JP2003324256A - Flexible printed wiring board - Google Patents

Flexible printed wiring board

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JP2003324256A
JP2003324256A JP2002129946A JP2002129946A JP2003324256A JP 2003324256 A JP2003324256 A JP 2003324256A JP 2002129946 A JP2002129946 A JP 2002129946A JP 2002129946 A JP2002129946 A JP 2002129946A JP 2003324256 A JP2003324256 A JP 2003324256A
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JP
Japan
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wiring board
flexible printed
printed wiring
reinforcing plate
coating
Prior art date
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Pending
Application number
JP2002129946A
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Japanese (ja)
Inventor
Toru Kashiwagi
亨 柏木
Toshihide Kimura
壽秀 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
Original Assignee
Sumitomo Electric Printed Circuits Inc
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible printed wiring board in which the generation of dust from a reinforcing board is restrained without performing chemical etching. <P>SOLUTION: On both surfaces of connector insertion parts A positioned on both ends of a flexible printed wiring board 1 and both surfaces of a part mounting part B positioned on an intermediate part of the board 1, a reinforcing board 2 whose working end surface is coated with a resin coating 3 is stuck, respectively, with an adhesive agent 4. By applying the resin coating to the cut end surface, the peel-off and fall-out of a small piece of a material from the end surface are restrained. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、所要箇所に補強板
が貼着されたフレキシブルプリント配線板に関するもの
である。特に、補強板からの塵埃の発生を防止すること
ができるフレキシブルプリント配線板に関するものであ
る。 【0002】 【従来の技術】フレキシブルプリント配線板は、その柔
軟性(フレキシブル性)が駆動部の配線に好適であり、配
線のひき回しの自由度があるなどの点で、リジット板を
用いた配線より機能的である。そのため、小型電子機器
の内部配線として一般的に使用されている。 【0003】しかし、フレキシブルであるために、逆に
リジット性を要求される部分、例えば、コネクタへの挿
入部、部品搭載部や機械的に固定を必要とする部分など
では、硬い材質の補強板を接着剤により貼着して一体化
することが行われている。この補強板は、従来、ガラス
エポキシ板、アルミニウム板、ポリイミドフィルムなど
の材料が用いられている。 【0004】 【発明が解決しようとする課題】これら補強板は、用途
に応じた形状に切断、打ち抜き加工されて使用される。
切断加工に物理的な方法を用いた場合、加工端面の状態
は、なんら制御されていない。このため、補強板の材料
が小片となって端面から剥離して脱落することが起こ
る。そして、このようにして生じた補強板の端面の小片
が塵埃となる。 【0005】ハードディスクドライブ(HDD)や携帯電話
などの小型精密電子機器では、上記補強板から発生する
塵埃が異物となり、フレキシブルプリント配線板のマイ
クロ接合や部品実装、摺動特性などに悪影響を与えると
いう問題が生じてきた。 【0006】一方、補強板の切断加工に化学エッチング
を用いれば、上記のような塵埃の発生を抑制することが
できる。しかし、補強板には、化学エッチングを適用で
きない材料もある。また、化学エッチングを用いた場
合、加工コストが高くなるという問題もある。 【0007】そこで、本発明の主目的は、化学エッチン
グを行うことなく、補強板からの塵埃の発生を抑制する
ことができるフレキシブルプリント配線板を提供するこ
とにある。 【0008】 【課題を解決するための手段】本発明は、補強板の加工
端面に樹脂コーティングを施すことで、端面からの材料
小片の脱落を防止するものである。即ち、本発明は、フ
レキシブルプリント配線板に補強板が貼着されたフレキ
シブルプリント配線板であって、補強板は、切断加工が
行われた外表面に樹脂コーティングが施されたことを特
徴とする。 【0009】フレキシブルプリント配線板の所要箇所に
補強板を貼着する場合、その補強板を刃型などにより物
理的な切断により加工すると、補強板の材料の小片が加
工端面から脱落して配線板に種々の不具合を生じさせて
いた。そこで、本発明は、物理的な切断加工を施した加
工端面に樹脂コーティングを施すことで、材料小片の剥
離・脱落を抑制防止する。 【0010】本発明において補強板に施す樹脂コーティ
ングは、補強板の切断端面を保護することが所要であ
り、コーティング方法は特に問わない。例えば、ディッ
プコート、スプレーコート、スクリーンコートなどの種
々の方法が採り得る。コーティングを行う際は、切断端
面以外のコーティングが必要でない部分、即ち、補強板
においてフレキシブルプリント配線板との接合面とその
対向面などを支持して行うとよい。例えば、図2に示す
ように補強板11の表面(フレキシブルプリント配線板と
の接合面)11A、裏面(接合面の対向面)11Bを治具12で挟
み込み、切断加工端面11Cを樹脂溶液13に浸漬する方法
(ディップコート)が挙げられる。別の方法として図3に
示すように表裏いずれかの面がターンテーブル14と接す
るように補強板11をターンテーブル14上に配置し、ター
ンテーブル14を回転させながらスプレーノズル15により
樹脂を噴射する方法(スプレーコート)が挙げられる。他
の方法として、図4に示すように表裏いずれかの面が作
業台16と接するように補強板11を作業台16に配置し、メ
ッシュシート17上に載せた樹脂18をスキージ19で落とし
込んで一方の端面11Cを塗布し、返しのスキージ19で他
方の端面11Cを塗布する方法(スクリーンコート)が挙げ
られる。この方法では、補強板11の切断端面11Cに樹脂
をコーティングできるように、予め、メッシュシート17
に切断端面11Cに適合させたパターニングを行ってお
く。 【0011】コーティングする材料としては、ポリウレ
タン、エポキシ、ポリイミド、アクリル、或いはこれら
の混合物など種々のものが適用できる。コーティングの
厚さは特に規定しないが、薄すぎると小片の剥離脱落防
止の効果が得難く、厚すぎると不要な特性を与えること
になるので、3μm以上30μm以下、特に5μm以上15μm以
下が好ましい。 【0012】補強板の材質は、ガラスエポキシ板、アル
ミニウム板、ポリイミド板などが好ましく、用途に応じ
て適宜選択するとよい。これら補強板には、樹脂コーテ
ィングを施す前に樹脂の密着性を高めるための前処理を
施していてもよい。このような前処理は、例えば、酸や
アルカリによる洗浄や、シランカップリング剤による処
理などが挙げられる。また、フレキシブルプリント配線
板に補強板を接合する接着剤は、樹脂コーティング後に
施すことが好ましい。接着剤を施した後に樹脂コーティ
ングすることは一般的に難しく、また接着剤の性能を損
なう恐れもあるからである。 【0013】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。図1は、本発明フレキシブルプリント配線板の一
例を示す概略断面図である。本発明フレキシブルプリン
ト配線板1は、両端に位置するコネクタ挿入部Aの両面、
中間部に位置する部品搭載部Bの両面において、加工端
面に樹脂コーティング3を施した補強板2を貼着させてい
る。 【0014】本例において補強板2は、ガラスエポキシ
板を用い、刃型による切断加工により所望の形状とし
た。その加工端面にポリウレタンコーティングを施して
いる。コーティングは、図2に示すディップコートによ
り行い、コーティング厚さは10μmとした。本例では、
ポリウレタンのコーティング3を施した後、接着剤4によ
りフレキシブルプリント配線板1に補強板2を接合してい
る。なお、本例では、フレキシブルプリント配線板1の
両面に補強板2を接合しているが、片面だけでもよい。 【0015】この構成により、本発明フレキシブルプリ
ント配線板は、補強板の加工端面から剥離した材料小片
の塵埃の発生を効果的に抑制防止することができる。そ
のため、本発明フレキシブルプリント配線板は、マイク
ロ接合や部品の実装、摺動特性などに不具合が生じるこ
とがない。 【0016】 【発明の効果】以上、説明したように本発明フレキシブ
ルプリント配線板によれば、補強板の切断加工端面から
材料小片の剥離脱落を抑制、防止することができるとい
う優れた効果を奏し得る。即ち、本発明は、フレキシブ
ルプリント配線板における異物の発生をなくすことが可
能となり、精密電子機器の特性に悪影響を与えることが
なくなる。 【0017】また、本発明は、化学エッチングではな
く、補強板の切断加工端面に樹脂コーティングを施すこ
とで塵埃の発生を抑制するため、種々の補強板に適用す
ることができる。更に、化学エッチングと比較して製造
コストを低減することができる。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible printed wiring board having a reinforcing plate adhered to a required portion. In particular, the present invention relates to a flexible printed wiring board capable of preventing generation of dust from a reinforcing plate. 2. Description of the Related Art A flexible printed wiring board uses a rigid board because its flexibility (flexibility) is suitable for wiring of a driving section and there is a degree of freedom in wiring. More functional than wiring. Therefore, it is generally used as internal wiring of small electronic devices. [0003] However, in a portion requiring rigidity because of its flexibility, for example, in a portion to be inserted into a connector, a component mounting portion, or a portion requiring mechanical fixation, a reinforcing plate made of a hard material is used. Are integrated by bonding with an adhesive. Conventionally, a material such as a glass epoxy plate, an aluminum plate, or a polyimide film is used for the reinforcing plate. [0004] These reinforcing plates are used after being cut and punched into a shape suitable for the application.
When a physical method is used for cutting, the state of the processing end surface is not controlled at all. For this reason, the material of the reinforcing plate may be separated into small pieces from the end face and fall off. And the small piece of the end surface of the reinforcing plate generated in this way becomes dust. In small precision electronic devices such as a hard disk drive (HDD) and a mobile phone, dust generated from the reinforcing plate becomes a foreign substance, which adversely affects micro bonding, component mounting, sliding characteristics, etc. of a flexible printed wiring board. A problem has arisen. On the other hand, if chemical etching is used for cutting the reinforcing plate, the generation of dust as described above can be suppressed. However, there are materials for the reinforcing plate to which chemical etching cannot be applied. Further, when chemical etching is used, there is also a problem that processing cost is increased. [0007] Therefore, a main object of the present invention is to provide a flexible printed wiring board capable of suppressing generation of dust from a reinforcing plate without performing chemical etching. [0008] The present invention is to prevent a small piece of material from falling off the end face by applying a resin coating to the processed end face of the reinforcing plate. That is, the present invention is a flexible printed wiring board in which a reinforcing board is attached to a flexible printed wiring board, wherein the reinforcing board is provided with a resin coating on an outer surface subjected to a cutting process. . When a reinforcing plate is adhered to a required portion of a flexible printed wiring board, if the reinforcing plate is processed by physical cutting using a blade or the like, small pieces of the material of the reinforcing plate fall off the processed end face and the wiring board is cut off. Had various problems. In view of the above, according to the present invention, a resin coating is applied to a processed end surface that has been subjected to a physical cutting process, thereby preventing peeling and falling off of a small piece of material. In the present invention, the resin coating applied to the reinforcing plate needs to protect the cut end face of the reinforcing plate, and the coating method is not particularly limited. For example, various methods such as dip coating, spray coating, and screen coating can be adopted. When coating is performed, it is preferable to support a portion other than the cut end surface that does not require coating, that is, the joint surface of the reinforcing plate with the flexible printed wiring board and the opposing surface thereof. For example, as shown in FIG. 2, the front surface (joining surface with the flexible printed wiring board) 11A of the reinforcing plate 11 and the back surface (opposite surface of the joining surface) 11B are sandwiched by a jig 12, and the cut end face 11C is placed in the resin solution 13. How to immerse
(Dip coat). As another method, as shown in FIG. 3, the reinforcing plate 11 is arranged on the turntable 14 so that either of the front and back surfaces is in contact with the turntable 14, and the resin is injected by the spray nozzle 15 while rotating the turntable 14. Method (spray coat). As another method, as shown in FIG. 4, the reinforcing plate 11 is arranged on the work table 16 so that one of the front and back surfaces is in contact with the work table 16, and the resin 18 placed on the mesh sheet 17 is dropped by a squeegee 19. A method (screen coating) of applying one end face 11C and applying the other end face 11C with a return squeegee 19 may be used. In this method, the mesh sheet 17 is previously set so that the cut end surface 11C of the reinforcing plate 11 can be coated with resin.
First, patterning adapted to the cut end face 11C is performed. As the material to be coated, various materials such as polyurethane, epoxy, polyimide, acrylic, or a mixture thereof can be applied. The thickness of the coating is not particularly limited, but if it is too thin, it is difficult to obtain the effect of preventing detachment of small pieces, and if it is too thick, unnecessary properties are given. Therefore, the thickness is preferably 3 μm or more and 30 μm or less, particularly 5 μm or more and 15 μm or less. The material of the reinforcing plate is preferably a glass epoxy plate, an aluminum plate, a polyimide plate or the like, and may be appropriately selected according to the application. These reinforcing plates may be subjected to a pretreatment for improving the adhesiveness of the resin before applying the resin coating. Such pretreatment includes, for example, washing with an acid or alkali, treatment with a silane coupling agent, and the like. Further, it is preferable to apply the adhesive for bonding the reinforcing plate to the flexible printed wiring board after resin coating. This is because it is generally difficult to perform resin coating after applying the adhesive, and there is a possibility that the performance of the adhesive may be impaired. Embodiments of the present invention will be described below. FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of the flexible printed wiring board of the present invention. The flexible printed wiring board 1 of the present invention has both sides of the connector insertion portion A located at both ends,
On both surfaces of the component mounting portion B located in the middle, a reinforcing plate 2 having a resin coating 3 applied to a processed end surface is adhered. In this embodiment, the reinforcing plate 2 is made of a glass epoxy plate, and is formed into a desired shape by cutting using a blade. A polyurethane coating is applied to the processed end face. The coating was performed by dip coating shown in FIG. 2, and the coating thickness was 10 μm. In this example,
After applying the polyurethane coating 3, the reinforcing plate 2 is joined to the flexible printed wiring board 1 by the adhesive 4. In this example, the reinforcing plates 2 are joined to both sides of the flexible printed wiring board 1, but may be provided on only one side. With this configuration, the flexible printed wiring board of the present invention can effectively prevent and prevent the generation of dust of the small material pieces peeled from the processing end surface of the reinforcing plate. Therefore, the flexible printed wiring board of the present invention does not cause problems in micro joining, component mounting, sliding characteristics, and the like. As described above, according to the flexible printed wiring board of the present invention, there is an excellent effect that it is possible to suppress and prevent the detachment and detachment of the small material pieces from the cut end face of the reinforcing plate. obtain. That is, the present invention makes it possible to eliminate the generation of foreign matter on the flexible printed wiring board, and does not adversely affect the characteristics of precision electronic devices. Further, the present invention can be applied to various reinforcing plates because the generation of dust is suppressed by applying a resin coating to the cut end surface of the reinforcing plate instead of the chemical etching. Further, the manufacturing cost can be reduced as compared with the chemical etching.

【図面の簡単な説明】 【図1】本発明フレキシブルプリント配線板の一例を示
す概略断面図である。 【図2】補強板の樹脂コーティング方法を示す概略説明
図であって、ディップコートを示す。 【図3】補強板の樹脂コーティング方法を示す概略説明
図であって、スプレーコートを示す。 【図4】補強板の樹脂コーティング方法を示す概略説明
図であって、スクリーンコートを示す。 【符号の説明】 1 フレキシブルプリント配線板 2 樹脂コーティング
を施した補強板 3 コーティング 4 接着剤 11 補強板 11A 表面 11B 裏面 11C 切断加工端
面 12 治具 13 樹脂溶液 14 ターンテーブル 15 スプレーノズ
ル 16 作業台 17 メッシュシート 18 樹脂 19 スキージ
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of the flexible printed wiring board of the present invention. FIG. 2 is a schematic explanatory view showing a resin coating method of a reinforcing plate, showing a dip coating. FIG. 3 is a schematic explanatory view showing a method for coating a reinforcing plate with a resin, showing spray coating. FIG. 4 is a schematic explanatory view showing a method of coating a reinforcing plate with a resin, showing a screen coating. [Description of Signs] 1 Flexible Printed Wiring Board 2 Reinforcement Plate with Resin Coating 3 Coating 4 Adhesive 11 Reinforcement Plate 11A Surface 11B Backside 11C Cutting End Face 12 Jig 13 Resin Solution 14 Turntable 15 Spray Nozzle 16 Worktable 17 Mesh sheet 18 Resin 19 Squeegee

Claims (1)

【特許請求の範囲】 【請求項1】 フレキシブルプリント配線板に補強板が
貼着されたフレキシブルプリント配線板であって、 補強板は、切断加工が行われた外表面に樹脂コーティン
グが施されていることを特徴とするフレキシブルプリン
ト配線板。
Claims 1. A flexible printed wiring board comprising a flexible printed wiring board and a reinforcing plate adhered to the flexible printed wiring board, wherein the reinforcing plate has a resin coating applied to an outer surface which has been cut. A flexible printed wiring board.
JP2002129946A 2002-05-01 2002-05-01 Flexible printed wiring board Pending JP2003324256A (en)

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