JP2003529661A

JP2003529661A - 陰極電着塗料組成物及びそれを用いる方法

Info

Publication number: JP2003529661A
Application number: JP2001572633A
Authority: JP
Inventors: クラインクラウスイエルク; デービットノルベルト; カッツマンヘインツ−ピーター
Original assignee: EI Du Pont de Nemours and Co
Current assignee: EI Du Pont de Nemours and Co
Priority date: 2000-03-30
Filing date: 2001-03-13
Publication date: 2003-10-07
Also published as: WO2001074954A1; DE60128078T2; ES2284628T3; KR20020084272A; KR100746461B1; EP1272573B1; DE60128078D1; EP1272573A1; BR0109901A

Abstract

(57)【要約】亜鉛メッキされた表面上に塗装する際に本質的にピンホールのない塗膜を生成する、塗料組成物の樹脂固体含量を基準として、０．１から５質量％の１又は複数のスルホンアミドを含有し、さらに従来の自己架橋性又は外部架橋性でフィルムを形成する結合剤、加えて任意選択で顔料、増量剤、従来の塗装剤に用いられる添加剤、及び溶剤を含有する陰極電着塗料組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】（発明の背景）本発明は、電着塗料組成物（つまり陰極電着（“ＣＥＤ”）方法によって塗付
することのできる塗料組成物）に加えて、亜鉛メッキされた表面を有する基材の
ＣＥＤ塗装方法に関する。

【０００２】ＣＥＤは、塗料を該基材に塗付する方法であり、基材が陰極の役割を果たす。
少なくとも部分的に亜鉛メッキされた表面を有する基材がＣＥＤ塗装を受ける際
に、基材上に微細な水素ふくれを形成することにより、堆積したＣＥＤ塗装層内
に表面欠陥がしばしば形成される。特にＣＥＤ塗装層が加熱された後、水素ふく
れは、ピンホール又はいわゆる亜鉛クレーターとして目に見える。ピンホールは
、一般的に、続いて行うコーティングが塗付された後も目に見える。このような
ＣＥＤ塗装層における個々のピンホールは、研磨などの後加工及び適当な修繕塗
装剤による後塗装によってのみ除去することができる。この場合には、ＣＥＤ塗
装の質の欠陥で起こり得るだけでなく、特にＣＥＤ塗装方法の生産性も難点を有
する。もしＣＥＤ塗装層が非常に多数のピンホールを有するならば、もはや後処
理は不可能である。その上、欠陥のある塗装された基材は、廃材となる。

【０００３】上記で略述したようなピンホールの問題は、堆積電圧が増加するにつれて、よ
り顕著になる、換言すれば、単位面積当たりのピンホールの数は、堆積電圧とと
もに増加する。したがって、高い堆積電圧で基材を塗装する場合、ピンホールは
重要な問題となる。例えば自動車ボティーなどの三次元基材のＣＥＤ塗装は、可
能な限り高い均一電着性を達成するために、可能な限り高い堆積電圧で行う。均
一電着性は、有効な腐食保護のために重要である三次元の基材の空隙内部に電着
塗装剤が堆積する能力を意味すると理解される。したがって、高い堆積電圧にお
いてさえ実質的にピンホールのない塗膜を生成することは、ＣＥＤ塗料組成物に
とって必要である。

【０００４】（本発明の概要）本発明は、亜鉛メッキされた表面上に実質的にピンホールのない塗膜を生成す
る陰極電着塗料組成物を提供し、前記組成物は、少なくとも１つのスルホンアミ
ドを、該組成物の樹脂固体の質量を基準として０．１から５質量％まで含む。

【０００５】別の態様では、本発明は、少なくとも部分的に亜鉛メッキされた表面を有する
基材を塗装する方法を提供し、該方法は、本発明の陰極電着組成物の前記基材上
の電着を含む。

【０００６】さらなる態様において、本発明は、少なくとも部分的に亜鉛メッキされた表面
を有する基材上に、実質的にピンホールのない塗膜を作成する方法を提供し、該
方法は、基材の亜鉛メッキされた表面に本発明の陰極電着塗料組成物を塗付する
方法を含む。

【０００７】（実施形態の詳細な説明）本発明によるＣＥＤ塗料組成物は、少なくとも部分的に亜鉛メッキされた表面
を有する基材上に実質的にピンホールのない塗膜を生成する。「実質的にピンホ
ールのない」とは、該塗膜におけるピンホールの数を最小限に保つことを意味す
る。しかしながら、実施例に示すように、ピンホールの数は、スルホンアミド含
有量と堆積電圧との関数である。したがって、「実質的にピンホールのない」と
いう語は、例えば１平方メートル面積において肉眼で見えるピンホールが５つを
越えないことを意味すると理解されるべきである。

【０００８】本発明のＣＥＤ塗料は、例えば１０から３０質量％までの固形分を有する水性
塗料組成物である。ＣＥＤ塗料組成物の総固形分は、樹脂固体、顔料、増量剤、
塗料組成物に慣用的に用いられる他の添加剤、及びスルホンアミドよりなる。Ｃ
ＥＤ塗料組成物の樹脂固体は、該組成物に用いられる結合剤及びすべての任意選
択の架橋樹脂よりなる。ＣＥＤ塗料組成物に任意選択で含有される顔料ペースト
樹脂は、結合剤に包含される。結合剤は、自己架橋性又は外部架橋性であってよ
い。もし外部架橋性結合剤が用いられるなら、ＣＥＤ塗料組成物はさらに架橋剤
も含有する。

【０００９】結合剤の少なくともいくつかは、カチオン性置換基及び／又はカチオン性基に
転換されることのできる置換基を備える。上述の架橋剤も、同様にカチオン性基
を含有してもよい。カチオン性基の例は、塩基性基、好ましくは窒素を含有する
塩基性基を含んでよく、該窒素は第４級化された形で存在してよい。カチオン性
基の代わりに、又はカチオン性基に加えて、カチオン性基に転換することのでき
る基（「カチオン転換性基」）を用いてもよい。カチオン性転換基は、例えばギ
酸、酢酸、乳酸又はメタンスルホン酸である有機酸などの中和剤と反応する際に
、カチオン性基を形成するものである。好適な基の例は、第１級アミノ基、第２
級アミノ基、又は第３級アミノ基、並びにアンモニウム基、例えば第４級アンモ
ニウム基、ホスホニウム基、及び／又はスルホニウム基を含む。カチオン転換性
基は、完全に、又は部分的に中和された形で存在してよい。

【００１０】本発明によるＣＥＤ塗料組成物は、陰極電着によって堆積し得る結合剤、好ま
しくは第１級、第２級及び／又は第３級アミノ基を含有し、かつ約２０から２５
０ｍｇＫＯＨ／ｇまでのアミン価を有する樹脂を含有する。該結合剤の重量平均
分子量（Ｍｗ）は、好ましくは約３００から１００００までである。上述の樹脂
は、少なくともいくらかのカチオン性転換基を第４級化又は中和した後、水相に
転換される。このようなＣＥＤ塗料結合剤の例には、アミノエポキシ樹脂、末端
二重結合を有するアミノエポキシ樹脂、第１級ＯＨ基を有するアミノエポキシ樹
脂、アミノポリウレタン樹脂、アミノ基を含有するポリブタジエン樹脂及び／又
は変性エポキシ樹脂−二酸化炭素−アミン反応生成物に加えてアミノ（メト）ア
クリル樹脂がある。

【００１１】ＣＥＤ塗料結合剤は、化学的に架橋することができる官能性基、特に、例えば
３０から３００ｍｇＫＯＨ／ｇ、好ましくは５０から２５０ｍｇＫＯＨ／ｇのヒ
ドロキシル価に相当するヒドロキシル基を備える。ＣＥＤ塗料結合剤は、自己架
橋性であってもよいし、又は公知の架橋剤との混合物の状態で用いられる。この
ような架橋剤の例には、アミノ樹脂、ブロックトポリイソシアネート、末端二重
結合を有する架橋剤、ポリエポキシ化合物、又はエステル交換可能な基を含有す
る架橋剤がある。

【００１２】ＣＥＤ塗料組成物の調製のために、カチオン性結合剤を、任意選択的に架橋剤
を含有できるＣＥＤ塗料結合剤分散液として用いてもよい。ＣＥＤ塗料結合剤分
散液は、有機溶剤の存在下又は不存在下でのＣＥＤ塗料結合剤の合成、および中
和剤で中和されたＣＥＤ塗料結合剤を水で稀釈することによる水性分散液への転
換によって調製してよい。ＣＥＤ塗料結合剤は、１つ又は複数の好適な架橋剤と
の混合物として存在してよく、後者とともに水性分散液に転換することができる
。有機溶剤が存在する場合に、水性分散液に転換する前又は後に、例えば減圧蒸
留によって、所望の含量が達成されるまで有機溶剤を除去してよい。

【００１３】例えば、もしＣＥＤ塗料結合剤を、低溶剤又は無溶剤の状態（例えば、例とし
て１４０℃までの温度で無溶剤の溶融体）において中和剤で中和し、その後、水
でＣＥＤ塗料結合剤分散液に転換するならば、続いて行う溶剤の除去を回避する
ことができる。もしＣＥＤ塗料結合剤を、フリーラジカル重合によって重合可能
である１つ又は複数のオレフィン性不飽和モノマー中の溶液として装填し、又は
、溶剤としてのフリーラジカル重合によって重合可能である１つ又は複数のモノ
マー（例えばスチレン）中で結合剤合成を行い、その後、該溶液を中和剤で中和
し、かつ水で稀釈することによって水性分散液に転換し、続いてフリーラジカル
重合によって重合可能であるモノマーを重合するならば、有機溶剤の除去を回避
することは同様に可能である。

【００１４】亜鉛メッキされた基材表面上に陰極電着によって堆積される塗装層中の抗ピン
ホール添加剤として、スルホンアミドを、樹脂固体を基準として０．１から５質
量％まで、好ましくは０．５から５質量％までの量でＣＥＤ塗料組成物に添加す
る。ピンホールを抑える作用機作構は、明らかでない。亜鉛メッキされた基材表
面を本発明によるＣＥＤ塗料組成物で陰極電着によって塗装する場合、スルホン
アミドを欠いた組成物と比較して、より少ない水素ガスが形成されるか及び／又
は形成された水素がより微細なふくれに逃れるかのいずれかであると推測される
。

【００１５】スルホンアミドは、好ましくは一般式がＲ¹ＳＯ₂ＮＲ²Ｒ³である有機化合物で
ある。ここで、Ｒ¹は、アルキル又は好ましくはアリールなどの１から２０炭素
原子、好ましくは６以上の炭素原子を有する炭化水素基（任意選択でアルキル置
換することができる）を示す。もちろん、上述の適切な炭化水素基は、ＣＥＤ塗
料組成物の性質に否定的に影響を及ぼさないところで置換基を備えることも可能
である。基Ｒ²及びＲ³は、互いに独立的に、有機基、特に１から６炭素原子を有
するアルキル基を示すことができ、また好ましくは水素を示すことができる。好
ましいスルホンアミドは、芳香族スルホン酸から誘導されたもであり、および特
にベンゼンスルホンアミド及びｏ−又はｐ−トルエンスルホンアミドなどのよう
なアミドの窒素上が置換されていないものである。後者のスルホンアミドは、商
業的に入手可能である。

【００１６】以下に、より詳細に説明するように、種々の方法で、例えばＣＥＤ塗料組成物
の調製の最初に、又は該調製に続いて、例えばＣＥＤ塗装のために使用する直前
又はその間に、スルホンアミドをＣＥＤ塗料組成物に添加してもよい。

【００１７】ＣＥＤ塗料組成物は、顔料、増量剤、溶剤及び／又は慣用的に塗料剤に用いら
れる添加剤を含有してもよい。顔料の例には、従来の無機並びに／又は有機着色
顔料、及び／又は特殊効果顔料、例えば二酸化チタン、酸化鉄顔料、カーボンブ
ラック、フタロシアニン顔料、キナクリドン顔料、金属顔料、及び干渉顔料など
がある。増量剤の例には、カオリン、タルカム及び二酸化ケイ素がある。本発明
によるＣＥＤ塗料組成物は、腐食防止顔料を含有してもよい。

【００１８】顔料及び／又は増量剤を、いくらかの結合剤中に分散し、次いで適切な装置、
例えばパール微粉砕機で粉砕し、その後結合剤の残りの部分と混合し仕上げても
よい。中和後に次いで水で稀釈することによって、この材料からＣＥＤ塗料組成
物を調製することができる（一成分法）。あるいは、ＣＥＤ塗料結合剤分散液と
別個に調製された顔料ペーストとを混合することによって、着色ＣＥＤ塗料組成
物を調製することができる（ニ成分法）。本目的のために、例えばＣＥＤ塗料結
合剤分散液をさらに水で稀釈し、次いで水性顔料ペーストを添加する。水性顔料
ペーストは、当業者に知られる方法によって、好ましくは当業者にしばしば用い
られるペースト樹脂中での顔料及び／又は増量剤の分散によって調製され、それ
らの方法は、これらの目的に対し慣用的である。

【００１９】ＣＥＤ塗料組成物の顔料プラス増量剤と結合剤プラス架橋剤との重量比は、例
えば０：１から０．８：１であり、着色塗料剤については、好ましくは０．０５
：１と０．４：１との間である。

【００２０】必要に応じて、さらなる添加剤をＣＥＤ組成物に用いてもよい。そのような添
加剤は、例えば湿潤剤、中和剤、平滑剤、触媒、腐食阻害剤、脱泡剤、光安定化
剤、酸化防止剤、さらに従来のへこみ防止添加剤（ａｎｔｉ−ｃｒａｔｅｒａ
ｄｄｉｔｉｖｅｓ）がある。これらの添加剤を、樹脂固体を基準として、例えば
０．１から５質量％の量で用いてよい。該添加剤は、任意の方法で、例えば結合
剤合成の際に、ＣＥＤ塗料結合剤分散液の調製の際に、顔料ペースト経由で又は
別個に、ＣＥＤ組成物に組み込んでよい。

【００２１】ＣＥＤ塗料組成物は、ＣＥＤ塗料組成物に対し典型的に用いられる量で慣用の
溶剤を含有してもよい。そのような溶剤は、ブチルグリコール及びエトキシプロ
パノールなどのグリコールエーテル、並びにブタノールなどのアルコールである
。ＣＥＤ塗料組成物の溶剤の量は、ＣＥＤ塗料浴を基準として、例えば０から５
質量％までであり、その量で塗装の準備ができている。

【００２２】ＣＥＤ塗料組成物は、ＣＥＤ塗料浴を調製するための公知の方法によって、す
なわち基本的に上述した一成分法によって、またニ成分法によって調製してもよ
い。

【００２３】ＣＥＤ塗料組成物は、スルホンアミドを、そのままで、固体スルホンアミドの
場合には例えば細かく微粉化した形態で、又は水溶液若しくは有機溶液として、
ＣＥＤ塗料組成物の残余成分と混合するようにして調製してもよい。この場合に
は、それらスルホンアミドは、任意の時点でＣＥＤ塗料組成物に添加してよい。
例えば、さらなる成分を混合する前に、最初にそれらスルホンアミドを結合剤と
混合させることができる。

【００２４】例えば、スルホンアミドが非水相に存在し、水で稀釈することによって（非水
相中の他の成分と一緒に）水相に転換されるような一成分法によって、ＣＥＤ塗
料組成物を調製してもよい。例えば、顔料及び／又は増量剤を、いくらかの分散
液及び／又は架橋剤中に分散し、次いで適切な装置、たとえばパール微粉砕機で
粉砕し、その後それらを、結合剤及び／又は架橋剤の残りの部分と混合し、仕上
げてよい。この場合には、スルホンアミドは、分散のため及び／又は仕上げのた
めに用いられる結合剤及び／又は架橋剤中に含有されてもよい。次いで、中和後
に、水で稀釈することによって、そのように得られる材料から、ＣＥＤ塗料組成
物又はＣＥＤ塗料浴を調製することができる。

【００２５】スルホンアミド及びカチオン結合剤が非水相に存在し、中和後に水で稀釈する
ことによって水相に転換されるような２成分法によっても、ＣＥＤ塗料組成物を
調製してよい。この場合には、スルホンアミドを含有するＣＥＤ塗料結合剤分散
液が得られる。次いで、別個の顔料ペーストと混合することによって、このよう
に得られたＣＥＤ塗料結合剤分散液から、着色ＣＥＤ塗料組成物又は着色ＣＥＤ
塗料浴を調製することができる。

【００２６】あるいはまた、ニ成分法を用いる場合、スルホンアミドを含有する水性顔料ペ
ーストをＣＥＤ塗料結合剤分散液に添加するように作業することも可能である。
例えばスルホンアミド含有結合剤及び／又は架橋剤を、水性ペースト樹脂中での
顔料及び／又は増量剤の分散によってあらかじめ調製した顔料ペーストと混合す
ること、又は該ペーストで乳化することによって、上述の顔料ペーストを調製し
てもよい。

【００２７】スルホンアミドを、ＣＥＤ塗料組成物に対して別個に添加してもよい。例えば
、この場合には、例えば塗装の準備の整ったＣＥＤ塗料浴に対する調整添加剤と
して、続いて別個に添加を行うことも可能である。このような場合に、スルホン
アミドを、そのままで又は水溶液若しくは有機溶液として用いてもよく、あるい
は必要な場合は、それらスルホンアミドを、例えば水性顔料ペースト成分として
、水で稀釈可能な結合剤組成物の成分として、水性ＣＥＤ塗料ペースト樹脂の一
部として、又は適切な乳剤の補助により、水で稀釈可能な形態に最初に転換して
もよい。

【００２８】ＣＥＤ塗料層を、慣用の方法において、本発明によるＣＥＤ塗料組成物から、
導電性基材又は陰極として変化させた導電性基材表面上に、例えば１０から３０
μｍまでの乾燥膜厚まで堆積させることができ、そして例えば１５０から１９０
℃の物体温度でベークすることができる。導電性基材又は導電性基材表面が、少
なくとも部分的に亜鉛メッキされた表面を有する基材であるか、又は亜鉛メッキ
された基材表面である場合に、本発明による効果が達成される。少なくとも部分
的に亜鉛メッキされた表面を有する基材は、導電性基材、特にその表面が部分的
に、好ましくは完全に亜鉛メッキされている金属基材であるか、又は亜鉛メッキ
された表面を有する金属構成部品より構成される複合構築物の基材である。亜鉛
メッキされない表面を有し、かつ亜鉛メッキされた部品と組み合わせられて、複
合構築物の構造を形成することができる別の構成部品の例は、電着によって塗装
可能なプラスチック部品及び金属部品、特に、例えば鋼、アルミニウム又はマグ
ネシウム及びプラスチック部品がある。最後に述べたプラスチック部品が導電性
であるか、又は導電性表面を備えている場合には、同様にそれらを陰極電着によ
り塗装することができる。亜鉛メッキされた表面を有する金属基材又は構成部品
は、好ましくは亜鉛メッキされた鋼部品である。

【００２９】亜鉛メッキは、純亜鉛、亜鉛−ニッケル合金又は亜鉛−鉄合金によって生ぜし
めてもよく、例えば、熱亜鉛メッキのように又はいわゆるガルバニールされた亜
鉛層のように電気的に、金属基材表面、特に鋼表面に塗付してよい。また、本発
明の範疇において、亜鉛メッキされた表面が、基材に表面に塗付される導電性塗
料（該導電性は、塗料中の充分に高い亜鉛末顔料量に由来する）を含有すること
を理解するべきである。

【００３０】亜鉛メッキされた車体製造鋼シートは、自動車の組み立てにおいて、ますます
受け入れられてきている。それゆえ本発明によるＣＥＤ塗料組成物は、特に自動
車部門において、例えば全部又は一部が亜鉛メッキされる鋼部品で組み立てられ
る自動車ボディー又は自動車部品の、腐食防止下塗に適している。

【００３１】本発明によるＣＥＤ塗料組成物から、亜鉛メッキされた基材表面上にＣＥＤ塗
装層を堆積してよく、このように製造されたＣＥＤ塗装層において、欠陥である
ピンホールの発生がない。ここで、望ましくないピンホールの抑制は、高堆積電
圧でも保証される。

【００３２】（実施例）（実施例１：スルホンアミドの調製）トルエンスルホンアミド粉末（オルト／パラ異性体混合物）の３６部を、水性
ペースト樹脂（ギ酸で中和され、脱イオン水で稀釈される、米国特許第５，９０
５，１０３号の実施例１によるペースト樹脂、固形分４０質量％；固形物１００
ｇ当たりギ酸５０ミリ当量の酸含量）の５８部に添加する。脱イオン水を用いて
固形分を６０質量％に調整し、該バッチをパール微粉砕機で粉砕する。

【００３３】（実施例２：比較例）ＣＥＤ塗料結合剤及び架橋剤（米国特許第５，７０２，５８１号の実施例３ｃ
１による）を含有する分散物の１６３５部と、水性顔料ペースト（４７質量％の
揮発性成分、４２．５質量％の二酸化チタン、０．５質量％のカーボンブラック
及び１０質量％の樹脂固体、該樹脂固体は、米国特許第５，９０５，１０３号の
実施例１によるペースト樹脂から誘導される；固形物１００ｇ当たりのギ酸１８
ミリ当量の酸含量）の２６９部とを混合することによって、ＣＥＤ塗料組成物を
調製する。２０質量％の固形分及び固形物１００ｇ当たり３８ミリ当量の酸含量
は、脱イオン水及びギ酸の添加により調整する。得られたＣＥＤ塗料組成物は、
顔料と結合剤の質量比が０．２：１である。

【００３４】実施例３ＣＥＤ塗料浴の酸含量を調整する前に、樹脂固体を基準として１．５質量％の
スルホンアミドがＣＥＤ塗料浴中に含有されるような量で、実施例１のスルホン
アミド試料をＣＥＤ塗料浴に添加すること以外は、実施例２を繰り返す。

【００３５】実施例４樹脂固体を基準として３質量％のスルホンアミドが、ＣＥＤ塗料浴中に含有さ
れるような量で、実施例１のスルホンアミド試料をＣＥＤ塗料浴に添加すること
以外は、実施例３を繰り返す。

【００３６】実施例５（比較例）ＣＥＤ塗料浴の酸含量を調整する前に、ＣＥＤ塗料浴の樹脂固体中のペースト
樹脂の割合が、実施例４のＣＥＤ塗料浴の樹脂固体中のペースト樹脂の割合に相
当するような量で、米国特許第５，９０５，１０３号の実施例１の水性ペースト
樹脂を実施例２のＣＥＤ塗料浴に添加すること以外は、実施例２を繰り返す。

【００３７】試験結果実施例２から５のＣＥＤ塗料組成物の１０リットル浴中で、亜鉛メッキされた
車体製造鋼かつ陰極として換えられた試験シートから組み立てられた均一電着性
の箱を、それぞれの場合において３０℃で２分間にわたり異なる堆積電圧で塗装
し、脱イオン水による洗浄の後に１８０℃（物体温度）で３０分間にわたりそれ
ぞれの条件でベークする。

【００３８】ＣＥＤ塗料で得られた試験結果を表に示す。

【００３９】

【表１】

【００４０】１）均一電着性の箱の外部のＣＥＤ塗装フィルムの厚み。２）得られた均一電着性の測定値としてＶＤＡ[ドイツ自動車工業]推奨規格６２
１−１８０に従って、腐食線を測定した。得られた値は、錆のない長さ（ｒｕｓ
ｔ−ｆｒｅｅｌｅｎｇｔｈ）をｃｍ単にで示す。ＤＩＮ５３１６７に従っ
て２４０時間塩水噴霧試験として、腐食試験を行った。３）陰極電着によって塗装された平方メートル面積当たりのピンホールの数。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ，ＴＲ)，ＢＲ，ＣＡ，ＪＰ，ＫＲ，ＭＸ，ＺＡ (72)発明者ヘインツ−ピーターカッツマンドイツ 42111 ブッパータールゼダーンウェグ 22 Ｆターム(参考） 4J038 CA021 CG141 CH201 DB001 DG061 FA251 GA09 JC16 KA08 MA08 MA10 NA01 PA04 PB07 PC02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】亜鉛メッキされた表面上に実質的にピンホールのない塗膜を
生成する陰極電着塗料組成物であって、前記組成物が、少なくとも１つのスルホ
ンアミドを、該組成物内の樹脂固体の質量を基準として、０．１から５質量％ま
で含むことを特徴とする陰極電着塗料組成物。
【請求項２】前記スルホンアミドが、Ｒ¹ＳＯ₂ＮＲ²Ｒ³（式中Ｒ¹は、１
から２０炭素原子を有する炭化水素基を示し、並びにＲ²及びＲ³は、独立的に、
水素又は有機基である。）の一般式を有する有機化合物であることを特徴とする
請求項１に記載の塗料組成物。
【請求項３】Ｒ²及びＲ³が水素であることを特徴とする請求項２に記載の
塗料組成物。
【請求項４】Ｒ¹がアリール基であることを特徴とする請求項２又は３に
記載の塗料組成物。
【請求項５】前記少なくとも１つのスルホンアミドが、ベンゼンスルホン
アミド、ｏ−トルエンスルホンアミド、ｐ−トルエンスルホンアミド及びそれら
の混合物よりなる群から選択されることを特徴とする請求項１に記載の塗料組成
物。
【請求項６】少なくとも部分的に亜鉛メッキされた表面を有する基材の陰
極電着塗装方法であって、前記方法は、少なくとも部分的に亜鉛メッキされた表
面に陰極電着塗料組成物を塗付する工程を含み、該塗料組成物は、少なくとも１
つのスルホンアミドを、該組成物中の樹脂固体の質量を基準として、０．１から
５質量％含むことを特徴とする陰極電着塗装方法。
【請求項７】少なくとも部分的に亜鉛メッキされた表面を有する前記基材
が、金属基材及びその複合構築物よりなる群から選択されることを特徴とする請
求項６に記載の方法。
【請求項８】前記基材が、亜鉛メッキされた鋼を含むことを特徴とする請
求項６又は７に記載の方法。
【請求項９】前記基材が、自動車ボディー及び自動車ボディー部品よりな
る群から選択されることを特徴とする請求項６、７又は８に記載の方法。
【請求項１０】少なくとも部分的に亜鉛メッキされる表面を有する基材上
に実質的にピンホールのない塗膜を作製する方法であって、該方法は、少なくと
も部分的に亜鉛メッキされた表面に陰極電着塗料組成物を塗付することを含み、
該塗料組成物は、少なくとも１つのスルホンアミドを、該組成物中の樹脂固体の
質量を基準として、０．１から５質量％含むことを特徴とする実質的にピンホー
ルのない塗膜を作製する方法。