JP2004014586A - ウェハー搬送機構 - Google Patents
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Abstract
【課題】従来のウェハー搬送機構の透過型センサーは割れたウェハーをサファイヤ基板に貼ったものが搬送テーブルに載っていても検知できなくて載っていないと判断してしまう。
【解決手段】本発明のウェハーの搬送機構10ではビューポート11側からの反射型レーザーセンサー12を用いる。レーザー光をウェハー15に向けて発射し、ウェハー15からの反射光を検知する。レーザー光18をスキャンさせながらウェハー/サファイヤ17を回転させるとレーザー光はウェハー15上を渦巻き形にスキャンする。このようにして従来不可能だった割れたウェハー15の検知も確実にできる。
【選択図】 図1
【解決手段】本発明のウェハーの搬送機構10ではビューポート11側からの反射型レーザーセンサー12を用いる。レーザー光をウェハー15に向けて発射し、ウェハー15からの反射光を検知する。レーザー光18をスキャンさせながらウェハー/サファイヤ17を回転させるとレーザー光はウェハー15上を渦巻き形にスキャンする。このようにして従来不可能だった割れたウェハー15の検知も確実にできる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体製造用真空装置内の半導体ウェハー(以下ウェハーと略称)の搬送機構、特にその中でもウェハーの検知機構に関する。
【0002】
【従来の技術】
CVD装置、スパッター装置、ドライエッチング装置などの真空装置内でウェハーを搬送するため従来から図4のような搬送機構20が使われている。この搬送機構20では回転伸縮が自由にできるロボットアーム21の先端に搬送テーブル22が取り付けられている。図4は化合物半導体のウェハー23の例である。通常シリコンウェハーは丈夫なのでそのまま搬送テーブルに載せるが化合物半導体のウェハー23(特に裏面を研磨して薄くなったもの)は割れやすいためそのままでは載せられない。そのため透明なサファイヤ基板24にウェハー23を貼り付けて取扱いを容易にしている。以後サファイヤ基板24にウェハー23を貼り付けたものをウェハー/サファイヤ25と表記する。
【0003】
ウェハー/サファイヤ25はケース(図示せず)に数十枚収められている。そこから1枚ずつ搬送テーブル22に載せて取り出し処理室(スパッター室など)(図示せず)に送り込むが、搬送テーブル22にいつも確実に載るとは限らない。そこで搬送テーブル22に載ったことを毎回確認しなければならない。通常はセンサーで自動的に検知するがセンサーの検知結果に疑問のあるときは目で見て確かめる必要がある。真空装置だから内部が見えるのはビューポート(真空装置のガラス窓)の位置しかない。そのため搬送テーブル22はウェハー/サファイヤ25を載せたあといったんビューポートの位置で止まり検知作業をする。
【0004】
検知作業の様子を図5(a)(平面図)、図5(b)(断面図)に示す。搬送テーブル22はビューポート26の位置でいったん停止する。搬送テーブル22の下にセンサー発光部27がありここから出た光28がセンサー受光部29に入る配置になっている。センサー受光部29は真空装置の外にある方が調整しやすいのでビューポート26の上にある。センサー受光部29はウェハー/サファイヤ25の中心ではなく端の方に寄せてある。この理由は、もしセンサー受光部29をウェハー/サファイヤ25の中心にすると、ウェハー/サファイヤ25が搬送テーブル22にずれて載っていても正常と誤判定しやすくなるためと、センサー受光部29がビューポート26の視界を大きくさえぎってしまい目視確認が困難になるためである。
【0005】
サファイヤ基板24は透明であるがウェハー23は不透明なので、図5のようにウェハー/サファイヤ25が搬送テーブル22に正しく載っているときはセンサー発光部27からの光はウェハー23にさえぎられてセンサー受光部29に入らない。一方ウェハー/サファイヤ25が搬送テーブル22に載っていないか、ずれて載っているときはセンサー発光部27からの光がセンサー受光部29に入る。したがってセンサー受光部29の出力によりそれが検知できる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかし次に説明するように実際には正しく検知できない場合がある。化合物半導体ウェハーはシリコンウェハーにくらべてもろくて割れやすいが非常に高価なので、割れたウェハーも工程を進めなければならない。割れたウェハーもサファイヤ基板に貼り付けてあるので完全なウェハーと同じように取り扱えるのは良いがセンサーが利かないことがある。
【0007】
図6は割れたウェハー23がサファイヤ基板24に貼り付けられ搬送テーブル22に正しく載っている場合である。サファイヤ基板24は透明であるから図6の場合ウェハー/サファイヤ25が正しく載っているのにセンサー発光部27からの光がセンサー受光部29に入ってしまう。したがってウェハー/サファイヤ25が載っていないというアラームが出てロボットアーム21は停止してしまう。そのときは作業者が来て目視で異常ないことを確認して再稼動させなければならない。つまり従来のセンサー27、29では割れたウェハー23を検知できないという問題がある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明のウェハーの搬送機構では従来の透過型センサーに代りビューポート側からの反射型レーザーセンサーを用いる。反射型レーザーセンサーではレーザー光をウェハーに向けて発射し、ウェハーからの反射光を受ける。ウェハーがあれば反射光が検知される。レーザー光はスキャンさせることができる。また搬送テーブルの下に吸着回転リフトピンを設け、レーザー光を発射するとき吸着回転リフトピンを上昇させ、ウェハー/サファイヤの中心を吸着し回転させる。このとき同時に反射型レーザーセンサーを半径方向にスキャンさせるとレーザー光はウェハー上を渦巻き形にスキャンする。このようにして従来不可能だった割れたウェハーの検知も確実にできるようになる。
【0009】
請求項1記載の発明はロボットアームの先端に搬送テーブルを設け、搬送テーブルに半導体ウェハーを載せて搬送するウェハー搬送機構において、反射型レーザーセンサーから半導体ウェハーに向けてレーザー光を発射し、半導体ウェハーによるレーザー光の反射光を反射型レーザーセンサーで受光し、反射光によって半導体ウェハーが搬送テーブルに正常に載っているかどうかを検知することを特徴とするウェハー搬送機構である。
【0010】
請求項2記載の発明は請求項1記載のウェハー搬送機構において、検知時にレーザー光がウェハー表面をスキャンすることを特徴とするウェハー搬送機構である。
【0011】
請求項3記載の発明は請求項1記載のウェハー搬送機構において、検知時に半導体ウェハーが回転することを特徴とするウェハー搬送機構である。
【0012】
請求項4記載の発明は請求項1記載のウェハー搬送機構において、検知時にレーザー光がウェハー表面をスキャンし、同時に半導体ウェハーが回転することを特徴とするウェハー搬送機構である。
【0013】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図を用いて説明する。図1(a)は本発明のウェハー搬送機構の一実施例10の搬送テーブル付近の平面図、図1(b)は正面図である。
【0014】
本発明のウェハーの搬送機構10ではビューポート11の上方に反射型レーザーセンサー12を設けたことが第一の特徴である。さらに搬送テーブル13の下方に吸着回転リフトピン14を設けたことが第二の特徴である。ウェハー15がサファイヤ基板16上に貼り付けられていて搬送テーブル13に載っていることは従来と同じである。また搬送テーブル13がロボットアーム(図示せず)の先端に取り付けられていることも従来と同じである。図1では従来検知できなかった割れたウェハー15の場合を示している。
【0015】
従来と同様ウェハー/サファイヤ17はケース(図示せず)に数十枚収められている。そこから1枚ずつ搬送テーブル13に載せて取り出し、処理室(スパッター室など)に送りこむ前にビューポート11の位置で搬送テーブル13に正しく載っていることを検知する。
【0016】
検知は反射型レーザーセンサー12により図2のようにおこなう。搬送テーブル13はビューポート11の位置でいったん停止する。そこで搬送テーブル13の下方の吸着回転リフトピン14が上昇しウェハー/サファイヤ17の中心を吸着し、さらに上昇してウェハー/サファイヤ17を搬送テーブル13の上方に浮かせる。
【0017】
次に反射型レーザーセンサー12からレーザー光18が発射され、ウェハー15で反射した反射光19が反射型レーザーセンサー12に戻る。このとき吸着回転リフトピン14が回転し、同時に反射型レーザーセンサー12がウェハー15の半径方向に移動する。したがって図3に示すようにレーザー光18の軌跡18Aは渦巻き形になる。
【0018】
このように渦巻き形にレーザー光18をスキャンすることにより割れたウェハー15の場合も確実に検知できるようになる。
【0019】
図1では反射型レーザーセンサー12がビューポート11の上方つまり真空室外にあるが、これは調整をやり易くするためであって真空室内にあっても別に差し支えない。また構造を簡単にするため、反射型レーザーセンサー12のスキャンと、吸着回転リフトピン14によるウェハー/サファイヤ17の回転のいずれか一方だけにしてもほとんどの場合問題無く検知できる。
【0020】
反射型レーザーセンサー12のスキャンの道筋はウェハー15の半径方向と限らず、円周、ジグザグ、放射状など多種のバリエーションが可能である。特に吸着回転リフトピン14を省いた場合は円周、ジグザグ、放射状などウェハー15の全面にかかるようなスキャンをするとよい。
【0021】
またレーザー光18をスキャンさせるためには必ずしも反射型レーザーセンサー12自体が移動しなくても、レーザー光18の途中に鏡、レンズ、プリズム、回折格子などをはさみ、それを動かしてもよい。
【発明の効果】
本発明のウェハーの搬送機構では従来の透過型センサーに代りビューポート側からの反射型レーザーセンサーを用いる。レーザー光をウェハーに向けて発射し、ウェハーからの反射光を検知する。レーザー光をスキャンさせながらウェハー/サファイヤを回転させるとレーザー光はウェハー上を渦巻き形にスキャンする。このようにして従来不可能だった割れたウェハーの検知も確実にできるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のウェハー搬送機構の主要部の平面図と正面図
【図2】本発明のウェハー搬送機構の動作を説明する正面図
【図3】本発明のウェハー搬送機構のレーザー光の軌跡を示す平面図
【図4】従来のウェハー搬送機構の平面図
【図5】従来のウェハー搬送機構の主要部の平面図と正面図
【図6】従来のウェハー搬送機構の問題点を示す平面図
【符号の説明】
10 本発明のウェハー搬送機構
11 ビューポート
12 反射型レーザーセンサー
13 搬送テーブル
14 吸着回転リフトピン
15 ウェハー
16 サファイヤ基板
17 ウェハー/サファイヤ
18 レーザー光
18A レーザー光の軌跡
19 反射光
20 従来のウェハー搬送機構
21 ロボットアーム
22 搬送テーブル
23 ウェハー
24 サファイヤ基板
25 ウェハー/サファイヤ
26 ビューポート
27 センサー発光部
28 光
29 センサー受光部
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体製造用真空装置内の半導体ウェハー(以下ウェハーと略称)の搬送機構、特にその中でもウェハーの検知機構に関する。
【0002】
【従来の技術】
CVD装置、スパッター装置、ドライエッチング装置などの真空装置内でウェハーを搬送するため従来から図4のような搬送機構20が使われている。この搬送機構20では回転伸縮が自由にできるロボットアーム21の先端に搬送テーブル22が取り付けられている。図4は化合物半導体のウェハー23の例である。通常シリコンウェハーは丈夫なのでそのまま搬送テーブルに載せるが化合物半導体のウェハー23(特に裏面を研磨して薄くなったもの)は割れやすいためそのままでは載せられない。そのため透明なサファイヤ基板24にウェハー23を貼り付けて取扱いを容易にしている。以後サファイヤ基板24にウェハー23を貼り付けたものをウェハー/サファイヤ25と表記する。
【0003】
ウェハー/サファイヤ25はケース(図示せず)に数十枚収められている。そこから1枚ずつ搬送テーブル22に載せて取り出し処理室(スパッター室など)(図示せず)に送り込むが、搬送テーブル22にいつも確実に載るとは限らない。そこで搬送テーブル22に載ったことを毎回確認しなければならない。通常はセンサーで自動的に検知するがセンサーの検知結果に疑問のあるときは目で見て確かめる必要がある。真空装置だから内部が見えるのはビューポート(真空装置のガラス窓)の位置しかない。そのため搬送テーブル22はウェハー/サファイヤ25を載せたあといったんビューポートの位置で止まり検知作業をする。
【0004】
検知作業の様子を図5(a)(平面図)、図5(b)(断面図)に示す。搬送テーブル22はビューポート26の位置でいったん停止する。搬送テーブル22の下にセンサー発光部27がありここから出た光28がセンサー受光部29に入る配置になっている。センサー受光部29は真空装置の外にある方が調整しやすいのでビューポート26の上にある。センサー受光部29はウェハー/サファイヤ25の中心ではなく端の方に寄せてある。この理由は、もしセンサー受光部29をウェハー/サファイヤ25の中心にすると、ウェハー/サファイヤ25が搬送テーブル22にずれて載っていても正常と誤判定しやすくなるためと、センサー受光部29がビューポート26の視界を大きくさえぎってしまい目視確認が困難になるためである。
【0005】
サファイヤ基板24は透明であるがウェハー23は不透明なので、図5のようにウェハー/サファイヤ25が搬送テーブル22に正しく載っているときはセンサー発光部27からの光はウェハー23にさえぎられてセンサー受光部29に入らない。一方ウェハー/サファイヤ25が搬送テーブル22に載っていないか、ずれて載っているときはセンサー発光部27からの光がセンサー受光部29に入る。したがってセンサー受光部29の出力によりそれが検知できる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかし次に説明するように実際には正しく検知できない場合がある。化合物半導体ウェハーはシリコンウェハーにくらべてもろくて割れやすいが非常に高価なので、割れたウェハーも工程を進めなければならない。割れたウェハーもサファイヤ基板に貼り付けてあるので完全なウェハーと同じように取り扱えるのは良いがセンサーが利かないことがある。
【0007】
図6は割れたウェハー23がサファイヤ基板24に貼り付けられ搬送テーブル22に正しく載っている場合である。サファイヤ基板24は透明であるから図6の場合ウェハー/サファイヤ25が正しく載っているのにセンサー発光部27からの光がセンサー受光部29に入ってしまう。したがってウェハー/サファイヤ25が載っていないというアラームが出てロボットアーム21は停止してしまう。そのときは作業者が来て目視で異常ないことを確認して再稼動させなければならない。つまり従来のセンサー27、29では割れたウェハー23を検知できないという問題がある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明のウェハーの搬送機構では従来の透過型センサーに代りビューポート側からの反射型レーザーセンサーを用いる。反射型レーザーセンサーではレーザー光をウェハーに向けて発射し、ウェハーからの反射光を受ける。ウェハーがあれば反射光が検知される。レーザー光はスキャンさせることができる。また搬送テーブルの下に吸着回転リフトピンを設け、レーザー光を発射するとき吸着回転リフトピンを上昇させ、ウェハー/サファイヤの中心を吸着し回転させる。このとき同時に反射型レーザーセンサーを半径方向にスキャンさせるとレーザー光はウェハー上を渦巻き形にスキャンする。このようにして従来不可能だった割れたウェハーの検知も確実にできるようになる。
【0009】
請求項1記載の発明はロボットアームの先端に搬送テーブルを設け、搬送テーブルに半導体ウェハーを載せて搬送するウェハー搬送機構において、反射型レーザーセンサーから半導体ウェハーに向けてレーザー光を発射し、半導体ウェハーによるレーザー光の反射光を反射型レーザーセンサーで受光し、反射光によって半導体ウェハーが搬送テーブルに正常に載っているかどうかを検知することを特徴とするウェハー搬送機構である。
【0010】
請求項2記載の発明は請求項1記載のウェハー搬送機構において、検知時にレーザー光がウェハー表面をスキャンすることを特徴とするウェハー搬送機構である。
【0011】
請求項3記載の発明は請求項1記載のウェハー搬送機構において、検知時に半導体ウェハーが回転することを特徴とするウェハー搬送機構である。
【0012】
請求項4記載の発明は請求項1記載のウェハー搬送機構において、検知時にレーザー光がウェハー表面をスキャンし、同時に半導体ウェハーが回転することを特徴とするウェハー搬送機構である。
【0013】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図を用いて説明する。図1(a)は本発明のウェハー搬送機構の一実施例10の搬送テーブル付近の平面図、図1(b)は正面図である。
【0014】
本発明のウェハーの搬送機構10ではビューポート11の上方に反射型レーザーセンサー12を設けたことが第一の特徴である。さらに搬送テーブル13の下方に吸着回転リフトピン14を設けたことが第二の特徴である。ウェハー15がサファイヤ基板16上に貼り付けられていて搬送テーブル13に載っていることは従来と同じである。また搬送テーブル13がロボットアーム(図示せず)の先端に取り付けられていることも従来と同じである。図1では従来検知できなかった割れたウェハー15の場合を示している。
【0015】
従来と同様ウェハー/サファイヤ17はケース(図示せず)に数十枚収められている。そこから1枚ずつ搬送テーブル13に載せて取り出し、処理室(スパッター室など)に送りこむ前にビューポート11の位置で搬送テーブル13に正しく載っていることを検知する。
【0016】
検知は反射型レーザーセンサー12により図2のようにおこなう。搬送テーブル13はビューポート11の位置でいったん停止する。そこで搬送テーブル13の下方の吸着回転リフトピン14が上昇しウェハー/サファイヤ17の中心を吸着し、さらに上昇してウェハー/サファイヤ17を搬送テーブル13の上方に浮かせる。
【0017】
次に反射型レーザーセンサー12からレーザー光18が発射され、ウェハー15で反射した反射光19が反射型レーザーセンサー12に戻る。このとき吸着回転リフトピン14が回転し、同時に反射型レーザーセンサー12がウェハー15の半径方向に移動する。したがって図3に示すようにレーザー光18の軌跡18Aは渦巻き形になる。
【0018】
このように渦巻き形にレーザー光18をスキャンすることにより割れたウェハー15の場合も確実に検知できるようになる。
【0019】
図1では反射型レーザーセンサー12がビューポート11の上方つまり真空室外にあるが、これは調整をやり易くするためであって真空室内にあっても別に差し支えない。また構造を簡単にするため、反射型レーザーセンサー12のスキャンと、吸着回転リフトピン14によるウェハー/サファイヤ17の回転のいずれか一方だけにしてもほとんどの場合問題無く検知できる。
【0020】
反射型レーザーセンサー12のスキャンの道筋はウェハー15の半径方向と限らず、円周、ジグザグ、放射状など多種のバリエーションが可能である。特に吸着回転リフトピン14を省いた場合は円周、ジグザグ、放射状などウェハー15の全面にかかるようなスキャンをするとよい。
【0021】
またレーザー光18をスキャンさせるためには必ずしも反射型レーザーセンサー12自体が移動しなくても、レーザー光18の途中に鏡、レンズ、プリズム、回折格子などをはさみ、それを動かしてもよい。
【発明の効果】
本発明のウェハーの搬送機構では従来の透過型センサーに代りビューポート側からの反射型レーザーセンサーを用いる。レーザー光をウェハーに向けて発射し、ウェハーからの反射光を検知する。レーザー光をスキャンさせながらウェハー/サファイヤを回転させるとレーザー光はウェハー上を渦巻き形にスキャンする。このようにして従来不可能だった割れたウェハーの検知も確実にできるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のウェハー搬送機構の主要部の平面図と正面図
【図2】本発明のウェハー搬送機構の動作を説明する正面図
【図3】本発明のウェハー搬送機構のレーザー光の軌跡を示す平面図
【図4】従来のウェハー搬送機構の平面図
【図5】従来のウェハー搬送機構の主要部の平面図と正面図
【図6】従来のウェハー搬送機構の問題点を示す平面図
【符号の説明】
10 本発明のウェハー搬送機構
11 ビューポート
12 反射型レーザーセンサー
13 搬送テーブル
14 吸着回転リフトピン
15 ウェハー
16 サファイヤ基板
17 ウェハー/サファイヤ
18 レーザー光
18A レーザー光の軌跡
19 反射光
20 従来のウェハー搬送機構
21 ロボットアーム
22 搬送テーブル
23 ウェハー
24 サファイヤ基板
25 ウェハー/サファイヤ
26 ビューポート
27 センサー発光部
28 光
29 センサー受光部
Claims (4)
- ロボットアームの先端に搬送テーブルを設け、前記搬送テーブルに半導体ウェハーを載せて搬送するウェハー搬送機構において、反射型レーザーセンサーから前記半導体ウェハーに向けてレーザー光を発射し、前記半導体ウェハーによる前記レーザー光の反射光を前記反射型レーザーセンサーで受光し、前記反射光によって前記半導体ウェハーが前記搬送テーブルに正常に載っているかどうかを検知することを特徴とするウェハー搬送機構。
- 請求項1記載のウェハー搬送機構において、検知時に前記レーザー光が前記ウェハー表面をスキャンすることを特徴とするウェハー搬送機構。
- 請求項1記載のウェハー搬送機構において、検知時に前記半導体ウェハーが回転することを特徴とするウェハー搬送機構。
- 請求項1記載のウェハー搬送機構において、検知時に前記レーザー光が前記ウェハー表面をスキャンし、同時に前記半導体ウェハーが回転することを特徴とするウェハー搬送機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002162363A JP2004014586A (ja) | 2002-06-04 | 2002-06-04 | ウェハー搬送機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002162363A JP2004014586A (ja) | 2002-06-04 | 2002-06-04 | ウェハー搬送機構 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004014586A true JP2004014586A (ja) | 2004-01-15 |
Family
ID=30431119
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002162363A Pending JP2004014586A (ja) | 2002-06-04 | 2002-06-04 | ウェハー搬送機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004014586A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101826452A (zh) * | 2010-03-30 | 2010-09-08 | 东莞宏威数码机械有限公司 | 基片上载装置 |
-
2002
- 2002-06-04 JP JP2002162363A patent/JP2004014586A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101826452A (zh) * | 2010-03-30 | 2010-09-08 | 东莞宏威数码机械有限公司 | 基片上载装置 |
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