JP2003336953A - Control device for motor - Google Patents

Control device for motor

Info

Publication number
JP2003336953A
JP2003336953A JP2002141569A JP2002141569A JP2003336953A JP 2003336953 A JP2003336953 A JP 2003336953A JP 2002141569 A JP2002141569 A JP 2002141569A JP 2002141569 A JP2002141569 A JP 2002141569A JP 2003336953 A JP2003336953 A JP 2003336953A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cooling
control device
radiator
refrigerant
electric motor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2002141569A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Makoto Hattori
誠 服部
Hirohide Ando
博秀 安藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Heavy Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority to JP2002141569A priority Critical patent/JP2003336953A/en
Publication of JP2003336953A publication Critical patent/JP2003336953A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent semiconductor elements from being heated beyond a heat resisting temperature by efficiently cooling the elements in a hot atmosphere. <P>SOLUTION: A cooling passage for passing refrigerant is provided in a radiating body 4 formed of a conductor having the semiconductor elements 6 installed on the surface thereof so that the refrigerant can be fed from a refrigerant supply source into the cooling passage. A cooling plate 2 formed of a conductor is installed in the radiating body 4 in fitted state, and a cooling passage for flowing cooling water is provided in the cooling plate 2 so that the cooling water can be fed from a cooling water supply source into the cooling passage. At least either of the refrigerant supply source and the cooling water supply source is operated to cool at least either of the radiating body 4 and the cooling plate 2 so as to efficiently cool the semiconductor elements 6. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電動機の制御装置
に関し、特に、電気自動車、ハイブリッド車等の駆動
系、空気調和系等に用いられる電動機の制御装置に関す
るものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a control device for an electric motor, and more particularly to a control device for an electric motor used for a drive system of an electric vehicle, a hybrid vehicle, an air conditioning system, or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】電気自動車、ハイブリッド車等の駆動
系、空気調和系等には各種の電動機が用いられ、その駆
動の制御には各種のインバータ制御装置(以下、「制御
装置」という。)が用いられている。近年では、小型
化、低廉化した制御装置が開発されたことから、交流電
動機(例えば、誘導電動機、永久磁石電動機、リラクタ
ンス電動機等)が主流になりつつある。
2. Description of the Related Art Various electric motors are used in drive systems, air conditioning systems, etc. of electric vehicles, hybrid vehicles, etc., and various inverter control devices (hereinafter referred to as "control devices") are used to control the drive thereof. It is used. In recent years, AC motors (for example, induction motors, permanent magnet motors, reluctance motors, etc.) are becoming mainstream because of the development of downsized and inexpensive control devices.

【0003】電気自動車等の駆動系、空気調和系等に用
いられる交流電動機は高電流で使用されることが多い。
そのため、制御装置のFETトランジスタ等の半導体素
子(以下、「半導体素子」という。)の温度上昇を抑
え、それらが耐熱温度(85〜125℃位)を超えるの
を防止する必要がある。
AC motors used in drive systems of electric vehicles, air conditioning systems, etc. are often used at high currents.
Therefore, it is necessary to suppress the temperature rise of semiconductor elements (hereinafter referred to as “semiconductor elements”) such as FET transistors of the control device and prevent them from exceeding the heat resistant temperature (85 to 125 ° C.).

【0004】半導体素子の温度上昇を抑える手段とし
て、従来、半導体素子をアルミ製の放熱体に取り付け、
放熱体を介して放熱させることにより、半導体素子の温
度上昇を抑える方法が採られている。
As a means for suppressing the temperature rise of a semiconductor element, conventionally, the semiconductor element is attached to a heat radiator made of aluminum,
A method of suppressing a temperature rise of a semiconductor element by radiating heat via a radiator is adopted.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成の制御装置を高温雰囲気のエンジンルーム内
に設けた場合には、放熱体による放熱だけでは半導体素
子の温度上昇を十分に抑えることができず、半導体素子
が耐熱温度を超えてしまい、故障、誤動作の原因とな
る。
However, when the control device having the above-mentioned configuration is provided in the engine room in a high temperature atmosphere, the temperature rise of the semiconductor element can be sufficiently suppressed only by the heat radiation by the radiator. If this is not possible, the semiconductor element will exceed the heat resistant temperature, causing failure and malfunction.

【0006】本発明は、前記のような従来の問題に鑑み
なされたものであって、高温雰囲気のエンジンルーム内
に設けた場合であっても、半導体素子を効率良く冷却す
ることができて、それらが耐熱温度を超えるのを防止で
き、これにより電気自動車、ハイブリッド車等の電動機
の駆動を安定して制御することができる電動機の制御装
置を提供することを目的とするものである。
The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and the semiconductor element can be efficiently cooled even when it is provided in an engine room in a high temperature atmosphere. It is an object of the present invention to provide a control device for an electric motor, which can prevent them from exceeding a heat-resistant temperature and can stably control the driving of an electric motor such as an electric vehicle or a hybrid vehicle.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
課題を解決するために、以下のような手段を採用してい
る。すなわち、請求項1に係る発明は、表面に半導体素
子が密着した状態で設けられる導体からなる放熱体を有
する電動機の制御装置であって、前記放熱体の内部に冷
媒を流通させる冷却路を設けたことを特徴とする。この
発明による電動機の制御装置によれば、放熱体の冷却路
内を冷媒が流通することにより、放熱体が冷却されると
ともに、放熱体を介して半導体素子が冷却されることに
なる。
The present invention employs the following means in order to solve the above problems. That is, the invention according to claim 1 is a control device for an electric motor, which has a radiator made of a conductor provided in a state where a semiconductor element is in close contact with a surface thereof, wherein a cooling path for circulating a refrigerant is provided inside the radiator. It is characterized by that. According to the electric motor control device of the present invention, the coolant circulates in the cooling passage of the radiator, so that the radiator is cooled and the semiconductor element is also cooled through the radiator.

【0008】請求項2に係る発明は、請求項1に記載の
電動機の制御装置であって、前記冷媒は、電動機によっ
て駆動される空気調和装置の冷媒回路を循環する冷媒で
あることを特徴とする。この発明による電動機の制御装
置によれば、空気調和装置の駆動により、空気調和装置
の冷媒回路内を冷媒が循環するとともに、その冷媒は放
熱体の冷却路に導かれて冷却路内を流通し、放熱体を介
して半導体素子が冷却されることになる。
The invention according to claim 2 is the control device for an electric motor according to claim 1, wherein the refrigerant is a refrigerant circulating in a refrigerant circuit of an air conditioner driven by the electric motor. To do. According to the electric motor control device of the present invention, by driving the air conditioner, the refrigerant circulates in the refrigerant circuit of the air conditioner, and the refrigerant is guided to the cooling path of the radiator and circulates in the cooling path. The semiconductor element is cooled via the heat radiator.

【0009】請求項3に係る発明は、請求項1又は2に
記載の電動機の制御装置であって、前記放熱体に導体か
らなる冷却板を密着した状態で設け、該冷却板の内部に
冷却水を流通させる冷却路を設けたことを特徴とする。
この発明による電動機の制御装置によれば、放熱体の冷
却路内を冷媒が流通することにより、放熱体を介して半
導体素子が冷却されるとともに、冷却板の冷却路内を冷
却水が流通することにより冷却板が冷却され、冷却板を
介して放熱体及び半導体素子が冷却されることになる。
The invention according to claim 3 is the control device for the electric motor according to claim 1 or 2, wherein a cooling plate made of a conductor is provided in close contact with the radiator, and cooling is provided inside the cooling plate. It is characterized in that a cooling passage for circulating water is provided.
According to the control device for an electric motor of the present invention, the coolant flows through the cooling passage of the radiator, so that the semiconductor element is cooled through the radiator and the cooling water flows through the cooling passage of the cooling plate. As a result, the cooling plate is cooled, and the radiator and the semiconductor element are cooled via the cooling plate.

【0010】請求項4に係る発明は、請求項3に記載の
電動機の制御装置であって、前記冷却水は、前記空気調
和装置と別に設けた冷却水循環装置の冷却水回路を循環
する冷却水であることを特徴とする。この発明による電
動機の制御装置によれば、冷却水循環装置の冷却水回路
内を循環する冷却水が冷却板の冷却路に導かれて冷却路
内を流通し、冷却板が冷却されることになる。
The invention according to claim 4 is the control device for an electric motor according to claim 3, wherein the cooling water is circulated in a cooling water circuit of a cooling water circulation device provided separately from the air conditioner. Is characterized in that. According to the electric motor control device of the present invention, the cooling water circulating in the cooling water circuit of the cooling water circulation device is guided to the cooling passage of the cooling plate and circulates in the cooling passage to cool the cooling plate. .

【0011】請求項5に係る発明は、請求項1から4の
何れかに記載の電動機の制御装置であって、前記放熱体
を筐体の内部に設けたことを特徴とする。この発明によ
る電動機の制御装置によれば、放熱体を冷媒によって冷
却することにより、放熱体を介して半導体素子が冷却さ
れるとともに、筺体の内部が冷却されることになる。
The invention according to claim 5 is the control device for an electric motor according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the radiator is provided inside a casing. According to the motor control device of the present invention, by cooling the heat radiator with the refrigerant, the semiconductor element is cooled via the heat radiator and the inside of the housing is cooled.

【0012】請求項6に係る発明は、請求項1から5の
何れかに記載の電動機の制御装置であって前記冷媒によ
って蓄冷材を冷却する冷却回路を設け、該冷却回路によ
って冷却した蓄冷材によって前記冷却水を冷却するよう
に構成したたことを特徴とする。この発明による電動機
の制御装置によれば、冷却回路によって蓄冷材が冷却さ
れ、この蓄冷材によって冷却水が冷却され、この冷却水
が冷却板の冷却路に導かれて冷却路内を流通することに
より、冷却板が冷却されることになる。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the electric motor control device according to any one of the first to fifth aspects, wherein a cooling circuit for cooling the regenerator material with the refrigerant is provided, and the regenerator material cooled by the cooling circuit is provided. It is characterized in that the cooling water is cooled by the above. According to the electric motor control device of the present invention, the regenerator material is cooled by the cooling circuit, the cooling water is cooled by the regenerator material, and the cooling water is guided to the cooling passage of the cooling plate and circulates in the cooling passage. As a result, the cooling plate is cooled.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、図面に示す本発明の実施の
形態について説明する。図1には、本発明による電動機
の制御装置の一実施の形態が示されていて、この電動機
の制御装置1は、所謂インバータ制御装置であって、冷
却板2と、冷却板2の上部に設けられる放熱体4と、放
熱体4の表面に設けられるFETトランジスタ等の半導
体素子6(以下、「半導体素子」という。)と、放熱体
4及び半導体素子6を収納する筺体7と、筐体7の内部
に設けられる制御基板(図示せず)等から構成されてい
る。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention shown in the drawings will be described below. FIG. 1 shows an embodiment of an electric motor control device according to the present invention. The electric motor control device 1 is a so-called inverter control device, and includes a cooling plate 2 and an upper part of the cooling plate 2. A radiator 4 provided, a semiconductor element 6 (hereinafter referred to as “semiconductor element”) such as a FET transistor provided on the surface of the radiator 4, a radiator 7 and a housing 7 for housing the semiconductor element 6, and a housing. 7, a control board (not shown) and the like provided inside 7.

【0014】冷却板2は、アルミ、銅等の導体からなる
板状をなすものであって、内部に冷却水を流通させるた
めの冷却路(図示せず)が設けられるようになってい
る。冷却路の両端は冷却板2の端面に開口し、両開口部
にそれぞれ水冷用管3が接続されるようになっている。
The cooling plate 2 has a plate-like shape made of a conductor such as aluminum or copper, and is provided with a cooling passage (not shown) for circulating cooling water therein. Both ends of the cooling passage are open to the end surface of the cooling plate 2, and the water cooling pipes 3 are connected to both openings.

【0015】水冷用管3は、冷却水循環装置(図示せ
ず)の冷却水循環回路に接続され、冷却水循環回路を流
通する冷却水の一部が水冷用管3を介して冷却板2の冷
却路に導かれ、冷却路内を流通するようになっている。
そして、冷却路内を冷却水が流通することにより、冷却
水と冷却板2との間で熱交換が行われ、冷却板2及び後
述する放熱体4が冷却されるようになっている。
The water cooling pipe 3 is connected to a cooling water circulation circuit of a cooling water circulation device (not shown), and a part of the cooling water flowing through the cooling water circulation circuit is passed through the water cooling pipe 3 to cool the cooling plate 2 through the cooling passage. Is introduced into the cooling passage.
When the cooling water flows through the cooling passage, heat is exchanged between the cooling water and the cooling plate 2, so that the cooling plate 2 and the radiator 4 described later are cooled.

【0016】冷却水は、空気調和装置(図示せず)の冷
媒回路を循環する冷媒によって蓄冷材(図示せず)を冷
却する冷却回路(図示せず)を設け、この冷却回路によ
って冷却した蓄冷材によって冷却するようにしても良
い。そして、このような冷却回路を設けることにより、
更に効率良く冷却板2を冷却することができるものであ
る。
The cooling water is provided with a cooling circuit (not shown) for cooling a regenerator material (not shown) with a refrigerant circulating in a refrigerant circuit of an air conditioner (not shown), and the cold storage cooled by this cooling circuit. The material may be cooled. And by providing such a cooling circuit,
The cooling plate 2 can be cooled more efficiently.

【0017】放熱体4は、アルミ、銅等の導体からなる
角柱状をなすものであって、冷却板2の上部にネジ止
め、溶接等の手段によって一体に設けられるようになっ
ている。この実施の形態においては、冷却板2の上部に
一対の放熱体4、4が設けられるようになっている。
The radiator 4 has a prismatic shape made of a conductor such as aluminum or copper, and is integrally provided on the cooling plate 2 by means such as screwing or welding. In this embodiment, a pair of radiators 4 and 4 are provided on the cooling plate 2.

【0018】各放熱体4の内部には冷媒を流通させるた
めの冷却路(図示せず)が設けられ、この冷却路の両端
は放熱体4の端面に開口し、両開口部には冷媒用管5、
5がそれぞれ接続されるようになっている。
A cooling path (not shown) for circulating a refrigerant is provided inside each heat radiator 4, and both ends of this cooling path are open to the end face of the heat radiator 4, and both openings are for refrigerant. Tube 5,
5 are connected to each other.

【0019】冷媒用管5は、空気調和装置の冷媒回路に
接続され、冷媒回路を流通する冷媒の一部が冷媒用管5
を介して放熱体4の冷却路に導かれ、冷却路内を流通す
るようになっている。そして、冷却路内を冷媒が流通す
ることにより、冷媒と放熱体4との間で熱交換が行わ
れ、放熱体4及び後述する半導体素子6が冷却されるよ
うになっている。
The refrigerant pipe 5 is connected to the refrigerant circuit of the air conditioner, and a part of the refrigerant flowing through the refrigerant circuit is part of the refrigerant pipe 5.
It is guided to the cooling path of the radiator 4 via the and is circulated in the cooling path. Then, when the refrigerant flows through the cooling passage, heat is exchanged between the refrigerant and the radiator 4, and the radiator 4 and the semiconductor element 6 described later are cooled.

【0020】各放熱体4の両側面には、複数の半導体素
子6が長手方向に所定の間隔ごとにネジ止め等の手段に
よって一体に設けられ、各半導体素子6の端子は制御基
板(図示せず)に接続されるようになっている。
A plurality of semiconductor elements 6 are integrally provided on both side surfaces of each radiator 4 at predetermined intervals in the longitudinal direction by means such as screwing, and the terminals of each semiconductor element 6 are control boards (not shown). No)).

【0021】冷却板2の上部には箱状の筺体7が一体に
取り付けられ、この筺体7によって冷却板2の上部に密
閉された空間が形成され、この空間内に放熱体4及びそ
の表面の半導体素子6、制御基板等の構成部品が収納さ
れるようになっている。
A box-shaped housing 7 is integrally attached to the upper part of the cooling plate 2, and a closed space is formed in the upper part of the cooling plate 2 by the housing 7, and the radiator 4 and the surface thereof are formed in this space. The components such as the semiconductor element 6 and the control board are housed.

【0022】そして、上記のように構成した制御装置1
を電気自動車、ハイブリッド車等のエンジンルーム内に
設け、入力部(図示せず)を電源側に接続し、出力部
(図示せず)を例えば空気調和装置の電動機側に接続す
ることで、空気調和装置の電動機の駆動を制御すること
ができるものである。
Then, the control device 1 configured as described above.
Is installed in the engine room of an electric vehicle, a hybrid vehicle, etc., the input unit (not shown) is connected to the power supply side, and the output unit (not shown) is connected to, for example, the electric motor side of the air conditioner, It is possible to control the drive of the electric motor of the harmony device.

【0023】上記のように構成したこの実施の形態によ
る電動機の制御装置1にあっては、空気調和装置の電動
機の駆動時には、空気調和装置の冷媒回路を循環する冷
媒を放熱体4の冷却路に導いて冷却内を流通させること
により、放熱体4を介して半導体素子6を冷却すること
ができるとともに、放熱体4を介して筐体7の内部を冷
却することができることになる。従って、半導体素子6
の温度上昇を抑えることができるとともに、筐体7の内
部に設けられているその他の電子部品、制御基板等を冷
却することもできる。
In the electric motor control apparatus 1 according to this embodiment configured as described above, when the electric motor of the air conditioner is driven, the refrigerant circulating through the refrigerant circuit of the air conditioner is cooled by the cooling passage of the radiator 4. When the semiconductor element 6 is cooled through the heat radiator 4, the inside of the housing 7 can be cooled through the heat radiator 4. Therefore, the semiconductor device 6
It is possible to suppress the temperature rise of the above, and it is also possible to cool the other electronic components, the control board, etc. provided inside the housing 7.

【0024】また、冷却水循環装置を駆動させて、冷却
水回路内を循環する冷却水を冷却板2の冷却路に導いて
冷却路内を流通させることにより、冷却板2を介して放
熱体4及び半導体素子6を冷却することができるととも
に、筐体7の内部を冷却することもできることになる。
従って、半導体素子6の温度上昇を抑えることができる
とともに、筐体7の内部に設けられているその他の電子
部品、制御基板等を冷却することもできる。
Further, the cooling water circulating device is driven to guide the cooling water circulating in the cooling water circuit to the cooling passage of the cooling plate 2 so as to circulate in the cooling passage, so that the radiator 4 is passed through the cooling plate 2. Also, the semiconductor element 6 can be cooled, and the inside of the housing 7 can be cooled.
Therefore, the temperature rise of the semiconductor element 6 can be suppressed, and other electronic components, control board, etc. provided inside the housing 7 can be cooled.

【0025】従って、例えば、電気自動車等のエンジン
が低負荷時(低速走行時)にある場合には、空気調和装
置からの冷媒によって放熱体4を冷却することにより、
または冷却水循環装置からの冷却水によって冷却板2を
冷却することにより、制御装置1の半導体素子6等の構
成部品の温度上昇を効率良く抑えることができ、電動機
の駆動を安定して制御することができる。
Therefore, for example, when the engine of an electric vehicle or the like is under a low load (running at a low speed), the radiator 4 is cooled by the refrigerant from the air conditioner,
Alternatively, by cooling the cooling plate 2 with the cooling water from the cooling water circulation device, it is possible to efficiently suppress the temperature rise of the components such as the semiconductor element 6 of the control device 1, and to stably control the driving of the electric motor. You can

【0026】また、電気自動車のエンジンが高負荷時
(高速走行時)状態にある場合には、制御装置1がエン
ジンルーム内の高温雰囲気内に晒されることになるの
で、空気調和装置からの冷媒によって放熱体4を冷却す
るとともに、冷却水循環装置からの冷却水によって冷却
板2を冷却することにより、制御装置1の半導体素子6
等の構成部品の温度上昇を効率良く抑えることができ、
電動機の駆動を安定して制御することができる。
Further, when the engine of the electric vehicle is in a high load state (high speed running), the control device 1 is exposed to the high temperature atmosphere in the engine room, so that the refrigerant from the air conditioner is used. By cooling the radiator 4 with the cooling water and the cooling plate 2 with the cooling water from the cooling water circulation device, the semiconductor element 6 of the control device 1 is cooled.
It is possible to efficiently suppress the temperature rise of components such as
The drive of the electric motor can be stably controlled.

【0027】さらに、電気自動車のエンジンを高負荷状
態から急停止した場合には、冷却水循環装置からの冷却
水によって冷却板2を冷却することにより、制御装置1
の半導体素子6等の構成部品の温度上昇を効率良く抑え
ることができ、電動機の駆動を安定して制御することが
できる。
Further, when the engine of the electric vehicle is suddenly stopped from the high load state, the cooling plate 2 is cooled by the cooling water from the cooling water circulation device, so that the control device 1
The temperature rise of the components such as the semiconductor element 6 can be efficiently suppressed, and the driving of the electric motor can be stably controlled.

【0028】[0028]

【発明の効果】以上、説明したように、本発明の請求項
1に記載の電動機の制御装置によれば、放熱体の冷却路
内に冷媒を流通させることにより、放熱体を介して半導
体素子を冷却することができることになる。従って、効
率良く半導体素子の温度上昇を抑えることができるの
で、半導体素子が耐熱温度以上に温度上昇するようなこ
とはなく、半導体素子の温度上昇により故障、誤動作等
が生じるのを防止でき、電動機の駆動を安定して制御す
ることができることができることになる。
As described above, according to the motor control device of the first aspect of the present invention, the cooling medium is circulated in the cooling passage of the heat radiator, so that the semiconductor element is interposed through the heat radiator. Will be able to be cooled. Therefore, since the temperature rise of the semiconductor element can be efficiently suppressed, the temperature of the semiconductor element does not rise above the heat resistant temperature, and it is possible to prevent the failure or malfunction of the semiconductor element due to the temperature rise of the semiconductor element. It is possible to stably control the driving of the.

【0029】また、請求項2に記載の電動機の制御装置
によれば、放熱体を冷却する冷媒は空気調和装置の冷媒
回路を循環する冷媒であるので、冷媒を放熱体に供給す
るために新たな装置を設ける必要はなく、小型化、軽量
化、低廉化等が要求される電気自動車等に有効となるも
のである。
Further, according to the motor control device of the second aspect, since the refrigerant for cooling the radiator is the refrigerant circulating in the refrigerant circuit of the air conditioner, it is necessary to newly supply the refrigerant to the radiator. It is not necessary to provide such a device, and it is effective for an electric vehicle or the like that requires downsizing, weight reduction, and cost reduction.

【0030】さらに、請求項3に記載の電動機の制御装
置によれば、冷却板の冷却路内に冷却水を流通させるこ
とにより、冷却板が冷却されるとともに、冷却板を介し
て放熱体及び放熱体表面の半導体素子が冷却されること
になる。従って、放熱体による半導体素子の冷却、冷却
板による半導体素子の冷却、又は放熱体と冷却板とによ
る半導体素子の冷却の何れかの方法を選択して使用する
ことができるので、電気自動車等に用いた場合には、電
気自動車等の電動機の負荷の状態に応じてそれらを使い
分けることにより、あらゆる状況下において半導体素子
の温度上昇を効率良く抑えることができ、半導体素子の
温度上昇によって故障、誤動作等を起こすのを防止で
き、電動機の駆動を安定して制御することができること
ができることになる。
Further, according to the electric motor control device of the third aspect, the cooling plate is cooled by circulating the cooling water in the cooling passage of the cooling plate, and the radiator and The semiconductor element on the surface of the radiator is cooled. Therefore, it is possible to select and use one of the methods of cooling the semiconductor element with the radiator, cooling the semiconductor element with the cooling plate, or cooling the semiconductor element with the radiator and the cooling plate. When used, it is possible to efficiently suppress the temperature rise of the semiconductor element under all conditions by properly using them according to the load state of the electric motor of the electric vehicle, and the failure or malfunction due to the temperature rise of the semiconductor element Therefore, it is possible to prevent the occurrence of such problems and to stably control the driving of the electric motor.

【0031】さらに、請求項4に記載の電動機の制御装
置によれば、冷却水は、空気調和装置と別に設けた冷却
水循環装置の冷却水回路を循環する冷却水であるので、
空気調和装置が停止した状態であっても、冷却水循環装
置を駆動させることにより冷却板を介して放熱体及び半
導体素子を冷却することができることになる。従って、
半導体素子の温度上昇を効率良く抑えることができるの
で、半導体素子が耐熱温度以上に温度上昇するようなこ
とはなく、半導体素子の温度上昇によって故障、誤動作
等が生じることはなく、電動機の駆動を安定して制御す
ることができることができることになる。
Further, according to the electric motor controller of the present invention, the cooling water is the cooling water circulating in the cooling water circuit of the cooling water circulating device provided separately from the air conditioner.
Even when the air conditioner is stopped, the radiator and the semiconductor element can be cooled through the cooling plate by driving the cooling water circulation device. Therefore,
Since the temperature rise of the semiconductor element can be efficiently suppressed, the temperature of the semiconductor element does not rise above the heat-resistant temperature, and failure or malfunction does not occur due to the temperature rise of the semiconductor element. It will be possible to control stably.

【0032】さらに、請求項5に記載の電動機の制御装
置によれば、放熱体を冷却することにより、筐体の内部
を冷却することができるので、筐体の内部に設けられる
構成部品を効率良く冷却することができることになる。
Further, according to the motor control device of the fifth aspect, the inside of the casing can be cooled by cooling the radiator, so that the components provided inside the casing can be efficiently used. It will be able to cool well.

【0033】さらに、請求項6に記載の電動機の制御装
置によれば、冷却回路によって冷却した蓄冷材によって
冷却水を冷却することができ、この場合、蓄冷材は、冷
媒を循環させる空気調和装置の冷媒循環回路の一部で冷
却されることになるので、効率良く半導体素子の温度上
昇を効率良く抑えることができ、半導体素子が耐熱温度
以上に温度上昇するようなことはなく、半導体素子の温
度上昇によって故障、誤動作等が生じることはなく、電
動機の駆動を安定して制御することができることができ
ることになる。
Further, according to the motor control device of the sixth aspect, the cooling water can be cooled by the regenerator material cooled by the cooling circuit. In this case, the regenerator material is an air conditioner for circulating a refrigerant. Since it will be cooled in a part of the refrigerant circulation circuit of, the temperature rise of the semiconductor element can be efficiently suppressed, the semiconductor element does not rise above the heat resistant temperature, It is possible to stably control the driving of the electric motor without causing a failure or malfunction due to the temperature rise.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明による電動機の制御装置の一実施の形
態を示した概略図である。
FIG. 1 is a schematic diagram showing an embodiment of a motor control device according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 制御装置 2 冷却板 3 冷却用管 4 放熱体 5 冷媒用管 6 半導体素子 7 筺体 1 control device 2 cooling plate 3 cooling tubes 4 radiator 5 Refrigerant tubes 6 Semiconductor element 7 housing

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 表面に半導体素子が設けられる導体から
なる放熱体を有する電動機の制御装置であって、前記放
熱体の内部に冷媒を流通させる冷却路を設けたことを特
徴とする電動機の制御装置。
1. A control device for an electric motor having a radiator made of a conductor having a semiconductor element provided on the surface thereof, wherein a cooling passage for circulating a refrigerant is provided inside the radiator. apparatus.
【請求項2】 請求項1に記載の電動機の制御装置であ
って、前記冷媒は、電動機によって駆動される空気調和
装置の冷媒回路を循環する冷媒であることを特徴とする
電動機の制御装置。
2. The electric motor control device according to claim 1, wherein the refrigerant is a refrigerant circulating in a refrigerant circuit of an air conditioner driven by the electric motor.
【請求項3】 請求項1又は2に記載の電動機の制御装
置であって、前記放熱体に導体からなる冷却板を密着し
た状態で設け、該冷却板の内部に冷却水を流通させる冷
却路を設けたことを特徴とする電動機の制御装置。
3. The motor control device according to claim 1, wherein the radiator is provided with a cooling plate made of a conductor in close contact with the radiator, and a cooling passage for circulating cooling water inside the cooling plate. An electric motor control device comprising:
【請求項4】 請求項3に記載の電動機の制御装置であ
って、前記冷却水は、前記空気調和装置と別に設けた冷
却水循環装置の冷却水回路を循環する冷却水であること
を特徴とする電動機の制御装置。
4. The electric motor control device according to claim 3, wherein the cooling water is cooling water circulating in a cooling water circuit of a cooling water circulation device provided separately from the air conditioner. Control device for electric motor.
【請求項5】 請求項1から4の何れかに記載の電動機
の制御装置であって、前記放熱体を筐体の内部に設けた
ことを特徴とする電動機の制御装置。
5. The motor control device according to claim 1, wherein the radiator is provided inside a housing.
【請求項6】 請求項1から5の何れかに記載の電動機
の制御装置であって前記冷媒によって蓄冷材を冷却する
冷却回路を設け、該冷却回路によって冷却した蓄冷材に
よって前記冷却水を冷却するように構成したたことを特
徴とする電動機の制御装置。
6. The electric motor control device according to claim 1, further comprising a cooling circuit for cooling the regenerator material with the refrigerant, wherein the cooling water is cooled with the regenerator material cooled by the cooling circuit. A control device for an electric motor, which is configured to
JP2002141569A 2002-05-16 2002-05-16 Control device for motor Withdrawn JP2003336953A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002141569A JP2003336953A (en) 2002-05-16 2002-05-16 Control device for motor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002141569A JP2003336953A (en) 2002-05-16 2002-05-16 Control device for motor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003336953A true JP2003336953A (en) 2003-11-28

Family

ID=29702114

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002141569A Withdrawn JP2003336953A (en) 2002-05-16 2002-05-16 Control device for motor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003336953A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107771002A (en) * 2016-08-15 2018-03-06 湖南中车时代电动汽车股份有限公司 Electric machine controller cooling system and the method applied to the system
JP2022009385A (en) * 2017-09-27 2022-01-14 ジョンソン コントロールズ テクノロジー カンパニー Systems and methods for venting enclosure

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107771002A (en) * 2016-08-15 2018-03-06 湖南中车时代电动汽车股份有限公司 Electric machine controller cooling system and the method applied to the system
JP2022009385A (en) * 2017-09-27 2022-01-14 ジョンソン コントロールズ テクノロジー カンパニー Systems and methods for venting enclosure
US11549604B2 (en) 2017-09-27 2023-01-10 Johnson Controls Tyco IP Holdings LLP Systems and methods for venting enclosure

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4233529B2 (en) Vehicle cooling device
JP3348552B2 (en) Electronic equipment cooling device
US20130014911A1 (en) Cooling apparatus and cooling method for power-pack in hybrid vehicle
JP6803258B2 (en) Heat medium heating device and vehicle air conditioner
CN111376672B (en) Thermal management system, method and vehicle
JP4231626B2 (en) Motor drive device for automobile
KR101647912B1 (en) Device for electrically heating fluid for a motor vehicle, and related heating and/or air-conditioning apparatus
JP2006257912A (en) Pump device
CN113227546B (en) Vehicle heat exchange system
KR910002430B1 (en) Control module cooling
JPH07312805A (en) Vehicle-mounted charger
ES2384476T3 (en) Thermoelectric temperature control with convection air flow to cool elevator components
US10414412B2 (en) Traction box of a railway vehicle with a cooling system, associated application method and railway vehicle
JP2009177892A (en) Cooler for inverters
JP2010173445A (en) Cooling system for hybrid vehicle
JP2003259600A (en) Cooling structure of on-vehicle electric system
JP2003336953A (en) Control device for motor
JP2021035198A (en) Motor device
JP2013084648A (en) Cooling system
JP4491492B2 (en) Motor drive device for automobile
JPH0596959A (en) Electric running vehicle
JP2009260113A (en) Cooling device of mobile electronic apparatus
JP2009022107A (en) Liquid cooled power conversion apparatus
JP2012131331A (en) Vehicle heating apparatus
CN112350517A (en) Motor unit, temperature control system, and vehicle

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20050802