JP2003320299A - Thin film coating method and control unit thereof - Google Patents

Thin film coating method and control unit thereof

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JP2003320299A
JP2003320299A JP2002128894A JP2002128894A JP2003320299A JP 2003320299 A JP2003320299 A JP 2003320299A JP 2002128894 A JP2002128894 A JP 2002128894A JP 2002128894 A JP2002128894 A JP 2002128894A JP 2003320299 A JP2003320299 A JP 2003320299A
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substrate
nozzle
distance
thin film
film coating
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JP2002128894A
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Japanese (ja)
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Hiroki Hamada
田 祐 己 濱
Keiichi Fujimori
森 啓 一 藤
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Fujimori Technical Laboratory Inc
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NCS KK
Fujimori Technical Laboratory Inc
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thin film coating method which coats a substrate by lowering the spray density of a chemical liquid due to a nozzle in the peripheral edge of the substrate to apply a thin film uniform in thickness to the entire surface of the substrate, and to provide a control unit thereof. <P>SOLUTION: In a method for coating the surface of the substrate 2 with the thin film by relatively moving a nozzle 1 for spraying the chemical liquid and the substrate 2, the spray density to the surface of the substrate 2 of the chemical liquid is made low in the peripheral edges 2a-2d of the substrate 2 as compared with the center of the substrate 2. By this constitution, the build-up of the thin film from the peripheral edge end 2a of the substrate 2 to the peripheral edge and part 2d thereof is suppressed, and the film thickness of the thin film can be made uniform over the entire surface of the substrate 2. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、基板に薬液を噴霧
して薄膜を塗布する薄膜塗布方法及びその制御装置に関
し、詳しくは、基板周縁部では薬液の噴霧密度を低くし
て塗布することにより、基板全面に亘って膜厚が均一な
薄膜の塗布を可能にしようとする薄膜塗布方法及びその
制御装置に係るものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thin film coating method for spraying a thin film by spraying a liquid chemical on a substrate and a control apparatus therefor. The present invention relates to a thin film coating method and a control apparatus for the thin film coating method, which enables coating of a thin film having a uniform film thickness over the entire surface of a substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の薄膜塗布方法としては、平板な基
板面上に薬液を所望の量だけ滴下した後、基板を所定の
回転速度で回転し、遠心力を利用して薬液を基板全面に
塗布すると共に、余分な薬液を基板外に排除して行って
いた。また、一定速度の下に二次元的に移動するノズル
で薬液を噴射して、基板表面に薄膜を塗布する方法もあ
る。
2. Description of the Related Art As a conventional thin film coating method, after dropping a desired amount of a chemical solution on a flat substrate surface, the substrate is rotated at a predetermined rotation speed and centrifugal force is used to spread the chemical solution on the entire surface of the substrate. While applying, the excess chemical was removed outside the substrate. There is also a method of spraying a chemical solution with a nozzle that moves two-dimensionally at a constant speed to apply a thin film on the substrate surface.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の薄膜塗布方法においては、程度の差はあるものの、
いずれの場合も薬液の表面張力により基板周縁端部で膜
厚が厚くなる問題があった。薬液噴霧方式においては、
基板端部での薬液の跳ね返りが基板周縁端部の膜厚を厚
くしていることも考えられる。
However, in the conventional thin film coating method as described above, although there are differences in degree,
In either case, there is a problem that the film thickness becomes thick at the peripheral edge of the substrate due to the surface tension of the chemical solution. In the chemical spray method,
It is conceivable that the rebound of the chemical solution at the edge of the substrate increases the film thickness at the edge of the substrate.

【0004】このように、基板周縁部で膜厚が厚くなる
現象は、外部駆動回路との接続を確保するために基板周
辺部に微細な電極パターンの形成が必要な液晶表示パネ
ル等において問題となっていた。即ち、電極を形成する
ためのレジストマスクの膜厚が基板周縁部で厚くなる
と、露光用のマスクとレジストとの密着性が確保でき
ず、精度の良いレジストマスクの形成が困難となる。そ
のため、該レジストマスクをマスクとして電極をエッチ
ング形成するときに上記電極が一部無くなってしまった
り、または隣接する電極同士が短絡してしまうといった
不良の発生原因となっていた。
As described above, the phenomenon that the film thickness becomes thick at the peripheral portion of the substrate is a problem in a liquid crystal display panel or the like in which it is necessary to form a fine electrode pattern in the peripheral portion of the substrate in order to secure the connection with the external drive circuit. Was becoming. That is, if the film thickness of the resist mask for forming the electrodes becomes thicker at the peripheral portion of the substrate, the adhesiveness between the exposure mask and the resist cannot be ensured, and it becomes difficult to form a resist mask with high accuracy. Therefore, when the electrodes are etched by using the resist mask as a mask, the electrodes are partially lost, or adjacent electrodes are short-circuited with each other.

【0005】そこで、本発明は、このような問題点に対
処し、基板周縁部ではノズルによる薬液の噴霧密度を低
くして塗布することによって、基板全面に亘って膜厚が
均一な薄膜の塗布を可能にしようとする薄膜塗布方法及
びその制御装置を提供することを目的とする。
In view of the above, the present invention addresses such a problem and applies a thin chemical solution to the peripheral edge of the substrate at a low spray density so that a thin film having a uniform thickness can be applied over the entire surface of the substrate. It is an object of the present invention to provide a thin film coating method and a control device for the thin film coating method.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による薄膜塗布方法は、薬液を噴霧するノズ
ルと基板とを相対移動させて該基板の表面に薄膜を塗布
する方法であって、上記薬液の基板面に対する噴霧密度
が、上記基板の中心部よりも周縁部で低くなるようにし
て塗布するようにしたものである。
In order to achieve the above object, a thin film coating method according to the present invention is a method of coating a thin film on the surface of a substrate by moving a nozzle for spraying a chemical solution and a substrate relative to each other. The spray density of the chemical solution on the substrate surface is applied so that the spray density is lower in the peripheral portion than in the central portion of the substrate.

【0007】このような方法により、ノズルで薬液を噴
霧しながら基板との間で相対移動させ、基板の周縁部で
は中心部よりも薬液の基板面に対する噴霧密度が低くな
るように塗布する。これにより、基板の周縁端部におけ
る薬液の表面張力による盛り上がりを薬液の基板面に対
する噴霧密度を低くして相殺し、膜厚を均一化する。
By such a method, the chemical liquid is sprayed relative to the substrate while spraying the chemical liquid by the nozzle so that the spray density of the chemical liquid on the substrate surface is lower in the peripheral portion of the substrate than in the central portion. As a result, the swelling due to the surface tension of the chemical liquid at the peripheral edge portion of the substrate is offset by lowering the spray density of the chemical liquid on the substrate surface and making the film thickness uniform.

【0008】また、上記基板表面に薄膜を塗布する際の
ノズルと基板面との間隔を、該基板の中心部に比較して
周縁部では離して塗布するようにしたものである。これ
により、基板の中心部に比較して周縁部でノズルと基板
面との間隔を離し、薬液の基板面に対する噴霧密度を低
くする。
Further, when the thin film is applied to the surface of the substrate, the distance between the nozzle and the surface of the substrate is set so that it is separated in the peripheral portion as compared with the central portion of the substrate. As a result, the distance between the nozzle and the substrate surface is increased in the peripheral portion compared to the central portion of the substrate, and the spray density of the chemical solution on the substrate surface is lowered.

【0009】そして、上記ノズルが上記基板の外方より
該基板の周縁部の一端部に近づくに伴って、上記基板面
に対する該ノズルの間隔を次第に近づけるようにし、上
記基板の上方領域にてノズルと基板面の間隔が所定の値
に達すると、その間隔を保持して所定の距離だけ移動さ
せ、該ノズルが上記基板の周縁部の他方の端部に近づく
に伴って、上記基板面に対する該ノズルの間隔を次第に
離しながら上記基板外に上記ノズルを退避させるように
したものである。これにより、基板面の上方領域ではノ
ズルと基板面との間隔を所定の値に保持し、基板の周縁
部から外方に向かっては上記間隔を次第に離すようにす
る。
As the nozzle approaches the one end of the peripheral edge of the substrate from the outside of the substrate, the distance between the nozzle and the surface of the substrate is gradually reduced, and the nozzle is provided above the substrate. When the distance between the substrate surface and the substrate surface reaches a predetermined value, the distance is maintained and moved by a predetermined distance, and as the nozzle approaches the other end of the peripheral edge of the substrate, The nozzles are retracted outside the substrate while gradually separating the nozzle intervals. As a result, the distance between the nozzle and the substrate surface is maintained at a predetermined value in the upper region of the substrate surface, and the distance is gradually increased outward from the peripheral portion of the substrate.

【0010】また、上記基板表面に薄膜を塗布する際の
ノズルの移動速度を、該基板の中心部に比較して周縁部
では速くして塗布するようにしたものである。これによ
り、基板の中心部に比較して周縁部でノズルの移動速度
を速くして、薬液の基板面に対する噴霧密度を低くす
る。
Further, the thin film is coated on the surface of the substrate by moving the nozzle at a peripheral portion of the substrate at a higher moving speed than at the central portion of the substrate. Thereby, the moving speed of the nozzle is increased in the peripheral portion of the substrate as compared with the central portion of the substrate, and the spray density of the chemical solution onto the substrate surface is lowered.

【0011】そして、上記ノズルが前記基板の外方より
該基板の周縁部の一端部に近づくに伴って、該ノズルの
移動速度を次第に遅くし、上記基板面の上方領域にてノ
ズルの移動速度が所定の速度に達すると、その移動速度
を保持して所定の距離だけ移動させ、該ノズルが上記基
板の周縁部の他方の端部に近づくに伴って、該ノズルの
移動速度を次第に速くして上記基板外に上記ノズルを退
避させるようにしたものである。これにより、基板面の
上方領域ではノズルの移動速度を所定の値に保持し、基
板の周縁部から外方に向かっては次第に速くする。
Then, as the nozzle approaches the one end of the peripheral edge of the substrate from the outside of the substrate, the moving speed of the nozzle is gradually decreased, and the moving speed of the nozzle in the upper region of the substrate surface. When the nozzle reaches a predetermined speed, the moving speed is maintained and moved by a predetermined distance, and the moving speed of the nozzle is gradually increased as the nozzle approaches the other end of the peripheral portion of the substrate. The nozzle is retracted to the outside of the substrate. As a result, the moving speed of the nozzle is maintained at a predetermined value in the upper region of the substrate surface, and gradually increased from the peripheral portion of the substrate outward.

【0012】さらに、上記基板の表面への薄膜塗布は、
上記ノズルが上記基板面に沿って往復走査すると共に、
該走査方向と直交する方向に移動して上記基板表面の全
面に亘って薄膜の塗布を行うようにしたものである。こ
れにより、ノズルを基板面に沿って往復走査させ、さら
に該走査方向と直交する方向に移動させて基板表面の全
面に亘って薄膜の塗布を行う。
Further, the thin film coating on the surface of the substrate is
While the nozzle reciprocally scans along the substrate surface,
The thin film is applied over the entire surface of the substrate by moving in a direction orthogonal to the scanning direction. As a result, the nozzle is reciprocally scanned along the surface of the substrate, and is further moved in the direction orthogonal to the scanning direction to apply a thin film over the entire surface of the substrate.

【0013】また、本発明による薄膜塗布制御装置は、
薬液を噴霧するノズルを三次元的に移動可能とするもの
であって、設置した基板のサイズとノズルの移動距離か
ら基板端部までのノズルの移動距離及び基板面に対する
ノズルの接近距離を演算し、該演算結果に基づいて前記
基板面へのノズルの接近状態を制御する制御指令を発す
る演算部と、上記ノズルの三次元的な駆動動作を制御す
ると共に、上記演算部の制御指令に基づいて上記ノズル
が上記基板の外方より該基板の周縁部の一端部に近づく
に伴って、上記基板面に対する該ノズルの間隔を次第に
近づけるようにし、上記基板の上方領域にてノズルと基
板面の間隔が所定の値に達すると、その間隔を保持して
所定の距離だけ移動させ、該ノズルが前記基板の周縁部
の他方の端部に近づくに伴って、上記基板面に対する該
ノズルの間隔を次第に離しながら上記基板外に上記ノズ
ルを退避させるように制御する駆動制御部と、を備えた
ものである。
Further, the thin film coating control apparatus according to the present invention is
A nozzle that sprays a chemical liquid can be moved three-dimensionally.The size of the installed substrate and the moving distance of the nozzle from the moving distance of the nozzle to the edge of the substrate and the approach distance of the nozzle to the substrate surface are calculated. A control unit that issues a control command for controlling the approaching state of the nozzle to the substrate surface based on the calculation result, and a three-dimensional drive operation of the nozzle, and based on the control command of the calculation unit. As the nozzle approaches the one end of the peripheral edge of the substrate from the outside of the substrate, the distance between the nozzle and the substrate surface is gradually reduced, and the distance between the nozzle and the substrate surface in the upper region of the substrate. Reaches a predetermined value, the distance is maintained and moved by a predetermined distance, and as the nozzle approaches the other end of the peripheral portion of the substrate, the distance between the nozzle and the substrate surface is changed to the next value. A drive control unit for controlling so as to retract the nozzle outside the substrate while releasing the those equipped with.

【0014】このような構成により、演算部で設置した
基板のサイズとノズルの移動距離から基板端部までのノ
ズルの移動距離及び基板面に対するノズルの接近距離を
演算し、該演算結果に基づいて上記基板面へのノズルの
接近状態を制御する制御指令を発し、駆動制御部で、上
記ノズルの三次元的な駆動動作を制御し、上記演算部の
制御指令に基づいて上記ノズルが上記基板の外方より該
基板の周縁部の一端部に近づくに伴って、上記基板面に
対する該ノズルの間隔を次第に近づけるようにし、上記
基板の上方領域にてノズルと基板面の間隔が所定の値に
達すると、その間隔を保持して所定の距離だけ移動さ
せ、該ノズルが前記基板の周縁部の他方の端部に近づく
に伴って、上記基板面に対する該ノズルの間隔を次第に
離しながら上記基板外に上記ノズルを退避させるように
制御する。
With such a configuration, the size of the substrate and the moving distance of the nozzle set by the calculating unit are calculated from the moving distance of the nozzle to the substrate end and the approach distance of the nozzle to the substrate surface, and based on the calculation result. Issuing a control command to control the approaching state of the nozzle to the substrate surface, the drive control unit controls the three-dimensional drive operation of the nozzle, the nozzle based on the control command of the calculation unit, the nozzle of the substrate The distance between the nozzle and the surface of the substrate gradually becomes closer to the one end of the peripheral portion of the substrate from the outside, and the distance between the nozzle and the surface of the substrate reaches a predetermined value in the upper region of the substrate. Then, the substrate is moved by a predetermined distance while maintaining the distance, and as the nozzle approaches the other end of the peripheral portion of the substrate, the distance between the nozzle and the substrate surface is gradually increased and the substrate is gradually separated. Controls to retract the nozzle.

【0015】また、本発明による薄膜塗布制御装置は、
薬液を噴霧するノズルを二次元的に移動可能とするもの
であって、設置した基板のサイズとノズルの移動距離か
ら基板端部までのノズルの移動距離及び基板面に対する
ノズルの接近距離を演算し、該演算結果に基づいて前記
基板面へのノズルの接近状態を制御する制御指令を発す
る演算部と、上記ノズルの二次元的な駆動動作を制御す
ると共に、上記演算部の制御指令に基づいて上記ノズル
が上記基板の外方より該基板の周縁部の一端部に近づく
に伴って、該ノズルの移動速度を次第に遅くし、上記基
板面の上方領域にてノズルの移動速度が所定の速度に達
すると、その移動速度を保持して所定の距離だけ移動さ
せ、該ノズルが上記基板の周縁部の他方の端部に近づく
に伴って、該ノズルの移動速度を次第に速くして上記基
板外に上記ノズルを退避させるように制御する駆動制御
部と、を備えたものである。
Further, the thin film coating control apparatus according to the present invention is
A nozzle that sprays a chemical liquid is two-dimensionally movable.The size of the installed substrate and the distance of movement of the nozzle to the edge of the substrate and the distance of the nozzle approaching the substrate surface are calculated. A control unit that issues a control command for controlling the approaching state of the nozzle to the substrate surface based on the calculation result, and a two-dimensional drive operation of the nozzle, and based on the control command of the calculation unit. As the nozzle approaches the one end of the peripheral edge of the substrate from the outside of the substrate, the moving speed of the nozzle is gradually decreased so that the moving speed of the nozzle reaches a predetermined speed in the upper region of the substrate surface. When it reaches, it is moved by a predetermined distance while maintaining its moving speed, and as the nozzle approaches the other end of the peripheral portion of the substrate, the moving speed of the nozzle is gradually increased to the outside of the substrate. Above nozzle A drive control unit for controlling so as to retract, in which with a.

【0016】このような構成により、演算部で設置した
基板のサイズとノズルの移動距離から基板端部までのノ
ズルの移動距離及び基板面に対するノズルの接近距離を
演算し、該演算結果に基づいて前記基板面へのノズルの
接近状態を制御する制御指令を発し、制御部で上記ノズ
ルの二次元的な駆動動作を制御すると共に、上記演算部
の制御指令に基づいて上記ノズルが上記基板の外方より
該基板の周縁部の一端部に近づくに伴って、該ノズルの
移動速度を次第に遅くし、上記基板面の上方領域にてノ
ズルの移動速度が所定の速度に達すると、その移動速度
を保持して所定の距離だけ移動させ、該ノズルが上記基
板の周縁部の他方の端部に近づくに伴って、該ノズルの
移動速度を次第に速くして上記基板外に上記ノズルを退
避させるように制御する。
With such a configuration, the size of the substrate and the moving distance of the nozzle installed by the calculating unit are calculated from the moving distance of the nozzle to the substrate end and the approach distance of the nozzle to the substrate surface, and based on the calculation result. A control command is issued to control the approaching state of the nozzle to the substrate surface, the two-dimensional driving operation of the nozzle is controlled by the control unit, and the nozzle is moved outside the substrate based on the control command of the calculation unit. When the moving speed of the nozzle gradually decreases toward one end of the peripheral edge of the substrate from one side, and the moving speed of the nozzle reaches a predetermined speed in the upper region of the substrate surface, the moving speed is changed. The nozzle is held and moved by a predetermined distance, and as the nozzle approaches the other end of the peripheral portion of the substrate, the moving speed of the nozzle is gradually increased to retract the nozzle out of the substrate. Control To.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳細に説明する。図1は本発明による薄
膜塗布方法の実施の形態を示す概略斜視図である。この
薄膜塗布方法は、薬液を噴霧するノズル1と基板2とを
相対移動させ、薬液の噴霧密度が、上記基板2の中心部
よりも周縁端部2a〜2d付近で低くなるようにして塗
布するようにしたものである。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a schematic perspective view showing an embodiment of a thin film coating method according to the present invention. In this thin film coating method, the nozzle 1 for spraying the chemical liquid and the substrate 2 are moved relative to each other so that the spray density of the chemical liquid is lower near the peripheral edge portions 2a to 2d than the central portion of the substrate 2. It was done like this.

【0018】先ず、ノズル1は、図2に示すように、薬
液を噴霧しながら基板2の表面に沿って図1におけるX
方向へ移動する。このとき、ノズル1は、基板2の外方
から基板2の端部2aに近づくに伴って、基板2面に対
する間隔を次第に近づけるように下降して行く。ノズル
1のこのような動作により、基板2の端部2a近傍部に
おける薬液の噴霧密度は、ノズル1の基板2への接近に
伴って次第に高くなって行く。
First, as shown in FIG. 2, the nozzle 1 is sprayed with a chemical solution, and along the surface of the substrate 2, X in FIG.
Move in the direction. At this time, as the nozzle 1 approaches the end portion 2a of the substrate 2 from the outside of the substrate 2, the nozzle 1 descends so that the distance to the surface of the substrate 2 gradually approaches. Due to such an operation of the nozzle 1, the spray density of the chemical liquid in the vicinity of the end 2a of the substrate 2 gradually increases as the nozzle 1 approaches the substrate 2.

【0019】そして、ノズル1と基板2表面との間隔が
所定の値のz1に達するとノズル1は下降を止め、その
1値を保持したままさらに基板2表面に沿って平行移
動を続ける。この場合は、薬液の噴霧密度は一定とな
る。
Then, when the distance between the nozzle 1 and the surface of the substrate 2 reaches z 1 which is a predetermined value, the nozzle 1 stops descending, and while continuing the z 1 value, the nozzle 1 continues to move in parallel along the surface of the substrate 2. . In this case, the spray density of the drug solution is constant.

【0020】次に、ノズル1は、基板2のX方向寸法x
1にほぼ等しい距離だけ平行移動をした後、基板2の他
方の端部2bに近づくに伴って次第に上昇し、基板2の
表面との間隔を離して行く。そして、そのまま基板2の
外方に退避し、予め設定された移動距離x2だけ移動し
て停止する。ノズル1のこのような動作により、基板2
の端部2b近傍部における薬液の噴霧密度は、ノズル1
の基板2からの隔離に伴って次第に低くなって行く。
Next, the nozzle 1 has a dimension x of the substrate 2 in the X direction.
After the parallel movement is performed by a distance substantially equal to 1 , the distance gradually rises as the other end 2b of the substrate 2 is approached, and the distance from the surface of the substrate 2 is increased. Then, the substrate 2 is evacuated to the outside as it is, moved by a preset movement distance x 2 and stopped. By such operation of the nozzle 1, the substrate 2
The spray density of the chemical solution in the vicinity of the end 2b of the
Becomes gradually lower as it is separated from the substrate 2.

【0021】また、ノズル1は、図1に示すように、X
方向の一走査が終了するとY方向へ所定の距離だけ送ら
れ、さらに逆方向から上述と同様のX方向への走査をす
る。そして、これを繰返しながらノズル1はY方向への
移動を行い、基板2の全面に亘って薄膜3の塗布を行
う。
Further, as shown in FIG.
When one scan in the direction is completed, the image is sent in the Y direction by a predetermined distance, and the scan in the opposite direction is performed in the X direction as described above. Then, while repeating this, the nozzle 1 moves in the Y direction to apply the thin film 3 over the entire surface of the substrate 2.

【0022】このときノズル1は、図1におけるY方向
への移動については、図3に示すような動作をする。即
ち、基板2外方から基板2の端部2cに近づくに伴っ
て、一回送る毎にその高さを下げノズル1と基板2表面
間の距離を縮めて行く。このときも、前述と同様に、ノ
ズル1の基板2の端部2cへの接近に伴って、薬液の噴
霧密度が次第に高くなって行く。
At this time, the nozzle 1 operates as shown in FIG. 3 for moving in the Y direction in FIG. That is, as the edge 2c of the substrate 2 is approached from the outside of the substrate 2, its height is lowered each time it is fed, and the distance between the nozzle 1 and the surface of the substrate 2 is shortened. At this time as well, the spray density of the chemical liquid gradually increases as the nozzle 1 approaches the end portion 2c of the substrate 2 as described above.

【0023】そして、ノズル1は、基板2面上では所定
の距離z1値を保って送られて行きく。このときは、ノ
ズル1と基板2との間隔が一定に保たれているので、薬
液の噴霧密度は一定にとなる。
Then, the nozzle 1 is fed while maintaining a predetermined distance z 1 value on the surface of the substrate 2. At this time, since the distance between the nozzle 1 and the substrate 2 is kept constant, the spray density of the chemical solution becomes constant.

【0024】そして、基板2のY方向寸法y1にほぼ等
しい距離だけ移動した後、基板2の他方の端部2dに近
づくに伴って、今度は一回送る毎に上昇し、基板2の表
面との距離を離して行く。そして、そのまま基板2外方
に退避し、予め設定された移動距離y2だけ移動してY
方向への送りを停止する。このときも、前述と同様に、
ノズル1の基板2の端部2dからの隔離に伴って、薬液
の噴霧密度が次第に低くなって行く。
Then, after moving a distance substantially equal to the y-direction dimension y 1 of the substrate 2, as it approaches the other end 2d of the substrate 2, this time it rises every time it is fed, and the surface of the substrate 2 rises. Go away with. Then, it is retracted to the outside of the substrate 2 as it is, and moved by a preset movement distance y 2 to Y.
Stop feeding in the direction. At this time as well, similar to the above,
As the nozzle 1 is separated from the end portion 2d of the substrate 2, the spray density of the chemical solution gradually decreases.

【0025】このように、ノズル1が薬液を噴霧しなが
ら基板2の外方からその周縁端部2a〜2dに近づくと
きには、ノズル1と基板2の表面との距離を縮めるよう
に動作させ、基板の内方から上記端部2a〜2dに近づ
き基板2の外方に退避して行くときには、ノズル1と基
板2の表面との距離を離すように動作させて薄膜を塗布
するようにしているので、基板2の周縁部では薬液の単
位面積当たりの噴霧密度が低くなり、薬液の表面張力や
薬液の跳ね返りにより基板2の周縁端部2a〜2dで膜
厚が盛り上がり厚くなるのを相殺して基板周縁部におい
ても一定の膜厚の薄膜を塗布することができる。
Thus, when the nozzle 1 approaches the peripheral edge portions 2a to 2d from the outside of the substrate 2 while spraying the chemical liquid, the nozzle 1 is operated so as to reduce the distance between the nozzle 1 and the surface of the substrate 2 When approaching the end portions 2a to 2d from the inside of the substrate and retracting to the outside of the substrate 2, the thin film is applied by operating the nozzle 1 and the surface of the substrate 2 at a distance. In the peripheral portion of the substrate 2, the spray density of the chemical liquid per unit area becomes low, and the increase in the film thickness at the peripheral edge portions 2a to 2d of the substrate 2 due to the surface tension of the chemical liquid and the rebound of the chemical liquid cancels out and becomes thicker A thin film having a constant film thickness can be applied also to the peripheral portion.

【0026】図4は、本発明による薄膜塗布制御装置の
実施の形態を示すブロックである。この薄膜塗布制御装
置4は、上述の薄膜塗布方法を実施するのに使用するも
ので、入力部5と、演算部6と、駆動制御部7と、を備
えて構成されている。
FIG. 4 is a block diagram showing an embodiment of a thin film coating control apparatus according to the present invention. The thin film coating control device 4 is used to carry out the above-described thin film coating method, and is configured to include an input unit 5, a calculation unit 6, and a drive control unit 7.

【0027】入力部5は、各種制御データを入力する部
分であり、基板サイズ入力部8と、X移動距離入力部9
と、Y移動距離入力部10と、送り回数入力部11と、
Z値入力部12を有している。基板サイズ入力部8は基
板のX方向寸法及びY方向寸法を、X移動距離入力部9
はノズル1のX方向への移動距離を、Y移動距離入力部
10はノズル1のY方向への移動距離を、送り回数入力
部11はY方向への送り回数を、またZ値入力部12は
基板2面上におけるノズル1の高さを入力する部分であ
り、これらは、例えば図示省略の表示画面の指示に従っ
てキーボードの操作により行うようにされている。
The input unit 5 is a unit for inputting various control data, and includes a board size input unit 8 and an X movement distance input unit 9.
And a Y movement distance input unit 10, a feed number input unit 11,
It has a Z value input unit 12. The board size input unit 8 calculates the X-direction dimension and the Y-direction dimension of the board by the X-movement distance input unit 9
Is the moving distance of the nozzle 1 in the X direction, the Y moving distance input unit 10 is the moving distance of the nozzle 1 in the Y direction, the feed number input unit 11 is the feed number of the Y direction, and the Z value input unit 12 Is a portion for inputting the height of the nozzle 1 on the surface of the substrate 2, and these are performed by operating a keyboard according to an instruction on a display screen (not shown).

【0028】また、演算部6は、設置した基板2のサイ
ズとノズル1の移動距離から基板端部までのノズル1の
移動距離及び基板2面に対するノズル1の接近距離を演
算し、該演算結果に基づいて基板2面に対するノズル1
の接近状態を制御する制御指令を発するものであり、X
演算部13、Y演算部14、Z演算部15を有してい
る。
Further, the calculation unit 6 calculates the size of the installed substrate 2 and the moving distance of the nozzle 1 from the moving distance of the nozzle 1 to the edge of the substrate and the approach distance of the nozzle 1 to the surface of the substrate 2, and the calculation result is obtained. Nozzle 1 for substrate 2 surface based on
Control command for controlling the approaching state of
It has an arithmetic unit 13, a Y arithmetic unit 14, and a Z arithmetic unit 15.

【0029】X演算部13は、上記入力部5の基板サイ
ズ入力部8及びX移動距離入力部9の入力情報並びに後
述のX軸モータ16のエンコーダ19からの位置情報に
基づいて演算して制御情報を得るものであり、X移動距
離入力部9の入力データと、エンコーダ19から得た位
置情報に基づくノズル1のX方向の移動距離とが一致し
たときにX軸モータ16を停止させ、また、Y方向へ一
回の送りがされた場合にはその情報をY演算部14より
得て、X軸モータ16を反転させる制御指令を後述のX
駆動制御部22に発するようにされている。さらに、X
演算部13は、基板サイズ入力部8の入力情報とX移動
距離入力部9の入力情報とに基づいて、図2に示すノズ
ル1のX方向移動始点Aから基板2の端部2a、または
基板2の端部2bからノズル1のX方向移動終点Bまで
の距離を演算し、予め設定されたノズル1のX方向の移
動速度を元に上記始点Aから基板端部2aまたは基板端
部2bから終点Bまでのノズル1の移動時間を求め、こ
の移動時間情報をZ演算部15に伝えるようにされてい
る。
The X calculation unit 13 calculates and controls based on the input information of the board size input unit 8 and the X movement distance input unit 9 of the input unit 5 and the position information from the encoder 19 of the X-axis motor 16 described later. When the input data of the X movement distance input unit 9 and the movement distance of the nozzle 1 in the X direction based on the position information obtained from the encoder 19 match, the X axis motor 16 is stopped, and , When the Y-direction is fed once, the information is obtained from the Y calculation unit 14 and a control command for reversing the X-axis motor 16 is given by an X-described later.
The signal is sent to the drive control unit 22. Furthermore, X
The calculation unit 13 is based on the input information of the substrate size input unit 8 and the input information of the X movement distance input unit 9 from the X direction movement start point A of the nozzle 1 shown in FIG. The distance from the end 2b of the nozzle 2 to the X-direction movement end point B of the nozzle 1 is calculated, and based on the preset moving speed of the nozzle 1 in the X-direction, from the starting point A to the substrate end 2a or the substrate end 2b. The moving time of the nozzle 1 to the end point B is obtained, and this moving time information is transmitted to the Z calculation unit 15.

【0030】また、Y演算部14は、上記入力部5のY
移動距離入力部10、送り回数入力部11及び基板サイ
ズ入力部8の入力情報並びに後述のY軸モータ17のエ
ンコーダ20からの位置情報に基づいて演算して制御情
報を得るものであり、Y移動距離入力部10の入力デー
タと、エンコーダ20から得た位置情報に基づくノズル
1のY方向の移動距離とが一致したときにY軸モータ1
7の送り動作を停止させると共に、送り回数入力部11
の入力情報と基板サイズ入力部8の情報よりY方向への
一回の送り幅を演算しその制御指令を後述のY駆動制御
部23に発するようにされている。さらに、Y演算部1
4は、基板サイズ入力部8の入力情報とY移動距離入力
部10の入力情報とに基づいて、図3に示すノズル1の
Y方向送り開始位置Cから基板2の端部2c、または基
板2の端部2dからノズル1のY方向送り終了位置Dま
での距離を演算して、上記送り幅を元にその間にY方向
への送りが何回行われるかを演算し、その送り回数情報
を後述のZ演算部15に伝えるようにされている。
Further, the Y calculation unit 14 has a function of Y of the input unit 5.
Control information is obtained by calculating based on the input information of the moving distance input unit 10, the feed number input unit 11, the board size input unit 8 and the position information from the encoder 20 of the Y-axis motor 17, which will be described later. When the input data of the distance input unit 10 and the movement distance of the nozzle 1 in the Y direction based on the position information obtained from the encoder 20 match, the Y-axis motor 1
7, the feeding operation is stopped, and the feeding number input unit 11
Based on the input information of (1) and the information of the board size input section 8, a single feed width in the Y direction is calculated, and a control command thereof is issued to a Y drive control section 23 described later. Furthermore, the Y calculation unit 1
4 is based on the input information of the substrate size input unit 8 and the input information of the Y movement distance input unit 10 from the Y direction feed start position C of the nozzle 1 shown in FIG. 3 to the end 2c of the substrate 2 or the substrate 2 The distance from the end 2d of the nozzle 1 to the Y-direction feed end position D of the nozzle 1 is calculated, and based on the feed width, the number of feeds in the Y direction is calculated, and the feed count information is calculated. The information is transmitted to the Z calculator 15 described later.

【0031】そして、Z演算部15は、後述のZ軸モー
タ18のエンコーダ21から得たノズル1のZ方向の位
置情報、X演算部13及びY演算部14から得た情報並
びに上記入力部5のZ値入力部12の入力情報に基づい
て演算して制御情報を得るものであり、Z値入力部12
の入力情報からノズル1のZ方向への下降距離または上
昇距離を演算し、当該距離情報とX演算部13から得た
上記移動時間情報に基づいてノズル1のZ方向への下降
または上昇速度を演算して速度の制御指令を、またエン
コーダ21からのノズル1の位置情報とZ値入力部12
における設定値とが一致したときZ軸モータ18を停止
させる制御指令を後述のZ駆動制御部24に発するよう
にされている。さらに、Z演算部15は、Y演算部14
から得た上記送り回数情報を元にY方向送り一回毎のノ
ズル1と基板2表面からの高さを演算して求め、エンコ
ーダ21の位置情報に基づいてノズル1の高さを制御す
る制御指令を後述のZ駆動制御部24に発するようにさ
れている。
Then, the Z calculation unit 15 detects the position information in the Z direction of the nozzle 1 obtained from the encoder 21 of the Z axis motor 18 described later, the information obtained from the X calculation unit 13 and the Y calculation unit 14, and the input unit 5 described above. Of the Z value input unit 12 to perform control to obtain control information.
The descending or ascending distance of the nozzle 1 in the Z direction is calculated from the input information, and the descending or ascending speed of the nozzle 1 in the Z direction is calculated based on the distance information and the moving time information obtained from the X calculator 13. The speed control command is calculated and the position information of the nozzle 1 from the encoder 21 and the Z value input unit 12 are calculated.
When the set value in 3 is matched, a control command to stop the Z-axis motor 18 is issued to the Z drive control unit 24 described later. Furthermore, the Z calculation unit 15 is connected to the Y calculation unit 14
A control for calculating the height from the surface of the nozzle 1 and the substrate 2 for each Y-direction feed based on the feed number information obtained from the above, and controlling the height of the nozzle 1 based on the position information of the encoder 21. A command is issued to the Z drive control unit 24 described later.

【0032】また、駆動制御部7は、ノズル1の三次元
的な駆動動作を制御すると共に、上記演算部6からの制
御指令に基づいて上記ノズル1が上記基板2の外方より
該基板2の周縁部の一端部に近づくに伴って、該ノズル
1を上記基板2面に近づけるようにし、該ノズル1が上
記基板2面に沿って平行移動して上記基板2の他の端部
に近づくに伴って、該ノズル1を上記基板2面から離す
ようにして該ノズル1を上記基板2外方に退避させるよ
うに制御するものであり、ノズル1をX方向へ移動させ
るX軸モータ16と、Y方向へ移動させるY軸モータ1
7と、Z方向へ移動させるZ軸モータ18とを有し、各
モータ16〜18はそれぞれ移動距離を計測するための
エンコーダ19,20,21を備えている。
The drive control unit 7 controls the three-dimensional drive operation of the nozzle 1, and the nozzle 1 receives the substrate 2 from the outside of the substrate 2 based on a control command from the arithmetic unit 6. The nozzle 1 is made to approach the surface of the substrate 2 as it approaches one end of the peripheral edge of the substrate 2, and the nozzle 1 moves in parallel along the surface of the substrate 2 and approaches the other end of the substrate 2. Accordingly, the nozzle 1 is controlled so as to be separated from the surface of the substrate 2 so as to retract the nozzle 1 to the outside of the substrate 2, and an X-axis motor 16 for moving the nozzle 1 in the X direction. , Y-axis motor 1 to move in Y direction
7 and a Z-axis motor 18 for moving in the Z direction, and each of the motors 16-18 is provided with encoders 19, 20, 21 for measuring the moving distance.

【0033】エンコーダ19〜21はロータリーエンコ
ーダまたはリニアエンコーダ等が適用でき、各モータ1
6〜18の駆動に基づくノズル1の位置情報を該エンコ
ーダ19〜21で得て上記演算部6に送るようにしてい
る。また、X駆動制御部22、Y駆動制御部23、Z駆
動制御部24は演算部6からの制御指令に基づいて動作
し、各モータ16〜18を駆動してノズル1に所定の三
次元的動作を行わせるようにしている。
A rotary encoder, a linear encoder, or the like can be applied to the encoders 19 to 21, and each motor 1
The position information of the nozzle 1 based on the driving of 6 to 18 is obtained by the encoders 19 to 21 and sent to the arithmetic unit 6. Further, the X drive control unit 22, the Y drive control unit 23, and the Z drive control unit 24 operate based on the control command from the calculation unit 6 to drive the respective motors 16 to 18 to make the nozzle 1 have a predetermined three-dimensional shape. I am trying to make it work.

【0034】次に、このように構成された薄膜塗布制御
装置4の動作について図5及び図6のフローチャートを
参照して説明する。図5は、ノズル1のX方向への移動
動作の手順を示しており、先ず、X方向の基板サイズ、
X移動距離及びZ値等の制御データが入力される(ステ
ップS1)。データ入力は、図4に示す入力部5の基板
サイズ入力部8、X移動距離入力部9及びZ値入力部1
2の操作により行われる。このとき、X演算部13にお
いて、入力されたX方向の基板サイズx1及びノズル1
のX方向の移動距離x2のデータに基づいて演算がさ
れ、図2に示すノズル1の移動始点Aから基板2の端部
2aまでの距離である(x2−x1)/2が求められる。
また、予め設定されたノズル1のX方向移動速度により
ノズル1の移動始点Aから基板端部2aまでの移動時間
が演算される。また、Z演算部19では、入力されたZ
値のz1とノズル1の移動開始点Aの高さz2によりノズ
ル1の下降距離である(z2−z1)が求められ、前述の
ノズル1の移動始点Aから基板端部2aまでの移動時間
情報をX演算部13より得て、ノズル1の下降速度が演
算され設定される。これにより、ノズル1はスタンバイ
状態にされる(ステップS2)。
Next, the operation of the thin film coating control apparatus 4 thus constructed will be described with reference to the flow charts of FIGS. 5 and 6. FIG. 5 shows the procedure of the movement operation of the nozzle 1 in the X direction. First, the substrate size in the X direction,
Control data such as X movement distance and Z value are input (step S1). Data input is performed by the board size input unit 8, the X movement distance input unit 9, and the Z value input unit 1 of the input unit 5 shown in FIG.
It is performed by the operation of 2. At this time, in the X calculation unit 13, the input substrate size x 1 in the X direction and the nozzle 1 are input.
Is calculated based on the data of the moving distance x 2 in the X direction, and (x 2 −x 1 ) / 2, which is the distance from the moving start point A of the nozzle 1 to the end 2 a of the substrate 2 shown in FIG. To be
Further, the movement time from the movement start point A of the nozzle 1 to the substrate end portion 2a is calculated by the preset movement speed of the nozzle 1 in the X direction. Further, in the Z calculator 19, the input Z
The descending distance of the nozzle 1 (z 2 −z 1 ) is obtained from the value z 1 and the height z 2 of the movement start point A of the nozzle 1, and the distance from the movement start point A of the nozzle 1 to the substrate end 2a is obtained. The moving time information of is obtained from the X calculation unit 13, and the descending speed of the nozzle 1 is calculated and set. As a result, the nozzle 1 is placed in the standby state (step S2).

【0035】次に、図示省略のスタートスイッチがON
される(ステップS3)。これにより、ノズル1から薬
液の噴射が始まる(ステップS4)。同時にX軸モータ
16の正転がONし(ステップS5)、ノズル1のX方
向への移動が所定の速度で開始される。また、Z軸モー
タ18の正転もONし(ステップS6)、ノズル1が上
記設定された速度で下降をする(ステップS7)。
Next, a start switch (not shown) is turned on.
(Step S3). As a result, the injection of the chemical liquid from the nozzle 1 starts (step S4). At the same time, the forward rotation of the X-axis motor 16 is turned on (step S5), and the movement of the nozzle 1 in the X direction is started at a predetermined speed. Further, the normal rotation of the Z-axis motor 18 is also turned on (step S6), and the nozzle 1 descends at the set speed (step S7).

【0036】そして、ステップS8ではノズル1の高さ
Zが最初に入力された設定値のz1に到達したか否かが
エンコーダ21の位置情報に基づいてZ演算部15で判
断される。ここで、“No”判定の場合にはステップS
7に戻り、Z=z1となるまでノズル1は下降を続け
る。Z=z1となった場合(Yes判定)は、ステップ
S9に進んでZ演算部15より停止指令をZ駆動制御部
24に発してZ軸モータ18がOFFされる。
Then, in step S8, the Z calculator 15 determines whether or not the height Z of the nozzle 1 has reached the first input set value z 1 based on the position information of the encoder 21. Here, in the case of “No” determination, step S
7, the nozzle 1 continues to descend until Z = z 1 . When Z = z 1 (Yes determination), the process proceeds to step S9, the Z calculation unit 15 issues a stop command to the Z drive control unit 24, and the Z axis motor 18 is turned off.

【0037】その後、ノズル1は図2に示すように、高
さz1を保持して基板2の表面に沿って移動を続ける。
そして、この間ずっとX方向移動距離が(x1+x2)/
2、即ち基板2の端部2bに達したか否かの判定がエン
コーダ19の位置情報に基づいてX演算部13で行われ
る(ステップS10)。ここで、“No”判定の場合に
は“Yes”判定となるまでノズル1の移動は続く。
After that, the nozzle 1 maintains the height z 1 and continues to move along the surface of the substrate 2 as shown in FIG.
And the moving distance in the X direction is (x 1 + x 2 ) /
2, that is, whether or not the edge 2b of the substrate 2 has been reached is determined by the X calculator 13 based on the position information of the encoder 19 (step S10). Here, in the case of the “No” determination, the movement of the nozzle 1 continues until the “Yes” determination is obtained.

【0038】ステップS10において“Yes”判定と
なるとステップS11に進んで、その情報がZ演算部1
5に送られ、さらにZ駆動制御部24を制御してZ軸モ
ータ18の逆転がONされる。そして、ノズル1は上昇
を開始する(ステップS12)。次に、ステップS13
ではノズル1が最上部に達したか否かの判定がエンコー
ダ21の位置情報に基づいてZ演算部15で行われ、
“No”判定が“Yes”判定に変わるまでノズル1の
上昇が続く。ここで、“Yes”判定となるとZ演算部
15より停止指令がZ駆動制御部24に発せられZ軸モ
ータ18がOFFされる。また、同時にエンコーダ19
による位置情報に基づいてX方向のノズル1の位置をX
演算部13で判断し、上記位置情報が予め設定されたX
方向への移動距離x2と一致したときX軸モータ16の
停止指令をX駆動制御部22に発しX軸モータ16を0
FFする。さらに、薬液噴射もOFFされる(ステップ
S14)。
If "Yes" is determined in step S10, the process proceeds to step S11, and the information is the Z calculation unit 1
5, the Z drive control unit 24 is further controlled, and the reverse rotation of the Z axis motor 18 is turned ON. Then, the nozzle 1 starts rising (step S12). Next, step S13
Then, the Z calculation unit 15 determines whether or not the nozzle 1 reaches the uppermost portion based on the position information of the encoder 21,
The nozzle 1 continues to rise until the “No” determination changes to the “Yes” determination. Here, when the determination is “Yes”, the Z calculation unit 15 issues a stop command to the Z drive control unit 24, and the Z axis motor 18 is turned off. At the same time, the encoder 19
The position of the nozzle 1 in the X direction based on the position information
It is determined by the calculation unit 13 that the above-mentioned position information is preset to X.
When the movement distance x 2 in the direction coincides, a stop command for the X-axis motor 16 is issued to the X-drive control unit 22 and the X-axis motor 16 is set to 0.
FF. Further, the chemical injection is also turned off (step S14).

【0039】なお、ステップS1で基板サイズの値とし
てx1よりも小さい値を入力することによって、ノズル
1の最下点z1に達するX方向位置及びノズル1の上昇
を開始するX方向位置が基板2の端部2a及び2bより
も内側の位置とすることができる。従って、基板サイズ
の入力値は必ずしも実際の基板サイズを入力する必要は
なく、基板端部における塗布膜厚との関係から実験的に
決められるものである。
By inputting a value smaller than x 1 as the value of the substrate size in step S1, the X-direction position reaching the lowest point z 1 of the nozzle 1 and the X-direction position at which the nozzle 1 starts to rise are entered. It can be located inside the ends 2a and 2b of the substrate 2. Therefore, it is not always necessary to input the actual substrate size as the input value of the substrate size, and it can be experimentally determined from the relationship with the coating film thickness at the edge of the substrate.

【0040】次に、ノズル1のY方向への移動動作の手
順を図6を参照して説明する。先ず、ステップS20に
おいて、Y方向の基板サイズ、Y移動距離、送り回数及
びZ値等の制御データが入力される。データ入力は、図
4に示す入力部5の基板サイズ入力部8、Y移動距離入
力部10、送り回数入力部11及びZ値入力部12の操
作により行われる。このとき、Y演算部14において、
入力されたY方向の基板サイズy1及びノズル1のY方
向への移動距離y2のデータに基づいて演算がされ、図
3に示すノズル1の送り開始位置Cから基板2の端部2
cまでの距離である(y2−y1)/2が求められる。ま
た、Y方向の移動距離y2と送り回数とにより一回の送
り幅が割り出され、これを元に上記送り開始位置Cから
基板端部2cまでの間に何回の送りがなされるかが演算
される(ステップS21)。また、Z演算部15では、
入力されたZ値のz1とノズル1の送り開始位置Cの高
さz2とによりノズル1の下降距離である(z2−z1
が求められ、前述のノズル1の送り開始位置Cから基板
端部2cまでの送り回数情報をY演算部14より得て、
Y方向送りの各回毎の基板2表面に対するノズル1の高
さZが演算され設定される。これを一般式で表すと、送
り開始位置Cから基板端部2cまでの送り回数をnとし
i回目の送りに対するノズル1の高さZは、 となる。ここで、nは正の整数、iは0〜nである。
Next, the procedure of the movement operation of the nozzle 1 in the Y direction will be described with reference to FIG. First, in step S20, control data such as the substrate size in the Y direction, the Y movement distance, the number of feeds, and the Z value are input. Data is input by operating the board size input unit 8, the Y movement distance input unit 10, the feed number input unit 11, and the Z value input unit 12 of the input unit 5 shown in FIG. At this time, in the Y calculation unit 14,
Calculation is performed based on the input data of the substrate size y 1 in the Y direction and the movement distance y 2 of the nozzle 1 in the Y direction, and the end portion 2 of the substrate 2 from the feed start position C of the nozzle 1 shown in FIG.
(y 2 −y 1 ) / 2, which is the distance to c, is obtained. Further, one feeding width is calculated from the moving distance y 2 in the Y direction and the number of feedings, and based on this, how many feedings are performed from the feeding starting position C to the substrate end portion 2c. It is calculated (step S21). Further, in the Z calculation unit 15,
It is the descending distance of the nozzle 1 according to the input Z value z 1 and the height z 2 of the feed start position C of the nozzle 1 (z 2 −z 1 ).
Is obtained, the number of times of feeding from the feeding start position C of the nozzle 1 to the substrate end portion 2c is obtained from the Y calculation unit 14,
The height Z of the nozzle 1 with respect to the surface of the substrate 2 is calculated and set for each Y-direction feed. If this is expressed by a general formula, the number of feeds from the feed start position C to the substrate end 2c is n, and the height Z of the nozzle 1 for the i-th feed is: Becomes Here, n is a positive integer and i is 0 to n.

【0041】ステップS22では、X方向への最初の薬
液塗布が行われる。このとき、Y軸モータ17はOFF
され、ノズル1の高さは(1)式に基づいてZ演算部部
15で演算され設定される。具体的には、Y方向の送り
がなされていないためi=0であり、ノズル1の高さZ
はz2となる。
In step S22, the first application of the chemical liquid in the X direction is performed. At this time, the Y-axis motor 17 is off
The height of the nozzle 1 is calculated and set by the Z calculator 15 based on the equation (1). Specifically, since the feed in the Y direction is not performed, i = 0, and the height Z of the nozzle 1 is Z.
Is z2.

【0042】次に、Y演算部14からの制御指令に基づ
いてY駆動制御部23が動作しY軸モータ17の正転を
ONし(ステップS23)、Y方向への1回目のノズル
1の送りがされる(ステップS24)。このとき、Z演
算部15ではY演算14からのY方向への送り回数情報
を得て、(1)式にに基づいて、i=nであるか否かが
判定される(ステップS25)。ここで、“No”判定
の場合は、ステップS22に戻って、(1)式に基づく
ノズル1の高さがエンコーダ21の位置情報を得てZ駆
動制御部24を制御して設定され、引き続きX方向への
薬液塗布が行われる。そして、i=nとなるまでステッ
プS22〜S25が繰返される。
Next, the Y drive control unit 23 operates based on the control command from the Y calculation unit 14 to turn on the forward rotation of the Y-axis motor 17 (step S23), and the nozzle 1 for the first time in the Y direction is moved. It is sent (step S24). At this time, the Z calculation unit 15 obtains the information on the number of feeds in the Y direction from the Y calculation 14 and determines whether i = n based on the equation (1) (step S25). Here, in the case of “No” determination, the process returns to step S22, and the height of the nozzle 1 based on the equation (1) is set by obtaining the position information of the encoder 21 and controlling the Z drive control unit 24, and then continuing. The chemical solution is applied in the X direction. Then, steps S22 to S25 are repeated until i = n.

【0043】ステップS25において、“Yes”判定
となった場合は、ステップS26に進んでY演算部14
の制御指令に基づいてY駆動制御部23が制御されY軸
モータ17が正転をONし、ノズル1がY方向へ1回送
られる(ステップS27)。ここで、エンコーダ20の
位置情報に基づいて所定の送り幅だけノズル1が送られ
るとY演算部14より停止指令がY駆動制御部23に発
せられ、Y軸モータ17はOFFする。一方、ノズル1
の高さZは、エンコーダ21の位置情報に基づいてZ演
算部15によりZ駆動制御部24を制御してZ軸モータ
18を駆動しz 1値に設定される。この状態でX方向の
薬液塗布がなされる(ステップS28)。そして、ステ
ップS29ではY方向のノズル1の移動距離が(y1
2)/2となったか否かがエンコーダ20の位置情報
に基づいてY演算部14で判定される。即ち、ノズル1
が基板2の端部2dに達したか否かの判定が行われる。
ここで、“No”判定の場合は、ステップS26に戻
り、“Yes”判定となるまでステップS26〜S29
が繰返される。そして、“Yes”判定となるとステッ
プS30に進む。
In step S25, "Yes" determination
If it becomes, the process proceeds to step S26 and the Y calculation unit 14
The Y drive control unit 23 is controlled based on the control command of
The motor 17 turns forward rotation and the nozzle 1 feeds once in the Y direction.
(Step S27). Here, the encoder 20
The nozzle 1 is fed by a predetermined feed width based on the position information.
Then, the Y operation unit 14 issues a stop command to the Y drive control unit 23.
The Y-axis motor 17 is turned off. On the other hand, nozzle 1
The height Z of the Z is based on the position information of the encoder 21.
The Z drive controller 24 is controlled by the calculator 15 to control the Z axis motor.
Drive 18 and z 1Set to the value. In this state, in the X direction
The chemical solution is applied (step S28). And the
In step S29, the movement distance of the nozzle 1 in the Y direction is (y1+
y2) / 2 is the position information of the encoder 20
The Y calculation unit 14 makes a determination based on the above. That is, the nozzle 1
Is determined whether or not it has reached the end 2d of the substrate 2.
Here, in the case of “No” determination, the process returns to step S26.
, Steps S26 to S29 until a “Yes” determination is made.
Is repeated. Then, when the result is “Yes”, the step
Go to step S30.

【0044】ステップS30では、Y軸モータ17をO
FFし、ステップS22と同様にしてノズル1の上昇時
におけるY方向への送りの、各回毎のノズル1の高さZ
が図4のZ演算部15で演算され設定される。これを一
般式で表すと、基板端部2dから送り終了位置Dまでの
送り回数をnとしi回目の送りに対するノズル1の高さ
Zは、 となる。ここで、nは正の整数、iは0〜nである。
In step S30, the Y-axis motor 17 is turned on.
The FF is performed, and the height Z of the nozzle 1 at each time of the feeding in the Y direction when the nozzle 1 is raised is performed in the same manner as in step S22.
Is calculated and set by the Z calculator 15 in FIG. When this is expressed by a general formula, the number of times of feeding from the substrate end 2d to the feeding end position D is n, and the height Z of the nozzle 1 for the i-th feeding is: Becomes Here, n is a positive integer and i is 0 to n.

【0045】ステップS30では、i=0であるため
(2)式によりノズル1の高さZはz 1となり、Z=z1
におけるX方向の最後の薬液塗布が行われる。そして、
その薬液塗布が終了するとY軸モータ17が正転し(ス
テップS31)、ノズル1を送る(ステップS32)。
Since i = 0 in step S30,
From the formula (2), the height Z of the nozzle 1 is z 1And Z = z1
The final chemical solution application in the X direction is performed. And
When the application of the chemical solution is completed, the Y-axis motor 17 rotates in the normal direction (
Step S31), and the nozzle 1 is sent (step S32).

【0046】次に、ステップS33では、i=nか否か
がY演算部14からの送り回数情報に基づいてZ演算部
15で判定される。ここで、“No”判定の場合はステ
ップS30に戻り、“Yes”判定となるまでステップ
S30〜S33が繰返され、ノズル1は前述と同様に制
御されY方向へ一回送られる度に所定の高さに上昇して
行く。そして、“Yes”判定となるとY軸モータ17
はOFFし、ノズル1のY方向への送り動作は全て終了
し(ステップS34)、ノズル1は最上部に達する(図
3参照)。
Next, in step S33, the Z calculation unit 15 determines whether or not i = n based on the information on the number of feeds from the Y calculation unit 14. Here, in the case of the "No" determination, the process returns to step S30, and steps S30 to S33 are repeated until the "Yes" determination is made. Go up. When the determination is “Yes”, the Y-axis motor 17
Is turned off, the feeding operation of the nozzle 1 in the Y direction is completed (step S34), and the nozzle 1 reaches the uppermost portion (see FIG. 3).

【0047】なお、X方向へのノズル1の移動動作と同
様に、ステップS20で基板サイズの値としてy1より
も小さい値を入力することによって、ノズル1の最下点
1に達するY方向位置及びノズル1の上昇を開始する
Y方向位置が基板2の端部2c及び2dよりも内側の位
置とすることができる。従って、基板サイズの入力値は
必ずしも実際の基板サイズを入力する必要はなく、基板
端部における塗布膜厚との関係から実験的に決められる
ものである。
As in the movement operation of the nozzle 1 in the X direction, by inputting a value smaller than y 1 as the substrate size value in step S20, the lowest direction z 1 of the nozzle 1 in the Y direction is reached. The position and the position in the Y direction at which the rising of the nozzle 1 is started can be a position inside the end portions 2c and 2d of the substrate 2. Therefore, it is not always necessary to input the actual substrate size as the input value of the substrate size, and it can be experimentally determined from the relationship with the coating film thickness at the edge of the substrate.

【0048】上述した図5に示すノズル1のX方向への
移動動作と、図6に示すY方向への送り動作を組合わせ
ることにより基板2の表面全体に亘って均一な薄膜塗布
が可能となる。
By combining the moving operation of the nozzle 1 in the X direction shown in FIG. 5 and the feeding operation in the Y direction shown in FIG. 6, it is possible to apply a uniform thin film over the entire surface of the substrate 2. Become.

【0049】このように、この薄膜塗布制御装置4は、
図1に示すように、基板周縁部においてノズル1と基板
2の表面との距離を離すようにして薬液を噴霧するよう
に制御するものであり、基板2の周縁部で薬液の単位面
積当たりの噴霧密度を低くでき、薬液の表面張力により
基板2の周縁端部2a〜2dで薄膜の膜厚が厚くなるの
を相殺して薄膜塗布をすることができる。従って、基板
全面に亘って均一な薄膜形成が可能となる。
In this way, the thin film coating control device 4 is
As shown in FIG. 1, the peripheral portion of the substrate is controlled so that the nozzle 1 and the surface of the substrate 2 are separated from each other so that the chemical liquid is sprayed. The spray density can be reduced, and the thin film can be applied by offsetting the increase in the film thickness at the peripheral edge portions 2a to 2d of the substrate 2 due to the surface tension of the chemical liquid. Therefore, it is possible to form a uniform thin film over the entire surface of the substrate.

【0050】ノズル1に三次元的動作をさせるための装
置としては、例えば図7に示すアーム式ロボットや図8
に示すような3次元駆動装置が適用できる。図7のアー
ム式ロボットは、アーム25,26,27の回転運動に
よりXY平面(X軸を含み紙面に垂直な平面)内の二次
元動作を行わせると共に、昇降軸28によりノズル1を
Z方向へ移動させるものである。アーム25,26,2
7の回転角度及び回転方向をそれぞれ独立に制御するこ
とによりノズル1に直線的移動をさせることができる。
また、アーム25,26,27の回転速度を制御するこ
とによりノズル1の移動速度も制御することができる。
As a device for causing the nozzle 1 to perform a three-dimensional operation, for example, an arm type robot shown in FIG. 7 or a device shown in FIG.
A three-dimensional drive device as shown in can be applied. The arm type robot shown in FIG. 7 performs a two-dimensional operation in the XY plane (a plane including the X axis and a plane perpendicular to the paper surface) by the rotational movement of the arms 25, 26, and 27, and the lifting shaft 28 moves the nozzle 1 in the Z direction. To move to. Arms 25, 26, 2
The nozzle 1 can be moved linearly by independently controlling the rotation angle and the rotation direction of 7.
Further, the moving speed of the nozzle 1 can also be controlled by controlling the rotation speeds of the arms 25, 26, 27.

【0051】また、図8の三次元駆動装置は、平行に配
置されたY軸方向のガイド軸29に沿って移動するY軸
駆動部30と、該Y軸駆動部30上に立設したZ軸方向
のガイド軸31に沿って移動するZ軸駆動部32と、対
向して配置した該Z軸駆動部32を連結するX方向のガ
イド軸33と、該ガイド軸33に沿って移動するX軸駆
動部34とを有し、該X軸駆動部34にノズル1を備え
たものである。
Further, the three-dimensional drive device of FIG. 8 has a Y-axis drive section 30 which moves along a Y-axis direction guide shaft 29 arranged in parallel, and a Z which stands on the Y-axis drive section 30. A Z-axis drive unit 32 that moves along the axial guide shaft 31, a X-direction guide shaft 33 that connects the Z-axis drive unit 32 that is arranged facing each other, and an X that moves along the guide shaft 33. The X-axis drive unit 34 is provided with the nozzle 1.

【0052】なお、図8の三次元駆動装置は、Z軸方向
への移動機能のみを備え、ノズル1に対向して配設した
図示省略の基板をX方向、Y方向へ移動させるようにす
ることもできる。また、X方向への移動のみを基板側で
行うようにさせてもよい。
The three-dimensional driving device shown in FIG. 8 has only the function of moving in the Z-axis direction, and moves the substrate (not shown) arranged facing the nozzle 1 in the X-direction and the Y-direction. You can also Alternatively, only the movement in the X direction may be performed on the substrate side.

【0053】また、薬液の噴霧密度が、基板の中心部よ
りも周縁端部付近で低くなるようにして塗布する方法
は、上述した方法に限らず、例えば、ノズル移動速度を
基板の中心部に比較して周縁部では速くするようにして
塗布するようにしてもよい。具体的には、上記ノズルが
前記基板の外方より該基板の周縁部の一端部に近づくに
伴って、該ノズルの移動速度を次第に遅くし、上記基板
面の上方領域にてノズルの移動速度が所定の速度に達す
ると、その移動速度を保持して所定の距離だけ移動さ
せ、該ノズルが上記基板の周縁部の他方の端部に近づく
に伴って、該ノズルの移動速度を次第に速くして上記基
板外に上記ノズルを退避させるようにしても本発明の目
的を達成することができる。この場合、前述の実施の形
態と異なりノズルと基板とは薄膜塗布期間中一定の距離
に保持されている。
Further, the method of applying the chemical solution so that the spray density of the chemical solution is lower in the vicinity of the peripheral edge than in the central part of the substrate is not limited to the above-mentioned method. In comparison, the coating may be applied faster at the peripheral portion. Specifically, the moving speed of the nozzle is gradually reduced as the nozzle approaches the one end of the peripheral edge of the substrate from the outside of the substrate, and the moving speed of the nozzle in the upper region of the substrate surface. When the nozzle reaches a predetermined speed, the moving speed is maintained and moved by a predetermined distance, and the moving speed of the nozzle is gradually increased as the nozzle approaches the other end of the peripheral portion of the substrate. The object of the present invention can also be achieved by retracting the nozzle outside the substrate. In this case, unlike the above-described embodiment, the nozzle and the substrate are held at a constant distance during the thin film coating period.

【0054】また、上記の薄膜塗布方法に使用される薄
膜塗布制御装置は、薬液を噴霧するノズルを二次元的に
移動可能とするものであって、設置した基板のサイズと
ノズルの移動距離から基板端部までのノズルの移動距離
及び基板面に対するノズルの接近距離を演算し、該演算
結果に基づいて前記基板面へのノズルの接近状態を制御
する制御指令を発する演算部と、上記ノズルの二次元的
な駆動動作を制御すると共に、上記演算部の制御指令に
基づいて上記ノズルが上記基板の外方より該基板の周縁
部の一端部に近づくに伴って、該ノズルの移動速度を次
第に遅くし、上記基板面の上方領域にてノズルの移動速
度が所定の速度に達すると、その移動速度を保持して所
定の距離だけ移動させ、該ノズルが上記基板の周縁部の
他方の端部に近づくに伴って、該ノズルの移動速度を次
第に速くして上記基板外に上記ノズルを退避させるよう
に制御する駆動制御部と、を備えて構成することによっ
て実現することができる。
Further, the thin film coating control device used in the above thin film coating method is capable of moving the nozzle for spraying the chemical liquid two-dimensionally, and it is determined by the size of the installed substrate and the moving distance of the nozzle. An arithmetic unit for calculating a moving distance of the nozzle to the substrate end and an approaching distance of the nozzle to the substrate surface, and issuing a control command for controlling the approaching state of the nozzle to the substrate surface based on the arithmetic result; While controlling the two-dimensional driving operation, the moving speed of the nozzle is gradually increased as the nozzle approaches the one end of the peripheral portion of the substrate from the outside of the substrate based on the control command of the computing unit. When the moving speed of the nozzle reaches a predetermined speed in the upper region of the substrate surface, the moving speed is maintained and the nozzle is moved by a predetermined distance, and the nozzle moves to the other end of the peripheral edge of the substrate. Approaching With the can to gradually increase the moving speed of the nozzle is realized by configuration and a drive control unit for controlling so as to retract the nozzle outside the substrate.

【0055】[0055]

【発明の効果】本発明は以上のように構成されたので、
請求項1に係る薄膜塗布方法によれば、ノズルで薬液を
噴霧しながら基板との間で相対移動させ、基板の周縁部
では中心部よりも薬液の基板面に対する噴霧密度が低く
なるように塗布する。これにより、基板の周縁端部にお
ける薬液の表面張力による盛り上がりを薬液の基板面に
対する噴霧密度を低くして相殺し、膜厚を均一化するこ
とができる。これにより、基板周縁部における微細なパ
ターン形成も歩留まり良く行うことができる。
Since the present invention is constructed as described above,
According to the thin film coating method of the first aspect, the chemical liquid is sprayed relative to the substrate while spraying the chemical liquid with the nozzle so that the spray density of the chemical liquid on the substrate surface is lower in the peripheral portion of the substrate than in the central portion. To do. Thereby, the swelling due to the surface tension of the chemical liquid at the peripheral edge portion of the substrate can be offset by lowering the spray density of the chemical liquid on the substrate surface, and the film thickness can be made uniform. As a result, fine patterns can be formed on the peripheral portion of the substrate with good yield.

【0056】また、請求項2または3に係る発明によれ
ば、基板の中心部に比較して周縁部ではノズルと基板面
との間隔を離すことによって、薬液の基板面に対する噴
霧密度を低くすることができる。従って、基板周縁端部
における膜厚の盛り上がりを抑制して均一な薄膜塗布が
可能となる。
According to the second or third aspect of the invention, the spray density of the chemical solution on the substrate surface is lowered by separating the nozzle and the substrate surface at the peripheral edge portion compared to the central portion of the substrate. be able to. Therefore, it is possible to suppress the rise of the film thickness at the peripheral edge portion of the substrate and apply a thin film uniformly.

【0057】さらに、請求項4または5に係る発明によ
れば、基板の中心部に比較して周縁部でノズルの移動速
度を速くすることによって、薬液の基板面に対する噴霧
密度を低くすることができる。従って、これによっても
基板周縁端部における膜厚の盛り上がりを抑制して均一
な薄膜塗布が可能となる。
Further, according to the invention of claim 4 or 5, by increasing the moving speed of the nozzle at the peripheral portion of the substrate as compared with the central portion of the substrate, the spray density of the chemical liquid on the substrate surface can be lowered. it can. Therefore, also by this, it is possible to suppress the swelling of the film thickness at the peripheral edge portion of the substrate and apply the thin film uniformly.

【0058】そして、請求項6に係る発明によれば、ノ
ズルを基板面に沿って往復走査させ、さらに該走査方向
と直交する方向に移動させることができる。従って、基
板表面の全面に亘って薄膜の塗布を行うことができる。
Further, according to the invention of claim 6, the nozzle can be reciprocally scanned along the surface of the substrate and further moved in a direction orthogonal to the scanning direction. Therefore, a thin film can be applied over the entire surface of the substrate.

【0059】また、請求項7に係る薄膜塗布制御装置に
よれば、演算部で設置した基板のサイズとノズルの移動
距離から基板端部までのノズルの移動距離及び基板面に
対するノズルの接近距離を演算し、該演算結果に基づい
て前記基板面へのノズルの接近状態を制御する制御指令
を発し、制御部で上記ノズルの二次元的な駆動動作を制
御すると共に、上記演算部の制御指令に基づいて上記ノ
ズルが上記基板の外方より該基板の周縁部の一端部に近
づくに伴って、該ノズルの移動速度を次第に遅くし、上
記基板面の上方領域にてノズルの移動速度が所定の速度
に達すると、その移動速度を保持して所定の距離だけ移
動させ、該ノズルが上記基板の周縁部の他方の端部に近
づくに伴って、該ノズルの移動速度を次第に速くして上
記基板外に上記ノズルを退避させるように制御すること
ができる。これにより、基板の周縁端部における薬液の
表面張力による盛り上がりを薬液の基板面に対する噴霧
密度を低くして相殺し、膜厚を均一化することができ
る。
Further, according to the thin film coating control apparatus of the seventh aspect, the size of the substrate installed in the arithmetic unit, the moving distance of the nozzle from the moving distance of the nozzle to the end of the substrate, and the approach distance of the nozzle to the substrate surface can be calculated. The control unit controls the two-dimensional driving operation of the nozzle by a control command for controlling the approaching state of the nozzle to the substrate surface based on the calculation result and the control command of the calculation unit. Based on the above, as the nozzle approaches the one end of the peripheral edge of the substrate from the outside of the substrate, the moving speed of the nozzle is gradually decreased, and the moving speed of the nozzle is set to a predetermined value in the upper region of the substrate surface. When the speed is reached, the moving speed is maintained and moved by a predetermined distance, and the moving speed of the nozzle is gradually increased as the nozzle approaches the other end of the peripheral edge of the substrate. Outside above It can be controlled to retract the Le. Thereby, the swelling due to the surface tension of the chemical liquid at the peripheral edge portion of the substrate can be offset by lowering the spray density of the chemical liquid on the substrate surface, and the film thickness can be made uniform.

【0060】また請求項8に係る薄膜塗布制御装置によ
れば、演算部で設置した基板のサイズとノズルの移動距
離から基板端部までのノズルの移動距離及び基板面に対
するノズルの接近距離を演算し、該演算結果に基づいて
前記基板面へのノズルの接近状態を制御する制御指令を
発し、制御部で上記ノズルの二次元的な駆動動作を制御
すると共に、上記演算部の制御指令に基づいて上記ノズ
ルが上記基板の外方より該基板の周縁部の一端部に近づ
くに伴って、該ノズルの移動速度を次第に遅くし、上記
基板面の上方領域にてノズルの移動速度が所定の速度に
達すると、その移動速度を保持して所定の距離だけ移動
させ、該ノズルが上記基板の周縁部の他方の端部に近づ
くに伴って、該ノズルの移動速度を次第に速くして上記
基板外に上記ノズルを退避させるように制御することが
できる。これによっても、基板の周縁端部における薬液
の表面張力による盛り上がりを薬液の基板面に対する噴
霧密度を低くして相殺し、膜厚を均一化することができ
る。
Further, according to the thin film coating control apparatus of the eighth aspect, the size of the substrate installed in the arithmetic unit, the moving distance of the nozzle from the moving distance of the nozzle to the end of the substrate, and the approach distance of the nozzle to the substrate surface are calculated. Then, a control command for controlling the approaching state of the nozzle to the substrate surface is issued based on the calculation result, and the control unit controls the two-dimensional driving operation of the nozzle, and based on the control command of the calculation unit. As the nozzle approaches the one end of the peripheral edge of the substrate from the outside of the substrate, the moving speed of the nozzle is gradually decreased, and the moving speed of the nozzle is a predetermined speed in the upper region of the substrate surface. When the nozzle reaches the other end of the peripheral edge of the substrate, the moving speed of the nozzle is gradually increased as the nozzle approaches the other end of the peripheral edge of the substrate. In the above noz It can be controlled to retract the. Also by this, the swelling due to the surface tension of the chemical liquid at the peripheral edge portion of the substrate can be offset by lowering the spray density of the chemical liquid on the substrate surface, and the film thickness can be made uniform.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明による薄膜塗布方法の実施の形態を示
す概略斜視図である。
FIG. 1 is a schematic perspective view showing an embodiment of a thin film coating method according to the present invention.

【図2】 図1におけるO−O線矢視図である。2 is a view taken along the line OO in FIG.

【図3】 図1におけるP−P線矢視図である。FIG. 3 is a view taken along the line P-P in FIG.

【図4】 本発明による薄膜塗布制御装置の概略構成を
示すブロック図である。
FIG. 4 is a block diagram showing a schematic configuration of a thin film coating control apparatus according to the present invention.

【図5】 ノズルの図2に示す移動動作を説明するフロ
ーチャートである。
FIG. 5 is a flowchart illustrating a movement operation of the nozzle shown in FIG.

【図6】 ノズルの図3に示す移動動作を説明するフロ
ーチャートである。
FIG. 6 is a flowchart illustrating a movement operation of the nozzle shown in FIG.

【図7】 ノズルをアーム式ロボットに搭載した例を示
す概略正面図である。
FIG. 7 is a schematic front view showing an example in which a nozzle is mounted on an arm type robot.

【図8】 ノズルを三次元駆動装置に搭載した例を示す
概略斜視図である。
FIG. 8 is a schematic perspective view showing an example in which a nozzle is mounted on a three-dimensional driving device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…ノズル 2…基板 2a〜2d…端部 4…薄膜塗布制御装置 6…演算部 7…駆動制御部 1 ... Nozzle 2 ... Substrate 2a to 2d ... ends 4 ... Thin film coating controller 6 ... Calculation unit 7 ... Drive control unit

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤 森 啓 一 東京都品川区東五反田1丁目10番7号 A IOS 五反田ビル 株式会社藤森技術研 究所内 Fターム(参考) 2H025 AB17 EA04 4D075 AA01 AA36 AA37 AA43 AA82 AA85 CA47 DA06 DB13 DB14 DC18 DC22 EA05 EA45 4F035 AA03 BA22 BB06 BB32 BC02 5F046 JA02 JA20    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Keiichi Fujimori             1-10-7 East Gotanda, Shinagawa-ku, Tokyo A             IOS Gotanda Building Fujimori Institute of Technology Co., Ltd.             Inside the laboratory F term (reference) 2H025 AB17 EA04                 4D075 AA01 AA36 AA37 AA43 AA82                       AA85 CA47 DA06 DB13 DB14                       DC18 DC22 EA05 EA45                 4F035 AA03 BA22 BB06 BB32 BC02                 5F046 JA02 JA20

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】薬液を噴霧するノズルと基板とを相対移動
させて該基板の表面に薄膜を塗布する方法であって、 前記薬液の基板面に対する噴霧密度が、前記基板の中心
部よりも周縁部で低くなるようにして塗布することを特
徴とする薄膜塗布方法。
1. A method of relatively moving a nozzle for spraying a chemical solution and a substrate to apply a thin film to the surface of the substrate, wherein the spray density of the chemical solution on the substrate surface is more peripheral than that of the central portion of the substrate. A thin film coating method, characterized in that the coating is performed so that it becomes lower in the area.
【請求項2】前記基板表面に薄膜を塗布する際のノズル
と基板面との間隔を、該基板の中心部に比較して周縁部
では離して塗布することを特徴とする請求項1記載の薄
膜塗布方法。
2. The coating method according to claim 1, wherein the thin film is applied to the surface of the substrate such that the distance between the nozzle and the surface of the substrate is greater in the peripheral portion than in the central portion of the substrate. Thin film coating method.
【請求項3】前記ノズルが前記基板の外方より該基板の
周縁部の一端部に近づくに伴って、前記基板面に対する
該ノズルの間隔を次第に近づけるようにし、 前記基板の上方領域にてノズルと基板面の間隔が所定の
値に達すると、その間隔を保持して所定の距離だけ移動
させ、 該ノズルが前記基板の周縁部の他方の端部に近づくに伴
って、前記基板面に対する該ノズルの間隔を次第に離し
ながら前記基板外に前記ノズルを退避させることを特徴
とする請求項2記載の薄膜塗布方法。
3. As the nozzle approaches the one end of the peripheral portion of the substrate from the outside of the substrate, the distance between the nozzle and the surface of the substrate is gradually reduced, and the nozzle is provided in an upper region of the substrate. When the distance between the substrate surface and the substrate surface reaches a predetermined value, the distance is maintained and moved by a predetermined distance, and as the nozzle approaches the other end of the peripheral portion of the substrate, The thin film coating method according to claim 2, wherein the nozzles are retracted to the outside of the substrate while gradually separating the nozzle intervals.
【請求項4】前記基板表面に薄膜を塗布する際のノズル
の移動速度を、該基板の中心部に比較して周縁部では速
くして塗布することを特徴とする請求項1記載の薄膜塗
布方法。
4. The thin film coating method according to claim 1, wherein the moving speed of the nozzle when coating the thin film on the surface of the substrate is faster at the peripheral portion than at the central portion of the substrate. Method.
【請求項5】前記ノズルが前記基板の外方より該基板の
周縁部の一端部に近づくに伴って、該ノズルの移動速度
を次第に遅くし、 前記基板面の上方領域にてノズルの移動速度が所定の速
度に達すると、その移動速度を保持して所定の距離だけ
移動させ、 該ノズルが前記基板の周縁部の他方の端部に近づくに伴
って、該ノズルの移動速度を次第に速くして前記基板外
に前記ノズルを退避させる請求項4記載の薄膜塗布方
法。
5. The moving speed of the nozzle is gradually reduced as the nozzle approaches the one end portion of the peripheral portion of the substrate from the outside of the substrate, and the moving speed of the nozzle is increased in an area above the substrate surface. When it reaches a predetermined speed, the moving speed of the nozzle is maintained and moved by a predetermined distance, and the moving speed of the nozzle is gradually increased as the nozzle approaches the other end of the peripheral edge of the substrate. The thin film coating method according to claim 4, wherein the nozzle is retracted outside the substrate.
【請求項6】前記基板の表面への薄膜塗布は、前記ノズ
ルが前記基板面に沿って往復走査すると共に、該走査方
向と直交する方向に移動して前記基板表面の全面に亘っ
て薄膜の塗布を行うことを特徴とする請求項1〜5のい
ずれか1項に記載の薄膜塗布方法。
6. The thin film coating on the surface of the substrate is such that the nozzle reciprocally scans along the surface of the substrate and moves in a direction orthogonal to the scanning direction to form a thin film over the entire surface of the substrate. Coating is performed, The thin film coating method of any one of Claims 1-5 characterized by the above-mentioned.
【請求項7】薬液を噴霧するノズルを三次元的に移動可
能とする薄膜塗布制御装置であって、 設置した基板のサイズとノズルの移動距離から基板端部
までのノズルの移動距離及び基板面に対するノズルの接
近距離を演算し、該演算結果に基づいて前記基板面への
ノズルの接近状態を制御する制御指令を発する演算部
と、 前記ノズルの三次元的な駆動動作を制御すると共に、前
記演算部の制御指令に基づいて前記ノズルが前記基板の
外方より該基板の周縁部の一端部に近づくに伴って、前
記基板面に対する該ノズルの間隔を次第に近づけるよう
にし、前記基板の上方領域にてノズルと基板面の間隔が
所定の値に達すると、その間隔を保持して所定の距離だ
け移動させ、該ノズルが前記基板の周縁部の他方の端部
に近づくに伴って、前記基板面に対する該ノズルの間隔
を次第に離しながら前記基板外に前記ノズルを退避させ
るように制御する駆動制御部と、を備えたことを特徴と
する薄膜塗布制御装置。
7. A thin film coating control device capable of three-dimensionally moving a nozzle for spraying a chemical liquid, wherein the size of the installed substrate, the moving distance of the nozzle from the moving distance of the nozzle to the end of the substrate, and the substrate surface. A computing unit that computes the approach distance of the nozzle with respect to, and issues a control command to control the approaching state of the nozzle to the substrate surface based on the computation result, and controls the three-dimensional driving operation of the nozzle, and As the nozzle approaches the one end of the peripheral edge of the substrate from the outside of the substrate based on the control command of the arithmetic unit, the distance between the nozzle and the substrate surface is gradually made closer to the upper region of the substrate. When the distance between the nozzle and the substrate surface reaches a predetermined value, the distance is maintained and moved by a predetermined distance, and as the nozzle approaches the other end of the peripheral portion of the substrate, the substrate surface Thin coating control apparatus characterized by comprising a drive control unit for controlling so as to retract the nozzle to the substrate outside while releasing gradually the distance of the nozzle against.
【請求項8】薬液を噴霧するノズルを二次元的に移動可
能とする薄膜塗布制御装置であって、 設置した基板のサイズとノズルの移動距離から基板端部
までのノズルの移動距離及び基板面に対するノズルの接
近距離を演算し、該演算結果に基づいて前記基板面への
ノズルの接近状態を制御する制御指令を発する演算部
と、前記ノズルの二次元的な駆動動作を制御すると共
に、前記演算部の制御指令に基づいて前記ノズルが前記
基板の外方より該基板の周縁部の一端部に近づくに伴っ
て、該ノズルの移動速度を次第に遅くし、前記基板面の
上方領域にてノズルの移動速度が所定の速度に達する
と、その移動速度を保持して所定の距離だけ移動させ、
該ノズルが前記基板の周縁部の他方の端部に近づくに伴
って、該ノズルの移動速度を次第に速くして前記基板外
に前記ノズルを退避させるように制御する駆動制御部
と、を備えたことを特徴とする薄膜塗布制御装置。
8. A thin film coating control device capable of moving a nozzle for spraying a chemical liquid two-dimensionally, the size of a substrate on which it is installed, the distance of movement of the nozzle from the distance of movement of the nozzle to the edge of the substrate, and the surface of the substrate. A calculation unit that calculates the approach distance of the nozzle with respect to, and issues a control command that controls the approach state of the nozzle to the substrate surface based on the calculation result, and controls the two-dimensional drive operation of the nozzle, As the nozzle approaches the one end of the peripheral portion of the substrate from the outside of the substrate based on the control command of the arithmetic unit, the moving speed of the nozzle is gradually reduced, and the nozzle is provided in the upper region of the substrate surface. When the moving speed of reaches a predetermined speed, hold that moving speed and move it for a predetermined distance,
A drive control unit that controls the nozzle so that the nozzle moves out of the substrate by gradually increasing the moving speed of the nozzle as the nozzle approaches the other end of the peripheral edge of the substrate. A thin film coating control device characterized by the above.
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