JP2003334674A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2003334674A5
JP2003334674A5 JP2002202835A JP2002202835A JP2003334674A5 JP 2003334674 A5 JP2003334674 A5 JP 2003334674A5 JP 2002202835 A JP2002202835 A JP 2002202835A JP 2002202835 A JP2002202835 A JP 2002202835A JP 2003334674 A5 JP2003334674 A5 JP 2003334674A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
processed
laser
light
processing method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002202835A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2003334674A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2002202835A priority Critical patent/JP2003334674A/ja
Priority claimed from JP2002202835A external-priority patent/JP2003334674A/ja
Publication of JP2003334674A publication Critical patent/JP2003334674A/ja
Publication of JP2003334674A5 publication Critical patent/JP2003334674A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2002202835A 2002-03-13 2002-07-11 レーザ加工方法 Pending JP2003334674A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002202835A JP2003334674A (ja) 2002-03-13 2002-07-11 レーザ加工方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002-68746 2002-03-13
JP2002068746 2002-03-13
JP2002202835A JP2003334674A (ja) 2002-03-13 2002-07-11 レーザ加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003334674A JP2003334674A (ja) 2003-11-25
JP2003334674A5 true JP2003334674A5 (https=) 2005-11-04

Family

ID=29714089

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002202835A Pending JP2003334674A (ja) 2002-03-13 2002-07-11 レーザ加工方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003334674A (https=)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004042140A (ja) * 2002-07-12 2004-02-12 Hitachi Zosen Corp 薄膜除去方法及び装置
JP2006286493A (ja) * 2005-04-04 2006-10-19 Sony Corp 表示素子、表示装置および表示素子の製造方法
US7790483B2 (en) * 2008-06-17 2010-09-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film transistor and manufacturing method thereof, and display device and manufacturing method thereof
JP4655157B2 (ja) * 2009-04-17 2011-03-23 住友ベークライト株式会社 光導波路構造体の製造方法
JP5424113B2 (ja) * 2009-12-17 2014-02-26 大日本印刷株式会社 加工装置、および加工装置で用いられる変調マスク
JP5500716B2 (ja) 2010-02-17 2014-05-21 富士フイルム株式会社 レリーフ製造装置およびレリーフ製造方法
KR101802256B1 (ko) 2011-01-24 2017-11-29 삼성디스플레이 주식회사 마스크 및 이를 이용하는 어레이 기판의 제조방법
MX353799B (es) 2012-06-29 2018-01-30 Shiloh Ind Inc Ensamble y método de plantilla soldada.
MX381438B (es) 2012-11-30 2025-03-04 Twb Company Llc Metodo para formar una muesca de soldadura en una pieza de metal en hoja.
JP6281219B2 (ja) * 2013-09-20 2018-02-21 住友ベークライト株式会社 光導波路の製造方法および反射面形成方法
KR102291486B1 (ko) * 2014-10-27 2021-08-20 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크 제조 방법
KR101582175B1 (ko) * 2015-03-17 2016-01-05 에이피시스템 주식회사 레이저 패터닝을 이용한 섀도우 마스크의 제조 장치 및 레이저 패터닝을 이용한 섀도우 마스크의 제조 방법
CN107851715B (zh) * 2015-08-10 2022-10-28 Aps控股股份有限公司 用于使用混合加工方法来制造荫罩的方法以及由此制造的荫罩
CN105259723B (zh) * 2015-11-24 2017-04-05 武汉华星光电技术有限公司 用于液晶面板的阵列基板及其制作方法
JP7014226B2 (ja) * 2017-05-01 2022-02-01 株式会社ニコン 加工装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003334674A5 (https=)
US5886318A (en) Method for laser-assisted image formation in transparent objects
CN101432094B (zh) 激光加工方法及激光加工装置
JP7232840B2 (ja) 透明な固体の反射を低減するためのレーザの使用、コーティング、及び透明な固体を使用するデバイス
KR101539836B1 (ko) 스크라이빙 정렬의 온-더-플라이 제어로 실질적인 평면 반도체 기판을 스크라이빙하는 방법 및 장치
ES2146620T3 (es) Proceso y aparato de soldadura y otros tratamientos termicos.
CN105458529A (zh) 一种高效制备高深径比微孔阵列的方法
MY157663A (en) Laser irradiating device, laser irradiating method and manufacturing method of semiconductor device
EP1063049A3 (en) Optical system and apparatus for laser heat treatment and method for producing semiconductor devices by using the same
JPH10242073A5 (https=)
CN106077972B (zh) 一种实时主动控制雕刻深度实现激光三维立体雕刻的方法与装置
JP2006068762A (ja) レーザー加工方法およびレーザー加工装置
JP2008006460A5 (https=)
JP6382154B2 (ja) レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JP6533644B2 (ja) ビーム整形マスク、レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP2004268104A5 (https=)
WO2007135379A3 (en) Method and unit for micro-structuring a moving substrate
DE50205978D1 (de) Vorrichtung zum Beschriften oder Markieren von Gegenständen mittels Laserstrahl
Zimmer et al. Combination of different processing methods for the fabrication of 3D polymer structures by excimer laser machining
CN103273196A (zh) 有机玻璃的co2激光选区辐照扫描加工微透镜阵列的方法
JP2008168297A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
DE59907708D1 (de) Verfahren zum bearbeiten, insbesondere verlöten, eines bauteiles oder einer bauteilanordnung mittels elektromagnetischer strahlung
JP2001096995A (ja) 装飾品のレーザ加工方法
CN110908264A (zh) 利用超短脉冲激光直写全息防伪图案的方法
CN113296178B (zh) 一种co2激光在熔石英表面直接制备正弦相位光栅的方法