JP2004002784A5 - 発光ダイオード - Google Patents
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【特許請求の範囲】
【請求項1】 (A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、
(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、
(C)ヒドロシリル化触媒、
(D)1分子中に少なくとも1個のエポキシ基を含有する化合物、及び、
(E)1分子中に少なくとも1個のカルボキシル基を含有する化合物、
を含有する電子材料用組成物、
前記電子材料用組成物を硬化させて得られる電子材料、
前記電子材料用組成物からなるモールド部材、及び、
前記電子材料用組成物からなる接着剤からなる群より選択される少なくとも1種を用いて製造される発光ダイオード。
【請求項2】 電子材料用組成物が金属含有化合物を含有しない、請求項1記載の発光ダイオード。
【請求項3】 (A)成分が、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を(A)成分1gあたり0.001mol以上含有するものである、請求項1又は2記載の発光ダイオード。
【請求項4】 (A)成分が、構成元素としてC、H、N、O、S及びハロゲン以外の元素を含まない化合物である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項5】 (A)成分が、(イ)1分子中にビニル基を1〜6個含有し、(ロ)分子量が900未満であり、かつ(ハ)23℃における粘度が100Pa・s未満のものである、請求項1〜4のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項6】 (A)成分が、下記一般式(I)
【化1】
(式中、R1は炭素数1〜50の一価の有機基を表し、それぞれのR1は異なっていても同一であってもよい。)で表される有機化合物である、請求項1〜5のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項7】 (B)成分の分子量が50〜700である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の発光ダイオード。
【請求項8】 (B)成分が、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に1個以上含有する有機化合物(α)と、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する鎖状及び/又は環状のポリオルガノシロキサン(β)を、ヒドロシリル化反応して得ることができる化合物である、請求項1〜7のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項9】 (α)成分が脂肪族系化合物である、請求項8に記載の発光ダイオード。
【請求項10】 (β)成分が、下記一般式(II)
【化2】
(式中、R2は炭素数1〜6の有機基を表し、nは3〜10の数を表す。)で表される、1分子中に少なくとも3個のSiH基を有する環状ポリオルガノシロキサンである、請求項8又は9に記載の発光ダイオード。
【請求項11】 (D)成分がエポキシシラン類である、請求項1〜10のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項12】 (D)成分が、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合及び/又はSiH基をさらに含有する化合物である、請求項1〜11のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項13】 (E)成分が、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合及び/又はSiH基をさらに含有する化合物である、請求項1〜12のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項14】 電子材料用組成物中のイオン性元素含有量が500ppm未満である、請求項1〜13のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項1】 (A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、
(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、
(C)ヒドロシリル化触媒、
(D)1分子中に少なくとも1個のエポキシ基を含有する化合物、及び、
(E)1分子中に少なくとも1個のカルボキシル基を含有する化合物、
を含有する電子材料用組成物、
前記電子材料用組成物を硬化させて得られる電子材料、
前記電子材料用組成物からなるモールド部材、及び、
前記電子材料用組成物からなる接着剤からなる群より選択される少なくとも1種を用いて製造される発光ダイオード。
【請求項2】 電子材料用組成物が金属含有化合物を含有しない、請求項1記載の発光ダイオード。
【請求項3】 (A)成分が、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を(A)成分1gあたり0.001mol以上含有するものである、請求項1又は2記載の発光ダイオード。
【請求項4】 (A)成分が、構成元素としてC、H、N、O、S及びハロゲン以外の元素を含まない化合物である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項5】 (A)成分が、(イ)1分子中にビニル基を1〜6個含有し、(ロ)分子量が900未満であり、かつ(ハ)23℃における粘度が100Pa・s未満のものである、請求項1〜4のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項6】 (A)成分が、下記一般式(I)
【化1】
(式中、R1は炭素数1〜50の一価の有機基を表し、それぞれのR1は異なっていても同一であってもよい。)で表される有機化合物である、請求項1〜5のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項7】 (B)成分の分子量が50〜700である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の発光ダイオード。
【請求項8】 (B)成分が、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に1個以上含有する有機化合物(α)と、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する鎖状及び/又は環状のポリオルガノシロキサン(β)を、ヒドロシリル化反応して得ることができる化合物である、請求項1〜7のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項9】 (α)成分が脂肪族系化合物である、請求項8に記載の発光ダイオード。
【請求項10】 (β)成分が、下記一般式(II)
【化2】
(式中、R2は炭素数1〜6の有機基を表し、nは3〜10の数を表す。)で表される、1分子中に少なくとも3個のSiH基を有する環状ポリオルガノシロキサンである、請求項8又は9に記載の発光ダイオード。
【請求項11】 (D)成分がエポキシシラン類である、請求項1〜10のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項12】 (D)成分が、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合及び/又はSiH基をさらに含有する化合物である、請求項1〜11のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項13】 (E)成分が、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合及び/又はSiH基をさらに含有する化合物である、請求項1〜12のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
【請求項14】 電子材料用組成物中のイオン性元素含有量が500ppm未満である、請求項1〜13のいずれか一項に記載の発光ダイオード。
すなわち、本発明は、
(A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、
(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、
(C)ヒドロシリル化触媒、
(D)1分子中に少なくとも1個のエポキシ基を含有する化合物、及び、
(E)1分子中に少なくとも1個のカルボキシル基を含有する化合物、
を含有する電子材料用組成物、
前記電子材料用組成物を硬化させて得られる電子材料、
前記電子材料用組成物からなるモールド部材、及び、
前記電子材料用組成物からなる接着剤からなる群より選択される少なくとも1種を用いて製造される発光ダイオードであり、
電子材料用組成物が金属含有化合物を含有しないことが好ましく、
(A)成分が、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を(A)成分1gあたり0.001mol以上含有するものであることが好ましく、
(A)成分が、構成元素としてC、H、N、O、S及びハロゲン以外の元素を含まない化合物であることが好ましく、
(A)成分が、(イ)1分子中にビニル基を1〜6個含有し、(ロ)分子量が900未満であり、かつ(ハ)23℃における粘度が100Pa・s未満のものであることが好ましく、
(A)成分が、下記一般式(I)
(式中、R1は炭素数1〜50の一価の有機基を表し、それぞれのR1は異なっていても同一であってもよい。)で表される有機化合物であることが好ましく、
(B)成分の分子量が50〜700であることが好ましく、
(B)成分が、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に1個以上含有する有機化合物(α)と、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する鎖状及び/又は環状のポリオルガノシロキサン(β)を、ヒドロシリル化反応して得ることができる化合物であることが好ましく、
(α)成分が脂肪族系化合物であることが好ましく、
(β)成分が、下記一般式(II)
(式中、R2は炭素数1〜6の有機基を表し、nは3〜10の数を表す。)で表される、1分子中に少なくとも3個のSiH基を有する環状ポリオルガノシロキサンであることが好ましく、
(D)成分がエポキシシラン類であることが好ましく、
(D)成分が、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合及び/又はSiH基をさらに含有する化合物であることが好ましく、
(E)成分が、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合及び/又はSiH基をさらに含有する化合物であることが好ましく、
電子材料用組成物中のイオン性元素含有量が500ppm未満であることが好ましい。
また本発明は、発光素子と、該発光素子が配置される底面と側壁とからなる開口部を有するパッケージと、該開口部を封止するモールド部材と、を備える発光ダイオードであって、
前記パッケージは、前記開口部底面において外部電極の一端部が露出するように成形樹脂にて一体成形されてなるものであり、
前記開口部底面の面積を100%とした場合において、前記開口部底面にて露出される前記外部電極の占有面積は50%〜90%であり、
前記モールド部材は上述の電子材料用組成物を含むことを特徴とする発光ダイオードでもある。
上記発光ダイオードにおいて、好ましくは、パッケージは、開口部底面において正の外部電極と負の外部電極との各端部が所定の間隔を隔てて露出するように成形樹脂にて一体成形されてなるものであり、
前記開口部底面において露出される各外部電極は、パッケージの成形樹脂が露出されてなる少なくとも一対の樹脂露出部を有するものである。
上記発光ダイオードにおいて、好ましくは、パッケージの成形樹脂は、半結晶性ポリマー樹脂を含有する組成物である。
以下、本発明を詳細に説明する。
(A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、
(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、
(C)ヒドロシリル化触媒、
(D)1分子中に少なくとも1個のエポキシ基を含有する化合物、及び、
(E)1分子中に少なくとも1個のカルボキシル基を含有する化合物、
を含有する電子材料用組成物、
前記電子材料用組成物を硬化させて得られる電子材料、
前記電子材料用組成物からなるモールド部材、及び、
前記電子材料用組成物からなる接着剤からなる群より選択される少なくとも1種を用いて製造される発光ダイオードであり、
電子材料用組成物が金属含有化合物を含有しないことが好ましく、
(A)成分が、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を(A)成分1gあたり0.001mol以上含有するものであることが好ましく、
(A)成分が、構成元素としてC、H、N、O、S及びハロゲン以外の元素を含まない化合物であることが好ましく、
(A)成分が、(イ)1分子中にビニル基を1〜6個含有し、(ロ)分子量が900未満であり、かつ(ハ)23℃における粘度が100Pa・s未満のものであることが好ましく、
(A)成分が、下記一般式(I)
(B)成分の分子量が50〜700であることが好ましく、
(B)成分が、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に1個以上含有する有機化合物(α)と、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する鎖状及び/又は環状のポリオルガノシロキサン(β)を、ヒドロシリル化反応して得ることができる化合物であることが好ましく、
(α)成分が脂肪族系化合物であることが好ましく、
(β)成分が、下記一般式(II)
(D)成分がエポキシシラン類であることが好ましく、
(D)成分が、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合及び/又はSiH基をさらに含有する化合物であることが好ましく、
(E)成分が、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合及び/又はSiH基をさらに含有する化合物であることが好ましく、
電子材料用組成物中のイオン性元素含有量が500ppm未満であることが好ましい。
また本発明は、発光素子と、該発光素子が配置される底面と側壁とからなる開口部を有するパッケージと、該開口部を封止するモールド部材と、を備える発光ダイオードであって、
前記パッケージは、前記開口部底面において外部電極の一端部が露出するように成形樹脂にて一体成形されてなるものであり、
前記開口部底面の面積を100%とした場合において、前記開口部底面にて露出される前記外部電極の占有面積は50%〜90%であり、
前記モールド部材は上述の電子材料用組成物を含むことを特徴とする発光ダイオードでもある。
上記発光ダイオードにおいて、好ましくは、パッケージは、開口部底面において正の外部電極と負の外部電極との各端部が所定の間隔を隔てて露出するように成形樹脂にて一体成形されてなるものであり、
前記開口部底面において露出される各外部電極は、パッケージの成形樹脂が露出されてなる少なくとも一対の樹脂露出部を有するものである。
上記発光ダイオードにおいて、好ましくは、パッケージの成形樹脂は、半結晶性ポリマー樹脂を含有する組成物である。
以下、本発明を詳細に説明する。
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