JP2003337606A - 製品加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 加工対象製品に対して厳密な位置決めが要求
されることなく加工を行うことが出来るとともに、加工
の対象製品の機種の変更を容易に行うことが出来る製品
加工装置を提供する。 【解決手段】 ワークＷの所要の部分を撮像するＣＣＤ
カメラ１１と、このＣＣＤカメラ１１による撮像によっ
て得られる画像データに基づいてワークＷの加工部位の
位置を示す位置データの検出を行う検出部材と、ワーク
Ｗに対して所要の加工を施す上金型２１Ａおよび下金型
２１Ｂと、この上金型２１Ａおよび下金型２１Ｂに接続
されて検出部材によって検出された位置データに基づい
て上金型２１Ａおよび下金型２１Ｂを移動させることに
よりこの上金型２１Ａおよび下金型２１ＢをワークＷの
加工部位に対向する位置に位置決めする移動部材とを備
えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、加工部材を加工
対象製品の加工部位に対して位置決めする製品加工装置
に関する。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】一般に、各種製品の製
造ラインや組み立てラインなどにおいて、製品の特定の
部位にプレス加工などの加工処理を施す場合には、加工
対象製品の加工部位を、製品加工装置のプレス金型等の
加工具に対して正確に位置決めする必要がある。

【０００３】従来は、この加工対象製品の加工具に対す
る位置決めを、加工具に対してあらかじめ設定された位
置に取り付けられている基準ピンにより加工対象製品を
係止することによって行ったり、加工対象製品の搬送位
置を正確に制御するなどの方法によって行っている。

【０００４】しかしながら、このような従来の加工対象
製品の加工具に対する位置決め方法では、例えば、加工
対象製品の機種が変更されると、加工部位の位置が異な
るために、製品加工装置において、その都度、変更され
た加工対象製品の位置決めを行うための設定（例えば、
基準ピンの位置設定や加工対象製品を搬送するコンベア
などの制御プログラムなどの設定）を変更する必要があ
る。

【０００５】このため、従来の製品加工装置では、同じ
ラインにおいて加工対象の製品を煩雑に変更して加工を
行うといったことが非常に難しく、また、加工対象製品
が変更された場合には、変更後の設定の調整が完了する
までに、加工不良の製品が発生するといった問題が生じ
る。

【０００６】この発明は、上記のような従来の製品加工
装置における問題点を解決するために為されたものであ
る。

【０００７】すなわち、この発明は、加工対象製品に対
して厳密な位置決めが要求されることなく加工を行うこ
とが出来るとともに、加工の対象製品の機種の変更を容
易に行うことが出来る製品加工装置を提供することを目
的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】第１の発明による製品加
工装置は、上記目的を達成するために、加工対象製品の
所要の部分を撮像する撮像部材と、この撮像部材による
撮像によって得られる画像データに基づいて加工対象製
品の加工部位の位置を示す位置データの検出を行う検出
部材と、加工対象製品に対して所要の加工を施す加工部
材と、この加工部材に接続されて前記検出部材によって
検出された位置データに基づいて加工部材を移動させる
ことによりこの加工部材を加工対象製品の加工部位に対
向する位置に位置決めする移動部材とを備えていること
を特徴としている。

【０００９】この第１の発明による製品加工装置は、コ
ンベア等によって搬送されて来る加工対象製品が加工部
材に対して厳密に位置決めされていない場合に、加工部
材による加工を施す前に、撮像部材によって、加工対象
製品の撮像を行う。

【００１０】そして、この撮像によって得られる画像デ
ータは、検出部材に送られて、この検出部材において画
像解析されることにより、加工対象製品の加工部位の位
置を示す位置データ（例えば、ＸＹ座標データ）が検出
される。

【００１１】この後、加工対象製品が加工部材による加
工位置に移動されたり、または、加工部材が加工対象製
品の保持位置に移動されることによって加工部材が加工
対象製品に対向されると、加工部材に接続された移動部
材が検出部材によって検出された位置データに基づいて
加工部材を移動させて、この加工部材を加工対象製品の
加工部位に対向する位置に正確に位置決めする。

【００１２】以上のように、上記第１の発明によれば、
製品加工装置によって加工対象製品に対してプレス加工
などの所要の加工が施される際に、加工対象製品の加工
部位が、あらかじめ、製品加工装置の加工部材に対して
その加工位置に厳密に位置決めされていなくても、その
加工対象製品の加工部位の位置が製品加工装置によって
検出されて、加工部材が加工対象製品の加工部位に正確
に対向するように自動的に位置決めされるので、加工対
象製品をコンベア等によって搬送しながら加工を施す場
合や、加工装置の所定の位置に保持させる際等に、その
都度、加工対象製品に対してその加工部位の厳密な位置
決めが要求されることがなく、これによって、加工対象
製品を位置決めするための工程が必要なくなるととも
に、容易に加工対象製品の機種変更を行うことが出来る
ようになる。

【００１３】第２の発明による製品加工装置は、前記目
的を達成するために、第１の発明の構成に加えて、前記
検出部材が、加工対象製品に表示されたアライメント・
マークの位置を検出することによって加工対象製品の加
工部位の位置データを検出することを特徴としている。

【００１４】この第２の発明による製品加工装置によれ
ば、検出部材による加工対象製品の加工部位の位置デー
タの検出が、加工対象製品に表示されているアライメン
ト・マークの画像データを画像解析することによって行
われて、この加工対象製品の加工部位を示す位置データ
（例えば、加工対象製品の加工部位と平行な平面内にお
けるＸＹ座標データ）の検出が行われる。

【００１５】第３の発明による製品加工装置は、前記目
的を達成するために、第１の発明の構成に加えて、前記
検出部材が、加工対象製品の加工部位の形状を認識する
ことによって加工対象製品の加工部位の位置データを検
出することを特徴としている。

【００１６】この第３の発明による製品加工装置によれ
ば、検出部材による加工対象製品の加工部位の位置デー
タの検出が、加工対象製品の加工部位の形状を検出部材
が撮像部材による画像データに基づく画像解析によって
認識することにより行われる。

【００１７】第４の発明による製品加工装置は、前記目
的を達成するために、第１の発明の構成に加えて、前記
撮像部材に、この撮像部材を加工対象製品の加工部位に
対向する平面内において互いに直交する二方向にスライ
ドさせるスライド部材が接続されていることを特徴とし
ている。

【００１８】この第４の発明による製品加工装置によれ
ば、撮像部材によって加工対象製品の加工部位の位置検
出のための撮像が行われる際に、撮像部材が、スライド
部材によって、加工対象製品の加工部位に対向する平面
内において互いに直交する二方向にスライドされること
により、撮像に適正な位置に位置される。

【００１９】第５の発明による製品加工装置は、前記目
的を達成するために、第１の発明の構成に加えて、前記
移動部材が、加工対象製品の加工部位に対向する平面内
において加工部材を互いに直交する二方向に移動させる
ことを特徴としている。

【００２０】この第５の発明による製品加工装置によれ
ば、加工部材によって、加工対象製品の加工部位に対し
て所要の加工が施される際に、加工部材が、移動部材に
よって加工対象製品の加工部位に対向する平面内におい
て互いに直交する二方向に移動されることにより、加工
対象製品の加工部位に対向する位置に正確に位置決めさ
れる。

【００２１】第６の発明による製品加工装置は、前記目
的を達成するために、第１の発明の構成に加えて、前記
加工部材が、加工対象製品の加工部位をプレスするプレ
ス機であることを特徴としている。

【００２２】この第６の発明による製品加工装置によれ
ば、撮像部材および検出部材によって加工対象製品の加
工部位の位置検出が行われると、加工部材であるプレス
機が、加工対象製品の加工部位に対向する位置に位置さ
れて、この加工対象製品の加工部位に対してプレス加工
を施す。

【００２３】第７の発明による製品加工装置は、前記目
的を達成するために、第１の発明の構成に加えて、前記
加工部材が、加工対象製品の加工部位に形成された孔内
に連結具を挿入する連結具挿入機であることを特徴とし
ている。

【００２４】この第７の発明による製品加工装置によれ
ば、撮像部材および検出部材によって加工対象製品の加
工部位の位置検出が行われると、加工部材である連結具
挿入機が、加工対象製品の加工部位に対向する位置に位
置されて、この加工対象製品の加工部位に形成された孔
内に連結具を挿入して、加工対象製品を構成する部品の
連結を行う。

【００２５】第８の発明による製品加工装置は、前記目
的を達成するために、第１の発明の構成に加えて、前記
加工部材が、加工対象製品の加工部位に形成された孔内
に挿入された連結具をかしめて固定するかしめプレス機
であることを特徴としている。

【００２６】この第８の発明による製品加工装置によれ
ば、撮像部材および検出部材によって加工対象製品の加
工部位の位置検出が行われると、加工部材であるかしめ
プレス機が、加工対象製品の加工部位に対向する位置に
位置されて、この加工対象製品の加工部位に対して、連
結具をかしめることによりこの連結具を加工部位の孔内
に固定するプレス加工を施す。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、この発明の最も好適と思わ
れる実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説
明を行う。

【００２８】図１および２は、この発明をプレス加工装
置に適用した場合の実施形態の一例を示しており、図１
はこのプレス加工装置の加工位置検出部を、また、図２
はプレス加工部をそれぞれ示している。

【００２９】図１において、加工対象製品であるワーク
Ｗは、製品加工装置の搬送部Ｃ１（図示の例では回転テ
ーブル）上に取り付けられた位置決め治具Ｃ２によっ
て、搬送部Ｃ１に対して所定位置に保持されるようにな
っている。

【００３０】なお、この位置決め治具Ｃ２は、ワークＷ
を搬送部Ｃ１に対して厳密に位置決めするものではな
く、ワークＷを搬送部Ｃ１に対して所定の範囲内でおお
よその位置に保持するものである。

【００３１】製品加工装置の加工位置検出部１０は、搬
送部Ｃ１上に位置決め治具Ｃ２によって保持されている
ワークＷの加工部位（この例では、プレス加工が施され
る部分）の位置を撮像するＣＣＤカメラ１１と、このＣ
ＣＤカメラ１１に連結されてＣＣＤカメラ１１をワーク
Ｗの加工部位と平行な平面内において互いに直交するに
方向（ＸＹ方向）にスライドさせる図示しないＸＹロボ
ットと、ＣＣＤカメラ１１に接続された図示しないマイ
クロ・コンピュータとによって構成されている。

【００３２】このマイクロ・コンピュータは、ＣＣＤカ
メラ１１からワークＷの撮像によって送信されてくる画
像データを画像解析することによって、ワークＷの加工
部位の位置データ（ＸＹ座標データ）を、後述するよう
な手法によって検出するようプログラムされている。

【００３３】図２は、製品加工装置のプレス加工部２０
を示しており、搬送部Ｃ１上に位置決め治具Ｃ２によっ
て保持されて搬送されてくるワークＷの上方位置と下方
位置にワークＷを挟むように配置された上金型２１Ａと
下金型２１Ｂが、金型支持フレーム２２によって支持さ
れており、図示しない駆動機構によって上下からその間
の加工位置に位置されるワークＷを挟圧することによ
り、プレス加工するようになっている。

【００３４】金型支持フレーム２２は、この金型支持フ
レーム２２をワークＷの加工部位と平行な平面内におい
て互いに直交するに方向（ＸＹ方向）にスライドさせる
図示しないＸＹロボットに連結されており、このＸＹロ
ボットは、前述したマイクロ・コンピュータに接続され
ていて、加工位置検出部１０において検出されたワーク
Ｗの加工部位の位置データに基づいて、金型支持フレー
ム２２を、上金型２１Ａと下金型２１ＢがワークＷの加
工部位に対向される位置に位置決めする様になってい
る。

【００３５】図３ないし５は、加工位置検出部１０のＣ
ＣＤカメラ１１に接続されたマイクロ・コンピュータに
よって行われる画像解析によるワークＷの加工部位の位
置検出の手法の一例を示す説明図である。

【００３６】図３は、ＣＣＤカメラ１１によって撮像さ
れたワークＷの加工部位の表示されているアライメント
・マークＭの実画像であり、図４は、このアライメント
・マークＭの実画像を二値化したデジタル画像である。

【００３７】この図３および４において、Ｏ_１は画像原
点であり、前述したように搬送部Ｃ１に対してワークＷ
が厳密に位置決めされていないために、この画像原点Ｏ
_１とアライメント・マークＭの中心（センタマーク）Ｏ
_２との間には、ずれ（ΔＸ，ΔＹ）が生じている。

【００３８】マイクロ・コンピュータは、図４の二値化
されたデジタル画像および図５に示されるこのディジタ
ル画像の部分拡大図ｍに基づいて、アライメント・マー
クＭが占めている面積の重心位置を演算により求めてそ
の重心位置をセンタマークＯ _２の位置として記録する。

【００３９】そして、このセンタマークＯ_２と画像原点
Ｏ_１との間のずれ（ΔＸ，ΔＹ）の演算を行う。

【００４０】このずれ（ΔＸ，ΔＹ）は、図５に示され
る１ピクセルｐの数で示されており、あらかじめ計測さ
れている１ピクセルのＸＹ方向の寸法に基づいて、画像
原点Ｏ_１とセンタマークＯ_２のずれ量（補正値）が演算
される。

【００４１】マイクロ・コンピュータは、ＸＹロボット
を駆動してプレス加工部２０の金型支持フレーム２２を
スライドさせる際に、あらかじめ設定されている金型支
持フレーム２２の移動量に加工位置検出部１０によって
検出された画像原点Ｏ_１とセンタマークＯ_２のずれ量を
示す補正値を加算して、ＸＹロボットの駆動制御を行
う。

【００４２】これによって、ワークＷが搬送部Ｃ１に対
して厳密に位置決めされていなくても、上金型２１Ａお
よび下金型２１Ｂが、ワークＷの加工部位に正確に対向
されて位置決めされる。

【００４３】なお、この発明による製品加工装置は、上
記の場合に限らず、様々な態様で製品の加工を行う加工
装置に適用が可能である。

【００４４】図６ないし２３は、この発明が、ケーシン
グ内に電子基板等の電子部品が組み込まれることによっ
て組み立てられる電子ユニット製品の組み立て装置に適
用された場合の例を示している。

【００４５】図６は、製品組み立て装置の組み立て対象
（ワーク）である電子ユニット製品の一例を示す平面図
である。

【００４６】この図６のワークＷは、ケーシングＷ１内
に電子基板Ｗ２が組み込まれ、この電子基板Ｗ２の任意
の箇所に開けられたリベット孔Ｗ２ａ内に、図７に示さ
れるようにリベットＲが差し込まれてかしめ固定される
ものである。

【００４７】図８は、この発明による製品加工装置が組
み込まれた製品組み立て装置の実施形態の一例を示す平
面図である。

【００４８】この図８において、製品組み立て装置１の
基台２上のほぼ中央部に、水平面内において軸回りに回
転するインデックス・テーブル３が配置されており、こ
のインデックス・テーブル３の外周部の８箇所の等角度
間隔位置に、それぞれワーク保持板４が取り付けられて
いる。

【００４９】そして、このワーク保持板４には、中央部
に、後述するようにこのワーク保持板４上に載置される
ワークＷの輪郭よりも一回り小さな輪郭の開口部４ａが
形成されている。

【００５０】このインデックス・テーブル３は、その回
転軸に取り付けられた図示しないステッピング・モータ
によって４５度ずつ時計回り方向に回転されて、各ワー
ク保持板４を、後述する各工程位置（ワーク供給工程位
置Ｐ１，画像検出工程位置Ｐ２，リベット挿入工程位置
Ｐ３，プレス工程位置Ｐ４，検査工程位置Ｐ５，ワーク
搬出工程位置Ｐ６）に位置させるようになっている。

【００５１】この基台２上のインデックス・テーブル３
を囲む円周上の等角度間隔位置に、図８においてインデ
ックス・テーブル３の左斜め下位置から時計回り方向に
順に、ワーク保持板４上にワークＷを供給するワーク供
給部Ａ，ワーク保持板４上に保持されたワークＷのリベ
ット孔Ｗ２ａの位置を検出する検出部Ｂ，検出部Ｂにお
いて位置検出されたワークＷのリベット孔Ｗ２ａにリベ
ットを挿入するリベット挿入部Ｃ，ワークＷのリベット
孔Ｗ２ａ内に挿入されたリベットをプレスしてかしめ固
定するプレス部Ｄ，ワークＷにかしめ固定されたリベッ
トのかしめ状態を検査する検査部Ｅ，ワーク保持板４上
からワークＷを搬出する搬出部Ｆが、それぞれ、配置さ
れている。

【００５２】そして、リベット挿入部Ｃの右側方部に、
パーツフィーダ５が取り付けられている。

【００５３】なお、この図８において、検出部Ｂおよび
リベット挿入部Ｃ，プレス部Ｄにより、この発明による
製品加工装置が構成される。

【００５４】図９はワーク供給部Ａを示しており、図１
０はその側面図である。この図９および１０において、
ワーク供給部Ａは、基台２上に支柱Ａ１によって支持さ
れたベースプレートＡ２にロータリアクチュエータＡ３
が取り付けられ、このロータリアクチュエータＡ３がギ
ア部Ａ４を介してアームＡ５を９０度の角度間隔で両方
向に回動させるようになっている。

【００５５】このアームＡ５の先端部には、昇降プレー
トＡ６が、エアシリンダＡ７によってアームＡ５に対し
て昇降自在に取り付けられている。

【００５６】そして、この昇降プレートＡ６の先端下部
にエアチャックＡ８が取り付けられていて、下向きに取
り付けられているチャック爪Ａ８ａを開閉させるように
なっている。

【００５７】ベースプレートＡ２の側方位置には、基台
２上にワークＷの仮置き台Ａ９が取り付けられており、
図９に示されるように、エアチャックＡ８が、この仮置
き台Ａ９の上方位置とワーク供給工程位置Ｐ１に位置さ
れるワーク保持板４の上方位置との間をアームＡ５の回
動に伴って往復動して、仮置き台Ａ９上に仮置きされた
ワークＷをワーク保持板４上に移載するようになってい
る。

【００５８】図１１は、検出部Ｂを示す平面図である。
なお、この図１１には、リベット挿入部Ｃの一部および
パーツフィーダ５も示されている。

【００５９】この図１１において、検出部Ｂは、基台２
上に、軸線がインデックス・テーブル３の接線方向と平
行になるようにＸ方向スライダＢ１が配置され、このＸ
方向スライダＢ１のＸモータＢ１ａによってインデック
ス・テーブル３の接線方向（Ｘ方向スライダＢ１の軸線
方向）に沿ってスライドされる連結板Ｂ１ｂに、軸線が
インデックス・テーブル３の径方向と平行に向くように
配置されたＹ方向スライダＢ２が取り付けられている。

【００６０】そして、Ｙ方向スライダＢ２のＹモータＢ
２ａによってインデックス・テーブル３の径方向と平行
方向（Ｙ方向スライダＢ２の軸線方向）にスライドされ
るスライダＢ２ｂに画像センサＢ３が取り付けられてい
る。

【００６１】この画像センサＢ３は、後述するように、
Ｘ方向スライダＢ１およびＹ方向スライダＢ２の動作に
よってＸＹ方向（インデックス・テーブル３の接線方向
および径方向とそれぞれ平行な方向）にスライドされ
て、ワークＷの電子基板Ｗ２を撮像するようになってい
る。

【００６２】そして、この画像センサＢ３に制御部６が
接続されて画像センサＢ３からの撮像信号を受信するこ
とにより、画像解析を行って、電子基板Ｗ２上のリベッ
ト孔Ｗ２ａの位置（ＸＹ座標）を検出するようになって
いる。

【００６３】また、ＸモータＢ１ａおよびＹモータＢ２
ａの駆動制御も、この制御部６によって行われるように
なっている。

【００６４】リベット挿入部Ｃは、図１１および１２に
示されるように、ＸＹロボット部ＣＡと、このＸＹロボ
ットＣＡに取り付けられてＸＹ方向にスライドされるこ
とによりワークＷのリベット孔Ｗ２ａ内にリベットの挿
入を行うリベット挿入ノズル部ＣＢと、パーツフィーダ
５から供給されるリベットの位置決めを行うリベット供
給インデックス部ＣＣと、ワーク保持板４の下方に位置
してワークＷのリベット孔Ｗ２ａ内に挿入されるリベッ
トの吸引を行う補助ノズル部ＣＤとによって構成されて
いる。

【００６５】このリベット挿入部ＣのＸＹロボット部Ｃ
Ａは、前述した検出部ＢのＸ方向スライダＢ１およびＹ
方向スライダＢ２とほぼ同様の構成であって、基台２上
に、軸線がインデックス・テーブル３の接線方向と平行
になるようにＸ方向スライダＣＡ１が配置され、このＸ
方向スライダＣＡ１のＸモータＣＡ１ａによってインデ
ックス・テーブル３の接線方向と平行な方向（Ｘ方向ス
ライダＣＡ１の軸線方向）に沿ってスライドされる連結
板ＣＡ１ｂに、軸線がインデックス・テーブル３の径方
向と平行方向に向くように配置されたＹ方向スライダＣ
Ａ２が取り付けられている。

【００６６】そして、Ｙ方向スライダＣＡ２のＹモータ
ＣＡ２ａによってインデックス・テーブル３の径方向と
平行方向（Ｙ方向スライダＣＡ２の軸線方向）にスライ
ドされるスライダＣＡ２ｂに、リベット挿入ノズル部Ｃ
Ｂが取り付けられている。

【００６７】このＸＹロボット部ＣＡのＸモータＣＡ１
ａとＹモータＣＡ２ａの駆動制御は、制御部６により、
それぞれＸ軸モータドライバ６ＡおよびＹ軸モータドラ
イバ６Ｂを介して行われる。

【００６８】リベット挿入ノズル部ＣＢは、昇降プレー
トＣＢ１が、スライダＣＡ２ｂに下向きに取り付けられ
たエアシリンダＣＢ２のピストンロッドに連結されて、
このエアシリンダＣＢ２の作動により、ガイドシャフト
ＣＢ３によってガイドされながら上下動されるようにな
っている。

【００６９】そして、この昇降プレートＣＢ１に、図示
しない真空ポンプに接続されたリベット挿入ノズルＣＢ
４が、そのノズル孔ＣＢ４ａを下向きにして取り付けら
れていて、昇降プレートＣＢ１の上下動に伴って軸線方
向に沿って一体的に上下動されるようになっている。

【００７０】このリベット挿入ノズルＣＢ４のノズル孔
ＣＢ４ａは、図１３に示されるように、その内面形状
が、ワークＷに挿入するリベットＲの頭部の外面形状と
同一形状になるように成形されていて、このノズル孔Ｃ
Ｂ４ａ内に嵌合されたリベットＲの頭部を吸引すること
により、リベットＲをリベット挿入ノズルＣＢ４の先端
部に同軸状に保持するようになっている。

【００７１】リベット供給インデックス部ＣＣは、図１
１に示されるように、上方から見てＸＹロボット部ＣＡ
とパーツフィーダ５の間の位置に配置されて基台２に支
持されており、モータＣＣ１の鉛直上向きに延びる回転
軸ＣＣ１ａの上端部に、リベット供給インデックス盤Ｃ
Ｃ２が取り付けられて、モータＣＣ１の駆動によって水
平面内において回転されるようになっている。

【００７２】このリベット供給インデックス盤ＣＣ２
は、パーツフィーダ５のリベット供給口５Ａ（図１１参
照）に近接する位置に配置されていて、その外周部分の
等角度間隔位置に形成されたリベット保持孔ＣＣ２ａ
に、パーツフィーダ５のリベット供給口５Ａから頭部を
上向きにして供給されてくるリベットＲがそれぞれ嵌合
されて保持されるようになっている。

【００７３】補助ノズル部ＣＤは、後述するように、リ
ベット挿入工程位置Ｐ３に回転移動してきたワーク保持
板４の下方に位置する位置に、昇降プレートＣＤ１が、
基台２に上向きに取り付けられたエアシリンダＣＤ２の
ピストンロッドに連結されて、このエアシリンダＣＤ２
によりガイドシャフトＣＤ３によってガイドされながら
昇降されるようになっている。

【００７４】そして、昇降プレートＣＤ１には、ワーク
保持板４上に保持されたワークＷの電子基板Ｗ２に形成
されたリベット孔Ｗ２ａに概略対向する位置に、図示し
ない真空ポンプに接続された補助ノズルＣＤ４が、リベ
ット孔Ｗ２ａの数に対応して複数個、それぞれのノズル
孔ＣＤ４ａを上向きにした状態で取り付けられている。

【００７５】この補助ノズルＣＤ４のノズル孔ＣＤ４ａ
は、図１３に示されるように、その内面形状が、ワーク
Ｗに挿入されたリベットＲの先端部が十分に嵌入される
形状に成形されていて、リベット挿入ノズル部ＣＢのリ
ベット挿入ノズルＣＢ４によってワークＷのリベット孔
Ｗ２ａ内に挿入されたリベットＲの先端部を嵌入させて
吸引保持するようになっている。

【００７６】プレス部Ｄは、図１４ないし１６に示され
るＸＹロボット部ＤＡと、図１７および１８に示される
かしめプレス部ＤＢとから構成されている。

【００７７】このプレス部ＤのＸＹロボット部ＤＡは、
図８に示されるように、パーツフィーダ５とプレス工程
位置Ｐ４との間に配置されており、基台２に固定された
ベースＤＡ１上に、ＹスライダＤＡ２が、インデックス
・テーブル３の径方向と平行な方向（Ｙ方向）にスライ
ド自在に取り付けられている。

【００７８】そして、ベースＤＡ１側に固定されたＹモ
ータＤＡ３の回転軸に取り付けられたボールねじＤＡ３
ａが、ＹスライダＤＡ２側に取り付けられたＹ軸ナット
ホルダＤＡ４に螺合されて、このＹモータＤＡ３の駆動
によってＹスライダＤＡ２がベースＤＡ１に対してＹ方
向にスライドされるようになっている。

【００７９】ＹスライダＤＡ２には、インデックス・テ
ーブル３の接線方向と平行な方向（Ｘ方向）に延びる上
下一対のガイドシャフトＤＡ５が取り付けられており、
このガイドシャフトＤＡ５の先端部分にプレス部ＤＢ
が、ガイドシャフトＤＡ５に沿ってＸ方向にスライド自
在に支持されている。

【００８０】そして、ＹスライダＤＡ２側に固定された
ＸモータＤＡ６の回転軸に取り付けられたボールねじＤ
Ａ６ａが、ＹスライダＤＡ２側に取り付けられたＸ軸ナ
ットホルダＤＡ７に螺合されて、このＸモータＤＡ６の
駆動によりプレス部ＤＢがベースＤＡ１に対してＸ方向
にスライドされるようになっている。

【００８１】プレス部ＤＢは、図１７および１８に示さ
れるように、一対のガイドシャフトＤＡ５によってＸ方
向にスライド自在に支持されたケーシングＤＢ１の上部
に、下向きに配置された上かしめパンチＤＢ２が、上ガ
イドフレームＤＢ３によってケーシングＤＢ１に対して
上下方向にスライド自在に支持されている。

【００８２】そして、この上ガイドフレームＤＢ３に、
ケーシングＤＢ１に固定されたロータリアクチュエータ
ＤＢ４がカム機構ＤＢ５を介して連結されていて、ロー
タリアクチュエータＤＢ４の駆動によるカム機構ＤＢ５
の作動によって、上かしめパンチＤＢ２が上ガイドフレ
ームＤＢ３とともにケーシングＤＢ１に対して上下動さ
れるようになっている。

【００８３】一方、ケーシングＤＢ１の下部には、上向
きに配置された下かしめパンチＤＢ６が、下ガイドフレ
ームＤＢ７によってケーシングＤＢ１に対して上下方向
にスライド自在に支持されている。

【００８４】そして、この下ガイドフレームＤＢ７に
は、ケーシングＤＢ１に対して軸線が上下向きになるよ
うに回転自在に支持されたボールねじＤＢ８が螺合され
ていて、このボールねじＤＢ８の回転に伴ってケーシン
グＤＢ１に対して上下動するように支持されている。

【００８５】そして、このボールねじＤＢ８にはプーリ
ＤＢ９が取り付けられていて、このプーリＤＢ９が、ケ
ーシングＤＢ１に固定されたパルスモータＤＢ１０によ
ってその間に巻回されたベルトＤＢ１１を介して回転さ
れることにより、ボールねじＤＢ８の軸回りの回転が行
われるようになっている。

【００８６】このプレス部ＤＢの上かしめパンチＤＢ２
と下かしめパンチＤＢ６は、プレス部ＤＢが、ＸＹロボ
ット部ＤＡの作動によって、ワーク保持板４上に載置さ
れたワークＷのリベット孔Ｗ２ａに対向する位置に位置
決めされた後、上かしめパンチＤＢ２が下降され、下か
しめパンチＤＢ６が上昇されて、リベット孔Ｗ２ａに挿
入されているリベットＲを上下方向からプレスすること
により、リベットＲをリベット孔Ｗ２ａにかしめ固定す
るようになっている。

【００８７】検査部Ｅは、図１９および２０に示される
ように、基台２上に支柱Ｅ１によってベースプレートＥ
２が支持されており、このベースプレートＥ２の上方
に、上昇降プレートＥ３がガイドシャフトＥ４によって
乗降自在に支持されているとともに、ベースプレートＥ
２に固定されたエアシリンダＥ５のピストンロッドがガ
イドシャフトＥ４に連結されていることによって、上昇
降プレートＥ３がベースプレートＥ２に対して昇降され
るようになっている。

【００８８】この上昇降プレートＥ３の下面には、ワー
ク保持板４上に載置されたワークＷのリベット孔Ｗ２ａ
にそれぞれ概略対向する位置に、当て板Ｅ３ａが取り付
けられている。

【００８９】ベースプレートＥ２には、上昇降プレート
Ｅ３の下方位置においてこの上昇降プレートＥ３と対向
する位置に、下昇降プレートＥ６がガイドシャフトＥ７
によって乗降自在に支持されているとともに、ベースプ
レートＥ２に固定されたエアシリンダＥ８のピストンロ
ッドがガイドシャフトＥ７に連結されていることによっ
て、下昇降プレートＥ６がベースプレートＥ２に対して
昇降されるようになっている。

【００９０】そして、この下昇降プレートＥ６の上昇降
プレートＥ３の当て板Ｅ３ａにそれぞれ対向する位置
に、接触子Ｅ９が、上向きにかつその軸線に沿って上下
方向にスライド自在に取り付けられている。

【００９１】この接触子Ｅ９は、図２１に示されるよう
に、その下端部Ｅ９ａが下昇降プレートＥ６の下面側に
突出されているとともに、下昇降プレートＥ６との間に
介装されたスプリングＥ１０によって、上向きに付勢さ
れている。

【００９２】そして、この接触子Ｅ９の下端部Ｅ９ａの
下方には、下昇降プレートＥ６に固定された近接センサ
Ｅ１１が、下端部Ｅ９ａに対して所定の間隔を開けた位
置に配置されている。

【００９３】この近接センサＥ１１は、制御部６に接続
されていて、接触子Ｅ９の下端部があらかじめ設定され
た距離以上に接近してきた際に、検出信号を制御部６に
出力するようになっている。

【００９４】搬出部Ｆは、図２２および２３に示される
ように、インデックス・テーブル３の接線方向と平行に
延びる上下一対のガイドレールＦ１に、スライダＦ２が
スライド自在に外嵌されている。

【００９５】さらに、このスライダＦ２にワークＷを挟
持するチャック機構Ｆ３が上下動自在に取り付けられて
おり、このチャック機構Ｆ３に、スライダＦ２側に下向
きに取り付けられたエアシリンダＦ４のピストンロッド
が連結されて、このエアシリンダＦ４の作動により、チ
ャック機構Ｆ３がスライダＦ２に対して上下動されるよ
うになっている。

【００９６】また、このチャック機構Ｆ３は、スライダ
Ｆ２に対して、ガイドレールＦ１の軸方向と直角な水平
向きの軸回りに回転自在に取り付けられていて、スライ
ダＦ２側に取り付けられているロータリ・アクチュエー
タＦ５によりタイミングベルトＦ６を介して軸回りに回
動されるようになっている。

【００９７】ガイドレールＦ１を基台２に対して支持す
る機枠Ｆ７側には、ガイドレールＦ１の軸方向と平行な
向きに、第１エアシリンダＦ８と第２エアシリンダＦ９
が取り付けられていて、それぞれのピストンロッドがス
ライダＦ２に連結されている。

【００９８】この第１エアシリンダＦ８は、その作動に
よってスライダＦ２およびチャック機構Ｆ３をエアブロ
ー部Ｇの位置までスライドさせ、第２エアシリンダＦ９
は、スライダＦ２およびチャック機構Ｆ３をエアブロー
部Ｇの位置からワークＷの次工程供給部Ｈの位置までス
ライドさせるようになっている。

【００９９】エアブロー部Ｇには、図２３に示されるよ
うに、基台２上に立設された支柱Ｇ１にエアシリンダＧ
２が上向きに取り付けられていて、このエアシリンダＧ
２のピストンロッドにブロワ取付台Ｇ３が連結されてい
て、このブロワ取付台Ｇ３がエアシリンダＧ２の作動に
よってガイド軸Ｇ４によりガイドされながら上下動され
るようになっている。

【０１００】そして、ブロワ取付台Ｇ３にブロワＧ５
が、その空気吹き出し孔が上向きになるように取り付け
られている。

【０１０１】次に、上記製品組み立て装置の作動につい
て、組み立ての工程順に説明を行う。

【０１０２】図９および１０に示されるワーク供給部Ａ
において、仮置き台Ａ９上に、図示しない外部の供給装
置によって、ケーシングＷ１内に電子基板Ｗ２が収納さ
れたワークＷ（図６参照）が供給されて載置されると、
エアシリンダＡ７の作動によって昇降プレートＡ６とと
もにエアチャックＡ８が下降され、そして、このエアチ
ャックＡ８が作動されてチャック爪Ａ８ａが閉じられる
ことにより、仮置き台Ａ９上のワークＷがチャック爪Ａ
８ａによって両側から挟持される。

【０１０３】次に、この状態で、エアシリンダＡ７の作
動によって昇降プレートＡ６およびエアチャックＡ８が
上昇されて、ワークＷが仮置き台Ａ９から持ち上げられ
る。

【０１０４】この後、ロータリアクチュエータＡ３の作
動により、ギア部Ａ４を介してアームＡ５および昇降プ
レートＡ６が図９において時計回り方向に回動され、エ
アチャックＡ８によって挟持されたワークＷが、インデ
ックス・テーブル３の回転に伴ってワーク供給工程位置
Ｐ１に位置されているワーク保持板４の上方位置に移動
される。

【０１０５】そして、エアシリンダＡ７の作動により昇
降プレートＡ６およびエアチャックＡ８が下降され、エ
アチャックＡ８が作動されてチャック爪Ａ８ａが開かれ
て、挟持されていたワークＷが、ワーク保持板４上に移
載される。

【０１０６】以上の様にして、ワーク供給工程位置Ｐ１
において、ワーク供給部Ａから供給されたワークＷがワ
ーク保持板４上に載置されると、インデックス・テーブ
ル３が図示しないステッピング・モータによって時計回
り方向に４５度回転されることにより、ワーク保持板４
が図１１に示される次の画像検出工程位置Ｐ２に位置さ
れる。

【０１０７】このワークＷが載置されたワーク保持板４
が画像検出工程位置Ｐ２に位置されると、検出部Ｂは、
制御部６の制御により、Ｘ方向スライダＢ１のＸモータ
Ｂ１ａとＹ方向スライダＢ２のＹモータＢ２ａがそれぞ
れ駆動制御されて、連結板Ｂ１ｂとスライダＢ２ｂがそ
れぞれＸ方向スライダＢ１とＹ方向スライダＢ２の軸方
向にスライドされることにより、スライダＢ２ｂに取り
付けられた画像センサＢ３が、画像検出工程位置Ｐ２に
位置されているワーク保持板４上に載置されているワー
クＷの上方位置に移動される。

【０１０８】そして、制御部６の制御に基づいて、画像
センサＢ３によって、ワークＷのケーシングＷ１内に収
容されている電子基板Ｗ２の基板面が撮像され、その撮
像信号が制御部６に送られて画像解析されることによ
り、電子基板Ｗ２の基板面に形成されているリベット孔
Ｗ２ａ（図６参照）の位置（ＸＹ座標）が検出される。

【０１０９】次に、この画像検出工程位置Ｐ２における
検出部Ｂによるリベット孔Ｗ２ａの位置検出が終了する
と、インデックス・テーブル３がさらに時計回り方向に
４５度回転されて、ワーク保持板４が、次のリベット挿
入工程位置Ｐ３に位置される。

【０１１０】リベット挿入部Ｃは、あらかじめ、リベッ
ト供給インデックス部ＣＣにパーツフィーダ５から供給
されるリベットＲが、リベット供給インデックス盤ＣＣ
２の外周面に形成された複数のリベット保持孔ＣＣ２ａ
内に一本ずつその頭部を上向きにして嵌合されることに
より保持されていて、後述するように、リベット供給イ
ンデックス盤ＣＣ２が回転されることによって、後述す
るように、保持されているリベットＲがリベット挿入ノ
ズル部ＣＢに一本ずつ供給される。

【０１１１】すなわち、図１２において、Ｘ方向スライ
ダＣＡ１の作動によってＹ方向スライダＣＡ２がリベッ
ト供給インデックス部ＣＣに対して近接位置に位置さ
れ、さらにＹ方向スライダＣＡ２の作動によってリベッ
ト挿入ノズル部ＣＢのリベット挿入ノズルＣＢ４が、リ
ベット供給インデックス部ＣＣのリベット供給インデッ
クス盤ＣＣ２の上方位置に移動される。

【０１１２】この後、エアシリンダＣＢ２の作動によっ
て昇降プレートＣＢ１とともにリベット挿入ノズルＣＢ
４がガイドシャフトＣＢ３にガイドされながら下降さ
れ、リベット供給インデックス盤ＣＣ２のリベット保持
孔ＣＣ２ａ内に嵌合されて保持されているリベットＲの
頭部を、図１３に示されるように、ノズル孔ＣＢ４ａ内
に嵌合した状態で吸引する。

【０１１３】このリベットＲをリベット挿入ノズルＣＢ
４によって吸引することにより保持した状態で、エアシ
リンダＣＢ２が前記と逆方向に作動されてリベット挿入
ノズルＣＢ４が上昇されることにより、リベットＲがリ
ベット保持孔ＣＣ２ａから抜き出される。

【０１１４】そして、この状態で、制御部６が、検出部
Ｂによって検出が行われたリベット孔Ｗ２ａの位置検出
データに基づいて、ＸＹロボット部ＣＡのそれぞれＸ方
向スライダＣＡ１のＸモータＣＡ１ａとＹ方向スライダ
ＣＡ２のＹモータＣＡ２ａが駆動制御されることによ
り、リベット挿入ノズル部ＣＢがＸＹ方向に移動され
て、リベット挿入ノズルＣＢ４が、ワークＷの電子基板
Ｗ２のリベット孔Ｗ２ａの上方位置に正確に位置決めさ
れる。

【０１１５】これによって、リベット挿入ノズルＣＢ４
に保持されたリベットＲが、その軸線がワークＷの電子
基板Ｗ２のリベット孔Ｗ２ａの軸線に一致した状態で位
置決めされる。

【０１１６】そして、次に、エアシリンダＣＢ２が作動
されてリベット挿入ノズルＣＢ４が昇降プレートＣＢ１
とともに下降され、これによって、このリベット挿入ノ
ズルＣＢ４に吸引保持されているリベットＲが、図１３
に示されるように、ワークＷ内の電子基板Ｗ２に形成さ
れたリベット孔Ｗ２ａ内に上方から挿入される。

【０１１７】このとき、ワーク保持板４の下方には、補
助ノズル部ＣＤの補助ノズルＣＤ４が、ワークＷの電子
基板Ｗ２のリベット孔Ｗ２ａに概略対向する位置にあら
かじめ位置されていて、上記のようにリベット挿入ノズ
ルＣＢ４が下降されてリベットＲが電子基板Ｗ２のリベ
ット孔Ｗ２ａ内に挿入される際に、エアシリンダＣＢ２
の作動に同期してエアシリンダＣＤ２が作動されて、補
助ノズルＣＤ４がＣＤ３にガイドされながら昇降プレー
トＣＤ１とともに上昇される。

【０１１８】これによって、電子基板Ｗ２のリベット孔
Ｗ２ａ内に挿入されたリベットＲの先端部が電子基板Ｗ
２の背面側において、補助ノズルＣＤ４のノズル孔ＣＤ
４ａ内に嵌合されて、補助ノズルＣＤ４によって下方向
きに吸引される。

【０１１９】このようにして、電子基板Ｗ２のリベット
孔Ｗ２ａ内に挿入されたリベットＲは、その頭部がリベ
ット挿入ノズルＣＢ４のノズル孔ＣＢ４ａ内において吸
引保持され、さらに、その先端部が補助ノズルＣＤ４の
ノズル孔ＣＤ４ａ内に嵌合されて下方向きに吸引される
ことによって、電子基板Ｗ２のリベット孔Ｗ２ａ内に確
実に挿入されて、その所定位置に保持される。

【０１２０】この後、リベット挿入ノズルＣＢ４および
補助ノズルＣＤ４による吸引が停止されるとともに、エ
アシリンダＣＢ２およびエアシリンダＣＤ２が前記と逆
方向に駆動されて、リベット挿入ノズルＣＢ４が上方
に、また、補助ノズルＣＤ４が下方にそれぞれスライド
されて、リベットＲから離間される。

【０１２１】次に、このリベット挿入工程位置Ｐ３にお
けるリベット挿入部ＣによるワークＷの電子基板Ｗ２の
リベット孔Ｗ２ａ内へのリベットＲの挿入が終了する
と、インデックス・テーブル３が時計回り方向に４５度
ずつ回転されて、ワーク保持板４が、リベット挿入工程
位置Ｐ３から時計回りに９０度に位置にある次のプレス
工程位置Ｐ４に位置される。

【０１２２】このプレス工程位置Ｐ４において、図１４
ないし１６に示されるように、プレス部ＤのＸＹロボッ
ト部ＤＡのＹモータＤＡ３の駆動によって、ボールねじ
ＤＡ３ａおよびＹ軸ナットホルダＤＡ４を介して、Ｙス
ライダＤＡ２がベースＤＡ１に対してＹ方向（インデッ
クス・テーブル３の径方向と平行な方向）にスライドさ
れ、これによって、このＹスライダＤＡ２にガイドシャ
フトＤＡ５を介して連結されたプレス部ＤＢが、インデ
ックス・テーブル３の径方向と平行な方向にスライドさ
れる。

【０１２３】さらに、ＹスライダＤＡ２内に内蔵された
ＸモータＤＡ６の駆動により、プレス部ＤＢが、ボール
ねじＤＡ６ａおよびＸ軸ナットホルダＤＡ７を介してガ
イドシャフトＤＡ５に沿ってインデックス・テーブル３
の接線方向と平行にスライドされる。

【０１２４】以上のようにして、ＹモータＤＡ３および
ＸモータＤＡ６の駆動が制御されることにより、ワーク
保持板４上に保持されたワークＷに対するプレス部ＤＢ
のＸＹ位置（インデックス・テーブル３の接線方向およ
び径方向位置）が設定され、制御部６（図１１参照）の
先の検出部Ｂによる検出データに基づく制御によって、
図１７および１８において、上かしめパンチＤＢ２およ
び下かしめパンチＤＢ６が、ワーク保持板４上に保持さ
れたワークＷの電子基板Ｗ２のリベット孔Ｗ２ａに対向
する位置に位置決めされる。

【０１２５】この後、図１７および１８において、ロー
タリアクチュエータＤＢ４の駆動により、カム機構ＤＢ
５が１８０度回転されて、上かしめパンチＤＢ２が上ガ
イドフレームＤＢ３とともに下降されて、上かしめパン
チＤＢ２が、ワークＷの電子基板Ｗ２のリベット孔Ｗ２
ａ内に挿入されているリベットＲの頭部に押接される。

【０１２６】さらに、これに同期してパルスモータＤＢ
１０が駆動され、ベルトＤＢ１１を介してプーリＤＢ９
が回転されることにより、このプーリＤＢ９に螺合され
ているボールねじＤＢ８がその軸方向上向きにスライド
されて、下かしめパンチＤＢ６が下ガイドフレームＤＢ
７とともに上昇される。

【０１２７】このようにして、下かしめパンチＤＢ６が
除々に上昇されていって、ワークＷの電子基板Ｗ２のリ
ベット孔Ｗ２ａ内に挿入されているリベットＲの先端部
に下方から圧接される。

【０１２８】このようにして、ワークＷの電子基板Ｗ２
のリベット孔Ｗ２ａ内に挿入されてその頭部が上かしめ
パンチＤＢ２によって上方から下向きに押圧されている
リベットＲが、その先端部が下かしめパンチＤＢ６によ
って下方から上方向きにプレスされていって、かしめら
れてゆく。

【０１２９】そして、下かしめパンチＤＢ６が所定の位
置まで上昇されてリベットＲのかしめプレスが完了する
と、上記とは逆に、上かしめパンチＤＢ２が上昇されて
リベットＲの頭部から離間され、さらに、下かしめパン
チＤＢ６が下降されてリベットＲの先端部から離間され
ることによって、リベットＲの挟圧状態が解除される。

【０１３０】次に、このプレス工程位置Ｐ４におけるプ
レス部ＤによるワークＷの電子基板Ｗ２のリベット孔Ｗ
２ａ内に挿入されたリベットＲのかしめプレスが終了す
ると、インデックス・テーブル３がさらに時計回り方向
に４５度回転されて、ワーク保持板４が、プレス工程位
置Ｐ４から次の検査工程位置Ｐ５に位置される。

【０１３１】この検査工程位置Ｐ５にワーク保持板４が
位置決めされると、エアシリンダＥ５の作動によって、
昇降プレートＥ３が下降されて、ワーク保持板４上に保
持されているワークＷの電子基板Ｗ２にかしめ固定され
たリベットＲの頭部に、当て板Ｅ３ａが当接される。

【０１３２】この後、接触子Ｅ９が、エアシリンダＥ８
の作動によって昇降プレートＥ６とともに上昇されて、
ワークＷの電子基板Ｗ２にかしめ固定されたリベットＲ
の先端部に押接されてゆく。

【０１３３】このとき、リベット挿入工程位置Ｐ３にお
いて、ワークＷの電子基板Ｗ２のリベット孔Ｗ２ａ内
に、リベット挿入部Ｃにより、リベットＲが正常に挿入
されている場合には、電子基板Ｗ２にかしめ固定された
リベットＲの先端部が所定の位置に位置されていること
により、その所定位置まで上昇してリベットＲの先端部
に当接した接触子Ｅ９は、それ以降は、昇降プレートＥ
６の上昇に伴ってスプリングＥ１０に抗してその下端部
Ｅ９ａが昇降プレートＥ６の下面から下方に突出されて
ゆくことにより、近接センサＥ１１に近接して、この近
接センサＥ１１により検知される。

【０１３４】このようにして、近接センサＥ１１により
接触子Ｅ９の下端部Ｅ９ａが検知されることによって、
リベットＲがワークＷの正常な位置にかしめ固定されて
いることの検出が行われる。

【０１３５】一方、リベット挿入工程位置Ｐ３におい
て、ワークＷの電子基板Ｗ２のリベット孔Ｗ２ａ内に、
リベット挿入部Ｃにより、リベットＲが正常に挿入され
ていない場合には、そのリベットＲの先端部が、リベッ
トＲがワークＷの正常な位置にかしめ固定されている場
合の正常位置よりも高い位置に位置されているために、
接触子Ｅ９がリベットＲの先端部に当接した後にさらに
上昇しても、その下端部Ｅ９ａは、昇降プレートＥ６の
下面から近接センサＥ１１によって検知される位置まで
は突出されない。

【０１３６】したがって、近接センサＥ１１によって接
触子Ｅ９の下端部Ｅ９ａが検知されない場合には、この
近接センサＥ１１に接続された制御部６（図１１参照）
が、そのワークＷの組立てが不良であることを検出し
て、後工程においてそのワークＷの廃棄を行う。

【０１３７】以上のようにして、ワークＷの検査工程が
終了すると、当て板Ｅ３ａが上昇され接触子Ｅ９が下降
されて、それぞれワークＷから離間される。

【０１３８】次に、この検査工程位置Ｐ５における検査
部ＥによるワークＷにかしめ固定されたリベットＲのか
しめ状態の検査が終了すると、インデックス・テーブル
３がさらに時計回り方向に４５度回転されて、ワーク保
持板４が、検査工程位置Ｐ５から次のワーク搬出工程位
置Ｐ６に位置される。

【０１３９】このワーク搬出工程位置Ｐ６には、図２２
に示されるように、搬出部Ｆのチャック機構Ｆ３が位置
されていて、ワーク保持板４がワーク搬出工程位置Ｐ６
に位置されると、このワーク保持板４上に保持されてい
るワークＷの上方にチャック機構Ｆ３が位置されてい
て、エアシリンダＦ４の作動によりチャック機構Ｆ３が
下降して、ワーク保持板４上のワークＷのチャックが行
われる。

【０１４０】そして、この後、エアシリンダＦ４が上記
と逆方向に作動されて、図２３に示されるように、チャ
ック機構Ｆ３が上昇される。

【０１４１】この状態で、先ず第１エアシリンダＦ８が
作動されることにより、スライダＦ２がガイドレールＦ
１に沿って、図２２において右方向にスライドされて、
チャック機構Ｆ３によってチャックされたワークＷが、
エアブロー部Ｇの上方位置に位置される。

【０１４２】そして、チャック機構Ｆ３にチャックされ
たワークＷがエアブロー部Ｇの上方位置に位置される
と、エアシリンダＧ２が作動されてブロワＧ５がブロワ
取付台Ｇ３とともに上昇されて、チャック機構Ｆ３にチ
ャックされたワークＷに接近される。

【０１４３】そして、ブロワＧ５から吹き出される圧縮
空気がワークＷに吹き付けられることによって、ワーク
Ｗに付着している塵や切削くずなどが吹き飛ばされる。

【０１４４】このとき、ロータリ・アクチュエータＦ５
の駆動によって、タイミングベルトＦ６を介してチャッ
ク機構Ｆ３がワークＷとともに水平軸を中心に回動さ
れ、これによって、ワークＷに対して圧縮空気がほぼ均
一に吹きつけられる。

【０１４５】この後、第２エアシリンダＦ９が作動され
て、チャック機構Ｆ３がワークＷとともに、ガイドレー
ルＦ１に沿って、エアブロー部Ｇの上方位置から次工程
供給部Ｈの位置にスライドされる。

【０１４６】そして、この次工程供給部Ｈにおいて、チ
ャック機構Ｆ３によるワークＷのチャックが解除され
て、ワークＷが次工程に供給される。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明による製品加工装置の加工位置検出部
の実施形態における一例を示す側面図である。

【図２】同製品加工装置のプレス加工部の実施形態の一
例を示す側面図である。

【図３】同製品加工装置の加工位置検出部によって撮像
された実画像の一例を示す画像図である。

【図４】同実画像を二値化したディジタル画像図であ
る。

【図５】同ディジタル画像図の部分拡大図である。

【図６】この発明による製品加工装置の他の例における
加工対象のワークの一例を示す平面図である。

【図７】このワークへのリベットの挿入を説明するため
の説明図である。

【図８】この発明による製品加工装置の実施形態におけ
る他の例を示す平面図である。

【図９】同例における製品加工装置のワーク供給部を示
す平面図である。

【図１０】同ワーク供給部の側面図である。

【図１１】同例における製品加工装置の検出部およびリ
ベット挿入部を示す平面図である。

【図１２】同リベット挿入部の側面図である。

【図１３】同リベット挿入部によってリベットが電子基
板のリベット孔内に挿入される状態を示す説明図であ
る。

【図１４】同例における製品加工装置のプレス部を示す
平面図である。

【図１５】図１４のＸ−Ｘ線における断面図である。

【図１６】図１４のＸＩ−ＸＩ線における断面図であ
る。

【図１７】同プレス部のかしめプレス部を示す正面図で
ある。

【図１８】図１７のXIII−XIII線における断面図であ
る。

【図１９】同例における製品加工装置の検査部を示す側
面図である。

【図２０】同検査部の側面図である。

【図２１】同検査部の接触子を示す側面図である。

【図２２】同例における製品加工装置の搬出部を示す平
面図である。

【図２３】同例におけるエアブロー部を示す側面図であ
る。

【符号の説明】

１０ …加工位置検出部 １１ …ＣＣＤカメラ（撮像部材） ２０ …プレス加工部（加工部材） ２１Ａ …上金型（加工部材） ２１Ｂ …下金型（加工部材） ２２ …金型支持フレーム Ｃ１ …搬送部 Ｃ２ …位置決め治具 １ …製品組み立て装置（製品加工装置） ２ …基台 ３ …インデックス・テーブル ４ …ワーク保持板 ４ａ …開口部 ５ …パーツフィーダ ６ …制御部 Ａ …ワーク供給部 Ａ３ …ロータリアクチュエータ Ａ４ …ギア部 Ａ５ …アーム Ａ６ …昇降プレート Ａ７ …エアシリンダ Ａ８ …エアチャック Ａ８ａ …チャック爪 Ｂ …検出部 Ｂ１ …Ｘ方向スライダ（スライド部材） Ｂ２ …Ｙ方向スライダ（スライド部材） Ｂ３ …画像センサ（撮像部材） Ｃ …リベット挿入部（加工部材） ＣＡ …ＸＹロボット部 ＣＡ１ …Ｘ方向スライダ（移動部材） ＣＡ２ …Ｙ方向スライダ（移動部材） ＣＢ …リベット挿入ノズル部 ＣＢ２ …エアシリンダ ＣＢ４ …リベット挿入ノズル ＣＣ …リベット供給インデックス部 ＣＣ１ …モータ ＣＣ２ …リベット供給インデックス盤 ＣＣ２ａ …リベット保持孔 ＣＤ …補助ノズル部 ＣＤ２ …エアシリンダ ＣＤ４ …補助ノズル Ｄ …プレス部（加工部材） ＤＡ …ＸＹロボット部（移動部材） ＤＡ２ …Ｙスライダ（移動部材） ＤＡ５ …ガイドシャフト ＤＢ …かしめプレス部（加工部材） ＤＢ２ …上かしめパンチＤＢ（加工部材） ＤＢ４ …ロータリアクチュエータ ＤＢ５ …カム機構 ＤＢ６ …下かしめパンチ（加工部材） ＤＢ８ …ボールねじ ＤＢ９ …プーリ ＤＢ１０ …パルスモータ Ｅ …検査部 Ｅ３ …上昇降プレート Ｅ３ａ …当て板 Ｅ８ …エアシリンダ Ｅ９ …接触子 Ｅ９ａ …下端部 Ｅ１０ …スプリング Ｅ１１ …近接センサ Ｆ …搬出部 Ｆ１ …ガイドレール Ｆ２ …スライダ Ｆ３ …チャック機構 Ｆ４ …エアシリンダ Ｆ５ …ロータリ・アクチュエータ Ｆ８ …第１エアシリンダ Ｆ９ …第２エアシリンダ Ｇ …エアブロー部 Ｇ５ …ブロワ Ｈ …次工程供給部 Ｒ …リベット（連結部材） Ｗ …ワーク（加工対象製品） Ｗ１ …ケーシング Ｗ２ …電子基板 Ｗ２ａ …リベット孔（孔）

フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C028 AA03 5H269 AB09 BB07 JJ09 5H303 AA01 BB02 BB07 CC01 DD03 EE07 FF13 GG14 HH02 HH07 LL03

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 加工対象製品の所要の部分を撮像する撮
   像部材と、 この撮像部材による撮像によって得られる画像データに
   基づいて加工対象製品の加工部位の位置を示す位置デー
   タの検出を行う検出部材と、 加工対象製品に対して所要の加工を施す加工部材と、 この加工部材に接続されて前記検出部材によって検出さ
   れた位置データに基づいて加工部材を移動させることに
   よりこの加工部材を加工対象製品の加工部位に対向する
   位置に位置決めする移動部材と、 を備えていることを特徴とする製品加工装置。
2. 【請求項２】 前記検出部材が、加工対象製品に表示さ
   れたアライメント・マークの位置を検出することによっ
   て加工対象製品の加工部位の位置データを検出する請求
   項１に記載の製品加工装置。
3. 【請求項３】 前記検出部材が、加工対象製品の加工部
   位の形状を認識することによって加工対象製品の加工部
   位の位置データを検出する請求項１に記載の製品加工装
   置。
4. 【請求項４】 前記撮像部材に、この撮像部材を加工対
   象製品の加工部位に対向する平面内において互いに直交
   する二方向にスライドさせるスライド部材が接続されて
   いる請求項１に記載の製品加工装置。
5. 【請求項５】 前記移動部材が、加工対象製品の加工部
   位に対向する平面内において加工部材を互いに直交する
   二方向に移動させる請求項１に記載の製品加工装置。
6. 【請求項６】 前記加工部材が、加工対象製品の加工部
   位をプレスするプレス機である請求項１に記載の製品加
   工装置。
7. 【請求項７】 前記加工部材が、加工対象製品の加工部
   位に形成された孔内に連結具を挿入する連結具挿入機で
   ある請求項１に記載の製品加工装置。
8. 【請求項８】 前記加工部材が、加工対象製品の加工部
   位に形成された孔内に挿入された連結具をかしめて固定
   するかしめプレス機である請求項１に記載の製品加工装
   置。