JP2003332013A - 電気部品用ソケット及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンタクトピンを圧入作業が必要なく容易に
配設できる電気部品用ソケットを提供する。 【解決手段】 複数の板状のコンタクトピン１５を有
し、複数の隣接するコンタクトピン１５の板面が互いに
平行になるように、絶縁プレート部材１８に所定のピッ
チで配設し、この絶縁プレート部材１８を複数重ね合わ
せた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケット及びその製造方法に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、この種の「電気部品用ソケッ
ト」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着
脱自在に保持するＩＣソケットがある。

【０００３】そのＩＣパッケージには、ＢＧＡ(Ball Gr
id Array)タイプと称されるものがあり、これは方形の
パッケージ本体の下面に端子としての多数の半田ボール
が設けられている。

【０００４】また、ＩＣソケットには、ソケット本体に
コンタクトピンが配設され、このコンタクトピンには、
先端部にＩＣパッケージの半田ボールに離接される接触
部が形成されている。さらに、このソケット本体の上側
には、フローティングプレートが配設され、このフロー
ティングプレート上にＩＣパッケージを収容し、このＩ
Ｃパッケージを、ソケット本体に回動自在に設けられた
カバーを閉じて押圧することにより、このＩＣパッケー
ジの半田ボールと、コンタクトピン接触部とを所定の接
圧で接触させるようにしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、多数のコンタクトピンをそ
れぞれソケット本体に圧入するのが大変であると共に、
圧入する場合には、コンタクトピンの圧入部分が直線的
であれば、圧入可能であるが、屈曲している場合には圧
入できず、ソケット本体に配設できるコンタクトピンの
形状に制限があった。

【０００６】そこで、この発明は、コンタクトピンを圧
入作業が必要なく容易に配設できる電気部品用ソケット
を提供することを課題としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、複数の板状のコンタク
トピンを有し、該複数の隣接するコンタクトピンの板面
が互いに平行になるように、絶縁プレート部材に所定の
ピッチで配設し、該絶縁プレート部材を複数重ね合わせ
た電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。

【０００８】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の構成に加え、前記コンタクトピンの上端部には接触部
が形成され、該接触部には、上端面に略平行な２辺の接
触面部が形成されていることを特徴とする。

【０００９】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の構成に加え、前記コンタクトピンの接触部が、平面視
において略Ｕ字状に折曲げ加工されることにより、該接
触部に、上端面に略平行な２辺の接触面部が形成された
ことを特徴とする。

【００１０】請求項４に記載の発明は、導電性の板材を
打ち抜いて複数のコンタクトピンが連結部で連結された
状態の中間品を形成し、該中間品の連結部をプレスにて
折曲げ加工して、隣接するコンタクトピンの連結部がコ
字状になるように形成することにより、前記隣接するコ
ンタクトピンの板面が互いに平行になるように形成し、
その後、該中間品を絶縁プレート部材にセットし、前記
連結部を切断した電気部品用ソケットの製造方法とした
ことを特徴とする。

【００１１】請求項５に記載の発明は、請求項４に記載
の構成に加え、前記中間品の連結部をプレスにて折曲げ
加工する前に、前記各コンタクトピンの上端部を平面視
において略Ｕ字状に折曲げ加工して接触部を形成したこ
とを特徴とする。

【００１２】請求項６に記載の発明は、請求項４又は５
に記載の構成に加え、前記連結部を切断後、複数のコン
タクトピンが配設された複数の絶縁プレート部材を重ね
合わせたことを特徴とする。

【００１３】請求項７に記載の発明は、請求項４乃至６
の何れか一つに記載の構成に加え、前記絶縁プレート部
材に前記中間品をセットし、該絶縁プレート部材から側
方に突出した連結部を切断したことを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。

【００１５】［発明の実施の形態１］図１乃至図１２に
は、この発明の実施の形態１を示す。

【００１６】まず構成を説明すると、図中符号１１は、
いわゆるクラムシェルタイプと称される「電気部品用ソ
ケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１
１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試
験を行うために、このＩＣパッケージ１２の端子である
半田ボール１２ｂと、測定器（テスター）のプリント配
線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。

【００１７】このＩＣパッケージ１２は、例えば図１２
にその一部を示すように、いわゆるＢＧＡ（Ball Grid
Array）タイプと称されるもので、方形のパッケージ本
体１２ａの下面に多数の略球状の半田ボール１２ｂが突
出してマトリックス状に配列されている。

【００１８】このＩＣソケット１１は、大略すると、プ
リント配線板上に装着されるソケット本体１３を有し、
このソケット本体１３には、各半田ボール１２ｂに離接
されるコンタクトピン１５が配設されると共に、このソ
ケット本体１３の上側にＩＣパッケージ１２が収容され
るフローティングプレート１６が配設され、更に、この
ソケット本体１３にカバー１７が回動自在に配設されて
いる。

【００１９】そのコンタクトピン１５は、図６乃至図８
に示すように、一枚の導電性を有する板材がプレス加工
されることにより、ここでは３本同時に一列に形成さ
れ、各コンタクトピン１５は、上端部にＩＣパッケージ
１２の半田ボール１２ｂに接触される接触部１５ａが形
成されると共に、下端部にプリント配線板に挿通されて
半田付けされるリード部１５ｂが形成され、更に、その
接触部１５ａの下側でリード部１５ｂとの間には、弾性
変形可能なばね部１５ｃが形成されている。この一列に
並んだ３本のコンタクトピン１５をコンタクトピン群２
０と称する。

【００２０】より詳しくは、そのばね部１５ｃは、板面
と直交する方向Ｘに略Ｓ字状に湾曲して弾性変形可能に
形成されると共に、接触部１５ａ側が、平面視で略Ｕ字
状にプレス加工されている。これで、接触部１５ａの上
面部が、半田ボール１２ｂが接触するＵ字状の接触面部
１５ｄとなっており、このＵ字状の相対向する２辺が互
いに平行で、この２辺が板面と直交する方向Ｘ（接触部
１５ａの変位方向）に沿って形成されている。

【００２１】この接触部１５ａは、ばね部１５ｃが弾性
変形されることにより、板面と直交する方向Ｘに変位す
るように形成されている。

【００２２】このコンタクトピン群２０の各コンタクト
ピン１５は、ばね部１５ｃの下側に第１保持部１５ｅが
形成されると共に、この第１保持部１５ｅの下側に第２
保持部１５ｆが形成されている。３本のコンタクトピン
１５の内、両側の２本のコンタクトピン１５の第２保持
部１５ｆは、外側に屈曲されて形成されることにより、
隣接する接触部１５ａ同士のピッチより、隣接するリー
ド部１５ｂ同士のピッチの方が広く形成されている。こ
の３本のコンタクトピン１５は、図７乃至図１２に示す
ように、組立完了前の状態で、各第１保持部１５ｅが互
いにコ字状の連結部１５ｇにより連結され、組立途中で
この連結部１５ｇが切断されて一部が除去されるように
なっている。また、その第２保持部１５ｆには、側方に
突出する第２係止片１５ｈが形成されている。

【００２３】そして、このコンタクトピン群２０の各コ
ンタクトピン１５は、板面が互いに平行になるように、
絶縁プレート部材１８のスリット１８ａに嵌合されて配
置されている。

【００２４】この絶縁プレート部材１８は、絶縁性を有
する合成樹脂で形成され、図９に示すように、両端部に
貫通孔１８ｂが形成されると共に、コンタクトピン１５
の連結部１５ｇが挿入される挿入開口１８ｃが形成さ
れ、更に、コンタクトピン１５の第２係止片１５ｈが挿
入嵌合される図示省略の係止孔が形成されている。ま
た、この絶縁プレート部材１８には、側方に突出する嵌
合ピン１８ｄが３カ所形成されると共に、上方に突出す
る遮蔽部１８ｅが形成され、この遮蔽部１８ｅが、隣接
するコンタクトピン群２０同士の間に介在して、このコ
ンタクトピン群２０同士の接触が防止されるようになっ
ている。

【００２５】そして、この絶縁プレート部材１８のスリ
ット１８ａにコンタクトピン群２０が嵌合されると共
に、押さえ板１９がその絶縁プレート部材１８に取り付
けられることにより、コンタクトピン群２０の外れが防
止されるようになっている。

【００２６】この押さえ板１９は、図９に示すように、
コンタクトピン群２０の連結部１５ｇが挿入される挿入
開口１９ａが形成されると共に、絶縁プレート部材１８
の嵌合ピン１８ｄが嵌合される嵌合孔１９ｂが３カ所形
成されている。また、この押さえ板１９には、コンタク
トピン１５の第２係止片１５ｈが嵌合される係止孔１９
ｃが形成されている。

【００２７】そして、このコンタクトピン群２０が絶縁
プレート部材１８及び押さえ板１９で挟持されたもの等
が多数重ね合わされて、コンタクトピン群組立体２１が
構成されている。

【００２８】詳しくは、そのコンタクトピン群２０が絶
縁プレート部材１８及び押さえ板１９で挟持されたもの
が、図４に示すように、複数重ね合わされると共に、両
側に側板２３が配設されている。そして、絶縁プレート
部材１８及び側板２３の貫通孔１８ａ，２３ａに金属チ
ューブの中空スペーサ２４が挿入されると共に、この中
空スペーサ２４にボルト２５が挿通されてナット２６に
螺合されることにより、コンタクトピン群組立体２１が
構成されている。

【００２９】そして、このコンタクトピン群組立体２１
が図３に示すように、枠形状のベース部材２９及びボデ
ィ部材３０に保持されると共に、フローティングプレー
ト１６が図２に示すように、スプリング３２により上方
に付勢されている。そして、このフローティングプレー
ト１６は、ボディ部材３０に図３に示すように係止され
ることにより、上昇が規制されるように構成されてい
る。

【００３０】また、このフローティングプレート１６に
は、図１乃至図３に示すように、パッケージ本体１２ａ
が載置される載置面部１６ａが形成されると共に、コン
タクトピン１５の接触部１５ａが挿入される貫通孔１６
ｂがマトリックス状に形成されている。さらに、このフ
ローティングプレート１６には、上面部に貫通孔１６ｂ
が形成された範囲の周囲に、ＩＣパッケージ１２の収容
時の案内を行うガイド部１６ｃが形成されている。

【００３１】このベース部材２９及びボディ部材３０
は、上下方向に沿うボルト３３及び図示省略のナットに
より取り付けられている。

【００３２】さらに、そのボディ部材３０には、図１及
び図２に示すように、軸３６を介してカバー１７が回動
自在に設けられ、そのカバー１７によりフローティング
プレート１６上に収容されたＩＣパッケージ１２が押圧
されるようになっている。

【００３３】そのカバー１７は、スプリング３７により
開く方向に付勢され、このカバー１７の先端部には、ラ
ッチ部材３８が回動自在に設けられ、このラッチ部材３
８がボディ部材３０に係脱されるようになっている。こ
のラッチ部材３８は、図示省略のスプリングにより、閉
じる方向に付勢されている。

【００３４】次に、コンタクトピン群組立体２１の成形
について説明する。

【００３５】まず、３本のコンタクトピン１５が連結部
１５ｇで連結されたコンタクトピン群２０をプレス加工
により成形する。これは、導電性を有する板材をプレス
金型にて図８に示すように打ち抜く。

【００３６】次に、接触部１５ａを平面視でＵ字状とな
るようにプレス加工すると同時に、両側の２本のコンタ
クトピン１５の第１保持部１５ｅと第２保持部１５ｆと
の間を折り曲げる。

【００３７】その後、連結部１５ｇをプレス加工により
平面視でコ字状となるように折り曲げ、図６に示すよう
に、３本のコンタクトピン１５の板面が平行となるよう
に形成する。

【００３８】次いで、このコンタクトピン群２０のコン
タクトピン１５を、絶縁プレート部材１８の各スリット
１８ａに嵌合させると共に、コ字状の連結部１５ｇを絶
縁プレート部材１８の挿入開口１８ｃに挿入する（図１
０参照））。また、コンタクトピン１５の第２係止片１
５ｈを、絶縁プレート部材１８の係止孔に挿入係止す
る。

【００３９】そして、その絶縁プレート部材１８の嵌合
ピン１８ｄを、押さえ板１９の嵌合孔１９ｂに嵌合させ
て、この押さえ板１９を絶縁プレート部材１８に取り付
ける。この際には、嵌合ピン１８ｄの径を嵌合孔１９ｂ
の径より多少大きく形成することにより、圧入状態で嵌
合させるようになっている。

【００４０】また、この押さえ板１９の挿入開口１９ａ
からコンタクトピン１５の連結部１５ｇを突出させると
共に、この押さえ板１９の係止孔１９ｃにコンタクトピ
ン１５の第２係止片１５ｈを挿入係止させる。

【００４１】この状態で、絶縁プレート部材１８及び押
さえ板１９から突出している連結部１５ｇをファインカ
ッタ等により切断し、各コンタクトピン１５を独立させ
る。この際には、絶縁プレート部材１８を重ね合わせた
時に、連結部１５ｇの切断した部分同士が接触しないよ
うに、絶縁プレート部材１８及び押さえ板１９の板面よ
り多少深い部分まで切断する。この場合、絶縁プレート
部材１８及び押さえ板１９の一部を連結部１５ｇと同時
に切断しても問題はない。

【００４２】この連結部１５ｇは、切断されて一部が除
去された状態で、残存部分が絶縁プレート部材１８及び
押さえ板１９の挿入開口１８ｃ，１９ａの周縁部に係止
されるようになっている。

【００４３】そして、コンタクトピン１５を絶縁プレー
ト部材１８と押さえ板１９とで挟んだ状態で、これらを
複数重ね合わせると共に、これらの両側に側板２３を配
置した上で、全てをボルト２５・ナット２６により締め
付けて固定する（図４参照）。

【００４４】その後、このようにして形成されたコンタ
クトピン群組立体２１をベース部材２９及びボディ部材
３０等で保持して組み立てる。

【００４５】次に、作用について説明する。

【００４６】ＩＣパッケージ１２を収容する場合には、
カバー１７を開いた状態で、自動機によりＩＣパッケー
ジ１２を搬送して、フローティングプレート１６上に乗
せる。この際には、ＩＣパッケージ１２は、ガイド部１
６ｃにガイドされて所定の位置に載置される。

【００４７】この状態から、カバー１７を閉じて行く
と、ラッチ部材３８がボディ部材３０に係止されること
により、カバー１７が完全に閉じられることとなる。

【００４８】この際には、カバー１７のカバー押圧部１
７ａにより、ＩＣパッケージ１２が押圧され、フローテ
ィングプレート１６がスプリング３２の付勢力に抗して
下降され、コンタクトピン１５の接触面部１５ｄがＩＣ
パッケージ１２の半田ボール１２ｂに接触される。

【００４９】半田ボール１２ｂは、Ｕ字状の接触面部１
５ｄの平行な２辺に接触し、この２辺の間に半田ボール
１２ｂの最下端が位置し、この２辺により、図６中矢印
Ｙ方向に対して半田ボール１２ｂが位置決めされる。

【００５０】この場合には、コンタクトピン接触面部１
５ｄがＵ字状に形成されているため、接触面部１５ｄの
平面部分の面積が広くなり、半田ボール１２ｂが接触す
る面積を拡大させることができる。してみれば、ＩＣパ
ッケージ１２の半田ボール１２ｂの位置ズレや、ＩＣパ
ッケージ１２やＩＣソケット１１のクリアランスによ
る、コンタクトピン１５と半田ボール１２ｂとのずれを
広範囲に許容できる。

【００５１】そして、この半田ボール１２ｂにてコンタ
クトピン１５の接触面部１５ｄが押圧されることによ
り、コンタクトピン１５のばね部１５ｃが弾性変形し
て、コンタクトピン１５の接触部１５ａが図１２中矢印
に示すように斜め下方に変位する。

【００５２】これにより、半田ボール１２ｂとコンタク
トピン接触面部１５ｄとが相対移動して、ワイピングさ
れ、この場合には、半田ボール１２ｂが接触面部１５ｄ
の２辺の間を摺動することでワイピング量を増加させる
ことができると共に、低い圧力でも、コンタクトピン１
５が容易に変形して、接触面部１５ｄが摺動（ワイピン
グ）するため、低接触圧力で高信頼性が得られる。

【００５３】この状態で、コンタクトピン１５のばね部
１５ｃが弾性変形されることにより、コンタクトピン１
５の接触部１５ａとＩＣパッケージ１２の半田ボール１
２ｂと所定の接圧で接触されることとなる。

【００５４】これにより、ＩＣパッケージ１２がコンタ
クトピン１５を介してプリント配線板と電気的に接続さ
れて、バーンイン試験が行われることとなる。

【００５５】このようなものにあっては、隣接するコン
タクトピン１５間を、コ字状の連結部１５ｇで連結し、
隣接するコンタクトピン１５の板面が互いに平行になる
ように絶縁プレート部材１８に配設することにより、コ
ンタクトピン１５を微細ピッチで配設できる。

【００５６】また、連結部１５ｇをコ字状とすることに
より、コンタクトピン１５を図８に示すようにプレス打
抜き加工により製作する際に、曲げ加工前の展開（打抜
き形成）状態において隣接するコンタクトピン１５間が
広くなり、打ち抜く際の衝撃に対するプレス金型（入れ
子駒）の強度を強くできるため、製造時のプレス金型の
破損の可能性が非常に低くなる。

【００５７】さらに、同一平面上に複数のコンタクトピ
ン１５が所定のピッチで一列に配設されてコンタクトピ
ン群２０が構成され、これらコンタクトピン群２０が絶
縁プレート部材１８に嵌合され、これらが重ね合わされ
て配設されて、接触部１５ａがマトリクス状に配列され
ている。してみれば、各コンタクトピン１５をそれぞれ
ソケット本体１３に圧入する必要が無く、コンタクトピ
ン１５の配設作業を簡単に行うことができる。

【００５８】また、複数のコンタクトピン１５を連結部
１５ｇで連結した状態で、絶縁プレート部材１８に嵌合
させ、押さえ板１９を重ね合わせた後、連結部１５ｇを
切断するようにしているため、コンタクトピン１５を一
本ずつ組み付けるものと比較すると、コンタクトピン１
５の配設作業性を向上させることができる。

【００５９】さらに、コンタクトピン群２０は、隣接す
るコンタクトピン１５の接触部１５ａ同士のピッチよ
り、下端部側のリード部１５ｂ同士のピッチの間隔を広
げたため、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂが挟
ピッチ化されているものでも、コンタクトピン１５のプ
リント配線板への配設を容易に行うことができる。

【００６０】しかも、コンタクトピン１５の第２係止片
１５ｈを、絶縁プレート部材１８の係止孔及び押さえ板
１９の係止孔１９ｃに係止させると共に、コンタクトピ
ン１５の切断された連結部１５ｇの残存している部分
が、絶縁プレート部材１８及び押さえ板１９の挿入開口
１８ｃ，１９ａの周縁部に係止されることにより、コン
タクトピン接触部１５ａ側からの入力、コンタクトピン
リード部１５ｂ側からの入力をその第２係止片１５ｈ及
び連結部１５ｇの残存部分を介して絶縁プレート部材１
８及び押さえ板１９で負担でき、ソケット本体１３に単
に圧入したものと比較すると、コンタクトピン１５が抜
けることなく、コンタクトピン１５の保持を確実に行う
ことができる。

【００６１】［発明の実施の形態２］図１３及び図１６
には、この発明の実施の形態２を示す。

【００６２】この実施の形態２は、コンタクトピン群２
０の各コンタクトピン１５が連結部１５ｇにより連結さ
れておらず、連結部１５ｇの位置に第１係止片１５ｊが
形成されている。

【００６３】また、絶縁プレート部材１８には、コンタ
クトピン１５が嵌合されるスリット１８ａが形成される
と共に、コンタクトピン１５の第１係止片１５ｊ及び第
２係止片１５ｈが係止される第１係止孔１８ｇ及び第２
係止孔１８ｈが形成されている。

【００６４】さらに、押さえ板１９にも、コンタクトピ
ン１５の第１係止片１５ｊ及び第２係止片１５ｈが係止
される第１係止孔１８ｇ及び第２係止孔１８ｈが形成さ
れている。

【００６５】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
あるので説明を省略する。

【００６６】［発明の実施の形態３］図１７には、この
発明の実施の形態３を示す。

【００６７】この実施の形態３は、コンタクトピン１５
の接触部１５ａの形状が、実施の形態１のものと相違し
ている。この接触部１５ａは、Ｕ字状にプレス加工され
ているが、上端部側はＵ字状にプレス加工される前に切
断されることにより、Ｕ字状に形成されておらず、２辺
の対向する接触面部１５ｋが平行に形成されている。

【００６８】このようなものにあっても、２辺の接触面
部１５ｋに半田ボール１２ｂが接触することにより、接
触面積を大きくできると共に、両接触面部１５ｋが変位
することにより、ワイピング量を増大させることができ
る。

【００６９】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
あるので説明を省略する。

【００７０】［発明の実施の形態４］図１８には、この
発明の実施の形態４を示す。

【００７１】この実施の形態４は、コンタクトピン１５
の接触部１５ａの形状が、実施の形態１のものと相違し
ている。この接触部１５ａは、直方体形状で、プレス加
工されることにより、溝部が形成されて、２辺の対向す
る接触面部１５ｋが平行に形成されている。

【００７２】このようなものにあっても、２辺の接触面
部１５ｋに半田ボール１２ｂが接触することにより、接
触面積を大きくできると共に、両接触面部１５ｋが変位
することにより、ワイピング量を増大させることができ
る。

【００７３】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
あるので説明を省略する。

【００７４】なお、上記実施の形態では、「電気部品用
ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用
したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは
勿論である。また、上記実施の形態では、クラムシェル
タイプのＩＣソケットに、この発明を適用したが、これ
に限らず、いわゆるオープントップタイプのＩＣソケッ
トにも適用することができる。

【００７５】

【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に記
載の発明によれば、複数の板状のコンタクトピンを有
し、該複数の隣接するコンタクトピンの板面が互いに平
行になるように、絶縁プレート部材に所定のピッチで配
設し、この絶縁プレート部材を複数重ね合わせたため、
従来のように、コンタクトピンを個々に圧入する必要が
なく、コンタクトピンの配設作業を簡単に行うことがで
きると共に、コンタクトピンの挟ピッチ化を図ることが
できる。

【００７６】請求項２に記載の発明によれば、コンタク
トピンの上端部の接触部には、上端面に略平行な接触面
部が形成されているため、接触面部の面積を極力広くで
き、ワイピング量を長くすることができ、低接触圧力で
高信頼性が得られると共に、コンタクトピン接触部と電
気部品端子とのずれを広範囲に許容できる。

【００７７】請求項３に記載の発明によれば、コンタク
トピンの接触部をＵ字状にすることにより、接触面部の
面積を広くすることができるため、接触信頼性を向上さ
せることができる。

【００７８】請求項４に記載の発明によれば、導電性の
板材を打ち抜いて複数のコンタクトピンが連結部で連結
された状態の中間品を形成し、この中間品の連結部をプ
レスにて折曲げ加工して、隣接するコンタクトピンの連
結部がコ字状になるように形成することにより、隣接す
るコンタクトピンの板面が互いに平行になるように形成
し、その後、この中間品を絶縁プレート部材にセット
し、連結部を切断して成形したため、複数のコンタクト
ピンの配設作業を容易に且つ確実に行うことができる。

【００７９】請求項５に記載の発明によれば、中間品の
連結部をプレスにて折曲げ加工する前に、各コンタクト
ピンの上端部を平面視において略Ｕ字状に折曲げ加工し
て接触部を形成したため、接触部をプレス打抜き加工に
より製作する際に、曲げ加工前の展開（打抜き形成）状
態において隣接するコンタクトピン間が広くなり、打ち
抜く際の衝撃に対するプレス金型（入れ子駒）の強度を
強くできる。

【００８０】請求項６に記載の発明によれば、連結部を
切断後、複数のコンタクトピンが配設された複数の絶縁
プレート部材を重ね合わせたため、多数のコンタクトピ
ンを容易に配設できる。

【００８１】請求項７に記載の発明によれば、絶縁プレ
ート部材に中間品をセットし、この絶縁プレート部材か
ら側方に突出した連結部を切断したため、各コンタクト
ピンを容易に電気的に独立した状態に配設できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの
平面図で、カバーの半分を省略した状態の平面図であ
る。

【図２】同実施の形態１に係るＩＣソケットの断面図で
ある。

【図３】同実施の形態１に係るＩＣソケットの図２と直
交する方向に沿う断面図である。

【図４】同実施の形態１に係るコンタクトピン群等の配
設状態を示すコンタクトピン群組立体の一部断面図であ
る。

【図５】同実施の形態１に係るコンタクトピン群を絶縁
プレート部材と押さえ板とで挟持した状態を示す図で、
（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は右側面図で
ある。

【図６】同実施の形態１に係る３本のコンタクトピンが
連結部で連結されたコンタクトピン群を示す斜視図であ
る。

【図７】同実施の形態１に係る３本のコンタクトピンが
連結部で連結されたコンタクトピン群を示す図で、
（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図である。

【図８】同実施の形態１に係るコンタクトピン群の成形
途中の状態を示す、板材を打ち抜いた状態の正面図であ
る。

【図９】同実施の形態１に係るコンタクトピン群と絶縁
プレート部材と押さえ板とを示す分解斜視図である。

【図１０】同実施の形態１に係るコンタクトピン群と絶
縁プレート部材と押さえ板とを示し、コンタクトピン群
を絶縁プレート部材に組み付けた状態を示す分解斜視図
である。

【図１１】同実施の形態１に係るコンタクトピン群と絶
縁プレート部材と押さえ板とを示し、コンタクトピン群
を絶縁プレート部材と押さえ板との間に挟んだ状態を示
す分解斜視図である。

【図１２】同実施の形態１に係るコンタクトピンの接触
部にＩＣパッケージの半田ボールが接触した状態を示す
図である。

【図１３】この発明の実施の形態２に係るコンタクトピ
ン群と絶縁プレート部材と押さえ板とを示す分解斜視図
である。

【図１４】同実施の形態２に係るコンタクトピン群と絶
縁プレート部材と押さえ板とを示し、コンタクトピン群
を絶縁プレート部材に組み付けた状態を示す分解斜視図
である。

【図１５】同実施の形態２に係るコンタクトピン群と絶
縁プレート部材と押さえ板とを示し、コンタクトピン群
を絶縁プレート部材と押さえ板との間に挟んだ状態を示
す分解斜視図である。

【図１６】同実施の形態２に係るコンタクトピン群を示
す斜視図である。

【図１７】この発明の実施の形態３に係るコンタクトピ
ンの接触部を示す斜視図である。

【図１８】この発明の実施の形態４に係るコンタクトピ
ンの接触部を示す斜視図である。

【符号の説明】

11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット） 12 ＩＣパッケージ（電気部品） 12a パッケージ本体 12b 半田ボール（端子） 13 ソケット本体 15 コンタクトピン 15a 接触部 15b リード部 15c ばね部 15d 接触面部 15g 連結部 16 フローティングプレート 16a 載置面部 16b 貫通孔 16c ガイド部 18 絶縁プレート部材 18a スリット 18b 貫通孔 18c 挿入開口 19 押さえ板 19a 挿入開口 19b 嵌合孔 19c 係止孔 20 コンタクトピン群 21 コンタクトピン群組立体 23 側板 29 ベース部材 30 ボディ部材 Ｘ 板面と直交する方向

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の板状のコンタクトピンを有し、該
   複数の隣接するコンタクトピンの板面が互いに平行にな
   るように、絶縁プレート部材に所定のピッチで配設し、
   該絶縁プレート部材を複数重ね合わせたことを特徴とす
   る電気部品用ソケット。
2. 【請求項２】 前記コンタクトピンの上端部には接触部
   が形成され、該接触部には、上端面に略平行な２辺の接
   触面部が形成されていることを特徴とする請求項１に記
   載の電気部品用ソケット。
3. 【請求項３】 前記コンタクトピンの接触部が、平面視
   において略Ｕ字状に折曲げ加工されることにより、該接
   触部に、上端面に略平行な２辺の接触面部が形成された
   ことを特徴とする請求項２に記載の電気部品用ソケッ
   ト。
4. 【請求項４】 導電性の板材を打ち抜いて複数のコンタ
   クトピンが連結部で連結された状態の中間品を形成し、
   該中間品の連結部をプレスにて折曲げ加工して、隣接す
   るコンタクトピンの連結部がコ字状になるように形成す
   ることにより、前記隣接するコンタクトピンの板面が互
   いに平行になるように形成し、その後、該中間品を絶縁
   プレート部材にセットし、前記連結部を切断したことを
   特徴とする電気部品用ソケットの製造方法。
5. 【請求項５】 前記中間品の連結部をプレスにて折曲げ
   加工する前に、前記各コンタクトピンの上端部を平面視
   において略Ｕ字状に折曲げ加工して接触部を形成したこ
   とを特徴とする請求項４に記載の電気部品用ソケットの
   製造方法。
6. 【請求項６】 前記連結部を切断後、複数のコンタクト
   ピンが配設された複数の絶縁プレート部材を重ね合わせ
   たことを特徴とする請求項４又は５に記載の電気部品用
   ソケットの製造方法。
7. 【請求項７】 前記絶縁プレート部材に前記中間品をセ
   ットし、該絶縁プレート部材から側方に突出した連結部
   を切断したことを特徴とする請求項４乃至６の何れか一
   つに記載の電気部品用ソケットの製造方法。