JP2003313045A - ホーリーファイバ製造方法 - Google Patents

ホーリーファイバ製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 OH吸収損失が低く、強度を向上させたホー
リーファイバ製造方法を提供する。 【解決手段】 光ファイバ用の石英母材10に形成され
た気孔10h内に充填される気体には塩素が存在するの
で、石英母材10を線引きする際にコアに拡散しようと
するOH基が塩素と化学反応を起こして低減する。ま
た、気孔10hには空気の代わりに塩素を含有した気体
が充填されるので、水分による光ファイバの微細クラッ
クの成長が抑制される。この結果、低OH吸収損失で高
強度のホーリーファイバが得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ホーリーファイバ
製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の光ファイバは、コアと、コアを覆
うと共にコアより屈折率の低いクラッドとの2層構造を
有している。これらコア及びクラッドの素材は石英がベ
ースであり、コアはクラッドよりも屈折率を高くするた
めゲルマニウム等の添加物を石英に添加した組成になっ
ている。
【0003】この種の光ファイバにおいては、光ファイ
バのコアの屈折率がクラッドの屈折率よりも高いので、
この屈折率差によって光ファイバに入射した光はコア内
に閉じ込められて光ファイバ中を伝搬することができ
る。光が光ファイバ内を伝搬するとき、伝搬する光の単
一モード条件を満足するためには、コアの直径を5〜1
0μm程度にする必要がある。
【0004】ところが、近年、光増幅技術や波長多重
(WDM)技術の発展により光ファイバへ入射させる光
のパワーが大きくなっており、種々の非線形効果現象が
生じやすくなっている。例えば、非線形効果現象の1つ
である自己位相変調現象が生じると、光ファイバ中を伝
搬するパルス信号波形が歪み伝送容量が制限されてしま
う。また、同じ非線形現象の1つであるブリルアン散乱
現象も生じやすくなる。このブリルアン散乱現象が生じ
ると、光ファイバの入射パワーが飽和する。
【0005】また、従来のシングルモードファイバのゼ
ロ分散波長は、1.3μmよりも長波長側になってしま
うので、波長1.3μmで大きな異常分散(正分散)を
有する光ファイバは存在していなかった。
【0006】ところで、上述した光ファイバの問題点を
解決する新規な光ファイバとして、フォトニッククリス
タル光ファイバ(PCF:Photonic Crys
tal Fiber)があり、注目を集めている。この
PCFとは、フォトニック結晶構造がクラッドに形成さ
れた光ファイバである。フォトニック結晶構造とは、屈
折率の周期構造のことであり、具体的には蜂の巣のよう
なハニカム構造の空間をクラッドに形成したものであ
る。このようなハニカム構造とすることで光の禁制帯で
あるフォトニックバンドギャップ(PBG:Photo
nic BandGap)が発生する。例えば、Kni
ght氏らはScience282,1476,(19
98)においてPCGを導波原理とするPBF構造を報
告している。
【0007】また、Cregan氏らはScience
285,1573,(1999)においてPCG構造を
導波原理とする中空コアのPCFの報告を行っている。
さらに、近年完全なPBG構造を有する光ファイバでは
ないが、従来のガラス組成の違いにより比屈折率差をも
たせた光ファイバのクラッドのコア近傍に気孔を形成
し、クラッドの実効的な屈折率を低下させ、コア/クラ
ッド間の比屈折率差を拡大することで、従来得られなか
った特性を有する光ファイバ(ホーリーファイバ:H
P)が報告されている。
【0008】例えば長谷川氏らはOFC2001PD−
1において、通常のシングルモード光ファイバの構造を
有する光ファイバのクラッドのコア近傍に4つの空孔を
形成した空孔付加型ホーリー光ファイバであり、コア/
クラッド間の実効的な比屈折率差を拡大することで波長
1.2μm帯でシングルモード動作がある光ファイバを
実現した報告を行っている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たフォトニッククリスタル光ファイバやホーリーファイ
バはコア近傍に空気からなる気孔が存在するので、OH
基による吸収損失が大きいという問題があった。
【0010】図9は従来のホーリーファイバの損失波長
特性を示す図であり、横軸は波長軸であり、縦軸は損失
を示している。
【0011】同図より、波長1.39μm近傍にOH基
に起因する40dB/kmの吸収ピークがある。この値
は現在工業的に生産されている通常のシングルモード光
ファイバの場合のピーク値0.4〜2.0dB/kmに
比べて20〜100倍の値であり、その吸収損失のテー
ルは、通信用に最も多用されている1.3μm帯はもと
より、長距離系で使用している1.55μm帯の伝送損
失を増大させる。また、気孔内の空気に含まれる水分
は、石英母材の線引き時に気孔から光ファイバの表面に
わたり微細なクラックを発生させるために光ファイバ強
度が通常の光ファイバに比べて弱いという問題があっ
た。
【0012】図10は従来のホーリーファイバと通常の
シングルモード光ファイバの破断ワイブル分布強度を示
す図であり、横軸が張力を示し、縦軸が不良率(破断確
率)を示す。
【0013】通常のシングルモード光ファイバの強度は
60〜70Nの領域に分布しているのに対し、従来のホ
ーリーファイバの強度は35〜69Nとなり、シングル
モード光ファイバに比べて強度が弱いという問題があっ
た。
【0014】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、OH吸収損失が低く、強度を向上させたホーリーフ
ァイバ製造方法を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1に記載の発明は、VAD法によって光ファイ
バ用の母材を形成し、母材の中心軸の周囲に中心軸に沿
って複数の気孔を形成し、母材の線引き時に各気孔に塩
素を含む気体を充填させながらファイバ化を行うもので
ある。
【0016】請求項2に記載の発明は、VAD法によっ
て光ファイバ用の母材を形成し、母材の中心軸の周囲に
中心軸に沿って複数の気孔を形成し、気孔に塩素を含む
気体を充填し、石英母材の両端を溶融した後、石英母材
のファイバ化を行うものである。
【0017】請求項3に記載の発明は請求項1または2
に記載の構成に加え、気体を塩素濃度が5%から25%
の範囲内になるように充填するのが好ましい。
【0018】請求項4に記載の発明は請求項1または2
に記載の構成に加え、気体の圧力を線引き炉内の圧力よ
り高くしてファイバ化を行うのが好ましい。
【0019】本発明によれば、光ファイバ用の母材に形
成された気孔内に充填される気体には塩素が存在するの
で、母材を線引きする際に気孔部内に残留している水分
が分解して発生するOH基が塩素と化学反応を起こして
低減する。また、気孔には空気の代わりに塩素を含有し
た気体が充填されるので、水分による光ファイバの微細
クラックの成長が抑制される。この結果、低OH吸収損
失で高強度のホーリーファイバが得られる。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳述する。
【0021】図1は本発明のホーリーファイバ製造方法
を適用した製造装置の概念図であり、図2は図1に示し
た製造装置で線引きされる石英母材の断面図である。
【0022】図1に示す石英母材(石英プリフォームと
もいう。)10の一端(図では上端)10aに石英ダミ
ー管11の一端(図では下端)11aが固定され、石英
ダミー管11の他端(図でH上端)11bにガス投入器
12が取り付けられている。石英プリフォーム10及び
石英ダミー管(若しくはガス投入器12)11は図示し
ないチャックにより鉛直に保持されると共に矢印13方
向に降下若しくは矢印14方向に上昇できるようになっ
ている。
【0023】ガス投入器12には可撓性を有する配管1
5の一端(図では左端)が接続されている。配管15は
3方向に分岐されており、分岐された配管16−1〜1
6−3は開閉バルブ17、18、19を介して排ガス処
理装置20、ガス流量制御器21及び真空ポンプ22に
それぞれ接続されている。
【0024】石英プリフォーム10の下端10bには略
筒状の電気炉23が配置され、石英プリフォーム10が
通過できるようになっている。
【0025】電気炉23の下側には樹脂被覆部24が配
置され、樹脂被覆部24の出口側にはファイバ引き取り
機25が配置されている。
【0026】一方、石英プリフォーム10は図2に示す
ように石英からなりコアになる部分10crと、コアに
なる部分10crの近傍に複数(図では4つであるが限
定されない。)の気孔10hを有し、コアになる部分1
0crよりも屈折率が低くコアになる部分10crを覆
うクラッドになる部分10clとで構成されている。
【0027】気孔10hの内径は約7μmであり、気孔
10hは、コアになる部分10crの中心から半径12
μmの円周上に位置している。気孔10hの内部には塩
素を含んだガスが充填されるようになっており、ガス充
填時の屈折率は1である。
【0028】次に本発明のホーリーファイバ製造方法に
ついて説明する。
【0029】(準備段階)本ホーリーファイバを製造す
るにあたり、まず、ホーリーファイバとなる石英プリフ
ォーム10をVAD法(Vapour axial d
eposition method:気相軸付け法)に
より作製する。
【0030】具体的には、通常のシングルモード光ファ
イバ用のプリフォームを製造する要領で、直径φ1が約
120mmであり、長さLが約1mのスートプリフォー
ム(図示せず。)を作製する。
【0031】スートプリフォームを作製する際には、通
常のシングルモード光ファイバではコアとなるスート領
域に屈折率を高くするためゲルマニウム等の添加物を添
加するが、ホーリーファイバではコアの周囲に気孔を形
成してクラッドの実効的な屈折率を下げることで導波構
造を形成するので、添加物を必要としない。但し、コア
に相当するスート領域(図示せず。)に屈折率を高くす
るための添加物を添加してもよい。
【0032】このようなスートプリフォームを塩素等の
脱水効果のある雰囲気で焼結し、外径φ60mm、長さ
40cmの高純度透明ガラス化母材(図示せず。)を得
る。
【0033】次にこの高純度透明ガラス化母材の中心軸
に対して対称となるように直径φ2.5mmの4つの気
孔10hを研削法を用いて加工して石英プリフォーム1
0とする。
【0034】図3(a)は研削加工後の石英母材の側面
図であり、図3(b)は図3(a)に示した石英母材の
3b−3b線断面図である。
【0035】研削後の石英プリフォーム10の一端10
bを封止加工し、石英プリフォーム10の他端10aに
外径φ60mm、内径φ50mmの石英ダミー管11を
接続し、線引き用プリフォームとする。
【0036】(線引き段階)まず、開閉バルブ17を開
けると共に開閉バルブ18、19を閉めて石英プリフォ
ーム10の気孔10h内に残留している空気を真空ポン
プ22の作動により真空引きして除去する。気孔10h
内の空気の除去処理後、開閉バルブ17を閉めると共に
開閉バルブ18、19を開けて塩素を含む窒素ガスの流
量をガス流量制御器21により制御して気孔10h内に
塩素を含む窒素ガス雰囲気にする。
【0037】ここで、石英プリフォーム10の気孔10
h内の圧力が低すぎると線引き時に気孔10hが潰れ、
ファイバ化後に気孔10hの無い光ファイバになってし
まう。また、石英プリフォーム10の気孔10h内の圧
力が高すぎると線引き後の光ファイバ26内の気孔10
hの占める割合が大きくなり、線引き張力及び線引き速
度から決まる内圧の限界点を超えると、線引き中に気孔
10hが破裂し、ファイバ形成が不可能となる。
【0038】そこで、本発明者らは気孔の内径と線引き
時の内圧との関係について調べた。
【0039】図4は本発明者らの実験による気孔の内径
と線引き時の内圧との関係を示す図であり、横軸が内圧
を示し、縦軸が気孔径を示す。
【0040】同図より、光ファイバに所望の径の気孔を
形成する場合、最適な内圧が必要であることが分かる。
本実施の形態では気孔の内圧を1.5kPaとし、ファ
イバ化時に内径φ5μmとなるような気孔10hを形成
した。このため、ガス流量制御器21は圧力制御機能を
備えているのが好ましい。また、圧力制御を行うために
は、塩素・窒素混合の排気ガスが生じるので、本製造装
置には排ガス処理装置20を備えた。
【0041】次に本発明者らは線引き時の石英プリフォ
ーム10内に充填するガスの塩素濃度とファイバOH基
吸収損失性及びファイバ強度の関係について調べた。
【0042】図5は塩素ガス濃度とファイバOH吸収損
失との関係示す図であり、横軸は塩素濃度を示し、縦軸
は1.39μmOH吸収ピーク損失を示す。
【0043】同図より、塩素濃度が高いほどOH吸収損
失が低くなり、5%以上で1.39μmの吸収ピーク値
は2dB/km以下となる。この吸収ピーク値は現在工
業的に製造されている光ファイバの上限値レベルであ
り、この値以下ならば特殊な用途以外の実用上問題の無
い特性であると言える。
【0044】図6は線引き時の塩素濃度と50%ワイブ
ル破断加重との関係を示す図であり、横軸が塩素濃度を
示し、縦軸がワイブル50%破断加重強度を示す。
【0045】同図より、塩素濃度が25%と超えると、
50%ワイブル破断加重が通常の光ファイバの最低レベ
ルである60Nよりも小さくなることが分かる。これ
は、線引きのような高温化において塩素濃度が高いと化
1式のような反応が促進され、クリストバライト相が石
英ガラスの表面に生じ、石英ガラスの表面を凹凸状に荒
らすためである。
【0046】
【化1】SiO2+Cl2→SiCl4+O2 ここで、塩素濃度10%の窒素混合ガスを用い、本発明
によるホーリーファイバを10km作製した。
【0047】図7は図1に示した装置を用いて作製した
ホーリーファイバの損失特性を示す図であり、横軸が波
長を示し、縦軸が損失を示す。
【0048】同図より、波長1.39μmのOH吸収損
失は1.5dB/kmと通常のシングルモード光ファイ
バと同等のレベルであった。
【0049】図8は図1に示した装置を用いて作成した
ホーリーファイバのワイブル強度分布を示す図であり、
横軸が張力を示し、縦軸が不良率を示している。
【0050】同図より、ワイブル強度も60〜70Nと
通常の光ファイバと同等のレベルの結果が得られたこと
が分かる。
【0051】また、分散特性について測定を行ったとこ
ろ、ゼロ分散波長が860nmと通常のシングルモード
光ファイバでは得られない領域で分散がゼロとなる特性
が得られた。なお、ゼロ分散領域においてシングルモー
ド動作になっていることも確認している。
【0052】本発明の他の実施の形態としては、研削加
工後の石英母材を塩素及び窒素ガス供給可能なガス系を
備えたガラス旋盤(図示せず。)を用い、塩素濃度が5
〜25%の塩素・窒素混合ガスを石英ダミー管を介して
石英母材の気孔に流しながら、終端を封止する。その後
ダミー管終端も封止し、塩素・窒素混合ガスを石英母材
の気孔及びダミー管に封入しプリフォームとする。この
プリフォームは予め脱OH基効果のある塩素・窒素混合
ガスをプリフォーム内に封入するので、線引き時に排気
装置が必要なく、従来の線引き装置をそのまま流用でき
る利点がある。また、線引き時にプリフォーム加熱部の
ガスは膨張するが、その膨張分は石英ダミー管で吸収す
るように、ダミー管サイズと線引き前、初期プリフォー
ム内の圧力を調整する。
【0053】具体的には、外径φ60mm、長さ40c
mの孔開け加工母材に対して、外径φ60mm、内径φ
50mm、長さ60cmの石英管を接続し、プリフォー
ム内の圧力を大気圧に対して0.5kPa高くなるよう
に、塩素・窒素混合ガスを封入し、線引きを行う。この
ようにしても前述と同様の効果が得られた。
【0054】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、OH吸収
損失が低く、強度を向上させたホーリーファイバ製造方
法の提供を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のホーリーファイバ製造方法を適用した
製造装置の概念図である。
【図2】図1に示した製造装置で線引きされる石英母材
の断面図である。
【図3】(a)は研削加工後の石英母材の側面図であ
り、(b)は(a)に示した石英母材の3b−3b線断
面図である。
【図4】本発明者らの実験による気孔の内径と線引き時
の内圧との関係を示す図である。
【図5】塩素ガス濃度とファイバOH吸収損失との関係
示す図である。
【図6】線引き時の塩素濃度と50%ワイブル破断加重
との関係を示す図である。
【図7】図1に示した装置を用いて作製したホーリーフ
ァイバの損失特性を示す図である。
【図8】図1に示した装置を用いて作成したホーリーフ
ァイバのワイブル強度分布を示す図である。
【図9】従来のホーリーファイバの損失波長特性を示す
図である。
【図10】従来のホーリーファイバと通常のシングルモ
ード光ファイバの破断ワイブル分布強度を示す図であ
る。
【符号の説明】
10 母材(石英母材、石英プリフォーム) 11 石英ダミー管 12 ガス投入器 15、16−1〜16−3 配管 17〜19 開閉バルブ 20 排ガス処理装置 21 ガス流量制御器 22 真空ポンプ 23 電気炉 24 樹脂被覆部 25 ファイバ引き取り機
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大薗 和正 東京都千代田区大手町一丁目6番1号 日 立電線株式会社内 (72)発明者 姚 兵 東京都千代田区大手町一丁目6番1号 日 立電線株式会社内 (72)発明者 大須賀 一志 東京都千代田区大手町一丁目6番1号 日 立電線株式会社内 Fターム(参考) 2H050 AB03 AC64 4G021 HA04 HA05

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 VAD法によって光ファイバ用の母材を
    形成し、該母材の中心軸の周囲に該中心軸に沿って複数
    の気孔を形成し、該母材の線引き時に各気孔に塩素を含
    む気体を充填させながらファイバ化を行うことを特徴と
    するホーリーファイバ製造方法。
  2. 【請求項2】 VAD法によって光ファイバ用の母材を
    形成し、該母材の中心軸の周囲に該中心軸に沿って複数
    の気孔を形成し、上記気孔に塩素を含む気体を充填し、
    上記石英母材の両端を溶融した後、上記石英母材のファ
    イバ化を行うことを特徴とするホーリーファイバ製造方
    法。
  3. 【請求項3】 上記気体を塩素濃度が5%から25%の
    範囲内になるように充填する請求項1または2に記載の
    ホーリーファイバ製造方法。
  4. 【請求項4】 上記気体の圧力を線引き炉内の圧力より
    高くしてファイバ化を行う請求項1または2に記載のホ
    ーリーファイバ製造方法。
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