JP2003329901A - 難燃性光ファイバ心線および光ファイバテープ心線 - Google Patents

難燃性光ファイバ心線および光ファイバテープ心線

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JP2003329901A
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thermosetting
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Moriaki Negishi
司明 根岸
Yoshiaki Nagao
美昭 長尾
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 光ファイバの伝送特性を損なわず、また、生
産性の低下やコスト増加を伴うことがない難燃性光ファ
イバ心線および難燃性光ファイバテープ心線を提供す
る。 【解決手段】 紫外線硬化型樹脂により被覆された光フ
ァイバの外周部に、硬化温度が200℃〜400℃の熱
硬化型樹脂により外層被覆3を形成する。また、紫外線
硬化型樹脂により被覆された複数本の光ファイバ素線を
平行一列に並べ、紫外線硬化型樹脂により共通被覆され
た光ファイバテープ心線の外周部に、硬化温度が200
℃〜400℃の熱硬化型樹脂により外層共通被覆を形成
する。熱硬化型樹脂には、熱硬化型ポリイミド樹脂また
は熱硬化型エステルイミドを用いる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、単心の光ファイバ
心線または多心の光ファイバテープ心線の外周部を難燃
性樹脂で被覆した難燃光ファイバ心線および難燃光ファ
イバテープ心線に関する。
【0002】
【従来の技術】近年の光通信の発展と需要増大に伴い、
局内、構内、その他各種の情報機器で光ファイバが多用
されている。この光ファイバは、配線スペースの省力化
の点から光ファイバの細径化と共に、火災防止の点から
光ファイバの難燃化に対する要望が求められている。
【0003】光ファイバは、一般に、線引き直後のガラ
スの裸ファイバに、傷やガラスの脆性破壊が生じるのを
防止するために、紫外線硬化型樹脂等による素線被覆が
施されている。なお、素線被覆は2層以上の多層で形成
される場合もある。光ファイバを取り扱う際の識別や接
続作業に必要な強度をもたすために、素線被覆を施した
光ファイバに、さらに紫外線硬化型樹脂等により外層被
覆を施して光ファイバ心線とされている。また、複数本
の光ファイバを平行一列に並べ共通被覆で一体化して光
ファイバテープ心線とされる。
【0004】図1は、単心の光ファイバ心線の形状を示
し、図中、1は裸ファイバ、2は素線被覆、3は外層被
覆を示す。この光ファイバ心線の構成で、例えば、裸フ
ァイバ1の外周に被覆される素線被覆2には、比較的ヤ
ング率の小さい軟質のウレタンアクリレート系の紫外線
硬化型樹脂が用いられ、外層被覆3には、比較的ヤング
率の大きい硬質のポリイミド系の紫外線硬化型樹脂が用
いられる(例えば、特開平5−19144号公報参
照)。なお、ポリイミド系の樹脂は、紫外線硬化型と熱
硬化型ではポリイミドの分子結合が異なり、紫外線硬化
型の樹脂は、高熱下ではその分子結合が熱硬化型の樹脂
と比べて壊れやすいため、難燃性に劣っている。また、
ポリイミド系紫外線硬化型樹脂は、コスト的にも高い。
【0005】図2は、多心の光ファイバテープ心線を示
し、図中、4は光ファイバ素線、5は共通被覆、6は外
層共通被覆を示す。この光ファイバテープ心線は、上述
した複数本の光ファイバ素線(光ファイバ心線という場
合もある)4を平行一列に並べ、これを紫外線硬化型樹
脂の共通被覆5でテープ状に一体化したものである。ま
た、共通被覆5の外周部には、さらに必要に応じ外層共
通被覆6が施され多層の共通被覆で形成される。共通被
覆が1層のみの場合もあるが、図2のように共通被覆5
をヤング率の小さい軟質の紫外線硬化樹脂等により形成
し、外層共通被覆6に硬質の紫外線硬化樹脂を用いる場
合がある。
【0006】光ファイバの難燃化を図る場合、光ファイ
バ素線または光ファイバ心線に抗張力体を縦添えし外層
被覆で覆った光ファイバコードにおいて、外層被覆に難
燃剤を用いることが知られている(例えば、特開平11
−72669号公報、特開2002−29784公報参
照)。また、複数の光ファイバ素線を共通被覆でテープ
化する際に、共通被覆を難燃化することも検討されてい
る。単心である光ファイバ心線または多心である光ファ
イバテープ心線に、難燃化のための外層被覆を付加する
ことは、コスト増となり、断面寸法が大きくなり好まし
くない。
【0007】電線等の分野では、その絶縁被覆自体に難
燃剤を添加した絶縁樹脂を用いて難燃絶縁電線とするこ
とは、よく知られている。しかし、光ファイバの分野で
は、被覆樹脂の密着性や物理特性等が伝送損失に大きく
影響するため、単に被覆樹脂に難燃剤を添加したり難燃
性の樹脂を用いたりすると、光伝送特性を損なうことが
ある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した事
情に鑑みてなされたもので、光ファイバの伝送特性を損
なわず、また、生産性の低下やコスト増加を伴うことが
ない難燃性光ファイバ心線および難燃性光ファイバテー
プ心線の提供を課題とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の難燃性光ファイ
バ心線は、紫外線硬化型樹脂により被覆された光ファイ
バの外周部に、硬化温度が200℃〜400℃の熱硬化
型樹脂により外層被覆を形成したことを特徴とする。ま
た、本発明の難燃性光ファイバテープ心線は、紫外線硬
化型樹脂により被覆された複数本の光ファイバ素線を平
行一列に並べ、紫外線硬化型樹脂により共通被覆された
光ファイバテープ心線の外周部に、硬化温度が200℃
〜400℃の熱硬化型樹脂により外層共通被覆を形成し
たことを特徴とする。また、前記の熱硬化型樹脂は、熱
硬化型ポリイミド樹脂であることを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明の光ファイバ心線は、形状
としては上述した図1と同様で、裸ファイバ1の外周を
素線被覆2で被覆し、この素線被覆2の外周を外層被覆
3で被覆して構成される。裸ファイバ1は、通常の公称
外径125μmで、素線被覆2に従来と同様、比較的に
軟質の紫外線硬化型のウレタンアクリレート樹脂等が用
いられる。また、素線被覆2は、標準的な外径250μ
m前後の235μm〜265μmで形成することができ
る。
【0011】本発明では、外層被覆3に硬化温度が20
0℃〜400℃の熱硬化型樹脂を用いる。なお、硬化温
度が200℃未満の熱硬化型樹脂では、熱により軟化し
やすく耐熱性、難燃性に乏しい。他方、硬化温度が40
0℃を越える熱硬化型樹脂を用いると、内側の素線被覆
2自体が軟化して破壊される恐れがある。したがって、
上記の硬化温度範囲の熱硬化型樹脂を用いるのが好まし
い。熱硬化型樹脂は、一般に紫外線硬化型樹脂と比べて
難燃性が高く、外層被覆3に熱硬化型樹脂を用いること
により、光ファイバ心線の難燃性を高めることができ
る。
【0012】外層被覆3に用いる熱硬化型樹脂として
は、耐熱性、耐摩耗性、防炎性を有するポリイミド樹脂
またはエステルイミド樹脂が好ましい。また、熱硬化型
のポリイミド樹脂は、紫外線硬化型のポリイミド樹脂に
比べて難燃性が高く、値段も1/2程度と安価である。
したがって、外層被覆3に熱硬化型ポリイミド樹脂を用
いることにより、光ファイバ心線のコスト低減と難燃化
を図ることができる。また、熱硬化型ポリイミド樹脂の
他に熱硬化型エステルイミド樹脂を用いても同等の作用
効果を得ることができる。
【0013】外層被覆3を形成する前の、素線被覆2を
施した光ファイバ(光ファイバ素線と言われている)
は、一般的に、被覆外径が250μm程度のものが多用
され、汎用光ファイバとして使用されている。したがっ
て、本発明においても、素線被覆2が、この前後の外径
235μm〜265μmを有する汎用光ファイバを使用
するのがコスト面からも好ましい。
【0014】外層被覆3に難燃性のある熱硬化型樹脂を
用いた場合、被覆厚さDは、3μm〜30μmとするの
が好ましい。被覆厚さDが3μm未満では、十分な難燃
性を得ることができない。また、被覆厚さDが30μm
を越えると製造速度を遅くしたり、複数回の被覆を繰り
返したりして所定厚みとする必要があり、生産性が悪く
なる。素線被覆2の外径を上述したように235μm〜
265μmとすれば、外層被覆3の被覆厚さDを、3μ
m〜30μmとすることにより、光ファイバ心線の外径
Fを241μm〜325μmの範囲に抑えることがで
き、細径化した状態での難燃化を図ることができる。
【0015】次に、上述した本発明の光ファイバ心線の
難燃性を確認するため、UL規格による難燃試験(VW
−1)を実施した結果を表1に示す。
【0016】
【表1】
【0017】以上の結果、本発明の光ファイバ心線は、
外層被覆3に熱硬化型ポリイミド樹脂または熱硬化型エ
ステルイミド樹脂を用いたものであるが、いずれもUL
規格による難燃試験をクリアすることができた。また、
本発明の比較例として、通常の紫外線硬化型樹脂を施し
た光ファイバ素線8本を束ねたサンプル、外層被覆にナ
イロン被覆を用いたサンプル、外層被覆にハイトレル樹
脂(デュポン社商標名:熱可塑性ポリエーテルエステル
エラストマー)を用いたサンプルについても、同様な燃
焼試験を行なった。比較例については、いずれも旗燃え
が生じ、燃焼試験をクリアすることができなかった。
【0018】本発明による光ファイバテープ心線は、形
状としては従来技術の項で説明した図2と同様で、光フ
ァイバ素線(光ファイバ心線という場合もある)4は、
1層または2層の被覆で無色または着色されて形成さ
れ、この光ファイバ素線4を複数本平行一列に並べ、こ
れを共通被覆5でテープ状に一体化したものである。共
通被覆5は、紫外線硬化型樹脂により1層のみで形成さ
れる場合もあるが、共通被覆5をヤング率の小さい軟質
の紫外線硬化樹脂等により形成し、その外周にさらに外
層共通被覆6を硬質の紫外線硬化樹脂を形成する場合が
ある。なお、光ファイバ素線4は、紫外線硬化型のウレ
タンアクリレート樹脂等で被覆された標準的な外径25
0μm前後の235μm〜265μmで形成されたもの
が用いられる。
【0019】本発明による光ファイバテープ心線は、共
通被覆5の外周部に外層共通被覆6を備える場合、外層
共通被覆6を硬化温度が200℃〜400℃の熱硬化型
樹脂で形成する。硬化温度が200℃未満の熱硬化型樹
脂では、熱により軟化しやすく耐熱性、難燃性に乏し
い。他方、硬化温度が400℃を越える熱硬化型樹脂を
用いると、内側の共通被覆5自体が軟化して破壊される
恐れがある。したがって、上記の硬化温度範囲の熱硬化
型樹脂を用いるのが好ましい。熱硬化型樹脂は、一般に
紫外線硬化型樹脂と比べて難燃性が高く、外層共通被覆
6に熱硬化型樹脂を用いることにより、光ファイバテー
プ心線の難燃性を高めることができる。
【0020】外層共通被覆6の熱硬化型樹脂としては、
図1の単心の光ファイバ心線で説明したのと同様な耐熱
性、耐摩耗性、防炎性を有するポリイミド樹脂を用いる
のが好ましい。熱硬化型のポリイミド樹脂を用いる理由
は、単心の光ファイバ心線で説明したのと同様である。
また、熱硬化型ポリイミド樹脂の代わりに熱硬化型のエ
ステルイミド樹脂を用いても同等の作用効果を得ること
ができる。外層共通被覆6で被覆する前の共通被覆5を
施した光ファイバテープ心線は、光ファイバ素線4の外
径が250μm程度でテープ被覆の高さが300μm位
の汎用の安価な光ファイバテープ心線を使用することが
できる。
【0021】外層共通被覆6に難燃性のある熱硬化型樹
脂を用いた場合、外層共通被覆6の被覆厚さDは、図1
の単心の光ファイバ心線の場合と同様に、3μm〜30
μmとするのが好ましい。被覆厚さDが3μm未満で
は、十分な難燃性を得ることができない。また、被覆厚
さDが30μmを越えると製造速度を遅くしたり、複数
回の被覆を繰り返したりして所定厚みとする必要があり
生産性が悪くなる。
【0022】紫外線硬化型樹脂の共通被覆5のみからな
る光ファイバテープ心線の高さHを上述したように30
0μm程度とすれば、外層共通被覆6の被覆厚さDを、
3μm〜30μmとすることにより、本発明による光フ
ァイバテープ心線の高さHを360μm以下に押えるこ
とができる。これは、Telecordia GR-20 5.1.2 R5-2の
規定を満足させることができ、細径化した状態での難燃
化を図ることができる。さらに、国際標準IEC609
4−3の規定に準拠すれば光ファイバテープ心線の高さ
Hは、480μm以下であることから、これも当然満足
させることができる。
【0023】次に、上述した本発明による光ファイバテ
ープ心線の難燃性を確認するため、UL規格による難燃
試験(VW−1)を実施した結果を表2に示す。
【0024】
【表2】
【0025】以上の結果、本発明による光ファイバテー
プ心線は、外層共通被覆6に熱硬化型ポリイミド樹脂ま
たは熱硬化型エステルイミド樹脂を用いたものである
が、いずれもUL規格による難燃試験をクリアすること
ができた。また、本発明の比較例として、通常の紫外線
硬化型樹脂を施した光ファイバ素線8本を束ねたサンプ
ル、汎用の共通被覆に紫外線硬化型樹脂被覆を用いたサ
ンプルについても、同様な燃焼試験を行なった。比較例
については、いずれも旗燃えが生じ、燃焼試験をクリア
することができなかった。
【0026】以上の燃焼試験の表1および表2結果か
ら、光ファイバ心線の外層被覆3および光ファイバテー
プ心線の外層共通被覆6に難燃剤を添加しなくても、熱
硬化型樹脂で形成することにより、光ファイバ心線およ
び光ファイバテープ心線を難燃化できることが明らかと
なった。これにより、紫外線硬化型樹脂より安価な熱硬
化型樹脂を用いて、しかも通常の外形寸法を大幅に増加
させることなく、光ファイバ心線および光ファイバテー
プ心線を難燃化することができる。また、これによる光
伝送特性等に悪影響を及ぼすこともない。なお、必要に
応じて熱硬化型樹脂にさらに難燃剤を添加して、より難
燃性を高めるようにしてもよいことは明らかで、本発明
はこれを除外するものではない。
【0027】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、光ファイバの伝送特性を損なわず、また、生
産性を低下させず、コスト増を伴うことなく、光ファイ
バ心線および光ファイバテープ心線を難燃化することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】光ファイバ心線の断面構造を示す図である。
【図2】光ファイバテープ心線の断面構造を示す図であ
る。
【符号の説明】
1…裸ファイバ、2…素線被覆、3…外層被覆、4…光
ファイバ素線、5…共通被覆、6…外層共通被覆。
フロントページの続き Fターム(参考) 2H001 BB15 DD23 DD32 KK02 KK17 KK22 MM01 PP01 2H050 AB03Z BA18 BA19 BA32 BB06S BB32S BB33R BC03 BD03

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 紫外線硬化型樹脂により被覆された光フ
    ァイバの外周部に、硬化温度が200℃〜400℃の熱
    硬化型樹脂により外層被覆を形成したことを特徴とする
    難燃性光ファイバ心線。
  2. 【請求項2】 前記熱硬化型樹脂が熱硬化型ポリイミド
    樹脂または熱硬化型エステルイミド樹脂であることを特
    徴とする請求項1に記載の難燃性光ファイバ心線。
  3. 【請求項3】 前記素線被覆の外径が235μm〜26
    5μmであることを特徴とする請求項1または2に記載
    の難燃性光ファイバ心線。
  4. 【請求項4】 前記外層被覆の被覆厚さDが3μm〜3
    0μmであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか
    1項に記載の難燃性光ファイバ心線。
  5. 【請求項5】 紫外線硬化型樹脂により被覆された複数
    本の光ファイバ素線を平行一列に並べ、紫外線硬化型樹
    脂により共通被覆された光ファイバテープ心線の外周部
    に、硬化温度が200℃〜400℃の熱硬化型樹脂によ
    り外層共通被覆を形成したことを特徴とする難燃性光フ
    ァイバテープ心線。
  6. 【請求項6】 前記熱硬化型樹脂が熱硬化型ポリイミド
    樹脂または熱硬化型エステルイミド樹脂であることを特
    徴とする請求項5に記載の難燃性光ファイバテープ心
    線。
  7. 【請求項7】 前記外層共通被覆を設けた後のテープ高
    さHが480μm以下であることを特徴とする請求項5
    または6に記載の難燃性光ファイバテープ心線。
  8. 【請求項8】 前記外層共通被覆を設けた後のテープ高
    さHが360μm以下であることを特徴とする請求項5
    または6に記載の難燃性光ファイバテープ心線。
  9. 【請求項9】 前記外層共通被覆の厚さDが3μm〜3
    0μmであることを特徴とする請求項5〜8のいずれか
    1項に記載の難燃性光ファイバテープ心線。
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