JP2004319778A

JP2004319778A - Printed circuit board

Info

Publication number: JP2004319778A
Application number: JP2003111903A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Majima; 和宏間嶋
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2003-04-16
Filing date: 2003-04-16
Publication date: 2004-11-11
Also published as: DE102004017455A1; CN1543296A

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed circuit board wherein a tilt phenomenon and a Manhattan phenomenon of chips or a solder non-wetting phenomenon thereof is suppressed and accurate fitting can be ensured. <P>SOLUTION: A plurality of tentacle-shaped patterns 10 are provided on three sides of square soldering lands 2a and 2b of the printed circuit board 1. The rear end of the respective pattern 10 has a function as a gate to regulate the extension of a melted solder printed on the soldering lands 2a and 2b to be within the soldering lands 2a and 2b by keeping the inside area of the land constant without changing it. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半田付けランドを有するプリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１２は従来のプリント基板上に設けられた半田付けランドに対するチップ部品および配線パターンの接続構造を示す上面図である。プリント基板１上には、例えばスクリーン印刷法により形成された銅箔からなる一対の半田付けランド２ａおよび２ｂが設けられている。図１２に示した半田付けランド２ａおよび２ｂは、同一の矩形状および同一寸法を有しており、所定の距離をもって隔てられている。一方の半田付けランド２ａには銅箔からなる配線パターン３ａおよび３ｂが接続されており、他方の半田付けランド２ｂには同じく銅箔からなる配線パターン３ｃが所定の接続角度をもって接続されている。
【０００３】
このような半田付けランド２ａおよび２ｂ上には、例えば溶融半田４が印刷されており、リフロー半田法によりチップ部品５が固定されている。また、半田付けランド２の周囲には、所定の幅をもってレジスト膜境界領域６が形成されている。レジスト膜境界領域６は、半田付けランド２の作成時に用いられるスクリーン印刷法におけるスクリーンの開口部（図示せず）の縁部と、配線パターン３ａ、３ｂおよび３ｃ上にそれぞれ施されるコーティング印刷層（図示せず）の縁部との間に形成されており、半田付けランド２上に例えば溶融半田が印刷された際の印刷ズレにより生じる可能性のある、溶融半田と半田付けランド２ａおよび２ｂの外側に形成された他の導体（図示せず）との不用意な接触を未然に防止する、いわば安全地帯または緩衝領域として機能するものである。
【０００４】
次に製造方法について説明する。
まず、基材（図示せず）上に、半田付けランド２ａおよび２ｂの形成予定位置と、配線パターン３ａ、３ｂおよび３ｃの形成予定位置とにそれぞれ対応する開口部（図示せず）を有するスクリーン（図示せず）を配置した後、スクリーン（図示せず）上から銅箔エッチング保護インクを塗布して、不要銅箔をエッチングすることで、それぞれ銅箔からなる半田付けランド２ａおよび２ｂと配線パターン３ａ、３ｂおよび３ｃとを同時に形成する。次に、半田付けランド２ａおよび２ｂ上に、これら半田付けランド２ａおよび２ｂよりも一回り大きいマスクを被せた後、配線パターン３ａ、３ｂおよび３ｃ等の上にレジストインクを塗布してコーティング印刷層（図示せず）を形成する。次に、半田付けランド２ａおよび２ｂ上からマスクを外し、半田付けランド２ａおよび２ｂ上に溶融半田を印刷した後、リフロー半田法によりチップ部品５を実装してプリント基板１を製造する。
【０００５】
なお、特許文献１は、チップ部品のリフロー法による半田付け時における実装位置からの位置ずれを防止する目的で、一対の半田付けランドのうち、チップ部品の脚部直下の領域に半田を塗布しない切欠きを設け、当該切欠き内にチップ部品の脚部が嵌り込むように構成したプリント基板を開示している。また、特許文献２は、チップ部品をリフロー半田付けで半田付けするプリント基板においてチップ部品のずれや倒立を防止する目的で、第１の半田付けランドに接続された幅広信号導出部と同方向にかつ同幅の凸部を、幅狭信号導出部に接続された第２の半田付けランドに設けるように構成したプリント基板を開示している。
【０００６】
【特許文献１】
特開平７−３０２３８号公報（図１、請求項１）
【特許文献２】
特開平１１−１７７２２１号公報（図１、請求項１）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来のプリント基板１は上述のような構成を有しているので、以下のような課題があった。すなわち、従来のプリント基板１は、半田付けランド２ａ、２ｂと、配線パターン３ａ、３ｂ、３ｃとを直接接続する構成を有しているので、各配線パターンの幅寸法や接続角度等のファクタにより、半田付けランド２ａおよび２ｂの外側に位置するレジスト膜境界領域６まで溶融半田が広がることがある。この場合においては、一対の半田付けランド２ａおよび２ｂ間で半田の広がり方、配線パターン３ａ、３ｂ、３ｃとの熱伝導あるいは半田の溶融／凝固速度が異なると、例えばチップ部品５が先に溶融した半田付けランド側へ引っ張られるなどして、例えば図１２に示すようにチップ部品５が半田付けランド２ａおよび２ｂの配列方向に対して傾いた状態で固定されたり、部品立ち現象（マンハッタン現象という）または半田不濡れ現象が生じたりするという課題があった。また、従来のプリント基板１では、計算機援用設計（以下、ＣＡＤという）システムを利用して、例えば半田付けランド２ａ、２ｂと配線パターン３ａ、３ｂ、３ｃとの接続構造を設計する場合であっても、本来、両半田付けランド２ａおよび２ｂ間で要求される対称性や熱伝導バランスを設計者が考慮しながら設計しなければならず、完全な自動配線化を達成できないという課題があった。
【０００８】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、部品の傾き現象、マンハッタン現象または半田不濡れ現象の発生を抑制して部品の正確な取付けが可能でありかつＣＡＤシステムによる完全自動配線可能なプリント基板を得ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明に係るプリント基板は、部品を固定するための半田付けランドと、該半田付けランドの周囲に設けられたレジスト膜境界領域を跨いで該レジスト膜境界領域の外側に位置する配線パターンと前記半田付けランドとを接続する触手形状パターンとを備えたものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１によるプリント基板上に設けられた矩形状の半田付けランドおよび触手形状パターンを示す上面図であり、図２は図１に示した半田付けランドに対する部品である、例えばチップ部品の接続構造および触手形状パターンに対する配線パターンの接続構造を示す上面図である。なお、この実施の形態１の構成要素のうち、図１２に示した従来のプリント基板の構成要素と共通するものについては同一符号を付し、その部分の説明を省略する。
【００１１】
この実施の形態１の特徴は、矩形状の半田付けランド２ａおよび２ｂの各四辺のうち、両半田付けランド２ａおよび２ｂの対向する一辺を除く三辺に複数（各辺ごとに４個）の触手形状パターン１０を配設した点にある。半田付けランド２ａ側に配設された触手形状パターン１０は、図２に示すように、レジスト膜境界領域６を跨いでレジスト膜境界領域６の外側に位置する配線パターン３ａおよび３ｂと半田付けランド２ａとを接続するものであり、半田付けランド２ｂ側に配設された触手形状パターン１０は、レジスト膜境界領域６を跨いでレジスト膜境界領域６の外側に位置する配線パターン３ｃと半田付けランド２ｂとを所定の接続角度をもって接続するものである。各触手形状パターン１０は全て同一寸法の短冊状をなしており、その後端部はその内側のランド面積を変化させずに一定に保つことで、半田付けランド２ａおよび２ｂ上に印刷された溶融半田の広がりを半田付けランド２ａおよび２ｂ内に収めるように規制する堰としての機能（均一化保持機能）を有している。このため、触手形状パターン１０は、溶融半田が配線パターン３ａ、３ｂ、３ｃまで広がるのを確実に防止することから、半田付けランド２ａおよび２ｂにおける半田の広がり方や配線パターン３ａ、３ｂおよび３ｃとの熱伝導を一定にし、溶融半田の張力を均等にし、半田の溶融／凝固速度を一定にすることが可能である。ここで、触手形状パターン１０を短冊状に形成したが、これは一例であって、この形状に限定されるものではない。
【００１２】
次に製造方法について説明する。
まず、基材（図示せず）上に、半田付けランド２ａおよび２ｂの形成予定位置と、配線パターン３ａ、３ｂおよび３ｃの形成予定位置と、複数の触手形状パターン１０の形成予定位置とにそれぞれ対応する開口部（図示せず）を有するスクリーン（図示せず）を配置した後、スクリーン（図示せず）上から銅箔エッチング保護インクを塗布して、不要銅箔をエッチングすることで、それぞれ銅箔からなる半田付けランド２ａおよび２ｂと配線パターン３ａ、３ｂおよび３ｃと複数の触手形状パターン１０とを同時に形成する。次に、半田付けランド２ａおよび２ｂ上に、これら半田付けランド２ａおよび２ｂよりも一回り大きく、しかも触手形状パターン１０の後端部を隠すマスクを被せた後、配線パターン３ａ、３ｂおよび３ｃ等の上にレジストインクを塗布してコーティング印刷層（図示せず）を形成する。次に、半田付けランド２ａおよび２ｂ上からマスクを外し、半田付けランド２ａおよび２ｂ上に溶融半田を印刷した後、リフロー半田法によりチップ部品５を実装してプリント基板１を製造する。
【００１３】
また、図３は図１に示した半田付けランドに対するチップ部品の接続構造および触手形状パターンに対する他の配線パターンの接続構造を示す上面図である。この接続例では、半田付けランド２ｂの三辺に配設された複数の触手形状パターン１０の大半が大きな配線パターン１３に接続されている。この場合においても、触手形状パターン１０は、半田付けランド２ｂに印刷された溶融半田の広がりを規制すると共に、半田と配線パターン１３との接続を介在する。なお、図３に示した配線パターン１３は上記製造方法における触手形状パターン１０の形成工程で同時に形成することが可能である。
【００１４】
以上のように、この実施の形態１によれば、チップ部品５を固定するための半田付けランド２ａ、２ｂと、この半田付けランド２ａ、２ｂの周囲に設けられたレジスト膜境界領域６を跨いでレジスト膜境界領域６の外側に位置する配線パターン３ａ、３ｂ、３ｃ、１３と半田付けランド２ａ、２ｂとを接続する触手形状パターン１０とを備えるように構成したので、触手形状パターン１０は、半田付けランド２ａおよび２ｂ上に印刷された溶融半田の広がりを半田付けランド２ａおよび２ｂ内に収めるように規制する堰として機能させることができ、溶融半田が配線パターン３ａ、３ｂ、３ｃまで広がるのを確実に防止することができるという効果がある。従って、触手形状パターン１０は、例えば対の関係にある半田付けランド２ａおよび２ｂにおける半田の広がり方や配線パターン３ａ、３ｂおよび３ｃとの熱伝導を一定にし、溶融半田の張力を均等にし、半田の溶融／凝固速度を一定にすることができるので、チップ部品５の傾き、マンハッタン現象または半田不濡れ現象の発生を確実に抑制抑制してチップ部品５を正確に取り付けることができるという効果がある。
【００１５】
この実施の形態１によれば、複数の触手形状パターン１０を、半田付けランド２ａおよび２ｂと配線パターン３ａ、３ｂおよび３ｃとの接続に介在させるように構成したので、これら配線パターンとの接続インピーダンスを下げることができるという効果がある。なお、この点については以下に説明する他の実施の形態でも同様である。
【００１６】
また、この実施の形態１では、触手形状パターン１０を、半田付けランド２ａおよび２ｂと配線パターン３ａ、３ｂおよび３ｃの形成工程で同時に形成するように構成したので、触手形状パターン１０の形成により製造コストの上昇を招くことがなく、図１２に示した従来のプリント基板１の製造コストとほぼ同等の製造コストで形成することができるという効果がある。なお、この点については以下に説明する他の実施の形態でも同様である。
【００１７】
実施の形態２．
図４はこの発明の実施の形態２によるプリント基板上に設けられた円形状の半田付けランドおよび触手形状パターンを示す上面図であり、図５は図４に示した半田付けランドに対するチップ部品の接続構造および触手形状パターンに対する配線パターンの接続構造を示す上面図である。なお、この実施の形態２の構成要素のうち、実施の形態１の構成要素等と共通するものについては同一符号を付し、その部分の説明を省略する。
【００１８】
この実施の形態２の特徴は、矩形状の半田付けランド２ａおよび２ｂに代えて、円形状の半田付けランド１２ａおよび１２ｂを基板（図示せず）上に設け、これら半田付けランド１２ａおよび１２ｂの周囲に設けられたレジスト膜境界領域１６を跨いで他の導体（図示せず）と半田付けランド１２ａおよび１２ｂとを接続する複数（各ランドごとに１０個）の触手形状パターン１１を設けた点にある。円形状の半田付けランド１２ａおよび１２ｂの各周縁部のうち、両半田付けランド１２ａおよび１２ｂの対向する一部を除く残りの周縁部に複数の触手形状パターン１１を配設した点にある。半田付けランド１２ａ側に配設された触手形状パターン１１は、図５に示すように、レジスト膜境界領域１６を跨いでレジスト膜境界領域１６の外側に位置する配線パターン１４と半田付けランド１２ａとを接続するものであり、半田付けランド１２ｂ側に配設された触手形状パターン１１は、レジスト膜境界領域１６を跨いでレジスト膜境界領域１６の外側に位置する配線パターン１３と半田付けランド１２ｂとを接続するものである。この実施の形態２における各触手形状パターン１１は、実施の形態１と同様に、全て同一寸法の短冊状をなしており、その後端部はその内側のランド面積を変化させずに一定に保つことで、半田付けランド１２ａおよび１２ｂ上に印刷された溶融半田の広がりを半田付けランド１２ａおよび１２ｂ内に収めるように規制する堰としての機能（均一化保持機能）を有している。このため、触手形状パターン１１は、溶融半田が配線パターン１４、１３まで広がるのを確実に防止して、半田付けランド１２ａおよび１２ｂにおける半田の広がり方や配線パターン１４および１３との熱伝導を一定にし、溶融半田の張力を均等にし、半田の溶融／凝固速度を一定にすることが可能である。
【００１９】
次に製造方法について説明する。
この実施の形態２における触手形状パターン１１は、実施の形態１と同様の方法により、半田付けランド１２ａおよび１２ｂの形成工程で同時に形成することが可能である。
【００２０】
以上のように、この実施の形態２によれば、チップ部品５を固定するための半田付けランド１２ａ、１２ｂと、レジスト膜境界領域１６を跨いでレジスト膜境界領域１６の外側に位置する配線パターン１４、１３と半田付けランド１２ａ、１２ｂとを接続する触手形状パターン１１とを備えるように構成したので、触手形状パターン１１を、半田付けランド１２ａおよび１２ｂ上に印刷された溶融半田の広がりが半田付けランド１２ａおよび１２ｂ内に収まるように規制する堰として機能させることで、溶融半田が配線パターン１４、１３まで広がるのを確実に防止し、半田付けランド１２ａおよび１２ｂにおける半田の広がり方や配線パターン１４および１３との熱伝導を一定にし、溶融半田の張力を均等にし、半田の溶融／凝固速度を一定にし、これによりチップ部品５の傾き、マンハッタン現象または半田不濡れ現象の発生を確実に抑制抑制してチップ部品５を正確に取り付けることができるという効果がある。
【００２１】
実施の形態３．
図６はこの発明の実施の形態３によるプリント基板上に設けられた矩形状の半田付けランド、触手形状パターンおよび環状パターンを示す上面図であり、図７は図６に示した半田付けランドに対するチップ部品の接続構造および環状パターンに対する配線パターンの接続構造を示す上面図である。なお、この実施の形態３の構成要素のうち、実施の形態１の構成要素等と共通するものについては同一符号を付し、その部分の説明を省略する。
【００２２】
この実施の形態３の特徴は、矩形状の半田付けランド２ａおよび２ｂの各四辺のうち、両半田付けランド２ａおよび２ｂの対向する一辺を除く三辺に複数（各辺ごとに４個）の触手形状パターン１０を配設した実施の形態１の構成に加えて、レジスト膜境界領域６の外側に延在した複数の触手形状パターン１０の先端部とこの先端部に近接する他の先端部とをレジスト膜境界領域６の外側において接続する所定幅の環状パターン２０を設けた点にある。半田付けランド２ａ側に配設された触手形状パターン１０に接続した環状パターン２０は、図７に示すように、配線パターン３ａおよび３ｂに接続するものであり、半田付けランド２ｂ側に配設された触手形状パターン１０に接続した環状パターン２０は、配線パターン３ｃに所定の接続角度をもって接続するものである。環状パターン２０は、配線パターン３ａ、３ｂおよび３ｃとの接続に際し、常に当該配線パターンの幅で接続することができるので、接続インピーダンスを所定値に制御でき、対の関係にある半田付けランド２ａおよび２ｂにおける配線パターンとの熱伝導を一定にし、溶融半田の張力を均等にし、半田の溶融／凝固速度を一定にすることが可能である。
【００２３】
次に製造方法について説明する。
この実施の形態３における環状パターン２０は、実施の形態１と同様の方法により、半田付けランド１２ａ、１２ｂおよび触手形状パターン１０の形成工程で同時に形成することが可能である。
【００２４】
以上のように、この実施の形態３によれば、実施の形態１の構成に加え、レジスト膜境界領域６の外側に延在した複数の触手形状パターン１０の先端部とこの先端部に近接する他の先端部とをレジスト膜境界領域６の外側において接続しかつ配線パターン３ａ、３ｂおよび３ｃに接続する環状パターン２０を備えるように構成したので、配線パターン３ａ、３ｂおよび３ｃとの接続に際し、常に当該配線パターンの幅で接続することができ、接続インピーダンスを所定値に制御でき、対の関係にある半田付けランド２ａおよび２ｂにおける配線パターンとの熱伝導を一定にし、溶融半田の張力を均等にし、半田の溶融／凝固速度を一定にすることが可能である。これによりチップ部品５の傾き、マンハッタン現象または半田不濡れ現象の発生を確実に抑制してチップ部品５を正確に取り付けることができるという効果がある。
【００２５】
また、この実施の形態３では、環状パターン２０を、半田付けランド２ａ、２ｂ、配線パターン３ａ、３ｂおよび３ｃの形成工程で同時に形成するように構成したので、環状パターン２０の形成により製造コストの上昇を招くことがなく、図１２に示した従来のプリント基板１の製造コストとほぼ同等の製造コストで形成することができるという効果がある。なお、この点については以下に説明する他の実施の形態でも同様である。
【００２６】
実施の形態４．
図８はこの発明の実施の形態４によるプリント基板上に設けられた矩形状の半田付けランド、触手形状パターンおよび環状パターンを示す上面図であり、図９は図８に示した半田付けランドに対するチップ部品の接続構造および環状パターンに対する配線パターンの接続構造を示す上面図である。なお、この実施の形態４の構成要素のうち、実施の形態１の構成要素等と共通するものについては同一符号を付し、その部分の説明を省略する。
【００２７】
この実施の形態４の特徴は、実施の形態３の構成のうち、矩形状の半田付けランド２ａおよび２ｂの各三辺に設けた複数（各辺ごとに４個）の触手形状パターン１０に代えて、各辺ごとに２個の触手形状パターン１０を配設した点にある。これは、配線パターンとの接続のために環状パターン２０を備えている関係上、触手形状パターン１０に対して配線パターンとの接続機能を負担させる必要がないことから、触手形状パターン１０に均一化保持機能を発揮させるのに十分な配置構成であれば、触手形状パターン１０の配置数を減らすことが可能であるという理由によるものである。従って、この実施の形態４では、触手形状パターン１０の配置数を各辺ごとに２個としたが、各辺ごとに１個であってもよいことは言うまでもない。なお、逆に、触手形状パターン１０の配置数を増やせば、配線パターンとの接続インピーダンスを下げる効果がある。
【００２８】
次に製造方法について説明する。
この実施の形態４における触手形状パターン１０は、実施の形態３と同様の方法により、半田付けランド２ａ、２ｂおよび環状パターン２０の形成工程で同時に形成することが可能である。
【００２９】
以上のように、この実施の形態４によれば、実施の形態３の構成よりも触手形状パターン１０の配置数を減らすように構成したので、実施の形態３の効果に加えて、実施の形態３よりも溶解半田の使用量を減らすことができることから、製造コストを低減することができるという効果がある。
【００３０】
実施の形態５．
図１０はこの発明の実施の形態５によるプリント基板上に設けられた円形状の半田付けランド、触手形状パターンおよび環状パターンを示す上面図であり、図１１は図１０に示した半田付けランドに対するチップ部品の接続構造および環状パターンに対する配線パターンの接続構造を示す上面図である。なお、この実施の形態５の構成要素のうち、実施の形態１の構成要素等と共通するものについては同一符号を付し、その部分の説明を省略する。
【００３１】
この実施の形態５の特徴は、円形状の半田付けランド１２ａおよび１２ｂの各周縁部に複数（各ランドごとに１０個）の触手形状パターン１１を配設した実施の形態２の構成に加えて、レジスト膜境界領域１６の外側に延在した複数の触手形状パターン１１の先端部とこの先端部に近接する他の先端部とをレジスト膜境界領域１６の外側において接続する所定幅の環状パターン２１を設けた点にある。半田付けランド１２ａ側に配設された触手形状パターン１１に接続した環状パターン２１は、図１１に示すように、配線パターン１４に接続するものであり、半田付けランド１２ｂ側に配設された触手形状パターン１１に接続した環状パターン２１は、配線パターン１３に接続するものである。環状パターン２１は、配線パターン１４および１３との接続に際し、常に当該配線パターンの幅で接続することができるので、接続インピーダンスを所定値に制御でき、対の関係にある半田付けランド１２ａおよび１２ｂにおける配線パターンとの熱伝導を一定にし、溶融半田の張力を均等にし、半田の溶融／凝固速度を一定にすることが可能である。
【００３２】
次に製造方法について説明する。
この実施の形態５における環状パターン２１は、実施の形態３と同様の方法により、半田付けランド１２ａ、１２ｂおよび触手形状パターン１１の形成工程で同時に形成することが可能である。
【００３３】
以上のように、この実施の形態５によれば、実施の形態２の構成に加え、レジスト膜境界領域１６の外側に延在した複数の触手形状パターン１１の先端部とこの先端部に近接する他の先端部とをレジスト膜境界領域１６の外側において接続しかつ配線パターン１４および１３に接続する環状パターン２１を備えるように構成したので、配線パターン１４および１３との接続に際し、常に当該配線パターンの幅で接続することができ、接続インピーダンスを所定値に制御でき、対の関係にある半田付けランド１２ａおよび１２ｂにおける配線パターンとの熱伝導を一定にし、溶融半田の張力を均等にし、半田の溶融／凝固速度を一定にすることが可能である。これによりチップ部品５の傾き、マンハッタン現象または半田不濡れ現象の発生を確実に抑制抑制してチップ部品５を正確に取り付けることができるという効果がある。
【００３４】
なお、実施の形態１から実施の形態５のいずれにおいても、上記半田付けランド、触手形状パターンおよび／または環状パターンの形状、寸法および配置構成を予めＣＡＤシステムにおける部品マクロに登録しておけば、この部品マクロにより半田付けランド、触手形状パターンおよび／または環状パターンを完全自動配線化したプリント基板を容易に得ることができるという効果がある。
【００３５】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、部品を固定するための半田付けランドと、この半田付けランドの周囲に設けられたレジスト膜境界領域を跨いで該レジスト膜境界領域の外側に位置する配線パターンと半田付けランドとを接続する触手形状パターンとを備えるように構成したので、半田付けランド上の溶融半田の広がりが半田付けランドの内側に収まるように規制することができるという効果がある。従って、例えば対の関係にある半田付けランドの周囲に設けられた触手形状パターンを互いに対称形にすれば、触手形状パターンにより配線パターンとの熱伝導を一定にでき、半田の溶融／凝固速度を均等にすることができることから、従来のプリント基板において発生していたチップ部品の傾き現象、マンハッタン現象または半田不濡れ現象を確実に抑制してチップ部品を正確に取り付けることができるという効果がある。また、例えば触手形状パターンに環状パターンを設けておけば、配線パターンの幅寸法や接続角度等のファクタに関係なく、環状パターンを介して触手形状パターンと配線パターンとを接続してチップ部品に対して配線することができるという効果がある。さらに、例えば半田付けランド、触手形状パターンおよび／または環状パターンの形状、寸法および配置構成を予めＣＡＤシステムにおける部品マクロに登録しておけば、この部品マクロにより半田付けランド、触手形状パターンおよび／または環状パターンを完全自動配線化したプリント基板を容易に得ることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１によるプリント基板上に設けられた矩形状の半田付けランドおよび触手形状パターンを示す上面図である。
【図２】図１に示した半田付けランドに対するチップ部品の接続構造および触手形状パターンに対する配線パターンの接続構造を示す上面図である。
【図３】図１に示した半田付けランドに対するチップ部品の接続構造および触手形状パターンに対する他の配線パターンの接続構造を示す上面図である。
【図４】この発明の実施の形態２によるプリント基板上に設けられた円形状の半田付けランドおよび触手形状パターンを示す上面図である。
【図５】図４に示した半田付けランドに対するチップ部品の接続構造および触手形状パターンに対する配線パターンの接続構造を示す上面図である。
【図６】この発明の実施の形態３によるプリント基板上に設けられた矩形状の半田付けランド、触手形状パターンおよび環状パターンを示す上面図である。
【図７】図６に示した半田付けランドに対するチップ部品の接続構造および環状パターンに対する配線パターンの接続構造を示す上面図である。
【図８】この発明の実施の形態４によるプリント基板上に設けられた矩形状の半田付けランド、触手形状パターンおよび環状パターンを示す上面図である。
【図９】図８に示した半田付けランドに対するチップ部品の接続構造および環状パターンに対する配線パターンの接続構造を示す上面図である。
【図１０】この発明の実施の形態５によるプリント基板上に設けられた円形状の半田付けランド、触手形状パターンおよび環状パターンを示す上面図である。
【図１１】図１０に示した半田付けランドに対するチップ部品の接続構造および環状パターンに対する配線パターンの接続構造を示す上面図である。
【図１２】従来のプリント基板上に設けられた半田付けランドに対するチップ部品および配線パターンの接続構造を示す上面図である。
【符号の説明】
１プリント基板、２ａ，２ｂ半田付けランド、３ａ，３ｂ，３ｃ配線パターン、４溶融半田、５チップ部品、６レジスト膜境界領域、１０，１１触手形状パターン、１２ａ，１２ｂ半田付けランド、１３，１４配線パターン、２０，２１環状パターン。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a printed board having solder lands.
[0002]
[Prior art]
FIG. 12 is a top view showing a conventional connection structure of a chip component and a wiring pattern to a soldering land provided on a printed circuit board. On the printed board 1, a pair of solder lands 2a and 2b made of a copper foil formed by, for example, a screen printing method are provided. The solder lands 2a and 2b shown in FIG. 12 have the same rectangular shape and the same dimensions, and are separated by a predetermined distance. Wiring patterns 3a and 3b made of copper foil are connected to one soldering land 2a, and wiring pattern 3c also made of copper foil is connected to the other soldering land 2b at a predetermined connection angle.
[0003]
On such soldering lands 2a and 2b, for example, a molten solder 4 is printed, and a chip component 5 is fixed by a reflow soldering method. A resist film boundary region 6 having a predetermined width is formed around the soldering land 2. The resist film boundary region 6 is formed by an edge portion of an opening (not shown) of a screen in a screen printing method used when the soldering land 2 is formed, and a coating printing layer applied on the wiring patterns 3a, 3b and 3c. (Not shown) formed between the molten solder and the soldering lands 2a and 2b, which may be caused by a printing deviation when the molten solder is printed on the soldering land 2, for example. It functions as a safety zone or a buffer area, which prevents inadvertent contact with other conductors (not shown) formed on the outside of the vehicle.
[0004]
Next, a manufacturing method will be described.
First, a screen having openings (not shown) on a base material (not shown) corresponding to the positions where the soldering lands 2a and 2b are to be formed and the positions where the wiring patterns 3a, 3b and 3c are to be formed. (Not shown), a copper foil etching protective ink is applied from above a screen (not shown), and unnecessary copper foil is etched, so that solder lands 2a and 2b made of copper foil and wiring are formed respectively. The patterns 3a, 3b and 3c are formed simultaneously. Next, a mask which is slightly larger than the solder lands 2a and 2b is put on the solder lands 2a and 2b, and a resist ink is applied on the wiring patterns 3a, 3b and 3c to form a coating print layer. (Not shown). Next, after removing the mask from the soldering lands 2a and 2b and printing the molten solder on the soldering lands 2a and 2b, the chip component 5 is mounted by the reflow soldering method to manufacture the printed circuit board 1.
[0005]
Patent Document 1 does not apply solder to a region of the pair of soldering lands just below the leg of the chip component in order to prevent the chip component from being displaced from a mounting position at the time of soldering by the reflow method. Disclosed is a printed circuit board provided with a notch and configured so that a leg of a chip component fits into the notch. Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-163873 discloses a printed circuit board in which chip components are soldered by reflow soldering, in order to prevent the chip components from shifting or inverting, in the same direction as a wide signal deriving portion connected to a first soldering land. Further, a printed circuit board is disclosed in which a convex portion having the same width is provided on a second soldering land connected to a narrow signal deriving portion.
[0006]
[Patent Document 1]
JP-A-7-30238 (FIG. 1, claim 1)
[Patent Document 2]
JP-A-11-177221 (FIG. 1, claim 1)
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
Since the conventional printed circuit board 1 has the above-described configuration, there are the following problems. That is, the conventional printed circuit board 1 has a configuration in which the soldering lands 2a, 2b and the wiring patterns 3a, 3b, 3c are directly connected. Therefore, depending on factors such as the width dimension and connection angle of each wiring pattern. The molten solder may spread to the resist film boundary region 6 located outside the soldering lands 2a and 2b. In this case, if the spread of the solder, the heat conduction with the wiring patterns 3a, 3b, and 3c or the melting / solidifying rate of the solder differs between the pair of soldering lands 2a and 2b, for example, the chip component 5 melts first. For example, as shown in FIG. 12, the chip component 5 is fixed in a state of being inclined with respect to the arrangement direction of the solder lands 2a and 2b by being pulled toward the soldering land side, or a component standing phenomenon (a Manhattan phenomenon). ) Or a problem of solder non-wetting. Further, in the conventional printed circuit board 1, for example, a connection structure between the soldering lands 2a, 2b and the wiring patterns 3a, 3b, 3c is designed using a computer assisted design (hereinafter, referred to as CAD) system. However, there is a problem that the designer must consider the symmetry and the heat conduction balance required between the two soldering lands 2a and 2b while considering the heat conduction balance, so that a completely automatic wiring cannot be achieved.
[0008]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and it is possible to accurately mount a component by suppressing the occurrence of a component tilting phenomenon, a Manhattan phenomenon, or a solder non-wetting phenomenon, and to achieve a complete CAD system. An object is to obtain a printed circuit board that can be automatically wired.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The printed board according to the present invention includes a soldering land for fixing a component, a wiring pattern positioned outside the resist film boundary region across a resist film boundary region provided around the solder land. And a tentacle-shaped pattern for connecting to a soldering land.
[0010]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described.
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a top view showing a rectangular solder land and a tentacle-shaped pattern provided on a printed circuit board according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 2 is a component for the solder land shown in FIG. FIG. 3 is a top view showing, for example, a connection structure of a chip component and a connection structure of a wiring pattern to a tentacle-shaped pattern. Note that, of the components of the first embodiment, the same components as those of the conventional printed circuit board shown in FIG. 12 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
[0011]
The feature of the first embodiment is that a plurality (four per each side) of the four sides of the rectangular soldering lands 2a and 2b except for one of the opposing sides of the two soldering lands 2a and 2b. The point is that the tentacle-shaped pattern 10 is provided. As shown in FIG. 2, the tentacle-shaped pattern 10 provided on the side of the soldering land 2a is connected to the wiring patterns 3a and 3b located outside the resist film boundary region 6 over the resist film boundary region 6 and the soldering land. The tentacle-shaped pattern 10 disposed on the side of the soldering land 2b is connected to the wiring pattern 3c, which extends across the resist film boundary region 6 and is outside the resist film boundary region 6. 2b with a predetermined connection angle. Each of the tentacle-shaped patterns 10 is in the form of a strip having the same dimensions, and the rear end of the tentacle-shaped pattern is kept constant without changing the land area on the inside thereof, so that the molten solder printed on the soldering lands 2a and 2b is formed. Has a function as a weir (a uniform holding function) for restricting the spread of the space between the soldering lands 2a and 2b. For this reason, the tentacle-shaped pattern 10 reliably prevents the molten solder from spreading to the wiring patterns 3a, 3b, and 3c, so that the solder spreads the solder lands 2a and 2b and the wiring patterns 3a, 3b, and 3c. It is possible to make the heat conduction of the solder constant, equalize the tension of the molten solder, and make the melting / solidification rate of the solder constant. Here, the tentacle shape pattern 10 is formed in a strip shape, but this is an example, and the present invention is not limited to this shape.
[0012]
Next, a manufacturing method will be described.
First, on the base material (not shown), the positions where the soldering lands 2a and 2b are to be formed, the positions where the wiring patterns 3a, 3b and 3c are to be formed, and the positions where the plurality of tentacle-shaped patterns 10 are to be formed are respectively set. After arranging a screen (not shown) having a corresponding opening (not shown), a copper foil etching protective ink is applied from above the screen (not shown), and the unnecessary copper foil is etched, respectively. The solder lands 2a and 2b made of copper foil, the wiring patterns 3a, 3b and 3c, and the plurality of tentacle-shaped patterns 10 are simultaneously formed. Next, a mask is placed on the soldering lands 2a and 2b, which is slightly larger than the soldering lands 2a and 2b, and conceals the rear end of the tentacle-shaped pattern 10, and then the wiring patterns 3a, 3b and 3c, etc. Is coated with a resist ink to form a coating print layer (not shown). Next, after removing the mask from the soldering lands 2a and 2b and printing the molten solder on the soldering lands 2a and 2b, the chip component 5 is mounted by the reflow soldering method to manufacture the printed circuit board 1.
[0013]
FIG. 3 is a top view showing a connection structure of the chip component to the soldering land shown in FIG. 1 and a connection structure of another wiring pattern to the tentacle-shaped pattern. In this connection example, most of the plurality of tentacle-shaped patterns 10 arranged on three sides of the soldering land 2b are connected to the large wiring pattern 13. Also in this case, the tentacle-shaped pattern 10 regulates the spread of the molten solder printed on the soldering lands 2b and interposes the connection between the solder and the wiring pattern 13. Note that the wiring pattern 13 shown in FIG. 3 can be formed simultaneously in the step of forming the tentacle-shaped pattern 10 in the above manufacturing method.
[0014]
As described above, according to the first embodiment, solder lands 2a and 2b for fixing chip component 5 and resist film boundary region 6 provided around solder lands 2a and 2b are straddled. And the tentacle-shaped pattern 10 for connecting the wiring patterns 3a, 3b, 3c, and 13 located outside the resist film boundary region 6 and the soldering lands 2a and 2b. The spread of the molten solder printed on the soldering lands 2a and 2b can function as a weir that regulates the spread of the molten solder into the soldering lands 2a and 2b, and the molten solder spreads to the wiring patterns 3a, 3b, and 3c. Has the effect that it can be reliably prevented. Accordingly, the tentacle-shaped pattern 10 makes the solder spread in the paired soldering lands 2a and 2b and the heat conduction with the wiring patterns 3a, 3b and 3c constant, equalizes the tension of the molten solder, Since the melting / solidification rate of the chip component 5 can be kept constant, the chip component 5 can be mounted accurately by reliably suppressing and suppressing the tilt of the chip component 5, the Manhattan phenomenon, or the solder non-wetting phenomenon. .
[0015]
According to the first embodiment, the plurality of tentacle-shaped patterns 10 are configured to intervene in the connection between the soldering lands 2a and 2b and the wiring patterns 3a, 3b and 3c. This has the effect of being able to lower This is the same in other embodiments described below.
[0016]
Also, in the first embodiment, the tentacle-shaped pattern 10 is formed simultaneously with the steps of forming the soldering lands 2a and 2b and the wiring patterns 3a, 3b and 3c. There is an effect that the printed circuit board 1 can be formed at substantially the same manufacturing cost as that of the conventional printed circuit board 1 shown in FIG. 12 without increasing the cost. This is the same in other embodiments described below.
[0017]
Embodiment 2 FIG.
FIG. 4 is a top view showing a circular solder land and a tentacle-shaped pattern provided on a printed circuit board according to Embodiment 2 of the present invention, and FIG. 5 is a view showing a chip component with respect to the solder land shown in FIG. It is a top view which shows the connection structure and the connection structure of the wiring pattern with respect to a tentacle shape pattern. Note that, of the components of the second embodiment, the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description of those portions will be omitted.
[0018]
A feature of the second embodiment is that instead of the rectangular solder lands 2a and 2b, circular solder lands 12a and 12b are provided on a substrate (not shown), and these solder lands 12a and 12b are provided. A plurality of (ten for each land) tentacle-shaped patterns 11 for connecting other conductors (not shown) and soldering lands 12a and 12b across a resist film boundary region 16 provided therearound. It is in. The point is that a plurality of tentacle-shaped patterns 11 are arranged on the remaining peripheral portions of the peripheral portions of the circular soldering lands 12a and 12b except for the opposing parts of the two soldering lands 12a and 12b. As shown in FIG. 5, the tentacle-shaped pattern 11 disposed on the soldering land 12a side includes a wiring pattern 14 and a soldering land 12a which are located outside the resist film boundary region 16 across the resist film boundary region 16. The tentacle-shaped pattern 11 disposed on the side of the soldering land 12b is connected to the wiring pattern 13 and the soldering land 12b located outside the resist film boundary region 16 across the resist film boundary region 16. Is to connect. Each tentacle-shaped pattern 11 in the second embodiment has a strip shape having the same dimensions as in the first embodiment, and its rear end is kept constant without changing the land area inside thereof. Thus, it has a function as a weir (uniform holding function) for regulating the spread of the molten solder printed on the soldering lands 12a and 12b so as to be contained in the soldering lands 12a and 12b. For this reason, the tentacle-shaped pattern 11 reliably prevents the molten solder from spreading to the wiring patterns 14 and 13, and keeps the spread of the solder in the soldering lands 12 a and 12 b and the heat conduction with the wiring patterns 14 and 13 constant. It is possible to equalize the tension of the molten solder and to keep the melting / solidification rate of the solder constant.
[0019]
Next, a manufacturing method will be described.
The tentacle-shaped pattern 11 according to the second embodiment can be simultaneously formed in the process of forming the soldering lands 12a and 12b by the same method as in the first embodiment.
[0020]
As described above, according to the second embodiment, the solder lands 12a and 12b for fixing the chip component 5 and the wiring pattern located outside the resist film boundary region 16 over the resist film boundary region 16 Since the tentacle-shaped pattern 11 is configured to include the tentacle-shaped pattern 11 for connecting the solder lands 12a and 12b, the spread of the molten solder printed on the solder lands 12a and 12b By functioning as a weir that regulates the solder to fit within the attaching lands 12a and 12b, it is possible to reliably prevent the molten solder from spreading to the wiring patterns 14 and 13, and to determine how the solder spreads in the soldering lands 12a and 12b and the wiring pattern. 14 and 13 are kept constant, the tension of the molten solder is made uniform, and the melting / solidification rate of the solder is reduced. To, thereby the inclination of the chip component 5, there is an effect that it is possible to attach the chip component 5 accurately and reliably suppressed suppress the occurrence of the Manhattan phenomenon or solder not wetting phenomenon.
[0021]
Embodiment 3 FIG.
FIG. 6 is a top view showing a rectangular soldering land, a tentacle-shaped pattern, and an annular pattern provided on a printed circuit board according to Embodiment 3 of the present invention, and FIG. 7 is a view showing the soldering land shown in FIG. It is a top view which shows the connection structure of a wiring pattern with respect to the connection structure of a chip component, and an annular pattern. Note that among the constituent elements of the third embodiment, those that are common to the constituent elements and the like of the first embodiment are given the same reference numerals, and descriptions of those parts will be omitted.
[0022]
The feature of the third embodiment is that, of the four sides of each of the rectangular soldering lands 2a and 2b, a plurality (four per each side) is provided on three sides except one of the opposing sides of the two soldering lands 2a and 2b. In addition to the configuration of the first embodiment in which the tentacle-shaped pattern 10 is provided, the tip of the plurality of tentacle-shaped patterns 10 extending outside the resist film boundary region 6 and another tip adjacent to the tip are Is provided on the outer side of the resist film boundary region 6 with an annular pattern 20 having a predetermined width. The annular pattern 20 connected to the tentacle-shaped pattern 10 provided on the soldering land 2a side is connected to the wiring patterns 3a and 3b as shown in FIG. 7, and is provided on the soldering land 2b side. The annular pattern 20 connected to the tentacle-shaped pattern 10 is connected to the wiring pattern 3c at a predetermined connection angle. When connecting to the wiring patterns 3a, 3b and 3c, the annular pattern 20 can always be connected with the width of the wiring pattern, so that the connection impedance can be controlled to a predetermined value and the pair of solder lands 2a and 3a can be connected. It is possible to make the heat conduction with the wiring pattern in 2b constant, equalize the tension of the molten solder, and make the melting / solidification rate of the solder constant.
[0023]
Next, a manufacturing method will be described.
The annular pattern 20 according to the third embodiment can be formed at the same time in the process of forming the soldering lands 12a and 12b and the tentacle-shaped pattern 10 by the same method as in the first embodiment.
[0024]
As described above, according to the third embodiment, in addition to the configuration of the first embodiment, the tip portions of the plurality of tentacle-shaped patterns 10 extending outside the resist film boundary region 6 and approaching the tip portions are provided. Since it is configured to have the annular pattern 20 that connects to the other end outside the resist film boundary region 6 and connects to the wiring patterns 3a, 3b, and 3c, when connecting to the wiring patterns 3a, 3b, and 3c, The connection can always be made with the width of the wiring pattern, the connection impedance can be controlled to a predetermined value, the heat conduction with the wiring pattern in the paired soldering lands 2a and 2b is made constant, and the tension of the molten solder is made uniform. Thus, the melting / solidifying rate of the solder can be kept constant. This has the effect that the inclination of the chip component 5, the occurrence of the Manhattan phenomenon or the solder non-wetting phenomenon is reliably suppressed, and the chip component 5 can be mounted accurately.
[0025]
In the third embodiment, the annular pattern 20 is formed simultaneously with the steps of forming the solder lands 2a and 2b and the wiring patterns 3a, 3b and 3c. There is an effect that the printed circuit board 1 can be formed at almost the same manufacturing cost as that of the conventional printed circuit board 1 shown in FIG. This is the same in other embodiments described below.
[0026]
Embodiment 4 FIG.
FIG. 8 is a top view showing a rectangular solder land, a tentacle-shaped pattern, and an annular pattern provided on a printed circuit board according to Embodiment 4 of the present invention, and FIG. 9 is a plan view showing the solder land shown in FIG. It is a top view which shows the connection structure of a wiring pattern with respect to the connection structure of a chip component, and an annular pattern. Note that among the constituent elements of the fourth embodiment, those that are common to the constituent elements of the first embodiment and the like are given the same reference numerals, and descriptions of those parts will be omitted.
[0027]
The feature of the fourth embodiment is that, instead of the configuration of the third embodiment, a plurality of (four for each side) tentacle-shaped patterns 10 are provided on each of three sides of the rectangular soldering lands 2a and 2b. Thus, the point is that two tentacle-shaped patterns 10 are provided for each side. This is because the tentacle-shaped pattern 10 does not have to bear the connection function with the wiring pattern because the annular pattern 20 is provided for connection with the wiring pattern. This is because the number of tentacle-shaped patterns 10 can be reduced if the arrangement is sufficient to exhibit the holding function. Therefore, in the fourth embodiment, the number of the tentacle-shaped patterns 10 is two for each side, but it is needless to say that one may be provided for each side. Conversely, increasing the number of arrangements of the tentacle-shaped patterns 10 has the effect of lowering the connection impedance with the wiring pattern.
[0028]
Next, a manufacturing method will be described.
The tentacle-shaped pattern 10 according to the fourth embodiment can be simultaneously formed in the steps of forming the soldering lands 2a and 2b and the annular pattern 20 by the same method as the third embodiment.
[0029]
As described above, according to the fourth embodiment, the number of tentacle-shaped patterns 10 to be arranged is reduced as compared with the configuration of the third embodiment. Since the amount of molten solder used can be reduced as compared with 3, the production cost can be reduced.
[0030]
Embodiment 5 FIG.
FIG. 10 is a top view showing a circular solder land, a tentacle-shaped pattern, and an annular pattern provided on a printed circuit board according to Embodiment 5 of the present invention, and FIG. 11 is a plan view of the solder land shown in FIG. It is a top view which shows the connection structure of a wiring pattern with respect to the connection structure of a chip component and an annular pattern. Note that among the constituent elements of the fifth embodiment, those that are common to the constituent elements of the first embodiment and the like are given the same reference numerals, and descriptions of those parts will be omitted.
[0031]
The feature of the fifth embodiment is in addition to the configuration of the second embodiment in which a plurality (ten for each land) of tentacle-shaped patterns 11 are provided on each peripheral edge of the circular soldering lands 12a and 12b. An annular pattern 21 having a predetermined width for connecting the tip portions of the plurality of tentacle-shaped patterns 11 extending outside the resist film boundary region 16 and other tip portions adjacent to the tip portions outside the resist film boundary region 16; Is provided. The annular pattern 21 connected to the tentacle-shaped pattern 11 provided on the soldering land 12a side is connected to the wiring pattern 14, as shown in FIG. 11, and the tentacle provided on the soldering land 12b side. The annular pattern 21 connected to the shape pattern 11 is connected to the wiring pattern 13. When connecting to the wiring patterns 14 and 13, the annular pattern 21 can always be connected with the width of the wiring pattern, so that the connection impedance can be controlled to a predetermined value and the pair of solder lands 12a and 12b It is possible to make the heat conduction with the wiring pattern constant, to equalize the tension of the molten solder, and to make the melting / solidification rate of the solder constant.
[0032]
Next, a manufacturing method will be described.
The annular pattern 21 in the fifth embodiment can be formed simultaneously in the same process as in the third embodiment in the process of forming the solder lands 12a and 12b and the tentacle-shaped pattern 11.
[0033]
As described above, according to the fifth embodiment, in addition to the configuration of the second embodiment, the tip portions of the plurality of tentacle-shaped patterns 11 extending outside the resist film boundary region 16 and approaching the tip portions are provided. Since the annular pattern 21 is provided so as to be connected to the other end outside the resist film boundary region 16 and to be connected to the wiring patterns 14 and 13, the connection with the wiring patterns 14 and 13 is always performed. , The connection impedance can be controlled to a predetermined value, the heat conduction with the wiring pattern in the paired soldering lands 12a and 12b is made constant, the tension of the molten solder is made uniform, and the solder It is possible to keep the melting / solidification rate constant. This has the effect that the inclination of the chip component 5, the occurrence of the Manhattan phenomenon or the solder non-wetting phenomenon is reliably suppressed and suppressed, and the chip component 5 can be mounted accurately.
[0034]
In any of the first to fifth embodiments, if the shapes, dimensions, and arrangements of the soldering lands, the tentacle-shaped pattern and / or the annular pattern are registered in advance in a component macro in the CAD system, With this component macro, there is an effect that a printed board in which the soldering land, the tentacle-shaped pattern, and / or the annular pattern is completely automatically wired can be easily obtained.
[0035]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a soldering land for fixing a component and a wiring positioned over the resist film boundary region provided around the soldering land and outside the resist film boundary region Since the configuration is such that the tentacle-shaped pattern for connecting the pattern and the soldering land is provided, there is an effect that the spread of the molten solder on the soldering land can be regulated so as to fall within the soldering land. Therefore, for example, if the tentacle-shaped patterns provided around the paired soldering lands are made symmetrical to each other, the tentacle-shaped pattern can make the heat conduction with the wiring pattern constant, and the melting / solidification rate of the solder can be reduced. Since the uniformity can be achieved, there is an effect that the chip component can be accurately mounted by reliably suppressing the tilting phenomenon, the Manhattan phenomenon, or the solder non-wetting phenomenon of the chip component occurring in the conventional printed circuit board. Also, for example, if the tentacle-shaped pattern is provided with an annular pattern, the tentacle-shaped pattern and the wiring pattern are connected via the annular pattern to the chip component regardless of factors such as the width dimension of the wiring pattern and the connection angle. There is an effect that wiring can be performed. Further, for example, if the shape, dimensions and arrangement of the soldering land, the tentacle shape pattern and / or the annular pattern are registered in advance in a component macro in the CAD system, the soldering land, the tentacle shape pattern and / or There is an effect that a printed circuit board in which a ring pattern is completely automatically wired can be easily obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a top view showing a rectangular solder land and a tentacle-shaped pattern provided on a printed circuit board according to Embodiment 1 of the present invention;
FIG. 2 is a top view showing a connection structure of a chip component to a soldering land shown in FIG. 1 and a connection structure of a wiring pattern to a tentacle-shaped pattern;
3 is a top view showing a connection structure of a chip component to a soldering land shown in FIG. 1 and a connection structure of another wiring pattern to a tentacle-shaped pattern;
FIG. 4 is a top view showing a circular solder land and a tentacle-shaped pattern provided on a printed circuit board according to Embodiment 2 of the present invention;
5 is a top view showing a connection structure of a chip component to a soldering land shown in FIG. 4 and a connection structure of a wiring pattern to a tentacle-shaped pattern.
FIG. 6 is a top view showing a rectangular solder land, a tentacle-shaped pattern, and an annular pattern provided on a printed circuit board according to Embodiment 3 of the present invention.
7 is a top view showing a connection structure of a chip component to a soldering land shown in FIG. 6 and a connection structure of a wiring pattern to an annular pattern.
FIG. 8 is a top view showing a rectangular solder land, a tentacle-shaped pattern, and an annular pattern provided on a printed circuit board according to Embodiment 4 of the present invention.
9 is a top view showing a connection structure of a chip component to a soldering land shown in FIG. 8 and a connection structure of a wiring pattern to an annular pattern.
FIG. 10 is a top view showing a circular solder land, a tentacle-shaped pattern, and an annular pattern provided on a printed circuit board according to Embodiment 5 of the present invention.
11 is a top view showing a connection structure of a chip component to a soldering land shown in FIG. 10 and a connection structure of a wiring pattern to an annular pattern.
FIG. 12 is a top view showing a conventional connection structure of a chip component and a wiring pattern to a soldering land provided on a printed board.
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 1 printed board, 2a, 2b soldering land, 3a, 3b, 3c wiring pattern, 4 molten solder, 5 chip component, 6 resist film boundary area, 10, 11 tentacle shape pattern, 12a, 12b soldering land, 13, 14 Wiring pattern, 20, 21 annular pattern.

Claims

A soldering land for fixing a component, and a tentacle connecting a wiring pattern located outside the resist film boundary region over the resist film boundary region provided around the soldering land and connecting to the soldering land. A printed circuit board having a shape pattern.

2. The printed circuit board according to claim 1, wherein the tentacle-shaped patterns provided around the pair of soldering lands are symmetrical to each other.

An annular pattern is provided that connects the tips of the plurality of tentacle-shaped patterns extending outside the resist film boundary area and other tips adjacent to the tip outside the resist film boundary area and connects to the wiring pattern. The printed circuit board according to claim 1 or 2, wherein:

The soldering land, the tentacle-shaped pattern and / or the annular pattern are formed by a component macro in a computer-aided design system in which their shapes, dimensions, and arrangements are registered. 4. The printed circuit board according to any one of 3.