JP2003332776A - 通信装置の冷却方法 - Google Patents
通信装置の冷却方法Info
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- JP2003332776A JP2003332776A JP2002137236A JP2002137236A JP2003332776A JP 2003332776 A JP2003332776 A JP 2003332776A JP 2002137236 A JP2002137236 A JP 2002137236A JP 2002137236 A JP2002137236 A JP 2002137236A JP 2003332776 A JP2003332776 A JP 2003332776A
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- Japan
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- fan
- communication device
- cooling
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明の課題は、通信装置全体を冷却する大規
模なファンユニットを設けなくても高発熱パッケージ等
の局所的な要冷却箇所の冷却が集中的に行え、冷却コス
トを低くできる通信装置の冷却方法を提供することにあ
る。 【解決手段】本発明は、高発熱パッケージ１１を含む電
子回路パッケージ１３がブックシェルフ実装形式で実装
された通信装置の冷却方法において、高発熱パッケージ
１１の近傍に、ファンを搭載したファンパッケージ１２
を実装して、ファンパッケージ１２により高発熱パッケ
ージ１１を集中的に冷却することを特徴とする。
模なファンユニットを設けなくても高発熱パッケージ等
の局所的な要冷却箇所の冷却が集中的に行え、冷却コス
トを低くできる通信装置の冷却方法を提供することにあ
る。 【解決手段】本発明は、高発熱パッケージ１１を含む電
子回路パッケージ１３がブックシェルフ実装形式で実装
された通信装置の冷却方法において、高発熱パッケージ
１１の近傍に、ファンを搭載したファンパッケージ１２
を実装して、ファンパッケージ１２により高発熱パッケ
ージ１１を集中的に冷却することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路パッケー
ジがブックシェルフ実装形式で実装された通信装置の冷
却方法に関するものである。
ジがブックシェルフ実装形式で実装された通信装置の冷
却方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の自然空冷におけるブックシ
ェルフ実装形式の通信装置の一例を示す正面図である。
図において、４１は通信装置架、４２は電子回路パッケ
ージ、４３は自然対流による空気の流れ方向である。
ェルフ実装形式の通信装置の一例を示す正面図である。
図において、４１は通信装置架、４２は電子回路パッケ
ージ、４３は自然対流による空気の流れ方向である。
【０００３】通信装置架４１には多数の電子回路パッケ
ージ４２がブックシェルフ実装形式でユニットに実装さ
れて通信装置が構成される。電子回路パッケージの発熱
により前記通信装置架４１内には流れ方向４３に示すよ
うに自然対流により空気が下から上へ鉛直方向に流れて
電子回路パッケージ４２が冷却される。
ージ４２がブックシェルフ実装形式でユニットに実装さ
れて通信装置が構成される。電子回路パッケージの発熱
により前記通信装置架４１内には流れ方向４３に示すよ
うに自然対流により空気が下から上へ鉛直方向に流れて
電子回路パッケージ４２が冷却される。
【０００４】図５は従来の強制空冷におけるブックシェ
ルフ実装形式の通信装置の一例を示す正面図である。図
において、４１は通信装置架、４２は電子回路パッケー
ジ、４４は高発熱パッケージ、４５はファンユニット、
４６は強制対流による空気の流れ方向である。
ルフ実装形式の通信装置の一例を示す正面図である。図
において、４１は通信装置架、４２は電子回路パッケー
ジ、４４は高発熱パッケージ、４５はファンユニット、
４６は強制対流による空気の流れ方向である。
【０００５】通信装置架４１には１枚の高発熱パッケー
ジ４４を含む多数の電子回路パッケージ４２がブックシ
ェルフ実装形式でユニットに実装されて通信装置が構成
される。前記通信装置架４１の上部にはファンユニット
４５が設けられ、このファンユニット４５のファンの動
作により空気が下から上へ鉛直方向４６に流れて高発熱
パッケージ４４及び電子回路パッケージ４２が冷却され
る。
ジ４４を含む多数の電子回路パッケージ４２がブックシ
ェルフ実装形式でユニットに実装されて通信装置が構成
される。前記通信装置架４１の上部にはファンユニット
４５が設けられ、このファンユニット４５のファンの動
作により空気が下から上へ鉛直方向４６に流れて高発熱
パッケージ４４及び電子回路パッケージ４２が冷却され
る。
【０００６】この様に、従来のブックシェルフ実装形式
で実装された通信装置では、少数枚の高発熱パッケージ
を実装する場合でも、大規模なファンユニットを設け
て、通信装置全体を冷却しなければならず、冷却コスト
が高くなる欠点があった。
で実装された通信装置では、少数枚の高発熱パッケージ
を実装する場合でも、大規模なファンユニットを設け
て、通信装置全体を冷却しなければならず、冷却コスト
が高くなる欠点があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたもので、高発熱パッケージ等の局所的な
要冷却箇所の近傍に実装したファンパッケージのファン
で、高発熱パッケージ等の局所的な要冷却箇所を集中的
に冷却することにより、通信装置全体を冷却する大規模
なファンユニットを設けなくても高発熱パッケージ等の
局所的な要冷却箇所の冷却が集中的に行え、冷却コスト
を低くできる通信装置の冷却方法を提供することを目的
とする。
鑑みてなされたもので、高発熱パッケージ等の局所的な
要冷却箇所の近傍に実装したファンパッケージのファン
で、高発熱パッケージ等の局所的な要冷却箇所を集中的
に冷却することにより、通信装置全体を冷却する大規模
なファンユニットを設けなくても高発熱パッケージ等の
局所的な要冷却箇所の冷却が集中的に行え、冷却コスト
を低くできる通信装置の冷却方法を提供することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、高発熱パッケージを含む電子回路パッケー
ジがブックシェルフ実装形式で実装された通信装置の冷
却方法において、前記高発熱パッケージの近傍に、ファ
ンを搭載したファンパッケージを実装して、前記ファン
パッケージにより前記高発熱パッケージを集中的に冷却
することを特徴とする。
に本発明は、高発熱パッケージを含む電子回路パッケー
ジがブックシェルフ実装形式で実装された通信装置の冷
却方法において、前記高発熱パッケージの近傍に、ファ
ンを搭載したファンパッケージを実装して、前記ファン
パッケージにより前記高発熱パッケージを集中的に冷却
することを特徴とする。
【０００９】また、装置信頼性を向上させるために前記
ファンパッケージには、ファンパッケージに搭載された
１個以上のファンの回転制御を行うと共にファン故障時
に警報を発報するファン制御部が設けられることを特徴
とする。
ファンパッケージには、ファンパッケージに搭載された
１個以上のファンの回転制御を行うと共にファン故障時
に警報を発報するファン制御部が設けられることを特徴
とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
形態例を詳細に説明する。
形態例を詳細に説明する。
【００１１】図１は本発明の一実施形態例に係る通信装
置を示す構成説明図である。図において、１０はブック
シェルフ実装形式の通信装置架、１１は高発熱パッケー
ジ、１２はファンパッケージ、１３は電子回路パッケー
ジ、１４は自然対流による空気の流れ方向、１５はファ
ンパッケージの強制対流による空気の流れ方向である。
置を示す構成説明図である。図において、１０はブック
シェルフ実装形式の通信装置架、１１は高発熱パッケー
ジ、１２はファンパッケージ、１３は電子回路パッケー
ジ、１４は自然対流による空気の流れ方向、１５はファ
ンパッケージの強制対流による空気の流れ方向である。
【００１２】すなわち、ブックシェルフ実装形式の通信
装置架１０には１枚の高発熱パッケージ１１およびファ
ンパッケージ１２を含む多数の電子回路パッケージ１３
がブックシェルフ実装形式で鉛直に実装されて通信装置
が構成される。前記通信装置架１０内には流れ方向１４
に示すように自然対流により空気が下から上へ鉛直方向
に流れて１枚の高発熱パッケージ１１およびファンパッ
ケージ１２を含む多数の電子回路パッケージ１３が冷却
される。さらに、前記通信装置架１０にはファンパッケ
ージ１２が設けられ、このファンパッケージ１２のファ
ンの動作により流れ方向１５に示すように強制対流によ
り空気が１枚の高発熱パッケージ１１に吹き付けられて
高発熱パッケージ１１が局所的に冷却される。
装置架１０には１枚の高発熱パッケージ１１およびファ
ンパッケージ１２を含む多数の電子回路パッケージ１３
がブックシェルフ実装形式で鉛直に実装されて通信装置
が構成される。前記通信装置架１０内には流れ方向１４
に示すように自然対流により空気が下から上へ鉛直方向
に流れて１枚の高発熱パッケージ１１およびファンパッ
ケージ１２を含む多数の電子回路パッケージ１３が冷却
される。さらに、前記通信装置架１０にはファンパッケ
ージ１２が設けられ、このファンパッケージ１２のファ
ンの動作により流れ方向１５に示すように強制対流によ
り空気が１枚の高発熱パッケージ１１に吹き付けられて
高発熱パッケージ１１が局所的に冷却される。
【００１３】このように、高発熱パッケージ１１の近傍
例えば隣に、ファンを搭載したファンパッケージ１２を
実装することにより、前記ファンパッケージ１２により
高発熱パッケージ１１を集中的に冷却することが可能と
なる。
例えば隣に、ファンを搭載したファンパッケージ１２を
実装することにより、前記ファンパッケージ１２により
高発熱パッケージ１１を集中的に冷却することが可能と
なる。
【００１４】図２は本発明の実施形態例に係るファンパ
ッケージを示す正面図である。図において、２０はファ
ンパッケージ、２１はファン、２２はファン制御部であ
る。
ッケージを示す正面図である。図において、２０はファ
ンパッケージ、２１はファン、２２はファン制御部であ
る。
【００１５】すなわち、ファンパッケージ２０は、ブッ
クシェルフ実装形式の通信装置架に実装可能な寸法を有
している。これにより、通信装置架の任意の場所に実装
することができる。冷却はファン２１により行い、ファ
ン２１の強制対流により隣接した高発熱パッケージの冷
却を行う。また、ファンパッケージ２０には複数個のフ
ァン２１が搭載されており、ファンパッケージ２０のフ
ァン２１が１個故障した場合でも、冷却対象の高発熱パ
ッケージの冷却能力が著しく低下しないよう、高信頼設
計がなされている。ファンパッケージ２０に設けられる
ファン制御部２２はファンパッケージ２０のファン２１
の回転制御を行うとともに、ファン２１の故障時には警
報を発報する機能を有する。
クシェルフ実装形式の通信装置架に実装可能な寸法を有
している。これにより、通信装置架の任意の場所に実装
することができる。冷却はファン２１により行い、ファ
ン２１の強制対流により隣接した高発熱パッケージの冷
却を行う。また、ファンパッケージ２０には複数個のフ
ァン２１が搭載されており、ファンパッケージ２０のフ
ァン２１が１個故障した場合でも、冷却対象の高発熱パ
ッケージの冷却能力が著しく低下しないよう、高信頼設
計がなされている。ファンパッケージ２０に設けられる
ファン制御部２２はファンパッケージ２０のファン２１
の回転制御を行うとともに、ファン２１の故障時には警
報を発報する機能を有する。
【００１６】図３は本発明の実施形態例に係る通信装置
の詳細を示す構成説明図である。図において、３０はブ
ックシェルフ実装形式の通信装置架、３１，３２は背の
高い（突出した高さが高い）部品、３３は背の低い（突
出した高さが低い）部品、３４はファンパッケージ、３
５は自然対流による空気の流れ方向、３６はファンパッ
ケージの強制対流による空気の流れ方向、３７は背の高
い（突出した高さが高い）部品３１，３２および背の低
い（突出した高さが低い）部品３３を搭載した電子回路
パッケージである。
の詳細を示す構成説明図である。図において、３０はブ
ックシェルフ実装形式の通信装置架、３１，３２は背の
高い（突出した高さが高い）部品、３３は背の低い（突
出した高さが低い）部品、３４はファンパッケージ、３
５は自然対流による空気の流れ方向、３６はファンパッ
ケージの強制対流による空気の流れ方向、３７は背の高
い（突出した高さが高い）部品３１，３２および背の低
い（突出した高さが低い）部品３３を搭載した電子回路
パッケージである。
【００１７】すなわち、ブックシェルフ実装形式の通信
装置架３０には背の高い（突出した高さが高い）部品３
１，３２および背の低い（突出した高さが低い）部品３
３を搭載した電子回路パッケージ３７、およびファンパ
ッケージ３４を含む多数の電子回路パッケージ３８がブ
ックシェルフ実装形式でユニットに実装されて通信装置
が構成される。前記通信装置架３０内には流れ方向３５
に示すように自然対流により空気が下から上へ鉛直方向
に流れて電子回路パッケージ３７およびファンパッケー
ジ３４を含む多数の電子回路パッケージ３８が冷却され
る。部品高の凹凸があるパッケージでは部品高の低い部
品は部品高の高い部品により、対流を阻止され十分に冷
却できない場合がる。そこで、前記通信装置架３０には
ファンパッケージ３４が設けられ、このファンパッケー
ジ３４のファンの動作により流れ方向３６に示すように
強制対流により空気が電子回路パッケージ３７の背の低
い（突出した高さが低い）部品３３に吹き付けられ、背
の低い（突出した高さが低い）部品３３を局所的に冷却
することが可能となる。
装置架３０には背の高い（突出した高さが高い）部品３
１，３２および背の低い（突出した高さが低い）部品３
３を搭載した電子回路パッケージ３７、およびファンパ
ッケージ３４を含む多数の電子回路パッケージ３８がブ
ックシェルフ実装形式でユニットに実装されて通信装置
が構成される。前記通信装置架３０内には流れ方向３５
に示すように自然対流により空気が下から上へ鉛直方向
に流れて電子回路パッケージ３７およびファンパッケー
ジ３４を含む多数の電子回路パッケージ３８が冷却され
る。部品高の凹凸があるパッケージでは部品高の低い部
品は部品高の高い部品により、対流を阻止され十分に冷
却できない場合がる。そこで、前記通信装置架３０には
ファンパッケージ３４が設けられ、このファンパッケー
ジ３４のファンの動作により流れ方向３６に示すように
強制対流により空気が電子回路パッケージ３７の背の低
い（突出した高さが低い）部品３３に吹き付けられ、背
の低い（突出した高さが低い）部品３３を局所的に冷却
することが可能となる。
【００１８】このように、通信装置架３０の自然対流で
は、冷却のための空気が十分に当らない部品３３である
が、該当パッケージ３７の隣にファンパッケージ３４を
実装することにより、該当部品３３に対しても冷却のた
めの空気が十分に当るようになる。
は、冷却のための空気が十分に当らない部品３３である
が、該当パッケージ３７の隣にファンパッケージ３４を
実装することにより、該当部品３３に対しても冷却のた
めの空気が十分に当るようになる。
【００１９】この結果から明らかなように、従来の技術
では、背の高い部品に囲まれている背の低い部品を冷却
するために、通信装置架に大規模なファンユニットを設
け、冷却能力を高くしなければならなかったが、本発明
の実施形態例の適用により、ファンパッケージ３４によ
り背の低い部品３３を集中的に冷却することができるの
で、通信装置架３０に大規模なファンユニットを設ける
必要がなく、冷却コストを低くすることができる。
では、背の高い部品に囲まれている背の低い部品を冷却
するために、通信装置架に大規模なファンユニットを設
け、冷却能力を高くしなければならなかったが、本発明
の実施形態例の適用により、ファンパッケージ３４によ
り背の低い部品３３を集中的に冷却することができるの
で、通信装置架３０に大規模なファンユニットを設ける
必要がなく、冷却コストを低くすることができる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、高
発熱パッケージ等の局所的な要冷却箇所の近傍に実装し
たファンパッケージのファンで、高発熱パッケージ等の
局所的な要冷却箇所を集中的に冷却することにより、通
信装置全体を冷却する大規模なファンユニットを設けな
くても高発熱パッケージ等の局所的な要冷却箇所の冷却
が集中的に行え、冷却コストを低くすることができる。
発熱パッケージ等の局所的な要冷却箇所の近傍に実装し
たファンパッケージのファンで、高発熱パッケージ等の
局所的な要冷却箇所を集中的に冷却することにより、通
信装置全体を冷却する大規模なファンユニットを設けな
くても高発熱パッケージ等の局所的な要冷却箇所の冷却
が集中的に行え、冷却コストを低くすることができる。
【図１】本発明の一実施形態例に係る通信装置を示す構
成説明図である。
成説明図である。
【図２】本発明の実施形態例に係るファンパッケージを
示す正面図である。
示す正面図である。
【図３】本発明の他の実施形態例に係る通信装置の一部
を示す構成説明図である。
を示す構成説明図である。
【図４】従来のブックシェルフ実装形式の通信装置の一
例を示す正面図である。
例を示す正面図である。
【図５】従来のブックシェルフ実装形式の通信装置の他
の例を示す正面図である。
の例を示す正面図である。
１０ ブックシェルフ実装形式の通信装置架
１１ 高発熱パッケージ
１２ ファンパッケージ
１３ 電子回路パッケージ
１４ 自然対流による空気の流れ方向
１５ ファンパッケージの強制対流による空気の流れ方
向
向
Claims (2)
- 【請求項１】 高発熱パッケージを含む電子回路パッケ
ージがブックシェルフ実装形式で実装された通信装置に
おいて、 前記高発熱パッケージの近傍に、ファンを搭載したファ
ンパッケージを実装して、前記ファンパッケージにより
前記高発熱パッケージを集中的に冷却することを特徴と
する通信装置の冷却方法。 - 【請求項２】 ファンパッケージとして、１個以上のフ
ァンが搭載され、ファンの回転制御を行うと共にファン
故障時に警報を発報するファン制御部が設けられている
ファンパッケージを用いることを特徴とする請求項１記
載の通信装置の冷却方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002137236A JP2003332776A (ja) | 2002-05-13 | 2002-05-13 | 通信装置の冷却方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002137236A JP2003332776A (ja) | 2002-05-13 | 2002-05-13 | 通信装置の冷却方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003332776A true JP2003332776A (ja) | 2003-11-21 |
Family
ID=29699054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002137236A Pending JP2003332776A (ja) | 2002-05-13 | 2002-05-13 | 通信装置の冷却方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003332776A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9007764B2 (en) | 2011-12-28 | 2015-04-14 | Fujitsu Limited | Electronic device having cooling unit |
-
2002
- 2002-05-13 JP JP2002137236A patent/JP2003332776A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9007764B2 (en) | 2011-12-28 | 2015-04-14 | Fujitsu Limited | Electronic device having cooling unit |
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