JP2003523847A - 複合金型と、複合面を有する幾何学的構造を含む構造化表面物品およびその製造方法 - Google Patents
複合金型と、複合面を有する幾何学的構造を含む構造化表面物品およびその製造方法Info
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Abstract
Description
明は特に、再帰反射キューブコーナ要素を含む構造化表面に適用される。
ることができる。
磨用製品等、さまざまな最終用途で利用することは公知である。以下の説明は再
帰反射分野に焦点が当てられているものの、開示された方法および部材はまた、
微細複製構造化表面を利用する他の分野にも同様に適用できることが明らかにさ
れる。
何学的構造を含む後部構造化表面を有する薄い透明層を含み、そのいくつかまた
はすべてが、キューブコーナ要素として構成された3個の反射面を含んでいる。
スター金型を製造することから始まる。かかる構造化表面は、完成シーティング
がキューブコーナピラミッド(錐体)またはキューブコーナキャビティ(窪み)
のどちら(または両方)を有するかにより、完成シーティングで望まれるキュー
ブコーナ要素の形状に、あるいはその反対(反転)複製のいずれかに対応する。
次いで金型が、従来のニッケル電気メッキ等、任意の適当な技術を用いて複製さ
れ、型押し、押出、鋳造と硬化等の処理によりキューブコーナ再帰反射シーティ
ングを形成するための工具が生産される。米国特許第5,156,863号(P
ricone他)に、キューブコーナ再帰反射シーティングの製造に用いられる
工具を形成するプロセスの概要が述べられている。マスター金型を製造する公知
の方法には、ピンバンドリング技術、ラミネート技術、および直接機械加工技術
が含まれる。これらの技術の各々に固有の長所と限界がある。
素等の幾何学的形状を有し、一体に組み立てられてマスター金型を形成する。米
国特許第1,591,572号(Stimson)および第3,926,402
号(Heenan)に実施例が示されている。ピンバンドリングでは、各ピンが
個々に機械加工されるため、単一の金型で多種多様なキューブコーナ幾何学的形
状が製造できる。しかし、金型を形成すべく正確に機械加工してから束ねるのに
必要なピンの個数が膨大かつサイズは小さいため、このような技術は小さいキュ
ーブコーナ要素(例:キューブ高さが約1mm未満のもの)を作るのには不向き
である。
各々一端に幾何学的形状が形成されていて、一体に組み立てられてマスター金型
を形成する。ラミネート技術は一般にピンバンドリング技術に比べて労働集約的
ではない。その理由は、別々に機械加工される部品の個数が所定サイズの金型お
よびキューブコーナ要素よりもかなり少ないためである。しかし、設計変更の容
易さではピンバンドリングで実現可能なものよりも劣る。ラミネート技術の実施
例は米国特許第4,095,773号(Lindner)、国際出願第WO97
/04939号(Mimura他)、および米国特許出願第08/886,07
4号“キューブコーナシーティング金型とその製法”(1997年7月2日出願
)に見られる。
成されてマスター金型が形成される。公知の実施形態において、3組の平行な溝
は互いに開先角度が60度で交わり、それぞれ正三角形/等辺三角形を有するキ
ューブコーナ要素の配列を形成する(米国特許第3,712,706号(Sta
mm)参照)。別の実施形態において、2組の溝は60度を超える角度で互いに
交わり、3組目の溝は他の2組の各々と60度未満の角度で交わって傾斜したキ
ューブコーナ要素の合致した一対の配列を形成する(米国特許第4,588,2
58号(Hoopman)参照)。直接機械加工技術により、極小のキューブコ
ーナ要素を正確に機械加工することができるが、これをピンバンドリングあるい
はラミネート技術を用いて実現するのは困難である。その理由は、後者の技術は
金型の形成中またはそれ以外の場合に互いに相対的に動いて離れてしまう恐れの
ある構成部品に依存するためである。さらに、直接機械加工はピンバンドリング
やラミネート技術で作られたものよりも一般に一様性と忠実性が高い、広面積の
構造化表面を生成する。その理由は、直接機械加工では膨大な数の個々の面が通
常、切削ツールの連続的な動作で形成され、かかる個々の面は金型製造手順全体
を通じて自身の並びを維持するからである。
的形状の種類の設計変更がし難くなっている。一例として、上で引用したSta
mm特許で記述されているキューブコーナ要素の最大理論総光量は約67%であ
る。当該特許の登録以降、直接機械加工を用いる設計者が利用できるキューブコ
ーナ設計のバリエーションを拡げる構造および技術が開示されている。例えば、
米国特許第4,775,219号(Appledorn他)、第4,895,4
28号(Nelson他)、第5,600,484号(Benson他)、第5
,696,627号(Benson他)、第5,734,501号(Smith
)を参照されたい。これら最近の引用特許に開示されているキューブコーナ設計
のいくつかは、特定の観察および入射幾何学的形状において67%を超える有効
アパーチャ値を示す。
コーナ要素と称されるキューブコーナ要素のクラス全体は依然として公知の直接
機械加工技術の範囲外にある。ある種のPGキューブコーナ要素を含む基板を図
1の平面図に示す。そこに示すキューブコーナ要素は各々3個の正方形の面と、
平面図に六角形の輪郭を有する。PGキューブコーナ要素の一つを、見やすくす
るために太い輪郭で強調している。強調されたキューブコーナ要素はPGキュー
ブコーナ要素であると見なされるが、その理由は、構造化表面の平面に相対的に
傾斜した非二面辺(太線で強調された6本の辺の任意の1本)を有し、かかる辺
は隣接するキューブコーナ要素に隣接する非二面辺に平行である(太線で強調さ
れたかかる辺の各々は、それに隣接するキューブコーナ要素の非二面辺に平行で
あるだけでなく連続している)からである。
工技術を用いて製造する方法である。同様に、このような方法により部材を製造
するための金型も開示するが、かかる部材は少なくとも1個の特別に構成された
複合面を有することで特徴付けられる。
む複合基板上に形成される。一実施形態において、構造化表面は複合基板上のキ
ューブコーナ要素である。別の実施形態において、構造化表面は、複数の面を有
する幾何学的構造を含み、そこで1個の表面は機械加工基板上に位置しており、
別の表面は複製基板上に位置している。幾何学的構造はオプションとして、キュ
ーブコーナ要素またはPGキューブコーナ要素であってよい。
上に形成され、また一部が実質的複製基板上に形成された複合面を含む。遷移境
界線は、複製基板上に位置する部分から、機械加工基板上に位置する複合面の部
分を分離してもよい。機械加工基板上の複合面の部分および複製基板上の部分は
通常、差違が10度の弧よりも小さい角度の向きを有する。
向している。複合基板は、構造化表面と実質的複製基板が、機械加工基板との界
面の一部だけに沿って固着されている機械加工基板を含む。
覆う不連続な機械加工基板とを有する実質的複製基板を含む。複合基板はまた、
構造化表面上に配置された少なくとも1個の面と、機械加工基板上に配置された
少なくとも別の面を有する幾何学的構造をも含む。
る。複製基板は、構造化表面および構造化表面上に不連続な小片として配置され
ている機械加工基板を有する。
の境界を定める複数のピラミッドを含む構造化表面を有する複合金型を指向して
いて、キャビティとピラミッドの少なくとも一部は複合基板の機械加工基板に機
械加工されている。
、キューブコーナ要素の少なくとも1個の面がこれら要素の非二面辺で終端し、
その面は非二面辺に非平行な遷移境界線の対向する側に配置された2個の連続面
を含む。キューブコーナ要素はPGキューブコーナ要素を含んでいてよく、この
ような要素のいくつかまたはすべてがそれぞれの非二面辺に非平行な遷移境界線
の対向する側に配置された2個の連続面を含み、遷移境界線は複合基板の2個の
隣接する層間の界面を含む。隣接するキューブコーナ要素の配列において、配列
内の各キューブコーナ要素は、上述のように構成された少なくとも1個の面を有
していてよい。さらに、採用された直接機械加工技術により、キューブコーナ要
素は極めて小さく(キューブ高さ1mmをはるかに下回る)することができる。
も開示する。本方法は、機械加工基板の第一の表面における幾何学的構造の配列
を形成するステップと、機械加工基板の第一の表面の選択された位置を不動態化
するステップと、機械加工基板の複製基板を形成して複合基板を形成するステッ
プと、機械加工基板上の第一の表面に対向する第二の表面上に第二の幾何学的構
造の配列を形成するステップと、選択された部分を機械加工基板の第二の表面か
ら除去して隣接キューブコーナ要素の配列を形成するステップとを含む。キュー
ブコーナ要素はPGキューブコーナ要素であってよい。
一の表面における幾何学的構造の配列を形成するステップと、機械加工基板の第
一の表面の選択された位置を不動態化するステップと、機械加工基板の複製基板
を形成して複合基板を形成するステップと、機械加工基板上の第一の表面に対向
する第二の表面上に第二の幾何学的構造の配列を形成するステップと、選択され
た部分を機械加工基板の第二の表面から除去して複数の面を有する幾何学的構造
形成するステップとを含み、少なくとも1個の面は機械加工基板上に、また少な
くとも1個の面は複製基板上に置かれている。
の内部界面に沿って形成された構造化表面を有する複合基板を提供するステップ
と、複合基板の露出した表面に溝を有する側面を形成して幾何学的構造を形成す
るステップとを含み、その幾何学的構造は内部界面の一部と溝付けられた側面の
一部を含んでいる。 図面において、簡便のため、同一であるか、あるいは同一または類似の機能を
果たす要素を指すのに同一の参照記号を用いる。
センブリ20を示す。アセンブリ20は、第一の固着層26により第一の機械加
工基部24に固着されたブランク22を含む。図に示す実施形態において、ブラ
ンク22はデッキ27および表面32の上方へ伸長する一連の基準パッド30a
、30b、30c、30d、30e、30f(集合的に30で示す)を含む連続
的な構造である。一実施形態において、デッキ27の高さ34は基準パッド30
の高さ36に概ね等しい。基準パッド30の個数は用途に応じて違ってよい。別
の実施形態において、デッキ27と基準パッド30は図2に示す連続的なブラン
ク22ではなく、第一の機械加工基部24に固着された別々の要素であってよい
。
罫書き、切削その他の機械加工可能な材料で構成されている。これは機械加工さ
れた面、または他の基板におけるそれらの複製が有効な光学式反射鏡として機能
することを保証するものである。ブランク22は銅、ニッケル、アルミニウム、
アクリル樹脂その他の重合体材料等、各種の材料で作られていてよい。適当な基
板材料に関するより詳細な記述を以下に与える。一実施形態において、ブランク
22は厚さが約0.030インチである薄い金属板である。
適当な固着層26を用いて第一の機械加工基部24に固着されている。図に示す
実施形態において、第一の機械加工基部は厚さが約2.54センチメートル(1
.0インチ)の金属プレートである。第一の機械加工基部24は比較的薄いブラ
ンク22を支持して、後続する機械加工用に基準表面38を提供する。アセンブ
リ20が円形であることは後工程の電気メッキ処理にとって好都合であるが、円
形であることは必須ではない。
工処理を示す。切削工具40a、40b、40c(集合的に40で示す)はデッ
キ27に沿って移動して(図2参照)機械加工基板28の構造化表面50を形成
し、切削ツールまたは基板、あるいは両社の動作のいずれかにより、溝付き側面
を形成する(図5参照)。切削ツール40aは基準溝44c、44fをそれぞれ
基準パッド30c、30fに形成し、切削ツール40bは基準溝44a、44d
をそれぞれ基準パッド30a、30dに形成し、また切削ツール40cは基準溝
44b、44eをそれぞれ基準パッド30b、30eに形成する。機械加工基板
28の中心と同心である円形の基準溝46a、46b、46c、46d、46e
、46fがオプションとして各基準パッド30の各々に形成される。基準マーク
43がオプションとして修正ブランク22’の縁に形成されて、図7に示す切削
動作を実行するために複合基板82の位置決めに役立つ。
を通過して進むにつれて、一対の対向する溝側面ではなく、溝付き側面を製造す
るが、これは必須ではない。図に示す実施形態において、溝付き側面の1個はほ
ぼ垂直である(図5参照)。直接機械加工手順と整合性を保ちながら切削ツール
40は、基準表面38により定義されたxy基準平面にほぼ平行な軸42a、4
2b、42cに沿って移動し、それにより各々の溝側面はまた、基準平面にほぼ
平行な軸に沿って伸長することが保証される。図に示す実施形態において、軸4
2a、42b、42cの各々が基準パッド30のうち2個と交差する。好適には
、軸42a、42b、42cを慎重に配置して、工具の向きを慎重に選択するこ
とにより、溝側面の深さは概ね一様に保たれる。
い点に留意されたい。切削ツールはダイヤモンドその他の適当な硬度の材料から
製造できる。機械加工面はさまざまな公知の材料除去技術のいずれでも形成でき
る。例えば、ミリング(フライス削り加工)では回転カッターが自軸の周りに回
転しながら傾斜して基板の表面に沿って引かれる。フライ切削加工ではダイヤモ
ンド等のカッターが高速回転するホイールまたは類似の構造物の周辺に取り付け
られ、次いで基板の表面に沿って引かれる。刻線加工ではダイヤモンド等の非回
転カッターが基板の表面に沿って引かれる。研削加工では切削端またはエッジを
備えた回転ホイールが基板の表面に沿って引かれる。これらのうち、好適な方法
はフライ切削加工および刻線加工である。機械加工の最中に切削ツール、基板、
またはその両方のいずれが周囲に相対的に移動するかは重要でない。可能であれ
ば全角切削工具の方が半角工具よりも好ましい。その理由は、前者の方が壊われ
にくく、機械加工の生産性が高いためである。最終的に、開示する実施形態にお
いて湾曲した部分または複数の部分を有する切削ツールを用いて、所望の光学的
または機械的効果を実現するために平坦でない(湾曲した)表面または面を提供
することができる。
面図を図5に示す。構造化表面50は、キューブコーナピラミッド56を形成す
る3個づつのグループに編成された面54を含む。構造化表面50上のキューブ
コーナピラミッド56の間に突起58が点在している。図に示すように突起58
は、それぞれ3個の相互に垂直な側面60、3個の概ね垂直な表面61、および
上面62を有する。構造化表面を50を製造する手順に依存するが、突起58の
概ね垂直な表面61は垂直方向からのずれが大きくまたは小さくなるように傾い
ていてよい。図に示す実施形態において、キューブコーナピラミッド56は機械
加工基板の約50%を覆い、突起58は基板の残り50%を覆う。
続の複製基板70の分離を可能にするために放出層の添加または表面50の修正
を含む(図6参照)。ブランク22が銅等の金属で構成されている実施形態にお
いて、構造化表面50はカリウム重クロム酸塩その他の不動溶液により不動態化
することができる。ブランク22がアクリル樹脂その他重合体材料から構成され
ている実施形態において、蒸気被覆または化学的に沈積された銀を用いて放出層
を生成することができる。機械加工基板28および複製基板70に用いられた材
料により、不動態化ステップを変えてもよい。
58の上面62が処理される。一実施形態において、上面62は研磨される。上
面62の研磨は平面化処理、フライ切削、その他各種の処理を用いて実現できる
。
を形成した後に得られるアセンブリ81を示す。電気メッキ、フィラー材料の注
入、およびその他各種の技術により複製基板70を形成することができる。複製
基板70の厚さは設計時の選択による。図に示す実施形態において、複製基板7
0はの厚さは所望のキューブコーナ要素の高さの約2倍である。
複製基板70が突起58の上面62に沿って構造化表面50に接着するが、ピラ
ミッド56の不動態化表面および突起58の側面60、61に沿っては接着しな
い。複製基板70の部分が機械加工基板28内へ突き出て複合基板82を形成す
る(図9も参照)。適当な固着層78を用いて第二の機械加工基部74が複製基
板70の背面76に固着されている。第一の機械加工基部24と同様に、第二の
機械加工基部74は後続する機械加工ステップを助けるべく基準表面80を含む
。第一の機械加工基部24および固着層26はもはや処理には必要でないため、
アセンブリ20から除去される。
板28および基準パッド30)を含むアセンブリ81の透視図である。複製基板
70は固着層78により第二の機械加工基部74に固着されている。図に示す実
施形態において、修正ブランク22’の背面71はほぼ平らである。アセンブリ
81に埋め込まれた複合基板82と基準パッド30は説明の都合上仮想線で示す
。
われ、機械加工基板28を取り巻く修正ブランク22’の部分をアセンブリ81
から除去することができる。基準マーク43をオプション的に用いて複合基板8
2の位置決めを行なってもよい。不動態化層はこの不要材料の除去を容易にする
。ブランク22と複製基板70が金属から構成されている実施形態において、機
械加工基板28を取り巻くブランク22の部分は複製基板70から剥ぎ取り可能
な薄い層である。
ブリ83の透視図である。表面85は複製基板70のものである。表面85の上
方へ伸長する表面90は機械加工基板28の背面である。基準パッド30の基準
パッド複製84a、84b、84c、84d、84e、84f(集合的に84で
示す)が表面85のキャビティを定義する。基準パッド複製84a、84dはそ
れぞれ平行なリッジ86a、86dを、複製84b、84eはそれぞれ平行なリ
ッジ86b、86eを、また複製84c、84fはそれぞれ平行なリッジ86c
、86f(集合的に86で示す)を有する。各基準パッド複製84は、リッジ8
8a、88b、88c、88c、88d、88e、88f(集合的に88で示す
)を有し、それぞれ複合基板82の中心と同心の円を定義する。図に示す実施形
態において、リッジ86、88の上部は表面85と概ね同平面である。
ある。図に示す実施形態において、複合基板82は機械加工基板28および非分
離複製基板70を含む。構造化表面50と複製基板70の間の界面92を破線で
示す。しかし、界面92で固着されるのは突起58の研磨された上面62に限ら
れる。不動態化層は、界面92の残りに沿った接着を阻止するか、あるいはピラ
ミッド56または突起58の側面60、61に沿う程度に最小限にとどめる。
の基準点として用いて、機械加工基板28の背面90上に行なわれる。工具10
1は半角工具であっても、なくてもよい。機械加工基板28および/または複製
基板70が透明または半透明材料から形成されている、あるいは機械加工基板2
8と複製基板70の間の界面が複合基板82の周辺P1、P2、P3、P4に沿
って視認できる実施形態において、基準パッド複製84は不要であるかもしれな
い。すなわち、工具42a、42b、42cの並びは基準パッド複製84に依ら
ずに実現できる。機械加工基板28が金属等の不透明な材料から形成される場合
、基準パッド複製84(特にリッジ86)は図9に示す機械加工ステップが実行
できるように正確な基準点を提供する。
加工基板28の不要な部分94が剥落するかまたは除去され、複製基板70内に
キューブコーナキャビティ118が残る。いくつかの実施形態において、複製基
板が複製または形成された部分と機械加工部分を含むように、工具101は複製
基板70内部を切削してもよい。点在する小片または機械加工基板28からの突
起58の末端または上面62が複製基板70に固着されている。突起58の底部
または近い部分が機械加工されてキューブコーナピラミッド120aが形成され
る。機械加工基板28上の突起58は複製基板70に埋め込まれたままである。
機械加工基板28の不要部分94のすべてが複製基板70から除去されたならば
、キューブコーナピラミッド120aおよびキューブコーナキャビティ118は
PGキューブコーナ要素の配列を有する幾何学的構造化表面100を形成する(
図10参照)。
表面100を示す。キューブコーナキャビティ118の各々は3個の複製面11
6a、116b、116cを有し、キューブコーナピラミッド120aの各々は
、機械加工されて互いにほぼ垂直に配置された3個の面126a、126b、1
26cを有する。キューブコーナピラミッド120aの3個の面が、キャビティ
118の隣接面116にほぼ整列していて、かかるキャビティ118が同じ向き
である場合、キューブコーナピラミッド120aの3個の面は(分けて考えるな
らば)“切頭”キューブコーナピラミッドを形成する。このようなピラミッドは
、構造化表面の平面で“基部三角形”を形成する丁度3個の非二面辺を持つこと
により特徴付けられる。
されて、隣接するキューブコーナキャビティ118の最も近い面116にほぼ整
列する。その結果、各々の新しいキューブコーナキャビティ132は、隣接する
幾何学的構造120aの各々から1個の複製キューブコーナキャビティ118お
よび1個の機械加工面126を含む。参照番号132aはかかるキューブコーナ
キャビティ132の1個を太字で示す。キューブコーナキャビティ118の所与
の1個は、複製基板70に形成されたキューブコーナキャビティ118の1個の
面と、機械加工基板28において機械加工された面126a、126b、または
126cのうちの1個を含む。以下に述べるように、キューブコーナキャビティ
118の面116は複製基板70において機械加工される。従って、各キューブ
コーナキャビティ132は、複製基板70において実質的に形成または複製され
た部分と、遷移境界線130により分離された機械加工基板28に機械加工され
た部分とで構成される複合面を含む。遷移境界線130は機械加工基板28と複
製基板70の間の境界または界面に沿って伸長している。
ド134を識別することもできる。各キューブコーナピラミッド134は、キュ
ーブコーナピラミッドである1個の幾何学的構造120aと、それに隣接するキ
ューブコーナキャビティ118の各々1個づつの面とを含む。ピラミッド134
の1個の各面は、複製基板70におけるキャビティ118の1個の面116と、
機械加工基板28から形成された構造120aからの機械加工面とを含む複合面
である。参照番号134aはかかるキューブコーナピラミッド134の1個を太
字で示す。基準ポイント122がピラミッド134の最上端またはピークの位置
を決めることに留意されたい。キューブコーナピラミッド134とキューブコー
ナキャビティ132両方がPG キューブコーナ要素である。その理由は両者が
キューブコーナ要素の非二面辺で終端する面を有し、かかる非二面辺は基準平面
x−yに非平行なためである。
なわちキューブコーナキャビティ132とキューブコーナピラミッド134を識
別しやすくするために遷移境界線130が他のラインより細く描かれている。か
かるPGキューブコーナ要素の複合面は械加工基板28の点在する小片を、それ
らが固着されている複製基板70から分離する遷移境界線130の対向する側の
端から端まで伸長している。図に示す実施形態において、すべての遷移境界線1
30は遷移平面と称する共通の平面上にあり、本実施形態の場合xy平面と共面
である。機械加工基板28において機械加工された構造化表面の面は遷移平面の
一方の側に配置され、複製基板70において機械加工された面は反対側に配置さ
れている。
コーナキャビティ132による)と、基板が少なくとも部分的に透明な場合には
下方からの入射光(キューブコーナピラミッド134による)の両方に関して自
身が再帰反射部材として機能できる。どちらの場合も基板の成分によるが、アル
ミニウム、銀、または金等の鏡面状に反射する薄膜を構造化表面に適用して複合
面の反射を向上させることができる。光が下から入射する場合、内部全反射を提
供する空気界面を優先させて反射コーティングを避けてもよい。
の金型を経て、従来の複製技術を用いて最終用途の再帰反射部材が作られる金型
として用いられる。複合基板から作られた各金型やその他の部材は通常、キュー
ブコーナ要素の非二面辺で終端する少なくとも1個の面を有するキューブコーナ
要素を含み、少なくとも1個の面は遷移境界線の対向する側に配置した2個の構
成面を含み、遷移境界線はかかる非二面辺に非平面である。図10〜11でわか
るように、遷移境界線130はxy平面と一致する遷移平面にあるが、PGキュ
ーブコーナキャビティ132とPGキューブコーナピラミッド134の両方につ
いて太字で示す非二面辺はxy平面に対して傾いている。遷移境界線がすべて同
じ平面にない場合でも、基板内で溝側面を異なる深さで形成することにより、表
面を製造することが可能である。
る過程で切削ツールの動作が他の面とどの程度正確に整列しているかにより、極
めて多様な形をとり得る。多くの用途において遷移境界線は最小限にすべきアー
チファクトであるが、他の用途では部分的に透明な部材等、所望の光学的効果を
得やすくするために利用できる。各種の遷移境界線形状の詳細な説明は、本明細
書と同日出願され、複合面を有する幾何学的構造を含む構造化表面物品およびそ
の製造方法と題された共願である米国特許出願第09/515,120号(代理
人整理番号No.54222USA1A)に記述されている。
ことができる。図11のPGキューブコーナ要素は各々構造化表面のxy基準平
面に直交する対称軸を有する。キューブコーナ要素は通常、対称軸に大まかに沿
う要素への入射光に反応して最高の光学的効率を発揮する。キューブコーナ要素
により再帰反射される光量は一般に入射角が対称軸からずれるにつれて減少する
。図12に、xy平面に沿って伸長し、図11のもの類似している構造化表面1
36の上面図を示す。ただし、図12のPGキューブコーナ要素はすべて、それ
らの対称軸が構造化表面の法線に対して傾斜しているように、傾いている点が異
なる。図12の各PGキューブコーナキャビティ146の対称軸はy−z平面に
平行な平面上にあって、+z方向に縦成分(ページ外)および+y方向に横成分
を有する。図12のPGキューブコーナピラミッド148の対称軸は逆方向を向
いており、−zおよび−y方向に成分を有する。表面136の製造に際して、断
面が概ね三角形である突起の形状は、図1のように正三角形よりもむしろ二等辺
三角形である複合基板が用いられる。
なわち、複製基板70において平面図が三角形の輪郭であるように形成された切
頭キューブコーナキャビティ、機械加工基板28の点在する小片として輪郭が三
角形であるように機械加工された面を有する切頭キューブコーナピラミッド、複
合面と六角形の輪郭を有するPGキューブコーナキャビティ、同じく複合面と六
角形の輪郭を有するPGキューブコーナピラミッドである。複製基板70に形成
された代表的なキューブコーナキャビティを太い輪郭線140で図12に示し、
機械加工基板28に機械加工された代表的なキューブコーナピラミッドを太い輪
郭線142で示す。遷移境界線144は形成または複製された面から機械加工さ
れた面を分離し、かかるライン144はすべてxy平面に平行な遷移平面上にあ
る。他の実施形態において、遷移境界線は遷移平面に平行だが共面でなくてもよ
い。キャビティ140の選択された面とピラミッド142が傾いたPGキューブ
コーナ要素、特に傾いたPGキューブコーナキャビティ146および傾いたPG
キューブコーナピラミッド148を形成する。前と同様に、基準点122はxy
平面の上方に配置された局所化された先端やピークを識別する。
は図12と同じ参照番号に添字“a”が付加されている。図13のPGキューブ
コーナ要素は構造化表面136aの法線について傾いているが、図12のPGキ
ューブコーナ要素のそれと比較して異なる方向へ傾いている。各PGキューブコ
ーナキャビティ146aの対称軸はx−y平面に平行な平面に配置されていて、
+z方向に縦成分、−y方向に横成分を有する。
図12と同じ参照番号に添字“b”が付加されている。図14のPGキューブコ
ーナ要素もまた傾いているが、図12、13のPGキューブコーナ要素とは異な
り、傾きは各PGキューブコーナ要素の平面図の輪郭に対称鏡像面が存在しない
程度である。図14のキューブコーナキャビティは各々+z、+y、−x方向に
成分を持つ対称軸を有する。遷移境界線144により形成された三角形(図12
)は、各々60度未満の開先角度を1個だけ有する二等辺三角形であり、遷移境
界線144aにより形成された三角形(図13)は、各々60度を超える開先角
度を1個だけ有する二等辺三角形であり、ライン144bにより形成された三角
形(図14)は不等辺三角形であることに留意されたい。遷移境界線144aに
より定義された三角形の開先角度の代表値は度単位で各々(70、70、40)
、(80、50、50)、および(70、60、50)である。
周りに回転する場合)が付随する。図15〜23に関連して述べられている合致
したペアのキューブコーナ構造のように対称な照射成角を有する実施形態もまた
可能である。
板200は第一の固着層204により第一の機械加工基部202に固着されてい
る。それぞれ軸207a、207bに平行な2組の溝206、208が工具20
1a、201bを用いて形成され、機械加工表面212が定義される。図に示す
実施形態において、機械加工表面212は、頂点または基準点215を有する4
面ピラミッドを形成する4個づつのグループに編成された面213を含む。4面
ピラミッド210は行217、222、223に編成されている。他の幾何学的
構造211もまた溝206、208により形成されている。
化される。不動態化ステップは、後続の複製基板214の分離を可能にするため
に機械加工表面212上に放出層の適用または表面修正216(集合的に“不動
態化表面”と称する)の実施を含む(図20参照を見る)。一実施形態において
、不動態化表面は機械加工表面212の一部のみに形成される。
めに、さらに溝220a、220b、220c(集合的に220で示す)が軸2
07cに平行な機械加工表面212に工具201cを用いて形成される。溝22
0はまた、表面修正216を少し除去して複製基板214(図20参照)を機械
加工表面212に選択的な接着できるようにする。図19が最もわかりやすいが
、不動態化表面216は平坦領域228または側壁230に沿っては存在せず、
一方、面213上の不動態化表面216は殆ど影響を受けない。
アセンブリ232を示す。電気メッキ、フィラー材料の注入、およびその他各種
の技術により複製基板214を形成することができる。先行する不動態化ステッ
プにより、複製基板214が平らな領域228および側壁230に接着するが、
不動態化表面216に沿っては接着しない。複製基板214の部分234が機械
加工基板200’内へ突き出て表面228、230に沿って固着されて複合基板
236を形成する。適当な固着層254を用いて第二の機械加工基部250が複
製基板214の背面252に固着されている。第一の機械加工基部202と同様
に、第二の機械加工基部250は後続する機械加工ステップを容易にすべく基準
表面(図3参照)を含む。第一の機械加工基部202および固着層204はもは
や処理には必要でないため、アセンブリ232から除去される。以下に述べるよ
うに、第二の機械加工基部250は背面260の機械加工の最中に、複合基板2
36を支持する。
を示す。工具272a、272b、272cを用いて溝268a、268b、2
68cが軸270a、270b、270cに沿って形成されている。溝268a
、268b、268cは複製基板214内へ伸長してもよい。不動態化層216
のために不要部分274は複製基板214には固着されない。従って、溝268
が3本の軸270すべてに沿って付けられた後で、不要部分274は剥落するか
または除去され、複製基板214内に4面キャビティ276が残る。
0に沿って複製基板214に固着されている。部分278、280の底部または
近い部分が機械加工されて3面ピラミッド282が形成される。機械加工基板2
00’の部分278、280は複合基板236の複製基板214部分に埋め込ま
れたままである。複合基板236の不要部分274のすべてが複製基板214か
ら除去されて4面キャビティ276のすべてが露出されたならば、3面ピラミッ
ド282および4面キャビティ276はPGキューブコーナ要素の配列を有する
幾何学的構造化表面290を形成する(図23参照)。
から形成されているか、または機械加工基板200’と複製基板214の間の界
面が複合基板236の周囲に沿って視認できる実施形態において、図2〜8に関
連して示されているような基準パッドは不要であろう。すなわち、工具の並びは
基準パッドに依らなくても実現できる。機械加工基板200’が金属等の不透明
な材料から形成される場合、図2に示すような基準パッドは図21に示す機械加
工ステップが実行可能なように正確な基準ポイントを提供する。
す。この幾何学的形状は構造化表面上のPGキューブコーナ要素の異なる2種類
をもたらす。キューブコーナピラミッド296は面gおよび各々遷移境界線a、
bにより分離された複合面h、h’;i、i’を有する。キューブコーナピラミ
ッド298は面jおよび各々遷移境界線c、dにより分離された複合面k、k’
;l、l’を有する。面gとjは3個より多い側面を有する多角形である。従っ
て、図23の上面図において、キューブコーナピラミッド296、298は、図
10〜14に示す六角形の輪郭ではなく、各々破線の輪郭線で示される長方形の
形状をなす。溝272cがすべて同じ深さである実施形態において、キューブコ
ーナ要素296および298は対称な照射成角を提供する、対向または合致した
ペアのキューブコーナ要素である。縦横比に応じて、キューブコーナ要素の平面
図の長方形の輪郭は正方形の輪郭も含んでいてよい。
していても、していなくてもよい。傾きがより大きいか、またはより小さいキュ
ーブコーナ要素の製造は、ダイヤモンド形状の突起の形状を手直しして、次いで
溝側面(g、h、i、j、k、l)の向きを所望の斜度に合致させることにより
実現される。傾斜させる方式を用いる場合、そのように合致された一対は、米国
特許第4,588,258号(Hoopman)、第5,812,315号(S
mith他)および5,822,121号(Smith他)に述べられている原
理に従い、拡張された再帰反射角を与えることにより、構造化表面を有する部材
を拡張された照射角の範囲にわたって視認できる。
0度を超える場合が多く、通常約10〜約45度の範囲にあるため、切削ツール
は比較的大量の材料を除去する。次いで、いずれか一方または両方の機械加工ス
テップの間にキャビティまたは突起により多くの材料を残すことにより、有害な
歪みをもたらす恐れのある工具の力を減少させて、溝側面のいくつかをこのよう
に修正された機械加工基板に形成することができる。別の利点として、切削ツー
ルの摩耗が少なくなる。修正された機械加工基板はまた、後続する世代の凸/凹
金型を製造する際のマスターとして用いることができる。修正された機械加工基
板用の各種の幾何学的構成が、本明細書と同日出願され、複合面を有する幾何学
的構造を含む構造化表面物品およびその製造方法と題された共願である米国特許
出願第09/515,120号(代理人整理番号No.54222USA1A)
に開示されている。
(Appledorn他)で述べているように、個々に調整して部材により再帰
反射された光を所望のパターンまたは分散プロフィールに分散するようできる。
例えば、PGキューブコーナ要素を構成する複合面を、キューブコーナ要素の他
の面と互い直交する方向から、弧度数分程度異なる方向へずれるパターンに反復
的に並べてもよい。これは溝側面(最終的に遷移平面下側の完成金型の面になる
ものと、遷移平面上側の完成金型の面になるものの両方)を、互い直交する面を
生じるであろう角度から、“溝半角誤差”として知られる程度異なる角度で機械
加工することにより実現できる。導入された溝半角誤差は通常、弧度±20分よ
り小さく、弧度±5分より小さい場合も多い。一連の連続平行溝側面にabba
abba...またはabcdabcd...等の溝半角誤差の繰り返しパター
ンがあってよい。ここに、a、b、cおよびdは一意な正または負値である。一
実施形態において、遷移平面上側の完成金型で面を形成するために用いられる溝
半角誤差のパターンは、遷移平面下側の完成金型で面を形成するために用いられ
る溝半角誤差と合わせてもよい。この場合、機械加工基板および複製基板上の各
複合面の部分は、角度的に互いにほぼ整列する。別の実施形態において、一組の
面を形成するために用いられたパターンは他の面を形成するのい用いられたパタ
ーンと違っていてよい。その理由は、遷移平面の下側の面は非ゼロ角誤差の所与
のパターンを含み、遷移平面の上側の面は実質的に角誤差が存在しないか、非ゼ
ロ誤差の異なるパターンを含むためである。後者の場合、機械加工基板および複
製基板上の各複合面の部分は正確には互いに角度的に整列しないであろう。
のマスターとして用いることができ、キューブコーナ要素はすべて平面図ではほ
ぼ同じ形状であるが、面の形状が少し異なる。かかる子金型の一例に含まれ得る
キューブコーナ要素はそれぞれ、構成要素面が整列している複合面を有し、複合
面はすべてキューブコーナ要素の残りの面と互いに直交する。別の子金型に含ま
れ得るキューブコーナ要素もまた構成要素面が整列している複合面を有するが、
複合面はキューブコーナ要素の残りの面と直交しない。さらに別の子金型に含ま
れ得るキューブコーナ要素は構成面が整列していない複合面を有する。このよう
な子金型はすべて、機械加工により最少限の材料が除去された単一のマスター金
型から製造することができる。
金型表面の所望のサイズおよび溝表面を切削するのに用いる機械類の角度・移動
量の所望の精度を含む。作業表面は、2個のキューブコーナ要素より大きい最小
横方向寸法を有し、各キューブコーナ要素の横断寸法および/または高さは好適
には約25μm〜約1mmの範囲に、より好適には約25μm〜約0.25mm
の範囲である。作業表面は通常、1辺が数インチの正方形であり、4インチ(1
0cm)の辺が標準的である。より小さい寸法を用いて溝を構造化表面全体の上
に形成された表面と見当合わせしてより簡単に切削することができる。基板の厚
さは約0.5〜約2.5mmの範囲である。(ここでの測定値は説明のためだけ
に提供されており、限定的な意図はない)。薄い基板をより厚い基部上に搭載し
て堅牢性を与えることができる。複数の完成金型を互いに組み合わせることがで
き、例えば公知のタイリング配置に溶接することにより大きいタイル状金型を作
り、タイル状再帰反射製品の生産に利用することができる。
化表面は電鋳技術やその他従来方式の複製技術を用いて複製できるマスター金型
として用いられる。構造化表面は、ほぼ同一のキューブコーナ要素を含んでいて
も、または多様なサイズ、幾何学的形状、あるいは方向のキューブコーナ要素を
含んでいてよい。複製の構造化表面は、当分野で‘スタンパー’と呼ばれる場合
があり、キューブコーナ要素の反転型を含んでいる。この複製は、再帰反射部材
を形成するあめの金型として用いることができる。しかしより一般定的には、多
数の適当な複製が隣同士一体に組み立てられて、タイル状の再帰反射シーティン
グの形成に役立つのに十分な大きさのタイル状金型を形成する。再帰反射シーテ
ィングは次いで、例えば、上述のように、事前形成されたシートをキューブコー
ナ要素の配列により型押し加工することにより、または金型の中へ流体材料を入
れるとにより統合材料として製造することができる。日本国特許第8−3098
51号および米国特許第4,601,861号(Pricone)を参照された
い。あるいは、再帰反射シーティングは、PCT出願WO95/11464(B
enson,Jr.他)および米国特許第3,684,348号(Rowlan
d)に記述されているようにキューブコーナ要素を事前形成されたフィルムに対
して注入するか、あるいは事前形成されたフィルムを事前形成されたキューブコ
ーナ要素にラミネートすることにより層をなす製品として製造することができる
。例として、かかるシーティングはニッケルをマスター金型へ電界沈積により形
成されたニッケル金型を用いて製造できる。電気鋳造金型はスタンパとして用い
られて、金型のパターンを、厚さが約500μmで屈折率が約1.59であるポ
リカーボネートフィルム上に型押しすることができる。金型は型押し器内で用い
ることができ、型押しは約175℃〜約200℃の温度で行なわれる。
すなわち、前工程の基板から複製により構造化表面の少なくとも一部を受け継ぐ
複製基板と、そうでないバルク基板である。バルク金型基板で使用するのに適し
た材料は通常の技術を有する当業者には公知であり、一般にバリの発生もなくき
れいに機械加工でき、しかも溝形成の後でも正確な寸法を維持できる任意の材料
が含まれる。機械加工可能な複合樹脂または金属等、各種の材料を利用してもよ
い。アクリル樹脂がプラスチック材料の例であり、アルミニウム、真ちゅう、非
電着ニッケル、および銅は利用可能な金属の例である。
業者には公知であり、前工程の構造化表面に対する忠実性を維持するプラスチッ
クまたは金属等、各種の材料が含まれる。温度的に型押しまたは注入された、ア
クリル樹脂またはポリカーボネート等のプラスチックを用いてもよい。電解ニッ
ケルまたはニッケル合金等の金属もまた適している。
材料は通常の技術を有する当業者には公知である。このような材料は、収縮率や
膨張率が小さく、応力が小さい等の物理特性を有し、前工程の構造化表面に対す
る忠実性を保証するとともに、かかる材料をダイヤモンド機械加工にかけられる
ものでなければならない。アクリル樹脂(PMMA)またはポリカーボネート等
のプラスチックは熱型押しにより複製されて、後工程でダイヤモンド機械加工す
ることができる。適当な硬金属または柔金属には電着銅、非電着ニッケル、アル
ミニウム、またはそれらの合金が含まれる。
して、有用なシーティング材料は好適には寸法安定性、耐久性、耐候性を有し、
所望の形状に容易に形成可能な材料である。適当な材料の例として、Rohm
and Haas社のPlexiglas等、一般に屈折率が約1.5であるア
クリル樹脂、屈折率が約1.6の熱硬化アクリル酸塩やエポキシアクリル酸塩、
好適には放射硬化されたポリカーボネイト、ポリエチレン素材のイオノマー(商
品名‘SURLYN’で発売)、ポリエステル、およびセルロースアセテート酪
酸塩等が含まれる。一般に、特に熱と圧力下で形成可能な任意の光学的透過性の
ある材料が利用できる。再帰反射シーティングを形成するのに適した他の材料が
米国特許第5,450,235号(Smith他)に開示されている。必要に応
じてシーティングはまた、着色料、染料、紫外線吸収剤、その他の添加物を含ん
でいてよい。
。内部全反射の原理に従って光を反射する再帰反射シーティングにおいてバッキ
ング層が特に有用である。適当なバッキング層は、開示されている再帰反射シー
ティングと効率的に噛み合うものであれば着色材料を含む、任意の透明または不
透明な材料から製造されていてよい。適当な裏張り材料には、アルミニウムシー
ティング、亜鉛メッキ鋼、ポリメチルメタクリル酸塩、ポリエステル、ポリアミ
ド、ポリビニルフッ化物等のポリマー材料、ポリカーボネート、ポリビニル塩化
物、ポリウレタン、およびこれらや他の材料から作られた多種多様なラミネート
が含まれる。
意の構成に密封することができる。密封は、反射要素の配列の点在する位置で超
音波溶接、接着剤、または熱密封を含む各種の方法を用いて行なうことができる
。(例えば、米国特許第3,924,928号を参照)。密封は、土壌等の汚れ
および/または湿気が入り込むのを防ぎ、キューブコーナ要素の反射表面に隣接
して空間を確保するために望ましい。
酸塩、または繊維強化プラスチックの裏当てシートが利用できる。結果的に得ら
れる再帰反射材料の柔軟性の程度に応じて、材料は巻かれたり、または細片その
他の適当な設計に切断することができる。再帰反射材料はまた、接着剤と放出シ
ートで裏当てすることができ、接着剤を適用したりその他の固定手段を用いるス
テップを増やすことなく、任意の基板に適用するのに有用である。
よびそれと境界を接するすべての隣接するキューブコーナ要素と合わせたものを
意味する。
面”と称する)から構成されている面を意味する。要素面は互いに対しほぼ整列
しておいるが、互いに比較的わずかに(約10度未満の弧、好適には約1度未満
の弧)並進的および/または回転的にずれていて、ここに述べるように所望の光
学的効果を実現することができる。
界面の少なくとも一部に沿って固着された複製基板(集合的に“層”と称する)
から形成された基板を意味する。複合基板の1個以上の層は不連続であってよい
。
個の面により少なくとも一部が境界を接する空隙を意味する。
へ向けるために協働する3個の面の組を意味する。3個の面のいくつかまたはす
べてが複合面であってよい。“キューブコーナ要素”はまた3個の面の組を含む
が、これ自身は光を再帰反射も、光を所望の位置へ向けることもしない代わりに
適当な基板で複製(肯定的または否定的な意味のどちらでも)されたならば光を
再帰反射するか、あるいは光を所望の位置へ向ける3個の面の組を形成する。
少なくとも3面を有する部材の集合を意味する。
コーナ要素に関して、キューブコーナ要素の部分間の基板に直交する軸に沿った
最大の乖離を意味する。
一つに隣接する、キューブコーナ要素の三面の一辺である。構造化表面の任意の
特定の辺は、どのキューブコーナ要素が考慮されているかにより、二面辺である
か、二面辺ではないことに留意されたい。
引くことにより基板平面に1個以上の溝側面を形成することを言う。
とも部分的に境界を定められたキャビティを意味する。
線動作で引くことにより、形成できる一連の表面を意味する。このような動作に
は、切削ツールがほぼ直線状の経路に沿って進む際に回転動作を行なうフライカ
ッティング技術が含まれる。
個の辺であって、かかるキューブコーナ要素の二面辺ではないものである。構造
化表面の任意の特定の辺は、どのキューブコーナ要素が考慮されているかにより
、非二面辺であるか、またはそうでないことに留意されたい。
を意味し、基準平面に沿って伸張するキューブコーナ要素の構造化表面の文脈で
定義される。この用途ために、PGキューブコーナ要素は、(1)基準平面に非
平行、かつ(2)隣接するキューブコーナ要素の隣接した非二面辺にほぼ平行な
非二面辺を少なくとも1個有するキューブコーナ要素を意味する。3個の反射面
がすべて長方形(正方形を含む)であるキューブコーナ要素がPGキューブコー
ナ要素の一例である。
台を含んでいてよい。
的構造の近傍で平面を近似する平面、またはその他の表面を意味し、キューブコ
ーナ要素または幾何学的構造は平面に沿って配置されている。
方向に反射され、それにより光源またはその近くに位置する観測者が反射光を感
知することができる特徴を有することを意味する。
た複数の相異なる面を有する表面を意味する。
ーナの頂点を始点として、キューブコーナ要素の3個の面と等しい鋭角を形成す
るベクトルを指す。また、キューブコーナ要素の光軸とも称す。
意味する。
する。
造化表面の平面図である。
の透視図である。
たPGキューブコーナ要素を有する構造化表面の上面図である。
たPGキューブコーナ要素を有する構造化表面の上面図である。
たPGキューブコーナ要素を有する構造化表面の上面図である。
Claims (37)
- 【請求項1】 複合基板上に配置された複数の面を有する幾何学的構造であ
って、前記複合基板は機械加工基板および実質的複製基板を含み、前記面の少な
くとも1個が前記機械加工基板上に位置し、前記面の少なくとも1個が前記複製
基板に位置している幾何学的構造。 - 【請求項2】 前記幾何学的構造はキューブコーナ要素を含む、請求項1に
記載の幾何学的構造。 - 【請求項3】 前記面の少なくとも1個が複合面の一部を含み、前記複合面
の一部が前記機械加工基板上に位置し、前記複合面の一部が前記複製基板上に位
置している、請求項1に記載の幾何学的構造。 - 【請求項4】 前記機械加工基板上の前記複合面の一部は、前記複製基板上
の一部とほぼ整列している、請求項3に記載の幾何学的構造。 - 【請求項5】 前記機械加工基板上の前記複合面の一部と前記複製基板上の
一部の有角方向の差異は弧度10度未満である、請求項3に記載の幾何学的構造
。 - 【請求項6】 前記複合面は前記機械加工基板上の一部を、前記複製基板上
の一部から分離する遷移境界線を有する、請求項3に記載の幾何学的構造。 - 【請求項7】 前記複合面はキューブコーナ要素の非二面辺で終端し、前記
遷移境界線は非二面辺とは非平行である、請求項6に記載の幾何学的構造。 - 【請求項8】 前記幾何学的構造は、平面視で六角形と長方形とで構成され
る形状群から選択された輪郭を有するキューブコーナ要素を含む、請求項1に記
載の幾何学的構造。 - 【請求項9】 請求項1に記載の複数の幾何学的構造を含む金型。
- 【請求項10】 前記複数の幾何学的構造は複数のキューブコーナ要素を含
む、請求項9に記載の金型。 - 【請求項11】 前記複数のキューブコーナ要素の少なくともいくつかはP
Gキューブコーナ要素である、請求項10に記載の金型。 - 【請求項12】 前記複数のキューブコーナ要素は、前記複製基板に形成さ
れたキャビティと、前記機械加工基板上に少なくとも部分的に形成されたピラミ
ッドとを含む構造化表面の一部である、請求項10に記載の金型。 - 【請求項13】 前記キューブコーナ要素の少なくともいくつかが対向した
方向に配置されている、請求項10に記載の金型。 - 【請求項14】 前記キューブコーナ要素の少なくともいくつかは傾斜して
いて、キューブコーナ要素の適合ペアを形成する、請求項10に記載の金型。 - 【請求項15】 請求項11に記載の金型から少なくとも1個の複製が製造
された再帰反射部材。 - 【請求項16】 構造化表面と、前記構造化表面の一部だけを覆う非連続な
機械加工基板とを有する実質的複製の基板を含む複合基板であって、前記複合基
板はまた、前記構造化表面上に配置された少なくとも一方の面と、前記機械加工
基板上に配置された少なくとも他の面とを有する少なくとも1個の幾何学的構造
を含む複合基板。 - 【請求項17】 前記幾何学的構造は高さが約1ミリメートル以下であるキ
ューブコーナ要素を含み、前記少なくとも一方の面および前記少なくとも他の面
は前記キューブコーナ要素の二面辺に非平行な遷移境界線の両側に配置されてい
る、請求項16に記載の基板。 - 【請求項18】 前記少なくとも一方の面および前記少なくとも他の面は遷
移境界線の両側に配置されていて、実質的に全ての遷移境界線は基準平面に平行
である、請求項16に記載の基板。 - 【請求項19】 前記幾何学的構造は、平面視で六角形と長方形とで構成さ
れる形状群から選択された輪郭を有するキューブコーナ要素を含む、請求項16
に記載の基板。 - 【請求項20】 実質的複製基板と機械加工基板とを含む複合基板であって
、前記複製基板は、構造化表面と、前記構造化表面上に点在する小片として配置
された機械加工基板とを有する複合基板。 - 【請求項21】 前記構造化表面はキャビティを有し、また前記点在する小
片は前記キャビティに隣接する複数のピラミッドを含む、請求項20に記載の複
合基板。 - 【請求項22】 前記ピラミッドおよび前記キャビティは、対称な照射成角
が付随するキューブコーナ要素を形成する、請求項21に記載の複合基板。 - 【請求項23】 請求項20に記載の基板から少なくとも1回複製されて作
られたキューブコーナ物品。 - 【請求項24】 物品に幾何学的構造を製造する方法であって、 2個の基板間の内部界面に沿って形成された構造化表面を有する複合基板を用
意するステップと、 前記複合基板の露出面に溝付き側面を形成して幾何学的構造を形成するステッ
プとを含み、前記幾何学的構造は内部界面の一部と溝付き側面の一部とを含む方
法。 - 【請求項25】 前記幾何学的構造はキューブコーナ要素またはPGキュー
ブコーナ要素のうちの1個を含む、請求項24に記載の方法。 - 【請求項26】 前記用意ステップは、2個の基板の少なくとも1個の表面
を不動態化するステップと、前記不動態化表面の一部を選択的に除去するステッ
プとを含む、請求項24に記載の方法。 - 【請求項27】 前記形成ステップはキューブコーナ要素の配列を形成する
ステップを含み、前記配列は幾何学的構造を含む、請求項24に記載の方法。 - 【請求項28】 前記キューブコーナ要素の少なくともいくつかは傾斜して
いて、対向した方向に配置されている、請求項27に記載の方法。 - 【請求項29】 少なくとも2個の前記基板に、少なくとも1個の基準マー
クをさらに形成する、請求項24に記載の方法。 - 【請求項30】 前記溝付き側面は、共通な平面に平行な軸に沿って伸張す
る、請求項24に記載の方法。 - 【請求項31】 前記用意ステップは、 第一の基板を用意するステップと、 前記第一の基板の第一の表面に複数の面を形成するステップと、 前記複数の面上に複製として第二の基板を形成するステップとを含む、請求項
24に記載の方法。 - 【請求項32】 前記第一の表面に複数の面を形成するステップは、 平行なV字型溝の交差する組を少なくとも2個形成するステップを含む、請求項
31に記載の方法。 - 【請求項33】 請求項24に記載の方法において、前記溝付側面形成ステ
ップは、前記2個の基板のうち一方の点在する小片を他方の基板上に生成し、さ
らに、 前記点在する小片の少なくともいくつかを除去して前記内部界面の一部を露出
するステップを含む方法。 - 【請求項34】 前記幾何学的構造を複製して再帰反射シーティングを形成
するステップをさらに含む、請求項24に記載の方法。 - 【請求項35】 前記溝付側面形成ステップは、3面幾何学的構造および4
面幾何学的構造で構成される群から選択された複数の幾何学的構造を形成するス
テップを含む、請求項24に記載の方法。 - 【請求項36】 複数の面を有する幾何学的構造を含む構造化表面物品を製
造する方法であって、 機械加工基板の第一の表面に複数の面を形成するステップと、 前記機械加工基板の複製基板を形成して複合基板を形成するステップと、 前記第一の表面に対向する前記機械加工基板の第二の表面に複数の面を形成す
るステップと、 前記機械加工基板の選択された部分を除去して、前記機械加工基板上に少なく
とも第一の面が配置されていて、前記複製基板上に少なくとも第二の面が配置さ
れている幾何学的構造を形成するステップとを含む方法。 - 【請求項37】 前記幾何学的構造は、キューブコーナ要素を各々が含む複
数の幾何学的構造の1個であり、前記キューブコーナ要素の少なくともいくつか
が対向した方向に配置されている、請求項36に記載の方法。
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