JP2003311697A - 中空デバイス及びその製造方法並びに中空デバイスを有する反応装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ｎｍ〜μｍ単位の微細な直径を有する中空デ
バイスを簡易にかつ低コストで製造する。 【解決手段】 金型１内に金属製糸３Ａを、所定の形状
に張った後、エポキシ樹脂を金型１内に充填して硬化さ
せ、デバイス本体１２を形成する。エポキシ樹脂の硬化
後、デバイス本体１２からチタン合金から成る金属製糸
３Ａを抜糸して、流路として機能する管状の中空部１４
を形成する。金属製糸３Ａの表面に、摩擦係数の小さな
材料を被覆をする。金属製糸３Ａは、引っ張りにより弾
性変形して、中空部１４の内径よりも縮径する材料から
形成する。中空部１４は、ｎｍ〜μｍ単位の微小な直径
を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、内部に中空部を有
する中空デバイス、特に、この中空部が直径ｎｍ〜μｍ
単位である微細な管状の流路（マイクロチャンネル）を
有するマイクロリアクター（微小反応装置）用の流路デ
バイスとして使用することができる中空デバイスの改良
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、特に、例えば、遺伝子解析に使用
されるＰＣＲ（ポリメラーゼ連鎖反応）等の生化学関連
の分野や、反応液と冷却液とを交互に流すことにより高
い熱交換率を有する熱交換器やミキサー等の化学反応・
合成関連の分野等において、従来のｃｍ単位の寸法の反
応装置よりも更に小さい、例えば、５００μｍ以下の直
径を有する流路（マイクロチャンネル）を備えたマイク
ロリアクター（微小反応装置）の実用化が試みられてい
る。

【０００３】このマイクロリアクターは、液体状又は気
体状等の流体（反応生成物）を流路内に流すことにより
様々な反応を起こすものであるが、その流路が直径ｎｍ
〜μｍ単位と微細であるため、（１）反応条件を精密に
制御することができることから、副生成物の発生がきわ
めて少なく環境・資源面で有利であると共に、（２）熱
制御が容易となることから、不必要に熱を用いることな
く省エネルギー化を実現することができ、更には、
（３）様々な反応を容易に制御できることから、反応を
適切に管理（制御）して、反応の際の安全性を向上させ
ることができる等の利点を有し、近時着目されるに至っ
ている。

【０００４】このようなマイクロリアクターにおいて
は、その構成デバイスの１つとして、内部に流体の流路
となる中空部を有する中空デバイスが使用され、マイク
ロリアクターは、この中空デバイスを適宜組み合わせる
等して、加熱、冷却のためのデバイス（伝熱管等）と共
に、反応生成物の分離（単離）、合成等を行う反応装置
として形成される。

【０００５】この中空デバイスは、従来、主に、例え
ば、ステンレス等の金属製材料から形成されていた。こ
の場合、金属製材料は、溶融温度が非常に高いため、注
型によっては、中空部、特に、直径がμｍ単位の微細な
流路を有するように成型することが困難であった。その
ため、従来は、これらの金属製材料の表面にエッチング
処理により毛細状の溝を形成した後、これを溶接等によ
り接合して管路状の流路を形成したり、金属製材料にレ
ーザー加工により短管路を形成し、この短管路を接続し
て形成されていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このように金
属製材料から中空デバイスを製造すると、特に、微細な
流路（中空部）を形成するのに、複数の工程と細かな作
業を必要とするため、非常に面倒で手間が掛かると共
に、その結果、金属製材料の材料費とも相乗して、製造
にコストを要する問題があった。また、金属製材料の接
合や接続を行う必要もあったため、これらの接合や接続
の強度の向上にも配慮をしなければならず、例えば、螺
子止め等の強度向上のための特別な処理を施すことも必
要であった。加えて、接合の際に、μｍ単位の微細な直
径を有する流路が精度良く形成されるように、デバイス
本体を接合又は中空部を接続することが困難であると共
に、溶接等により接合又は接続すると、溶接の際の加熱
により金属製材料が熱膨張して精度良く中空部を形成す
ることが困難であった。

【０００７】このため、例えば、流路（中空部）内に使
用により不純物（反応外物質）が残存や付着等している
場合にも、１回の使用や短期間で交換する等して簡単に
廃棄処理することができず、洗浄等した上で再利用する
必要があり、不純物等が除去できない場合には、反応に
微妙な影響を与えたり、場合によっては、製造にコスト
や手間を要したにもかかわらず短期間で廃棄しなければ
ならないこともあり、コスト、資源に無駄が生ずるおそ
れがあった。このことは、マイクロリアクターの環境
性、省資源化という利点に逆行するものであり、回避す
ることが望まれる。なお、その他、中空デバイスの材料
として、ガラスも使用されていたが、７００℃以上の高
温で溶融するため、やはり同様に、型に充填して成型す
ることが困難であり、金属製材料の場合と、ほぼ同様の
問題を有していた。。

【０００８】また、従来の金属製材料から成る中空デバ
イスでは、内部の中空部（流路）が中空デバイスの外部
から観察することができないため、反応生成物の反応状
態や導通状態等を確認することができなかった。

【０００９】本発明が解決しようとする課題は、上記の
問題点に鑑み、簡易にかつ低コストで一体成型により微
細な中空部を精度良く形成することができると共に、そ
の結果、使い切り及び再利用により適切に反応を起こさ
せることができると同時に、流路等として使用される中
空部内の状態を観察することもできる中空デバイスの製
造方法及びその結果物としての中空デバイス、並びに、
このような中空デバイスを有する反応装置、特に、直径
ｎｍ〜μｍ単位の流路を備えたマイクロリアクターとし
ての反応装置を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するための第１の手段として、デバイス本体とこの
デバイス本体の内部に形成された中空部とを備えた中空
デバイスであって、デバイス本体は本体用材料を硬化又
は固化させることにより形成され、中空部はこの本体用
材料の硬化又は固化前に中空部の形成位置に設置され本
体用材料の硬化又は固化後にデバイス本体から除去され
る中空部形成部材により形成されることを特徴とする中
空デバイスを提供するものである。

【００１１】このように、金型内等の所定の位置に予め
中空部形成部材を設置した上で、例えば、溶融若しくは
液体状又は粉末状等の本体用材料を硬化又は固化させて
デバイス本体を形成すると、硬化又は固化後に引き抜き
等により中空部形成材料をデバイス本体から除去するだ
けで、内部に中空部を有する中空デバイスを簡易に一体
成型することができる。また、このように一体成型でき
るため、デバイス本体の接合や接続等を要せず、接合強
度の向上のための手段を設ける必要がないと共に中空部
の精度を向上させることができる。加えて、この中空部
形成部材の形状により中空部の形状を様々な形状に簡易
に設定することができるため、所望の化学反応その他の
様々な反応に適した中空部を簡易に形成することができ
る。

【００１２】本発明は、上記の課題を解決するための第
２の手段として、上記第１の解決手段において、中空部
はデバイス本体の外部に連通していることを特徴とする
中空デバイスを提供するものである。

【００１３】このように、デバイス本体の硬化又は固化
後中空部形成部材を引き抜き等により除去することによ
り、デバイス本体の外部に連通する中空部を簡易に形成
することができ、中空部がデバイス本体内部への流体の
導管として機能する中空デバイスとすることができる。

【００１４】本発明は、上記の課題を解決するための第
３の手段として、上記第１又は第２のいずれかの解決手
段において、中空部が管状の流路であることを特徴とす
る中空デバイスを提供するものである。

【００１５】このように、中空部を、具体的には、流体
の導管としての管状の流路とすると、この流路内に流体
（反応生成物）を導通させて、混合・分離等の流体の反
応に使用することができ、簡易に反応装置を構成する中
空デバイスとすることができる。

【００１６】本発明は、上記の課題を解決するための第
４の手段として、上記第１乃至第３のいずれかの解決手
段において、本体用材料は、熱硬化性樹脂又は熱可塑性
樹脂であることを特徴とする中空デバイスを提供するも
のである。

【００１７】このように、本体用材料として、例えばエ
ポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や、ポリエーテルサルフォ
ン（ＰＥＳ）等の熱可塑性樹脂を使用すると、これらの
樹脂を型に充填して中空デバイスを簡易にかつ適切に一
体成型することができると共に、容易な作業と金属製材
料に比べて比較的安価な材料で中空デバイスを製造する
ことができるため、コストを低減させることができると
同時に、その結果、短期間で新しい中空デバイスに交換
しても経済性が良い一方、デバイス本体を溶融させて簡
易に再利用することにより、環境性、省資源化を実現す
ることもできる。

【００１８】また、これらの樹脂は、種類が多いため、
高弾性率や耐薬品性等、中空デバイスの用途に応じて適
切な材質を幅広く選択することができ、中空デバイスを
様々な用途に応じて簡易に対応させることができる。更
に、この場合、例えば、エポキシ樹脂等の透明となる樹
脂製材料を使用することにより、中空部内の状態をデバ
イス本体の外部から観察することができ、流体の反応状
態や導通状態を簡易に確認することができる。

【００１９】本発明は、上記の課題を解決するための第
５の手段として、上記第１乃至第４のいずれかの解決手
段において、中空部形成部材は、繊維状であることを特
徴とする中空デバイスを提供するものである。

【００２０】このように、繊維状の中空部形成部材を使
用すると、管状の中空部を簡易に形成することができる
と共に、その中空部を、例えば、直径μｍ単位等の微細
な中空部とすることができると同時に、繊維状であるこ
とから可撓性を有するため、デバイス本体から除去し易
く、簡易に中空デバイスを製造することができる。

【００２１】本発明は、上記の課題を解決するための第
６の手段として、上記第１乃至第５のいずれかの解決手
段において、中空部形成部材は、金属、樹脂、ガラス、
カーボンのうちのいずれか又は複数の組合せの複合材料
から成る糸であることを特徴とする中空デバイスを提供
するものである。

【００２２】このように、繊維状の中空部形成部材とし
ては、具体的には、金属製糸、樹脂製糸、ガラス製糸、
カーボン製糸を使用することができ、これらの糸は、あ
る程度自己保形性を有するため、所定の位置に設置し易
く、また、充分な強度を有するため、デバイス本体から
の除去の際に引っ張り等に充分に耐えることができ、断
線等によりデバイス本体内部に残留することがなく、中
空部を適切に形成することができる。また、これらの糸
を撚り合わせ等により複合的に使用することにより、合
流・分岐する中空部を簡易に形成することもできる。

【００２３】本発明は、上記の課題を解決するための第
７の手段として、上記第１乃至第６のいずれかの解決手
段において、中空部形成部材は、デバイス本体から引き
抜かれてデバイス本体から除去されることを特徴とする
中空デバイスを提供するものである。

【００２４】このように、引き抜きにより、中空部形成
部材をデバイス本体から除去すると、接合や接続等の面
倒で中空部の精度が低下するおそれがある作業を要する
ことなく、簡易にかつ適切に中空部を形成することがで
きる。

【００２５】本発明は、上記の課題を解決するための第
８の手段として、上記第１乃至第７のいずれかの解決手
段において、中空部形成部材は、中空部形成部材の材料
よりも摩擦係数の小さな材料から成る被覆を有すること
を特徴とする中空デバイスを提供するものである。

【００２６】このように、中空部形成部材の表面を、例
えば、テフロン（登録商標）等のフッ素樹脂のように摩
擦係数の小さな材料により被覆すると、特に引き抜き等
により中空部形成部材をデバイス本体から除去する際の
中空部形成部材の摩擦抵抗を低減させることができるた
め、中空部形成部材をデバイス本体から引っ張り等によ
り引き抜いて除去する作業を円滑に行うことができ、引
っ張り力の調整が容易になると共に、中空部形成部材や
デバイス本体の変形その他の破損等を防止して適切に中
空部を形成することができる。

【００２７】本発明は、上記の課題を解決するための第
９の手段として、上記第１乃至第８のいずれかの解決手
段において、中空部形成部材は、引っ張り力により中空
部の内径よりも縮径する材料から形成されていることを
特徴とする中空デバイスを提供するものである。

【００２８】このように、中空部形成部材を、デバイス
本体からの除去の際の引っ張り力等により多少の弾性変
形をする材質及び大きさから形成すると、中空部形成部
材を引っ張り等によりデバイス本体から円滑に除去し
て、簡易にかつ適切に中空部を形成することができる。

【００２９】本発明は、上記の課題を解決するための第
１０の手段として、上記第１乃至第６のいずれかの解決
手段において、中空部形成部材は、溶出によりデバイス
本体から除去されることを特徴とする中空デバイスを提
供するものである。

【００３０】このように、デバイス本体内部に存在する
中空部形成部材を、例えば、溶剤等により溶出させてデ
バイス本体から除去すると、引き抜きが困難な複雑な形
状の中空部にも簡易に対応して形成することができると
共に、中空部形成部材を除去後に廃棄する作業を要する
ことなく中空部形成部材を確実に除去することができる
ため、簡易にかつ適切に中空部を形成することができ
る。

【００３１】本発明は、上記の課題を解決するための第
１１の手段として、上記第１乃至第１０のいずれかの解
決手段において、中空部形成部材は、中空部の内部形状
に符合する外形を有することを特徴とする中空デバイス
を提供するものである。

【００３２】中空部の内部形状は、中空部形成部材の外
形により決定されるため、このように、中空部形成部材
の外形を、特に、上記被覆による中空部形成部材の直径
の変化も含めて、中空部の内部形状に符合するように設
定すると、所望の大きさ及び形状の中空部を簡易に設定
することができる。

【００３３】本発明は、上記の課題を解決するための第
１２の手段として、上記第１乃至第１１のいずれかの解
決手段において、中空部の直径がｎｍ〜μｍ単位である
マイクロリアクター用の中空デバイスであることを特徴
とする中空デバイスを提供するものである。

【００３４】このように、中空部形成部材の直径等を、
例えば、ｎｍ〜μｍ単位の範囲で設定することにより、
ｎｍ〜μｍ単位の直径を有する微細な中空部を簡易にか
つ適切に形成することができるため、マイクロリアクタ
ーに用いるのに適した中空デバイスを簡易に製造するこ
とができる。なお、この場合、中空デバイスは、（１）
中空デバイスの中空部内で化学反応や生化学反応等の反
応を起こさせるために用いられて中空デバイス自体が反
応のためのマイクロリアクター（反応器）として使用さ
れるものでもある場合は勿論、中空デバイス自体の中空
部内では化学反応や生化学反応等の反応は行わないが、
他のデバイス（反応器）内における反応のために流体を
合流、分岐等する経路として使用されてマイクロリアク
ター（反応器）のために使用されるものであってもよ
い。また、（２）これらの中空デバイスを始め、例え
ば、伝熱管等の加熱・冷却のためのデバイスや、流体に
圧力を負荷して搬送するためのポンプ等を含む系全体と
してのマイクロリアクター（反応装置）の一部を構成す
る中空デバイスとして使用されるものであっても良い。

【００３５】また、本発明は、このようなマイクロリア
クターに用いるのに適した中空デバイス、特に、従来の
金属製の中空デバイスと異なり、簡易にかつ低コストで
製造することができ、経済性、環境性、省資源化の面に
おいて有利である共に、中空部内の状態を簡易に確認す
ることができる、以下の中空デバイスをも提供するもの
である。即ち、具体的には、本発明は、上記の課題を解
決するための第１３の手段として、デバイス本体とこの
デバイス本体の内部に形成された中空部とを備えた中空
デバイスであって、このデバイス本体は熱硬化性樹脂又
は熱可塑性樹脂から成り、中空部の直径がｎｍ〜μｍ単
位であることを特徴とする中空デバイスを提供するもの
である。

【００３６】本発明は、上記の課題を解決するための第
１４の手段として、上記第１３の解決手段において、中
空部がデバイス本体の外部に連通する管状の流路である
マイクロリアクター用の中空デバイスであることを特徴
とする中空デバイスを提供するものである。

【００３７】このように、中空部をデバイス本体の外部
に連通する管状の流路とすることにより、中空部を導管
としての機能を有する、特にマイクロリアクターに用い
るのに適した中空デバイスとして使用することができ
る。

【００３８】更に、本発明は、上記第１乃至第１４の解
決手段である中空デバイスを簡易にかつ適切に製造する
ことができる以下の解決手段をも提供するものである。
即ち、具体的には、本発明は、上記の課題を解決するた
めの第１５の手段として、デバイス本体とこのデバイス
本体の内部に形成された中空部とを備えた中空デバイス
の製造方法であって、本体用材料を硬化又は固化させる
ことによりデバイス本体を形成し、この本体用材料の硬
化又は固化前に中空部の形成位置に中空部形成部材を設
置し本体用材料の硬化又は固化後にデバイス本体から中
空部形成部材を除去して中空部を形成することを特徴と
する中空デバイスの製造方法を提供するものである。

【００３９】本発明は、上記の課題を解決するための第
１６の手段として、上記第１５の解決手段において、本
体用材料として熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を使用す
ることを特徴とする中空デバイスの製造方法を提供する
ものである。

【００４０】本発明は、上記の課題を解決するための第
１７の手段として、上記第１５又は第１６のいずれかの
解決手段において、中空部形成部材が繊維状であること
を特徴とする中空デバイスの製造方法を提供するもので
ある。

【００４１】本発明は、上記の課題を解決するための第
１８の手段として、上記第１５乃至第１７のいずれかの
解決手段において、中空部形成部材として、金属、樹
脂、ガラス、カーボンのうちのいずれか又は複数の組合
せの複合材料から成る糸を使用することを特徴とする中
空デバイスの製造方法を提供するものである。

【００４２】本発明は、上記の課題を解決するための第
１９の手段として、上記第１５乃至第１８のいずれかの
解決手段において、中空部形成部材をデバイス本体から
引き抜いてデバイス本体から除去することを特徴とする
中空デバイスの製造方法を提供するものである。

【００４３】本発明は、上記の課題を解決するための第
２０の手段として、上記第１５乃至第１９のいずれかの
解決手段において、中空部形成部材は、中空部形成部材
の材料よりも摩擦係数の小さな材料から成る被覆を有す
ることを特徴とする中空デバイスの製造方法を提供する
ものである。

【００４４】本発明は、上記の課題を解決するための第
２１の手段として、上記第１５乃至第２０のいずれかの
解決手段において、中空部形成部材を引っ張り力により
中空部の内径よりも縮径させながらデバイス本体から引
き抜いて除去することを特徴とする中空デバイスの製造
方法を提供するものである。

【００４５】本発明は、上記の課題を解決するための第
２２の手段として、上記第１５乃至第１８のいずれかの
解決手段において、中空部形成部材を溶出させてデバイ
ス本体から除去することを特徴とする中空デバイスの製
造方法を提供するものである。

【００４６】本発明は、上記の課題を解決するための第
２３の手段として、上記第１５乃至第２２のいずれかの
解決手段において、中空部形成部材は、中空部の内部形
状に符合する外形を有することを特徴とする中空デバイ
スの製造方法を提供するものである。

【００４７】本発明は、上記の課題を解決するための第
２４の手段として、上記第１５乃至第２３のいずれかの
解決手段において、中空部の直径をｎｍ〜μｍ単位で形
成してマイクロリアクター用の中空デバイスを製造する
ことを特徴とする中空デバイスの製造方法を提供するも
のである。

【００４８】本発明は、上記の課題を解決するための第
２５の手段として、デバイス本体とこのデバイス本体の
内部に形成された中空部とを備えた中空デバイスを有す
る反応装置であって、このデバイス本体は本体用材料を
硬化又は固化させることにより形成され、中空部はこの
本体用材料の硬化又は固化前に中空部の形成位置に設置
され本体用材料の硬化又は固化後にデバイス本体から除
去される中空部形成部材により形成されることを特徴と
する中空デバイスを備えた反応装置を提供するものであ
る。

【００４９】本発明は、上記の課題を解決するための第
２６の手段として、上記第２５の解決手段において、中
空部はデバイス本体の外部に連通する管状の流路であっ
て、この中空部の直径がｎｍ〜μｍ単位であることを特
徴とする中空デバイスを有する反応装置を提供するもの
である。

【００５０】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を参照
しながら詳細に説明すると、図１は、本発明の中空デバ
イス１０を示し、この中空デバイス１０は、図１に示す
ように、デバイス本体１２と、このデバイス本体１２の
内部に形成された中空部１４とを備えている。

【００５１】このデバイス本体１２は、図２に示すよう
に、金型１内に、本体用材料２を充填して、この本体用
材料２を金型１内で硬化又は固化させることにより形成
される。中空部１４は、図２に示すように、この本体用
材料２の硬化又は固化前に中空部１４の形成位置に設置
され、本体用材料２の硬化又は固化後にデバイス本体１
２から除去される中空部形成部材３により形成される。
これにより、デバイス本体１２の硬化又は固化後に引き
抜き等により中空部形成材料３をデバイス本体１２から
除去するだけで、内部に中空部１４を有する中空デバイ
ス１０を簡易に一体成型することができる。また、この
ように一体成型できるため、デバイス本体１２の接合や
接続等を要せず、接合強度の向上のための手段を設ける
必要がないと共に中空部１４の精度を向上させることが
できる。

【００５２】この本体用材料２としては、何らかの方法
により固体化させて、硬化又は固化させることができる
液体状又は粉末状の材料を使用することができる。具体
的には、例えば、溶融若しくは液体状の材料を硬化させ
ることにより、また、粉末材料等を溶融等した後硬化さ
せることにより、デバイス本体１２を形成することがで
きるが、特に、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を使用す
ることが望ましい。

【００５３】本体用材料２として、これらの熱硬化性樹
脂又は熱可塑性樹脂を使用する場合、具体的な材質は、
中空デバイス１０の用途に応じて、幅広く適切に選択す
ることができる。具体的には、中空デバイス１０を、例
えば、化学反応を主目的とした化学反応装置に使用する
場合には、耐薬品性に優れる樹脂、具体的には、熱硬化
性樹脂であればエポキシ樹脂やフラン樹脂等を、熱可塑
性樹脂であればポリエチレン、ポリプロピレン等を選択
して使用することもできる。同様に、主に耐熱性が要求
される場合には、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール
樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂
を選択して使用することができる。また、このような用
途だけではなく、硬化又は固化による形成や中空部形成
部材３の除去作業の際の作業性・利便性等も考慮して、
ある程度靱性の高い材料を選択することもできる。

【００５４】勿論、これらの本体用材料２は、硬化又は
固化によりデバイス本体１２を形成することができれ
ば、特にその材質は限定されないが、耐薬品性や注型に
よる成型性の良さ等の総合的な性質を考慮して、図示の
実施の形態では、エポキシ樹脂を使用している。特に、
このエポキシ樹脂のように、透明となる樹脂製材料を使
用することにより、中空部内の状態をデバイス本体１２
の外部から観察することができ、中空部１４内の状態
（後述するように、中空デバイス１０を反応装置に使用
した場合には、流体の反応状態や導通状態）を簡易に確
認することができる。

【００５５】なお、本体用材料２として、熱硬化性樹脂
を使用した場合には、金型１内に充填後、加熱すること
により、又は、常温で放置することにより、本体用材料
２を硬化させてデバイス本体１２を形成することができ
る。一方、本体用材料２として、熱可塑性樹脂を使用し
た場合には、加熱により液体状となっている熱可塑性樹
脂を金型１に充填した後、強制冷却することにより、又
は、常温下で放置して自然冷却することにより、本体用
材料を硬化させてデバイス本体１２を形成することがで
きる。なお、本体用材料２を硬化又は固化させる方法
も、特に限定されるものではなく、本体用材料２の材質
に応じて適切に硬化又は固化することができれば、その
他、光硬化等により固形化することもできる。

【００５６】このように、デバイス本体１２を、熱硬化
性樹脂や熱可塑性樹脂等の本体用材料２から簡易に形成
すると、容易な作業と金属製材料に比べて比較的安価な
材料で中空デバイス１０を製造することができるため、
コストを低減させることができると同時に、その結果、
短期間で新しい中空デバイス１０に交換しても経済性が
良い一方、特に熱可塑性樹脂を使用した場合には、デバ
イス本体１２を溶融させて簡易に再利用することによ
り、環境性、省資源化を実現することもできる。

【００５７】一方、中空部形成部材３は、その周囲に硬
化又は固化すべき本体用材料２が回り込んで中空部１４
を形成するため、この中空部形成部材３の外形により中
空部１４の内部形状が決定される。従って、この中空部
形成部材３の外形を、形成すべき中空部１４の形状に合
わせて設定すると共に、金型１内での配置を適切に設定
することにより、中空部１４形状を様々な形状に簡易に
設定することができるため、所望の化学反応その他の様
々な反応に適した中空部１４を簡易に形成することがで
きる。

【００５８】図示の実施の形態では、図２に示すよう
に、繊維状の中空部形成部材３が示されている。これに
より、管状の中空部１４を簡易に形成することができ
る。図示の実施の形態では、この繊維状の中空部形成部
材３として、チタン合金から成る金属製糸３Ａを使用
し、図２に示すように、この金属製糸３Ａを途中から撚
り合わせて、Ｙ字状に設置している。従って、このＹ字
状に設置された中空部形成部材３である金属製糸３Ａ
を、デバイス本体１２の硬化又は固化後に、撚り合わせ
て１本となった側から引っ張ってデバイス本体１２から
除去することにより、合流・分岐流路として使用するこ
とができる中空部１４を形成することができる。なお、
中空部形成部材３が繊維状であることから可撓性を有す
るため、形成された中空部１４に沿ってデバイス本体１
２から除去し易く、簡易に中空デバイス１０を製造する
ことができる。

【００５９】この場合、図２に示すように、金型１にも
中空部形成部材３である金属製糸３Ａが貫通する貫通孔
１ａを形成しておき、金属製糸３Ａを、金型１の貫通孔
１ａを貫通させて金型１内に張ることにより、中空部１
４を形成すべき位置に設置される。その後、図２に示す
ように、本体用材料２を金型１内に充填することによ
り、デバイス本体１２の成型と共に中空部１４を形成す
ることができる。なお、金型１内に本体用材料２を充填
した後、この本体用材料２が硬化又は固化する前に、中
空部形成部材３である金属製糸３Ａを、金型１内に張る
こともできる。

【００６０】なお、繊維状の中空部形成部材３である金
属製糸３Ａは、必ずしも、図示の実施の形態のように、
チタン合金から成る金属製糸３Ａに限定されるものでは
なく、他に、例えば、ステンレスから成る金属製糸３Ａ
とすることもできる。更に、このような金属製糸３Ａに
限定されるものではなく、他に、例えば、ナイロン等の
ポリアミド樹脂、テトロン（帝人株式会社、東レ株式会
社の登録商標）等のポリエステル樹脂、ビニロン等のポ
リビニルアルコール樹脂、アラミド樹脂等の樹脂や、ガ
ラス、カーボンから成る糸、また、単種類又は複数種類
の糸を撚り合わせ等により組合せた糸や、複合材料から
成る糸を使用することもできる。

【００６１】これらの金属製糸、樹脂製糸、ガラス製
糸、カーボン製糸は、ある程度自己保形性を有するた
め、金型１内の所定の位置に設置し易く、また、充分な
強度を有するため、デバイス本体１２からの除去の際に
引っ張り等に充分に耐えることができ、断線等によりデ
バイス本体１２内部に残留することがなく、中空部１４
を適切に形成することができる。

【００６２】また、この中空部形成部材３は、特に引き
抜きによりデバイス本体１２から除去する場合には、中
空部形成部材３の材料よりも摩擦係数の小さな材料から
成る被覆を有することが好ましい。具体的には、例え
ば、テフロン（登録商標）等のフッ素樹脂のように摩擦
係数の小さな材料を、中空部形成部材３の表面にスプレ
ーによる吹き付け等により被覆すると、中空部形成部材
３をデバイス本体１２から除去する際の中空部形成部材
３の摩擦抵抗を低減させることができるため、中空部型
性部材３をデバイス本体１２から引っ張り等により引き
抜いて除去する作業を円滑に行うことができ、引っ張り
力の調整が容易になると共に、中空部形成部材３やデバ
イス本体１２の変形その他の破損等を防止して適切に中
空部１４を形成することができる。

【００６３】この場合、中空部１４の内部形状は、上記
のように、中空部形成部材３の外形により決定されるた
め、この被覆による中空部形成部材３の直径の変化も含
めて、中空部１４の内部形状に符合するように設定する
と、所望の大きさ及び形状の中空部１４を簡易に設定す
ることができる。

【００６４】更に、この中空部形成部材３は、引っ張り
力により中空部１４の内径よりも縮径する材料から形成
することが好ましい。この場合、中空部形成部材３の材
質及び大きさを適切に設定することにより対応すること
ができる。具体的には、例えば、金属製糸３Ａであれ
ば、あまりに剛性が高くない上記のチタン合金や超弾性
形状記憶チタン合金から成る金属製糸３Ａを、樹脂製糸
であれば、ナイロン、テトロン、ビニロン、アラミド
等、また、ガラス製糸、カーボン製糸であれば、特に材
質を問わず使用することができる。

【００６５】この場合、例えば、中空部形成部材３を引
っ張りによりデバイス本体１２から除去する場合には、
これらの中空部形成部材３の材質との関係で、中空部形
成部材３が断線等の破損をしない範囲で、かつ、延伸に
より弾性変形して縮径する程度に、引っ張り力を設定す
る。これにより、中空部形成部材３を引っ張り等により
デバイス本体１２から円滑に除去して、簡易にかつ適切
に中空部１４を形成することができる。特に、上記のチ
タン合金やナイロン等の用に、一般に釣り糸等に使用さ
れる材料であれば、ある程度の弾性を有し、デバイス本
体１２からの除去の際に急激に加わる急激な引っ張り力
によっても、断線等することなく、円滑にデバイス本体
１２から除去することができ、好適である。

【００６６】なお、上記の実施の形態では、いずれも、
金属製糸３等の中空部形成部材３をデバイス本体１２か
ら引き抜いて除去したが、必ずしも、引き抜きによる除
去に限定されるものではなく、中空部形成部材３をデバ
イス本体１２から適切に除去することができれば、特に
限定はなく、例えば、中空部形成部材３を溶出させてデ
バイス本体１２から除去する等の他の適宜の方法により
除去することができる。

【００６７】この溶出による中空部形成部材３の除去
は、具体的には、例えば、溶剤により中空部形成部材３
を溶出させることにより実施することができる。この場
合、溶剤としては、中空部形成部材３を溶解するが、デ
バイス本体１２の材質には影響を与えないものを使用す
ることが望ましく、中空部形成部材３の材質も、この溶
剤の性質に応じて、適宜決定することができる。このよ
うな中空部形成部材３として、具体的には、例えば、水
溶性のポリビニルアルコールから成る中空部形成部材３
を使用することができ、この中空部形成部材３と共にデ
バイス本体１２を、例えば、水中に浸す又は水を掛ける
等して、中空部形成部材３のみを溶出させて除去するこ
とができる。即ち、いわば水を溶剤として、ポリビニル
アルコールから成る中空部形成部材３を溶出させる一
方、デバイス本体１２を水溶性ではない樹脂から形成す
ることにより、中空部形成部材３のみをデバイス本体１
２から溶出させて除去することができると共に、溶剤が
水分であるため、デバイス本体１２に影響を与える可能
性が殆どなく、好ましい。

【００６８】これにより、特に、中空部１４の形状が、
中空部形成部材３の引き抜きによる除去が困難である複
雑な形状である場合にも、簡易に対応して中空部１４を
形成することができると共に、中空部形成部材３を除去
後に廃棄する作業を要することなく中空部形成部材３を
確実に除去することができるため、簡易にかつ適切に中
空部１４を形成することができる。なお、溶出の手段
も、特に、上記溶剤による方法に限定されるものではな
く、中空部形成部材３のみを適切に除去することができ
れば、加熱その他の方法によることもできる。また、こ
の溶出による場合には、中空部形成部材３の材質として
は、引っ張りに対する強度や円滑な引き抜き等を考慮す
る必要は特にはなく、むしろ、溶出に適していることを
主眼に材料を選定する。

【００６９】このようにして製造された中空デバイス１
０は、中空部形成部材３の除去により、図１に示すよう
に、中空部１４が、デバイス本体１２の外部に連通する
ように形成されている。従って、この中空デバイス１０
を、例えば、中空部１４がデバイス本体１２の外部から
内部への流体の導管として機能する中空デバイス１０と
することができ、また、この中空部１４が、金属製糸３
Ａにより、管状の流路として使用できる形状に形成され
ている。特に、図示の実施の形態では、図１及び図２に
示すように、中空部１４が、Ｙ字状に形成されているた
め、この流路（中空部１４）内に流体（反応生成物）を
導通させて、混合・分離等の流体の反応に使用すること
ができ、簡易に反応装置を構成する中空デバイス１０と
することができる。

【００７０】なお、中空部１４の形状は、必ずしも、図
１及び図２に示すＹ字状の形状に限定されるものではな
く、上記の通り、所望の反応等に応じて、中空部形成部
材３の設置形状を種々の形状に設定することにより、適
宜決定することができる。具体的には、例えば、図３に
示すように、例えば、コイル状の形状を有する中空部１
４や、また、図４に示すように、３本の流路が合流（分
岐）する形状の中空部１４とすることもできる。この場
合、図３及び図４に示すように、予め中空部形成部材３
の設置形状を決定する形状付与部材４を注型その他の適
宜の方法により形成しておき、中空部形成部材３を、こ
の形状付与部材４に沿って設置することにより、中空部
１４を、種々の形状に設定することができる。

【００７１】具体的には、例えば、図３に示すコイル状
の中空部１４を形成する場合には、まず、図３（Ａ）に
示すように、円柱状又は円筒状の形状付与部材４を形成
し、次いで、図３（Ｂ）に示すように、この円柱状又は
円筒状の形状付与部材４の周囲に、中空部形成部材３を
巻き付け、最後に、図３（Ｃ）に示すように、金型１内
に、この中空部形成部材３がコイル状に巻き付けられた
円柱状又は円筒状の形状付与部材４と共に、本体用材料
２を充填して、硬化又は固化後中空部形成部材３をデバ
イス本体１２から除去することにより、コイル状の中空
部１４を形成することができる。

【００７２】同様に、図４に示す３本の流路が合流・分
岐する形状の中空部１４を形成する場合には、図４
（Ａ）に示すように、金型１内の中空部１４を屈曲させ
るべき箇所及び合流させるべき箇所に形状付与部材４を
設置し、次に、図４（Ｂ）に示すように、この形状付与
部材４に沿って３本の繊維状の中空部形成部材３を金型
１内に張って撚り合わせた後、金型１内に充填された本
体用材料２を硬化又は固化させて、最後に中空部形成部
材３を撚り合わせ側から引っ張ることにより、又は、溶
出させることにより、デバイス本体１２から除去するこ
とにより中空部１４を形成することができる。

【００７３】この場合、形状付与部材４は、中空部形成
部材３を金型１内に適切に設置することができれば、特
にその材質は問わないが、成型品の一体性の強度等を考
慮すると、デバイス本体１２（本体用材料２）と同じ材
質とすることが好ましい。また、設置すべき形状付与部
材４は、必ずしも、単数には限られず、図４に示すよう
に、設定した中空部１４の形状に応じて、適宜必要な個
数を設置することができる。

【００７４】なお、このような中空部１４の形成に際し
て、図示の実施の形態では、中空部形成部材３として、
繊維状の金属製糸３を使用しているため、この中空部形
成部材３である金属製糸３Ａの直径を、例えば、ｎｍ〜
μｍ単位の範囲で設定することにより、ｎｍ〜μｍ単位
の直径を有する微細な中空部１４を簡易にかつ適切に形
成することができる。これにより、中空デバイス１０
を、マイクロリアクターとしての反応装置に適した中空
デバイス１０を簡易に製造することができる。このよう
な中空デバイス１０を、例えば、伝熱管等の加熱・冷却
のためのデバイスや、流体に圧力を負荷して搬送するた
めのポンプ等と組み合わせることにより、中空デバイス
１０を有するマイクロリアクターとしての反応装置を製
造することができる。

【００７５】

【発明の効果】本発明によれば、上記のように、金型内
等の所定の位置に予め中空部形成部材を設置した上で本
体用材料を硬化又は固化させてデバイス本体を形成して
いるため、硬化又は固化後に引き抜き等により中空部形
成材料をデバイス本体から除去するだけで、内部に中空
部を有する中空デバイスを簡易に一体成型することがで
きる実益があると共に、一体成型できるため、デバイス
本体の接合や接続等を要せず、接合強度の向上のための
手段を設ける必要がないと共に中空部の精度を向上させ
ることができる実益がある。

【００７６】本発明によれば、上記のように、中空部形
成部材の形状により中空部の形状を様々な形状に簡易に
設定することができるため、所望の化学反応その他の様
々な反応に適した中空部を簡易に形成することができる
実益がある。

【００７７】本発明によれば、上記のように、デバイス
本体の硬化又は固化後中空部形成部材を引き抜き等によ
り除去することにより、デバイス本体の外部に連通する
中空部を簡易に形成することができ、中空部がデバイス
本体内部への流体の導管として機能する中空デバイスと
することができる実益がある。

【００７８】本発明によれば、上記のように、中空部
を、具体的には、流体の導管としての管状の流路として
いるため、この流路内に流体を導通させて、混合・分離
等の流体の反応に使用することができ、簡易に反応装置
を構成する中空デバイスとすることができる実益があ
る。

【００７９】本発明によれば、上記のように、本体用材
料として、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹
脂を使用しているため、これらの樹脂を型に充填して中
空デバイスを簡易にかつ適切に一体成型することができ
ると共に、容易な作業と金属製材料に比べて比較的安価
な材料で中空デバイスを製造することができるため、コ
ストを低減させることができると同時に、その結果、短
期間で新しい中空デバイスに交換しても経済性が良い一
方、デバイス本体を溶融させて簡易に再利用することに
より、環境性、省資源化を実現することもできる実益が
ある。

【００８０】また、これらの樹脂は、種類が多いため、
高弾性率や耐薬品性等、中空デバイスの用途に応じて適
切な材質を幅広く選択することができ、中空デバイスを
様々な用途に応じて簡易に対応させることができる実益
があり、更に、この場合、例えば、エポキシ樹脂等の硬
化により透明となる樹脂製材料を使用しているため、中
空部内の状態をデバイス本体の外部から観察することが
でき、流体の反応状態や導通状態を簡易に確認すること
ができる実益がある。

【００８１】本発明によれば、上記のように、繊維状の
中空部形成部材を使用しているため、管状の中空部を簡
易に形成することができると共に、その中空部を、例え
ば、直径μｍ単位等の微細な中空部とすることができる
と同時に、繊維状であることから可撓性を有するため、
デバイス本体から除去し易く、簡易に中空デバイスを製
造することができる実益がある。

【００８２】本発明によれば、上記のように、繊維状の
中空部形成部材としては、具体的には、金属製糸、樹脂
製糸、ガラス製糸、カーボン製糸を使用し、これらの糸
が、ある程度の自己保形性を有するため、所定の位置に
設置し易く、また、充分な強度を有するため、デバイス
本体からの除去の際に引っ張り等に充分に耐えることが
でき、断線等によりデバイス本体内部に残留することが
なく、中空部を適切に形成することができる実益があ
る。また、これらの糸を撚り合わせ等により複合的に使
用することにより、合流・分岐する中空部を簡易に形成
することもできる実益がある。

【００８３】本発明によれば、上記のように、引き抜き
により、中空部形成部材をデバイス本体から除去してい
るため、接合や接続等の面倒で中空部の精度が低下する
おそれがある作業を要することなく、簡易にかつ適切に
中空部を形成することができる実益がある。

【００８４】本発明によれば、上記のように、中空部形
成部材の表面を、テフロン（登録商標）等のフッ素樹脂
のように摩擦係数の小さな材料により被覆しているた
め、中空部形成部材をデバイス本体から除去する際の中
空部形成部材の摩擦抵抗を低減させることができるの
で、中空部型性部材をデバイス本体から引っ張り等によ
り引き抜いて除去する作業を円滑に行うことができ、引
っ張り力の調整が容易になると共に、中空部形成部材や
デバイス本体の変形その他の破損等を防止して適切に中
空部を形成することができる実益がある。

【００８５】本発明によれば、上記のように、中空部形
成部材を、デバイス本体からの除去の際の引っ張り力等
により多少の弾性変形をする材質及び大きさから形成し
ているため、中空部形成部材を引っ張り等によりデバイ
ス本体から円滑に除去して、簡易にかつ適切に中空部を
形成することができる実益がある。

【００８６】本発明によれば、上記のように、デバイス
本体内部に存在する中空部形成部材を、溶剤等により溶
出させてデバイス本体から除去するため、引き抜きが困
難な複雑な形状の中空部にも簡易に対応して形成するこ
とができると共に、中空部形成部材を除去後に廃棄する
作業を要することなく中空部形成部材を確実に除去する
ことができるので、簡易にかつ適切に中空部を形成する
ことができる実益がある。

【００８７】本発明によれば、上記のように、中空部形
成部材の外形を、特に、上記被覆による中空部形成部材
の直径の変化も含めて、中空部の内部形状に符合するよ
うに設定しているため、所望の大きさ及び形状の中空部
を簡易に設定することができる実益がある。

【００８８】本発明によれば、上記のように、中空部形
成部材の直径等を、例えば、ｎｍ〜μｍ単位の範囲で設
定することにより、ｎｍ〜μｍ単位の直径を有する微細
な中空部を簡易にかつ適切に形成することができるた
め、マイクロリアクターに適した中空デバイスを簡易に
製造することができる実益がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の中空デバイスの概略斜視図である。

【図２】本発明の中空デバイスの製造方法を実施する状
態を示し、同図（Ａ）はその概略斜視図、同図（Ｂ）は
その概略平面図である。

【図３】本発明の他の実施の形態の中空デバイスの製造
方法を実施する状態の概略斜視図である。

【図４】本発明の更に他の実施の形態の中空デバイスの
製造方法を実施する状態を示し、同図（Ａ）はその概略
斜視図、同図（Ｂ）はその概略平面図である。

【符号の説明】

１ 金型 １ａ 貫通孔 ２ 本体用材料 ３ 中空部形成部材 ４ 形状付与部材 ３Ａ 金属製糸 １０ 中空デバイス １２ デバイス本体 １４ 中空部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 安永 ゆかり 東京都品川区東品川２丁目５番８号 住友 ベークライト株式会社内 Ｆターム(参考） 4G075 AA39 AA62 EB21 EC06 FA01

Claims (26)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 デバイス本体と前記デバイス本体の内部
   に形成された中空部とを備えた中空デバイスであって、
   前記デバイス本体は本体用材料を硬化又は固化させるこ
   とにより形成され、前記中空部は前記本体用材料の硬化
   又は固化前に前記中空部の形成位置に設置され前記本体
   用材料の硬化又は固化後に前記デバイス本体から除去さ
   れる中空部形成部材により形成されることを特徴とする
   中空デバイス。
2. 【請求項２】 請求項１に記載された中空デバイスであ
   って、前記中空部は前記デバイス本体の外部に連通して
   いることを特徴とする中空デバイス。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２のいずれかに記載
   された中空デバイスであって、前記中空部が管状の流路
   であることを特徴とする中空デバイス。
4. 【請求項４】 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載
   された中空デバイスであって、前記本体用材料は、熱硬
   化性樹脂又は熱可塑性樹脂であることを特徴とする中空
   デバイス。
5. 【請求項５】 請求項１乃至請求項４のいずれかに記載
   された中空デバイスであって、前記中空部形成部材は、
   繊維状であることを特徴とする中空デバイス。
6. 【請求項６】 請求項１乃至請求項５のいずれかに記載
   された中空デバイスであって、前記中空部形成部材は、
   金属、樹脂、ガラス、カーボンのうちのいずれか又は複
   数の組合せの複合材料から成る糸であることを特徴とす
   る中空デバイス。
7. 【請求項７】 請求項１乃至請求項６のいずれかに記載
   された中空デバイスであって、前記中空部形成部材は、
   前記デバイス本体から引き抜かれて前記デバイス本体か
   ら除去されることを特徴とする中空デバイス。
8. 【請求項８】 請求項１乃至請求項７のいずれかに記載
   された中空デバイスであって、前記中空部形成部材は、
   前記中空部形成部材の材料よりも摩擦係数の小さな材料
   から成る被覆層を有することを特徴とする中空デバイ
   ス。
9. 【請求項９】 請求項１乃至請求項８のいずれかに記載
   された中空デバイスであって、前記中空部形成部材は、
   引っ張り力により前記中空部の内径よりも縮径する材料
   から形成されていることを特徴とする中空デバイス。
10. 【請求項１０】 請求項１乃至請求項６のいずれかに記
    載された中空デバイスであって、前記中空部形成部材
    は、溶出により前記デバイス本体から除去されることを
    特徴とする中空デバイス。
11. 【請求項１１】 請求項１乃至請求項１０のいずれかに
    記載された中空デバイスであって、前記中空部形成部材
    は、前記中空部の内部形状に符合する外形を有すること
    を特徴とする中空デバイス。
12. 【請求項１２】 請求項１乃至請求項１１のいずれかに
    記載された中空デバイスであって、前記中空部の直径が
    ｎｍ〜μｍ単位であるマイクロリアクター用の中空デバ
    イスであることを特徴とする中空デバイス。
13. 【請求項１３】 デバイス本体と前記デバイス本体の内
    部に形成された中空部とを備えた中空デバイスであっ
    て、前記デバイス本体は熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂
    から成り、前記中空部の直径がｎｍ〜μｍ単位であるこ
    とを特徴とする中空デバイス。
14. 【請求項１４】 請求項１３に記載された中空デバイス
    であって、前記中空部が前記デバイス本体の外部に連通
    する管状の流路であるマイクロリアクター用の中空デバ
    イスであることを特徴とする中空デバイス。
15. 【請求項１５】 デバイス本体と前記デバイス本体の内
    部に形成された中空部とを備えた中空デバイスの製造方
    法であって、本体用材料を硬化又は固化させることによ
    り前記デバイス本体を形成し、前記本体用材料の硬化又
    は固化前に前記中空部の形成位置に中空部形成部材を設
    置し前記本体用材料の硬化又は固化後に前記デバイス本
    体から前記中空部形成部材を除去して前記中空部を形成
    することを特徴とする中空デバイスの製造方法。
16. 【請求項１６】 請求項１５に記載された中空デバイス
    の製造方法であって、前記本体用材料として熱硬化性樹
    脂又は熱可塑性樹脂を使用することを特徴とする中空デ
    バイスの製造方法。
17. 【請求項１７】 請求項１５又は請求項１６のいずれか
    に記載された中空デバイスの製造方法であって、前記中
    空部形成部材が繊維状であることを特徴とする中空デバ
    イスの製造方法。
18. 【請求項１８】 請求項１５乃至請求項１７のいずれか
    に記載された中空デバイスの製造方法であって、前記中
    空部形成部材として、金属、樹脂、ガラス、カーボンの
    うちのいずれか又は複数の組合せの複合材料から成る糸
    を使用することを特徴とする中空デバイスの製造方法。
19. 【請求項１９】 請求項１５乃至請求項１８のいずれか
    に記載された中空デバイスであって、前記中空部形成部
    材を前記デバイス本体から引き抜いて前記デバイス本体
    から除去することを特徴とする中空デバイスの製造方
    法。
20. 【請求項２０】 請求項１５乃至請求項１９のいずれか
    に記載された中空デバイスの製造方法であって、前記中
    空部形成部材は、前記中空部形成部材の材料よりも摩擦
    係数の小さな材料から成る被覆層を有することを特徴と
    する中空デバイスの製造方法。
21. 【請求項２１】 請求項１５乃至請求項２０のいずれか
    に記載された中空デバイスの製造方法であって、前記中
    空部形成部材を引っ張り力により前記中空部の内径より
    も縮径させながら前記デバイス本体から引き抜いて除去
    することを特徴とする中空デバイスの製造方法。
22. 【請求項２２】 請求項１５乃至請求項１８のいずれか
    に記載された中空デバイスであって、前記中空部形成部
    材を溶出させて前記デバイス本体から除去することを特
    徴とする中空デバイスの製造方法。
23. 【請求項２３】 請求項１５乃至請求項２２のいずれか
    に記載された中空デバイスの製造方法であって、前記中
    空部形成部材は、前記中空部の内部形状に符合する外形
    を有することを特徴とする中空デバイスの製造方法。
24. 【請求項２４】 請求項１５乃至請求項２３のいずれか
    に記載された中空デバイスの製造方法であって、前記中
    空部の直径をｎｍ〜μｍ単位で形成してマイクロリアク
    ター用の中空デバイスを製造することを特徴とする中空
    デバイスの製造方法。
25. 【請求項２５】 デバイス本体と前記デバイス本体の内
    部に形成された中空部とを備えた中空デバイスを有する
    反応装置であって、前記デバイス本体は本体用材料を硬
    化又は固化させることにより形成され、前記中空部は前
    記本体用材料の硬化又は固化前に前記中空部の形成位置
    に設置され前記本体用材料の硬化又は固化後に前記デバ
    イス本体から除去される中空部形成部材により形成され
    ることを特徴とする中空デバイスを備えた反応装置。
26. 【請求項２６】 請求項２５に記載された中空デバイス
    を有する反応装置であって、前記中空部は前記デバイス
    本体の外部に連通する管状の流路であって、前記中空部
    の直径がｎｍ〜μｍ単位であることを特徴とする中空デ
    バイスを有する反応装置。