JP2003500956A - 放射筺体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 一体形放射筺体（５０）が開示されている。ハウジングの外部面上に形成された放射素子およびハウジングの内部面上に形成された接地面材料（１００）を有するこの筺体が絶縁材から形成される。この接地面は囲まれた電子機器のためのＥＭＩシールドを行う。３つのアンテナ素子は、トランシーバシステムの回路（６０）に直接に接続され、それによってトランシーバアンテナ部品を直接トランシーバ筺体に統合する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】 （発明の技術分野） 本発明は、埋め込まれたアンテナシステムを含むアンテナシステムの分野、よ
り詳細に埋め込まれたアンテナシステムに関するものである。

【０００２】 （発明の背景技術） ローカル無線ループあるいは他の種類の無線周波数放送および受信用途と併用
するための無線トランシーバ回路は、一般的にはかなりの雑音あるいは電磁妨害
（ＥＭＩ）を発生する。この妨害は、受信あるいは送信の質に影響を及ぼし得る
、弱った信号をもたらし得る、不必要とされる電力の使用を生じ得る、他の無線
受信機を妨害し得る。この問題を補償するために、トランシーバ装置は一般的に
は金属ケーシングで囲まれる。金属ケーシングは、アンテナシステムを電子機器
によって発生された不要な電磁妨害から遮蔽する方法をもたらす。最近の量産用
途では、この種の金属ケーシングは、全生産コストのかなりの部分になり得る。
いかなる製造商品の場合にも、生産コストならびに無線トランシーバを生産し、
販売することに関連する他のコストを最少にする要求がある。

【０００３】 無線トランシーバの機能性の必要な部分として、無線トランシーバは、処理す
べきである信号を効率的に受信し、送信するアンテナシステムを必要とする。公
知のトランシーバでは、アンテナシステムは、しばしば別個のスタンドアローン
装置で構成されている。米国特許第５，０９３，６７０号は、無線通信システム
で使用するためのこのようなスタンドアローンアンテナ構造を示している。この
アンテナは、この筺体に直接あるいは筺体のすぐ近くのどこかのいずれかに取り
付けられたトランシーバ筺体とは異なっている。この種のアンテナ用途では、ア
ンテナ部品からこの筺体内に収容された電子機器の電気接続部に対する要求があ
る。最も一般的には、この接続部が取り外しのできる同軸ケーブルの形である。
これらのケーブルのコストの他に、アンテナの電子機器からの距離が大きくなれ
ばなるほど、ますますケーブルは長くなり、設置および生産のコストは大きくな
る。さらに、信号強度は、より長いケーブル内に消失され、受信機の感度を減少
させ、より大きい出力を有する送信機を必要とする。

【０００４】 米国特許第４，８９４，６６３号は、ループアンテナが設計されるかあるいは
ハウジングの中に埋め込まれる無線ハウジングを示している。このアンテナは、
ハウジングから独立して機能を果たし、別個の組み立て工程に加えられる。ハウ
ジングそのものはループアンテナの能動構成要素を形成しない。

【０００５】 米国特許第５，６９４，１３５号は、パッチアンテナシステムで使用するため
のコネクタを示している。このコネクタは、パッチアンテナ上の２つの別個の導
電材料に同軸接続する別個の素子である。しかしながら、示されたコネクタは、
アンテナと併用された作動電子機器の付加リンクをなお必要とする。

【０００６】 前記のこれらの公知のトランシーバの別個の構成要素の各々（筺体、アンテナ
、ケーブル、接続装置、アンテナのための取り付けハードウェア）は、付加製造
工程を必要とするばかりでなく、これらの製造工程全て、余分のコスト、空間割
当ておよび保守の問題の一因となっている。これらの付加構成要素の各々は、よ
り低い無線感度および不十分な性能の一因となり得る。

【０００７】 通信の最新の傾向は、無線通信領域の方へ進行し、普通の消費者は、ますます
無線システムの使用に熱中するようになり始める場合、これらのトランシーバ装
置の使用はますます広く行きわたるようになる。したがって、可能ならどんな場
合でも無線トランシーバ装置の製造のコストおよびスペースの削減に努力するこ
とはさらにより望ましくなる。

【０００８】 公知のパッチアンテナシステムは３つの主要部品を含んでいる。金属領域ある
いは放射素子は、アンテナの能動領域と、金属接地面領域と、接地面領域と放射
素子との間に挟まれた絶縁領域とを形成する。典型的なパッチアンテナシステム
では、これらの個別部品の全ては、別個のアンテナ構造に組み込まれ、環境保護
を護り、壁、屋根、タワーおよび／またはマスト上に取り付けるのを容易にする
ためにしばしば非金属筺体に含まれる。

【０００９】 （発明の開示） 本発明は、成形導電材料間に挟まれた成形絶縁材を含む放射筺体を備えている
。放射筺体は、好ましくは、一体形接続装置によって筺体内に取り付けられたト
ランシーバ回路に直接接続されている。

【００１０】 本発明の１つの態様では、放射筺体は、内部面および外部面を有する絶縁ハウ
ジングと、ハウジングの外部面に取り付けられた少なくとも１つの放射素子と、
絶縁ハウジングの内部面上に分布された接地面材料とを備えている。放射筺体は
、好ましくは接続装置も含む。接続装置は、好ましくは、制御インピーダンスイ
ンタフェースによって放射筺体をトランシーバシステムに接続する。

【００１１】 他の態様では、本発明は、ハウジングを絶縁材から形成し、接地面材料をハウ
ジングの内部面に張り付け、放射素子をハウジングの外部面に取り付けることと
を含む放射筺体を製造する方法も含む。

【００１２】 （好ましい実施の形態の詳細な説明） 次に図面を参照すると、図１は、無線通信産業において公知であるような公知
の無線伝送システム１０の例を示す。このシステムは、トランシーバ装置１２お
よびアンテナ１４を使用する。交換台２０を含むローカルハードワイヤード電話
網１８は、特定の建物の中あるいは特定の会社内に装備されている。この電話お
よびデータ通信線網は、銅撚り対線、光ファイバ線のような物理的伝送路あるい
は他の種類のハードワイヤード通信リンクとともに個別の電話およびコンピュー
タを結合する。ローカルネットワーク１８内の通信中、データあるいは音声信号
は、ローカルハードワイヤリングの領域内を決して通り過ぎない。しかしながら
、ローカルネットワーク１８内の誰かがネットワーク外部の誰かと通信する必要
がある場合、誰かはローカルサービスプロバイダーにアクセスしなければならな
い。図１に示された無線ローカルループシステムのような無線ローカルループシ
ステム場合、ローカルネットワークと電話会社との間のハードワイヤリングは、
除去され、いつもの所でトランシーバ１２およびアンテナ１４につながれる。ト
ランシーバ１２は、ローカルネットワーク１８内の誰かによって発生された音声
あるいはデータ情報を受け入れ、この音声あるいはデータ情報を無線で放送する
ことができる無線周波数信号に変換する。アンテナ１４は、トランシーバ１２に
よって発生された信号を放射し、ローカル電話会社１６によって放射された信号
の一部を獲得するのに役立つ。アンテナ１４の有効利得を増加させることによっ
て、より大きな範囲を得ることができる。サービス会社１６は、無線信号を変換
しハードワイヤード分配網に沿って伝送できる形式に戻すためにトランシーバお
よびアンテナシステムを有する。トランシーバ１２およびアンテナ１４は、サー
ビス会社１６から放送される情報を受信するので、２方向通信システムは、ロー
カルネットワーク１８のユーザとサービス会社のネットワーク１６に結合された
全てのユーザとの間で作動している。

【００１３】 図１では、無線システムで使用されたアンテナ１４は、スタンドアローン装置
であり、トランシーバ装置１２から離れている。この種のアンテナはより大きい
タワー構造の形を取ってもよいしあるいはトランシーバ１２あるいは建物の外側
に取り付けられた伸縮式マストあるいはパネルようなアンテナは、比較的小規模
であってもよい。どちらの場合も、ケーブル２２は、トランシーバ１２をアンテ
ナに接続する。さらに、接続装置２４は、アンテナ素子とトランシーバ１２の内
部の回路との間に同軸接続を生じさせる。

【００１４】 次に、図２を参照すると、本発明を具体化する無線システム４０の図が示され
ている。動作の原理は、信号がトランシーバ５０を介してサービス会社１６にお
よびサービス会社から受信され、放送されるという点で図１に示された動作の原
理と同じである。その実施例が図２に示された本発明では、トランシーバ５０は
、放射筺体内に収容され、図１のシステムに示されたような別個の外部アンテナ
に対する要求を取り除く。本発明では、トランシーバ装置５０および放射筺体は
、電話網１８からの音声信号およびデータ信号を受信し、送信し、ネットワーク
１８内のユーザは、サービス会社の分配路網１７を介してネットワークの外部の
ユーザと通信できる。

【００１５】 次に図３を参照すると、本発明の放射筺体５１がより詳述される。トランシー
バ装置５０は放射筺体５１内に収容される。好ましい実施例では、放射筺体５１
は、矩形ボックス状あるいはある他の人間工学的に受容できる形状である。放射
筺体は、カバー部５２およびコンテナ部５４から形成される。このカバー部５２
は、トランシーバ５０の内部プリント回路板６０および他の作動電子機器が明ら
かに見えるようにコンテナ部５４から取り外すことができる。放射筺体５１は、
好ましくは、射出成形処理で使用できる熱可塑性樹脂から構成される。これによ
って、どんな形状がトランシーバ回路５０を適当に取り囲み、保護するのに必要
であり、多数の異なるトランシーバ回路５０の形状にぴったりと合うように容易
に、安価に構成されるかで、放射筺体は形成できる。放射筺体は特定の形状に形
成されるべきである必要もないし放射筺体が平坦な表面を有することもまた必要
ない。放射筺体を形成する選択された熱可塑性樹脂は誘電体として役立つ。した
がって、許容無線周波数特性を有するポリカーボネートのような材料を選択する
ことが好ましい。

【００１６】 図３に注目し続けると、カバー部５２の外部面に付着された放射素子５６が示
されている。放射素子５６は、放射筺体システムの能動部を形成し、好ましい実
施例では、銅から作られるが、いろいろの他の導電物質から製造できる。しかし
ながら、図３は、放射筺体５１に張り付けられた１つの放射素子５６を示し、２
つ以上の放射素子５６は、より大きい信号利得あるいはマルチモードアンテナを
有する機能をもたらすようにハウジング５１の外部で使用されてもよい。これら
の実施例および付加的な他の実施例は下記により詳述される。

【００１７】 図３に示されるような好ましい実施例では、放射素子５６は、放射筺体５１に
接着剤で張り付けられいる銅の薄いシートの形をとる。この銅シートは、接着裏
張りを有してもよいし別個の接着材料が筺体の組み立て中に張り付けられてもよ
いかのいずれかである。一方、放射素子５６は、金属付着あるいは印刷処理のよ
うな他の方法によってトランシーバ受信機に張り付けられてもよい。

【００１８】 放射筺体５１の部品は、一般的に放射器と呼ばれる薄い平坦な金属領域と、絶
縁基板と、通常放射器よりも大きい接地面と、無線周波数（ＲＦ）電力を供給あ
るいは受信するフィーダーとを含む。本実施例では、放射筺体５１の内部面は、
接地面材料１００（図４に示される）で被覆される。トランシーバ回路５０を囲
む放射筺体５１は絶縁部品として役立つ。放射筺体５１は、通常図３で７０とし
て示される接続装置によってトランシーバシステムの内部回路に接続されている
。接続装置７０は、トランシーバ回路５０と放射筺体５１との間に無線周波数電
力を伝達する。接続装置７０は、好ましくは、繰り返して接続され、切り離され
、カバー部５２がコンテナ部５４から取り外すことができる逆にできる係合装置
である。

【００１９】 本発明の放射筺体５１は、内部トランシーバ回路５０のための保護ケーシング
ならびに絶縁部品の両方として役立つ。放射筺体５１の内部面上の電極形成材料
１００は、トランシーバ回路５０のためのＥＭＩシールドおよび接地面部品の両
方としての機能を果たす。

【００２０】 放射素子５６および接地面部品１００は、本来平面素子として示されているが
、これらの部品はこのような形状を有することは必要でない。放射素子５６およ
び接地面部品１００は、比較的一定の距離によって分離される限り、丸くされた
形状あるいは湾曲された形状を有してもよい。

【００２１】 次に、図４を参照すると、放射筺体５１は部分的に分解された形状で示されて
いる。カバー部５２は、その構造の詳細が十分説明できるようにコンテナ部から
取り外される。カバー部５２は、先に説明された熱可塑性樹脂のような絶縁材か
ら製造される。絶縁筺体の使用される特定の材料および厚さは、アンテナシステ
ムの所望の性能および特定の用途に基づいて予め決定される。少なくとも１つの
ボス７２は、カバー部５２の構造の中に一体化され、カバー部５２と同じ絶縁材
から製造される。このボスは、好ましくは、カバー部５２そのものの製造中に形
成される。しかしながら、絶縁ボス７２は、カバー部５２が製造された後、別個
に張り付けられてもよい。ボス７２は、本来カバー部５２の内部面から垂直方向
に突き出し、カバー部５２およびコンテナ部５４が接合される場合に放射筺体５
１の内部の方へ延びる。ボス７２は、トランシーバシステム５０の放射素子５６
とプリント回路板６０との間の接続部の一部を形成する、したがって多数の工業
規格同軸部品は円形ケーブルと接続するように製造されているので、ボス７２は
本来円形断面を有するのが好ましい。

【００２２】 金属化接地面材料１００は、放射筺体５１の内部面の全ての壁が接地面材料１
００で被覆される場合、カバー部５２およびコンテナ部５４の両方を含む放射筺
体５１の内部面に均一に張り付けられる。同じ種類の金属化材料は、一般に公知
のトランシーバ筺体の内部面に張り付けられるが、回路を遮蔽する排他的な目的
で、したがって回路は電磁妨害（ＥＭＩ）を生じない。本発明は、ＥＭＩ遮蔽を
行うためにこの金属化材料も使用するが、さらにこの金属化材料を放射筺体５１
の集積部品、特に接地面素子を使用する。絶縁ボスの表面７４は、同じ金属化接
地面材料１００でも被覆される。ボス７２の端部面７６は接地面材料１００で被
覆されない。接地面材料１００は、好ましくは大量生産工程の助けとなる処理の
際にスプレイあるいは電気付着で塗布される。接地面材料１００は、放射筺体５
１の内部面中に比較的一定の厚さおよび安定した被覆を有するべきである。

【００２３】 導体７８は、ボス７２の中心軸に沿って縦方向に置かれている。導体７８は、
好ましくは、半硬質材料から形成される。導体７８は、ボス７２の中心を通って
横方向に延び、カバー部５２の外部面を越えて突き出す。導体７８の更なる詳細
は図５とともに説明される。

【００２４】 組み立てられる場合、カバー部５２およびコンテナ部５４の内部表面にある接
地面材料１００は連続導電面を形成する。導電リンク１１０は、カバー部５２の
導電材料とコンテナ部５４の導電材料との間の導通を行うためにハウジング５１
のカバー部およびコンテナ部５２および５４上の接地面層１００間に置かれる。
好ましい実施例では、導電リンク１１０は、上部５２の内部面への確動力を保持
するスプリングバイアス金属クリップである。導電ガスケット、メッシュあるい
はポリマー１１２は、より連続的な導電面を形成するためにカバー部およびコン
テナ部５２および５４間にも置かれてもよい。導電リンク１００は、カバー部お
よびコンテナ部５２および５４の内部面の接地面間の電気接続を完成するために
インターロック導電ピンでも構成されてもよい。

【００２５】 能動放射素子５６、接地面材料１００およびトランシーバプリント回路板６０
間の接続を形成するために、通常８４として示された接続ポートは、プリント回
路板６０上に配置されているので、カバー部５２がコンテナ部５４と接合される
場合、ボス７２および導体７８は中心を同じくするように接続ポート８４と整列
される。カバー面５２がコンテナ面５４と接合される場合、ボス７２および導体
７８は、接続部８４と自動的に係合される。

【００２６】 接続ポート８４は、一方がボス７２の横方向面に接触し、他方が導体７８に接
触する２つの別個の接触領域を有する。したがって、組み立てられる場合、同軸
接続は、放射素子５６および接地面１００からトランシーバプリント回路板６０
へ形成される。

【００２７】 次に図５に注目すると、通常７０として示されている一体同軸接続機構のより
詳細な図が示されている。ボス７２が接続ポート８４に押し込まれる場合、同軸
接続が自動的に完了される。接続ポート８４は、直接プリント回路板６０に組み
込まれ、トランシーバ回路への無線周波数電力のためのフィーダーを設ける。こ
のプリント回路板は、放射筺体５１のコンテナ部５４に収容されるいくつかの電
子装置の中の１つである。

【００２８】 図５は、放射素子５６がカバー部５２の外部面に取り付けられる領域のカバー
部５２の破断部を示す。ボス７２の直径は、ボス７２の横方向面７４の細長い導
体７８と接地面被覆１００との間の適切な絶縁を行うのに十分である。さらに、
ボス７２の直径は、接続ポート８４としっかりと係合するように調整される。ボ
ス７２および導体２８の直径は、同軸線路の所望のインピーダンス特性を生じる
ように選択される。導体がボスを通して挿入される場合、導体７８の基部８０は
、好ましくは、放射素子５６に押し付ける結合キャップ８１を含む。このキャッ
プ８１は、導体７８と放射素子５６との間のより不変で確実な接続を行う。他の
実施例では、導体７８は、射出成形処理中ボスに形成し、導体の基部は、カバー
部５２の絶縁材内部で終端し、放射素子５６と接触しない。この場合、放射素子
５６の電気接続は、導体７８と放射素子５６との間のキャパシタンスによって形
成される。導体７８は絶縁筺体の製造中に組み込むことができるので、この実施
例は、ボス７２を通して導体７８を挿入する工程を除去する長所を有する。

【００２９】 典型的な用途では、導体７８の端部８２は、ボス７２の垂直面を越えて約５〜
７ミリメートル延びる。この延長距離は十分であるので、導体７８の端部８２は
センターピン接点８６との確実な接触を形成できる。

【００３０】 接続ポート８４は、通常８６および８７として示された２組の接点を含む。接
点８６および８７の各々に同時に接触することは、放射筺体５１の同時接続を形
成する。センターピン内部接点８６は、接続ポート８４の中心にあり、カバー部
５２がコンテナ部５４に接合される場合、導体７８の端部８２がセンターピン内
部接点８６内に導電係合されるように整列される。センターピン内部接点素子８
６は、ボス７２が接続ポート８４と係合される場合に導電ピン７８の端部８２の
確動力を保持するスプリングバイアスチャンバを含む。

【００３１】 外部接点素子８７は、好ましくは、４つの導電接点バー８８から形成される。
導電接点バー８８は、接続ポート８４の中心の方へスプリングバイアスされるの
で、カバー部５２がコンテナ部５４とプリント回路板６０と係合される場合、こ
のバーはボス７２の金属化横方向面７４に対する確動力を保持する。

【００３２】 ボス７２および導体７８は、ねじ込むことができ、カバー部がコンテナ部にね
じ込むことを可能にする。

【００３３】 図６Ａおよび図６Ｂは、カバー部５２と、プリント回路板６０とボス７２およ
び放射素子５６がある領域の接続ポート８４とを含む一体同軸接続機構７０の断
面を示している。プリント回路板６０は、トランシーバ５０の内部作動部品の１
つである。好ましい実施例では、導体７８は、導体７８を放射素子５６に対して
固定し、より安定した電気接続を行うキャップ８１を有する。

【００３４】 センターピン内部接点素子８６はスプリングバイアスチャンバを有するので、
カバー部５２がコンテナ部５４およびプリント回路板６０と係合される場合、正
の力は導電ピン７８の端部８２に対して連続して保持される。

【００３５】 導体７８およびボス７２は、導体がボスの垂直面を越えて延びないで、むしろ
ボス７２の絶縁材内に凹所を作られる。この種の配置は同じ高さに取り付けられ
たセンターピン接続を可能にし、ボス７２の垂直面は、プリント回路板６０の面
に対してしっかりと静止している。

【００３６】 図７では、本発明の別個の放射素子５６ａ、５６ｂおよび５６ｃは、同じ放射
筺体５１に組み込まれているものとして示されている。放射素子５６ａ、５６ｂ
および５６ｃとプリント回路板６０ａ、６０ｂおよび６０ｃとの間の接続は、図
５および図６とともに前記のように行われ、全て３つの接続は、カバー部５２が
コンテナ部５４に接合される場合、同時に行われる。図７は、カバー部５２、コ
ンテナ部５４の内部面およびボス７２ａ、７２ｂおよび７２ｃの表面７４ａ、７
４ｂおよび７４ｃを覆う接地面材料１００も示している。この金属化被覆は、全
筺体中に延び、トランシーバ回路ならびに３つの別個のアンテナシステムのため
の接地要素のＥＭＩ遮蔽を行う。

【００３７】 図７に示された配置の形式は、オペレータがどの放射素子５６が使用されるか
を選択できる選択可能なトランシーバシステムのために使用されてもよい。一方
、３つの別個のシステムは１つの放射筺体５１を使用できるし、あるいは１つの
放射素子は、伝送機能専用であってもよく、１つの放射素子は受信専用であって
もよい。３つの放射素子５６を結合して同じ放射筺体５１とすることによって、
製造コストおよび空間割当てを減少できる。任意の放射素子システム数は本発明
によって意図されている。図７は、本発明のマルチモード機能を示すことだけを
意図されている。

【００３８】 本発明によって意図されている他の代替の実施例は、セルラ電話およびポケッ
トベル（登録商標）、ポータブルコンピュータおよび無線モデムを有するパーソ ナルディジタルアシスタント（ＰＤＡ）のようなハンドヘルド通信装置を収容す る放射素子の使用を含む。

【００３９】 本発明は前記の説明および図面に記載され、示されているけれども、この説明
は、例だけであって、異なる実施例は本発明の真の精神および範囲から逸脱しな
いで形成されうることが分かる。したがって、本発明は前記の請求の範囲の精神
および範囲を除いて限定されるべきでない。

【図面の簡単な説明】

【図１】 スタンドアローンアンテナシステムを利用する従来のトランシー
バシステムの図。

【図２】 本発明を組み込む無線通信システムの図。

【図３】 本発明の実施例の破断透視図。

【図４】 開いたトランシーバハウジングを有する、本発明を具体化するト
ランシーバの透視図。

【図５】 本発明の接続装置の透視図。

【図６Ａ】 本発明を具体化するトランシーバの部分断面図。

【図６Ｂ】 断面線６Ｂ‐６Ｂについての図６Ａの断面図。

【図７】 同一の放射筺体に複数の放射素子を具体化するトランシーバの断
面図。

【符号の説明】

１…トランシバ、２…交換台、３…ローカル電話会社、４…トランシバ、５…
交換台、６…ローカル電話会社、５０…トランシーバ、５１…放射筺体、５２…
カバー部、５４…コンテナ部、５６…放射素子。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ，ＺＷ )，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ， ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ， ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，Ｃ Ｎ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ，ＤＺ，ＥＥ ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ， ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，Ｋ Ｐ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ， ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，Ｓ Ｇ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ Ｆターム(参考） 5J045 AB05 DA10 HA06 JA11 KA01 MA04 NA01 5J047 AA09 AA19 AB13 BG01 BG07 BG08 5K011 AA06 AA15 AA16 KA04

Claims (30)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 放射筺体であって、 内部面および外部面を有する絶縁ハウジングと、 前記絶縁ハウジングの前記外部面に取り付けられた少なくとも１つの放射素子
   と、 前記絶縁ハウジングの内部面上に分布された接地面材であって、前記放射筺体
   内に収容されたトランシーバシステムに連結され、前記トランシーバシステムの
   電磁気障害シールドを与えるものと、 前記放射筺体と前記トランシーバシステムとの間の電気接続部とを備えている
   ことを特徴とする放射筺体。
2. 【請求項２】 前記絶縁ハウジングがさらに、 内部面および外部面を有するコンテナ部と、 内部面および外部面を有するカバー部とを含み、前記カバー部および前記コン
   テナ部が取り外しできることを特徴とする請求項１記載の放射筺体。
3. 【請求項３】 さらに、 前記カバー部の前記内部面上に配置された一体形ボスであって、前記ボスが、
   前記カバー部の内部面に本来垂直に突き出ていて、前記ボスが横方向面および垂
   直面を有することを含むことを特徴とする請求項２記載の放射筺体。
4. 【請求項４】 少なくとも１つの前記放射素子の電気接続部が細長い導体で
   あり、前記導体が前記ボスの中心を通って横方向に延びることを特徴とする請求
   項３記載の放射筺体。
5. 【請求項５】 前記ボスが、本来断面が円形であり、絶縁材から製造される
   ことを特徴とする請求項３記載の放射筺体。
6. 【請求項６】 前記細長い導体が基部端および末端部を有し、前記導体の基
   部端が、前記上部カバー部の外部面を越えて延び、かつ少なくとも１つの前記放
   射素子と接し、前記導体の垂直面を越えて延びることを特徴とする請求項４記載
   の放射筺体。
7. 【請求項７】 前記細長い導体が、前記上部カバー部内で終端する基部端と
   、前記ボスの前記垂直面を越えて延びる末端部とを有することを特徴とする請求
   項４記載の放射筺体。
8. 【請求項８】 少なくとも１つの前記放射素子が、前記絶縁ハウジングの前
   記外部面に接着剤で張り付けられた導電材料の薄いシートから形成されることを
   特徴とする請求項１記載の放射筺体。
9. 【請求項９】 少なくとも１つの前記放射素子が電気付着処理で前記絶縁ハ
   ウジング上に形成されることを特徴とする請求項１の放射筺体。
10. 【請求項１０】 少なくとも１つの前記放射素子が、前記絶縁ハウジング上
    に印刷されることを特徴とする請求項１記載の放射筺体。
11. 【請求項１１】 前記接地面材料が、電磁妨害を遮るのに十分な厚さを有す
    ることを特徴とする請求項１記載の放射筺体。
12. 【請求項１２】 少なくとも１つの前記放射素子の上の保護カバーを含むこ
    とを特徴とする請求項１記載の放射筺体。
13. 【請求項１３】 前記保護カバーが調節コンプライアンスステッカーである
    ことを特徴とする請求項１２記載の放射筺体。
14. 【請求項１４】 前記保護カバーが非導電材料から作られていることを特徴
    とする請求項１２記載の放射筺体。
15. 【請求項１５】 前記絶縁ハウジングが射出成形処理によって形成されるこ
    とを特徴とする請求項１記載の放射筺体。
16. 【請求項１６】 前記放射素子と前記トランシーバシステムとの間の電気接
    続部が、 前記トランシーバシステムの中に一体化されるスプリングバイアス接続ポート
    と、 前記絶縁ハウジングの内部面上に形成された接続部材とを含み、 前記接続部材が、本来前記絶縁ハウジングの内部面に垂直に突き出ていて、 前記接続部材が横方向面および垂直面を有し、前記接地面材が前記接続部材の
    横方向面をカバーしていることを特徴とする請求項１記載の放射筺体。
17. 【請求項１７】 前記スプリングバイアス接続ポートが、 前記接続ポートの中心にあり、スプリングバイアスチャンバを含むセンターピ
    ン内部接触素子と、 複数の放射状に配置された接触バーを含む外部接触素子とを含み、 前記接触バーが前記接触ポートの中心の方へスプリングバイアスされることを
    特徴とする請求項１６記載の放射筺体。
18. 【請求項１８】 前記放射筺体が、複数のトランシーバシステムを収容し、
    前記トランシーバシステムの各々が別個にあるいは互いに結合して機能を果たす
    ことができることを特徴とする請求項１記載の放射筺体。
19. 【請求項１９】 前記絶縁ハウジングが本来矩形ボックスの形状であること
    を特徴とする請求項１記載の放射筺体。
20. 【請求項２０】 少なくとも１つの前記放射素子が本来平面形状を有するこ
    とを特徴とする請求項１記載の放射筺体。
21. 【請求項２１】 少なくとも１つの前記放射素子が湾曲した形状を有するこ
    とを特徴とする請求項１記載の放射筺体。
22. 【請求項２２】 一体放射筺体を製造する方法であって、 絶縁材からハウジングを形成し、 前記ハウジング内に電子デバイスを取り付け、 接地面材料を前記ハウジングの前記内部面に張り付けるとともに、前記接地面
    材を前記電子デバイスに結合し、 放射素子を前記ハウジングの前記外部面に取り付けることとを含むことを特徴
    とする方法。
23. 【請求項２３】 前記放射筺体からプリント回路への可逆性電気接続部を設
    けることをさらに含むことを特徴とする請求項２２記載の方法。
24. 【請求項２４】 可逆性電気接続部を設けることが、 スプリングバイアス接続ポートを前記プリント回路板上に設け、 一体接続部材を前記ハウジング上に設けることとを含むことを特徴とする請求
    項２３記載の方法。
25. 【請求項２５】 保護カバーを前記放射素子の上に張り付けることをさらに
    含むことを特徴とする請求項２２記載の方法。
26. 【請求項２６】 接続装置であって、 内部表面および外部表面を有するハウジングと、 前記ハウジングの外部表面に取り付けられた少なくとも１つの放射要素と、 前記ハウジングの内部表面に分布させられた接地面材であって、前記ハウジン
    グ内に収容された電子デバイスに結合されるように形成されたものと、 前記ハウジングの中に一体化されるスプリングバイアス接続ポートと、 前記ハウジングの中に一体化される接続部材とを備えていることを特徴とする
    接続装置。
27. 【請求項２７】 前記スプリングバイアス接続ポートがさらに、 センターピン接触素子であって、前記センターピン内部接触素子が前記接続ポ
    ートの中心にあることと、 前記センターピン内部接続素子の外部接触素子とを含むことを特徴とする請求
    項２６記載の接続装置。
28. 【請求項２８】 前記内部接触素子がスプリングバイアスチャンバであるこ
    とを特徴とする請求項２７記載の接続装置。
29. 【請求項２９】 前記外部接触素子が、複数の放射状に配置された接触バー
    を含み、前記接触バーが前記接続ポートのセンターの方へスプリングバイアスさ
    れることを特徴とする請求項２７記載の接続装置。
30. 【請求項３０】 前記接続装置が放射トランシーバ筺体で使用されるように
    構成されることを特徴とする請求項２６記載の接続装置。