JP2013012649A

JP2013012649A - Mounting structure of electronic component

Info

Publication number: JP2013012649A
Application number: JP2011145467A
Authority: JP
Inventors: Moritomo Karasaki; 守智唐崎
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2011-06-30
Filing date: 2011-06-30
Publication date: 2013-01-17
Anticipated expiration: 2031-06-30
Also published as: JP5668621B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mounting structure of an electronic component which inhibits the electronic component from being removed from a substrate without changing the basic design of the electronic component and increasing the solder amount.SOLUTION: A slit 40 is formed between an electrode land 23 and a wiring pattern 21. In the mounting structure of an electronic component, the slit 40 is formed. Thus, heat of the electrode land 23 is prevented from being radiated through the wiring pattern 21 in a reflow process, and the electrode land 23 is maintained in the high temperature state for a long time. Therefore, solder wicking is improved in a soldered part in a root part 13a of a lead electrode 13 and the joining between the lead electrode 13 and the solder 30 is enhanced. Therefore, the structure inhibits an electronic component 10 from being removed from a substrate 20 during the transportation.

Description

本発明は、配線パターンにて囲まれる電極ランドに電子部品のリード電極をはんだを介して接合してなる電子部品の実装構造に関するものである。 The present invention relates to an electronic component mounting structure in which a lead electrode of an electronic component is joined to an electrode land surrounded by a wiring pattern via solder.

従来より、基板に電子部品をはんだを介して実装することが知られている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、基板は、一面に、配線パターンと、当該配線パターンと電気的に接続され、外縁が配線パターンで囲まれている電極ランドとを備えている。また、電子部品は、基板側に向かって延びる根元部と、根元部から電子部品の外側に向かって折り曲げられた先端部とを有するリード電極を備えている。そして、当該リード電極の先端部が電極ランドにはんだを介して接合されることにより、電子部品が基板に実装されている。 Conventionally, it is known to mount an electronic component on a substrate via solder (for example, see Patent Document 1). Specifically, the substrate includes a wiring pattern and an electrode land that is electrically connected to the wiring pattern and whose outer edge is surrounded by the wiring pattern on one surface. Further, the electronic component includes a lead electrode having a root portion extending toward the substrate side and a tip portion bent from the root portion toward the outside of the electronic component. And the electronic component is mounted in the board | substrate by joining the front-end | tip part of the said lead electrode to an electrode land via solder.

このような電子部品の実装構造は、次のように製造される。すなわち、上記構造の配線パターンおよび電極ランドを有する基板を用意し、電極ランド上にはんだペーストを介してリード電極の先端部を配置する。その後、リフロー工程により、はんだペースト（電極ランド）に熱風を吹き付けてはんだペーストを溶かし、リード電極の先端部を電極ランドにはんだを介して接合することにより、電子部品を基板に実装する。 Such a mounting structure for electronic components is manufactured as follows. That is, a substrate having a wiring pattern and an electrode land having the above structure is prepared, and the leading end portion of the lead electrode is disposed on the electrode land via a solder paste. Thereafter, in a reflow process, hot air is blown onto the solder paste (electrode land) to melt the solder paste, and the tip portion of the lead electrode is joined to the electrode land via the solder, thereby mounting the electronic component on the substrate.

特開２０００−２２３１０号公報JP 2000-22310 A

しかしながら、このような実装構造では、リフロー工程において、電子部品の外側から熱風が吹きつけられる。すなわち、電極ランドおよびはんだペーストのうち、リード電極の先端部における根元部側と反対側の先端側と対応する部分に熱風が吹きつけられる。このため、電極ランドはリード電極の先端側と対応する部分からリード電極の根元部側と対応する部分に向かって温められることになる。このとき、電極ランドは外縁が配線パターンで囲まれているため、電極ランドの熱は配線パターンを介して放熱されることになる。したがって、電極ランドのうちリード電極の根元部側と対応する部分を高温状態に長時間維持することが難しく、リード電極の根元部側の部分でははんだ付け部分のはんだ上がりが不十分になってしまう。すなわち、はんだのバックフィレットが小さくなってしまう。このため、上記のような実装構造では、搬送時等に電子部品が基板から剥離してしまうことがあるという問題がある。特に、アルミ電解コンデンサ等の重心が高いものを含む電子部品の場合には、このような問題が発生しやすい。 However, in such a mounting structure, hot air is blown from the outside of the electronic component in the reflow process. That is, of the electrode land and the solder paste, hot air is blown to the portion corresponding to the tip end side opposite to the root portion side at the tip end portion of the lead electrode. For this reason, the electrode land is warmed from the portion corresponding to the tip end side of the lead electrode toward the portion corresponding to the root portion side of the lead electrode. At this time, since the outer edge of the electrode land is surrounded by the wiring pattern, the heat of the electrode land is radiated through the wiring pattern. Therefore, it is difficult to maintain the portion corresponding to the base portion side of the lead electrode in the electrode land at a high temperature for a long time, and soldering of the soldered portion becomes insufficient at the base portion side portion of the lead electrode. . That is, the solder back fillet becomes small. For this reason, in the above mounting structure, there exists a problem that an electronic component may peel from a board | substrate at the time of conveyance. In particular, in the case of electronic parts including those having a high center of gravity such as an aluminum electrolytic capacitor, such a problem is likely to occur.

この問題を解決するため、はんだのバックフィレットを大きくしてリード電極とはんだとの接合を強固にすることが考えられる。具体的には、例えば、リフロー工程の際の熱風の温度を高くすることによって、バックフィレットを大きくすることが考えられる。しかしながら、現状では、はんだとしてＰｂフリーはんだが用いられており、リフロー工程の際の熱風の温度が一般的に電子部品の耐熱補償温度の限界温度とされている。このため、熱風の温度を高くするためには電子部品の基本設計を変更しなければならず、電子部品のコストが高くなるという問題がある。 In order to solve this problem, it is conceivable to increase the solder back fillet to strengthen the bonding between the lead electrode and the solder. Specifically, for example, it is conceivable to increase the back fillet by increasing the temperature of the hot air during the reflow process. However, at present, Pb-free solder is used as the solder, and the temperature of the hot air during the reflow process is generally the limit temperature of the heat resistance compensation temperature of the electronic component. For this reason, in order to raise the temperature of a hot air, the basic design of an electronic component must be changed and there exists a problem that the cost of an electronic component becomes high.

さらに、はんだのバックフィレットを大きくする別の方法として、はんだ量を増やすということも考えられるが、はんだ量を増やすとフロントフィレットの形状が変わり、外観検査が行い難くなるという問題がある。 Further, as another method of increasing the solder back fillet, it is conceivable to increase the amount of solder. However, when the amount of solder is increased, the shape of the front fillet changes, which makes it difficult to perform an appearance inspection.

本発明は上記点に鑑みて、電子部品の基本設計を変更せず、また、はんだ量を増やすことなく、電子部品が基板から剥離することを抑制することができる電子部品の実装構造を提供することを目的とする。 In view of the above, the present invention provides a mounting structure for an electronic component that can suppress the peeling of the electronic component from the substrate without changing the basic design of the electronic component and without increasing the amount of solder. For the purpose.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、リード電極（１３）を有する電子部品（１０）と、一面に形成された配線パターン（２１）と、一面に形成されると共に配線パターン（２１）で囲まれており、当該配線パターン（２１）と電気的に接続されると共にリード電極（１３）と電気的に接続される電極ランド（２３）と、を有する基板（２０）と、を備え、リード電極（１３）を電極ランド（２３）にはんだ（３０）を介して接合してなる電子部品の実装構造において、電極ランド（２３）と配線パターン（２１）との間には、スリット（４０）が形成されていることを特徴としている。 In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, an electronic component (10) having a lead electrode (13), a wiring pattern (21) formed on one surface, and a wiring pattern formed on one surface. A substrate (20) surrounded by (21) and having an electrode land (23) electrically connected to the wiring pattern (21) and electrically connected to the lead electrode (13); In an electronic component mounting structure in which a lead electrode (13) is joined to an electrode land (23) via a solder (30), between the electrode land (23) and the wiring pattern (21), A slit (40) is formed.

このような電子部品の実装構造では、電極ランド（２３）と配線パターン（２１）との間にはスリット（４０）が形成されており、電極ランド（２３）はスリット（４０）が形成されている部分において配線パターン（２１）と接続されていない。このため、リフロー工程において、スリット（４０）が形成されている部分では電極ランド（２３）の熱が配線パターン（２１）に伝達され難くなり、電極ランド（２３）の熱が配線パターン（２１）を介して放熱されることを抑制することができる。すなわち、電極ランド（２３）を高温状態に長時間維持することができ、はんだ（３０）のバックフィレット（３０ａ）を大きくすることができる。したがって、リード電極（１３）とはんだ（３０）との接合を強固にすることができ、搬送時等に電子部品（１０）が基板（２０）から剥離することを抑制することができる。 In such an electronic component mounting structure, a slit (40) is formed between the electrode land (23) and the wiring pattern (21), and the electrode land (23) is formed with a slit (40). It is not connected to the wiring pattern (21) in the part. For this reason, in the reflow process, in the part where the slit (40) is formed, the heat of the electrode land (23) becomes difficult to be transmitted to the wiring pattern (21), and the heat of the electrode land (23) is hardly transmitted. It is possible to suppress heat dissipation through the. That is, the electrode land (23) can be maintained at a high temperature for a long time, and the back fillet (30a) of the solder (30) can be increased. Therefore, the bonding between the lead electrode (13) and the solder (30) can be strengthened, and the electronic component (10) can be prevented from being peeled off from the substrate (20) during transportation.

この場合、請求項２に記載の発明のように、請求項１に記載の発明において、リード電極（１３）は、基板（２０）側に延びる根元部（１３ａ）と、根元部（１３ａ）と繋がっており、根元部（１３ａ）から電子部品（１０）の外側に向かって折り曲げられて電極ランド（２３）と対向する面を備えた先端部（１３ｂ）とを有するものとすることができる。そして、スリット（４０）を電極ランド（２３）の外縁のうち少なくとも先端部（１３ｂ）における根元部（１３ａ）側と対応する部分に沿って形成することができる。 In this case, as in the invention described in claim 2, in the invention described in claim 1, the lead electrode (13) includes a root portion (13a) extending toward the substrate (20), a root portion (13a), and It is connected, and it can have a front-end | tip part (13b) provided with the surface which is bend | folded toward the outer side of an electronic component (10) from a base part (13a), and opposes an electrode land (23). And a slit (40) can be formed along the part corresponding to the base part (13a) side at least in the front-end | tip part (13b) among the outer edges of an electrode land (23).

これによれば、電極ランド（２３）のうちリード電極（１３）の先端部（１３ｂ）における根元部（１３ａ）側に対応する部分から配線パターン（２１）に熱が伝達されることを抑制することができ、当該部分を高温状態にさらに維持することができる。したがって、はんだ（３０）のバックフィレット（３０ａ）をさらに大きくすることができる。 According to this, it is suppressed that a heat | fever is transmitted to the wiring pattern (21) from the part corresponding to the base part (13a) side in the front-end | tip part (13b) of a lead electrode (13) among electrode lands (23). And the part can be further maintained in a high temperature state. Therefore, the back fillet (30a) of the solder (30) can be further increased.

例えば、請求項３に記載の発明のように、請求項１または２に記載の発明において、電極ランド（２３）は、平面形状が矩形状とされていると共に長辺がリード電極（１３）の先端部（１３ｂ）が延びる方向と平行とされるものとすることができる。 For example, as in the invention described in claim 3, in the invention described in claim 1 or 2, the electrode land (23) has a rectangular planar shape and a long side of the lead electrode (13). It can be made parallel to the direction in which the tip (13b) extends.

そして、請求項４に記載の発明のように、請求項３に記載の発明において、電極ランド（２３）は各辺が配線パターン（２１）に囲まれるものとし、スリット（４０）を電極ランド（２３）の外縁のうち先端部（１３ｂ）の根元部（１３ａ）側と対応する短辺と二つの長辺とに沿って形成されたコの字状とすることができる。 As in the invention described in claim 4, in the invention described in claim 3, the electrode land (23) is surrounded by the wiring pattern (21), and the slit (40) 23) of the outer edge of 23), it can be formed in a U shape formed along the short side and the two long sides corresponding to the base part (13a) side of the tip part (13b).

また、請求項５に記載の発明のように、請求項３に記載の発明において、電極ランド（２３）は二つの長辺と先端部（１３ｂ）における先端側に対応する短辺とが配線パターン（２１）に囲まれているものとすることができる。そして、スリット（４０）を、電極ランド（２３）の外縁における二つの長辺のうち先端部（１３ｂ）における根元部（１３ａ）側に対応する部分に沿って形成することができる。 Further, as in the invention of claim 5, in the invention of claim 3, the electrode land (23) has two long sides and a short side corresponding to the tip side of the tip portion (13b). It can be surrounded by (21). And a slit (40) can be formed along the part corresponding to the base part (13a) side in a front-end | tip part (13b) among two long sides in the outer edge of an electrode land (23).

さらに、請求項６に記載の発明のように、請求項４または５に記載の発明において、スリット（４０）は、電極ランド（２３）の外縁のうち先端部（１３ｂ）における根元部（１３ａ）側と対応する部分に沿って形成されるものに加えて、電極ランド（２３）の外縁のうち先端部（１３ｂ）における根元部（１３ａ）側と反対側の先端側と対応する部分に沿って複数離間して形成されていてもよい。 Further, as in the invention according to claim 6, in the invention according to claim 4 or 5, the slit (40) is a root portion (13a) at the tip portion (13b) of the outer edge of the electrode land (23). In addition to what is formed along the portion corresponding to the side, along the portion corresponding to the distal end side opposite to the base portion (13a) side of the distal end portion (13b) in the outer edge of the electrode land (23). A plurality may be formed apart.

これによれば、電極ランド（２３）のうちリード電極（１３）の先端部（１３ｂ）における先端側と対応する部分からも配線パターン（２１）に熱が伝達されることを抑制することができる。 According to this, it can suppress that heat is transmitted to a wiring pattern (21) also from the part corresponding to the front end side in the front-end | tip part (13b) of a lead electrode (13) among electrode lands (23). .

また、請求項７に記載の発明のように、請求項３に記載の発明において、電極ランド（２３）は、各辺が配線パターン（２１）に囲まれるものとし、スリット（４０）は、電極ランド（２３）の外縁に沿って複数離間して形成されるものとすることができる。 As in the invention described in claim 7, in the invention described in claim 3, the electrode land (23) is surrounded by the wiring pattern (21), and the slit (40) A plurality of the lands (23) may be separated from each other along the outer edge.

さらに、請求項８に記載の発明のように、請求項３に記載の発明において、電極ランド（２３）は、二つの長辺と先端部（１３ｂ）における根元部（１３ａ）側と反対側の先端側に対応する短辺とが配線パターン（２１）に囲まれるものとすることができる。そして、スリット（４０）は、電極ランド（２３）の外縁のうち配線パターン（２１）で囲まれる部分に沿って複数離間して形成されるものとすることができる。 Further, as in the invention described in claim 8, in the invention described in claim 3, the electrode land (23) is provided on the opposite side of the root (13a) side of the two long sides and the tip (13b). The short side corresponding to the tip side can be surrounded by the wiring pattern (21). The slits (40) can be formed to be separated from each other along a portion surrounded by the wiring pattern (21) on the outer edge of the electrode land (23).

そして、請求項９に記載の発明のように、請求項１ないし８のいずれか１つに記載の発明において、電子部品（１０）はアルミ電解コンデンサを含んで構成されるものとすることができる。 And like invention of Claim 9, in invention of any one of Claim 1 thru | or 8, an electronic component (10) shall be comprised including an aluminum electrolytic capacitor. .

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。 In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in this column and the claim shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later.

本発明の第１実施形態における電子部品の実装構造の断面構成を示す図である。It is a figure which shows the cross-sectional structure of the mounting structure of the electronic component in 1st Embodiment of this invention. 図１に示す基板の平面図である。It is a top view of the board | substrate shown in FIG. 図１に示す実装構造および従来の実装構造の落下試験の結果を示す図である。It is a figure which shows the result of the drop test of the mounting structure shown in FIG. 1, and the conventional mounting structure. 本発明の第２実施形態における電子部品の実装構造に用いられる基板の平面図である。It is a top view of the board | substrate used for the mounting structure of the electronic component in 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態における電子部品の実装構造に用いられる基板の平面図である。It is a top view of the board | substrate used for the mounting structure of the electronic component in 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態における電子部品の実装構造に用いられる基板の平面図である。It is a top view of the board | substrate used for the mounting structure of the electronic component in 4th Embodiment of this invention.

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について図面を参照しつつ説明する。本実施形態における電子部品の実装構造は、重心が高い電子部品の実装構造に適用されると好適である。図１は、本実施形態における電子部品の実装構造の断面構成を示す図、図２は図１に示す基板の平面図である。なお、図１に示す基板は、図２中のＡ−Ａ断面に相当している。 (First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The electronic component mounting structure in the present embodiment is preferably applied to an electronic component mounting structure having a high center of gravity. FIG. 1 is a diagram showing a cross-sectional configuration of a mounting structure for an electronic component in the present embodiment, and FIG. The substrate shown in FIG. 1 corresponds to the AA cross section in FIG.

図１に示されるように、電子部品１０が基板２０にはんだ３０を介して実装されている。電子部品１０は、本実施形態では、アルミ電解コンデンサ等で構成される円筒状の部品本体部１１と、部品本体部１１を搭載すると共に部品本体部１１と直径が等しくされている台座１２と、部品本体部１１と電気的に接続される一対のリード電極１３とを有している。 As shown in FIG. 1, the electronic component 10 is mounted on the substrate 20 via solder 30. In the present embodiment, the electronic component 10 includes a cylindrical component main body portion 11 formed of an aluminum electrolytic capacitor, a pedestal 12 on which the component main body portion 11 is mounted and has the same diameter as the component main body portion 11. It has a pair of lead electrodes 13 electrically connected to the component main body 11.

各リード電極１３は、部品本体部１１の底面から台座１２を貫通して基板２０側に向かって延びている根元部１３ａと、当該根元部１３ａから電子部品１０の径方向における外側に向かって折り曲げられて後述する基板２０の電極ランドと対向する面を備えた先端部１３ｂとを有している。すなわち、各リード電極１３の先端部１３ｂは、互いに反対方向に延びている。このようなリード電極１３としては、例えば、Ｃｕ等の母材表面にＳｎメッキやはんだメッキが施されたものが用いられる。 Each lead electrode 13 passes through the base 12 from the bottom surface of the component body 11 and extends toward the substrate 20, and is bent from the root 13 a toward the outside in the radial direction of the electronic component 10. And a tip portion 13b having a surface facing an electrode land of the substrate 20 to be described later. That is, the tip end portion 13b of each lead electrode 13 extends in the opposite direction. As such a lead electrode 13, for example, a surface of a base material made of Cu or the like with Sn plating or solder plating is used.

基板２０は、本実施形態では熱可塑性樹脂等を原料とする基材を複数枚積層してなる多層プリント基板とされている。そして、図１および図２に示されるように、電子部品１０側の一面にＣｕ等で構成される配線パターン２１が形成されていると共に、図１とは別断面の他面や内部に配線パターンが形成されている。図１および図２中に示されている２つの配線パターン２１は、互いに離間されており、それぞれビア２２を介して他面や内部に形成されている配線パターンとそれぞれ電気的に接続されている。 In this embodiment, the substrate 20 is a multilayer printed circuit board formed by laminating a plurality of base materials made of a thermoplastic resin or the like as a raw material. As shown in FIGS. 1 and 2, a wiring pattern 21 made of Cu or the like is formed on one surface of the electronic component 10, and a wiring pattern is formed on the other surface of the cross section different from FIG. Is formed. The two wiring patterns 21 shown in FIG. 1 and FIG. 2 are separated from each other, and are electrically connected to wiring patterns formed on the other surface and inside via the vias 22, respectively. .

また、基板２０の一面には、電子部品１０の各リード電極１３の先端部１３ｂに対応した位置に、Ｃｕ等で構成され、周囲が配線パターン２１で囲まれる電極ランド２３が形成されている。本実施形態では、各電極ランド２３は、平面形状が矩形状とされており、長辺が各リード電極１３の先端部１３ｂが延びる方向（図１および図２中の紙面左右方向）と平行とされている。また、各電極ランド２３は、各辺が配線パターン２１にて囲まれている。 On one surface of the substrate 20, electrode lands 23 made of Cu or the like and surrounded by the wiring pattern 21 are formed at positions corresponding to the tip portions 13 b of the lead electrodes 13 of the electronic component 10. In the present embodiment, each electrode land 23 has a rectangular planar shape, and its long side is parallel to the direction in which the leading end portion 13b of each lead electrode 13 extends (the left and right direction in FIG. 1 and FIG. 2). Has been. Each electrode land 23 is surrounded by the wiring pattern 21 on each side.

そして、上記電子部品１０は、図１に示されるように、リード電極１３の先端部１３ｂがはんだ３０を介して電極ランド２３に接合される事により、基板２０に実装されている。はんだ３０は、リード電極１３の先端部１３ｂにおける根元部１３ａ側の部分にバックフィレット３０ａが形成されており、先端部１３ｂにおける根元部１３ａ側と反対側の先端側（以下では、単に先端側という）にフロントフィレット３０ｂが形成されている。はんだ３０としては、例えば、Ｐｂフリーはんだ等が採用される。 As shown in FIG. 1, the electronic component 10 is mounted on the substrate 20 by joining the tip end portion 13 b of the lead electrode 13 to the electrode land 23 via the solder 30. The solder 30 has a back fillet 30a formed at a portion of the tip portion 13b of the lead electrode 13 on the side of the root portion 13a, and a tip end side of the tip portion 13b opposite to the root portion 13a (hereinafter simply referred to as a tip side). ) Is formed with a front fillet 30b. As the solder 30, for example, Pb-free solder or the like is employed.

次に、本実施形態の電極ランド２３と配線パターン２１との関係について説明する。図１および図２に示されるように、各電極ランド２３と配線パターン２１との間には、各電極ランド２３の外縁に沿ってスリット４０が形成されている。 Next, the relationship between the electrode land 23 and the wiring pattern 21 of this embodiment will be described. As shown in FIGS. 1 and 2, a slit 40 is formed between each electrode land 23 and the wiring pattern 21 along the outer edge of each electrode land 23.

具体的には、各電極ランド２３と配線パターン２１との間には、各電極ランド２３の外縁のうちリード電極１３の根元部１３ａ側と対応する部分に沿って一繋ぎとされているコの字状のスリット４０が形成されている。より詳しくは、スリット４０は、電極ランド２３の外縁のうちリード電極１３の根元部１３ａ側に対応する短辺から当該短辺を挟む二つの各長辺に沿って、これら各長辺の途中部まで形成されてコの字状とされている。そして、各電極ランド２３の外縁のうちリード電極１３の先端部１３ｂにおける根元部１３ａ側に対応する部分は、スリット４０によって配線パターン２１と離間されている。 Specifically, between the electrode lands 23 and the wiring pattern 21, the outer edges of the electrode lands 23 are connected along a portion corresponding to the base portion 13 a side of the lead electrode 13. A letter-shaped slit 40 is formed. More specifically, the slit 40 extends along the two long sides sandwiching the short side from the short side corresponding to the base portion 13a side of the lead electrode 13 in the outer edge of the electrode land 23. Is formed into a U-shape. A portion of the outer edge of each electrode land 23 corresponding to the base portion 13 a side at the tip portion 13 b of the lead electrode 13 is separated from the wiring pattern 21 by the slit 40.

また、電極ランド２３と配線パターン２１との間には、各電極ランド２３の外縁のうちリード電極１３の先端側に対応する部分に沿って複数のスリット４０が形成されている。これら複数のスリット４０は、それぞれ正方形状とされていると共に互いに離間している。そして、各電極ランド２３のうちリード電極１３の先端部１３ｂにおける先端側に対応する部分は、各スリット４０の間にて配線パターン２１と接続されている。 A plurality of slits 40 are formed between the electrode land 23 and the wiring pattern 21 along a portion of the outer edge of each electrode land 23 corresponding to the tip side of the lead electrode 13. Each of the plurality of slits 40 has a square shape and is separated from each other. A portion of each electrode land 23 corresponding to the tip side of the tip portion 13 b of the lead electrode 13 is connected to the wiring pattern 21 between the slits 40.

次に、上記実装構造の製造方法について説明する。 Next, a method for manufacturing the mounting structure will be described.

まず、上記構成の電極ランド２３、配線パターン２１およびスリット４０を有する基板２０を用意する。その後、電極ランド２３上に印刷法等によってはんだペーストを配置し、電子部品１０のリード電極１３をはんだペースト上に配置する。 First, the substrate 20 having the electrode land 23, the wiring pattern 21, and the slit 40 configured as described above is prepared. Thereafter, a solder paste is disposed on the electrode land 23 by a printing method or the like, and the lead electrode 13 of the electronic component 10 is disposed on the solder paste.

続いて、電子部品１０を配置した基板２０をリフロー工程することにより、電子部品１０を基板２０に実装する。具体的には、電子部品１０の外側から熱風を吹き付けて電極ランド２３およびはんだペーストを加熱し、はんだペーストを溶融させてリード電極１３を電極ランド２３に接合することにより、電子部品１０を基板２０に実装する。このとき、電極ランド２３およびはんだペーストには、リード電極１３の先端部１３ｂにおける先端側に対応する部分に熱風が吹き付けられる。このため、電極ランド２３は、リード電極１３の先端部１３ｂにおける先端側に対応する部分からリード電極１３の先端部１３ｂにおける根元部１３ａ側に対応する部分に向かって熱が伝達されて温められることになる。 Subsequently, the electronic component 10 is mounted on the substrate 20 by performing a reflow process on the substrate 20 on which the electronic component 10 is arranged. Specifically, hot air is blown from the outside of the electronic component 10 to heat the electrode land 23 and the solder paste, the solder paste is melted, and the lead electrode 13 is joined to the electrode land 23, thereby attaching the electronic component 10 to the substrate 20. To implement. At this time, hot air is blown to the electrode land 23 and the solder paste at a portion corresponding to the distal end side of the distal end portion 13 b of the lead electrode 13. For this reason, the electrode land 23 is heated by transferring heat from a portion corresponding to the distal end side of the distal end portion 13 b of the lead electrode 13 toward a portion corresponding to the root portion 13 a side of the distal end portion 13 b of the lead electrode 13. become.

この場合、上記のように、電極ランド２３と配線パターン２１との間には、スリット４０が形成され、当該スリット４０からは基板２０を構成する基材となる樹脂が露出している。そして、基材となる樹脂は、Ｃｕ等で構成される配線パターン２１より熱伝導率が低い。このため、電極ランド２３と配線パターン２１との間にスリット４０が形成されていない場合と比較して、電極ランド２３の熱が配線パターン２１に伝達され難くなり、電極ランド２３の熱が配線パターン２１を介して放熱されることを抑制することができる。すなわち、電極ランド２３の高温状態を長時間維持することができる。したがって、はんだ３０のバックフィレット３０ａを大きくすることができ、リード電極１３とはんだ３０との接合を強固にすることができる。 In this case, as described above, the slit 40 is formed between the electrode land 23 and the wiring pattern 21, and the resin serving as the base material constituting the substrate 20 is exposed from the slit 40. And the resin used as a base material has a lower thermal conductivity than the wiring pattern 21 made of Cu or the like. For this reason, compared with the case where the slit 40 is not formed between the electrode land 23 and the wiring pattern 21, the heat of the electrode land 23 is hardly transmitted to the wiring pattern 21, and the heat of the electrode land 23 is not transmitted. It is possible to suppress heat dissipation through 21. That is, the high temperature state of the electrode land 23 can be maintained for a long time. Therefore, the back fillet 30a of the solder 30 can be enlarged, and the joint between the lead electrode 13 and the solder 30 can be strengthened.

以上説明したように、本実施形態では、電極ランド２３と配線パターン２１との間にスリット４０が形成されている。このため、リフロー工程において、スリット４０が形成されている部分では電極ランド２３の熱が配線パターン２１に伝達され難くなり、電極ランド２３の熱が配線パターン２１を介して放熱されることを抑制することができる。すなわち、電極ランド２３の高温状態を長時間維持することができ、はんだ３０のバックフィレット３０ａを大きくすることができる。したがって、リード電極１３とはんだ３０との接合を強固にすることができ、搬送時等に電子部品１０が基板２０から剥離することを抑制することができる。 As described above, in the present embodiment, the slit 40 is formed between the electrode land 23 and the wiring pattern 21. For this reason, in the reflow process, the heat of the electrode land 23 becomes difficult to be transmitted to the wiring pattern 21 in the portion where the slit 40 is formed, and the heat of the electrode land 23 is suppressed from being radiated through the wiring pattern 21. be able to. That is, the high temperature state of the electrode land 23 can be maintained for a long time, and the back fillet 30a of the solder 30 can be enlarged. Therefore, the bonding between the lead electrode 13 and the solder 30 can be strengthened, and the electronic component 10 can be prevented from being peeled off from the substrate 20 during transportation.

また、本実施形態では、電極ランド２３の外縁のうち、リード電極１３の先端部１３ｂにおける根元部１３ａ側に対応する部分では、上記のようにコの字状のスリット４０が形成されており、当該スリット４０によって電極ランド２３と配線パターン２１とが完全に離間されている。このため、電極ランド２３のうちリード電極１３の先端部１３ｂにおける根元部１３ａ側に対応する部分が配線パターン２１と接続されている場合と比較して、当該部分から配線パターン２１に熱が伝達されることを抑制することができ、この部分を高温状態にさらに維持することができる。したがって、はんだ３０のバックフィレット３０ａをさらに大きくすることができる。 Further, in the present embodiment, the U-shaped slit 40 is formed in the outer edge of the electrode land 23 at the portion corresponding to the root portion 13a side at the distal end portion 13b of the lead electrode 13, as described above. The electrode land 23 and the wiring pattern 21 are completely separated by the slit 40. Therefore, heat is transferred from the portion of the electrode land 23 corresponding to the base portion 13 a side of the tip portion 13 b of the lead electrode 13 to the wiring pattern 21 compared to the case where the portion is connected to the wiring pattern 21. This can be suppressed, and this portion can be further maintained at a high temperature. Therefore, the back fillet 30a of the solder 30 can be further increased.

以下に、本実施形態の具体的な効果について説明する。本発明者らは、本実施形態における電子部品１０の剥離を調べるために落下試験を行った。図３は、本実施形態における実装構造および従来の実装構造の落下試験の結果を示す図であり、電子部品１０が基板２０から剥離するまでの落下の回数を調べたものである。なお、図３は、電子部品１０として、部品本体部１１がアルミ電解コンデンサであって直径が６．３ｍｍ、台座１２を含む高さが１１．１５ｍｍのものを用い、１ｍの高さからコンクリートに向かって自然落下させたときの結果を示す図である。また、落下試験は、電極ランド２３の短辺と平行な方向から落下させて行った。そして、図３では、電子部品１０が剥離しなかった場合を○、電子部品１０が剥離した場合を×として示してある。さらに、本実施形態における実装構造と従来の実装構造とは、はんだ量が等しくされていると共にリフロー工程の際の熱風の設定温度も等しくされている。また、従来の実装構造とは、基板として、図２中のスリット４０が形成されていないものを用いたものである。 Below, the specific effect of this embodiment is demonstrated. The present inventors performed a drop test in order to examine the peeling of the electronic component 10 in the present embodiment. FIG. 3 is a diagram showing the results of a drop test of the mounting structure in the present embodiment and the conventional mounting structure, in which the number of drops until the electronic component 10 is peeled from the substrate 20 is examined. In FIG. 3, as the electronic component 10, the component main body 11 is an aluminum electrolytic capacitor having a diameter of 6.3 mm and a height including the pedestal 12 of 11.15 mm. It is a figure which shows a result when it is made to fall naturally toward. The drop test was performed by dropping from a direction parallel to the short side of the electrode land 23. In FIG. 3, the case where the electronic component 10 has not been peeled off is shown as ◯, and the case where the electronic component 10 has peeled off is shown as x. Furthermore, the mounting structure in the present embodiment and the conventional mounting structure have the same amount of solder and the same set temperature of hot air during the reflow process. Further, the conventional mounting structure uses a substrate in which the slit 40 in FIG. 2 is not formed.

図３に示されるように、従来の実装構造では、３回目の落下試験のときに電子部品１０の剥離が発生している。これに対し、本実施形態の実装構造では、６回目の落下試験のときに電子部品１０の剥離が発生している。このように、電極ランド２３と配線パターン２１との間にスリット４０を形成することによって、電子部品１０が剥離することを抑制することができることが確認される。 As shown in FIG. 3, in the conventional mounting structure, peeling of the electronic component 10 occurs during the third drop test. On the other hand, in the mounting structure of the present embodiment, peeling of the electronic component 10 occurs during the sixth drop test. As described above, it is confirmed that the electronic component 10 can be prevented from being peeled off by forming the slit 40 between the electrode land 23 and the wiring pattern 21.

さらに、本実施形態では、スリット４０によって電極ランド２３の熱を配線パターン２１に伝達され難くすることによってはんだ３０のバックフィレット３０ａを大きくしている。すなわち、従来のリフロー工程における熱風の温度と同じ温度でリフロー工程を行うことができ、電子部品１０を再度設計し直す必要がないため、コストが大幅に増大することもない。 Furthermore, in this embodiment, the back fillet 30a of the solder 30 is enlarged by making the heat of the electrode land 23 difficult to be transmitted to the wiring pattern 21 by the slit 40. That is, the reflow process can be performed at the same temperature as the hot air in the conventional reflow process, and it is not necessary to redesign the electronic component 10, so that the cost is not significantly increased.

そして、はんだ３０量も従来と変更していないため、フロントフィレット３０ｂの形状が変化することもなく、リフロー工程後の外観検査が困難になることもない。 Since the amount of solder 30 is not changed from the conventional one, the shape of the front fillet 30b does not change, and the appearance inspection after the reflow process does not become difficult.

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して、基板２０の一面に形成される配線パターン２１の構成を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図４は、本実施形態における基板２０の平面図である。 (Second Embodiment)
A second embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the configuration of the wiring pattern 21 formed on one surface of the substrate 20 is changed with respect to the first embodiment, and the others are the same as those in the first embodiment. Omitted. FIG. 4 is a plan view of the substrate 20 in the present embodiment.

図４に示されるように、本実施形態では、電極ランド２３は、三辺が配線パターン２１に囲まれており、一辺が配線パターン２１から露出している。具体的には、電極ランド２３は、二つの長辺およびリード電極１３の先端部１３ｂにおける先端側に対応する短辺のみが配線パターン２１にて囲まれており、リード電極１３の先端部１３ｂにおける根元部１３ａ側に対応する短辺が配線パターン２１から露出している。つまり、本明細書において、電極ランド２３が配線パターン２１に囲まれているとは、図４のように、電極ランド２３のうちの一部が配線パターン２１から露出するものを含むものである。 As shown in FIG. 4, in the present embodiment, the electrode land 23 is surrounded by the wiring pattern 21 on one side, and one side is exposed from the wiring pattern 21. Specifically, the electrode land 23 has only two long sides and a short side corresponding to the tip side of the tip portion 13 b of the lead electrode 13 surrounded by the wiring pattern 21. A short side corresponding to the root portion 13 a side is exposed from the wiring pattern 21. That is, in this specification, that the electrode land 23 is surrounded by the wiring pattern 21 includes a part of the electrode land 23 exposed from the wiring pattern 21 as shown in FIG.

また、電極ランド２３と配線パターン２１との間には、各電極ランド２３の外縁に沿ってそれぞれ正方形状とされていると共に互いに離間しているスリット４０が複数形成されている。 Further, a plurality of slits 40 are formed between the electrode lands 23 and the wiring pattern 21 along the outer edge of each electrode land 23 and are spaced apart from each other.

このような基板２０に電子部品１０を実装しても、電極ランド２３と配線パターン２１との間にはスリット４０が形成されているため、電極ランド２３の熱を配線パターン２１に伝達され難くすることができ、電子部品１０が基板２０から剥離することを抑制することができる。 Even when the electronic component 10 is mounted on such a substrate 20, since the slit 40 is formed between the electrode land 23 and the wiring pattern 21, heat of the electrode land 23 is hardly transmitted to the wiring pattern 21. It is possible to prevent the electronic component 10 from peeling from the substrate 20.

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態は、第２実施形態に対して、スリット４０の構成を変更したものであり、その他に関しては第２実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図５は、本実施形態における基板２０の平面図である。 (Third embodiment)
A third embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the configuration of the slit 40 is changed with respect to the second embodiment, and the other aspects are the same as those of the second embodiment, and thus the description thereof is omitted here. FIG. 5 is a plan view of the substrate 20 in the present embodiment.

図５に示されるように、本実施形態では、電極ランド２３の各長辺に沿った外縁のうちリード電極１３の先端部１３ｂにおける根元部１３ａ側に対応する部分に沿って形成されるスリット４０は、一繋ぎとされて矩形状とされている。 As shown in FIG. 5, in the present embodiment, the slit 40 formed along the portion of the outer edge along each long side of the electrode land 23 corresponding to the base portion 13 a side at the tip portion 13 b of the lead electrode 13. Are connected in a rectangular shape.

このような基板２０に電子部品１０を実装した場合には、電極ランド２３のうちリード電極１３の根元部１３ａ側に対応する部分がスリット４０により配線パターン２１と完全に離間される。このため、上記第２実施形態と比較して、リフロー工程において、電極ランド２３のうちリード電極１３の根元部１３ａ側に位置する部分を高温状態に長時間維持することができ、はんだ３０のバックフィレット３０ａを大きくすることができる。すなわち、電極ランド２３とリード電極１３との接合をより強固にすることができ、さらに電子部品１０が剥離することを抑制することができる。 When the electronic component 10 is mounted on such a substrate 20, a portion of the electrode land 23 corresponding to the base portion 13 a side of the lead electrode 13 is completely separated from the wiring pattern 21 by the slit 40. For this reason, compared with the said 2nd Embodiment, in the reflow process, the part located in the base part 13a side of the lead electrode 13 among the electrode lands 23 can be maintained for a long time in a high temperature state, and the back of the solder 30 is carried out. The fillet 30a can be enlarged. That is, the bonding between the electrode land 23 and the lead electrode 13 can be further strengthened, and further the peeling of the electronic component 10 can be suppressed.

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について説明する。本実施形態は、第３実施形態に対して、スリット４０の構成を変更したものであり、その他に関しては第３実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図６は、本実施形態における基板２０の平面図である。 (Fourth embodiment)
A fourth embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the configuration of the slit 40 is changed with respect to the third embodiment, and the other aspects are the same as those of the third embodiment, and thus the description thereof is omitted here. FIG. 6 is a plan view of the substrate 20 in the present embodiment.

図６に示されるように、本実施形態では、電極ランド２３の外縁のうちリード電極１３の先端部１３ｂにおける先端側に対応する部分にはスリット４０が形成されていない。具体的には、電極ランド２３の外縁のうちリード電極１３の先端側に対応する短辺および各長辺のうち当該短辺側の部分にはスリット４０が形成されていない。すなわち、上記第３実施形態における複数の正方形状のスリット４０が形成されていない。 As shown in FIG. 6, in this embodiment, no slit 40 is formed in the outer edge of the electrode land 23 corresponding to the distal end side of the distal end portion 13 b of the lead electrode 13. Specifically, the slit 40 is not formed in the short side corresponding to the tip side of the lead electrode 13 in the outer edge of the electrode land 23 and the portion on the short side among the long sides. That is, the plurality of square slits 40 in the third embodiment are not formed.

このような基板２０に電子部品１０を実装しても、電極ランド２３と配線パターン２１との間には、スリット４０が形成されているため、電極ランド２３の熱が配線パターン２１に伝達されることを抑制することができ、電子部品１０が基板２０から剥離することを抑制することができる。 Even when the electronic component 10 is mounted on such a substrate 20, since the slit 40 is formed between the electrode land 23 and the wiring pattern 21, the heat of the electrode land 23 is transmitted to the wiring pattern 21. This can be suppressed, and peeling of the electronic component 10 from the substrate 20 can be suppressed.

（他の実施形態）
上記各実施形態では、一対のリード電極１３を有する電子部品１０を説明したが、例えば、リード電極１３を３本以上備える電子部品１０であってもよい。 (Other embodiments)
In each of the embodiments described above, the electronic component 10 having the pair of lead electrodes 13 has been described. However, for example, the electronic component 10 including three or more lead electrodes 13 may be used.

また、上記各実施形態では、電極ランド２３が矩形状とされているものを説明したが、電極ランド２３は、例えば、円形状とされていてもよい。 Moreover, although each said embodiment demonstrated what the electrode land 23 was made into the rectangular shape, the electrode land 23 may be made into circular shape, for example.

さらに、上記第１実施形態では、上記第２実施形態のように、各電極ランド２３の外縁に沿って正方形状のスリット４０が複数離間して形成されるようにしてもよい。 Further, in the first embodiment, as in the second embodiment, a plurality of square slits 40 may be formed apart from each other along the outer edge of each electrode land 23.

１０電子部品
１３リード電極
２０基板
２１配線パターン
２３電極ランド
３０はんだ
４０スリット 10 Electronic Component 13 Lead Electrode 20 Substrate 21 Wiring Pattern 23 Electrode Land 30 Solder 40 Slit

Claims

An electronic component (10) having a lead electrode (13);
A wiring pattern (21) formed on one surface, and formed on the one surface and surrounded by the wiring pattern (21), electrically connected to the wiring pattern (21) and the lead electrode (13) And an electrode land (23) electrically connected to the substrate (20),
In the mounting structure of an electronic component in which the lead electrode (13) is mounted on the electrode land (23) via solder (30),
A mounting structure of an electronic component, wherein a slit (40) is formed between the electrode land (23) and the wiring pattern (21).

The lead electrode (13) is connected to the base portion (13a) extending to the substrate (20) side and the base portion (13a), and from the base portion (13a) to the outside of the electronic component (10). A tip portion (13b) that is bent toward the electrode land (23) and has a surface facing the electrode land (23),
The said slit (40) is formed along the part corresponding to the said base part (13a) side at least in the said front-end | tip part (13b) among the outer edges of the said electrode land (23). The electronic component mounting structure according to 1.

2. The electrode land (23) has a rectangular planar shape and a long side parallel to a direction in which a tip portion (13 b) of the lead electrode (13) extends. Or the mounting structure of the electronic component of 2.

Each side of the electrode land (23) is surrounded by the wiring pattern (21),
The slit (40) is formed along the short side corresponding to the base part (13a) side of the tip part (13b) and the two long sides of the outer edge of the electrode land (23). The electronic component mounting structure according to claim 3, wherein the electronic component mounting structure is a letter shape.

The electrode land (23) has two long sides and a short side corresponding to the tip side opposite to the root (13a) side of the tip part (13b) surrounded by the wiring pattern (21). And
The slit (40) is formed along a portion of the two long sides at the outer edge of the electrode land (23) corresponding to the root (13a) side of the tip (13b). The electronic component mounting structure according to claim 3.

The slit (40) is formed along the portion of the outer edge of the electrode land (23) corresponding to the base portion (13a) side of the tip end portion (13b), in addition to the electrode land ( 23) A plurality of the outer edges of the outer edge of (23) are separated from each other along a portion corresponding to the distal end side opposite to the root portion (13a) side of the distal end portion (13b). 5. A mounting structure for an electronic component according to 5.

Each side of the electrode land (23) is surrounded by the wiring pattern (21),
The mounting structure for an electronic component according to claim 3, wherein the slit (40) is formed to be separated from each other along the outer edge of the electrode land (23).

The electrode land (23) has two long sides and a short side corresponding to the tip side opposite to the root (13a) side of the tip part (13b) surrounded by the wiring pattern (21). And
4. The electron according to claim 3, wherein the slit (40) is formed at a plurality of intervals along a portion of the outer edge of the electrode land (23) surrounded by the wiring pattern (21). Component mounting structure.

The electronic component mounting structure according to any one of claims 1 to 8, wherein the electronic component (10) includes an aluminum electrolytic capacitor.