JP2003508815A - 光ファイバを接合するためのポリマーグリッピング要素 - Google Patents
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Abstract
Description
ファイバまたは光導波管で、光ファイバを接合する方法に関する。本発明は、光
ファイバを結合する際、そして導波管と光ファイバの位置合わせを行う際に有用
な光ファイバ接合要素をさらに提供する。接合要素により、正確な横方向および
縦方向の位置合わせ、ならびに接合された光ファイバの共直線性を改良すること
が可能となる。これにより、結合損失が少なくなる。
大量のデバイスが提供されてきた。これらのデバイスは、特定のパスに沿って光
の伝播をルート付けする役割のみを果たす、受動デバイスと、伝播光のいくつか
の機能(例えば、強度または偏光)を制御したり、または、光が伝播するパスを
動的に制御する、能動デバイスとを特徴とし得る。光ファイバは、光通信の分野
において、長距離における光伝播の際の媒体として選択されてきた。これは、光
ファイバが、伝送が非常に優れているという特徴を有し、かつ、多くのキロメー
タの長さで製造することが可能だからである。
数ミクロンにまで小さくすることが可能である。ある時点において、複数の光フ
ァイバを結合しなければならない。接続を、よりコンパクトにし、かつ、引き起
こす損失をより少なくできればできるほど、よりよい。
確な位置合わせを行うことが重要である。さらに、光デバイスが縮小し続ける一
方、一つのチップ上の複数のデバイスを統合することがより一般的になってくる
と、平面ファイバの位置決め要素がより価値を有するようになる。多数の論文お
よび方法が、従来技術において考案されてきており、光ファイバを基板に効果的
に結合することを可能にする、平面ファイバの位置決め要素を提供する。位置合
わせの公差が厳密である必要があるため、これらのデバイスおよび従来技術の方
法の複雑さが増し、コストが高くなる。
記載が多々ある。米国特許第4,767,174号は、シリコン基板の特定の結
晶配列を優先的にエッチングすることによって、正確性を高くすることが可能で
あるという事実を活用している。これを達成するには、一連のリソグラフィの工
程(例えば、レジストコーティングおよび露光、これらに次ぐ液体エッチング)
を用いる。しかし、V溝を製造した後、V溝は、シリコン基板の表面に対して、
光ファイバを位置決めする役割のみを果たす。しかし、依然として、基板上の任
意の他のフィーチャ(例えば、光導波管)の端部に対して、ファイバ端部を位置
決めする問題が残る。これを達成するには通常、2つの構成要素の相互に対する
顕微操作を行い、次いで光質接着剤によって位置合わせを行う。顕微操作は、製
造操作において用いるには、高価であり、時間のかかる操作である。
よび光ファイバを位置決めすることが可能である。しかし、これらによって、本
方法の複雑性およびコストも増加する。米国特許第4,973,126号にある
ように、2つの光ファイバを相互に結合するためのみにV溝技術を利用する場合
でも、いくつかの位置決め要素がさらに必要である。さらに、V溝技術は、何ら
かの表面(例えば、シリコン自体の表面)に対して光ファイバを位置決めする役
割を果たすが、V溝は、光ファイバの位置を保持するためのいかなる力も提供し
ない。すなわち、なんらかの保持力を提供する一つ以上の要素がさらにない限り
、光ファイバは、溝から容易に出てしまう場合がある。通常、V溝内で光ファイ
バを保持するためには、保護ガラスまたはV溝を含む第2の基板に、光ファイバ
と接触するように力を加え、アセンブリを結合した状態で保持するためには、光
セメントまたはフォトポリマを用いる。
位置合わせを行うガイドを設ける方法を記載する。この方法では、まずスートプ
ロセス(soot process)によってシリコンウェハ上にガラス層を成
長させる必要がある。シリコン上にガラス粒子を堆積するために、炎加水分解(
flame hydrolysis)によってガラス前駆体を処置し、次いでガ
ラスを固めるために、電気炉で加熱する。次いでリアクティブイオンエッチング
(RIE)によって、ガラスのこの層をリソグラフィックにパターン化およびエ
ッチングを行い、位置決め要素を形成する。これらの要素を形成した後、これら
の要素間に光ファイバを挿入することが可能であり、接着剤を用いたり、または
CO2のレーザ光線によってガラスを溶解することによって固定する。この技術
は、多数の処理工程を含み、高温のプロセスによって損傷を受けない基板、また
はRIEエッチングによって損傷を受けない高感度の電子デバイスを含まない基
板に限定される。さらに、V溝技術と同様、この技術は、接着剤を追加したり、
または別の高温の融解プロセスを用いる以外は、硬さまたは保持力を結合に提供
しない光ファイバを位置決めする役割のみを果たす。
わせ、かつ、取り付ける方法を教示する。優先的にエッチングすることが可能な
一つ以上のスラブおよび導波管基板は、スラブの上面と導波管の上面との位置を
合わせるために、平坦な表面上に表を下にして、相互に隣接するように配置され
る。受板は裏面に固定されて、アセンブリ全体を結合した状態で保持する。次い
で、優先的にエッチングすることが可能な材料は、エッチングされて、導波管基
板の光ガイド領域と位置が合うようにV溝を形成する。次いで、光ファイバは、
光ガイド領域と光学的に位置が合うように、光ガイド領域に固定される。別の局
面において、この発明は、この方法によって製造される、ファイバのリード線付
きの導波管基板に関する。
スの光導波管と、光導波管に光学的に結合される光ファイバおよび光デバイスと
、光導波管に対して所定の位置で、光ファイバおよび光デバイスのそれぞれを位
置合わせする、基板上の光ファイバガイドおよび光デバイスガイドとを有するハ
イブリッド型光集積回路を教示する。電子コンダクタを保持する島(islan
d)が、基板上に堆積される。第1の電子コンダクタ膜は、基板上に形成される
。第2の電子コンダクタ膜は、光導波管、光ファイバガイド、光デバイスガイド
の上面に形成される。そして島は、第1の電気コンダクタ膜から電子的に絶縁さ
れる。
面上の所定の位置にある表面領域と、所定の位置に位置決めされた光導波管と光
ファイバとを光学的に位置合わせを行い、かつ、結合させるための基板表面上に
あるチャネルとを有する基板を含む光結合デバイスを教示する。この光結合デバ
イスにおいて、チャネルの長手方向の軸は所定の位置に合わせられている。これ
により、光ファイバがチャネル内に配置され、正位置に光導波管が配置され、フ
ァイバのコアを保持する光および導波管の光学的位置が実質的に合う。
正確にファイバを位置決めしながら、空間を取らない機能は教示されていない。
本発明の目的は、光による接着剤または熱処理によって、さらなる要素をその場
所に保持する必要もなく、微調整装置によって複雑な製造工程または綿密な位置
合わせも必要としない、光ファイバに固定させる保持力を提供することである。
本発明は、光ファイバに接合手段を提供するエラストマのポリマグリッパとして
も公知である、ポリマの接合要素のストリップを提供する。基板上にこれらのグ
リッパを設けた後、伝播の損失を最小限にとどめるために、光ファイバを、グリ
ッパ間にはめ込み、かつ相互が密接に接触するように位置決めすることが可能で
ある。さらに、グリッパの長さおよびグリッパの分離距離を調整すると、横方向
および縦方向の位置合わせならびに共直線性の制御が容易である。
含む光ファイバ接合要素を提供する工程であって、上記グリッパは、隣接平行の
ポリマーのストリップであって、各ストリップは、上記基板の表面に取り付けら
れた底部と、上記基板に平行な平面の上面と、隣接ストリップ間に溝を形成する
横壁とを含む、工程と、B)上記溝内に第1の光ファイバの補完端部と第2の光
ファイバの補完端部とを並列させる工程と、を含む光ファイバを接合するプロセ
スを提供する。
に実質的に均一に堆積する工程と、C)光重合が可能な組成を化学線にイメージ
ング化露光させ、非イメージ領域を除去し、一方で、上記基板上に少なくとも1
つの光ファイバグリッパを形成するイメージ領域を残す工程であって、上記グリ
ッパは、隣接平行のポリマストリップを含み、上記ポリマストリップのそれぞれ
は、上記基板の表面に取り付けられた底部と、上記基板に平行な平面の上面と、
隣接するストリップ間に溝を形成する横壁とを有する、工程と、D)第1の光フ
ァイバの補完端部と、第2の光ファイバの補完端部とを上記溝内に並列させる工
程とを含む、光ファイバを接合するプロセスも提供する。
実質的に均一に堆積する工程と、C)上記基板上の少なくとも1つの光ファイバ
グリッパの形態のパターンを、重合が可能な組成でエンボス加工する工程であっ
て、上記グリッパは、隣接平行のポリマストリップを含み、上記ポリマストリッ
プのそれぞれは、上記基板の表面に取り付けられた底部と、上記基板に平行な平
面の上面と、隣接するストリップ間に溝を形成する横壁とを有する、工程と、D
)重合が可能な組成を硬化させる工程と、E)第1の光ファイバの補完端部と、
第2の光ファイバの補完端部とを上記溝内に並列させる工程とを含む、光ファイ
バを接合するプロセスもさらに提供する。
ァイバグリッパを含むアレイであって、上記グリッパのそれぞれは、隣接平行の
ポリマストリップを含み、上記ポリマストリップのそれぞれは、上記基板の表面
に取り付けられた底部と、上記基板に平行な平面の上面と、隣接するストリップ
間に溝を形成する横壁とを有し、上記グリッパは、上記溝が共直線となるように
上記基板上に位置決めされる、アレイとを含む、光ファイバ接合要素である。
の光ファイバグリッパであって、上記グリッパは、隣接平行のポリマストリップ
を含み、上記ポリマストリップのそれぞれは、上記基板の表面に取り付けられた
底部と、上記基板に平行な平面の上面と、隣接するストリップ間に溝を形成する
横壁とを有し、上記ポリマストリップは、上記横壁間の内部部分が高い弾性によ
って変形可能である、グリッパとを含む光ファイバ接合要素である。
の光ファイバグリッパであって、上記グリッパは、隣接平行のポリマストリップ
を含み、上記ポリマストリップのそれぞれは、上記基板の表面に取り付けられた
底部と、上記基板に平行な平面の上面と、隣接するストリップ間に溝を形成する
横壁とを含む、グリッパと、iii)ファイバの一部分が上記溝に対してある高
さで弓形に張り出すように、上記溝内に挿入される少なくとも1本の光ファイバ
であって、該ファイバの端部が別の光ファイバまたは導波管の補完端部と並列さ
れた、光ファイバと、iv)実質的に固体のかたまりとなるように封入された上
記光ファイバ、上記別の光ファイバまたは導波管、上記少なくとも1つの光ファ
イバグリッパおよび上記基板の少なくとも一部分とのそれぞれを含む、光ファイ
バ接合品を提供する。
グリッパを含むアレイであって、上記グリッパのそれぞれは、隣接平行のポリマ
ストリップを含み、上記ポリマストリップのそれぞれは、上記基板の表面に取り
付けられた底部と、上記基板に平行な平面の上面と、隣接するストリップ間に溝
を形成する横壁とを含み、上記グリッパは、上記溝が共直線となるように上記基
板上に位置決めされる、アレイと、iii)上記ファイバの端部が上記基板上に
固定された導波管の補完端部と並列するように、上記溝内に挿入される少なくと
も1本の光ファイバとを含む、光ファイバ接合品も提供する。
デバイスと光ファイバを結合することに適する。グリッパをシングルモードのス
プライス(例えば、リボンスプライス)として機能させることが可能であり、こ
れにより、結合損失が約0.1dBより小さくなる。グリッパを形成するポリマ
のストリップは、アンダーカットの形状を有する。これにより、ファイバの水平
方向に行われる位置合わせに対向して、グリッパが光ファイバを定着させること
が可能になる。図1に示すように、接合要素は、基板4の表面に位置決めされる
グリッパ2を含み、グリッパ2は、隣接平行のポリマストリップ6を含む。ポリ
マストリップ6のそれぞれは、基板4の表面に取り付けられた底部14と、基板
4の平面に平行な平面の上面10と、ストリップ6間に溝8を形成する横壁12
とを有する。好適には、各溝は、グリッパの底部における溝幅は、グリッパの上
面における溝幅より大きい。基板4の表面の一部分は、グリッパの底部における
溝幅(w2)が、グリッパの上部における溝幅(w1)よりも大きいように、また
は、グリッパの上部が平坦でないかもしれない場合に、溝幅の最も広い点がファ
イバの直径の半分を超える断面の高さより上であるように、溝8のフロアを形成
する。
垂直にファイバを保持する定着機能を得るためには、以下の要件(w2>w1、w 2 ≧d、h>d/2、およびw1<d、ここでdはファイバの直径であり、hはフ
ァイバの直径の半分を超える断面の高さより上の部分の最も広い点におけるグリ
ッパの高さである)を満たさなければならない。各ストリップ6が少なくとも1
つの点でファイバと接触し、エラストマーのグリッパストリップ6が、ファイバ
上に軸に対し垂直な力を出すように、横壁12が十分に平坦であることがさらに
必要である。ファイバを挿入後、グリッパの下部における溝幅は、ファイバの直
径より大きいか、またはほぼ等しい。ファイバの直径の半分を超える高さにおけ
る溝幅は、ファイバの直径より小さく、グリッパの高さは、基板より上のファイ
バの直径の少なくとも半分を超える高さである。
2の俯橄図を示す。ストリップ6を基板4上で製造した後、第1の光ファイバ1
6の補完端部と、第2の光ファイバ18の補完端部とを溝8内に並列させること
によって、光ファイバを溝8内に挿入することが簡単である。光ファイバ16お
よび18の光が伝播するコアがお互いに光学的に位置が合うように、または、実
質的に光学的に位置が合うように溝8内に位置付けられ、それにより、光出力の
損失が最小化のコアを通過して光が伝播することが可能である。損失を最小化す
ることを確実にするために、ファイバ16および18の端部は相互に補完し合わ
なければならない。ファイバの端部がまだ補完されていない場合、後方反射が大
きく減少した、性能の良いスプライスを達成するためには、補完角(例えば、軸
に垂直な角度、または約5°〜約10°の範囲の角度)で端部を分割する。各光
ファイバは、1つずつ溝8内に位置決めされ、第1のファイバの近傍の溝内に第
2のファイバを押圧し、次いで、各光ファイバの端部が約10μm以下(好適に
は5μm以下、そして最適には1μm以下)の距離だけ離されるまで、溝に沿っ
て第2のファイバをスライドさせることによって、第2のファイバは好適に挿入
される。あるいは、導波管とファイバとの間の距離が10μm以下になるまで、
グリッパの溝内でファイバをスライドさせることによって、図6に示すように、
光ファイバがグリッパ内に挿入され、基板に固定されたクラディングおよびコア
を含む導波管と並列され得る。ファイバのコアと垂直に位置が合うまで、導波管
のコアを上げるために、導波管の下に光プラトを使用することができる。グリッ
パストリップ6内およびグリッパストリップ6間に一部を有するシムも使用する
ことができ、同様に導波管のコアの高さに合致するように、ファイバのコアの高
さを調整する役割を果たし得る。
ードファイバまたはケーブル、UV−NIR伝送ファイバケーブル、またはハー
ドポリマクラッドファイバケーブルであり得る。本発明での使用に適した導波管
は、断面が、実質的にパラボラ型、ガウス型、台形、正方形、矩形、または半球
形であり得る。
ロン)の光ファイバを保持し、かつ、位置決めするために、グリッパの直径の尺
度を調整することが可能である。グリッパの高さは光ファイバの直径の半分より
大きくなくてはならないが、ファイバほど大きくなくてもよい。グリッパが高く
なればなるほど、グリッパがファイバに接触するための分離距離が小さくならな
ければならない。しかし、最低の分離距離が小さくなればなるほど、ファイバを
チャネル内に挿入することが困難になる。基板に接着することが可能なように十
分なグリッパの幅を取らなければならないが、グリッパの幅は、曲げたり、ファ
イバの挿入を容易にするだけに十分に狭くなければならない。
ことが通常実施される。このコーティングをその場所に残したままにしてもよい
し、またはより正確な位置合わせを達成するために、ファイバからコーティング
を剥ぎ取ってもよい。このコーティングがその場所に残される場合、ファイバの
より大きな直径を収容するように、グリッパおよびその溝の直径の尺度を調整し
なければならない。
が可能になり、これにより、ファイバの間の2本以上の対のスプライスが影響を
受ける。この実施例において、グリッパが複数ファイバを収容することを可能に
するために、グリッパのストリップをさらに離して設置しなければならない。
、ストリップ6を好適には、基板4上で中心間の距離を約160μm〜約250
μm(より好適には、約180μm〜約220μm)だけ離される。最適の中心
間の距離は、約200μmである。ストリップ6の高さを、約70μm〜約13
0μm(より好適には、約100μm〜約120μm)の範囲にすることが可能
である。ストリップ6の上面における溝8の幅を、約100μm〜約120μm
(より好適には、約105μm〜約115μm)の範囲にすることが可能である
。ストリップ6の下部において、溝8の幅を、約120μm〜約140μm(よ
り好適には、約125μm〜約135μm)の範囲にすることが可能である。ス
トリップ6の長さは、好適には約0.1mm〜約20mmであり、最適には約1
mm〜約10mmである。
ィックプロセスを用いて形成される。まず、光重合が可能な組成を、基板4の表
面上に実質的に均一に堆積する。次に、コンピュータで制御される段階で共に用
いられる場合、紫外線レーザ光線で組成の厳密な領域を露光することが可能なレ
ーザか、または実質的に透明、かつ、実質的に不透明な領域のパターンを有する
フォトマスクと共にコリメートされたUVランプかのいずれかを用いて、光重合
が可能な組成を化学線にイメージング化露光させる。次いで、非イメージ領域を
溶剤(例えば、メタノール)で除去し、一方で、基板4上に少なくとも1つの光
ファイバグリッパを形成するイメージ領域を残す。
で、光重合が可能な組成をパターン化するために、ポリマストリップ6を、柔軟
で、フレキシブルなエンボシングツールによって形成する。このような柔軟なツ
ールは通常、シリコーンによって形成される。次いで、この組成を硬化し、ツー
ルを除去する。ツールは、グリッパに損傷を与えずに、硬化ポリマから除去し得
るのに十分にフレキシブルである必要がある。重合が可能な組成を、種々の手段
(例えば、化学線または熱)によって硬化させることが可能であり、重合が可能
な組成は、ツールの隆起したフィーチャに合致させるに十分な粘性を有する必要
がある。硬化組成からツールを除去した後、パターンの特性に依存して、少なく
とも1つのグリッパを基板上に残す。ツールのパターンは、所望の場合には、複
数のスプライスのための複数のグリッパを含む。硬化工程に続いて、基板を随意
にトリミングして、グリッパを小さな領域になるまで切り分けることが可能であ
る。
ば、エポキシ、ウレタンアクリレートおよびメタクリレート、エステルアクリレ
ートおよびメタクリレート、エポキシアクリレートおよびメタクリレート、ポリ
エチレングリコールアクリレートおよびメタクリレート、ビニルエーテル、有機
モノマを含む他のビニル、ならびにこれらの混合物)とモノマの混合物のフォト
−光重合によって形成されるフォトポリマを含む。このようなアクリレートおよ
びメタクリレートのモノマの例は、アリールジアクリレートまたはメタクリレー
ト、トリアクリレートまたはメタクリレートおよびテトラアクリレートまたはメ
タクリレートであり、例えば、ベンゼン、ナフタリン、ビスフェノール−A、ビ
フェニレン、メタンビフェニレン、ジ−(トリフルオロメチル)メタンビフェニ
レン、フェノキシフェニレンなどのモノアクリレート、ジアクリレート、トリア
クリレートおよびテトラアクリレートまたはモノメタクリレート、ジメタクリレ
ート、トリメタクリレート、テトラメタクリレートである。
よびテトラアクリレートも含み、例えば、アクリル酸ブチル、エチルヘキシルア
クリレート、フェノキシエチルアクリレート、β−カルボキシエチルアクリレー
ト、イソボルニルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、シクロ
ヘキシルアクリレート、プロピレングリコールモノアクリレート、2−(2−エ
トキシエトキシ)エチルアクリレート、N−ビニルピロリドン、1、6−ヘキサ
ンジオールジアクリレートまたはジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジ
アクリレート、ジエチレングリコールジアクリレートまたはジメタクリレート、
トリエチレングリコールジアクリレートまたはジメタクリレート、テトラエチレ
ングリコールジアクリレートまたはジメタクリレート、ポリエチレングリコール
ジアクリレートまたはジメタクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレー
ト、トリプロピレングリコールジアクリレート、エトキシ化された(ethox
ylated)ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロキシ化された(p
ropoxylated)ネオペンチルグリコールジアクリレート、脂肪族ジア
クリレート、アルコキシル化された脂肪族ジアクリレート、脂肪族炭酸ジアクリ
レート、トリメチロールプロパン(trimethylolpropane)ト
リアクリレートまたはトリメタクリレート、ペンタエリトリトールトリアクリレ
ート、エトキシ化されたトリメチロールプロパントリアクリレート、プロキシ化
されたトリメチロールプロパントリアクリレート、グリセリルプロキシ化された
トリアクリレート、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートトリアク
リレート、ペンタエリトリトールテトラアクリレート、ジペンタエリトリトール
ペンタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、アルコキ
シル化されたテトラアクリレートである。
トールトリアクリレート、エトキシ化されたトリメチロールプロパントリアクリ
レート、グリセリルプロキシ化されたトリアクリレート、ペンタエリトリトール
テトラアクリレート、ジペンタエリトリトールペンタアクリレート、ジトリメチ
ロールプロパンテトラアクリレート、メチルメタクリレート、n−アクリル酸ブ
チル、2−エチルヘキシルアクリレート、イソデシルアクリレート、2−ヒドロ
キシエチルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、シクロヘキシ
ルアクリレート、1、4−ブタンジオールジアクリレート、エトキシ化されたビ
スフェノールAジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ジエ
チレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、1
、6−ヘキサンジオールジアクリレート、およびペンタエリトリトールテトラア
クリレートを含む。
も1つのモノマが、多官能基モノマ(例えば、ジアクリレートまたはトリアクリ
レート)である混合物が、特に有用である。本発明の方法で用いるのに好適なモ
ノマ混合物は、33%のウレタンアクリレートと67%の1、6−ヘキサンジオ
ールジアクリレートとの混合物、および67%のエトキシ化されたビスフェノー
ルAジアクリレートと33%のトリメチロールプロパントリアクリレートとの混
合物である。
始することに使用するのに適する。好適なフォトイニシエータは、好適なモノマ
中で可溶であり、かつ、照射のために選択された光の波長において有用な吸収を
有するフォトイニシエータである。フォトポリマ要素の必要で一意的な形状が、
モノマ層の厚さを通して、フォトイニシエーションイベントの傾斜度を確立する
ことによって提供される場合、このモノマ層が、照射の波長において著しく光を
吸収することが重要である。これらの波長における構成モノマの光吸収が小さい
場合、フォトイニシエータによって必要な分だけ吸収され得る。いくつかのフォ
トイニシエータを組み合わせることは、波長の感度を広げたり、ローディング溶
解度を上げたり、または採用されるべき特定の光源にモノマシステムのフォトス
ピードを整合させたりするのに有用である。特に有用なのは、2−ヒドロキシ−
2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン(Darocur 1173)
、2、2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン(Irgacure 65
1)およびベンゾフェノン(Irgacure 500)と1:1で感応した1
−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンを含む。特に好適なフォトイニシエ
ータの混合物は、これらの3つの感応物(sensitizers)の1:1:
1の混合物である。
能な光電力の所望のフォト速度、ならびにポリマ位置決め要素の所望の壁角度お
よび厚さに依存する。概して、高い輝度の集束源(例えば、スキャンされたレー
ザ光線)を必要とするイニシエータは少なく、低い輝度の源(例えば、プリント
回路基板などの広い領域をカバーするように広げられた水銀ランプ)を必要とす
るイニシエータは多い。フォトイニシエータの有用なローディングは、モノマの
混合物層全体の重量のパーセントが、0.1〜10%、好適には0.5〜8%の
範囲、そして最適には2〜6%の範囲である。
の分子量のポリマである。本発明の最適な実施形態において、ポリマ材料は、ゲ
ル化点を超えた架橋ポリマである(すなわち、分子量が実質的に無限である)フ
ォトポリマである。ポリマは主として、結晶ではなくアモルファス(結晶度が3
0%より少ない)にしなければならず、かつ、高いチェーンセグメント移動度を
保証するために、ガラス転移温度(Tg)を使用温度よりも低くしなければなら
ない。
高くするために、結晶度を約10%よりも低くするとより好適である。
るための有用な温度が室温であるため、フォトポリマのガラス転移温度、すなわ
ちTgが室温より低いことが好適である。したがって、Tgは、好適には約30℃
より低く、より好適には約20℃より低く、Tgが10℃より低いフォトポリマ
材料が最適である。フォトポリマのTgがポリマ固有の特性であることが好適で
ある。しかし、ポリマ科学の一般技術における公知の複数の方法によって(例え
ば、可塑剤を追加することによって、または溶剤でポリマを膨脹させることによ
って)、ポリマのTgを調整することが可能であり、このように処理されたポリ
マはまた、本発明の方法において、その範囲から逸脱しない限り、有用であり得
ることが理解される。
は、このような可塑剤材料として機能し得る。さらに、本発明のチャンネル構造
に光ファイバを挿入した後は、ポリマー位置付けエレメントのTgを臨界範囲(
critical range)内に入れなくてもよくなる。このようなTgは
、溶剤もしくは可塑剤を蒸発させるかまたはポリマーをさらに架橋させることに
より、後でより高い値に調節することが可能である。同様に、デバイスの組立て
をポリマーのTg以上の高い温度で行い、その後Tg未満の温度で冷却する場合、
やや不便になるもの、室温よりも高い(すなわち、約30℃よりも高い温度)の
Tgを有するポリマーを用いることも可能である。
を防ぐための複数の架橋部を含み、ストリップ6間の溝8に光ファイバが導入さ
れた後にポリマーストリップ6の必要なジオメトリを回復させる。ストリップ6
のこの形状回復は、エラストマーポリマーの弾性の特性と関連付けられる。好適
な事例において、ストリップ6を含むポリマー材料は、自身のゲル化点を越える
架橋ポリマーであり、ポリマー鎖あたりに最小の主要化学結合架橋が必要となる
。より好適な組成において、反応性モノマーの少なくとも1つは、(すなわち、
同じ分子上に2つ以上の反応性官能基を含む)多官能価モノマーである。このよ
うな多官能価モノマーがモノマー混合物の主要成分として存在する場合、その結
果得られるポリマーは、ずっと広範囲に架橋され、ポリマー鎖あたりの架橋部も
多くなる。
0〜約850kgcm2(より好適には約150〜約300kgcm2)である。
本発明の方法において有用な架橋フォトポリマーの伸長のパーセント値は好適に
は、より好適な組成は架橋レベルが高いため、約2〜約300%(より好適には
約2〜約100%)である。硬度の有用な値は好適には、約20〜約200s(
振子硬度)(より好適には約40〜約150s)である。
る応力下において変形するような、ある程度の弾性強さを提供するくらいの可撓
性を有しなければならない。また、ポリマーは過度の脆性を持つべきでもなく(
さもないと、挿入時に損傷が生じる)、また、過度の硬度も持つべきでない(さ
もないと、光ファイバに損傷を与え得る)。しかし、変形は永久に続くはずはな
いので、光ファイバ上に有用な保持力を提供するために、グリッパを、そのもと
もとの寸法形状にできるだけ戻すかまたは実質的に戻すべきである。
固体材料であり得る。これらの材料の望ましい特性としては、デバイスの典型的
動作温度における機械的安定性および光学安定性があり、好適には、約2μm以
下の酸化物層を有するウェハである。基板4の作製工程において用いられる好適
な材料としては、プリント回路基板材料、ポリマー(例えば、ポリイミド膜)、
石英、ガラス、半導体ウェハ、無機結晶およびケイ素がある。より好適な基板材
料としては、ケイ素および石英がある。最も好適な基板材料は石英である。好適
には、ポリマーストリップ6の接着状態を向上させるために、基板4を適切な結
合剤で下塗りする。適切な結合剤としては、シラン(例えば、アクリルオキシプ
ロピルトリクロロシラン)がある。
直線アレイを有する本発明の好適な実施形態を図3に示す。本明細書中、このよ
うなアレイを、ダッシュまたはセグメントとして示されたグリッパとして説明す
る。図1および図3を参照して、グリッパ2は、その溝8が共直線となるように
基板上に位置付けされ、これにより、光ファイバの挿入に適合された長手方向の
アレイを形成する。このアレイにより、ファイバ接合の性能(すなわち、横方向
のアラインメント、長手方向のアラインメントおよび共直線性または接合の角度
公差)に対する制御レベルを高めることが可能となる。さらに、1つの基板4上
に1つ以上のアレイをさらに設けてもよく、その場合、各アレイは、図5に示す
ように少なくとも2つの光ファイバグリッパ2を含む。好適には、これらのアレ
イはそれぞれ、互いに平行に位置付けされる。
あり、例えば、ファイバの長さに沿ったグリッパの数、各グリッパの長さ、チャ
ンネルのサイズの差とファイバ16の直径との間の関係、ポリマーの弾性係数、
各ポリマーストリップ6の肉厚、ポリマーとガラスとの間の静止摩擦係数の大き
さなどがある。これらの要素を共に調節して、ファイバをその軸方向に保持する
力を制御することが可能である。1つの好適な実施形態において、静止摩擦から
生じるこの力は、通常の処理中にファイバを所定の位置に保持するのには充分で
あるが、ファイバを、所定位置に固定可能な第2のファイバまたは導波路と近接
させるためにファイバに中程度の力を加えて長さ方向にスライドできるように十
分に低い。
トリップ6の内部部分20の化学線への露出量を、側壁12への化学線への露出
量よりも少量にして、これにより、弾性係数の低い内部部分20を有するグリッ
パを形成する。この構造により、各ストリップの内部部分において、弾性変形が
発生する部分が多くなる。このストリップのサンドイッチ構造は、実質的に透明
の領域および実質的に不透明の領域を有するパターンされたマスクを用いたリソ
グラフィー処理を通じて達成することが可能である。このリソグラフィー処理に
おいて、実質的に透明の領域は、ストリップ6の内部部分20の重合レベルを側
壁12の重合レベルよりも低くすることを可能にする半透明領域を有する。この
実施形態は、グリッパ2の水平方向のアレイが1つの基板である場合において特
に有用である。図5から分かるように、このような実施形態は、最も外側ではな
いポリマーストリップ6が溝8を有する2つの隣接するグリッパのための側壁1
2を形成するように、互いに隣接した複数のグリッパ2を含む。すなわち、中心
にあるポリマーストリップ6を、2つのグリッパ2によって共有する。これによ
り、取り付け対象となる光ファイバの数をnとすると、必要なストリップ6の数
はn+1となる。光ファイバをグリッパ2に挿入すると、ストリップ6に対し、
わずかに外向きの力が加えられる。しかし、グリッパ2が水平方向のアレイで配
置される場合、その結果得られる各溝8はより幅狭となり、各ファイバを次のグ
リッパに挿入するのがより困難となる。その上、挿入されたファイバと固定状態
の導波路のアレイとの間のアラインメントされると、アレイの内側ファイバの挿
入によって発生するひずみが累積することによってそのアレイの外側近辺のファ
イバが押し出されて、そのファイバに対応する導波路との横方向のアラインメン
トが狂い得る。従って、弾性変形が可能な内部部分を有するポリマーストリップ
6を用いることは有用である。このようなポリマーストリップ6を用いると、挿
入された光ファイバから作用する圧力により、内部部分20は、ファイバから横
方向にではなく上方に変形し、その結果、隣接するグリッパへの影響が低減する
。
い高さにおいて光ファイバを曲げることができる。図7は、2つの破線状のグリ
ッパ間においてファイバを曲げている様子を示す。この実施形態を用いると、接
合上への応力を低減し、ファイバへの経時的損傷を最低限する点において有用で
ある。オプションとして、この接合要素を注封材料(例えば、シリコンまたはエ
ポキシ)に封入して、接合上への応力をさらに低減してもよい。ファイバを曲げ
ると、他のファイバのアレイまたは導波路に対してファイバのアレイを接合する
際にさらに有用である。このようなアレイを接合する際、ファイバの一部または
全体を曲げることによって、アレイの要素間の長さの違いを収容する(acco
mmodate)ことが可能である。
拡大鏡を用いて注意深く組立てを行うことが必要である。図9に示すような隆起
したプラトー構造24を図3のグリッパ設計に設けることにより、組立て時に発
生する問題の多くを無くすことが可能である。このプラトー24による構造は好
適には、図3のセグメントグリッパとインターディジタル構造化されたフィンガ
を有する。プラトー24は、基板に取り付けられ、好適には、基板よりも高く、
かつ、グリッパストリップ6の高さと同様であるがグリッパストリップ6の高さ
よりも高い高さを有する。組立て作業の間、ファイバ16と、グリッパ6によっ
て形成された溝8との間のアライメントがずれた場合、ファイバ16は、プラト
ー24の上部に載る。ファイバが溝を「発見」して所定位置に嵌るまで、ファイ
バを横方向に手動で移動させることが可能である。第2のファイバも同様に取り
扱って、次いで、2つのファイバの終端面が近接するまでその長さ方向に沿って
押し出すことが可能である。最後に、これらのファイバを接着剤を用いて固定す
ることが可能である。
て、背面反射と接合の損失とを低減させることが可能である。この流体は、2つ
の接合されたファイバの終端面の間の間隙またはファイバの終端面と導波路との
間の間隙に付与すべきである。接合が永久となるようにする場合、屈折率整合流
体の代わりに透明な光学接着剤を用いてもよい。どのような透明接着剤または流
体を用いても有利であるが、最良の性能が得られるのは、接着剤または流体の屈
折率がファイバまたは導波路の実効屈折率とマッチングする場合である。接着促
進剤(例えば、シラン化合物)でガラスのファイバを前処理することにより、接
着剤による結合を向上させることが可能である。
あれば、本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく様々な改変および変更を
為すことが可能であることを容易に理解する。本明細書中の特許請求の範囲は、
上記の開示された実施形態と、上記にて説明したその代替例とその均等物全てと
を網羅するものとして理解されるべきことが意図される。
クは、出力において250ミクロン中心の等間隔に配置された導波路を有する。
このマスクは、16本のファイバのアレイと1×16スプリッタの各出力との間
のアライメントおよび取り付けを適切にするためのポリマーファイバグリッパの
アレイを生成するためのパターンを組み込んでいる。マスクの出力部は、出力導
波路の端子部分とファイバをアラインメントしたグリッパアレイとを生成するよ
うに設計されたフィーチャを含んでいた。このマスクは暗視野マスクであり、ラ
インおよび封入構造(例えば、狭い矩形)を透明の開口部としてマスク上に再生
させる。このマスクは、直径125ミクロンのファイバのアレイの取り付けを可
能にするように設計された。マスク上の一対の密接に配置された矩形の開口部を
用いて、隣接ファイバ間の各グリッピング要素を生成した。これらの開口部は幅
が60ミクロンであり、一対間の距離を20ミクロンとし、各対間の距離は11
0ミクロンとした。マスクを通じた密着印刷によってパターニングされたUV放
射に二官能性のアクリル系モノマーの混合物を露光することにより、エラストマ
ーグリッパ要素を形成した。露出を行っている間、垂直方向の間隔付け要素を用
いて、約100ミクロンのグリッパ高さを確立した。露出後、マスクを除去し、
マスク表面をアセトンで洗浄して無反応のモノマーを除去することにより、1×
16構造全体を現像した。マスク上の各対の矩形間の溝の縦横比は高かった(す
なわち、幅20ミクロン対深さ100ミクロン)ため、現像中、このグリッパ領
域は除去しなかった。密接に間隔付けされた対のマスク開口部を通じた露光を行
った結果、比較的重合レベルの高い端部領域と軟質のジェルで満たされた内側領
域(図4および図8に図示)とを有する1つの化合物グリッパ要素が得られた。
この露光および現像のプロセスを行った結果、グリッピング要素間の間隔付けが
その上部(w1)における約110ミクロンからその底部(w2)における約1
30ミクロンへと変化するようにするようにアンダーカットされた端部(垂直方
向の壁)のグリッパが得られる。グリッピング要素間の垂直方向に細くなる溝内
にファイバが嵌り込むと、必要なグリッパ要素の圧縮は、(ジェルで満たされ、
かつ、上記の端部よりも著しく軟質である)各グリッパの中心部において主に発
生した。各グリッパの中心部分が容易に変形すると、ファイバが連続的に挿入さ
れる際に漸進的に累積する応力が軽減する。応力の累積を最小化し、グリッパス
トリップのアレイの終点における広い矩形(図8)によって生成された大型のモ
ノリシックのグリッパ要素を用いてアレイ端部を抑制することにより、対応する
ファイバおよび導波路のアレイにわたるアラインメントを維持した。
リマーグリッパを作製した。高さ100ミクロン、幅95ミクロンのグリッパス
トリップを目標とした。このグリッパは、20個のセグメントからなる10ミリ
メートルの長さのアレイからなり、各セグメントは、一対のポリマーストリップ
から構成される。各対内において、これらのストリップは、自身の最近位点にお
いて110ミクロン離れていた。
、アクリルオキシプロピルトリクロロシランの薄層を接着促進剤として基板の片
側に塗布し、次いで、その薄層のうち余分なものをアセトンですすいで除去し、
ウェハを窒素で乾燥させた。図3のグリッパ構造の形成に適した、2ミリメート
ルの厚さのクロムの暗視野グリッパマスクを用いた。このマスクを2つの直径1
00−ミクロンのタングステン製ワイヤ上に配置して、基板とマスクとの間に間
隙を確立した。マスク端部の基板にアクリレート酸塩モノマーを塗布して、毛管
現象によってグリッパの領域がモノマーで満たされるまで、モノマーをマスク下
に浸透させた。次いで、11ミリワット/平方センチメートルの出力を有する高
圧水銀UVランプを用いて、マスクを通じてこのモノマーを5秒間露光した。基
板およびグリッパをメタノールで1〜2分間緩やかにすすぐことにより、マスク
およびワイヤを除去して、重合を生じなかった余分なモノマーを除去して現像し
た。窒素で穏やかに乾燥させた後、再度UVランプを用いて、窒素パージ下にグ
リッパをさらに10秒間露出させた。
に劈開し、次いで、グリッパの中間点近隣に嵌り込ませた。第2のファイバを、
その劈開終端面が第1のファイバの劈開終端面と対向するように配置し、グリッ
パ中に嵌り込ませ、第1のファイバと近接するまで軸方向に押し出した。
0℃に加熱し、次いで25℃にすることを繰り返したときの1550nmの波長
における挿入損失をモニタリングした。接合アセンブリが加熱されたとき、挿入
損失に変動が生じた。損失は、0.05dB〜0.15dBの範囲で変動した。
加熱と共にシリコン基板が膨張し、ファイバの終端面と終端面との間の距離が変
化した結果、ファブリーペロ型の変動で挿入損失が生じたと推定された。2つの
ファイバの終端面間の間隙の周囲またはその間に屈折率整合光学接着剤を塗布し
た点以外は第1の接合と同様の方法で作製された第2の接合部分に、この試験を
繰り返し行った。この接着剤はNorland61であり、これは、光学用途に
設計されたメルカプトエステル型の接着剤である。この場合、温度による変動は
、接着剤を用いない場合の約1/10であった。平均損失は0.01dBであり
、温度によって誘導された変動は、±0.005dBであった。
ある。
である。
高い弾性によって変形可能なグリッパ端部の図である。
ある。
する、グリッパの俯橄図である。
高さで弓形に張り出された、波線状のグリッパの側面図である。
す。
になっているグリッパ設計に隆起した平坦域構造を加えた図である。
幅(w1)より大きくなるように、光ファイバをグリッパ溝内に位置決めした断
面を示す。
Claims (44)
- 【請求項1】 光ファイバを接合するプロセスであって、 A)光ファイバ接合要素を提供する工程であって、該光ファイバ接合要素は、 i)基板と、 ii)該基板上の少なくとも1つの光ファイバグリッパであって、該グリッ
パは、近接平行のポリマーストリップを含み、該ポリマーストリップはそれぞれ
、該基板の表面に取り付けられた底部と、該基板に平行な平面の上面と、該近接
したポリマーストリップ間の溝を形成する側壁とを有する、光ファイバグリッパ
と、 を含む、工程と、 B)該溝に第1の光ファイバおよび第2の光ファイバの補完的端部を並列させ
る工程と、 を包含する、プロセス。 - 【請求項2】 前記工程Bの前に、前記第1の光ファイバおよび前記第2の
光ファイバの端部を垂直方向に劈開させる工程をさらに包含する、請求項1に記
載のプロセス。 - 【請求項3】 前記工程Bは、前記溝に第1の光ファイバを押し付け、次い
で、該溝に第2の光ファイバを押し付けることにより行なわれる、請求項1に記
載のプロセス。 - 【請求項4】 前記工程Bは、前記溝に第1の光ファイバを押し付け、次い
で、該第1の光ファイバおよび該第2の光ファイバの端部が約10μm以下の距
離だけ離れるまで、該溝中の第2の光ファイバをスライドさせることにより行な
われる、請求項1に記載のプロセス。 - 【請求項5】 光ファイバを接合するプロセスであって、 A)基板を提供する工程と、 B)該基板上に光重合可能な組成物を実質的に均一に堆積させる工程と、 C)該光重合可能な組成物を化学線にイメージ化露光させ、少なくとも1つの
光ファイバグリッパの形態のイメージ領域を該基板上に残す一方で、該イメージ
領域を除去する工程であって、該グリッパは、近接平行のポリマーストリップを
含み、該ポリマーストリップはそれぞれ、該基板の表面に取り付けられた底部と
、該基板に平行な平面の上面と、近隣のストリップ間に溝を形成する側壁とを有
する、工程と、 D)該溝中に第1の光ファイバおよび第2の光ファイバの補完的端部を並列さ
せる工程と、 を包含する、プロセス。 - 【請求項6】 前記少なくとも1つの光ファイバグリッパは可撓性材料を含
む、請求項5に記載のプロセス。 - 【請求項7】 各ストリップの内部部分の化学線の露光を、該側壁の化学線
の露光よりも小さくすることにより、弾性変形可能な内部部分を形成する、請求
項5に記載のプロセス。 - 【請求項8】 光ファイバを接合するプロセスであって、 A)基板を提供する工程と、 B)該基板上に重合可能な組成物を実質的に均一に堆積させる工程と、 C)該基板上の少なくとも1つの光ファイバグリッパの形状のパターンを該重
合可能な組成物でエンボス加工する工程であって、該グリッパは、近接平行のポ
リマーストリップを含み、該グリッパはそれぞれ、該基板の表面に取り付けられ
た底部と、該基板に平行な平面の上面と、近隣のストリップ間に溝を形成する側
壁とを有する、工程と、 D)該重合可能な組成物を硬化させる工程と、 E)該溝に第1の光ファイバおよび第2の光ファイバの補完的端部を並列させ
る工程と、 を包含する、プロセス。 - 【請求項9】 i)基板と、 ii)該基板上の少なくとも2つの光ファイバグリッパを含むアレイであって
、該グリッパのそれぞれは、近接平行のポリマーストリップを含み、該ポリマー
ストリップはそれぞれ、該基板の表面に取り付けられた底部と、該基板に平行な
平面の上面と、近隣のストリップ間に溝を形成する側壁とを有し、該グリッパは
、その溝が共直線であるように該基板上に位置付けされる、アレイと、 を含む、光ファイバ接合要素。 - 【請求項10】 前記グリッパの近隣に位置付けされた前記基板に取り付け
られた少なくとも1つのプラトーをさらに含み、該プラトーは、該基板の表面よ
りも高い高さにおいて上側表面を有し、該高さは、該基板の表面の上のグリッパ
の上面の高さ以上であり、該プラトーは、接合対象の光ファイバが該グリッパと
該プラトーとの間を通過しないように、該グリッパから間隔を空けて配置される
、請求項9に記載の光ファイバ接合要素。 - 【請求項11】 前記プラトーは、前記グリッパ間において部分的に伸びて
いる、請求項10に記載の光ファイバ接合要素。 - 【請求項12】 前記ファイバの端部が補完的角度で互いに並列されるよう
に前記溝に挿入される一対の光ファイバをさらに含む、請求項9に記載の光ファ
イバ接合要素。 - 【請求項13】 各溝は、前記グリッパの底部において、該グリッパの上面
における溝の幅よりも大きい幅を有する、請求項9に記載の光ファイバ接合要素
。 - 【請求項14】 前記ストリップの各々の上面は、該上面における溝の幅よ
りも実質的に広い、請求項9に記載の光ファイバ接合要素。 - 【請求項15】 前記アレイは、2つよりも多くのグリッパを含む、請求項
9に記載の光ファイバ接合要素。 - 【請求項16】 1つ以上のさらなるアレイを含み、該アレイはそれぞれ、
前記基板上に少なくとも2つの光ファイバグリッパを含み、各アレイ中の該グリ
ッパはそれぞれ、近接平行のポリマーストリップを含み、該ポリマーストリップ
はそれぞれ、該基板の表面に取り付けられた底部と、該基板に平行な平面の上面
と、近隣のストリップ間に溝を形成する側壁とを有し、該溝は、該グリッパの底
部において、該グリッパの上面における溝の幅よりも大きな幅を有し、各アレイ
のグリッパは、その溝が共直線であるように、該基板に位置付けされる、請求項
9に記載の光ファイバ接合要素。 - 【請求項17】 前記ポリマーストリップは、その側壁間に弾性変形可能な
内部部分を有する、請求項16に記載の光ファイバ接合要素。 - 【請求項18】 前記アレイはそれぞれ互いに平行である、請求項16に記
載の光ファイバ接合要素。 - 【請求項19】 1つよりも多くのさらなるアレイを含み、各アレイは、2
つより多くのグリッパを含む、請求項16に記載の光ファイバ接合要素。 - 【請求項20】 i)基板と、 ii)該基板上の少なくとも1つの光ファイバグリッパであって、 該グリッパは、近接平行のポリマーストリップを含み、該ポリマーストリップは
それぞれ、該基板の表面に取り付けられた底部と、該基板に平行な平面の上面と
、近隣のストリップ間に溝を形成する側壁とを有し、該ポリマーストリップは、
該側壁間に弾性変形可能な内部部分を有する、 光ファイバ接合要素。 - 【請求項21】 前記基板上の少なくとも2つの光ファイバグリッパを含む
アレイを含み、該グリッパはそれぞれ、近接平行のポリマーストリップを含み、
該ポリマーストリップはそれぞれ、該基板の表面に取り付けられた底部と、該基
板に平行な平面の上面と、近隣のストリップ間に溝を形成する側壁とを有し、各
溝は、該グリッパの底部において、該グリッパの上面における溝の幅よりも広い
幅を有し、該グリッパは、その溝が共直線であるように該基板に位置付けされる
、請求項20に記載の光ファイバ接合要素。 - 【請求項22】 前記ストリップのそれぞれの上面は、該上面における溝の
幅よりも実質的に広い、請求項21に記載の光ファイバ接合要素。 - 【請求項23】 前記アレイは、2つよりも多くのグリッパを含む、請求項
21に記載の光ファイバ接合要素。 - 【請求項24】 1つ以上のさらなるアレイを含み、該アレイはそれぞれ、
前記基板上の少なくとも2つの光ファイバグリッパを含み、各アレイ中の該グリ
ッパはそれぞれ、近接平行のポリマーストリップを含み、該ポリマーストリップ
はそれぞれ、該基板の表面に取り付けられた底部と、該基板に平行な平面の上面
と、近隣のストリップ間に溝を形成する側壁とを有し、該溝は、該グリッパの底
部において、該グリッパの上面における溝の幅よりも広い幅を有し、各アレイ中
の該グリッパは、その溝が共直線であるように該基板に位置付けされ、該ポリマ
ーストリップは、その側壁間に弾性変形可能な内部部分を有する、請求項21に
記載の光ファイバ接合要素。 - 【請求項25】 前記アレイはそれぞれ、互いに平行である、請求項24に
記載の光ファイバ接合要素。 - 【請求項26】 1つよりも多くのさらなるアレイを含み、各アレイは、2
つよりも多くのグリッパを含む、請求項24に記載の光ファイバ接合要素。 - 【請求項27】 前記側壁および前記内部部分はそれぞれ重合化材料を含み
、該内部部分は、該側壁よりも低い重合レベルを有する、請求項20に記載の光
ファイバ接合要素。 - 【請求項28】 i)基板と、 ii)該基板上の少なくとも1つの光ファイバグリッパであって、該グリッパ
は、近接平行のポリマーストリップを含み、該ポリマーストリップはそれぞれ、
該基板の表面に取り付けられた底部と、該基板に平行な平面の上面と、近隣のス
トリップ間に溝を形成する側壁とを有する、少なくとも1つの光ファイバグリッ
パと、 iii)該ファイバの一部が該溝よりも高い高さで曲がるように該溝に挿入さ
れる少なくとも1つの光ファイバであって、該ファイバの端部は、別の光ファイ
バまたは導波路の補完的端部と並列にされる、少なくとも1つの光ファイバと、 iv)該光ファイバの各々と、該別の光ファイバまたは導波路と、該少なくと
も1つの光ファイバグリッパと、該基板の少なくとも一部とは、実質的に固体集
合体中に封入される、 光ファイバ接合品。 - 【請求項29】 前記溝が共直線であるように前記基板上に位置付けされる
複数のグリッパを含むアレイを含む、請求項28に記載の光ファイバ接合品。 - 【請求項30】 前記光ファイバは、近隣のグリッパ間において曲げられる
、請求項29に記載の光ファイバ接合品。 - 【請求項31】 前記溝が共直線であるように前記基板上に位置付けされる
複数のグリッパを含む少なくとも1つのさらなるアレイを含む、請求項29に記
載の光ファイバ接合品。 - 【請求項32】 光ファイバは、少なくとも1つのさらなるアレイ中の近隣
のグリッパ間において曲げられている、請求項29に記載の光ファイバ接合品。 - 【請求項33】 光ファイバは、前記基板に固定された導波路に並列にされ
ている、請求項28に記載の光ファイバ接合品。 - 【請求項34】 前記導波路の断面は、実質的に放物線状、ガウス曲線状、
台形状、正方形状、矩形状または半球状である、請求項28に記載の光ファイバ
接合品。 - 【請求項35】 i)基板と、 ii)該基板上の少なくとも2つの光ファイバグリッパを含むアレイであって
、該グリッパはそれぞれ、近接平行のポリマーストリップを含み、該ポリマース
トリップはそれぞれ、該基板の表面に取り付けられた底部と、該基板に平行な平
面の上面と、近隣のストリップ間に溝を形成する側壁とを有し、該グリッパは、
その溝が共直線であるように該基板に位置付けされる、アレイと、 iii)該ファイバの端部が該基板上に固定された導波路の補完的端部と並列
となるように、該溝に挿入される少なくとも1つの光ファイバと、 を含む、光ファイバ接合品。 - 【請求項36】 前記ストリップの各々の上面は、該上面における溝の幅よ
りも実質的に広い、請求項35に記載の光ファイバ接合品。 - 【請求項37】 前記アレイは、2つよりも多くのグリッパを含む、請求項
35に記載の光ファイバ接合品。 - 【請求項38】 1つ以上のさらなるアレイを含み、該アレイはそれぞれ、
該基板上の少なくとも2つの光ファイバグリッパを含み、各アレイ中の該グリッ
パはそれぞれ、近接平行のポリマーストリップを含み、該ポリマーストリップは
それぞれ、該基板の表面に取り付けられた底部と、該基板に平行な平面の上面と
、近隣のストリップ間に溝を形成する側壁とを有し、該溝は、該グリッパの底部
において、該グリッパの上面における溝の幅よりも大きな幅を有し、各アレイ中
の該グリッパは、その溝が共直線であるように該基板上に位置付けされ、少なく
とも1つの光ファイバは、該ファイバの端部が該基板上に固定された導波路の補
完的端部と並列になるように、該複数のアレイの溝に挿入されている、請求項3
5に記載の光ファイバ接合品。 - 【請求項39】 前記ポリマーストリップは、その側壁間において弾性変形
可能な内部部分を有する、請求項35に記載の光ファイバ接合品。 - 【請求項40】 前記アレイはそれぞれ互いに平行である、請求項38に記
載の光ファイバ接合品。 - 【請求項41】 1つよりも多くのさらなるアレイを含み、各アレイは、2
つよりも多くのグリッパを含む、請求項38に記載の光ファイバ接合品。 - 【請求項42】 前記ポリマーストリップは、前記側壁間に弾性変形可能な
内部部分を有する、請求項41に記載の光ファイバ接合品。 - 【請求項43】 前記ファイバの一部が前記溝よりも高い高さにおいて曲が
るように該溝に挿入される少なくとも1つの光学ファイバを含み、該光ファイバ
の各々、前記導波路、該少なくとも1つの光ファイバグリッパおよび前記基板の
少なくとも一部は、実質的に固体集合体中に封入される、請求項35に記載の光
ファイバ接合品。 - 【請求項44】 前記導波路の断面は、実質的に放物線状、ガウス曲線状、
台形状、正方形状、矩形状または半球状である、請求項35に記載の光ファイバ
接合品。
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---|---|
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---|---|---|---|
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---|---|
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TW (1) | TWI245137B (ja) |
WO (1) | WO2001018581A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012181266A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 光ファイバコネクタ及びその製造方法 |
US8743461B2 (en) | 2011-02-17 | 2014-06-03 | Seiko Epson Corporation | Optical module and electronic apparatus |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6928226B2 (en) * | 2002-03-14 | 2005-08-09 | Corning Incorporated | Fiber and lens grippers, optical devices and methods of manufacture |
US20030174943A1 (en) * | 2002-03-14 | 2003-09-18 | Caracci Stephen J. | Optical devices and methods of manufacture |
GB2389916A (en) * | 2002-06-20 | 2003-12-24 | Bookham Technology Plc | Fine alignment of optic fibres to optical components |
WO2004010190A1 (en) * | 2002-07-23 | 2004-01-29 | Corning Incorporated | Optoelectronic module with passive alignment of optical elements |
US20040101439A1 (en) * | 2002-11-21 | 2004-05-27 | Fusco Adam J | Biological and chemical reaction devices and methods of manufacture |
US20040114874A1 (en) * | 2002-12-12 | 2004-06-17 | Katsumi Bono | Optical fiber array devices and methods of manufacture |
US6810195B2 (en) * | 2002-12-19 | 2004-10-26 | Cornining Incorporated | Securing optical elements and optical devices |
US6816653B2 (en) * | 2003-02-25 | 2004-11-09 | Corning Incorporated | Passive alignment of optical fibers with optical elements |
US20040190851A1 (en) * | 2003-03-31 | 2004-09-30 | Garner Sean M. | Two-dimensional optical element arrays |
US20050018199A1 (en) * | 2003-07-24 | 2005-01-27 | Leblanc Philip R. | Fiber array interferometer for inspecting glass sheets |
KR20050058794A (ko) * | 2003-12-12 | 2005-06-17 | 엘지전자 주식회사 | 고분자 렌즈와 광섬유를 이용한 광통신용 시준 렌즈계 |
US20060096358A1 (en) * | 2004-10-28 | 2006-05-11 | University Of Washington | Optical projection tomography microscope |
KR20070030028A (ko) * | 2005-09-12 | 2007-03-15 | 삼성전자주식회사 | 사무기기의 절전제어방법 |
US8477298B2 (en) * | 2009-09-30 | 2013-07-02 | Corning Incorporated | Angle-cleaved optical fibers and methods of making and using same |
US20110075976A1 (en) * | 2009-09-30 | 2011-03-31 | James Scott Sutherland | Substrates and grippers for optical fiber alignment with optical element(s) and related methods |
US8295671B2 (en) * | 2009-10-15 | 2012-10-23 | Corning Incorporated | Coated optical fibers and related apparatuses, links, and methods for providing optical attenuation |
KR20110091236A (ko) * | 2010-02-05 | 2011-08-11 | 한국전자통신연구원 | 광 커넥터 및 그를 구비하는 광연결장치 |
US9323010B2 (en) * | 2012-01-10 | 2016-04-26 | Invensas Corporation | Structures formed using monocrystalline silicon and/or other materials for optical and other applications |
US10761270B2 (en) * | 2016-06-24 | 2020-09-01 | Commscope, Inc. Of North Carolina | Elastomeric optical fiber alignment and coupling device |
CN109564334B (zh) | 2016-08-26 | 2021-03-30 | 康普连通比利时私人有限公司 | 轻质光纤接头和光纤管理系统 |
EP3418784B1 (en) * | 2017-06-21 | 2021-09-08 | ADVA Optical Networking SE | Photonic chip/optical device for aligning and connecting an optical fiber and a photonic integrated waveguide and method of its production |
DE102017122537A1 (de) * | 2017-09-28 | 2019-03-28 | Physik Instrumente (Pi) Gmbh & Co. Kg | Faserklemme |
US10895687B2 (en) | 2018-10-31 | 2021-01-19 | Corning Research & Development Corporation | Alignment ferrule assemblies and connectors for evanescent optical couplers and evanescent optical couplers using same |
CN109375318A (zh) * | 2018-11-20 | 2019-02-22 | 成都信息工程大学 | 一种光纤穿芯装置及光纤装配流水线 |
CN109375319B (zh) * | 2018-11-20 | 2023-06-06 | 成都信息工程大学 | 一种光纤整理装置及光纤装配流水线 |
WO2022125443A1 (en) * | 2020-12-08 | 2022-06-16 | Ofs Fitel, Llc | Methods and apparatus for aligning and splicing optical fibers |
WO2023283059A1 (en) * | 2021-07-09 | 2023-01-12 | Corning Research & Development Corporation | Relative position control for fibers |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5729022A (en) * | 1980-07-29 | 1982-02-16 | Fujitsu Ltd | Optical integrated circuit |
JPS63249116A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-17 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光フアイバ接続器 |
JPH01287605A (ja) * | 1988-01-15 | 1989-11-20 | E I Du Pont De Nemours & Co | 光ファイバコネクタアセンブリおよび該アセンブリの製造方法 |
JPH09502032A (ja) * | 1993-08-23 | 1997-02-25 | アライドシグナル・インコーポレーテッド | 光ファイバーの、導波路への連結を容易にする高分子ミクロ構造体 |
JPH0993764A (ja) * | 1995-09-21 | 1997-04-04 | Toyota Motor Corp | ワイヤーハーネスの取り付け装置 |
JPH1090544A (ja) * | 1996-09-13 | 1998-04-10 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 導波路型光学素子の作製法 |
JPH10309944A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-24 | Hashimoto Forming Ind Co Ltd | 車両用ウエザーストリップ |
Family Cites Families (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2522740C3 (de) * | 1975-05-22 | 1981-05-14 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Vorrichtung zum Verbinden eines ankommenden Lichtleitfaserkabels mit einem weiterführenden und Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung |
GB2038016B (en) * | 1978-12-20 | 1982-10-27 | Standard Telephones Cables Ltd | Optical fibre splices and terminations |
US4474423A (en) | 1980-06-13 | 1984-10-02 | At&T Bell Laboratories | Automatic alignment apparatus for optical fiber splicing |
US4950318A (en) * | 1982-08-02 | 1990-08-21 | Andrew Corporation | Method of joining self-aligning optical fibers |
US4755021A (en) * | 1982-08-02 | 1988-07-05 | Andrew Corporation | Self-aligning optical fiber directional coupler and fiber-ring optical rotation sensor using same |
EP0111996B1 (en) | 1982-10-08 | 1987-04-08 | British Telecommunications | Improvements in and relating to the connection of optical fibres by fusion splicing |
JPS59187305A (ja) | 1983-04-08 | 1984-10-24 | Kokusai Denshin Denwa Co Ltd <Kdd> | 光フアイバ融着接続時のコア軸合せ方法 |
FR2546311B1 (fr) | 1983-05-17 | 1986-03-28 | France Etat | Procede et dispositif de connexion entre une fibre optique et un composant d'optique integree comportant un guide d'onde |
DE3329293A1 (de) | 1983-08-12 | 1985-02-28 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Einrichtung zum ausrichten eines lichtwellenleiters fuer spleisszwecke |
CA1255382A (en) | 1984-08-10 | 1989-06-06 | Masao Kawachi | Hybrid optical integrated circuit with alignment guides |
US4659175A (en) | 1984-09-06 | 1987-04-21 | American Telephone And Telegrraph Company, At&T Bell Laboratories | Fiber waveguide coupling device |
GB8516108D0 (en) | 1985-06-26 | 1985-07-31 | Gen Electric Co Plc | Optical switch |
SE453334B (sv) | 1985-09-13 | 1988-01-25 | Ericsson Telefon Ab L M | Anordning for centrering av optiska fibrer vid svetsning |
US4796975A (en) | 1987-05-14 | 1989-01-10 | Amphenol Corporation | Method of aligning and attaching optical fibers to substrate optical waveguides and substrate optical waveguide having fibers attached thereto |
US5138681A (en) * | 1988-04-18 | 1992-08-11 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Optical fiber splice |
US5189717A (en) * | 1988-04-18 | 1993-02-23 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Optical fiber splice |
US5159653A (en) * | 1988-04-18 | 1992-10-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Optical fiber splice |
US5170456A (en) | 1988-09-07 | 1992-12-08 | Fujikura Ltd. | Apparatus for aligning a plurality of single-fiber cables |
US5046813A (en) | 1988-09-07 | 1991-09-10 | Fujikura Ltd. | Method and apparatus for aligning a plurality of single-fiber cables, and method of simultaneously fusion-splicing such cables |
JP2533014Y2 (ja) | 1989-02-10 | 1997-04-16 | 日本電気硝子 株式会社 | リボン状多心光ファイバの永久接続器 |
US4973127A (en) | 1989-05-31 | 1990-11-27 | At&T Bell Laboratories | Multifiber optical connector and method of making same |
EP0400408B1 (de) | 1989-06-02 | 1996-11-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Ausrichtung zweier Lichtwellenleiter-Faserenden und Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
US4958905A (en) * | 1989-06-19 | 1990-09-25 | Tynes Arthur R | Method and apparatus for forming high strength splices in optical fibers |
US5046809A (en) | 1989-09-29 | 1991-09-10 | Siemens Aktiengesellschaft | Coupling arrangement for optically coupling a fiber to a planar optical waveguide integrated on a substrate |
US5046808A (en) | 1989-12-18 | 1991-09-10 | Litton Systems, Inc. | Integrated optics chip and method of connecting optical fiber thereto |
US5031984A (en) * | 1990-01-17 | 1991-07-16 | Alcatel Na | Optical fiber electro-optical module |
US4969705A (en) | 1990-01-19 | 1990-11-13 | Kingston Technologies, L.P. | Memory polymer multiple cavity fiber splicer |
FR2659148B1 (fr) | 1990-03-01 | 1993-04-16 | Commissariat Energie Atomique | Procede de connexion entre une fibre optique et un microguide optique. |
US5080458A (en) | 1990-10-22 | 1992-01-14 | United Technologies Corporation | Method and apparatus for positioning an optical fiber |
US5134470A (en) | 1991-06-10 | 1992-07-28 | Hughes Aircraft Company | Optical fiber interconnections and method of forming same |
US5222171A (en) | 1991-10-21 | 1993-06-22 | Jozef Straus | Fused optical fiber splice element |
US5249246A (en) | 1992-06-29 | 1993-09-28 | Szanto Attila J | Self-contained fiber splicing unit and method for splicing together optical fibers |
JP3853866B2 (ja) * | 1995-02-21 | 2006-12-06 | 日本碍子株式会社 | 光ファイバー固定用基板 |
DE19625260A1 (de) * | 1996-06-25 | 1998-01-02 | Bosch Gmbh Robert | Faserbändchen für optische Breitband-Inhouse-Verkabelung |
-
1999
- 1999-09-03 US US09/390,112 patent/US6266472B1/en not_active Expired - Fee Related
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- 2000-09-02 TW TW089118084A patent/TWI245137B/zh active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5729022A (en) * | 1980-07-29 | 1982-02-16 | Fujitsu Ltd | Optical integrated circuit |
JPS63249116A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-17 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光フアイバ接続器 |
JPH01287605A (ja) * | 1988-01-15 | 1989-11-20 | E I Du Pont De Nemours & Co | 光ファイバコネクタアセンブリおよび該アセンブリの製造方法 |
JPH09502032A (ja) * | 1993-08-23 | 1997-02-25 | アライドシグナル・インコーポレーテッド | 光ファイバーの、導波路への連結を容易にする高分子ミクロ構造体 |
JPH0993764A (ja) * | 1995-09-21 | 1997-04-04 | Toyota Motor Corp | ワイヤーハーネスの取り付け装置 |
JPH1090544A (ja) * | 1996-09-13 | 1998-04-10 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 導波路型光学素子の作製法 |
JPH10309944A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-24 | Hashimoto Forming Ind Co Ltd | 車両用ウエザーストリップ |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8743461B2 (en) | 2011-02-17 | 2014-06-03 | Seiko Epson Corporation | Optical module and electronic apparatus |
US9019611B2 (en) | 2011-02-17 | 2015-04-28 | Seiko Epson Corporation | Optical module and electronic apparatus |
JP2012181266A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 光ファイバコネクタ及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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