JP2003320292A - 塗布用金具と塗布方法 - Google Patents
塗布用金具と塗布方法Info
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- JP2003320292A JP2003320292A JP2002127786A JP2002127786A JP2003320292A JP 2003320292 A JP2003320292 A JP 2003320292A JP 2002127786 A JP2002127786 A JP 2002127786A JP 2002127786 A JP2002127786 A JP 2002127786A JP 2003320292 A JP2003320292 A JP 2003320292A
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 塗布面にスジや厚みムラが多発するとことな
く、安定して良好で均一な塗布面を形成できる塗布用金
具およびこれを用いた塗布方法を提供する。 【解決手段】 互いに対向する上流側エッジ部３と下流
側エッジ部４との間から塗布液２を連続的に供給するこ
とにより、移動中の支持体１表面に塗布液２を塗布す
る。下流側エッジ部４の先端４ａ形状が、Ｒ＝５０μｍ
以内で、且つ幅方向の均一性Ｘ（Ｒの標準偏差／Ｒの平
均値の百分率）が±３０％以下である塗布用金具。
く、安定して良好で均一な塗布面を形成できる塗布用金
具およびこれを用いた塗布方法を提供する。 【解決手段】 互いに対向する上流側エッジ部３と下流
側エッジ部４との間から塗布液２を連続的に供給するこ
とにより、移動中の支持体１表面に塗布液２を塗布す
る。下流側エッジ部４の先端４ａ形状が、Ｒ＝５０μｍ
以内で、且つ幅方向の均一性Ｘ（Ｒの標準偏差／Ｒの平
均値の百分率）が±３０％以下である塗布用金具。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は塗布用金具と塗布方
法に関し、詳しくは、移動中の支持体表面に向けて連続
的に供給された塗布液を、支持体表面に塗布液を塗布す
る塗布用金具とこれを用いた塗布方法に関する。
法に関し、詳しくは、移動中の支持体表面に向けて連続
的に供給された塗布液を、支持体表面に塗布液を塗布す
る塗布用金具とこれを用いた塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】移動中の支持体に向けて連続的に供給し
た塗布液を、支持体表面に均一に塗布する方法として、
グラビアコーター、ロールコーター、ブレードコータ
ー、エクストルージョンコーター、ロッドコーター、ワ
イヤーバーコーターなどの塗布装置を用いる方法があ
る。その内、塗布液の変質や汚れ（いわゆるコンタミ）
を嫌う塗布液では、密閉系で塗布できるエクストルージ
ョン装置を用いる方法が推奨される。この中でも、ポン
プ等で機械的に液供給を行うエクストルージョン装置に
よる塗布方式や、毛細管現象を利用して液供給を行うエ
クストルージョン装置による塗布方式や、水頭を利用し
て液供給を行うエクストルージョン装置による塗布方式
がある。いずれの方式も塗布液出口に塗布用金具が設け
られ、液の供給量と支持体の速度、液物性のバランスに
より塗布厚みが決まるようになっており、塗布厚みや塗
布精度によって、液の供給方法が選択されている。
た塗布液を、支持体表面に均一に塗布する方法として、
グラビアコーター、ロールコーター、ブレードコータ
ー、エクストルージョンコーター、ロッドコーター、ワ
イヤーバーコーターなどの塗布装置を用いる方法があ
る。その内、塗布液の変質や汚れ（いわゆるコンタミ）
を嫌う塗布液では、密閉系で塗布できるエクストルージ
ョン装置を用いる方法が推奨される。この中でも、ポン
プ等で機械的に液供給を行うエクストルージョン装置に
よる塗布方式や、毛細管現象を利用して液供給を行うエ
クストルージョン装置による塗布方式や、水頭を利用し
て液供給を行うエクストルージョン装置による塗布方式
がある。いずれの方式も塗布液出口に塗布用金具が設け
られ、液の供給量と支持体の速度、液物性のバランスに
より塗布厚みが決まるようになっており、塗布厚みや塗
布精度によって、液の供給方法が選択されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のいずれの方式も塗布用金具のエッジ部先端の形状や
状態によっては、塗布面にスジや厚みムラが多発すると
いう問題があり、必ずしも安定して均一で良好な塗布面
が得られていない。
来のいずれの方式も塗布用金具のエッジ部先端の形状や
状態によっては、塗布面にスジや厚みムラが多発すると
いう問題があり、必ずしも安定して均一で良好な塗布面
が得られていない。
【０００４】そこで、本発明者らは鋭意研究した結果、
下流側のエッジ部先端の形状が大きな影響を及ぼすこと
を見出し、かかる知見に基づいて本発明を完成した。
下流側のエッジ部先端の形状が大きな影響を及ぼすこと
を見出し、かかる知見に基づいて本発明を完成した。
【０００５】すなわち、本発明の目的は、上記従来技術
の有する問題点に鑑みて、塗布面にスジや厚みムラが多
発することなく、安定して良好で均一な塗布面を形成で
きる塗布用金具およびこれを用いた塗布方法を提供する
ことにある。
の有する問題点に鑑みて、塗布面にスジや厚みムラが多
発することなく、安定して良好で均一な塗布面を形成で
きる塗布用金具およびこれを用いた塗布方法を提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的は各請求項記載
の発明により達成される。すなわち、本発明に係る塗布
用金具の特徴構成は、互いに対向する上流側エッジ部と
下流側エッジ部との間から塗布液を連続的に供給するこ
とにより、移動中の支持体表面に塗布液を塗布するため
の塗布用金具において、前記下流側エッジ部の先端形状
が、Ｒ（曲率半径）＝５０μｍ以内で、且つ幅方向の均
一性Ｘ（Ｒの標準偏差／Ｒの平均値の百分率）が±３０
％以下であることにある。
の発明により達成される。すなわち、本発明に係る塗布
用金具の特徴構成は、互いに対向する上流側エッジ部と
下流側エッジ部との間から塗布液を連続的に供給するこ
とにより、移動中の支持体表面に塗布液を塗布するため
の塗布用金具において、前記下流側エッジ部の先端形状
が、Ｒ（曲率半径）＝５０μｍ以内で、且つ幅方向の均
一性Ｘ（Ｒの標準偏差／Ｒの平均値の百分率）が±３０
％以下であることにある。
【０００７】この構成によれば、支持体表面に対する塗
布液の連続的供給が円滑に行え、移動中の支持体表面に
均一な塗布面を形成することができ、その結果、スジや
厚みムラが多発することなく、安定して良好で均一な塗
布面を形成できる。この場合、Ｒ＝５０μｍを越え、且
つ幅方向の均一性Ｘ（Ｒの標準偏差／Ｒの平均値の百分
率）が±３０％を越えると、塗布面が均一性に欠け、ス
ジや厚みムラが発生するようになり好ましくない。下流
側エッジ部先端のＲ＝３０μｍ以内であると、一層均一
な塗布面が得られて好ましい。又、本発明は、密閉型の
エクストルージョン装置による塗布方式で行うことが好
ましい。
布液の連続的供給が円滑に行え、移動中の支持体表面に
均一な塗布面を形成することができ、その結果、スジや
厚みムラが多発することなく、安定して良好で均一な塗
布面を形成できる。この場合、Ｒ＝５０μｍを越え、且
つ幅方向の均一性Ｘ（Ｒの標準偏差／Ｒの平均値の百分
率）が±３０％を越えると、塗布面が均一性に欠け、ス
ジや厚みムラが発生するようになり好ましくない。下流
側エッジ部先端のＲ＝３０μｍ以内であると、一層均一
な塗布面が得られて好ましい。又、本発明は、密閉型の
エクストルージョン装置による塗布方式で行うことが好
ましい。
【０００８】前記下流側エッジ部先端の支持体幅方向の
真直度が、２０μｍ以下であることが好ましい。
真直度が、２０μｍ以下であることが好ましい。
【０００９】この構成によれば、支持体表面に対する塗
布液の連続的供給が一層円滑に行え、移動中の支持体表
面により均一な塗布面を形成することができる。この場
合、真直度が１０μｍ以下であるとより好ましい。ここ
に、真直度とは支持体幅方向にわたるエッジ部先端の凹
凸の最大ー最小差をいう。
布液の連続的供給が一層円滑に行え、移動中の支持体表
面により均一な塗布面を形成することができる。この場
合、真直度が１０μｍ以下であるとより好ましい。ここ
に、真直度とは支持体幅方向にわたるエッジ部先端の凹
凸の最大ー最小差をいう。
【００１０】又、本発明に係る塗布方法の特徴構成は、
請求項１又は２の塗布用金具を用いて、前記支持体に塗
布液を塗布することにある。
請求項１又は２の塗布用金具を用いて、前記支持体に塗
布液を塗布することにある。
【００１１】この構成によれば、塗布面にスジや厚みム
ラが多発することなく、安定して良好で均一な塗布面を
形成できる塗布方法を提供することができる。
ラが多発することなく、安定して良好で均一な塗布面を
形成できる塗布方法を提供することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を、図面を参
照して詳細に説明する。図１は、矢印Ｄ方向に移動中
の、樹脂製フィルムからなる支持体１に対して、本実施
形態のエクストルージョン型塗布装置の塗布用金具Ａの
先端部が接当している状態を示す。この塗布装置の塗布
用金具Ａは、塗布液２の塗布方向上流側エッジ部３と塗
布方向下流側エッジ部４とから構成されていて、これら
両エッジ部３、４は所定間隔隔てられた位置に互いに平
行に対向して、塗布液の流路５を形成している。又、図
番６は塗布液溜まりであり、ここに、図外のポンプなど
によって塗布液が塗布液供給源から供給されるようにな
っている。
照して詳細に説明する。図１は、矢印Ｄ方向に移動中
の、樹脂製フィルムからなる支持体１に対して、本実施
形態のエクストルージョン型塗布装置の塗布用金具Ａの
先端部が接当している状態を示す。この塗布装置の塗布
用金具Ａは、塗布液２の塗布方向上流側エッジ部３と塗
布方向下流側エッジ部４とから構成されていて、これら
両エッジ部３、４は所定間隔隔てられた位置に互いに平
行に対向して、塗布液の流路５を形成している。又、図
番６は塗布液溜まりであり、ここに、図外のポンプなど
によって塗布液が塗布液供給源から供給されるようにな
っている。
【００１３】本実施形態の下流側エッジ部４は、その先
端４ａの曲率半径Ｒが５０μｍ以下になっていると共
に、幅方向の均一性Ｘ（Ｒの標準偏差／Ｒの平均値の百
分率）が±３０％以下となっている。このようになって
いるため、塗布面にスジや厚みムラが発生するのを極力
防止でき、安定して良好で均一な塗布面を形成すること
ができる。
端４ａの曲率半径Ｒが５０μｍ以下になっていると共
に、幅方向の均一性Ｘ（Ｒの標準偏差／Ｒの平均値の百
分率）が±３０％以下となっている。このようになって
いるため、塗布面にスジや厚みムラが発生するのを極力
防止でき、安定して良好で均一な塗布面を形成すること
ができる。
【００１４】エッジ部先端の形状としては、塗布液２が
供給される流路５の下流側における支持体１に面したエ
ッジ部先端４ａを重視するものであり、この形状の評価
方法の一例としては、塗布用金具先端部を幅方向に数箇
所（５箇所以上が望ましい）均等にレプリカを採取し、
そのレプリカの断面を拡大観察して、その形状を測定ま
たは、そのレプリカを直接形状測定する方法などが挙げ
られる。
供給される流路５の下流側における支持体１に面したエ
ッジ部先端４ａを重視するものであり、この形状の評価
方法の一例としては、塗布用金具先端部を幅方向に数箇
所（５箇所以上が望ましい）均等にレプリカを採取し、
そのレプリカの断面を拡大観察して、その形状を測定ま
たは、そのレプリカを直接形状測定する方法などが挙げ
られる。
【００１５】上流側エッジ部３の先端形状は、特に限定
されるものではなく、下流側エッジ部４と対向して塗布
液を供給できるものであればよい。もっとも、塗布液の
流路５は、図１では上流側エッジ部３と下流側エッジ部
４とが互いに対向して平行になっているが、必ずしも平
行である必要はなく、流路の下流側（支持体１の対向
側）に向けて先細りの形状となるようになっていてもよ
い。
されるものではなく、下流側エッジ部４と対向して塗布
液を供給できるものであればよい。もっとも、塗布液の
流路５は、図１では上流側エッジ部３と下流側エッジ部
４とが互いに対向して平行になっているが、必ずしも平
行である必要はなく、流路の下流側（支持体１の対向
側）に向けて先細りの形状となるようになっていてもよ
い。
【００１６】
【実施例】以下、具体的に実施した例を示して、本発明
をより詳しく説明する。
をより詳しく説明する。
【００１７】（実施例１〜３）塗布用金具の下流側エッ
ジ部先端のＲ，Ｘ、真直度を代えて、図２に示す塗布用
金具を使用し、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィル
ム（厚み７５μｍ）上に紫外線硬化型アクリル樹脂を、
有機溶剤にて固形分４０％に希釈した塗布液をドライ厚
みで4 μｍになるように塗布し、９０℃にて乾燥後、紫
外線照射（積算光量３００ｍｊ／ｍ2 ）により硬化させ
た。そして、塗布結果を目視観察した。
ジ部先端のＲ，Ｘ、真直度を代えて、図２に示す塗布用
金具を使用し、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィル
ム（厚み７５μｍ）上に紫外線硬化型アクリル樹脂を、
有機溶剤にて固形分４０％に希釈した塗布液をドライ厚
みで4 μｍになるように塗布し、９０℃にて乾燥後、紫
外線照射（積算光量３００ｍｊ／ｍ2 ）により硬化させ
た。そして、塗布結果を目視観察した。
【００１８】（比較例１〜２）実施例１と同様の塗布用
金具を用いて、加工精度を変えて同様の塗布試験を実施
した。
金具を用いて、加工精度を変えて同様の塗布試験を実施
した。
【００１９】各実施例、比較例の試験結果を表１に示
す。表１に示すように、本実施形態に係る塗布用金具を
使用した場合、良好または略良好な塗布面が得られてた
が、比較例のものは、塗布面に欠陥が生じて好ましくな
いことが分かる。
す。表１に示すように、本実施形態に係る塗布用金具を
使用した場合、良好または略良好な塗布面が得られてた
が、比較例のものは、塗布面に欠陥が生じて好ましくな
いことが分かる。
【００２０】
【表１】
◎は表面状態良好、〇は略良好、×はすじ、厚みムラが発生。
【００２１】〔別実施の形態〕
（１）下流側エッジ部の先端形状は、図３に示すような
ものでもよい。このようになっていると、図２に示した
ものに比べて先端エッジ部のＲを小さくできるので、一
層好ましい。もっとも、その他の形状であってもよく、
要は、下流側エッジ部先端が、Ｒ（曲率半径）＝５０μ
ｍ以内で、且つ幅方向の均一性Ｘ（Ｒの標準偏差／Ｒの
平均値の百分率）が±３０％以下であればよい。
ものでもよい。このようになっていると、図２に示した
ものに比べて先端エッジ部のＲを小さくできるので、一
層好ましい。もっとも、その他の形状であってもよく、
要は、下流側エッジ部先端が、Ｒ（曲率半径）＝５０μ
ｍ以内で、且つ幅方向の均一性Ｘ（Ｒの標準偏差／Ｒの
平均値の百分率）が±３０％以下であればよい。
【００２２】（２）本発明に適用される塗布液として
は、特に限定されるものではないが、例えば、有機溶剤
（メチルエチルケトン、シクロヘキサン、トルエン、酢
酸ブチル等）を含む磁性塗布液、表面保護塗布液、帯電
防止塗布液、写真感光性塗布液、滑性用塗布液などが挙
げられる。
は、特に限定されるものではないが、例えば、有機溶剤
（メチルエチルケトン、シクロヘキサン、トルエン、酢
酸ブチル等）を含む磁性塗布液、表面保護塗布液、帯電
防止塗布液、写真感光性塗布液、滑性用塗布液などが挙
げられる。
【図１】本発明に係る塗布装置のヘッド部の使用状態を
示す概略断面図
示す概略断面図
【図２】図１のヘッド部の拡大断面図
【図３】本発明の別実施形態に係る塗布装置のヘッド部
の図２と同様な拡大断面図
の図２と同様な拡大断面図
１ 支持体
２ 塗布液
３ 上流側エッジ部
４ 下流側エッジ部
４ａ 下流側エッジ部先端
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１４年６月１４日（２００２．６．１
４）
４）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】（実施例１〜３）塗布用金具の下流側エッ
ジ部先端のＲ，Ｘ、真直度を代えて、図２に示す塗布用
金具を使用し、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィル
ム（厚み７５μｍ）上に紫外線硬化型アクリル樹脂を、
有機溶剤にて固形分４０％に希釈した塗布液をドライ厚
みで４μｍになるように塗布し、９０℃にて乾燥後、紫
外線照射（積算光量３００ｍＪ／ｃｍ2 ）により硬化さ
せた。そして、塗布結果を目視観察した。
ジ部先端のＲ，Ｘ、真直度を代えて、図２に示す塗布用
金具を使用し、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィル
ム（厚み７５μｍ）上に紫外線硬化型アクリル樹脂を、
有機溶剤にて固形分４０％に希釈した塗布液をドライ厚
みで４μｍになるように塗布し、９０℃にて乾燥後、紫
外線照射（積算光量３００ｍＪ／ｃｍ2 ）により硬化さ
せた。そして、塗布結果を目視観察した。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 増田 友昭
大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東
電工株式会社内
Ｆターム(参考） 4D075 AC02 AC09 AC72 AC84 AC93
DA04 DB48 DC27 DC28 EA07
EA45
4F041 AA12 AB02 BA12 CA02 CA03
CA12
Claims (3)
- 【請求項１】 互いに対向する上流側エッジ部と下流側
エッジ部との間から塗布液を連続的に供給することによ
り、移動中の支持体表面に塗布液を塗布するための塗布
用金具において、前記下流側エッジ部の先端形状が、Ｒ
（曲率半径）＝５０μｍ以内で、且つ幅方向の均一性Ｘ
（Ｒの標準偏差／Ｒの平均値の百分率）が±３０％以下
であることを特徴とする塗布用金具。 - 【請求項２】 前記下流側エッジ部先端の支持体幅方向
の真直度が、２０μｍ以下である請求項１の塗布用金
具。 - 【請求項３】 請求項１又は２の塗布用金具を用いて、
支持体に塗布液を塗布する塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002127786A JP2003320292A (ja) | 2002-04-30 | 2002-04-30 | 塗布用金具と塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002127786A JP2003320292A (ja) | 2002-04-30 | 2002-04-30 | 塗布用金具と塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003320292A true JP2003320292A (ja) | 2003-11-11 |
Family
ID=29541740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002127786A Pending JP2003320292A (ja) | 2002-04-30 | 2002-04-30 | 塗布用金具と塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003320292A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009247958A (ja) * | 2008-04-03 | 2009-10-29 | Nitto Denko Corp | スロットダイコーター及び塗工方法 |
| JP7566152B2 (ja) | 2021-11-29 | 2024-10-11 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | デュアルスロットダイコーター |
-
2002
- 2002-04-30 JP JP2002127786A patent/JP2003320292A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009247958A (ja) * | 2008-04-03 | 2009-10-29 | Nitto Denko Corp | スロットダイコーター及び塗工方法 |
| JP7566152B2 (ja) | 2021-11-29 | 2024-10-11 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | デュアルスロットダイコーター |
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