JP2003332627A - 半導体発光装置 - Google Patents
半導体発光装置Info
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂レンズ部の保持力を増加させ、倒れや回
転を防止して、部品外れや断線を防ぎ、レンズ部を高く
形成することができる半導体発光装置を提供する。 【解決手段】 基板２に導通搭載した半導体発光素子３
の周囲に前方に光を反射させるカップ部４が形成された
ケーシング５を設け、半導体発光素子３を覆ってカップ
部４に充填されると共に、カップ部４から上方に突出し
て形成された樹脂レンズ部６を有する半導体発光装置１
において、カップ部４の下部には、周囲をカップ部４の
周壁に接続すると共に、貫通する溝部１０が形成された
突部１１が設けられ、溝部１０には、樹脂レンズ部３を
形成する樹脂が流入し固化している。
転を防止して、部品外れや断線を防ぎ、レンズ部を高く
形成することができる半導体発光装置を提供する。 【解決手段】 基板２に導通搭載した半導体発光素子３
の周囲に前方に光を反射させるカップ部４が形成された
ケーシング５を設け、半導体発光素子３を覆ってカップ
部４に充填されると共に、カップ部４から上方に突出し
て形成された樹脂レンズ部６を有する半導体発光装置１
において、カップ部４の下部には、周囲をカップ部４の
周壁に接続すると共に、貫通する溝部１０が形成された
突部１１が設けられ、溝部１０には、樹脂レンズ部３を
形成する樹脂が流入し固化している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、面実装型の半導体
発光装置に関する。
発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、レンズタイプの半導体発光装置
は、リード挿入タイプのものが主流であったが、近年で
は面実装タイプのものも多く使用されるようになってき
ている。
は、リード挿入タイプのものが主流であったが、近年で
は面実装タイプのものも多く使用されるようになってき
ている。
【０００３】図３は、従来例に係る半導体発光装置の正
断面図である。図３に示すように、面実装型の半導体発
光装置７０は、リードフレームと一体成形されたプラス
チック系の基板７１上に半導体発光素子７２を搭載し、
この半導体発光素子７２の周囲に、すり鉢状のカップ部
７３が形成されたケーシング７４を配置し、基板７１上
に一体的に接続している。基板７１には、電極７５，７
６が設けられており、半導体発光素子７２は、電極７６
上に搭載されて、電極７５にワイヤボンディングにより
接続されている。
断面図である。図３に示すように、面実装型の半導体発
光装置７０は、リードフレームと一体成形されたプラス
チック系の基板７１上に半導体発光素子７２を搭載し、
この半導体発光素子７２の周囲に、すり鉢状のカップ部
７３が形成されたケーシング７４を配置し、基板７１上
に一体的に接続している。基板７１には、電極７５，７
６が設けられており、半導体発光素子７２は、電極７６
上に搭載されて、電極７５にワイヤボンディングにより
接続されている。
【０００４】ケーシング７４のカップ部７３の内部に
は、半導体発光素子７２を覆う樹脂が充填され、さらに
この樹脂は、ケーシング７４の上端面より上側に砲弾状
に突出して、樹脂レンズ部７７を形成している。
は、半導体発光素子７２を覆う樹脂が充填され、さらに
この樹脂は、ケーシング７４の上端面より上側に砲弾状
に突出して、樹脂レンズ部７７を形成している。
【０００５】最近では、配向を狭くするため、レンズ部
を高くした半導体発光装置が要求されるようになってい
る。
を高くした半導体発光装置が要求されるようになってい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の半導体発光装置７０は、樹脂レンズ部７７を高くし
た場合、これを支持するケーシング７４（高さＨ１）と
樹脂レンズ部７７との間の接触面積が小さいので、樹脂
レンズ部７７に力が加わると、樹脂レンズ部７７が倒れ
たり回転したりしてケーシング７４からの外れが発生
し、また、半導体発光素子７２が外れたり、ボンディン
グワイヤが断線して不点灯になるという問題がある。
来の半導体発光装置７０は、樹脂レンズ部７７を高くし
た場合、これを支持するケーシング７４（高さＨ１）と
樹脂レンズ部７７との間の接触面積が小さいので、樹脂
レンズ部７７に力が加わると、樹脂レンズ部７７が倒れ
たり回転したりしてケーシング７４からの外れが発生
し、また、半導体発光素子７２が外れたり、ボンディン
グワイヤが断線して不点灯になるという問題がある。
【０００７】そこで本発明は、樹脂レンズ部の保持力を
増加させ、レンズ部を高く形成しても、倒れや回転を防
止して、部品外れや断線を防ぐことができる面実装型の
半導体発光装置を提供することを目的とする。
増加させ、レンズ部を高く形成しても、倒れや回転を防
止して、部品外れや断線を防ぐことができる面実装型の
半導体発光装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体発光装置
においては、光を前記半導体発光素子の光取り出し方向
に反射させるカップ部の底部周壁に、内側に向かって突
出する複数の突部を形成し、これらの突部の間に形成さ
れる溝部に、樹脂レンズ部を形成する樹脂が流入し固化
している半導体発光装置としたものである。
においては、光を前記半導体発光素子の光取り出し方向
に反射させるカップ部の底部周壁に、内側に向かって突
出する複数の突部を形成し、これらの突部の間に形成さ
れる溝部に、樹脂レンズ部を形成する樹脂が流入し固化
している半導体発光装置としたものである。
【０００９】この発明によれば、ケーシングによる樹脂
レンズ部の保持力を増加させ、樹脂レンズ部の外れや回
転を防止する面実装型の半導体発光装置が得られる。
レンズ部の保持力を増加させ、樹脂レンズ部の外れや回
転を防止する面実装型の半導体発光装置が得られる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板に導通搭載した半導体発光素子の周囲に、光を
前記半導体発光素子の光取り出し方向に反射させるカッ
プ部が形成されたケーシングを設け、前記半導体発光素
子を覆って前記カップ部に充填されると共に、前記カッ
プ部から上方に突出して形成された樹脂レンズ部を有す
る半導体発光装置において、前記カップ部の底部周壁
に、内側に向かって突出する複数の突部が形成され、こ
れらの突部の間に形成される溝部に、前記樹脂レンズ部
を形成する樹脂が流入し固化していることを特徴とする
半導体発光装置としたものであり、樹脂レンズ部とケー
シングの接触面積が増加し、溝部内で固化した樹脂を介
して、樹脂レンズ部に加わる力をケーシングで分散支持
するという作用を有する。
は、基板に導通搭載した半導体発光素子の周囲に、光を
前記半導体発光素子の光取り出し方向に反射させるカッ
プ部が形成されたケーシングを設け、前記半導体発光素
子を覆って前記カップ部に充填されると共に、前記カッ
プ部から上方に突出して形成された樹脂レンズ部を有す
る半導体発光装置において、前記カップ部の底部周壁
に、内側に向かって突出する複数の突部が形成され、こ
れらの突部の間に形成される溝部に、前記樹脂レンズ部
を形成する樹脂が流入し固化していることを特徴とする
半導体発光装置としたものであり、樹脂レンズ部とケー
シングの接触面積が増加し、溝部内で固化した樹脂を介
して、樹脂レンズ部に加わる力をケーシングで分散支持
するという作用を有する。
【００１１】請求項２に記載の発明は、基板に導通搭載
した半導体発光素子の周囲に、光を前記半導体発光素子
の光取り出し方向に反射させるカップ部が形成されたケ
ーシングを設け、前記半導体発光素子を覆って前記カッ
プ部に充填されると共に、前記カップ部から上方に突出
して形成された樹脂レンズ部を有する半導体発光装置に
おいて、前記基板の上面には溝部が形成され、前記溝部
には、前記樹脂レンズ部を形成する樹脂が流入して固化
していることを特徴とする半導体発光装置としたもので
あり、基板の上面に溝部を形成したので、樹脂レンズ部
と基板の接触面積が増加し、溝部内で固化した樹脂を介
して、樹脂レンズ部に加わる力を基板で分散支持すると
いう作用を有する。
した半導体発光素子の周囲に、光を前記半導体発光素子
の光取り出し方向に反射させるカップ部が形成されたケ
ーシングを設け、前記半導体発光素子を覆って前記カッ
プ部に充填されると共に、前記カップ部から上方に突出
して形成された樹脂レンズ部を有する半導体発光装置に
おいて、前記基板の上面には溝部が形成され、前記溝部
には、前記樹脂レンズ部を形成する樹脂が流入して固化
していることを特徴とする半導体発光装置としたもので
あり、基板の上面に溝部を形成したので、樹脂レンズ部
と基板の接触面積が増加し、溝部内で固化した樹脂を介
して、樹脂レンズ部に加わる力を基板で分散支持すると
いう作用を有する。
【００１２】請求項３に記載の発明は、前記基板および
前記ケーシングは同一材質からなって一体的に形成され
ていることを特徴とする請求項１または２に記載の半導
体発光装置としたものであり、一体的に形成することに
よって、製造が簡単になると共に、カップ部の精度が向
上する。
前記ケーシングは同一材質からなって一体的に形成され
ていることを特徴とする請求項１または２に記載の半導
体発光装置としたものであり、一体的に形成することに
よって、製造が簡単になると共に、カップ部の精度が向
上する。
【００１３】請求項４に記載の発明は、前記溝部の形状
は、十字状であることを特徴とする請求項１から３のい
ずれかの項に記載の半導体発光装置としたものであり、
溝部内で樹脂が十字状に形成され固化するので、樹脂レ
ンズ部の周方向に加わる力と側方から加わる力を吸収す
るという作用を有する。
は、十字状であることを特徴とする請求項１から３のい
ずれかの項に記載の半導体発光装置としたものであり、
溝部内で樹脂が十字状に形成され固化するので、樹脂レ
ンズ部の周方向に加わる力と側方から加わる力を吸収す
るという作用を有する。
【００１４】請求項５に記載の発明は、前記溝部の形状
は、円弧状であることを特徴とする請求項１から３のい
ずれかの項に記載の半導体発光装置としたものであり、
半導体発光素子を避けて、樹脂レンズ部の周方向に加わ
る力と側方から加わる力を吸収するという作用を有す
る。
は、円弧状であることを特徴とする請求項１から３のい
ずれかの項に記載の半導体発光装置としたものであり、
半導体発光素子を避けて、樹脂レンズ部の周方向に加わ
る力と側方から加わる力を吸収するという作用を有す
る。
【００１５】以下、本発明の実施の形態について、図
１、図２を用いて説明する。
１、図２を用いて説明する。
【００１６】（第１の実施の形態）図１（Ａ）は本発明
の第１の実施の形態に係る半導体発光装置の平面図、
（Ｂ）は同半導体発光装置の正断面図である。図１に示
すように、半導体発光装置１は、基板２に導通搭載した
半導体発光素子３の周囲に配置され、上方に開口して、
半導体発光素子３から側方に出た光を上方（半導体発光
素子３の光取り出し方向）に光を反射させるすり鉢状の
カップ部４が形成されたケーシング５を備え、カップ部
４には、半導体発光素子３を覆って充填されると共に、
カップ部４から上方に砲弾状に突出して形成された透明
の樹脂レンズ部６を有している。基板２およびケーシン
グ５は耐熱性プラスチック系の素材からなり、一体的に
設けられている。
の第１の実施の形態に係る半導体発光装置の平面図、
（Ｂ）は同半導体発光装置の正断面図である。図１に示
すように、半導体発光装置１は、基板２に導通搭載した
半導体発光素子３の周囲に配置され、上方に開口して、
半導体発光素子３から側方に出た光を上方（半導体発光
素子３の光取り出し方向）に光を反射させるすり鉢状の
カップ部４が形成されたケーシング５を備え、カップ部
４には、半導体発光素子３を覆って充填されると共に、
カップ部４から上方に砲弾状に突出して形成された透明
の樹脂レンズ部６を有している。基板２およびケーシン
グ５は耐熱性プラスチック系の素材からなり、一体的に
設けられている。
【００１７】矩形の基板２には下面、側面および上面に
連通する電極７，８が両側にそれぞれ設けられ、電極７
は、基板２の上面の中央部まで形成されている。
連通する電極７，８が両側にそれぞれ設けられ、電極７
は、基板２の上面の中央部まで形成されている。
【００１８】半導体発光素子３は、基板２の上面中央の
電極７上に載置されると共に、電極８にワイヤボンディ
ングにより接続されている。
電極７上に載置されると共に、電極８にワイヤボンディ
ングにより接続されている。
【００１９】ケーシング５は、厚みの薄い直方体状に形
成され、１つの角部には、設置方向確認用の切欠き部９
が形成されている。
成され、１つの角部には、設置方向確認用の切欠き部９
が形成されている。
【００２０】カップ部４の底部周壁には、内側に向かっ
て突出した突部１１が４カ所に均等配置されている。突
部１１の上面は、平面状に形成されていると共に、半導
体発光素子３の上面の発光部より低く形成され、側方へ
の発光を妨げないようにしている。
て突出した突部１１が４カ所に均等配置されている。突
部１１の上面は、平面状に形成されていると共に、半導
体発光素子３の上面の発光部より低く形成され、側方へ
の発光を妨げないようにしている。
【００２１】４つの突部１１の間には、溝部１０が十字
状に形成され、溝部１０には、樹脂レンズ部６を形成す
る樹脂が流入し固化している。溝部１０の対向する側面
１２は、ほぼ平行に配置され、樹脂レンズ部６は抜けに
くくなっている。
状に形成され、溝部１０には、樹脂レンズ部６を形成す
る樹脂が流入し固化している。溝部１０の対向する側面
１２は、ほぼ平行に配置され、樹脂レンズ部６は抜けに
くくなっている。
【００２２】樹脂レンズ部６の突出部分が高く形成され
ているので、樹脂レンズ部６の側面とカップ部４の接触
面積は小さくなるが、溝部１０を形成することによっ
て、樹脂レンズ部６の下部に十字状の突起部を形成し、
ケーシング５との接触面積を増加させて接続強度を増加
させている。
ているので、樹脂レンズ部６の側面とカップ部４の接触
面積は小さくなるが、溝部１０を形成することによっ
て、樹脂レンズ部６の下部に十字状の突起部を形成し、
ケーシング５との接触面積を増加させて接続強度を増加
させている。
【００２３】例えば、樹脂レンズ部６に側方から力が加
わった場合は、溝部１０の側面１２でこれを受け止める
ことができ、また、樹脂レンズ部６に回転トルクが加わ
った場合も、側面１２で受け止めることができる。
わった場合は、溝部１０の側面１２でこれを受け止める
ことができ、また、樹脂レンズ部６に回転トルクが加わ
った場合も、側面１２で受け止めることができる。
【００２４】また、樹脂レンズ部６を上方に引っ張る力
が加わった場合も、樹脂とカップ部４の側面１２が接触
して、剪断強度が増加しているので、樹脂レンズ部６の
引き抜きを防止することができる。
が加わった場合も、樹脂とカップ部４の側面１２が接触
して、剪断強度が増加しているので、樹脂レンズ部６の
引き抜きを防止することができる。
【００２５】（第２の実施の形態）図２（Ａ）は本発明
の第２の実施の形態に係る半導体発光装置の平面図、
（Ｂ）は同半導体発光装置の正断面図、（Ｃ）は同半導
体発光装置の側断面図である。
の第２の実施の形態に係る半導体発光装置の平面図、
（Ｂ）は同半導体発光装置の正断面図、（Ｃ）は同半導
体発光装置の側断面図である。
【００２６】図２に示すように、第２の実施の形態に係
る半導体発光装置１３は、第１の実施の形態に係る半導
体発光装置１の基板２とケーシング５の形状を変更した
もので、その他の部分の構造は同じにしているので、同
一部材には同一符号を付して説明は省略する。
る半導体発光装置１３は、第１の実施の形態に係る半導
体発光装置１の基板２とケーシング５の形状を変更した
もので、その他の部分の構造は同じにしているので、同
一部材には同一符号を付して説明は省略する。
【００２７】ケーシング１６は、ケーシング５の突部１
１および溝部１０を省略した形状に形成されている。
１および溝部１０を省略した形状に形成されている。
【００２８】基板１４の上面には、２つの円弧状の溝部
１５が、半導体発光素子３を中心にして対向する位置に
それぞれ形成されている。
１５が、半導体発光素子３を中心にして対向する位置に
それぞれ形成されている。
【００２９】溝部１５の外周は、ケーシング１６のカッ
プ部１７の最小内径に合わせて形成されている。また、
溝部１５は、射出成型加工により基板１４の本体部と同
時に形成されている。
プ部１７の最小内径に合わせて形成されている。また、
溝部１５は、射出成型加工により基板１４の本体部と同
時に形成されている。
【００３０】樹脂レンズ部１８を形成する樹脂は、カッ
プ部１７および溝部１５内に充填されて固化している。
プ部１７および溝部１５内に充填されて固化している。
【００３１】かかる構成によって、樹脂レンズ部１８と
基板１４の接触面積を増加させて、接続強度を増加させ
ている。
基板１４の接触面積を増加させて、接続強度を増加させ
ている。
【００３２】なお、前記実施の形態においては、ケーシ
ングに形成した溝部の形状を十字形にし、基板に形成し
た溝部の形状を円弧状にしたが、直線状の溝を放射状に
配置したり、多数の小穴をマトリックス状に配置した
り、また、その他の形状に形成することも可能である。
ングに形成した溝部の形状を十字形にし、基板に形成し
た溝部の形状を円弧状にしたが、直線状の溝を放射状に
配置したり、多数の小穴をマトリックス状に配置した
り、また、その他の形状に形成することも可能である。
【００３３】また、カップ部の形状を、すり鉢状（円錐
台の側面形状）に形成しているが、パラボラ型（回転放
物面状）に形成することも可能で、また、複数の平面を
放射状に配置した形状に形成することも可能である。
台の側面形状）に形成しているが、パラボラ型（回転放
物面状）に形成することも可能で、また、複数の平面を
放射状に配置した形状に形成することも可能である。
【００３４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、カップ部
の底部周壁に、内側に突出する複数の突部を形成し、そ
の間に溝部を形成しているので、樹脂レンズ部とケーシ
ングの接触面積が増加し、ケーシングによる樹脂レンズ
部の保持力が増加し、レンズ部を高く形成することがで
きる。また、溝部内で固化した樹脂を介して、樹脂レン
ズ部に加わる力がケーシングで分散支持され、樹脂レン
ズ部の倒れや回転が防止されて、部品外れや断線を防止
することができる。
の底部周壁に、内側に突出する複数の突部を形成し、そ
の間に溝部を形成しているので、樹脂レンズ部とケーシ
ングの接触面積が増加し、ケーシングによる樹脂レンズ
部の保持力が増加し、レンズ部を高く形成することがで
きる。また、溝部内で固化した樹脂を介して、樹脂レン
ズ部に加わる力がケーシングで分散支持され、樹脂レン
ズ部の倒れや回転が防止されて、部品外れや断線を防止
することができる。
【００３５】また、本発明の他の半導体発光装置による
と、基板の上面に溝部を形成したので、樹脂レンズ部と
基板の接触面積が増加し、基板による樹脂レンズ部の保
持力が増加する。また、溝部内で固化した樹脂を介し
て、樹脂レンズ部に加わる力が基板で分散支持され、樹
脂レンズ部の倒れや回転が防止されて、部品外れや断線
を防止することができる。
と、基板の上面に溝部を形成したので、樹脂レンズ部と
基板の接触面積が増加し、基板による樹脂レンズ部の保
持力が増加する。また、溝部内で固化した樹脂を介し
て、樹脂レンズ部に加わる力が基板で分散支持され、樹
脂レンズ部の倒れや回転が防止されて、部品外れや断線
を防止することができる。
【００３６】また、基板とケーシングを一体的に形成す
ると、製造が簡単になると共に、カップ部の精度が向上
して樹脂レンズ部の保持力が均一化される。
ると、製造が簡単になると共に、カップ部の精度が向上
して樹脂レンズ部の保持力が均一化される。
【００３７】また、溝部の形状を十字状や円弧状にする
と、樹脂が十字状に形成され固化するので、樹脂レンズ
部の周方向に加わる力と側方から加わる力が吸収され、
樹脂レンズ部の倒れや回転を確実に防止することができ
る。
と、樹脂が十字状に形成され固化するので、樹脂レンズ
部の周方向に加わる力と側方から加わる力が吸収され、
樹脂レンズ部の倒れや回転を確実に防止することができ
る。
【図１】（Ａ）は本発明の第１の実施の形態に係る半導
体発光装置の平面図 （Ｂ）は同半導体発光装置の正断面図
体発光装置の平面図 （Ｂ）は同半導体発光装置の正断面図
【図２】（Ａ）は本発明の第２の実施の形態に係る半導
体発光装置の平面図 （Ｂ）は同半導体発光装置の正断面図 （Ｃ）は同半導体発光装置の側断面図
体発光装置の平面図 （Ｂ）は同半導体発光装置の正断面図 （Ｃ）は同半導体発光装置の側断面図
【図３】従来例に係る半導体発光装置の正断面図
１ 半導体発光装置
２ 基板
３ 半導体発光素子
４ カップ部
５ ケーシング
６ 樹脂レンズ部
７，８ 電極
９ 切欠き部
１０ 溝部
１１ 突部
１２ 側面
１３ 半導体発光装置
１４ 基板
１５ 溝部
１６ ケーシング
１７ カップ部
１８ 樹脂レンズ部
Claims (5)
- 【請求項１】 基板に導通搭載した半導体発光素子の周
囲に、光を前記半導体発光素子の光取り出し方向に反射
させるカップ部が形成されたケーシングを設け、前記半
導体発光素子を覆って前記カップ部に充填されると共
に、前記カップ部から上方に突出して形成された樹脂レ
ンズ部を有する半導体発光装置において、 前記カップ部の底部周壁に、内側に向かって突出する複
数の突部が形成され、これらの突部の間に形成される溝
部に、前記樹脂レンズ部を形成する樹脂が流入し固化し
ていることを特徴とする半導体発光装置。 - 【請求項２】 基板に導通搭載した半導体発光素子の周
囲に、光を前記半導体発光素子の光取り出し方向に反射
させるカップ部が形成されたケーシングを設け、前記半
導体発光素子を覆って前記カップ部に充填されると共
に、前記カップ部から上方に突出して形成された樹脂レ
ンズ部を有する半導体発光装置において、 前記基板の上面には溝部が形成され、前記溝部には、前
記樹脂レンズ部を形成する樹脂が流入して固化している
ことを特徴とする半導体発光装置。 - 【請求項３】 前記基板および前記ケーシングは同一材
質からなって一体的に形成されていることを特徴とする
請求項１または２に記載の半導体発光装置。 - 【請求項４】 前記溝部の形状は、十字状であることを
特徴とする請求項１から３のいずれかの項に記載の半導
体発光装置。 - 【請求項５】 前記溝部の形状は、円弧状であることを
特徴とする請求項１から３のいずれかの項に記載の半導
体発光装置。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2002132679A JP2003332627A (ja) | 2002-05-08 | 2002-05-08 | 半導体発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002132679A JP2003332627A (ja) | 2002-05-08 | 2002-05-08 | 半導体発光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003332627A true JP2003332627A (ja) | 2003-11-21 |
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ID=29696118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002132679A Withdrawn JP2003332627A (ja) | 2002-05-08 | 2002-05-08 | 半導体発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003332627A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
2002
- 2002-05-08 JP JP2002132679A patent/JP2003332627A/ja not_active Withdrawn
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