JP2004010828A - 導電接着剤及び電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】マイグレーションが起き難く、接続抵抗値の経時的な上昇の起き難い導電接着剤を提供する。
【解決手段】導電フィラー1と、フラックス処理をしたはんだ粒子を分散混合した導電粒子2とを、接着剤3と配合混練した導電接着剤。
【選択図】 図1
【解決手段】導電フィラー1と、フラックス処理をしたはんだ粒子を分散混合した導電粒子2とを、接着剤3と配合混練した導電接着剤。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電接着剤及びそれを使用した電子部品に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品の実装においては、一般的にはんだ接合が用いられているが、多ピン化、軽薄短小化により接合部も小さくなり、BGAやCSP等の半導体部品では、実装後の熱履歴により熱歪が発生し、はんだ疲労破壊発生による信頼性低下という問題がある。
【0003】
そこで、はんだに替わる導電接着剤接合技術が提案されている。導電接着剤は、主に導電フィラーと接着剤からなり、通常、導電フィラーとしては銀フィラーが用いられている。銀フィラーは、体積抵抗値が低く、酸化しにくいため経時的な抵抗上昇が起き難いが、マイグレーションが起こりやすいという問題があり、狭ピッチ化には致命的であり、また高価である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
これらの問題を解決するために、以下のような技術が提案されている。特開平9−157613号公報では、ニッケルフィラーの表面をアミンで表面処理し、経時的にニッケルの酸化が進行することによる抵抗上昇を防止している。
【0005】
この方法では、ニッケルフィラーを用いているため、マイグレーションが起き難く、また、フィラーは安価であるが、体積抵抗値が高く、アミンでニッケルフィラー表面を覆っているので、初期抵抗値が高い。
【0006】
特開2001−143529号公報では、導電接着剤にクリームハンダを配合することにより、高温高湿環境下での湿気の影響による金属フィラーや回路電極表面の酸化による抵抗上昇を、はんだと電極またはフィラーとの接合により補完することにより、低減している。
【0007】
しかし、銀フィラーをメインの導電フィラーとして使用しているため、マイグレーションが起き易い。また、導電接着剤にクリームハンダを加えて混合しているため、クリームハンダの分散性が悪く、導電接着剤による接合部とクリームハンダによる接合部が偏在しやすい。クリームハンダの接合部が偏在すると、熱履歴による熱歪により、はんだの疲労破壊が起き易く、抵抗値が上昇する。
【0008】
そこで、本発明は、マイグレーションが起き難く、接続抵抗値の経時的な上昇の起き難い導電接着剤及びそれを用いた電子部品を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項1記載の発明は、導電フィラーと、フラックス処理をしたはんだ粒子を分散混合した導電粒子とを、接着剤と配合混練した導電接着剤を最も主要な特徴とする。
【0010】
請求項2記載の発明は、請求項1において、はんだ粒子が導電フィラーより小さく、粒子数が多い導電接着剤を主要な特徴とする。
【0011】
請求項3記載の発明は、はんだを被覆した導電フィラーとフラックスと接着剤を配合混練した導電接着剤を最も主要な特徴とする。
【0012】
請求項4記載の発明は、請求項3において、はんだを被覆した導電フィラーが破砕されている導電接着剤を主要な特徴とする。
【0013】
請求項5記載の発明は、請求項1〜4のいずれか記載において、はんだが、錫とビスマスの合金である導電接着剤を主要な特徴とする。
【0014】
請求項6記載の発明は、請求項1〜4のいずれか記載において、導電フィラーが、ニッケルである導電接着剤を主要な特徴とする。
【0015】
請求項7記載の発明は、請求項1〜4のいずれか記載において、導電フィラーが、ニッケルを被覆した針形状物である導電接着剤を主要な特徴とする。
【0016】
請求項8記載の発明は、請求項1〜4のいずれか記載において、導電フィラーが、銅である導電接着剤を主要な特徴とする。
【0017】
請求項9記載の発明は、請求項1〜8のいずれか記載の導電接着剤電極間に介在した電子部品を最も主要な特徴とする。
【0018】
請求項10記載の発明は、請求項9記載において、請求項7記載の導電接着剤を用い、電極がニッケルより軟らかい金属からなる電子部品を最も主要な特徴とする。
【0019】
本発明は、ニッケルまたは銅フィラーを用いることにより、マイグレーションが起き難いことに着目し、また、フィラー表面にはんだを被覆するか、フィラーとフィラーより小さなはんだ粒子を混合してから、接着剤と混練することにより、はんだ粒子を均一に分散させることができ、はんだの疲労破壊による抵抗上昇を防止しつつ、フィラー表面がはんだでぬれることにより酸化膜を除去して体積抵抗値を低くできることに着目してなされた。
【0020】
請求項1記載の発明は、導電フィラーと、フラックス処理をしたはんだ粒子を分散混合した導電粒子とを、接着剤と配合混練したことにより、導電フィラーに対してはんだ粒子を均一に分散できるため、はんだの凝集が少なく疲労破壊による抵抗上昇を防止しつつ、はんだが導電フィラーをぬらして表面酸化膜を除去し、はんだと導電フィラー間で金属間接合ができ、体積抵抗値が低減できる導電接着剤を提供する。
【0021】
請求項2記載の発明は、請求項1において、はんだ粒子が導電フィラーより小さく粒子数が多いことにより、はんだが隣接する導電フィラーの表面をぬらして表面酸化膜を除去し、導電フィラーとはんだ粒子間で金属結合ができるだけでなく、一部のはんだははんだのセルフアライメント力や接着剤の収縮によって近づいた導電フィラーに押しのけられ、隣接する導電フィラーの凸部同士が複数箇所でくっつくことにより、導電フィラー間での金属間接合が生じ、体積抵抗値が低減できる導電接着剤を提供する。
【0022】
請求項3記載の発明は、はんだを被覆した導電フィラーとフラックスと接着剤を配合混練することにより、はんだが導電フィラーを完全にぬらして表面酸化膜を除去し、はんだと導電フィラー間で金属間接合ができ、体積抵抗値が低減できる導電接着剤を提供する。
【0023】
請求項4記載の発明は、請求項3において、はんだを被覆した導電フィラーが破砕されていることにより、請求項1と同様にはんだの凝集が少なく疲労破壊による抵抗上昇を防止しつつ、はんだが導電フィラーをぬらして表面酸化膜を除去し、はんだと導電フィラー間で金属間接合ができ、体積抵抗値が低減できる導電接着剤を提供する。
【0024】
請求項5記載の発明は、請求項1〜4記載のはんだが、錫とビスマスの合金であることにより、はんだの融点が140℃以下であり、導電接着剤の硬化温度150〜200℃程度と比較して低いことにより、導電接着剤の硬化時に、はんだが導電フィラーをぬらして体積抵抗値が低減できる導電接着剤を提供する。
【0025】
請求項6記載の発明は、請求項1〜4記載の導電フィラーが、ニッケルであることにより、マイグレーションを起こし難い導電接着剤を提供する。
【0026】
請求項7記載の発明は、請求項1〜4記載の導電フィラーが、ニッケルを被覆した針形状物であることにより、フィラー配合量を少なくしても接続抵抗の安定化が図れ、接続強度を向上できる導電接着剤を提供する。
【0027】
請求項8記載の発明は、請求項1〜4記載の導電フィラーが、銅であることにより、体積抵抗率が銀とほぼ同等で、マイグレーションを起こし難い導電接着剤を提供する。
【0028】
請求項9記載の発明は、電極間にいずれか一項の導電接着剤を用いることにより、マイグレーションが起き難く、接続抵抗が安定している電子部品を提供する。
【0029】
請求項10記載の発明は、電極がニッケルより軟らかい金属からなる電極を有することにより、さらに接続抵抗が安定している電子部品を提供する。
【0030】
【発明の実施の形態】
以下、図面により本発明の実施の形態を詳細に説明する。
<実施例1>
図1は本発明の導電接着剤の硬化前の組成図、図2は同じく硬化後の拡大組成図である。図1は、導電フィラー1と、フラックス(洗浄不要タイプ)処理をしたはんだ粒子を分散混合した導電粒子2とを、接着剤3と配合混練した導電接着剤を電子部品の電極4間に介在させた状態を示す。
【0031】
通常の導電接着剤ははんだ粒子がなく、導電接着剤を加熱硬化したときに接着剤が収縮し、導電フィラー同士の接触面積が増大して導通が確保される。本発明では、導電接着剤を加熱硬化したときに接着剤が収縮し、導電フィラー1同士の接触面積が増大するとともに、はんだが溶融して導電フィラー1をぬらし表面酸化膜を除去し、はんだと導電フィラー1間で金属間接合ができ、体積抵抗値が低減できる。
【0032】
さらに、はんだ粒子(導電粒子2)が導電フィラー1より小さく粒子数が多いことにより、複数の導電フィラー1に接するはんだは、導電フィラー1の表面酸化膜を除去しながらぬれ広がることにより、セルフアライメント力や接着剤3の収縮力で導電フィラー1同士が近づき、導電フィラー1の表面酸化膜が除去された凸部同士が複数箇所で接触し、導電フィラー1間での金属間接合が生じ、体積抵抗値が低減できる。また、はんだ粒子と電極4間でも金属間接合が生じ、体積抵抗値が低減できる。
【0033】
ここで、はんだ粒子が多く、導電フィラー1同士が接触しないと、導電性がはんだと導電フィラー1の接合のみで確保されるため、熱履歴による熱歪により、はんだの疲労破壊が起き易く、抵抗値が上昇する。従って、導電フィラー径は10〜30μm、はんだ粒子径は0.5〜5μm程度、はんだ粒子数が導電フィラー粒子数の2〜10倍程度とするのが望ましい。
【0034】
なお、導電フィラー1にはニッケルや銅を用い、形状としては、球状よりフレーク状や針形状が望ましい。はんだには錫とビスマスの合金が望ましく、加熱温度を170℃程度とすることにより、はんだが導電フィラー1にぬれ拡がりやすい。
【0035】
<実施例2>
銅やニッケル等の導電粒子にはんだをメッキした導電フィラーとフラックスと接着剤を配合混練する。はんだ層の厚さは導電粒子径の1/10以下が望ましく、5〜30μmの粒子に対し0.5〜1μm以下にする。なお、はんだが導電フィラーを完全に被覆する必要がなく、安価に製造できる。
【0036】
請求項4では50〜100μmの導電粒子に対し、はんだメッキを1〜5μm程度つけてから粒子を破砕する。これをフラックス、接着剤と配合混練することにより、簡単に導電粒子に対しはんだを分散した導電接着剤が得られる。なお、フラックスは、はんだの酸化膜還元作用がある樹脂で、洗浄不要のものを用いる。
【0037】
<実施例3>
電子部品の電極としては、はんだ接合性向上のため錫系めっきが施されている。ここで、ニッケルフィラーを含有した導電接着剤にて接合するに際し、N2リフロー等の低酸素濃度雰囲気中での加熱硬化プロセスを採用することにより、接続抵抗信頼性は向上することがわかっている。
【0038】
しかし、高温放置等において、ニッケルフィラー、錫系めっき界面の酸化によりわずかな抵抗上昇が見られる。ニッケルフィラーと錫とビスマスの合金フィラーとを含有していることにより、170℃での加熱硬化プロセスでもニッケルフィラー及び錫系めっきへのはんだの濡れが発生し、接続抵抗信頼性が更に向上する。
【0039】
<実施例4>
導電接着剤の導電フィラーとしてはフレーク形状が主に用いられており、このフレーク形状フィラーが積み重なる形で上下方向の導通を確保している。ここで、導電接着剤の接着強度を向上させるのは、導電フィラー含有量を減らし、相対的に接着剤量を増やすことにより可能となるが、フレーク形状フィラーにおいては、導電フィラー含有量の低下とともに体積抵抗率が急峻に上昇してしまう。
【0040】
請求項7の発明では、ニッケル被覆を施した針形状の導電フィラーを含有した導電接着剤としている。針形状の導電フィラーはお互いに絡み合い接触抵抗を低減することができることから、含有量を低くしても体積抵抗率の低減が図れる。
【0041】
ここで、針形状の導電フィラーは、チタン酸カリウム繊維に無電解ニッケルめっきを施すことにより作製可能である。針状のコアフィラーについてはチタン酸カリウム繊維以外であっても繊維径1μm以下、繊維長10〜30μm程度のものであれば良く、また、導電剤の被覆方法についても無電解めっきに限らず、蒸着等の方法によっても良い。
【0042】
導電フィラーが針形状であるための利点としては、導電接着剤製造工程での混練に対してもフィラーの割れがほとんど発生しないことと共に、各部での抵抗値ばらつきが小さいことも挙げられる。ここで、針形状のほかの例としては4本の針状部を有するテトラポット型酸化亜鉛にニッケルメッキをしたものも使用できる。
【0043】
請求項10では、針状ニッケルフィラーを含有する導電接着剤を用い、金,銅,錫等のメッキからなる電子部品の電極を接合する。電極がニッケルフィラーより軟らかいのでフィラーによりメッキ上の表面酸化膜を破り、接続抵抗値を低減できる。また、錫電極の場合は、接着剤の加熱硬化時に電極と接着剤内のはんだが金属間接合し、接続抵抗信頼性が向上する。
【0044】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項1の導電接着剤においては、導電フィラーにフラックス処理をしたはんだ粒子を分散混合しているので、導電フィラーに対してはんだ粒子を均一に分散できるため、はんだの凝集が少なく疲労破壊による抵抗上昇を防止できる。
【0045】
また、はんだが導電フィラーや電子部品の電極をぬらして表面酸化膜を除去し、はんだと導電フィラー間、はんだと電子部品の電極間で金属間接合ができるため、体積抵抗値が低減する。
【0046】
請求項2の導電接着剤においては、はんだ粒子が導電フィラーより小さく粒子数を多くしているので、はんだが隣接する導電フィラーの表面をぬらして表面酸化膜を除去し、導電フィラーとはんだ粒子間で金属結合ができるだけでなく、一部のはんだははんだのセルフアライメント力や接着剤の収縮によって近づいた導電フィラーに押しのけられ、隣接する導電フィラーの凸部同士が複数箇所でくっつくことにより、導電フィラー間での金属間接合が生じ、体積抵抗値が低減する。
【0047】
請求項3の導電接着剤においては、はんだを被覆した導電フィラーとフラックスと接着剤を配合混練することにより、導電フィラーに対してはんだ粒子を均一に分散できるため、はんだの凝集が少なく疲労破壊による抵抗上昇を防止できる。また、はんだが導電フィラーを完全にぬらして表面酸化膜を除去し、はんだと導電フィラー間で金属間接合ができ、体積抵抗値が低減する。
【0048】
請求項4の導電接着剤においては、はんだを被覆した導電フィラーが破砕しているので、はんだの凝集がなく疲労破壊による抵抗上昇を防止できる。また、はんだが隣接する導電フィラーの表面をぬらして表面酸化膜を除去し、導電フィラーとはんだ粒子間で金属結合ができるだけでなく、一部のはんだははんだのセルフアライメント力や接着剤の収縮によって近づいた導電フィラーに押しのけられ、隣接する導電フィラーの凸部同士が複数箇所でくっつくことにより、導電フィラー間での金属間接合が生じるので、体積抵抗値が低減する。
【0049】
請求項5の導電接着剤においては、はんだが錫とビスマスの合金であるので、はんだの融点が140℃以下となり導電接着剤の硬化温度150〜200℃程度と較して低く、導電接着剤の硬化時に、はんだが導電フィラーをぬらすので、接着剤に必要以上の高温をかけることなく、体積抵抗値が低減する。また、鉛を使用していないので、環境を保護することもできる。
【0050】
請求項6の導電接着剤においては、導電フィラーがニッケルであるので、銀を使用するより、マイグレーションを起こし難く、安価である。
【0051】
請求項7の導電接着剤においては、導電フィラーがニッケルを被覆した針形状物であるので、フレーク状フィラーの積層による導通と比較し、針が絡み合って導通するので、フィラー配合量を少なくしても接続抵抗の安定化が図れ、接続強度が向上する。
【0052】
請求項8の導電接着剤においては、導電フィラーが銅であるので、銀を使用するより、マイグレーションを起こし難く、安価であり、しかも体積抵抗率が銀とほぼ同等である。
【0053】
請求項9の電子部品においては、電極間に、前記のいずれか一項の導電接着剤を用いるので、体積抵抗率が低いことにより導電フィラーに銀を用いる必要がなく、マイグレーションが起き難い。また、導電接着剤と電極間で導電フィラーと電極の接触による導通だけでなく、はんだと電極の金属間結合による導通も形成されるため、接続抵抗が安定する。
【0054】
請求項10の電子部品においては、電極がニッケルより軟らかい金属からなるので、ニッケルフィラーにより電極上の表面酸化膜を破って接合でき、接続抵抗が安定する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の導電接着剤の硬化前の組成図である。
【図2】図2は同じく硬化後の拡大組成図である。
【符号の説明】
1 導電フィラー
2 導電粒子
3 接着剤
4 電極
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電接着剤及びそれを使用した電子部品に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品の実装においては、一般的にはんだ接合が用いられているが、多ピン化、軽薄短小化により接合部も小さくなり、BGAやCSP等の半導体部品では、実装後の熱履歴により熱歪が発生し、はんだ疲労破壊発生による信頼性低下という問題がある。
【0003】
そこで、はんだに替わる導電接着剤接合技術が提案されている。導電接着剤は、主に導電フィラーと接着剤からなり、通常、導電フィラーとしては銀フィラーが用いられている。銀フィラーは、体積抵抗値が低く、酸化しにくいため経時的な抵抗上昇が起き難いが、マイグレーションが起こりやすいという問題があり、狭ピッチ化には致命的であり、また高価である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
これらの問題を解決するために、以下のような技術が提案されている。特開平9−157613号公報では、ニッケルフィラーの表面をアミンで表面処理し、経時的にニッケルの酸化が進行することによる抵抗上昇を防止している。
【0005】
この方法では、ニッケルフィラーを用いているため、マイグレーションが起き難く、また、フィラーは安価であるが、体積抵抗値が高く、アミンでニッケルフィラー表面を覆っているので、初期抵抗値が高い。
【0006】
特開2001−143529号公報では、導電接着剤にクリームハンダを配合することにより、高温高湿環境下での湿気の影響による金属フィラーや回路電極表面の酸化による抵抗上昇を、はんだと電極またはフィラーとの接合により補完することにより、低減している。
【0007】
しかし、銀フィラーをメインの導電フィラーとして使用しているため、マイグレーションが起き易い。また、導電接着剤にクリームハンダを加えて混合しているため、クリームハンダの分散性が悪く、導電接着剤による接合部とクリームハンダによる接合部が偏在しやすい。クリームハンダの接合部が偏在すると、熱履歴による熱歪により、はんだの疲労破壊が起き易く、抵抗値が上昇する。
【0008】
そこで、本発明は、マイグレーションが起き難く、接続抵抗値の経時的な上昇の起き難い導電接着剤及びそれを用いた電子部品を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項1記載の発明は、導電フィラーと、フラックス処理をしたはんだ粒子を分散混合した導電粒子とを、接着剤と配合混練した導電接着剤を最も主要な特徴とする。
【0010】
請求項2記載の発明は、請求項1において、はんだ粒子が導電フィラーより小さく、粒子数が多い導電接着剤を主要な特徴とする。
【0011】
請求項3記載の発明は、はんだを被覆した導電フィラーとフラックスと接着剤を配合混練した導電接着剤を最も主要な特徴とする。
【0012】
請求項4記載の発明は、請求項3において、はんだを被覆した導電フィラーが破砕されている導電接着剤を主要な特徴とする。
【0013】
請求項5記載の発明は、請求項1〜4のいずれか記載において、はんだが、錫とビスマスの合金である導電接着剤を主要な特徴とする。
【0014】
請求項6記載の発明は、請求項1〜4のいずれか記載において、導電フィラーが、ニッケルである導電接着剤を主要な特徴とする。
【0015】
請求項7記載の発明は、請求項1〜4のいずれか記載において、導電フィラーが、ニッケルを被覆した針形状物である導電接着剤を主要な特徴とする。
【0016】
請求項8記載の発明は、請求項1〜4のいずれか記載において、導電フィラーが、銅である導電接着剤を主要な特徴とする。
【0017】
請求項9記載の発明は、請求項1〜8のいずれか記載の導電接着剤電極間に介在した電子部品を最も主要な特徴とする。
【0018】
請求項10記載の発明は、請求項9記載において、請求項7記載の導電接着剤を用い、電極がニッケルより軟らかい金属からなる電子部品を最も主要な特徴とする。
【0019】
本発明は、ニッケルまたは銅フィラーを用いることにより、マイグレーションが起き難いことに着目し、また、フィラー表面にはんだを被覆するか、フィラーとフィラーより小さなはんだ粒子を混合してから、接着剤と混練することにより、はんだ粒子を均一に分散させることができ、はんだの疲労破壊による抵抗上昇を防止しつつ、フィラー表面がはんだでぬれることにより酸化膜を除去して体積抵抗値を低くできることに着目してなされた。
【0020】
請求項1記載の発明は、導電フィラーと、フラックス処理をしたはんだ粒子を分散混合した導電粒子とを、接着剤と配合混練したことにより、導電フィラーに対してはんだ粒子を均一に分散できるため、はんだの凝集が少なく疲労破壊による抵抗上昇を防止しつつ、はんだが導電フィラーをぬらして表面酸化膜を除去し、はんだと導電フィラー間で金属間接合ができ、体積抵抗値が低減できる導電接着剤を提供する。
【0021】
請求項2記載の発明は、請求項1において、はんだ粒子が導電フィラーより小さく粒子数が多いことにより、はんだが隣接する導電フィラーの表面をぬらして表面酸化膜を除去し、導電フィラーとはんだ粒子間で金属結合ができるだけでなく、一部のはんだははんだのセルフアライメント力や接着剤の収縮によって近づいた導電フィラーに押しのけられ、隣接する導電フィラーの凸部同士が複数箇所でくっつくことにより、導電フィラー間での金属間接合が生じ、体積抵抗値が低減できる導電接着剤を提供する。
【0022】
請求項3記載の発明は、はんだを被覆した導電フィラーとフラックスと接着剤を配合混練することにより、はんだが導電フィラーを完全にぬらして表面酸化膜を除去し、はんだと導電フィラー間で金属間接合ができ、体積抵抗値が低減できる導電接着剤を提供する。
【0023】
請求項4記載の発明は、請求項3において、はんだを被覆した導電フィラーが破砕されていることにより、請求項1と同様にはんだの凝集が少なく疲労破壊による抵抗上昇を防止しつつ、はんだが導電フィラーをぬらして表面酸化膜を除去し、はんだと導電フィラー間で金属間接合ができ、体積抵抗値が低減できる導電接着剤を提供する。
【0024】
請求項5記載の発明は、請求項1〜4記載のはんだが、錫とビスマスの合金であることにより、はんだの融点が140℃以下であり、導電接着剤の硬化温度150〜200℃程度と比較して低いことにより、導電接着剤の硬化時に、はんだが導電フィラーをぬらして体積抵抗値が低減できる導電接着剤を提供する。
【0025】
請求項6記載の発明は、請求項1〜4記載の導電フィラーが、ニッケルであることにより、マイグレーションを起こし難い導電接着剤を提供する。
【0026】
請求項7記載の発明は、請求項1〜4記載の導電フィラーが、ニッケルを被覆した針形状物であることにより、フィラー配合量を少なくしても接続抵抗の安定化が図れ、接続強度を向上できる導電接着剤を提供する。
【0027】
請求項8記載の発明は、請求項1〜4記載の導電フィラーが、銅であることにより、体積抵抗率が銀とほぼ同等で、マイグレーションを起こし難い導電接着剤を提供する。
【0028】
請求項9記載の発明は、電極間にいずれか一項の導電接着剤を用いることにより、マイグレーションが起き難く、接続抵抗が安定している電子部品を提供する。
【0029】
請求項10記載の発明は、電極がニッケルより軟らかい金属からなる電極を有することにより、さらに接続抵抗が安定している電子部品を提供する。
【0030】
【発明の実施の形態】
以下、図面により本発明の実施の形態を詳細に説明する。
<実施例1>
図1は本発明の導電接着剤の硬化前の組成図、図2は同じく硬化後の拡大組成図である。図1は、導電フィラー1と、フラックス(洗浄不要タイプ)処理をしたはんだ粒子を分散混合した導電粒子2とを、接着剤3と配合混練した導電接着剤を電子部品の電極4間に介在させた状態を示す。
【0031】
通常の導電接着剤ははんだ粒子がなく、導電接着剤を加熱硬化したときに接着剤が収縮し、導電フィラー同士の接触面積が増大して導通が確保される。本発明では、導電接着剤を加熱硬化したときに接着剤が収縮し、導電フィラー1同士の接触面積が増大するとともに、はんだが溶融して導電フィラー1をぬらし表面酸化膜を除去し、はんだと導電フィラー1間で金属間接合ができ、体積抵抗値が低減できる。
【0032】
さらに、はんだ粒子(導電粒子2)が導電フィラー1より小さく粒子数が多いことにより、複数の導電フィラー1に接するはんだは、導電フィラー1の表面酸化膜を除去しながらぬれ広がることにより、セルフアライメント力や接着剤3の収縮力で導電フィラー1同士が近づき、導電フィラー1の表面酸化膜が除去された凸部同士が複数箇所で接触し、導電フィラー1間での金属間接合が生じ、体積抵抗値が低減できる。また、はんだ粒子と電極4間でも金属間接合が生じ、体積抵抗値が低減できる。
【0033】
ここで、はんだ粒子が多く、導電フィラー1同士が接触しないと、導電性がはんだと導電フィラー1の接合のみで確保されるため、熱履歴による熱歪により、はんだの疲労破壊が起き易く、抵抗値が上昇する。従って、導電フィラー径は10〜30μm、はんだ粒子径は0.5〜5μm程度、はんだ粒子数が導電フィラー粒子数の2〜10倍程度とするのが望ましい。
【0034】
なお、導電フィラー1にはニッケルや銅を用い、形状としては、球状よりフレーク状や針形状が望ましい。はんだには錫とビスマスの合金が望ましく、加熱温度を170℃程度とすることにより、はんだが導電フィラー1にぬれ拡がりやすい。
【0035】
<実施例2>
銅やニッケル等の導電粒子にはんだをメッキした導電フィラーとフラックスと接着剤を配合混練する。はんだ層の厚さは導電粒子径の1/10以下が望ましく、5〜30μmの粒子に対し0.5〜1μm以下にする。なお、はんだが導電フィラーを完全に被覆する必要がなく、安価に製造できる。
【0036】
請求項4では50〜100μmの導電粒子に対し、はんだメッキを1〜5μm程度つけてから粒子を破砕する。これをフラックス、接着剤と配合混練することにより、簡単に導電粒子に対しはんだを分散した導電接着剤が得られる。なお、フラックスは、はんだの酸化膜還元作用がある樹脂で、洗浄不要のものを用いる。
【0037】
<実施例3>
電子部品の電極としては、はんだ接合性向上のため錫系めっきが施されている。ここで、ニッケルフィラーを含有した導電接着剤にて接合するに際し、N2リフロー等の低酸素濃度雰囲気中での加熱硬化プロセスを採用することにより、接続抵抗信頼性は向上することがわかっている。
【0038】
しかし、高温放置等において、ニッケルフィラー、錫系めっき界面の酸化によりわずかな抵抗上昇が見られる。ニッケルフィラーと錫とビスマスの合金フィラーとを含有していることにより、170℃での加熱硬化プロセスでもニッケルフィラー及び錫系めっきへのはんだの濡れが発生し、接続抵抗信頼性が更に向上する。
【0039】
<実施例4>
導電接着剤の導電フィラーとしてはフレーク形状が主に用いられており、このフレーク形状フィラーが積み重なる形で上下方向の導通を確保している。ここで、導電接着剤の接着強度を向上させるのは、導電フィラー含有量を減らし、相対的に接着剤量を増やすことにより可能となるが、フレーク形状フィラーにおいては、導電フィラー含有量の低下とともに体積抵抗率が急峻に上昇してしまう。
【0040】
請求項7の発明では、ニッケル被覆を施した針形状の導電フィラーを含有した導電接着剤としている。針形状の導電フィラーはお互いに絡み合い接触抵抗を低減することができることから、含有量を低くしても体積抵抗率の低減が図れる。
【0041】
ここで、針形状の導電フィラーは、チタン酸カリウム繊維に無電解ニッケルめっきを施すことにより作製可能である。針状のコアフィラーについてはチタン酸カリウム繊維以外であっても繊維径1μm以下、繊維長10〜30μm程度のものであれば良く、また、導電剤の被覆方法についても無電解めっきに限らず、蒸着等の方法によっても良い。
【0042】
導電フィラーが針形状であるための利点としては、導電接着剤製造工程での混練に対してもフィラーの割れがほとんど発生しないことと共に、各部での抵抗値ばらつきが小さいことも挙げられる。ここで、針形状のほかの例としては4本の針状部を有するテトラポット型酸化亜鉛にニッケルメッキをしたものも使用できる。
【0043】
請求項10では、針状ニッケルフィラーを含有する導電接着剤を用い、金,銅,錫等のメッキからなる電子部品の電極を接合する。電極がニッケルフィラーより軟らかいのでフィラーによりメッキ上の表面酸化膜を破り、接続抵抗値を低減できる。また、錫電極の場合は、接着剤の加熱硬化時に電極と接着剤内のはんだが金属間接合し、接続抵抗信頼性が向上する。
【0044】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項1の導電接着剤においては、導電フィラーにフラックス処理をしたはんだ粒子を分散混合しているので、導電フィラーに対してはんだ粒子を均一に分散できるため、はんだの凝集が少なく疲労破壊による抵抗上昇を防止できる。
【0045】
また、はんだが導電フィラーや電子部品の電極をぬらして表面酸化膜を除去し、はんだと導電フィラー間、はんだと電子部品の電極間で金属間接合ができるため、体積抵抗値が低減する。
【0046】
請求項2の導電接着剤においては、はんだ粒子が導電フィラーより小さく粒子数を多くしているので、はんだが隣接する導電フィラーの表面をぬらして表面酸化膜を除去し、導電フィラーとはんだ粒子間で金属結合ができるだけでなく、一部のはんだははんだのセルフアライメント力や接着剤の収縮によって近づいた導電フィラーに押しのけられ、隣接する導電フィラーの凸部同士が複数箇所でくっつくことにより、導電フィラー間での金属間接合が生じ、体積抵抗値が低減する。
【0047】
請求項3の導電接着剤においては、はんだを被覆した導電フィラーとフラックスと接着剤を配合混練することにより、導電フィラーに対してはんだ粒子を均一に分散できるため、はんだの凝集が少なく疲労破壊による抵抗上昇を防止できる。また、はんだが導電フィラーを完全にぬらして表面酸化膜を除去し、はんだと導電フィラー間で金属間接合ができ、体積抵抗値が低減する。
【0048】
請求項4の導電接着剤においては、はんだを被覆した導電フィラーが破砕しているので、はんだの凝集がなく疲労破壊による抵抗上昇を防止できる。また、はんだが隣接する導電フィラーの表面をぬらして表面酸化膜を除去し、導電フィラーとはんだ粒子間で金属結合ができるだけでなく、一部のはんだははんだのセルフアライメント力や接着剤の収縮によって近づいた導電フィラーに押しのけられ、隣接する導電フィラーの凸部同士が複数箇所でくっつくことにより、導電フィラー間での金属間接合が生じるので、体積抵抗値が低減する。
【0049】
請求項5の導電接着剤においては、はんだが錫とビスマスの合金であるので、はんだの融点が140℃以下となり導電接着剤の硬化温度150〜200℃程度と較して低く、導電接着剤の硬化時に、はんだが導電フィラーをぬらすので、接着剤に必要以上の高温をかけることなく、体積抵抗値が低減する。また、鉛を使用していないので、環境を保護することもできる。
【0050】
請求項6の導電接着剤においては、導電フィラーがニッケルであるので、銀を使用するより、マイグレーションを起こし難く、安価である。
【0051】
請求項7の導電接着剤においては、導電フィラーがニッケルを被覆した針形状物であるので、フレーク状フィラーの積層による導通と比較し、針が絡み合って導通するので、フィラー配合量を少なくしても接続抵抗の安定化が図れ、接続強度が向上する。
【0052】
請求項8の導電接着剤においては、導電フィラーが銅であるので、銀を使用するより、マイグレーションを起こし難く、安価であり、しかも体積抵抗率が銀とほぼ同等である。
【0053】
請求項9の電子部品においては、電極間に、前記のいずれか一項の導電接着剤を用いるので、体積抵抗率が低いことにより導電フィラーに銀を用いる必要がなく、マイグレーションが起き難い。また、導電接着剤と電極間で導電フィラーと電極の接触による導通だけでなく、はんだと電極の金属間結合による導通も形成されるため、接続抵抗が安定する。
【0054】
請求項10の電子部品においては、電極がニッケルより軟らかい金属からなるので、ニッケルフィラーにより電極上の表面酸化膜を破って接合でき、接続抵抗が安定する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の導電接着剤の硬化前の組成図である。
【図2】図2は同じく硬化後の拡大組成図である。
【符号の説明】
1 導電フィラー
2 導電粒子
3 接着剤
4 電極
Claims (10)
- 導電フィラーと、フラックス処理をしたはんだ粒子を分散混合した導電粒子とを、接着剤と配合混練したことを特徴とする導電接着剤。
- 請求項1において、はんだ粒子が導電フィラーより小さく、粒子数が多いことを特徴とする導電接着剤。
- はんだを被覆した導電フィラーとフラックスと接着剤を配合混練したことを特徴とする導電接着剤。
- 請求項3において、はんだを被覆した導電フィラーが破砕されていることを特徴とする導電接着剤。
- 請求項1〜4のいずれか記載において、はんだが、錫とビスマスの合金であることを特徴とする導電接着剤。
- 請求項1〜4のいずれか記載において、導電フィラーが、ニッケルであることを特徴とする導電接着剤。
- 請求項1〜4のいずれか記載において、導電フィラーが、ニッケルを被覆した針形状物であることを特徴とする導電接着剤。
- 請求項1〜4のいずれか記載において、導電フィラーが、銅であることを特徴とする導電接着剤。
- 請求項1〜8のいずれか記載の導電接着剤を電極間に介在したことを特徴とする電子部品。
- 請求項9記載において、請求項7記載の導電接着剤を用い、電極がニッケルより軟らかい金属からなることを特徴とする電子部品。
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