JP2003309313A - 半導体レーザユニット - Google Patents
半導体レーザユニットInfo
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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Abstract
(57)【要約】
【課題】組み立てが容易で生産性に優れ、高出力の発光
素子にも対応可能な新規の半導体レーザユニットを提供
する。 【解決手段】アイランド１上面に面発光レーザ２を固着
し、樹脂成形部6,7を相互に接合させ、面発光レーザ２
の表面側の正電極と第二のリード部４をワイヤボンディ
ング８により導通させることで組み立てられる。アイラ
ンド１と別体の放熱板５を備え、該放熱板５の左右の凹
部5a,5bを、樹脂成形部6,7の各接合面11a,11bの中成形
部6b,7bに係合させ、樹脂成形部6,7間に放熱板５を挟持
してアイランド１の直下に支持する。
素子にも対応可能な新規の半導体レーザユニットを提供
する。 【解決手段】アイランド１上面に面発光レーザ２を固着
し、樹脂成形部6,7を相互に接合させ、面発光レーザ２
の表面側の正電極と第二のリード部４をワイヤボンディ
ング８により導通させることで組み立てられる。アイラ
ンド１と別体の放熱板５を備え、該放熱板５の左右の凹
部5a,5bを、樹脂成形部6,7の各接合面11a,11bの中成形
部6b,7bに係合させ、樹脂成形部6,7間に放熱板５を挟持
してアイランド１の直下に支持する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光源用の発光素子
や受光用の受光素子などを搭載する半導体レーザユニッ
トに関し、特に、光通信システムの光源部として好適に
用いることができる半導体レーザユニットに関する。
や受光用の受光素子などを搭載する半導体レーザユニッ
トに関し、特に、光通信システムの光源部として好適に
用いることができる半導体レーザユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、光通信用光源に用いる半導体レー
ザモジュールとして、例えば特開平５−１９８８９２号
公報に開示されるように、左右両側縁部に複数のリード
端子を設けた樹脂基板上に、光学系ユニットを組み付け
た金属ベースを設置し、光学系ユニットのＬＤ端子及び
モニタ用ＰＤ端子をそれぞれ樹脂基板のリード端子に配
線して組み立てるものが知られている。
ザモジュールとして、例えば特開平５−１９８８９２号
公報に開示されるように、左右両側縁部に複数のリード
端子を設けた樹脂基板上に、光学系ユニットを組み付け
た金属ベースを設置し、光学系ユニットのＬＤ端子及び
モニタ用ＰＤ端子をそれぞれ樹脂基板のリード端子に配
線して組み立てるものが知られている。
【０００３】上記した半導体レーザモジュールによれ
ば、樹脂基板の左右側縁部に複数のリード端子を位置決
めしながら取り付ける作業、光学系ユニットを金属ベー
スに半田付けする作業、金属ベースを樹脂基板に半田付
けする作業、光学系ユニットのＬＤ端子及びモニタ用Ｐ
Ｄ端子をそれぞれ樹脂基板のリード端子に配線する作業
が必要であり、組み立てに手間がかかるという問題があ
った。
ば、樹脂基板の左右側縁部に複数のリード端子を位置決
めしながら取り付ける作業、光学系ユニットを金属ベー
スに半田付けする作業、金属ベースを樹脂基板に半田付
けする作業、光学系ユニットのＬＤ端子及びモニタ用Ｐ
Ｄ端子をそれぞれ樹脂基板のリード端子に配線する作業
が必要であり、組み立てに手間がかかるという問題があ
った。
【０００４】一方、例えば特開平９−８４８０号公報に
開示されるように、リードフレームの幅広部上にＬＤチ
ップを固定し、該チップを含むリードフレーム先端側周
囲を透明樹脂で封止した簡易構造の半導体レーザ装置も
知られているが、このような半導体レーザ装置によれ
ば、光通信システムの光源部を構成するために高出力の
発光素子を搭載した場合、該発光素子の放熱に対する対
応が困難であるという問題がある。
開示されるように、リードフレームの幅広部上にＬＤチ
ップを固定し、該チップを含むリードフレーム先端側周
囲を透明樹脂で封止した簡易構造の半導体レーザ装置も
知られているが、このような半導体レーザ装置によれ
ば、光通信システムの光源部を構成するために高出力の
発光素子を搭載した場合、該発光素子の放熱に対する対
応が困難であるという問題がある。
【０００５】本発明はこのような従来事情に鑑みて成さ
れたもので、その目的とするところは、組み立てが容易
で生産性に優れ、高出力の発光素子にも対応できる新規
な半導体レーザユニットを提供することにある。
れたもので、その目的とするところは、組み立てが容易
で生産性に優れ、高出力の発光素子にも対応できる新規
な半導体レーザユニットを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は請求項１のように、少なくとも光源用の発光
素子を搭載する金属製のアイランドに、前記発光素子の
裏面側電極に対応する所要数の第一のリード部を一体に
形成すると共に、前記発光素子の表面側電極に対応する
所要数の第二のリード部を前記アイランドと別体に設
け、左右一対の樹脂成形部の一方に前記アイランドを、
他方に前記第二のリード部を夫々保持させ、それら樹脂
成形部を相互に接合して前記第二のリード部をアイラン
ドと一体化させ、且つ前記アイランド上面に固着した前
記発光素子の裏面側電極をアイランドを介して前記第一
のリード部に導通させ、該発光素子の表面側電極をワイ
ヤボンディングにより前記第二のリード部に導通させて
なることを特徴とする。
に本発明は請求項１のように、少なくとも光源用の発光
素子を搭載する金属製のアイランドに、前記発光素子の
裏面側電極に対応する所要数の第一のリード部を一体に
形成すると共に、前記発光素子の表面側電極に対応する
所要数の第二のリード部を前記アイランドと別体に設
け、左右一対の樹脂成形部の一方に前記アイランドを、
他方に前記第二のリード部を夫々保持させ、それら樹脂
成形部を相互に接合して前記第二のリード部をアイラン
ドと一体化させ、且つ前記アイランド上面に固着した前
記発光素子の裏面側電極をアイランドを介して前記第一
のリード部に導通させ、該発光素子の表面側電極をワイ
ヤボンディングにより前記第二のリード部に導通させて
なることを特徴とする。
【０００７】このような構成の本発明の半導体レーザユ
ニットは、アイランド上面に発光素子を固着し、左右の
樹脂成形部を相互に接合させ、発光素子の表面側電極と
第二のリード部をワイヤボンディングにより導通させる
だけの簡単な作業で組み立てることができる。左右の樹
脂成形部にアイランド、第二のリード部を保持させる具
体的態様としては、インサート成形により、所望形状に
成形される樹脂成形部中にアイランド、第一のリード
部、第二のリード部の一部を埋め込んだ構成とすること
が好ましい。その場合、アイランドにおける発光素子の
搭載面、第一、第二のリード部の外部リード端部、発光
素子の表面側電極に対する第二のリード部のボンディン
グ面などを露呈させることは言うまでもない。
ニットは、アイランド上面に発光素子を固着し、左右の
樹脂成形部を相互に接合させ、発光素子の表面側電極と
第二のリード部をワイヤボンディングにより導通させる
だけの簡単な作業で組み立てることができる。左右の樹
脂成形部にアイランド、第二のリード部を保持させる具
体的態様としては、インサート成形により、所望形状に
成形される樹脂成形部中にアイランド、第一のリード
部、第二のリード部の一部を埋め込んだ構成とすること
が好ましい。その場合、アイランドにおける発光素子の
搭載面、第一、第二のリード部の外部リード端部、発光
素子の表面側電極に対する第二のリード部のボンディン
グ面などを露呈させることは言うまでもない。
【０００８】請求項２では、上記第二のリード部の上端
面を樹脂成形部上面に露出させてボンディング面とし、
該ボンディング面をアイランド上面に固着した発光素子
に隣接するよう配置すると共に、該発光素子の表面側電
極と前記ボンディング面をワイヤボンディングで導通し
てなることを特徴とする。
面を樹脂成形部上面に露出させてボンディング面とし、
該ボンディング面をアイランド上面に固着した発光素子
に隣接するよう配置すると共に、該発光素子の表面側電
極と前記ボンディング面をワイヤボンディングで導通し
てなることを特徴とする。
【０００９】このような構成によれば、発光素子の表面
側電極と第二のリード部とが近接するのでワイヤボンデ
ィング寸法が短くなり、高精度なワイヤボンディングを
効率良く行うことができる。
側電極と第二のリード部とが近接するのでワイヤボンデ
ィング寸法が短くなり、高精度なワイヤボンディングを
効率良く行うことができる。
【００１０】本発明の半導体レーザユニットを、例えば
光通信システムの光源部用として用いる場合、請求項３
のように、上記発光素子がその上面から垂直方向にレー
ザ光を照射する垂直共振器型の面発光レーザであること
が好ましい。
光通信システムの光源部用として用いる場合、請求項３
のように、上記発光素子がその上面から垂直方向にレー
ザ光を照射する垂直共振器型の面発光レーザであること
が好ましい。
【００１１】請求項４では、上記左右の樹脂成形部が、
上記面発光レーザとボンディング面の周囲を囲む囲繞壁
を構成する半割り状の囲繞壁構成部を備え、前記囲繞壁
により、レーザ光照射用とボンディング用の開口部を残
して前記面発光レーザとボンディング面を囲んでなるこ
とを特徴とする。
上記面発光レーザとボンディング面の周囲を囲む囲繞壁
を構成する半割り状の囲繞壁構成部を備え、前記囲繞壁
により、レーザ光照射用とボンディング用の開口部を残
して前記面発光レーザとボンディング面を囲んでなるこ
とを特徴とする。
【００１２】このような構成によれば、左右の樹脂成形
部を相互に接合すると左右の囲繞壁構成部が合致して、
面発光レーザとボンディング面の周囲を囲む囲繞壁が構
成され、該囲繞壁の内側にレーザ光照射用とボンディン
グ用の開口部が区画形成されると共に、囲繞壁によって
面発光レーザ、ボンディング面、ボンディングワイヤな
どが保護される。
部を相互に接合すると左右の囲繞壁構成部が合致して、
面発光レーザとボンディング面の周囲を囲む囲繞壁が構
成され、該囲繞壁の内側にレーザ光照射用とボンディン
グ用の開口部が区画形成されると共に、囲繞壁によって
面発光レーザ、ボンディング面、ボンディングワイヤな
どが保護される。
【００１３】請求項５では、上記アイランドと別体に形
成した放熱板を備え、該放熱板の左右両側に設けた係合
部に係合する被係合部を、上記左右の樹脂成形部の各接
合面に形成し、該第一、第二の樹脂成形部間に放熱板を
挟持して該放熱板を前記アイランドの直下に支持してな
ることを特徴とする。
成した放熱板を備え、該放熱板の左右両側に設けた係合
部に係合する被係合部を、上記左右の樹脂成形部の各接
合面に形成し、該第一、第二の樹脂成形部間に放熱板を
挟持して該放熱板を前記アイランドの直下に支持してな
ることを特徴とする。
【００１４】このような構成によれば、アイランドとは
別体の放熱板を備えるので、高出力の面発光レーザを搭
載しても十分な放熱効果を得られると共に、左右の樹脂
成形部を相互に接合させるだけの簡単な作業で放熱板を
アイランド直下に位置させて組み込むことができる。
別体の放熱板を備えるので、高出力の面発光レーザを搭
載しても十分な放熱効果を得られると共に、左右の樹脂
成形部を相互に接合させるだけの簡単な作業で放熱板を
アイランド直下に位置させて組み込むことができる。
【００１５】請求項６のように、上記アイランドを構成
する金属板を、放熱板を兼用するよう所定の寸法をもっ
て形成することもできる。この場合、異形材を用いてア
イランドを厚肉に形成すればよい。
する金属板を、放熱板を兼用するよう所定の寸法をもっ
て形成することもできる。この場合、異形材を用いてア
イランドを厚肉に形成すればよい。
【００１６】本発明の半導体レーザユニットは請求項７
のように、上記第一、第二のリード部がアイランドの左
右側縁から下方へ延びるよう対向状に配置することで、
それら各リード部を基板に設けた差込孔に上方から差し
込んで基板に差し込み装着される縦方向装着タイプの半
導体レーザユニットとすることができる。
のように、上記第一、第二のリード部がアイランドの左
右側縁から下方へ延びるよう対向状に配置することで、
それら各リード部を基板に設けた差込孔に上方から差し
込んで基板に差し込み装着される縦方向装着タイプの半
導体レーザユニットとすることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態の一例を
図１〜図６を参照して説明する。本例の半導体レーザユ
ニットＡは光通信システムの光源部を構成するもので、
金属製のアイランド１と、光源用の発光素子としての上
面から垂直方向にレーザ光を照射する垂直共振器型の面
発光レーザ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｒｆ
ａｃｅ ＥｍｉｔｔｉｎｇＬａｓｅｒ：ＶＣＳＥＬ）２
と、第一，第二のリード部３，４と、放熱板５とを、第
一，第二の樹脂成形部６，７を介して一体的に集合させ
た一つのパッケージになっている。
図１〜図６を参照して説明する。本例の半導体レーザユ
ニットＡは光通信システムの光源部を構成するもので、
金属製のアイランド１と、光源用の発光素子としての上
面から垂直方向にレーザ光を照射する垂直共振器型の面
発光レーザ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｒｆ
ａｃｅ ＥｍｉｔｔｉｎｇＬａｓｅｒ：ＶＣＳＥＬ）２
と、第一，第二のリード部３，４と、放熱板５とを、第
一，第二の樹脂成形部６，７を介して一体的に集合させ
た一つのパッケージになっている。
【００１８】アイランド１は図６に示すように、鉄、ア
ルミニウム、銅などの所定厚の金属板からなる平面視略
エ形のもので、その左右両側部分の方形状の凹部１ａ，
１ｂで挟まれる中間部１ｃの中央部分を面発光レーザ２
の搭載面１ｄとすると共に、前記中間部１ｃの前後両端
に耳部１ｅ，１ｅを備え、且つ前記搭載面１ｄに固着さ
れる面発光レーザ２の裏面二箇所に形成された負側電極
に対応する第一リード部３を一体に備えている。前記搭
載面１ｄには面発光レーザ２がダイボンディングにより
固着され、該面発光レーザ２の負側電極がアイランド１
を介して第一リード部３に導通するようになっている。
ルミニウム、銅などの所定厚の金属板からなる平面視略
エ形のもので、その左右両側部分の方形状の凹部１ａ，
１ｂで挟まれる中間部１ｃの中央部分を面発光レーザ２
の搭載面１ｄとすると共に、前記中間部１ｃの前後両端
に耳部１ｅ，１ｅを備え、且つ前記搭載面１ｄに固着さ
れる面発光レーザ２の裏面二箇所に形成された負側電極
に対応する第一リード部３を一体に備えている。前記搭
載面１ｄには面発光レーザ２がダイボンディングにより
固着され、該面発光レーザ２の負側電極がアイランド１
を介して第一リード部３に導通するようになっている。
【００１９】第一リード部３は、前記凹部１ａ，１ｂの
内の一方（図示例では凹部１ｂ）の内端縁部分に連設さ
れるよう、アイランド１と一体成形されたリード端子部
を下方に向けて折曲してなるもので、本例では面発光レ
ーザ２の負側電極に合わせて二本の第一リード部３を備
えている。尚、前記凹部１ａ，１ｂの内の他方（図示例
では凹部１ａ）は、後述する第二樹脂成形部７に対する
位置決め部となっている。
内の一方（図示例では凹部１ｂ）の内端縁部分に連設さ
れるよう、アイランド１と一体成形されたリード端子部
を下方に向けて折曲してなるもので、本例では面発光レ
ーザ２の負側電極に合わせて二本の第一リード部３を備
えている。尚、前記凹部１ａ，１ｂの内の他方（図示例
では凹部１ａ）は、後述する第二樹脂成形部７に対する
位置決め部となっている。
【００２０】面発光レーザ２の表面側に形成された正側
電極に対応する第二リード部４は、前記アイランド１と
同質の金属板によりアイランド１とは別体に形成された
もので、該第二リード部４は、第一樹脂成形部６に接合
する第二樹脂成形部７により、鉛直方向に伸びるよう保
持されている。
電極に対応する第二リード部４は、前記アイランド１と
同質の金属板によりアイランド１とは別体に形成された
もので、該第二リード部４は、第一樹脂成形部６に接合
する第二樹脂成形部７により、鉛直方向に伸びるよう保
持されている。
【００２１】尚、アイランド１及び第一、第二リード部
３、４は、必要に応じて、導電性を高めるために金メッ
キや銀メッキなどで表面処理されている。
３、４は、必要に応じて、導電性を高めるために金メッ
キや銀メッキなどで表面処理されている。
【００２２】放熱板５は図１，図２に示すように、鉄、
アルミニウム、銅などの金属材により、アイランド１と
同様の平面形状を呈し且つ所定の高さ寸法を備える立体
形状の内部中空体に形成されたもので、詳しくは、左右
両側部分の方形状の凹部（係合部）５ａ，５ｂで挟まれ
る中間部５ｃの前後両端に耳部５ｄ，５ｄを備え、面発
光レーザ２の放熱量に合わせて所定の放熱特性を発揮す
るよう（所定の表面積を有するよう）形成されている。
アルミニウム、銅などの金属材により、アイランド１と
同様の平面形状を呈し且つ所定の高さ寸法を備える立体
形状の内部中空体に形成されたもので、詳しくは、左右
両側部分の方形状の凹部（係合部）５ａ，５ｂで挟まれ
る中間部５ｃの前後両端に耳部５ｄ，５ｄを備え、面発
光レーザ２の放熱量に合わせて所定の放熱特性を発揮す
るよう（所定の表面積を有するよう）形成されている。
【００２３】第一樹脂成形部６は、インサート成形によ
りアイランド１と第一リード部３の一部が埋め込まれる
と共に、放熱板５の一半側が嵌合するよう成形されてい
る。詳しくは、アイランド１の一半側とほぼ同様の平面
形状を呈すると共に所定の高さ寸法を持つ下成形部６ａ
と、該下成形部６ａの上面ほぼ中央の外寄りに突設状に
成形された中成形部６ｂと、該中成形部６ｂの上面に連
設された上成形部６ｃからなり、下成形部６ａと中成形
部６ｂ中に第一リード部３の上半部が埋め込まれると共
に、中成形部６ｂと上成形部６ｃの間にアイランド１の
中間部１ｃが搭載面１ｄを残して埋め込まれている。上
成形部６ｃには、前記搭載面１ｄを露呈させるための開
口部６ｄが形成されてる。また中成形部６ｂは放熱板５
の凹部（係合部）５ｂに嵌合する凸部（被係合部）とな
るよう形成され、放熱板５の一半側が上下の成形部６
ａ，６ｃ間に収容状に嵌合するようになっている。
りアイランド１と第一リード部３の一部が埋め込まれる
と共に、放熱板５の一半側が嵌合するよう成形されてい
る。詳しくは、アイランド１の一半側とほぼ同様の平面
形状を呈すると共に所定の高さ寸法を持つ下成形部６ａ
と、該下成形部６ａの上面ほぼ中央の外寄りに突設状に
成形された中成形部６ｂと、該中成形部６ｂの上面に連
設された上成形部６ｃからなり、下成形部６ａと中成形
部６ｂ中に第一リード部３の上半部が埋め込まれると共
に、中成形部６ｂと上成形部６ｃの間にアイランド１の
中間部１ｃが搭載面１ｄを残して埋め込まれている。上
成形部６ｃには、前記搭載面１ｄを露呈させるための開
口部６ｄが形成されてる。また中成形部６ｂは放熱板５
の凹部（係合部）５ｂに嵌合する凸部（被係合部）とな
るよう形成され、放熱板５の一半側が上下の成形部６
ａ，６ｃ間に収容状に嵌合するようになっている。
【００２４】第二樹脂成形部７は、インサート成形によ
り第二リード部４の上半部が埋め込まれると共に、放熱
板５の他半側が嵌合するよう成形されている。詳しく
は、アイランド１の他半側とほぼ同様の平面形状を呈す
ると共に所定の高さ寸法を持つ下成形部７ａと、該下成
形部７ａの上面ほぼ中央に突設状に成形された中成形部
７ｂと、該中成形部７ｂの上面に連設された上成形部７
ｃからなり、下成形部７ａと中成形部７ｂ中に第二リー
ド部４の上半部が埋め込まれると共に、上成形部７ｃに
は、第二リード部４上端のボンディング面４ａを露呈さ
せる開口部７ｄが形成されている。ボンディング面４ａ
は面発光レーザ２に隣接するよう第二リード部４の上端
を内側へ折曲してなり、ワイヤボンディング８により面
発光レーザ２表面の正側の電極と導通している。また前
記中成形部７ｂは、放熱板５の凹部（係合部）５ａとア
イランド１の凹部１ａに嵌合する凸部（被係合部）とな
るよう形成され、放熱板５及びアイランド１の他半側が
上下の成形部７ａ，７ｃ間に嵌合状に配置されるように
なっている。
り第二リード部４の上半部が埋め込まれると共に、放熱
板５の他半側が嵌合するよう成形されている。詳しく
は、アイランド１の他半側とほぼ同様の平面形状を呈す
ると共に所定の高さ寸法を持つ下成形部７ａと、該下成
形部７ａの上面ほぼ中央に突設状に成形された中成形部
７ｂと、該中成形部７ｂの上面に連設された上成形部７
ｃからなり、下成形部７ａと中成形部７ｂ中に第二リー
ド部４の上半部が埋め込まれると共に、上成形部７ｃに
は、第二リード部４上端のボンディング面４ａを露呈さ
せる開口部７ｄが形成されている。ボンディング面４ａ
は面発光レーザ２に隣接するよう第二リード部４の上端
を内側へ折曲してなり、ワイヤボンディング８により面
発光レーザ２表面の正側の電極と導通している。また前
記中成形部７ｂは、放熱板５の凹部（係合部）５ａとア
イランド１の凹部１ａに嵌合する凸部（被係合部）とな
るよう形成され、放熱板５及びアイランド１の他半側が
上下の成形部７ａ，７ｃ間に嵌合状に配置されるように
なっている。
【００２５】夫々の上成形部６ｃ，７ｃは、上記アイラ
ンド１の搭載面１ｄに固着した面発光レーザ２と第二リ
ード部４上端のボンディング面４ａとの周囲を囲む囲繞
壁９を構成する略半円形状の囲繞壁構成部となってお
り、該囲繞壁９により面発光レーザ２、ボンディング面
１ｄ、ワイヤボンディング８を保護すると共に、その囲
繞壁９で囲まれた部分、即ち、前述した開口部６ｄ，７
ｄがレーザ光照射用とボンディング用の開口部１０を構
成している。
ンド１の搭載面１ｄに固着した面発光レーザ２と第二リ
ード部４上端のボンディング面４ａとの周囲を囲む囲繞
壁９を構成する略半円形状の囲繞壁構成部となってお
り、該囲繞壁９により面発光レーザ２、ボンディング面
１ｄ、ワイヤボンディング８を保護すると共に、その囲
繞壁９で囲まれた部分、即ち、前述した開口部６ｄ，７
ｄがレーザ光照射用とボンディング用の開口部１０を構
成している。
【００２６】上記下成形部６ａ，７ａの内端面、上成形
部６ｃ，７ｃの内端面は、第一、第二樹脂成形部６，７
を相互に接合する接合面１１ａ，１１ｂとなり、これら
接合面１１ａ，１１ｂ同士を密接させると共に超音波溶
着等の手段により固着させて第一、第二樹脂成形部６，
７を一体化させ、これにより第一リード部３を有するア
イランド１、第二リード部４、放熱板５が一体化するよ
うになっている。
部６ｃ，７ｃの内端面は、第一、第二樹脂成形部６，７
を相互に接合する接合面１１ａ，１１ｂとなり、これら
接合面１１ａ，１１ｂ同士を密接させると共に超音波溶
着等の手段により固着させて第一、第二樹脂成形部６，
７を一体化させ、これにより第一リード部３を有するア
イランド１、第二リード部４、放熱板５が一体化するよ
うになっている。
【００２７】以上の構成によれば、第一、第二樹脂成形
部６，７を相互に接合し、且つそれら樹脂成形部６，７
で放熱板５を挟持する組み付け状態（図３〜図５参照）
において、第一リード部３を一体に備えるアイランド１
に第二リード部４が一体的に装着されると共に、アイラ
ンド１の下面に密接して放熱板５が保持され、且つ第
一、第二のリード部３，４がアイランド１の左右側縁か
ら下方へ延びるよう対向状に配置されると共に、両樹脂
成形部６，７の下方に第一，第二リード部３，４の下半
部が突出する。この状態で面発光レーザ２の正側電極と
第二リード部４上端のボンディング面４ａとをワイヤボ
ンディング８で導通させれば、各リード部３，４の下半
部を、配線パターンが形成された基板等３０の導通用の
差込孔３１に上方から差し込んで、前記基板３０に差し
込み装着可能な半導体レーザユニットＡを得ることがで
きる。
部６，７を相互に接合し、且つそれら樹脂成形部６，７
で放熱板５を挟持する組み付け状態（図３〜図５参照）
において、第一リード部３を一体に備えるアイランド１
に第二リード部４が一体的に装着されると共に、アイラ
ンド１の下面に密接して放熱板５が保持され、且つ第
一、第二のリード部３，４がアイランド１の左右側縁か
ら下方へ延びるよう対向状に配置されると共に、両樹脂
成形部６，７の下方に第一，第二リード部３，４の下半
部が突出する。この状態で面発光レーザ２の正側電極と
第二リード部４上端のボンディング面４ａとをワイヤボ
ンディング８で導通させれば、各リード部３，４の下半
部を、配線パターンが形成された基板等３０の導通用の
差込孔３１に上方から差し込んで、前記基板３０に差し
込み装着可能な半導体レーザユニットＡを得ることがで
きる。
【００２８】該半導体レーザユニットＡは、各リード部
３，４をアイランド１に対し一つづつ位置決め固定した
り、面発光レーザ２の全ての電極を各リード部３，４に
配線するような手間を要することなく、樹脂成形部６，
７を相互に接合させ、面発光レーザ２の正側電極と第二
のリード部４をワイヤボンディング８するだけの簡単な
作業で組み立てることができる。また、前記組み付け状
態において、面発光レーザ２の正側電極とボンディング
面４ａとが近接するので、ワイヤボンディング寸法が短
くなり、高精度なワイヤボンディングを効率良く行うこ
とができる。さらに、囲繞壁９によって面発光レーザ
２、ボンディング面４ａ、ワイヤボンディング８などを
保護してこれらの損傷などを可及的防止し、信頼性の高
い製品とすることができる。また、アイランド１とは別
体の放熱板５を備えるので、高出力の面発光レーザ２を
搭載しても十分な放熱効果を得られ、光通信システムの
光源部構成部品として好適に用いることができる。
３，４をアイランド１に対し一つづつ位置決め固定した
り、面発光レーザ２の全ての電極を各リード部３，４に
配線するような手間を要することなく、樹脂成形部６，
７を相互に接合させ、面発光レーザ２の正側電極と第二
のリード部４をワイヤボンディング８するだけの簡単な
作業で組み立てることができる。また、前記組み付け状
態において、面発光レーザ２の正側電極とボンディング
面４ａとが近接するので、ワイヤボンディング寸法が短
くなり、高精度なワイヤボンディングを効率良く行うこ
とができる。さらに、囲繞壁９によって面発光レーザ
２、ボンディング面４ａ、ワイヤボンディング８などを
保護してこれらの損傷などを可及的防止し、信頼性の高
い製品とすることができる。また、アイランド１とは別
体の放熱板５を備えるので、高出力の面発光レーザ２を
搭載しても十分な放熱効果を得られ、光通信システムの
光源部構成部品として好適に用いることができる。
【００２９】以上、本発明に係る半導体レーザユニット
の実施形態の一例を図面を参照して説明したが、本発明
は図示例に限定されるものではなく、受光用のモニタ素
子を別途搭載したり、別途形成した保護用キャップを囲
繞壁９上面に取り付けたり、放熱板を設ける代わりに異
形材を用いてアイランドを肉厚として該アイランドに所
定の放熱機能を持たせたり、搭載する発光素子，受光素
子の電極数に合わせてリード部の数を適宜増減したり、
コンパクトディスク（ＣＤ）やデジタル多用途ディスク
（ＤＶＤ）などの光ディスクの読み取り装置のピックア
ップ部用として適用可能な構成とするなど、本発明の夫
々の特許請求の範囲に記載された技術的思想の範囲内に
おいて種々の変更が可能であることは言うまでもない。
の実施形態の一例を図面を参照して説明したが、本発明
は図示例に限定されるものではなく、受光用のモニタ素
子を別途搭載したり、別途形成した保護用キャップを囲
繞壁９上面に取り付けたり、放熱板を設ける代わりに異
形材を用いてアイランドを肉厚として該アイランドに所
定の放熱機能を持たせたり、搭載する発光素子，受光素
子の電極数に合わせてリード部の数を適宜増減したり、
コンパクトディスク（ＣＤ）やデジタル多用途ディスク
（ＤＶＤ）などの光ディスクの読み取り装置のピックア
ップ部用として適用可能な構成とするなど、本発明の夫
々の特許請求の範囲に記載された技術的思想の範囲内に
おいて種々の変更が可能であることは言うまでもない。
【００３０】
【発明の効果】本発明に係る半導体レーザユニットは以
上説明したように構成したので、左右の樹脂成形部を相
互に接合させるだけで各リード部を所定位置に位置決め
でき、また発光素子の裏面側電極はアイランドに固着す
ることで第一のリード部に導通するので、表面側電極を
第二のリード部にワイヤボンディングすれば発光素子の
それぞれの電極が対応するリード部に導通する。よっ
て、全ての電極を各リード部に配線するような手間を必
要とせず、簡単な作業で組み立て可能な生産性の高い半
導体レーザユニットを提供できた。また請求項２によれ
ば、上記ワイヤボンディング作業を高精度で効率良く行
えるので、上述の効果をより実効あるものとし得る。
上説明したように構成したので、左右の樹脂成形部を相
互に接合させるだけで各リード部を所定位置に位置決め
でき、また発光素子の裏面側電極はアイランドに固着す
ることで第一のリード部に導通するので、表面側電極を
第二のリード部にワイヤボンディングすれば発光素子の
それぞれの電極が対応するリード部に導通する。よっ
て、全ての電極を各リード部に配線するような手間を必
要とせず、簡単な作業で組み立て可能な生産性の高い半
導体レーザユニットを提供できた。また請求項２によれ
ば、上記ワイヤボンディング作業を高精度で効率良く行
えるので、上述の効果をより実効あるものとし得る。
【００３１】請求項３、５によれば、光通信システムの
光源部用として好適に用いられる半導体レーザユニット
とすることができる。請求項４によれば、別途カバーを
付加するような手間なく、面発光レーザ、ボンディング
面、ボンディングワイヤの保護を図ることができる。
光源部用として好適に用いられる半導体レーザユニット
とすることができる。請求項４によれば、別途カバーを
付加するような手間なく、面発光レーザ、ボンディング
面、ボンディングワイヤの保護を図ることができる。
【００３２】請求項６によれば、別途放熱板を設けるこ
となく、放熱効果を向上することができる。請求項７に
よれば、基板に差し込み式で装着し得る半導体レーザユ
ニットとすることができる。
となく、放熱効果を向上することができる。請求項７に
よれば、基板に差し込み式で装着し得る半導体レーザユ
ニットとすることができる。
【図１】本発明に係る半導体レーザユニットの実施形態
の一例を示す右側から見た分解斜視図。
の一例を示す右側から見た分解斜視図。
【図２】図１の半導体レーザユニットの左側から見た分
解斜視図。
解斜視図。
【図３】図１に対応する組み立て斜視図。
【図４】図２に対応する組み立て斜視図。
【図５】図３の(Ｘ)−(Ｘ)線に沿う断面図。
【図６】図１に対応する樹脂成形部を省略した斜視図。
Ａ：半導体レーザユニット
１：アイランド
２：面発光レーザ（発光素子）
３：第一のリード部
４：第二のリード部
５：放熱板
５ａ,５ｂ：凹部（係合部）
６，７：樹脂成形部
６ｂ，７ｂ：中成形部（被係合部）
８：ワイヤボンディング
９：囲繞壁
６ｃ，７ｃ：上成形部（囲繞壁構成部）
１０：開口部
１１ａ，１１ｂ：接合面
３０：基板
３１：差込孔
Claims (7)
- 【請求項１】 少なくとも光源用の発光素子を搭載する
金属製のアイランドに、前記発光素子の裏面側電極に対
応する所要数の第一のリード部を一体に形成すると共
に、前記発光素子の表面側電極に対応する所要数の第二
のリード部を前記アイランドと別体に設け、 左右一対の樹脂成形部の一方に前記アイランドを、他方
に前記第二のリード部を夫々保持させ、それら樹脂成形
部を相互に接合して前記第二のリード部をアイランドと
一体化させ、 且つ前記アイランド上面に固着した前記発光素子の裏面
側電極をアイランドを介して前記第一のリード部に導通
させ、該発光素子の表面側電極をワイヤボンディングに
より前記第二のリード部に導通させてなる半導体レーザ
ユニット。 - 【請求項２】 上記第二のリード部の上端面を樹脂成形
部上面に露出させてボンディング面とし、該ボンディン
グ面をアイランド上面に固着した発光素子に隣接するよ
う配置すると共に、該発光素子の表面側電極と前記ボン
ディング面をワイヤボンディングで導通してなる請求項
１記載の半導体レーザユニット。 - 【請求項３】 上記発光素子がその上面から垂直方向に
レーザ光を照射する垂直共振器型の面発光レーザである
請求項１又は２記載の半導体レーザユニット。 - 【請求項４】 上記左右の樹脂成形部が、上記面発光レ
ーザとボンディング面の周囲を囲む囲繞壁を構成する半
割り状の囲繞壁構成部を備え、前記囲繞壁により、レー
ザ光照射用とボンディング用の開口部を残して前記面発
光レーザとボンディング面を囲んでなる請求項３記載の
半導体レーザユニット。 - 【請求項５】 上記アイランドと別体に形成した放熱板
を備え、該放熱板の左右両側に設けた係合部に係合する
被係合部を、上記左右の樹脂成形部の各接合面に形成
し、該第一、第二の樹脂成形部間に放熱板を挟持して該
放熱板を前記アイランドの直下に支持してなる請求項１
〜４の何れか１項記載の半導体レーザユニット。 - 【請求項６】 上記アイランドを構成する金属板が放熱
板を兼用するよう所定の寸法をもって形成されている請
求項１〜４の何れか１項記載の半導体レーザユニット。 - 【請求項７】 上記第一、第二のリード部がアイランド
の左右側縁から下方へ延びるよう対向状に配置され、そ
れら各リード部を基板に設けた差込孔に上方から差し込
んで基板に差し込み装着される請求項１〜６の何れか１
項記載の半導体レーザユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002112046A JP2003309313A (ja) | 2002-04-15 | 2002-04-15 | 半導体レーザユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002112046A JP2003309313A (ja) | 2002-04-15 | 2002-04-15 | 半導体レーザユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003309313A true JP2003309313A (ja) | 2003-10-31 |
Family
ID=29394664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002112046A Pending JP2003309313A (ja) | 2002-04-15 | 2002-04-15 | 半導体レーザユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003309313A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100631901B1 (ko) | 2005-01-31 | 2006-10-11 | 삼성전기주식회사 | Ｌｅｄ 패키지 프레임 및 이를 채용하는 ｌｅｄ 패키지 |
| CN1323471C (zh) * | 2004-05-20 | 2007-06-27 | 中国科学院半导体研究所 | 具有倾斜波导结构的半导体光放大器封装用的热沉 |
| CN100401600C (zh) * | 2004-09-08 | 2008-07-09 | 夏普株式会社 | 半导体激光装置及具有该半导体激光装置的光拾取装置 |
| KR100984209B1 (ko) | 2008-06-16 | 2010-10-11 | 서울반도체 주식회사 | 패키지 제조방법, 이를 이용한 발광소자 및 발광소자 제조방법 |
-
2002
- 2002-04-15 JP JP2002112046A patent/JP2003309313A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1323471C (zh) * | 2004-05-20 | 2007-06-27 | 中国科学院半导体研究所 | 具有倾斜波导结构的半导体光放大器封装用的热沉 |
| CN100401600C (zh) * | 2004-09-08 | 2008-07-09 | 夏普株式会社 | 半导体激光装置及具有该半导体激光装置的光拾取装置 |
| KR100631901B1 (ko) | 2005-01-31 | 2006-10-11 | 삼성전기주식회사 | Ｌｅｄ 패키지 프레임 및 이를 채용하는 ｌｅｄ 패키지 |
| KR100984209B1 (ko) | 2008-06-16 | 2010-10-11 | 서울반도체 주식회사 | 패키지 제조방법, 이를 이용한 발광소자 및 발광소자 제조방법 |
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|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080715 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20081111 |