JP2003311867A

JP2003311867A - 分離膜積層材および分離膜積層材を用いた部品

Info

Publication number: JP2003311867A
Application number: JP2002121541A
Authority: JP
Inventors: Kinji Saijo; 謹二西條; Kazuo Yoshida; 一雄吉田; Shinji Osawa; 真司大澤
Original assignee: Toyo Kohan Co Ltd
Current assignee: Toyo Kohan Co Ltd
Priority date: 2002-04-24
Filing date: 2002-04-24
Publication date: 2003-11-06
Anticipated expiration: 2022-04-24
Also published as: JP4144780B2

Abstract

(57)【要約】【課題】分離膜積層材の接合面での合金層形成などの悪
影響を排除もしくは軽減しうるような、支持材と中間材
と分離膜と透過層とを積層してなる分離膜積層材および
分離膜積層材を用いた部品の提供。【解決手段】支持材２６と中間材２４と分離膜と透過層
とを積層してなる分離膜積層材１２であって、分離膜積
層材少なくとも１つの接合面が、接合されるそれぞれの
面を活性化処理した後、活性化処理面同士が対向するよ
うに当接して重ね合わせて積層接合して分離膜積層材１
２を製造する。分離膜積層材１２の積層部材部分に複数
段のエッチング加工を施して開口接合材を製造して分離
膜部品とし、またはメッシュ板３４や基台３６を積層し
て分離膜ユニット３２として、水素分離装置などに適用
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、支持材と中間材と
分離層と透過層とを積層してなる分離膜積層材、および
分離膜積層材を用いてなる部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、燃料電池システムの開発が進むに
つれて、高純度水素を得るための改質器用途に水素分離
膜を用いた水素分離装置が注目されてきており、これに
適用される各種の水素分離部品が提案されている。例え
ば、特開平７−１２４４５３号公報では、金属支持体に
電気メッキ法を用いて水素分離膜を積層させて、エッチ
ング法を用いて前記金属支持体に多数の細孔を設けるこ
とにより水素分離部品を形成している。しかしながら水
素分離膜を形成させる際に高温での熱処理を必要として
いるため、金属支持体と水素分離膜との間に合金層を形
成する恐れがあり、エッチング加工による開口部の加工
精度の低下などの問題があった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の技術的
問題に鑑みて、分離膜積層材の接合面での合金層形成な
どの悪影響を排除もしくは軽減しうるような、支持材と
中間材と分離層と透過層とを積層してなる分離膜積層
材、および分離膜積層材を用いてなる部品を提供するこ
とを課題とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】前記課題に対する第１の
解決手段として本発明の分離膜積層材は、支持材と中間
材と分離層と透過層とを積層してなる分離膜積層材であ
って、分離膜積層材の少なくとも１つの接合面を、接合
されるそれぞれの面を活性化処理した後、活性化処理面
同士が対向するように当接して重ね合わせて積層接合し
てなる構成とした。また好ましくは前記活性化処理が、
不活性ガス雰囲気中でグロー放電を行わせて、前記接合
されるそれぞれの面をスパッタエッチング処理する構成
とした。

【０００５】前記課題に対する第２の解決手段として本
発明の部品は、支持材と中間材と分離層と透過層とを積
層してなる分離膜積層材を用いてなる構成とした。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施形態を説明
する。図３は、本発明の分離膜積層材１２の一実施形態
を示す概略断面図であり、例えば、図１に示す分離膜材
１０と図２に示す積層部材１１を積層してなる形態であ
る。図１は、分離膜積層材１２に用いる分離膜材１０の
一実施例を示す概略断面図であり、透過層２２の片面に
分離層２８を積層してなる形態である。図２は、分離膜
積層材１２に用いる積層部材１１の一実施例を示す概略
断面図であり、支持材２６の片面に中間材２４を積層し
てなる形態である。なお分離膜材１０は、透過層２２に
蒸着などの積層方法により分離層２８を形成することな
どで製造することができる。また積層部材１１は、支持
材２６にメッキなどの積層方法により中間材２４を積層
することなどで製造することができる。

【０００７】支持材２６の材質としては、分離膜積層材
１２を製造可能であり、分離膜積層材を用いた部品を充
分に支持しうる強度などを有する素材で、開口加工が可
能であれば特にその種類は限定されず、分離膜積層材１
２の用途により適宜選択して用いることができる。例え
ば、ステンレス鋼、ニッケル、ニッケル基合金、銅合
金、鉄・ニッケル合金などを適用することができる。分
離膜積層材１２の用途が水素分離装置などであれば、支
持材２６としてはステンレス鋼などを適用することがで
きる。また支持材２６の厚みは、１０〜５００μｍが好
ましい。１０μｍ未満では充分な強度を維持することが
難しく、５００μｍを超えるとエッチング加工に向かな
くなるとともに重くなり過ぎる。

【０００８】中間材２４の材質としては、分離膜積層材
１２を製造可能であり、支持材２６に開口加工を施す際
に分離膜材１０に悪影響が及ぶことを抑止しうる素材で
あれば特にその種類は限定されず分離膜積層材１２の用
途により適宜選択して用いることができる。例えば、分
離膜積層材１２の用途が水素分離装置などであれば、中
間材２４としては、銀や銀合金などを適用することがで
きる。中間材２４は、板材でもよいし、メッキや蒸着な
どによる膜材であってもよい。また中間材２４の厚み
は、０．１〜２００μｍが好ましい。０．１μ未満では
分離膜材に及ぶ可能性のある悪影響を充分に抑止するこ
とが難しく、２００μｍを超えるとエッチング加工に向
かなくなるとともに重くなり過ぎる。より好ましくは、
１〜１００μｍである。

【０００９】積層部材１１は、例えば、支持材２６に適
切な積層手段により中間材２４を積層することなどで製
造することができる。積層手段には、分離膜積層材の用
途などにより、ＣＶＤ（ＣｈｅｍｉｃａｌＶａｐｏｒ
Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、スパッタリング、真空蒸
着、イオンプレーティングなどの乾式製膜手段や、電気
めっき、無電解めっきなどの湿式製膜手段から適宜選択
して用いることができる。また後述する活性化接合法を
用いることによっても製造することが可能である。なお
支持材は中間材の機械的な補強材として利用してもよ
い。

【００１０】分離層２８の材質としては、分離膜積層材
１２を製造可能であり、目的とするガスや液体などの分
離物質を充分に分離しうる素材であれば特にその種類は
限定されず分離膜積層材１２の用途により適宜選択して
用いることができる。分離膜積層材１２の用途が水素分
離装置などであれば、分離層２８としては、パラジウ
ム、パラジウムを含む合金（例えばパラジウム・銀合
金、パラジウム・ホルミウム合金、パラジウム・ガドリ
ニウム合金など）、ジルコニウム・ニッケル合金などを
適用することができる。分離層２８は、板材でもよい
し、メッキや蒸着などによる膜材であってもよいし、ア
モルファスであってもよいし、複数層の分離層からなる
積層体であってもよい。また分離層２８の厚みは、０．
１〜１００μｍが好ましい。０．１μ未満ではピンホー
ルを生じやすくなり、１００μｍを超えると分離効率が
低下したり重くなり過ぎる。より好ましくは、１〜２０
μｍである。

【００１１】透過層２２の材質としては、分離膜積層材
１２を製造可能であり、目的とするガスや液体などの透
過物質を充分に透過しうる素材であれば特にその種類は
限定されず分離膜積層材１２の用途により適宜選択して
用いることができる。分離膜積層材１２の用途が水素分
離装置などであれば、透過層２２としては、タンタル、
ニオブ、バナジウムやこれらを少なくとも１種類含む合
金などを適用することができる。透過層２２は、板材で
もよいし、メッキや蒸着などによる膜材であってもよい
し、アモルファスであってもよいし、複数層の透過層か
らなる積層体であってもよい。また透過層２２の厚み
は、５〜５００μｍが好ましい。５μ未満では充分な強
度を維持することが難しく、５００μｍを超えると重く
なり過ぎる。より好ましくは、１０〜１５０μｍであ
る。

【００１２】分離膜材１０は、例えば、透過層２２に適
切な積層手段により分離層２８を形成することなどで製
造することができる。積層手段には、分離膜積層材の用
途などにより、ＣＶＤ（ＣｈｅｍｉｃａｌＶａｐｏｒ
Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、スパッタリング、真空蒸
着、イオンプレーティングなどの乾式製膜手段や、電気
めっき、無電解めっきなどの湿式製膜手段から適宜選択
して用いることができる。また後述する活性化接合法を
用いることによっても製造することが可能である。分離
膜材が分離層１層のみからなる場合には、機械的強度な
どの制約から、分離能力を十分に確保しうる程度以上の
分離層厚みを要するのに対し、分離膜材が分離層と透過
層の２つの異なった機能層からなる場合には、それぞれ
に好適な材料を選択し組み合わせることで、分離膜材の
性能やコストなどを改善することが可能である。例え
ば、分離層材料が高価な場合、分離能力が十分に確保し
うる範囲で分離層の層厚みを薄くして、比較的安価な透
過層と積層することで、分離能力を落とすことなく分離
膜材のコストの抑制を図ることができる。同様に分離層
の透過速度が遅い場合は、分離能力が十分に確保しうる
範囲で分離層厚みを薄くして、比較的透過速度の速い透
過層と積層することにより分離膜材の実効的な透過速度
の向上を図ることができる。また透過層は分離層の機械
的な補強材として利用することができる。なお分離膜材
は、透過層と分離層を複数積層した積層体であってもよ
い。

【００１３】分離膜積層材１２は、例えば、透過層２２
と分離層２８を積層してなる分離膜材１０と、中間材２
４と支持材２６を積層してなる積層部材１１とを積層接
合してなるものであって、以下に説明する活性化接合法
を用いることによって製造することができる。図８に示
すように、真空槽５２内において、巻き戻しリール６２
に分離膜材１０を、巻き戻しリール６４に積層部材１１
をそれぞれ設置する。次に巻き戻しリール６２に設置さ
れた分離膜材１０を形成する分離層２８側の中間材２４
との接合予定面側を、活性化処理装置７０で活性化処理
する。同様にして巻き戻しリール６４に設置された積層
部材１１を形成する中間材２４側の分離層２８との接合
予定面側を、活性化処理装置８０で活性化処理する。

【００１４】活性化処理は、以下のようにして実施す
る。すなわち、真空槽５２内に装填された積層部材１１
を形成する支持材２６側、分離膜材１０を形成する透過
層２２側をそれぞれアース接地された一方の電極Ａと接
触させ、絶縁支持された他の電極Ｂとの間に、１０〜１
×１０^−３Ｐａの極低圧不活性ガス雰囲気中で、１〜５
０ＭＨｚの交流を印加してグロー放電を行わせ、グロー
放電によって生じたプラズマ中に露出される電極Ａと接
触した積層部材１１を形成する中間材２４側、分離膜材
１０を形成する分離層２８側のそれぞれの面積が、実効
的に電極Ｂの面積の１／３以下となるように、中間材２
４側および分離層２８側の面をそれぞれスパッタエッチ
ング処理する。不活性ガスとしては、アルゴン、ネオ
ン、キセノン、クリプトンなどや、これらを少なくとも
１種類含む混合体を適用することができる。好ましくは
アルゴンガスである。なお不活性ガス圧力が１×１０
^−３Ｐａ未満では安定したグロー放電が行いにくく高速
エッチングが困難であり、１０Ｐａを超えると活性化処
理効率が低下する。印加する交流は、１ＭＨｚ未満では
安定したグロー放電を維持するのが難しく連続エッチン
グが困難であり、５０ＭＨｚを超えると発振し易く電力
の供給系が複雑となり好ましくない。また、効率よくエ
ッチングするためには電極Ａと接触した積層部材１１を
形成する中間材２４側、分離膜材１０を形成する分離層
２８側のそれぞれの面積を電極Ｂの面積より小さくする
必要があり、実効的に１／３以下とすることにより充分
な効率でエッチング可能となる。

【００１５】その後これら活性化処理された積層部材１
１を形成する中間材２４側、分離膜材１０を形成する分
離層２８側を対向させて積層接合する。積層接合は、積
層部材１１を形成する中間材２４側、分離膜材１０を形
成する分離層２８側のそれぞれ活性化処理された面が対
向するようにして両者を当接して重ね合わせ圧接ユニッ
ト６０で冷間圧接を施すことによって達成することがで
きる。この際の積層接合は低温度で可能であり、積層部
材１１、分離膜材１０ならびに接合部に組織変化や合金
層の形成などといった悪影響を軽減または排除すること
が可能である。Ｔを積層部材、分離膜材の温度（℃）と
するとき、０℃＜Ｔ≦３００℃で良好な圧接状態が得ら
れる。０℃以下では特別な冷却装置が必要となり、３０
０℃を超えると組織変化などの悪影響が生じてくるため
好ましくない。さらにこの際の積層接合は低加圧力での
接合が可能であるため、分離膜積層材の残留応力を低く
抑えることができる。また、圧延率Ｒ（％）は、０．１
％≦Ｒ≦３０％であることが好ましい。０．１％未満で
は、十分な接合強度が得られず、３０％を超えると変形
が大きくなり加工精度上好ましくない。

【００１６】このように積層接合することにより、所要
の層厚みを有する分離膜積層材１２を形成することがで
き、巻き取りロール６６に巻き取られる。さらに必要に
より所定の大きさに切り出して、図３に示す分離膜積層
材１２を製造することができる。またこのようにして製
造された分離膜積層材１２に、接合界面での合金層の形
成などが問題とならない程度に必要により残留応力の除
去または低減などのために熱処理を施してもよい。なお
分離膜材１０は、上記の図８の説明において、積層部材
１１の代わりに電解箔や圧延箔などの板材の透過層２２
を用い、分離膜材１０の代わりに電解箔や圧延箔などの
板材の分離層２８を用いることによっても製造すること
ができる。また積層部材１１も、同様にして、分離膜材
１０の代わりに電解箔や圧延箔などの板材の支持材２６
を用い、積層部材１１の代わりに電解箔や圧延箔などの
板材の中間材２４を用いることによっても製造すること
ができる。

【００１７】なお分離膜積層材１２の製造にはバッチ処
理を用いることができる。すなわち真空槽内に予め所定
の大きさに切り出された積層部材や分離膜材の板材を複
数枚装填して活性化処理装置に搬送して垂直または水平
など適切な位置に処理すべき面を対向または並置した状
態などで設置または把持して固定して活性化処理を行
い、さらに積層部材や分離膜材の板材を保持する装置が
圧接装置を兼ねる場合には活性化処理後に設置または把
持したまま圧接し、積層部材や分離膜材の板材を保持す
る装置が圧接装置を兼ねない場合にはプレス装置などの
圧接装置に搬送して圧接を行うことにより達成される。
なお活性化処理は、積層部材や分離膜材の板材を絶縁支
持された一方の電極Ａとし、アース接地された他の電極
Ｂとの間で行うことが好ましい。

【００１８】本発明の部品は、例えば、図４、５に示す
ように分離膜積層材１２の積層部材１１の部分に１段ま
たは複数段のエッチング加工を施した中間開口材１６や
開口接合材３０、さらに図６に示すように開口接合材３
０にメッシュ板３４や基台３６を積層した分離膜ユニッ
ト３２などである。さらに分離膜材を積層部材で挟み込
んだ形態の積層部材−分離膜材−積層部材の多層構造な
ども分離膜積層材であり、この場合積層部材は外側が支
持材で内側が中間材となる。また分離膜積層材の少なく
とも一方の積層部材に１段または複数段のエッチング加
工を施した中間開口材や開口接合材、さらにこれらにメ
ッシュ板３４や基台３６を積層した分離膜ユニット３２
なども部品とすることができる。

【００１９】図３に示す分離膜積層材１２の積層部材１
１の部分に、２段のエッチング加工を施して、所定の開
口率で支持材２６や中間材２４に少なくとも１つの開口
を設けることができる。この場合、支持材２６、中間材
２４の材質、エッチング方法、エッチング液などを適切
に選定することにより、この中間材２４をエッチングス
トップ層として機能させることができ、分離膜材１０に
悪影響を与えることなくエッチング加工を施すことがで
きる。すなわち、分離膜材１０の部分がエッチングの影
響を受けないように積層部材１１の支持材２６の部分を
エッチング加工して図４に示す中間開口材１６を製造
し、次いで中間開口材１６の中間材２４の部分をエッチ
ング加工することにより、積層部材部分に開口を設ける
ことができ、図５に示す開口接合材３０を製造すること
ができる。同様にして積層部材−分離膜材−積層部材の
多層構造の分離膜積層材にエッチング加工を施すことに
よって、分離膜材の両側に開口を設けた開口接合材を製
造することができる。

【００２０】例えば図３に示す分離膜積層材１２におい
て、支持材２６にステンレス箔を用い、中間材２４に銀
箔を用い、分離膜２８にパラジウム合金層を用い、透過
層２２にタンタル合金層を用いる。積層部材部分のエッ
チング液として、ステンレス箔２６に対しては、塩化第
二鉄液を用い、銀箔２４に対しては硝酸第二鉄液を用い
る。ステンレス箔２６に対して塩化第二鉄液を用いるこ
とにより、銀箔２４をエッチングストップ層として機能
させることができ、分離膜材１０に悪影響を与えること
なく支持材２６に開口を設けることができ、中間開口材
１６を製造することができる。次に銀箔２４に対して硝
酸第二鉄液を用いることにより、分離膜材１０に与える
悪影響を抑えて中間材２４に開口を設けることができ、
開口接合材３０を製造することができる。

【００２１】本発明の部品は、分離膜部品や分離膜ユニ
ット３２に適用することができる。さらに分離膜部品や
分離膜ユニット３２は水素分離装置などへ適用すること
もできる。分離膜部品は、例えば、分離膜積層材の積層
部材部分にエッチング加工を施した中間開口材や開口接
合材、積層部材−分離膜材−積層部材の多層構造の分離
膜積層材の両面にエッチング加工を施した中間開口材や
開口接合材などである。

【００２２】分離膜ユニット３２は、例えば図６に示す
ように、開口接合材３０にメッシュ板３４を積層したも
のであり、あるいは基台３６をさらに積層したものであ
る。図５に示す開口接合材３０は、分離膜積層材１２の
積層部材１１部分に複数段のエッチング加工を施して製
造したもので、分離膜材１０の片面に開口を有し他面が
露出した形態である。この開口接合材３０の分離膜材の
露出面側にメッシュ板３４を、また必要により基台３６
を積層してレーザー溶接などで接合することにより図６
に示す分離膜ユニット３２を製造することができる。メ
ッシュ板３４は開口接合材の保護や補強などを図るため
のものであり、ステンレス鋼などにエッチング加工など
を施して貫通孔を設けたものである。基台３６は、開口
接合材の保持や分離膜材より透過した水素などの目的と
する透過ガスを集めるためのものであり、例えば図７に
示すように基台の表面や内部に透過ガスＨのための溝や
トンネルなどの導出路を設けたものである。また必要に
より、基台表面に分離膜部品やメッシュ板を支える支持
台部３９を設けることによって分離膜部品やメッシュ板
の変形を抑止することができる。さらに基台の他の面に
も適切な導出路を設けることにより、基台の上下面や側
面にも開口接合材を配置することができ、分離膜ユニッ
ト３２の分離能力を高めることができる。例えば、基台
の上下面に導出路を設けて２つの開口接合材を積層した
場合、分離能力はほぼ２倍となる。なお必要により開口
接合材の供給ガスＧ側にメッシュ板を積層してもよい
し、分離膜材の両面に開口を有する開口接合材を用いる
場合は、開口接合材と基台３６の間のメッシュ板３４を
省略してもよい。

【００２３】本発明の部品を分離膜部品や分離膜ユニッ
ト３２に適用する場合、図６に示すように、目的とする
ガスの分離効率を高めるために、供給ガスＧ側の開口部
は開口の総面積を増して分離膜材と供給ガスＧとの接触
面積を大きくすることができる。分離膜積層材の積層部
材部分に丸孔や長孔などの開口を多数設けることでは開
口間に支持材や中間材が残るため開口率は低くなり、そ
のため分離膜積層材自体を大きくしなければらなくなる
が、逆に各開口を大きくして開口間の残部を減らすこと
により開口率を上げて開口の総面積を増すことが可能で
ある。

【００２４】本発明の部品では、積層部材部分に複数段
のエッチング加工を施すことにより、各開口の面積を増
しても積層部材部分のエッチング加工による分離膜材へ
のピンホール発生などの悪影響はないため、各開口の大
きさはエッチング加工による制限は受けずに、分離膜材
の強度などにより決定することができる。各開口の大き
さは形状により異なるが、幅または短径で１ｍｍ〜１０
０ｍｍ、あるいは面積で１ｍｍ^２〜１００００ｍｍ^２で
あることが好ましい。１ｍｍ未満では充分な接触面積が
得られず、１００ｍｍを超えると強度が不足してくる。
同様に１ｍｍ^２未満では充分な接触面積が得られず、１
００００ｍｍ^２を超えると強度が不足してくる。より好
ましくは、幅または短径で２ｍｍ〜１０ｍｍ、あるいは
面積で４ｍｍ^２〜１００ｍｍ^２である。

【００２５】開口接合材は、溶接しろなどの固定や保持
のための領域の枠部と分離膜材を露出させるための孔開
け加工を施された領域の開口部からなり、さらに開口部
は分離膜材を露出させる少なくとも１つの開口と開口間
に残された積層部材部分の仕切からなる。開口面積を開
口部における分離膜材の露出した面積とし、仕切面積を
開口部における分離膜材が隠れた非露出面積とすると
き、開口面積の総和と仕切面積の総和の比率である開口
率は、開口率（％）＝露出総面積／（露出総面積＋仕切
総面積）で表すことができる。なお開口率は５０％〜９
９％が好ましい。５０％未満では分離効率が悪く９９％
を超えると強度が不足する。より好ましくは７０％〜９
５％であり、さらに好ましくは８０％〜９０％である。

【００２６】

【実施例】以下に、実施例を図面に基づいて説明する。
積層部材１１として厚み１００μｍのステンレス（ＪＩ
Ｓ規定のＳＵＳ４３０）箔からなる支持材２６に銀から
なる中間材２４をメッキにより５μｍ積層したものを用
い、分離膜材１０として２０μｍ厚みのタンタル合金か
らなる透過層２２にパラジウム合金からなる分離層２８
を蒸着法により１μｍ積層したものを用いた。分離膜材
１０、積層部材１１を積層材製造装置５０にセットし、
真空槽５２内の活性化処理ユニット７０および８０でス
パッタエッチング法によりそれぞれ活性化処理した。次
に圧接ユニット６０を用いて、これら活性化処理された
分離膜材１０、積層部材１１を、活性化処理面同士を重
ね合わせて圧接して積層接合して分離膜積層材１２を製
造した。次に分離膜積層材１２の積層部材１１部分に２
段エッチング加工を施して開口接合材３０を製造した。
さらに開口接合材３０にメッシュ板３４、基台３６を接
合して分離膜ユニット３２を製造した。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように本発明の分離膜積層
材は透過層と分離層と中間材と支持材とを積層してなる
ものであり、本発明の部品は分離膜積層材を用いたもの
である。このため分離膜積層材の接合面での合金層形成
などの悪影響を排除もしくは軽減可能であり、分離膜ユ
ニット３２などへの適用も好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の分離膜積層材に用いる分離膜材の一実
施形態を示す概略断面図である。

【図２】本発明の分離膜積層材に用いる部材の一実施形
態を示す概略断面図である。

【図３】本発明の分離膜積層材の一実施形態を示す概略
断面図である。

【図４】本発明の部品の一実施形態を示す概略断面図で
ある。

【図５】本発明の部品の他の一実施形態を示す概略断面
図である。

【図６】本発明の部品のさらに他の一実施形態を示す概
略断面図である。

【図７】本発明の部品の製造に用いる基台の一実施形態
を示す概略平面図である。

【図８】分離膜積層材の製造に用いる装置の一実施形態
を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１０分離膜材１１積層部材１２分離膜積層材１６中間開口材２２透過層２４中間材２６支持材２８分離層３０開口接合材３２分離膜ユニット３４メッシュ板３６基台３７溝３８トンネル３９支持台部５０製造装置５２真空槽６０圧接ユニット６２巻き戻しリール６４巻き戻しリール６６巻き取りロール７０活性化処理装置７２電極ロール７４電極８０活性化処理装置８２電極ロール８４電極Ａ電極ＡＢ電極ＢＧ供給ガスＨ透過ガス

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F100 AB04 AB24 AR00C AR00D AT00A AT00B BA04 BA07 BA10A BA10D EH66A EH66B EH66C EH66D EH71 EJ64A EJ64B EJ64C EJ64D GB90 JD01D JD20C

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】支持材と中間材と分離層と透過層とを積
層してなる分離膜積層材であって、分離膜積層材の少な
くとも１つの接合面を、接合されるそれぞれの面を活性
化処理した後、活性化処理面同士が対向するように当接
して重ね合わせて積層接合してなることを特徴とする分
離膜積層材。
【請求項２】前記活性化処理が、不活性ガス雰囲気中
でグロー放電を行わせて、前記接合されるそれぞれの面
をスパッタエッチング処理することを特徴とする請求項
１に記載の分離膜積層材。
【請求項３】支持材と中間材と分離層と透過層とを積
層してなる分離膜積層材を用いてなることを特徴とする
部品。