JP2004014923A

JP2004014923A - Die pickup device

Info

Publication number: JP2004014923A
Application number: JP2002168535A
Authority: JP
Inventors: Ryuichi Komatsu; 小松　龍一; Yoshio Ichikawa; 市川　良雄; Teruyuki Tomizawa; 富沢　照亨
Original assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date: 2002-06-10
Filing date: 2002-06-10
Publication date: 2004-01-15
Anticipated expiration: 2022-06-10
Also published as: JP4119691B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve production efficiency by decreasing the working processes for printing as much as possible. <P>SOLUTION: The die pickup device is provided with a rotary disk 27 provided with a plurality of suction takeout nozzles 26 for picking up and taking out dies or chip components A from a chip component feeder table 24, and arranged on the peripheral rim with a predetermined interval while being turned intermittently; a converting device 36 for converting upside down the suction takeout nozzles 26 after picking the chip components A up in a suction takeout station; and a printing device 66 for printing on the surface of the chip components A in a condition that a printing surface converted upside down by the converting device 36 is made an upper surface, and a surface having a terminal is made a lower surface while descending the chip components A by a Z-axis driving motor 74 in a printing station. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウエハシート上のダイをピックアップするダイピックアップ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ダイがＷＬＣＳＰ（ウェハレベルＣＳＰ）等の半導体素子である場合には、そのダイ表面にシリアル番号等を印字する際に、ダイシング前のウエハの状態で端子面を下向きにシートに張り替えてダイ表面に印字し、再度端子面を上向きにシートを張り替えた後、ダイシングを行っている。または、ダイシング後のダイを、端子面を下向きにステージ上に仮置きし、ダイ表面に印字を行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ウエハのシートへの張り替え作業等を行う必要があるために、作業工程数も多く、甚だ手間が掛かり生産効率が良くない。
【０００４】
そこで本発明は、上述する点に鑑み、印字に係る作業工程を極力減少させることにより生産効率の向上を図ることを目的とする。
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
このため第１の発明は、ウエハシート上のダイをピックアップするダイピックアップ装置において、チップ部品供給テーブルからダイをピックアップして取出す吸着取出ノズルが周縁部に所定間隔を存して複数本配設されて間欠回転する回転盤と、吸着取出ステーションにおいてダイをピックアップした後に前記吸着取出ノズルを上下反転させる反転装置と、この反転装置により上下反転され印字面を上面とし端子を有する面を下面とした状態のダイ表面に印字ステーションにおいて上下移動モータにより下降して印字する印字装置とから成ることを特徴とする。
【０００６】
第２の発明は、前記反転装置により上下反転された状態のダイを撮像する部品認識カメラと、この部品認識カメラによる撮像結果に基づきダイの位置を認識する認識処理装置と、この認識処理装置による認識結果に基づき前記印字装置を補正移動させる移動装置とを設けたことを特徴とする。
【０００７】
第３の発明は、前記ダイの厚さデータを記憶する記憶装置と、この記憶装置による厚さデータに基づき前記上下移動モータによる印字装置の下限位置を制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。
【０００８】
第４の発明は、前記吸着取出ノズルの高さレベルデータを記憶する記憶装置と、この記憶装置による高さレベルデータに基づき前記上下移動モータによる印字装置の下限位置を制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のテーピング装置の実施形態について、図面を参照しながら説明する。先ず、図１のテーピング装置の平面図、図２の同じく正面図、図３の右側面図に基づき、テーピング装置について説明する。１はテーピング装置本体で、この本体１の側壁部に立設されたピン２にキャリアテープ供給リール３が回転可能に係止され、当該テープ供給リール３に巻装されたテープ本体（キャリアテープとも称される。）４Ａの先端が当該テープ本体４Ａに適度なテンションを与えるためのプーリ５、送りプーリ６、７及びテープ本体４Ａなどの搬送路を有する搬送レール８を介して巻取り収納リール９に固定されている。
【００１０】
そして、図示しない回転駆動系による当該巻取り収納リール９の回転に合わせて順次テープ本体４Ａが所定量搬送されて（巻取り収納リール９に巻取られて）いく間で、テープ本体４Ａの収納溝４Ｂ内にチップ部品Ａが挿入され、更に所定位置まで搬送されて収納溝４Ｂ上面の開口部をカバーテープ供給リール１０から供給されるカバーテープ４Ｃで被覆した後、前記巻取り収納リール９に巻取られていく。尚、上述したように、所定間隔を存して収納溝４Ｂが設けられたテープ本体４Ａと、その上面に圧着されるカバーテープ（トップテープ）４Ｃとで収納テープ４が形成されるが、前記テープ本体４Ａはボトムテープと間隔子とで形成される。
【００１１】
尚、前記送りプーリ６、７、搬送レール８及びカバーテープ供給リール１０などは、取付板１１に設けられている。そして、テーピング装置本体１に固定された固定板１２上にはＹ軸駆動モータ１３により駆動されてガイド１４に案内されてＹ方向に移動するＹテーブル１５が設けられ、このＹテーブル１５上にはＸ軸駆動モータ１６により駆動されてガイド１７に案内されてＸ方向に移動するＸテーブル１８が設けられ、このＸテーブル１８に前記取付板１１が固定されている。従って、Ｘ軸駆動モータ１６及びＹ軸駆動モータ１３の駆動によりＸテーブル１８及びＹテーブル１５が移動することにより、取付板１１を介して前記搬送レール８及びこの搬送レール８に沿って移動するテープ本体４ＡなどがＸＹ方向に移動できる。
【００１２】
また、テーピング装置本体１の上にはＹ軸駆動モータ２０によりＹ方向に移動可能なＹテーブル２１が設けられ、更に該Ｙテーブル２１の上にはＸ軸駆動モータ２２によりＸ方向に移動可能なＸ移動体２３を介してチップ部品供給テーブル２４が設けられる。該供給テーブル２４上にはシートに貼付されたウエハがダイシングされて個々のダイ（以下、「チップ部品Ａ」という）に分割された状態で且つ端子を有する面を上面とした状態で固定されており、このチップ部品Ａは裏面より突き上げピン（図示せず）により突き上げられながら、後述する吸着取出ノズル２６で吸着されて取出されるものである。
【００１３】
前記テーピング装置本体１に固定された上取付板２５には、チップ部品供給テーブル２４からチップ部品Ａを取出す吸着取出ノズル２６が所定間隔を存して周縁部に、例えば８本配設されてインデキシングカムユニット３０により間欠回転する第１の回転盤２７と、前記収納溝４Ｂにチップ部品Ａを装填する吸着装填ノズル２８が所定間隔を存して周縁部に、例えば８本配設されてインデキシングカムユニット３１により間欠回転する第２の回転盤２９とが設けられる。
【００１４】
しかも、図４に示すように、前記第１及び第２の回転盤２７、２９を同期間欠回転させるための同期間欠回転装置が設けられる。即ち、駆動モータ１９の駆動によりカップリング３２及び駆動軸１９Ａを介してインデキシングカムユニット３１により第２の回転盤２９を間欠回転させると共に、前記駆動軸１９Ａの端部に設けられたプーリ３３Ａと他のプーリ３３Ｂとの間にタイミングベルト３３Ｃが張架されているので、前記駆動軸１９の駆動がタイミングベルト３３Ｃを介して従動軸３４に伝動して、従動軸３４を介してインデキシングカムユニット３０により第１の回転盤２７を同期間欠回転させる。即ち、駆動モータ１９の駆動により割出し数が同数である第１及び第２の回転盤２７、２９を同期間欠回転させることができるから、回転がずれない。従って、２つの回転盤２７、２９の各ノズル２６、２８を確実に対応させることができるから、チップ部品Ａを確実に受け渡すことができる。また、両回転盤の回転半径を同一にすることにより、回転割出し精度（分解能）を同一にすることができる。更に、駆動モータ１９を第１及び第２の回転盤２７、２９双方の間欠回転に兼用することができ、同期間欠回転装置の機構又は回転制御の簡素化を図ることもできる。
【００１５】
次に、部品取出機構３５について、図５に基づき詳述する。前記第１の回転盤２７の周縁部には吸着取出ノズル２６が所定間隔を存して、例えば８本配設されており、各反転装置３６により各吸着取出ノズル２６は上下反転可能に設けられる。即ち、反転駆動モータ３７の駆動によりカップリング３８を介して駆動軸３９が回転すると、駆動軸３９に固定された取付体４０も回転し、前記取出ノズル２６は上下反転される。また、前記取付体４０に設けられたガイド４１に沿ってガイド４２が上下動可能であるため、このガイド４２に固定されたノズル取付体４３に取付けられた取出ノズル２６は上下動可能となるが、前記取付体４０の上辺４０Ａとノズル取付体４３の下辺４３Ａとの間に張架されたスプリング４４により常時上方に付勢されているが、ストッパ４５が前記取付体４０の上辺４０Ａに係止されることにより上限は規制される。
【００１６】
また、前記吸着取出ノズル２６は、Ｚ軸駆動モータ４６の駆動によりガイド４７により上下動可能な作動体４８の作動部４８Ａがノズル取付体４３の頭部を押圧することにより下降することができ、例えばチップ部品供給テーブル２４上のチップ部品Ａを取出すことができる。
【００１７】
次に、部品装填機構５０について、図６に基づき詳述する。前記第２の回転盤２９の周縁部には吸着装填ノズル２８が所定間隔を存して、例えば８本配設されており、各回転装置５１により吸着装填ノズル２８が軸芯方向を中心として回転可能に設けられる。即ち、θ軸駆動モータ５２の駆動軸に設けられたプーリ５３と吸着装填ノズル２８の周囲に設けられたプーリ５４との間に伝達ベルト５５が張架され、吸着装填ノズル２８及び後述する中空円筒体６２はベアリング５６を介して前記第２の回転盤２９に回動可能に設けられる。また、前記吸着装填ノズル２８は、Ｚ軸駆動モータ５７の駆動によりガイド５８により上下動可能な作動体５９の作動部５９Ａがノズル取付体６０の突部６０Ａに押圧することによりガイド６１に案内されて下降することができ、吸着保持しているチップ部品Ａを搬送レール８上のテープ本体４Ａの収納溝４Ｂ内に装填することができる。即ち、吸着装填ノズル２８はその周囲に中空円筒体６２内で上下に移動可能であり、且つ中空円筒体６２と共にθ回転可能である。
【００１８】
ここで、図１４に基づき、本テーピング装置の制御ブロック図について説明すると、９１はテーピング装置のチップ部品Ａの装填に係る動作を統括制御する制御装置としてのＣＰＵ、９２はチップ部品Ａの種類毎の厚さデータや、各吸着取出ノズル２６毎の高さレベルデータ等を格納するＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）及び９３はＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）である。そして、ＣＰＵ２１は前記ＲＡＭ２２に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ２３に格納されたプログラムに従い、テーピング装置のチップ部品Ａの装填に係る動作を統括制御する。即ち、ＣＰＵ９１は、駆動回路９４及びインターフェース９５を介して各駆動モータの駆動を制御している。
【００１９】
また、９６はインターフェース９５を介して前記ＣＰＵ９１に接続される認識処理装置で、各認識カメラにより撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置９６にて行われ、ＣＰＵ９１に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ９１は、各認識カメラに撮像された画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように指示を認識処理装置９６に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置９６から受取るものである。
【００２０】
次に、図７及び図８に示すように、第１の回転盤２７の１２時に位置するステーションは、チップ部品供給テーブル２４から吸着取出ノズル２６がチップ部品Ａを吸着して取出す吸着取出ステーションである。この吸着取出ステーションでは、第１の回転盤２７の旋回移動中にチップ部品供給テーブル２４上の次に取出すべきチップ部品Ａを部品認識カメラ６３で撮像して当該チップ部品Ａの位置を認識処理装置９６で認識処理し、ＣＰＵ９１がこの取出すべきチップ部品Ａを移動してくる吸着取出ノズル２６の直下方位置に位置するよう前記Ｙ軸駆動モータ２０及びＸ軸駆動モータ２２を駆動させてチップ部品供給テーブル２４を移動させ、この吸着取出ステーションでチップ部品供給テーブル２４上のチップ部品ＡをＺ軸駆動モータ４６の駆動により前記吸着装填ノズル２８が下降して吸着して取出す。
【００２１】
次に、駆動モータ１９の駆動によりインデキシングカムユニット３１により第２の回転盤２９が時計方向に間欠回転すると共にインデキシングカムユニット３０により第１の回転盤２７を反時計方向に同期間欠回転させる。この第１の回転盤２７の反時計方向に１間欠回転して停止するステーションは、前記反転装置３６により吸着取出ノズル２６に保持されたチップ部品Ａを上下反転させる反転ステーションであり、その次はこの反転されたチップ部品Ａの位置を部品認識カメラ６５により撮像して認識処理装置９６で認識処理する認識ステーションである。
【００２２】
次は、反転装置３６により反転されて印字面を上面とし端子を有する面を下面としたチップ部品Ａ上に印字装置６６により印字する印字ステーションで、以下印字装置６６について図９に基づき説明する。取付板６７に固定されたＸ軸駆動モータ６８によりガイド６９を介してＸ方向に移動可能なＸテーブル７０が設けられ、更に該Ｘテーブル７０の上にはＹ軸駆動モータ７１によりガイド７２を介してＹ方向に移動可能なＹテーブル７３が設けられている。そして、Ｚ軸駆動モータ７４によりＹテーブル７３下面の固定板７５に設けられたガイド７６を介してＺ方向に移動するＺ移動体７７にインクジェット方式の印字ユニット７８が設けられる。
【００２３】
即ち、印字ユニット７８はＸＹ方向及びＺ方向に移動可能であり、前記認識ステーションでの認識処理装置９６によるチップ部品Ａの位置認識結果に基づき、ＣＰＵ９１がＸ軸駆動モータ６８及びＹ軸駆動モータ７１を制御して、前記認識ステーションからの前記第１の回転盤２７の旋回移動中にＸＹ方向の補正をした状態で、次の印字ステーションでＺ軸駆動モータ７４により下降した印字ユニット７８によりチップ部品Ａにシリアル番号等が印字される。従って、位置補正された状態のチップ部品Ａ上に印字するものであるから印字精度の向上が図れると共に、ＲＡＭ９２に格納されたチップ部品の種類毎の厚さデータや、各吸着取出ノズル２６毎の高さレベルデータを使用してそのデータに応じてＺ軸駆動モータ７４による印字ユニットの移動ストロークをＣＰＵ９１により制御すれば、印字の際の吸着されたチップ部品と印字ユニット７８との間隔が一定間隔に調整され、印字精度の向上を図ることができる。尚、このストロークの制御は、前記厚さデータ又は高さレベルデータの基づき、或いは両データに基づき行うようにしてもよい。
【００２４】
このように、チップ部品供給テーブル２４からチップ部品Ａを吸着取出ノズル２６が吸着して取出した後、反転装置３６により上下反転させ、チップ面を上に向けた状態で印字ユニット７８により印字を行うものであるから、シート張替えの工数等の低減を図ることができる。
【００２５】
次のキュアステーション７９は、前記印字ユニット７８により印字されたインクを温風装置（図示せず）による温風により乾燥させるステーションである。
【００２６】
前記吸着取出ステーションを１番目として反時計方向に回転した６番目が受渡しステーションであり、前記反転装置３６により上下反転された吸着取出ノズル２６のチップ部品Ａを第２の回転盤２９の吸着装填ノズル２８に受け渡す。言い換えると、第２の回転盤２９の受継ぎステーションで受け継いで、時計方向に第２の回転盤２９が回転して装着ステーション及びリカバリ装填ステーション（受継ぎステーションを１番目として６番目と７番目）において吸着装填ノズル２８が前記テープ４のテープ本体４Ａ上方に位置するように両回転盤２７、２９が配設される。
【００２７】
即ち、２本の吸着装填ノズル２８が前記テープ４のテープ本体４Ａ上方に位置するように第２の回転盤２９を配設すると、両回転盤２７、２９は８分割間欠回転するので、前記装着ステーションにおける第２の回転盤２９の中心と吸着装填ノズル２８と結んだラインとテープ４の走行ラインとで作る角度は６７．５となり、第１の回転盤２７の受渡しステーションと第２の回転盤２９の受継ぎステーションとは２２．５度ずれて受継ぐように両回転盤２７、２９が配設されることとなる。
【００２８】
この第２の回転盤２９の受継ぎステーションの次の次のステーションは、特性検査装置８１によりチップ部品の特性を検査する第１検査ステーションで、例えばチップ部品に流れる電流値を検査して、その電流値がＲＡＭ９２に格納された所定範囲内にあるかどうかが検査させる。ここで、所定範囲内になければ、ＣＰＵ９１はテープ本体４Ａに装填せずに、後述する専用トレイ（図示せず）内に収納するように制御する。
【００２９】
この第１検査ステーションの次のステーションが、特性検査装置８２によりチップ部品の特性を検査する第２検査ステーションで、例えばチップ部品に電流が流れるかの導通検査をするステーションである。ここで、特性検査装置８２により電流が流れないものと検査されると、ＣＰＵ９１はテープ本体４Ａに装填せずに、前記専用トレイ内に収納するように制御する。
【００３０】
次の認識ステーションには装填部品認識カメラ８３が配設され、吸着装填ノズル２８に吸着保持されたチップ部品Ａをこの装填部品認識カメラ８３で撮像して認識処理装置９６により当該チップ部品Ａのノズルに対する位置が認識されると共に外観検査（バンプが所定数あるか等）がなされる。この外観検査により不良チップ部品とされると、ＣＰＵ９１はテープ本体４Ａに装填せずに、前記専用トレイ内に収納するように制御する。
【００３１】
次の装填ステーションには、搬送レール８上のテープ本体４Ａの収納溝４Ｂの位置認識のための装填位置認識カメラ８４が設けられ、第２の回転盤２９の旋回移動中に装填されるべき前記収納溝４Ｂを撮像し、認識処理装置９６で位置認識する。
【００３２】
従って、装填部品認識カメラ８３によりチップ部品Ａを、また装填位置認識カメラ８４により収納溝４Ｂを撮像した後に、認識処理装置９６により前記吸着装填ノズル２８に吸着保持されたチップ部品Ａの位置の認識処理及び当該収納溝４Ｂの位置の認識処理をし、その結果に基づいて、ＣＰＵ９１がＸＹ方向については前記Ｙ軸駆動モータ１３及びＸ軸駆動モータ１６を補正制御し、またθ方向、即ち平面方向における角度についてはθ軸駆動モータ５２を補正制御する。このため、収納溝４Ｂ内の適正位置に、Ｚ軸駆動モータ５７の駆動により下降する吸着装填ノズル２８によりチップ部品Ａを装填することができることとなる。従って、テープ本体４Ａ側でＸＹ方向の補正動作を行い、吸着装填ノズル２８側でθ補正動作を行うから、全てを吸着装填ノズル２８側で行う構造に比べて、可動部が軽量化でき、高速化及び多機能化に対応できる。
【００３３】
尚、この装填ステーションでのチップ部品Ａのかき取り動作について、図１０乃至図１２に基づき説明する。前述したように、Ｚ軸駆動モータ５７の駆動により吸着装填ノズル２８が下降し、チップ部品Ａをテープ本体４Ａの収納溝４Ｂに装填するが、この装填の際、図示しない真空源に真空路を介して連通していた吸着装填ノズル２８は、ソレノイドバルブの切替え動作によりその真空を開放すると共に逆にノズル２８に形成した吸着孔より空気を吹き出すことにより収納溝４Ｂ底面上にチップ部品Ａを落下させる。更には、チップ部品Ａを装填する収納溝４Ｂの直下位置の搬送レール８には真空吸着孔８７が開設されており、装填の際にはこの吸着孔８７を図示しない真空源に連通させて搬送レール８上面に前記テープ本体４Ａを吸着保持すると共に、吸着装填ノズル２８の下降によりチップ部品Ａを収納溝４Ｂ内の空間内に位置させ、テープ本体４Ａの搬送方向にテープ本体４Ａを移動させて収納溝４Ｂ内の空間に位置した状態のチップ部品Ａを収納溝４Ｂを形成する壁面４Ｄに当接させることにより、吸着装填ノズル２８からかき落としてこの収納溝４Ｂ内に装填収納させる。
【００３４】
即ち、吸着装填ノズル２８の下端が前記テープ本体４Ａの上面レベルより少し上方位置となるように下降させた状態（下限レベル）で、ＣＰＵ９１がＸ軸駆動モータ１６を制御して駆動させることによりテープ本体４Ａを移動させて収納溝４Ｂを形成する壁面４Ｄに当接させることにより、ノズル２８の吸着孔を大気に連通させるようにかき落として、この収納溝４Ｂ内に装填収納させる。従って、吸着装填ノズル２８側ではなく、テープ本体４Ａ側を移動させることによりチップ部品Ａをかき落として収納溝４Ｂ内に装填収納させるものであるから、装填に係る可動部を軽量化できる。しかも、吸着孔８７を真空源に連通させて搬送レール８上面に前記テープ本体４Ａを吸着保持した状態でかき取り動作を行うから、このかき取り動作が安定した状態で行える。
【００３５】
更に、次のリカバリ装填ステーションには印字検査カメラ８５が設けられ、第２の回転盤２９の旋回移動中にこのステーションに位置する収納溝４Ｂ内のチップ部品Ａを撮像し、認識処理装置９６で認識処理してテープ４に装填されたチップ部品Ａの印字の有無及び印字の向きを検査する。
【００３６】
そして、認識処理装置９６による認識結果によりＣＰＵ９１が不良と判定した場合には、前記装填ステーションで装填を終えた吸着装填ノズル２８がこのリカバリ装填ステーションに位置する収納溝４Ｂよりチップ部品Ａを取出すと共にこのとき前記装填ステーションで装填しようとしていた吸着装填ノズル２８は装填せずに待機するように制御される。そして、この状態でＣＰＵ９１はテープ本体４Ａを移動させずに、第２の回転盤２９を間欠回転させて、前述の如く取出されて空となった収納溝４Ｂに次の吸着装填ノズル２８が保持していたチップ部品Ａを装填するように制御し、その次のステーションで不良チップ部品は図示しないＸＹ移動可能な専用トレイ内に収納される。尚、前記吸着装填ノズル２８が保持していたチップ部品Ａを収納溝４Ｂに装填する際には、前述したようにかき取り動作をする。
【００３７】
以上のように、この第２の回転盤２９が間欠回転して停止したときに２本の吸着装填ノズル２８が前記テープ本体４Ａ上方に位置することができるから、一方を装填ステーションとして、他方をリカバリ装填ステーションとすることができ、作業者の手を煩わすことなく、自動的に且つテープ本体４Ａの収納溝４Ｂを装填位置に戻すことなくリカバリ装填することができる。
【００３８】
そして、部品装填機構５０によるテープ本体４Ａの収納溝４Ｂ内へチップ部品Ａが挿入された後、そしてテープ圧着機構８６によりテープ本体４Ａとカバーテープ４Ｃとが圧着され、巻取り収納リール９に巻き取られることとなる。
【００３９】
以上のように、第１の回転盤２７には各吸着取出ノズル２６が各反転装置３６により上下反転できるから、チップ部品供給テーブル２４からチップ部品Ａの取出すときには下向きで、受渡しステーションでの受渡しでは上向きで、その他の作業ステーションでは必要に応じた向きでその作業を行うことができる。また、第２の回転盤２９には各回転装置５１により吸着装填ノズル２８が軸芯方向を中心として回転可能に設けられるから、テープ本体４Ａの収納溝４Ｂへの装填の際に、専用トレイへの収納の際に、その他の作業の際に必要に応じて吸着装填ノズル２８を軸芯方向を中心として回転させることができる。
【００４０】
次に、搬送レール８を二列設けた実施形態を、図１３に基づき説明する。先ず、第２の回転盤２９の受継ぎステーションで受け継いで、時計方向に第２の回転盤２９が回転して受継ぎステーションを１番目としたときの５番目を一列目の搬送レール８上のテープ本体４Ａへの第１装填ステーションとして７番目をリカバリ装填ステーションとし、６番目も他の搬送レール８Ａ上のテープ本体４Ａへの第２装填ステーションとするものである。
【００４１】
即ち、２本の吸着装填ノズル２８が一方の列のテープ本体４Ａ上方に位置すると共に前記２本の吸着装填ノズル２８間の吸着装填ノズル２８が他方の列のテープ本体４Ａテープ上方に位置するように第２の回転盤２９を配設すると共に、第１の回転盤２７の吸着取出ステーションを１番目として反時計方向に回転した５番目を受渡しステーションとなるように第１の回転盤２７を配設する。従って、第１の回転盤２７の受渡しステーションと第２の回転盤２９の受継ぎステーションとは、ずれが無い状態で受継ぐように、両回転盤２７、２９が配設される。
【００４２】
このように、テープ本体４Ａを二列配設したのは、チップ部品の特性について２種類にランク分けをして、そのランクに対応する各テープ本体４Ａに収納するためである。例えば、受継ぎステーションの次のステーションを特性検査装置８１によりチップ部品の特性を検査する第１検査ステーションとし、例えばチップ部品に流れる電流値を検査して、その電流値がＲＡＭ９２に格納された所定範囲内にあるかどうかを検査すると共に所定範囲内にある場合にはその電流値に応じて２種類のランクのいずれに属すかのランク分けをＣＰＵ９１が行い、一方のランクに属する場合には搬送レール８上のテープ本体４Ａの収納溝４Ｂに、他方のランクに属する場合には搬送レール８Ａ上のテープ本体４Ａの収納溝４Ｂに装填するように制御する。尚、所定範囲内になければ、ＣＰＵ９１はテープ本体４Ａに装填せずに、図示しないＸＹ移動可能な専用トレイ（図示せず）内に収納するように制御する。尚、前記ランク分けする場合のランク毎の電流値の各範囲はＲＡＭ９２に格納されている。
【００４３】
そして、前記リカバリ装填ステーションには印字検査カメラ８５が設けられ、第２の回転盤２９の旋回移動中にこのステーションに位置する収納溝４Ｂ内のチップ部品Ａを撮像し、認識処理装置９６で認識処理してテープ４に装填されたチップ部品Ａの印字の有無及び印字の向きを検査し、認識処理装置９６による認識結果によりＣＰＵ９１が不良と判定した場合には、前記第１装填ステーションで装填を終えた吸着装填ノズル２８がこのリカバリ装填ステーションに位置する収納溝４Ｂよりチップ部品Ａを取出すと共にこのとき前記第１装填ステーションで装填しようとしていた吸着装填ノズル２８は装填せずに待機するように制御される。そして、この状態でＣＰＵ９１はテープ本体４Ａを移動させずに、第２の回転盤２９を２ピッチ分間欠回転させて、前述の如く取出されて空となった収納溝４Ｂに次の吸着装填ノズル２８が保持していたチップ部品Ａを装填するように制御し、その次のステーションで不良チップ部品は前記専用トレイ内に収納される。
【００４４】
以上のように、チップ部品のリカバリ装填機能、ランク分け装填機能を、吸着装填ノズルや搬送レールを移動することなく果たすことができ、可動部を極力削減することができて省エネに貢献することができる。
【００４５】
以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【００４６】
【発明の効果】
以上のように本発明は、チップ部品供給テーブルから取出した後に反転装置により反転させた状態のダイの表面に印字装置により印字するようにしたから、印字に係る作業工程を極力減少させることにより生産効率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】テーピング装置を示す平面図である。
【図２】テーピング装置の正面図である。
【図３】テーピング装置の右側面図である。
【図４】第１及び第２の回転盤の同期回転を説明するための平面図である。
【図５】部品取出し機構を説明するための図である。
【図６】部品装填機構を説明するための図である。
【図７】第１及び第２の回転盤の停止状態の平面図である。
【図８】第１及び第２の回転盤の旋回移動中の平面図である。
【図９】印字装置の側面図である。
【図１０】搬送レールの縦断正面図である。
【図１１】搬送レールの縦断側面図である。
【図１２】Ｘ方向に移動した搬送レールの縦断正面図である。
【図１３】搬送レールを二列設けた実施形態を示すテーピング装置の平面図である。
【図１４】本テーピング装置の制御ブロック図である。
【符号の説明】
１　　　　テーピング装置本体
４　　　　収納テープ
４Ａ　　　テープ本体
４Ｂ　　　収納溝
４Ｃ　　　カバーテープ
２４　　　チップ部品供給テーブル
２６　　　吸着取出ノズル
２７　　　第１の回転盤
２８　　　吸着装填ノズル
２９　　　第２の回転盤
３６　　　反転装置
６５　　　部品認識カメラ
６６　　　印字装置
６８　　　Ｘ軸駆動モータ
７１　　　Ｙ軸駆動モータ
７４　　　Ｚ軸駆動モータ
７８　　　印字ユニット[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a die pickup device for picking up dies on a wafer sheet.
[0002]
[Prior art]
When the die is a semiconductor device such as a WLCSP (wafer level CSP), when printing a serial number or the like on the surface of the die, the terminal surface is changed to a sheet with the terminal surface facing downward in the state of the wafer before dicing, and the die surface is formed on the die surface. Dicing is performed after printing and re-sheeting with the terminal surface facing up again. Alternatively, the die after dicing is temporarily placed on a stage with the terminal surface facing downward, and printing is performed on the die surface.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, since it is necessary to perform the work of replacing a wafer with a sheet, the number of work steps is large, and it takes a lot of time and the production efficiency is not good.
[0004]
In view of the above, an object of the present invention is to improve production efficiency by minimizing the number of work steps related to printing.
The purpose is to provide.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
Therefore, a first aspect of the present invention is a die pick-up apparatus for picking up dies on a wafer sheet, wherein a plurality of suction / extraction nozzles for picking up and taking out dies from a chip component supply table are arranged at predetermined intervals in a peripheral portion. A rotating plate that rotates intermittently, a reversing device for reversing the suction / removal nozzle after picking up a die at a suction / removal station, and a state in which the reversing device is reversed upside down so that the printing surface is the upper surface and the surface having the terminals is the lower surface. And a printing device for printing on the surface of the die by printing at a printing station by a vertically moving motor.
[0006]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a component recognition camera that captures an image of a die that has been turned upside down by the reversing device, a recognition processing device that recognizes the position of the die based on an image captured by the component recognition camera, and a recognition processing device. A moving device that corrects and moves the printing device based on the recognition result.
[0007]
According to a third aspect of the present invention, there is provided a storage device for storing the thickness data of the die, and a control device for controlling a lower limit position of the printing device by the vertical movement motor based on the thickness data from the storage device. And
[0008]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a storage device for storing the height level data of the suction / extraction nozzle, and a control device for controlling a lower limit position of the printing device by the vertical movement motor based on the height level data from the storage device. It is characterized by having.
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of a taping device of the present invention will be described with reference to the drawings. First, the taping device will be described with reference to a plan view of the taping device of FIG. 1, a front view of FIG. 2, and a right side view of FIG. Reference numeral 1 denotes a taping device main body. A carrier tape supply reel 3 is rotatably locked to a pin 2 erected on a side wall portion of the main body 1, and a tape main body (also referred to as a carrier tape) wound around the tape supply reel 3. The take-up storage reel 9 has a leading end of 4A via a conveyance rail 8 having a conveyance path such as a pulley 5, feed pulleys 6, 7 and a tape main body 4A for giving an appropriate tension to the tape main body 4A. Fixed to.
[0010]
The tape body 4A is stored while the tape body 4A is sequentially conveyed by a predetermined amount (taken up by the take-up storage reel 9) in accordance with the rotation of the take-up storage reel 9 by a rotation drive system (not shown). The chip component A is inserted into the groove 4B, is further conveyed to a predetermined position, and covers the opening on the upper surface of the storage groove 4B with the cover tape 4C supplied from the cover tape supply reel 10. It is wound up. As described above, the storage tape 4 is formed by the tape main body 4A having the storage grooves 4B provided at predetermined intervals and the cover tape (top tape) 4C pressed on the upper surface thereof. The tape main body 4A is formed by a bottom tape and a spacer.
[0011]
The feed pulleys 6 and 7, the transport rail 8 and the cover tape supply reel 10 are provided on a mounting plate 11. A Y table 15 is provided on a fixed plate 12 fixed to the taping device body 1 and driven by a Y-axis drive motor 13 to be guided by a guide 14 and move in the Y direction. An X table 18 that is driven by an X axis drive motor 16 and is guided by a guide 17 to move in the X direction is provided, and the mounting plate 11 is fixed to the X table 18. Accordingly, when the X table 18 and the Y table 15 are moved by the driving of the X axis drive motor 16 and the Y axis drive motor 13, the transport rail 8 and the tape that moves along the transport rail 8 via the mounting plate 11. The main body 4A and the like can move in the XY directions.
[0012]
A Y table 21 movable in the Y direction by a Y-axis drive motor 20 is provided on the taping device body 1, and is movable on the Y table 21 in the X direction by an X-axis drive motor 22. A chip component supply table 24 is provided via the X moving body 23. The wafer attached to the sheet is fixed on the supply table 24 in a state of being diced and divided into individual dies (hereinafter, referred to as “chip components A”) with the surface having terminals facing upward. In addition, the chip component A is sucked and taken out by a suction / extraction nozzle 26 described later while being pushed up by a push-up pin (not shown) from the back surface.
[0013]
On the upper mounting plate 25 fixed to the taping apparatus main body 1, for example, eight suction extraction nozzles 26 for extracting the chip components A from the chip component supply table 24 are arranged at predetermined intervals in a peripheral portion thereof for indexing. A first rotating disk 27 intermittently rotated by the cam unit 30 and a suction loading nozzle 28 for loading the chip component A into the storage groove 4B are arranged at predetermined intervals on a peripheral portion, for example, of eight indexing cams. A second turntable 29 intermittently rotated by the unit 31 is provided.
[0014]
In addition, as shown in FIG. 4, an intermittent synchronous rotation device for intermittently rotating the first and second turntables 27 and 29 is provided. That is, the second rotating disk 29 is intermittently rotated by the indexing cam unit 31 via the coupling 32 and the drive shaft 19A by the drive of the drive motor 19, and the pulley 33A provided at the end of the drive shaft 19A and other parts. Since the timing belt 33C is stretched between the pulley 33B and the pulley 33B, the driving of the drive shaft 19 is transmitted to the driven shaft 34 via the timing belt 33C, and the indexing cam unit 30 is driven via the driven shaft 34. The first turntable 27 is rotated intermittently synchronously. That is, the first and second rotating disks 27 and 29 having the same index number can be intermittently rotated by the driving of the drive motor 19, so that the rotation does not shift. Therefore, since the nozzles 26 and 28 of the two rotating disks 27 and 29 can be reliably associated with each other, the chip component A can be reliably delivered. In addition, by making the rotating radii of both the rotating disks the same, the rotation indexing accuracy (resolution) can be made the same. Furthermore, the drive motor 19 can also be used for intermittent rotation of both the first and second turntables 27 and 29, and the mechanism or rotation control of the synchronous intermittent rotation device can be simplified.
[0015]
Next, the component extracting mechanism 35 will be described in detail with reference to FIG. At the peripheral portion of the first rotary disk 27, for example, eight suction take-out nozzles 26 are arranged at predetermined intervals, and each suction take-out nozzle 26 is provided so as to be vertically inverted by each reversing device 36. . That is, when the drive shaft 39 rotates via the coupling 38 by the drive of the reversing drive motor 37, the mounting body 40 fixed to the drive shaft 39 also rotates, and the take-out nozzle 26 is turned upside down. Since the guide 42 can move up and down along the guide 41 provided on the mounting body 40, the take-out nozzle 26 mounted on the nozzle mounting body 43 fixed to the guide 42 can move up and down. The spring 45 is always urged upward by a spring 44 stretched between the upper side 40A of the mounting body 40 and the lower side 43A of the nozzle mounting body 43, but the stopper 45 is locked to the upper side 40A of the mounting body 40. By doing so, the upper limit is regulated.
[0016]
Further, the suction take-out nozzle 26 can be lowered by the operation part 48A of the operation body 48 that can move up and down by the guide 47 driven by the Z-axis drive motor 46 pressing the head of the nozzle attachment body 43, For example, the chip component A on the chip component supply table 24 can be taken out.
[0017]
Next, the component loading mechanism 50 will be described in detail with reference to FIG. At the periphery of the second rotary disk 29, for example, eight suction loading nozzles 28 are arranged at predetermined intervals, and each of the rotating devices 51 rotates the suction loading nozzle 28 about the axial center direction. It is provided as possible. That is, a transmission belt 55 is stretched between a pulley 53 provided on the drive shaft of the θ-axis drive motor 52 and a pulley 54 provided around the suction loading nozzle 28, and the suction loading nozzle 28 and a hollow cylinder described later are stretched. The body 62 is rotatably provided on the second turntable 29 via a bearing 56. Further, the suction loading nozzle 28 is guided by the guide 61 when the operating part 59A of the operating body 59 which can be moved up and down by the guide 58 by the driving of the Z-axis driving motor 57 is pressed against the projection 60A of the nozzle mounting body 60. The chip component A sucked and held can be loaded into the storage groove 4B of the tape body 4A on the transport rail 8. That is, the suction loading nozzle 28 can move up and down in the hollow cylindrical body 62 around it, and can rotate θ together with the hollow cylindrical body 62.
[0018]
Here, a control block diagram of the present taping device will be described with reference to FIG. 14. Reference numeral 91 denotes a CPU as a control device that comprehensively controls the operation of loading the chip component A of the taping device. RAM (random access memory) and 93 are ROMs (read only memory) for storing the thickness data of the suction nozzles and the height level data for each suction / extraction nozzle 26, and the like. Then, based on the data stored in the RAM 22, the CPU 21 controls the operation of the taping device related to the loading of the chip component A in accordance with the program stored in the ROM 23. That is, the CPU 91 controls the drive of each drive motor via the drive circuit 94 and the interface 95.
[0019]
Reference numeral 96 denotes a recognition processing device connected to the CPU 91 via an interface 95. The recognition processing device 96 performs recognition processing of an image captured and captured by each recognition camera. Is sent. That is, the CPU 91 outputs an instruction to the recognition processing device 96 to perform a recognition process (calculation of a displacement amount, etc.) of an image captured by each recognition camera, and receives a recognition processing result from the recognition processing device 96. is there.
[0020]
Next, as shown in FIGS. 7 and 8, the station located at 12:00 of the first rotary plate 27 is a suction and extraction station where the suction and extraction nozzle 26 suctions and extracts the chip component A from the chip component supply table 24. is there. In the suction and take-out station, the chip component A to be taken out next on the chip component supply table 24 is imaged by the component recognition camera 63 during the turning movement of the first turntable 27 to recognize the position of the chip component A. The recognition process is carried out at 96, and the CPU 91 drives the Y-axis drive motor 20 and the X-axis drive motor 22 so as to be located immediately below the suction / extraction nozzle 26 for moving the chip component A to be taken out, thereby supplying the chip component. The table 24 is moved, and the suction loading nozzle 28 descends and sucks the chip component A on the chip component supply table 24 by the driving of the Z-axis drive motor 46 at the suction / extraction station.
[0021]
Next, the driving of the drive motor 19 causes the indexing cam unit 31 to intermittently rotate the second rotary disk 29 clockwise, and also causes the indexing cam unit 30 to rotate the first rotary disk 27 counterclockwise synchronously and intermittently. The first rotating disk 27 is rotated counterclockwise by one intermittent rotation and stopped, and is a reversing station for reversing the chip component A held by the suction / removal nozzle 26 by the reversing device 36, followed by a reversing station. This is a recognition station in which the inverted position of the chip component A is imaged by the component recognition camera 65 and recognized by the recognition processing device 96.
[0022]
Next, a printing station for printing by the printing device 66 on the chip component A which is reversed by the reversing device 36 and has the printing surface as the upper surface and the surface having the terminals as the lower surface will be described below with reference to FIG. An X table 70 is provided which is movable in the X direction via a guide 69 by an X axis drive motor 68 fixed to a mounting plate 67. Further, the X table 70 is provided on the X table 70 by a Y axis drive motor 71 via a guide 72. A Y table 73 movable in the Y direction is provided. An ink jet printing unit 78 is provided on a Z moving body 77 that moves in the Z direction by a Z-axis drive motor 74 via a guide 76 provided on a fixed plate 75 on the lower surface of a Y table 73.
[0023]
That is, the printing unit 78 is movable in the XY directions and the Z directions, and based on the position recognition result of the chip component A by the recognition processing device 96 at the recognition station, the CPU 91 controls the X-axis driving motor 68 and the Y-axis driving motor 71. Is controlled in the XY directions during the turning movement of the first turntable 27 from the recognition station, and the chip unit is lowered by the printing unit 78 lowered by the Z-axis drive motor 74 at the next printing station. A is printed with a serial number and the like. Therefore, since the printing is performed on the chip component A in the position corrected state, the printing accuracy can be improved, and the thickness data for each type of the chip component stored in the RAM 92 and the thickness data for each suction / extraction nozzle 26 can be obtained. By using the height level data and controlling the movement stroke of the printing unit by the Z-axis drive motor 74 in accordance with the data by the CPU 91, the distance between the sucked chip component and the printing unit 78 during printing can be fixed. And printing accuracy can be improved. The stroke may be controlled based on the thickness data or height level data, or based on both data.
[0024]
As described above, after the chip component A is suctioned and taken out from the chip component supply table 24 by the suction / extraction nozzle 26, the chip component A is turned upside down by the reversing device 36, and printing is performed by the printing unit 78 with the chip surface facing upward. Therefore, it is possible to reduce the number of man-hours for changing the sheet.
[0025]
The next cure station 79 is a station for drying the ink printed by the printing unit 78 with hot air from a hot air device (not shown).
[0026]
The sixth is a delivery station, which is rotated counterclockwise with the suction / extraction station being the first, and the chip component A of the suction / extraction nozzle 26 turned upside down by the reversing device 36 is attached to the suction loading nozzle of the second turntable 29. Hand over to 28. In other words, the transfer is carried out at the transfer station of the second rotary disk 29, and the second rotary disk 29 is rotated clockwise, so that the mounting station and the recovery loading station (the sixth and the seventh with the transfer station as the first). , The rotary discs 27 and 29 are disposed so that the suction loading nozzle 28 is located above the tape body 4A of the tape 4.
[0027]
That is, if the second rotary disk 29 is arranged so that the two suction loading nozzles 28 are located above the tape main body 4A of the tape 4, both the rotary disks 27 and 29 rotate intermittently by eight divisions. The angle formed by the line connecting the center of the second turntable 29 and the suction loading nozzle 28 at the station and the running line of the tape 4 is 67.5, and the transfer station of the first turntable 27 and the second turntable The two turntables 27 and 29 are arranged so as to take over by 22.5 degrees from the takeover station 29.
[0028]
The next station following the transfer station of the second rotary disk 29 is a first inspection station for inspecting the characteristics of the chip component by the characteristic inspection device 81. For example, the current value flowing through the chip component is inspected. It is checked whether the current value is within a predetermined range stored in the RAM 92. Here, if it is not within the predetermined range, the CPU 91 performs control so that the tape is not loaded into the tape main body 4A but is stored in a dedicated tray (not shown) described later.
[0029]
A station next to the first inspection station is a second inspection station for inspecting the characteristics of the chip component by the characteristic inspection device 82, for example, a continuity inspection for checking whether a current flows through the chip component. Here, when the characteristic inspection device 82 inspects that no current flows, the CPU 91 performs control so that the tape is not loaded into the tape main body 4A but is stored in the dedicated tray.
[0030]
At the next recognition station, a mounted component recognition camera 83 is provided. The mounted component recognition camera 83 picks up an image of the chip component A sucked and held by the suction loading nozzle 28, and the recognition processing device 96 detects the chip component A. And a visual inspection (such as whether there is a predetermined number of bumps) is performed. If a chip component is determined to be defective by this visual inspection, the CPU 91 controls the tape to be stored in the dedicated tray without being loaded into the tape main body 4A.
[0031]
At the next loading station, a loading position recognition camera 84 for recognizing the position of the storage groove 4B of the tape body 4A on the transport rail 8 is provided, and the loading position recognition camera 84 is to be loaded during the turning movement of the second turntable 29. The storage groove 4B is imaged, and the position is recognized by the recognition processing device 96.
[0032]
Therefore, after the chip component A is imaged by the loaded component recognition camera 83 and the storage groove 4B is imaged by the loaded position recognition camera 84, the recognition processing device 96 recognizes the position of the chip component A sucked and held by the suction loading nozzle 28. The CPU 91 corrects and controls the Y-axis drive motor 13 and the X-axis drive motor 16 in the XY directions based on the processing result and the recognition process of the position of the storage groove 4B. For the angle at, the θ axis drive motor 52 is corrected and controlled. For this reason, the chip component A can be loaded at an appropriate position in the storage groove 4B by the suction loading nozzle 28 descending by driving the Z-axis drive motor 57. Therefore, since the correction operation in the XY directions is performed on the tape main body 4A side and the θ correction operation is performed on the suction loading nozzle 28 side, the movable part can be reduced in weight and the high speed And multi-functionalization.
[0033]
The scraping operation of the chip component A at the loading station will be described with reference to FIGS. As described above, the suction loading nozzle 28 is lowered by driving the Z-axis drive motor 57, and the chip component A is loaded into the storage groove 4B of the tape main body 4A. In this loading, a vacuum path is connected to a vacuum source (not shown). The suction loading nozzle 28, which has been communicated through the nozzle, releases the vacuum by the switching operation of the solenoid valve and, on the contrary, blows air from the suction hole formed in the nozzle 28 to drop the chip component A onto the bottom surface of the storage groove 4B. Let it. Further, a vacuum suction hole 87 is opened in the transfer rail 8 immediately below the storage groove 4B for loading the chip component A, and when the chip component A is loaded, the suction hole 87 is communicated with a vacuum source (not shown) to transfer the chip. The tape main body 4A is sucked and held on the upper surface of the rail 8, and the chip component A is positioned in the space in the storage groove 4B by lowering the suction loading nozzle 28, and the tape main body 4A is moved in the transport direction of the tape main body 4A. The chip component A positioned in the space inside the storage groove 4B is scraped off from the suction loading nozzle 28 by being brought into contact with the wall surface 4D forming the storage groove 4B, and is loaded and stored in the storage groove 4B.
[0034]
That is, the CPU 91 controls the X-axis drive motor 16 to drive the tape in a state where the lower end of the suction loading nozzle 28 is lowered (lower limit level) so as to be slightly higher than the upper surface level of the tape main body 4A. By moving the main body 4A and bringing it into contact with the wall surface 4D forming the storage groove 4B, the suction hole of the nozzle 28 is scraped off so as to communicate with the atmosphere, and is loaded and stored in the storage groove 4B. Therefore, the chip component A is scraped off by moving the tape main body 4A side, not the suction loading nozzle 28 side, and is loaded and stored in the storage groove 4B. Therefore, the weight of the movable portion related to loading can be reduced. In addition, the scraping operation is performed in a state where the suction hole 87 is connected to the vacuum source and the tape main body 4A is suction-held on the upper surface of the transport rail 8, so that the scraping operation can be performed in a stable state.
[0035]
Further, a print inspection camera 85 is provided at the next recovery loading station, and picks up an image of the chip component A in the storage groove 4B located at this station during the turning movement of the second turntable 29. After the recognition processing, the presence / absence of printing and the printing direction of the chip component A loaded on the tape 4 are inspected.
[0036]
When the CPU 91 determines that the chip 91 is defective based on the recognition result by the recognition processing device 96, the suction loading nozzle 28 which has finished loading at the loading station takes out the chip component A from the storage groove 4B located at the recovery loading station, and At this time, the suction loading nozzle 28 to be loaded at the loading station is controlled to wait without loading. Then, in this state, the CPU 91 does not move the tape main body 4A, but rotates the second rotary disc 29 intermittently to hold the next suction loading nozzle 28 in the empty storage groove 4B taken out as described above. Control is performed so that the chip component A that has been used is loaded, and at the next station, the defective chip component is stored in an exclusive XY-movable tray (not shown). When the chip component A held by the suction loading nozzle 28 is loaded into the storage groove 4B, the scraping operation is performed as described above.
[0037]
As described above, since the two suction loading nozzles 28 can be positioned above the tape main body 4A when the second rotary disc 29 is intermittently rotated and stopped, one of the suction loading nozzles 28 can be positioned as the loading station and the other as the loading station. The recovery loading station can be used, and the recovery loading can be performed automatically and without returning the storage groove 4B of the tape body 4A to the loading position without bothering the operator.
[0038]
After the chip component A is inserted into the storage groove 4B of the tape body 4A by the component loading mechanism 50, the tape body 4A and the cover tape 4C are crimped by the tape crimping mechanism 86 and wound around the take-up and storage reel 9. Will be taken.
[0039]
As described above, since each suction / extraction nozzle 26 can be turned upside down on the first rotating disk 27 by each reversing device 36, it is turned downward when the chip component A is taken out from the chip component supply table 24, and is not delivered at the delivery station. With the work station facing upwards, the work can be performed in other work stations in any desired orientation. In addition, since the suction loading nozzle 28 is provided on the second rotating disk 29 by each rotating device 51 so as to be rotatable about the axial direction, when the tape is loaded into the storage groove 4B of the tape body 4A, the suction loading nozzle 28 is moved to the dedicated tray. At the time of storing, the suction loading nozzle 28 can be rotated about the axial direction as needed in other operations.
[0040]
Next, an embodiment in which two rows of transfer rails 8 are provided will be described with reference to FIG. First, the transfer is performed at the transfer station of the second turntable 29, and the fifth turn when the second turntable 29 is rotated clockwise to set the transfer station to the first is set on the transfer rail 8 in the first row. The seventh loading station is the first loading station for the tape body 4A, and the sixth loading station is the second loading station for the tape body 4A on the other transport rail 8A.
[0041]
That is, the two suction loading nozzles 28 are located above the tape body 4A in one row, and the suction loading nozzle 28 between the two suction loading nozzles 28 is located above the tape body 4A tape in the other row. And the first rotating disk 27 is arranged so that the suction and take-out station of the first rotating disk 27 is the first and the fifth rotating counterclockwise is the transfer station. Set up. Therefore, the two turntables 27 and 29 are arranged so that the transfer station of the first turntable 27 and the transfer station of the second turntable 29 can be inherited without deviation.
[0042]
The reason why the tape bodies 4A are arranged in two rows in this way is that the characteristics of the chip components are classified into two types and stored in each tape body 4A corresponding to the rank. For example, the station next to the succession station is a first inspection station for inspecting the characteristics of chip components by the characteristic inspection device 81. For example, the current value flowing through the chip components is inspected, and the current value is stored in the RAM 92 as a predetermined value. The CPU 91 checks whether the current value is within the predetermined range, and if the current value is within the predetermined range, the CPU 91 determines which of the two types of ranks belongs to the current value. Control is performed such that the tape is loaded into the storage groove 4B of the tape main body 4A on the rail 8 and, if it belongs to the other rank, into the storage groove 4B of the tape main body 4A on the transport rail 8A. If it is not within the predetermined range, the CPU 91 does not load the tape into the tape main body 4A, but controls to house it in a dedicated tray (not shown) that can move XY (not shown). Each range of the current value for each rank in the case of the above-mentioned ranking is stored in the RAM 92.
[0043]
A print inspection camera 85 is provided at the recovery loading station, and picks up an image of the chip component A in the storage groove 4B located at this station during the turning movement of the second turntable 29, and recognizes it by the recognition processing device 96. After processing, the presence / absence of printing and the direction of printing of the chip component A loaded on the tape 4 are inspected. If the CPU 91 determines that the chip 91 is defective based on the recognition result by the recognition processing device 96, the loading is stopped at the first loading station. The completed suction loading nozzle 28 takes out the chip component A from the storage groove 4B located at the recovery loading station, and controls the suction loading nozzle 28 which was to be loaded at the first loading station at this time to stand by without loading. Is done. Then, in this state, the CPU 91 does not move the tape main body 4A, but rotates the second rotary plate 29 for two pitches so that the next suction loading nozzle is inserted into the empty storage groove 4B taken out as described above. Control is performed so that the chip component A held by 28 is loaded, and at the next station, the defective chip component is stored in the dedicated tray.
[0044]
As described above, the recovery loading function and the ranking loading function of chip components can be performed without moving the suction loading nozzle and transfer rail, and the moving parts can be reduced as much as possible, contributing to energy saving. it can.
[0045]
Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications or variations are possible for those skilled in the art based on the above description, and the present invention provides various alternatives described above without departing from the spirit thereof. It is intended to cover modifications or variations.
[0046]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, printing is performed by the printing device on the surface of the die that has been taken out of the chip component supply table and then turned over by the reversing device. Efficiency can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a taping device.
FIG. 2 is a front view of the taping device.
FIG. 3 is a right side view of the taping device.
FIG. 4 is a plan view for explaining synchronous rotation of first and second rotating disks.
FIG. 5 is a diagram for explaining a component take-out mechanism.
FIG. 6 is a diagram for explaining a component loading mechanism.
FIG. 7 is a plan view of the first and second turntables in a stopped state.
FIG. 8 is a plan view of the first and second turntables during turning movement.
FIG. 9 is a side view of the printing apparatus.
FIG. 10 is a vertical sectional front view of a transfer rail.
FIG. 11 is a vertical sectional side view of a transfer rail.
FIG. 12 is a vertical cross-sectional front view of the transport rail moved in the X direction.
FIG. 13 is a plan view of a taping device showing an embodiment in which two rows of transfer rails are provided.
FIG. 14 is a control block diagram of the taping device.
[Explanation of symbols]
1 Taping Device Main Body 4 Storage Tape 4A Tape Main Body 4B Storage Groove 4C Cover Tape 24 Chip Component Supply Table 26 Suction Extraction Nozzle 27 First Rotating Disk 28 Suction Loading Nozzle 29 Second Rotating Disk 36 Inverting Device 65 Component Recognition Camera 66 Printing Device 68 X-axis drive motor 71 Y-axis drive motor 74 Z-axis drive motor 78 Printing unit

Claims

In a die pick-up device that picks up dies on a wafer sheet, a plurality of suction / extraction nozzles that pick up and take out dies from a chip component supply table are arranged at predetermined intervals in a peripheral portion, and a rotating disk that rotates intermittently, A reversing device for vertically reversing the suction / removal nozzle after picking up the die at the suction / removal station; and And a printing device for printing down by a moving motor.

A component recognition camera that captures an image of a die that has been turned upside down by the reversing device, a recognition processing device that recognizes the position of the die based on the image captured by the component recognition camera, and the printing based on the recognition result obtained by the recognition processing device. 2. The die pickup device according to claim 1, further comprising a moving device for correcting and moving the device.

2. The apparatus according to claim 1, further comprising: a storage device for storing the thickness data of the die, and a control device for controlling a lower limit position of the printing device by the vertical movement motor based on the thickness data from the storage device. A die pickup device as described above.

A storage device for storing the height level data of the suction / extraction nozzle, and a control device for controlling a lower limit position of the printing device by the vertical movement motor based on the height level data from the storage device. The die pickup device according to claim 1.