JP4202084B2 - Taping device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、収納テープの各収納凹部内にチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納凹部上面の開口部を閉塞して成るテーピング装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のこの種テーピング装置にあっては、テーピング前の各種検査により不良と判別されたチップ部品は、収納テープ内に挿入せずに、廃棄箱に廃棄していた。例えば、外形認識光学部と形状認識光学部による結果に基づいて良品トレイと不良品トレイとに選別して部品収納部に収容していた(特許文献参照)。
【0003】
【特許文献】
特開平11−186323号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、チップ部品も高機能化に伴い、高価になってきており、再検査して良品であれば廃棄しないで利用したい。
【0005】
そこで本発明は、上述する点に鑑み、検査装置により不良と判別されたチップ部品を回収トレイに回収し、作業者による再検査により良品とされた場合には、回収トレイをセットし直して、再度テーピング装置に戻して収納テープに装填を可能とすることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
このため第1の発明は、収納テープの各収納凹部内にチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納凹部上面の開口部を閉塞して成るテーピング装置において、前記チップ部品を供給する部品供給装置と、該部品供給装置からチップ部品を取出して搬送して前記収納テープの各収納凹部内に装填する搬送装置と、該搬送装置の搬送途中で前記チップ部品を検査する検査装置と、該検査装置による検査により不良と判別された場合に前記各収納凹部内に装填することなく回収するための回収トレイが載置されて平面方向に移動可能な回収装置と、該回収装置の回収トレイに回収されたチップ部品を作業者が検査して良品とされたチップ部品のみとして戻された回収トレイからチップ部品を前記搬送装置が再度搬送して前記収納テープの各収納凹部内に装填可能となるように制御する制御装置とを設けたことを特徴とするテーピング装置。
【0007】
また第2の発明は、収納テープの各収納凹部内にチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納凹部上面の開口部を閉塞して成るテーピング装置において、前記チップ部品を供給する部品供給装置と、該部品供給装置からチップ部品を取出して搬送して前記収納テープの各収納凹部内に装填する搬送装置と、該搬送装置の搬送途中で前記チップ部品を各種検査をする複数の検査装置と、この複数の検査装置による検査により不良と判別された場合に前記各収納凹部内に装填することなく不良内容に応じて分別して回収するための複数の回収トレイが載置されて平面方向に移動可能な回収装置とを設けたことを特徴とする。
【0008】
第3の発明は、前記回収装置の回収トレイに回収されたチップ部品を作業者が検査して良品とされたチップ部品のみとして戻された回収トレイからチップ部品を前記搬送装置が再度搬送して前記収納テープの各収納凹部内に装填可能となるように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のテーピング装置の実施形態について、図面を参照しながら説明する。先ず、図1のテーピング装置の平面図、図2の同じく正面図、図3の右側面図に基づき、テーピング装置について説明する。1はテーピング装置本体で、この本体1の側壁部に立設されたピン2にキャリアテープ供給リール3が回転可能に係止され、当該テープ供給リール3に巻装されたテープ本体(キャリアテープとも称される。)4Aの先端が当該テープ本体4Aに適度なテンションを与えるためのプーリ5、送りプーリ6、7及びテープ本体4Aなどの搬送路を有する搬送レール8を介して巻取り収納リール9に固定されている。
【0010】
そして、図示しない回転駆動系による当該巻取り収納リール9の回転に合わせて順次テープ本体4Aが所定量搬送されて(巻取り収納リール9に巻取られて)いく間で、テープ本体4Aの収納凹部4B内にチップ部品Aが挿入され、更に所定位置まで搬送されて収納凹部4B上面の開口部をカバーテープ供給リール10から供給されるカバーテープ4Cで被覆した後、前記巻取り収納リール9に巻取られていく。尚、上述したように、所定間隔を存して収納凹部4Bが設けられたテープ本体4Aと、その上面に圧着されるカバーテープ(トップテープ)4Cとで収納テープ4が形成されるが、前記テープ本体4Aはボトムテープと間隔子とで形成される。
【0011】
尚、前記送りプーリ6、7、搬送レール8及びカバーテープ供給リール10などは、取付板11に設けられている。そして、テーピング装置本体1に固定された固定板12上にはY軸駆動モータ13により駆動されてガイド14に案内されてY方向に移動するYテーブル15が設けられ、このYテーブル15上にはX軸駆動モータ16により駆動されてガイド17に案内されてX方向に移動するXテーブル18が設けられ、このXテーブル18に前記取付板11が固定されている。従って、X軸駆動モータ16及びY軸駆動モータ13の駆動によりXテーブル18及びYテーブル15が移動することにより、取付板11を介して前記搬送レール8及びこの搬送レール8に沿って移動するテープ本体4AなどがXY方向に移動できる。
【0012】
また、テーピング装置本体1の上にはY軸駆動モータ20によりY方向に移動可能なYテーブル21が設けられ、更に該Yテーブル21の上にはX軸駆動モータ22によりX方向に移動可能なX移動体23を介してチップ部品供給テーブル24が設けられる。該供給テーブル24上にはシートに貼付されたウエハがダイシングされて個々のダイ(以下、「チップ部品A」という)に分割された状態で且つ端子を有する面を上面とした状態で固定されており、このチップ部品Aは裏面より突き上げピン(図示せず)により突き上げられながら、後述する吸着取出ノズル26で吸着されて取出されるものである。
【0013】
前記テーピング装置本体1に固定された上取付板25には、チップ部品供給テーブル24からチップ部品Aを取出す吸着取出ノズル26が所定間隔を存して周縁部に、例えば8本配設されてインデキシングカムユニット30により間欠回転する第1の回転盤27と、前記収納凹部4Bにチップ部品Aを装填する吸着装填ノズル28が所定間隔を存して周縁部に、例えば8本配設されてインデキシングカムユニット31により間欠回転する第2の回転盤29とが設けられる。
【0014】
しかも、図4に示すように、前記第1及び第2の回転盤27、29を同期間欠回転させるための同期間欠回転装置が設けられる。即ち、駆動モータ19の駆動によりカップリング32及び駆動軸19Aを介してインデキシングカムユニット31により第2の回転盤29を間欠回転させると共に、前記駆動軸19Aの端部に設けられたプーリ33Aと他のプーリ33Bとの間にタイミングベルト33Cが張架されているので、前記駆動軸19Aの駆動がタイミングベルト33Cを介して従動軸34に伝動して、従動軸34を介してインデキシングカムユニット30により第1の回転盤27を同期間欠回転させる。即ち、駆動モータ19の駆動により割出し数が同数である第1及び第2の回転盤27、29を同期間欠回転させることができるから、回転がずれない。従って、2つの回転盤27、29の各ノズル26、28を確実に対応させることができるから、チップ部品Aを確実に受け渡すことができる。また、両回転盤の回転半径を同一にすることにより、回転割出し精度(分解能)を同一にすることができる。更に、駆動モータ19を第1及び第2の回転盤27、29双方の間欠回転に兼用することができ、同期間欠回転装置の機構又は回転制御の簡素化を図ることもできる。
【0015】
次に、部品取出機構35について、図5に基づき詳述する。前記第1の回転盤27の周縁部には吸着取出ノズル26が所定間隔を存して、例えば8本配設されており、各反転装置36により各吸着取出ノズル26は上下反転可能に設けられる。即ち、反転駆動モータ37の駆動によりカップリング38を介して駆動軸39が回転すると、駆動軸39に固定された取付体40も回転し、前記取出ノズル26は上下反転される。また、前記取付体40に設けられたガイド41に沿ってガイド42が上下動可能であるため、このガイド42に固定されたノズル取付体43に取付けられた取出ノズル26は上下動可能となるが、前記取付体40の上辺40Aとノズル取付体43の下辺43Aとの間に張架されたスプリング44により常時上方に付勢されているが、ストッパ45が前記取付体40の上辺40Aに係止されることにより上限は規制される。
【0016】
また、前記吸着取出ノズル26は、Z軸駆動モータ46の駆動によりガイド47により上下動可能な作動体48の作動部48Aがノズル取付体43の頭部を押圧することにより下降することができ、例えばチップ部品供給テーブル24上のチップ部品Aを取出すことができる。
【0017】
次に、部品装填機構50について、図6に基づき詳述する。前記第2の回転盤29の周縁部には吸着装填ノズル28が所定間隔を存して、例えば8本配設されており、各回転装置51により吸着装填ノズル28が軸芯方向を中心として回転可能に設けられる。即ち、θ軸駆動モータ52の駆動軸に設けられたプーリ53と吸着装填ノズル28の周囲に設けられたプーリ54との間に伝達ベルト55が張架され、吸着装填ノズル28及び後述する中空円筒体62はベアリング56を介して前記第2の回転盤29に回動可能に設けられる。また、前記吸着装填ノズル28は、Z軸駆動モータ57の駆動によりガイド58により上下動可能な作動体59の作動部59Aがノズル取付体60の突部60Aに押圧することによりガイド61に案内されて下降することができ、吸着保持しているチップ部品Aを搬送レール8上のテープ本体4Aの収納凹部4B内に装填することができる。即ち、吸着装填ノズル28はその周囲に中空円筒体62内で上下に移動可能であり、且つ中空円筒体62と共にθ回転可能である。
【0018】
ここで、図13に基づき、本テーピング装置の制御ブロック図について説明すると、91はテーピング装置のチップ部品Aの装填に係る動作を統括制御する制御装置としてのCPU、92はチップ部品Aの種類毎の厚さデータや、各吸着取出ノズル26毎の高さレベルデータ等を格納するRAM(ランダム・アクセス・メモリ)及び93はROM(リ−ド・オンリー・メモリ)である。そして、CPU91は前記RAM92に記憶されたデータに基づき、前記ROM93に格納されたプログラムに従い、テーピング装置のチップ部品Aの装填に係る動作を統括制御する。即ち、CPU91は、駆動回路94及びインターフェース95を介して各駆動モータの駆動を制御している。
【0019】
また、96はインターフェース95を介して前記CPU91に接続される認識処理装置で、各認識カメラにより撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置96にて行われ、CPU91に処理結果が送出される。即ち、CPU91は、各認識カメラに撮像された画像を認識処理(位置ずれ量の算出など)するように指示を認識処理装置96に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置96から受取るものである。
【0020】
次に、図7及び図8に示すように、第1の回転盤27の12時に位置するステーションは、チップ部品供給テーブル24から吸着取出ノズル26がチップ部品Aを吸着して取出す吸着取出ステーションである。この吸着取出ステーションでは、第1の回転盤27の旋回移動中にチップ部品供給テーブル24上の次に取出すべきチップ部品Aを部品認識カメラ63で撮像して当該チップ部品Aの位置を認識処理装置96で認識処理し、CPU91がこの取出すべきチップ部品Aを移動してくる吸着取出ノズル26の直下方位置に位置するよう前記Y軸駆動モータ20及びX軸駆動モータ22を駆動させてチップ部品供給テーブル24を移動させ、この吸着取出ステーションでチップ部品供給テーブル24上のチップ部品AをZ軸駆動モータ46の駆動により前記吸着取出ノズル26が下降して吸着して取出す。
【0021】
次に、駆動モータ19の駆動によりインデキシングカムユニット31により第2の回転盤29が時計方向に間欠回転すると共にインデキシングカムユニット30により第1の回転盤27を反時計方向に同期間欠回転させる。この第1の回転盤27の反時計方向に1間欠回転して停止するステーションは、前記反転装置36により吸着取出ノズル26に保持されたチップ部品Aを上下反転させる反転ステーションであり、その次はこの反転されたチップ部品Aの位置を部品認識カメラ65により撮像して認識処理装置96で認識処理する認識ステーションである。
【0022】
次は、反転装置36により反転されて印字面を上面とし端子を有する面を下面としたチップ部品A上に印字装置66により印字する印字ステーションで、以下印字装置66について図9に基づき説明する。取付板67に固定されたX軸駆動モータ68によりガイド69を介してX方向に移動可能なXテーブル70が設けられ、更に該Xテーブル70の上にはY軸駆動モータ71によりガイド72を介してY方向に移動可能なYテーブル73が設けられている。そして、Z軸駆動モータ74によりYテーブル73下面の固定板75に設けられたガイド76を介してZ方向に移動するZ移動体77にインクジェット方式の印字ユニット78が設けられる。
【0023】
即ち、印字ユニット78はXY方向及びZ方向に移動可能であり、前記認識ステーションでの認識処理装置96によるチップ部品Aの位置認識結果に基づき、CPU91がX軸駆動モータ68及びY軸駆動モータ71を制御して、前記認識ステーションからの前記第1の回転盤27の旋回移動中にXY方向の補正をした状態で、次の印字ステーションでZ軸駆動モータ74により下降した印字ユニット78によりチップ部品Aにシリアル番号等が印字される。従って、位置補正された状態のチップ部品A上に印字するものであるから印字精度の向上が図れると共に、RAM92に格納されたチップ部品の種類毎の厚さデータや、各吸着取出ノズル26毎の高さレベルデータを使用してそのデータに応じてZ軸駆動モータ74による印字ユニットの移動ストロークをCPU91により制御すれば印字の際の吸着されたチップ部品と印字ユニット78との間隔が一定間隔に調整され、印字精度の向上を図ることができる。尚、このストロークの制御は、前記厚さデータ又は高さレベルデータの基づき、或いは両データに基づき行うようにしてもよい。
【0024】
このように、チップ部品供給テーブル24からチップ部品Aを吸着取出ノズル26が吸着して取出した後、反転装置36により上下反転させ、チップ面を上に向けた状態で印字ユニット78により印字を行うものであるから、シート張替えの工数等の低減を図ることができる。
【0025】
次のキュアステーション79は、前記印字ユニット78により印字されたインクを温風装置(図示せず)による温風により乾燥させるステーションである。
【0026】
前記吸着取出ステーションを1番目として反時計方向に回転した6番目が受渡しステーションであり、前記反転装置36により上下反転された吸着取出ノズル26のチップ部品Aを第2の回転盤29の吸着装填ノズル28に受け渡す。言い換えると、第2の回転盤29の受継ぎステーションで受け継いで、時計方向に第2の回転盤29が回転して装着ステーション及びリカバリ装填ステーション(受継ぎステーションを1番目として6番目と7番目)において吸着装填ノズル28が前記テープ4のテープ本体4A上方に位置するように両回転盤27、29が配設される。
【0027】
即ち、2本の吸着装填ノズル28が前記テープ4のテープ本体4A上方に位置するように第2の回転盤29を配設すると、両回転盤27、29は8分割間欠回転するので、前記装着ステーションにおける第2の回転盤29の中心と吸着装填ノズル28と結んだラインとテープ4の走行ラインとで作る角度は67.5となり、第1の回転盤27の受渡しステーションと第2の回転盤29の受継ぎステーションとは22.5度ずれて受継ぐように両回転盤27、29が配設されることとなる。
【0028】
この第2の回転盤29の受継ぎステーションの次の次のステーションは、特性検査装置81によりチップ部品の特性を検査する第1検査ステーションで、例えばチップ部品に流れる電流値を検査して、その電流値がRAM92に格納された所定範囲内にあるかどうかが検査される。ここで、所定範囲内になければ、CPU91はテープ本体4Aに装填せずに、後述する回収トレイ105内に回収するように制御する。
【0029】
この第1検査ステーションの次のステーションが、特性検査装置82によりチップ部品の特性を検査する第2検査ステーションで、例えばチップ部品に電流が流れるかの導通検査をするステーションである。ここで、特性検査装置82により電流が流れないものと検査されると、CPU91はテープ本体4Aに装填せずに、回収トレイ106内に回収するように制御する。
【0030】
次の認識ステーションには装填部品認識カメラ83が配設され、吸着装填ノズル28に吸着保持されたチップ部品Aをこの装填部品認識カメラ83で撮像して認識処理装置96により当該チップ部品Aのノズルに対する位置が認識されると共に外観検査(バンプが所定数あるか等)がなされる。この外観検査により不良チップ部品とされると、CPU91はテープ本体4Aに装填せずに、回収トレイ107内に回収するように制御する。
【0031】
次の装填ステーションには、搬送レール8上のテープ本体4Aの収納凹部4Bの位置認識のための装填位置認識カメラ84が設けられ、第2の回転盤29の旋回移動中に装填されるべき前記収納凹部4Bを撮像し、認識処理装置96で位置認識する。
【0032】
従って、装填部品認識カメラ83によりチップ部品Aを、また装填位置認識カメラ84により収納凹部4Bを撮像した後に、認識処理装置96により前記吸着装填ノズル28に吸着保持されたチップ部品Aの位置の認識処理及び当該収納凹部4Bの位置の認識処理をし、その結果に基づいて、CPU91がXY方向については前記Y軸駆動モータ13及びX軸駆動モータ16を補正制御し、またθ方向、即ち平面方向における角度についてはθ軸駆動モータ52を補正制御する。このため、収納凹部4B内の適正位置に、Z軸駆動モータ57の駆動により下降する吸着装填ノズル28によりチップ部品Aを装填することができることとなる。従って、テープ本体4A側でXY方向の補正動作を行い、吸着装填ノズル28側でθ補正動作を行うから、全てを吸着装填ノズル28側で行う構造に比べて、可動部が軽量化でき、高速化及び多機能化に対応できる。
【0033】
尚、この装填ステーションでのチップ部品Aのかき取り動作について、図10乃至図12に基づき説明する。前述したように、Z軸駆動モータ57の駆動により吸着装填ノズル28が下降し、チップ部品Aをテープ本体4Aの収納凹部4Bに装填するが、この装填の際、図示しない真空源に真空路を介して連通していた吸着装填ノズル28は、ソレノイドバルブの切替え動作によりその真空を開放すると共に逆に装填ノズル28に形成した吸着孔より空気を吹き出すことにより収納凹部4B底面上にチップ部品Aを落下させる。更には、チップ部品Aを装填する収納凹部4Bの直下位置の搬送レール8には真空吸着孔87が開設されており、装填の際にはこの吸着孔87を図示しない真空源に連通させて搬送レール8上面に前記テープ本体4Aを吸着保持すると共に、吸着装填ノズル28の下降によりチップ部品Aを収納凹部4B内の空間内に位置させ、テープ本体4Aの搬送方向にテープ本体4Aを移動させて収納凹部4B内の空間に位置した状態のチップ部品Aを収納凹部4Bを形成する壁面4Dに当接させることにより、吸着装填ノズル28からかき落としてこの収納凹部4B内に装填収納させる。
【0034】
即ち、吸着装填ノズル28の下端が前記テープ本体4Aの上面レベルより少し上方位置となるように下降させた状態(下限レベル)で、CPU91がX軸駆動モータ16を制御して駆動させることによりテープ本体4Aを移動させて収納凹部4Bを形成する壁面4Dに当接させることにより、ノズル28の吸着孔を大気に連通させるようにかき落として、この収納凹部4B内に装填収納させる。従って、吸着装填ノズル28側ではなく、テープ本体4A側を移動させることによりチップ部品Aをかき落として収納凹部4B内に装填収納させるものであるから、装填に係る可動部を軽量化できる。しかも、吸着孔87を真空源に連通させて搬送レール8上面に前記テープ本体4Aを吸着保持した状態でかき取り動作を行うから、このかき取り動作が安定した状態で行える。
【0035】
更に、次のリカバリ装填ステーションには印字検査カメラ85が設けられ、第2の回転盤29の旋回移動中にこのステーションに位置する収納凹部4B内のチップ部品Aを撮像し、認識処理装置96で認識処理してテープ4に装填されたチップ部品Aの印字の有無及び印字の向きを検査する。
【0036】
そして、認識処理装置96による認識結果によりCPU91が不良と判定した場合には、前記装填ステーションで装填を終えた吸着装填ノズル28がこのリカバリ装填ステーションに位置する収納凹部4Bよりチップ部品Aを取出すと共にこのとき前記装填ステーションで装填しようとしていた吸着装填ノズル28は装填せずに待機するように制御される。そして、この状態でCPU91はテープ本体4Aを移動させずに、第2の回転盤29を間欠回転させて、前述の如く取出されて空となった収納凹部4Bに次の吸着装填ノズル28が保持していたチップ部品Aを装填するように制御し、その次のステーションで前記印字不良チップ部品は後述する回収トレイ108内に回収される。尚、前記吸着装填ノズル28が保持していたチップ部品Aを収納凹部4Bに装填する際には、前述したようにかき取り動作をする。
【0037】
以上のように、この第2の回転盤29が間欠回転して停止したときに2本の吸着装填ノズル28が前記テープ本体4A上方に位置することができるから、一方を装填ステーションとして、他方をリカバリ装填ステーションとすることができ、作業者の手を煩わすことなく、自動的に且つテープ本体4Aの収納凹部4Bを装填位置に戻すことなくリカバリ装填することができる。
【0038】
そして、部品装填機構50によるテープ本体4Aの収納凹部4B内へチップ部品Aが挿入された後、そしてテープ圧着機構86によりテープ本体4Aとカバーテープ4Cとが圧着され、巻取り収納リール9に巻き取られることとなる。
【0039】
以上のように、第1の回転盤27には各吸着取出ノズル26が各反転装置36により上下反転できるから、チップ部品供給テーブル24からチップ部品Aの取出すときには下向きで、受渡しステーションでの受渡しでは上向きで、その他の作業ステーションでは必要に応じた向きでその作業を行うことができる。また、第2の回転盤29には各回転装置51により吸着装填ノズル28が軸芯方向を中心として回転可能に設けられるから、テープ本体4Aの収納凹部4Bへの装填の際に、回収トレイへの収納の際に、その他の作業の際に必要に応じて吸着装填ノズル28を軸芯方向を中心として回転させることができる。
【0040】
次に、回収装置100について説明するが、テーピング装置本体1に固定されたX軸駆動モータ101により駆動されてX方向に移動するXテーブル102が設けられ、このXテーブル102上にはY軸駆動モータ103により駆動されてY方向に移動するYテーブル104が設けられる。
【0041】
そして、前述したようにXY方向に移動可能な前記Yテーブル104上には回収トレイ105、106、107、108が載置固定され、前記第1検査ステーションでの特性検査装置81によるチップ部品の特性検査結果が所定範囲外であればテープ本体4Aに装填せずにCPU91は回収トレイ105内に回収するように制御し、第2検査ステーションでの特性検査装置82によるチップ部品の特性を検査結果が不良であればCPU91は装填せずに回収トレイ106内に回収するように制御し、また認識ステーションで装填部品認識カメラ83により撮像されて認識処理装置96により認識処理されて外観検査(バンプが所定数あるか等)された結果が不良チップ部品とされると装填せずにCPU91は回収トレイ107内に回収するように制御し、更にリカバリ装填ステーションで印字検査カメラ85により撮像されて認識処理装置96により認識処理されて印字不良(印字無し)と判別されると装填せずにCPU91は回収トレイ108内に回収するように制御する。
【0042】
そして、このように各回収トレイに回収されたチップ部品は、各種検査により不良と判別されたものであるが、特に高価なものにあっては作業者による目視検査やときに他の検査装置による再検査により良品と判別される場合もある。
【0043】
そこで、前記Yテーブル104から各回収トレイを取出して、作業者による目視検査や他の検査装置による検査に供して不良品は廃棄し良品のみを各回収トレイに戻して、この回収トレイを前記Yテーブル104に戻す。
【0044】
従って、作業者は、本テーピング装置を再スタートさせて第1及び第2の回転盤27、29を回転させるが、第1の回転盤27による各種作業を行わせずに第2の回転盤29のよる作業を行うようにCPU91が制御する。このため、X軸駆動モータ101によりXテーブル102を、Y軸駆動モータ103によりYテーブル104を移動させることにより、各回収トレイ105、106、107、108からチップ部品を吸着装填ノズル28がピックアップし、順次回転盤29を回転させながら、前述したような作業を各ステーションで行う。
【0045】
この結果、特性検査装置81、82による検査や、装填部品認識カメラ83により撮像されて認識処理装置96により認識処理する外観検査や、印字検査カメラ85により撮像されて認識処理装置96により認識処理する印字検査で、良品と判別されれば、吸着装填ノズル28が保持していたチップ部品Aは収納凹部4Bに装填される。
【0046】
尚、前述の再スタートさせて検査をした際に、やはり不良品と判別された場合には、前述したように不良の原因別に各回収トレイ105、106、107、108に分別回収してもよいが、図14に示すようにYテーブル104に固定された廃棄箱109に回収してもよく、また図15に示すようにYテーブル104に固定されて真空吸引口110及び吸引チューブ(図示しない真空源に接続されている)111を介して廃棄箱112に回収してもよい。
【0047】
以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【0048】
【発明の効果】
以上のように本発明は、検査装置により不良と判別されたチップ部品を回収トレイに回収し、作業者による再検査により良品とされた場合には、回収トレイをセットし直して、再度テーピング装置に戻して収納テープに装填を可能とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】テーピング装置を示す平面図である。
【図2】テーピング装置を示す正面図である。
【図3】テーピング装置の右側面図である。
【図4】第1及び第2の回転盤の同期回転を説明するための平面図である。
【図5】部品取出し機構を説明するための図である。
【図6】部品装填機構を説明するための図である。
【図7】第1及び第2の回転盤の停止状態の平面図である。
【図8】第1及び第2の回転盤の旋回移動中の平面図である。
【図9】印字装置の側面図である。
【図10】搬送レールの縦断正面図である。
【図11】搬送レールの縦断側面図である。
【図12】X方向に移動した搬送レールの縦断正面図である。
【図13】本テーピング装置の制御ブロック図である。
【図14】回収トレイを固定したYテーブルを示す図である。
【図15】回収トレイを固定したYテーブルを示す図である。
【符号の説明】
1 テーピング装置本体
4 収納テープ
4A テープ本体
4B 収納凹部
4C カバーテープ
24 チップ部品供給テーブル
26 吸着取出ノズル
27 第1の回転盤
28 吸着装填ノズル
29 第2の回転盤
81 特性検査装置
82 特性検査装置
83 装填部品認識カメラ
84 装填位置認識カメラ
85 印字検査カメラ
91 CPU
96 認識処理装置
100 回収装置
105 回収トレイ
106 回収トレイ
107 回収トレイ
108 回収トレイ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a taping device in which chip parts are sequentially loaded in each storage recess of a storage tape, and an opening on the upper surface of the storage recess is closed with a cover tape.
[0002]
[Prior art]
In this type of conventional taping device, chip parts determined to be defective by various inspections before taping are discarded in a disposal box without being inserted into the storage tape. For example, the non-defective product tray and the defective product tray are selected and stored in the component storage unit based on the results of the outer shape recognition optical unit and the shape recognition optical unit (see Patent Document).
[0003]
[Patent Literature]
Japanese Patent Laid-Open No. 11-186323 [0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, chip parts are becoming more expensive with higher functionality, and if they are non-defective after re-inspection, they want to use them.
[0005]
Therefore, in view of the above points, the present invention collects chip parts determined to be defective by the inspection device in the collection tray, and when the non-defective product is re-inspected by the operator, the collection tray is reset, The object is to return the tape to the taping device again and to load the storage tape.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
For this reason, the first invention provides a component supply for supplying the chip component in a taping device in which chip parts are sequentially loaded into the respective storage recesses of the storage tape and the opening on the upper surface of the storage recess is closed with a cover tape. An apparatus, a conveying device that takes out and conveys the chip component from the component supply device and loads the chip component into each of the storage recesses of the storage tape, an inspection device that inspects the chip component during the conveyance of the conveying device, and the inspection A recovery tray that is mounted for recovery without being loaded into each of the storage recesses when it is determined to be defective by inspection by the device and is movable in the plane direction, and recovered in the recovery tray of the recovery device The conveying device again conveys the chip components from the collection tray that has been returned as only non-defective chip components by the operator inspecting the chip components that have been collected. Taping apparatus characterized in that a control device for controlling so as to be loaded into the recess.
[0007]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a component supply apparatus for supplying the chip component in a taping device in which chip components are sequentially loaded into the storage recesses of the storage tape and the opening of the upper surface of the storage recess is closed with a cover tape. A conveying device that takes out and conveys the chip component from the component supply device and loads the chip component into each storage recess of the storage tape, and a plurality of inspection devices that perform various inspections of the chip component during the conveyance of the conveying device; When a plurality of inspection trays are determined to be defective, a plurality of collection trays are placed for sorting and collecting according to the contents of the defects without being loaded into the respective storage recesses, and moved in the plane direction. A possible recovery device is provided.
[0008]
According to a third aspect of the present invention, the conveying device transports the chip parts again from the collecting tray returned only as the chip parts that have been made non-defective after the operator inspects the chip parts collected in the collecting tray of the collecting apparatus. A control device is provided for controlling the storage tape so that it can be loaded into each storage recess.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of a taping device of the present invention will be described with reference to the drawings. First, the taping device will be described with reference to the plan view of the taping device in FIG. 1, the same front view in FIG. 2, and the right side view in FIG. Reference numeral 1 denotes a taping device main body. A carrier tape supply reel 3 is rotatably locked to a
[0010]
Then, the
[0011]
The
[0012]
A Y table 21 that can be moved in the Y direction by a Y
[0013]
On the
[0014]
In addition, as shown in FIG. 4, a synchronous intermittent rotation device for synchronously rotating the first and second
[0015]
Next, the component take-
[0016]
Further, the suction take-out
[0017]
Next, the
[0018]
Here, a control block diagram of the taping device will be described with reference to FIG. 13.
[0019]
A
[0020]
Next, as shown in FIGS. 7 and 8, the station located at 12:00 of the first
[0021]
Next, when the
[0022]
Next, a printing station which is reversed by the reversing
[0023]
That is, the
[0024]
As described above, after the chip part A is sucked and taken out from the chip part supply table 24 by the suction pick-up
[0025]
The
[0026]
The sixth station rotated counterclockwise with the suction extraction station as the first is a delivery station, and the chip part A of the
[0027]
That is, when the second
[0028]
The next station after the inheriting station of the
[0029]
The next station after the first inspection station is a second inspection station that inspects the characteristics of the chip component by the
[0030]
At the next recognition station, a loaded
[0031]
The next loading station is provided with a loading
[0032]
Accordingly, after the chip component A is imaged by the loading
[0033]
The scraping operation of the chip part A at this loading station will be described with reference to FIGS. As described above, the
[0034]
That is, the
[0035]
Further, a
[0036]
If the
[0037]
As described above, since the two
[0038]
Then, after the chip component A is inserted into the
[0039]
As described above, since each suction take-out
[0040]
Next, the
[0041]
As described above, the
[0042]
The chip parts collected in each collection tray in this way are determined to be defective by various inspections. However, particularly expensive parts are visually inspected by an operator or sometimes by other inspection devices. In some cases, it is determined that the product is good by re-inspection.
[0043]
Therefore, each collection tray is taken out from the Y table 104, subjected to visual inspection by an operator or inspection by another inspection apparatus, defective products are discarded, and only non-defective products are returned to each collection tray. Return to the table 104.
[0044]
Accordingly, the operator restarts the taping device and rotates the first and second
[0045]
As a result, an inspection by the
[0046]
In addition, when it is determined that the product is defective when it is inspected after restarting as described above, it may be separately collected in each of the
[0047]
Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various alternatives described above without departing from the spirit of the present invention. It includes modifications or variations.
[0048]
【The invention's effect】
As described above, the present invention collects chip parts determined to be defective by the inspection apparatus in the collection tray, and when the chip parts are judged to be non-defective products by the re-inspection by the operator, the collection tray is reset and the taping apparatus is set again. It is possible to load the storage tape back to the above.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a taping device.
FIG. 2 is a front view showing the taping device.
FIG. 3 is a right side view of the taping device.
FIG. 4 is a plan view for explaining synchronous rotation of the first and second turntables.
FIG. 5 is a diagram for explaining a component take-out mechanism.
FIG. 6 is a diagram for explaining a component loading mechanism.
FIG. 7 is a plan view of a stopped state of the first and second rotating disks.
FIG. 8 is a plan view of the first and second rotating discs during a turning movement.
FIG. 9 is a side view of the printing apparatus.
FIG. 10 is a longitudinal front view of a transport rail.
FIG. 11 is a vertical side view of a transport rail.
FIG. 12 is a longitudinal front view of the transport rail moved in the X direction.
FIG. 13 is a control block diagram of the taping device.
FIG. 14 is a view showing a Y table to which a collection tray is fixed.
FIG. 15 is a view showing a Y table to which a collection tray is fixed.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Taping apparatus
96
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