JP2009117457A - 光素子モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】組み立て作業性が良く、低コストで製造可能な光素子モジュールを提供する。
【解決手段】光素子モジュール1は、金属製の基体部11と基体部11を覆うカバー部材12とから成る筐体内に、光電変換機能を有する光素子部材を搭載する。基体部11が、平板状の底壁部11aと、その底壁部11aの両端に対向するように形成された前方側壁部11bと後方側壁部11cとを有する。底壁部11aに光素子部材が搭載され、後方側壁部11cから、光素子部材に電気的に接続したリードピン11eが導出され、前方側壁部11bに、光素子部材と光ファイバとを光結合させる光結合部材30が設けられる。
【選択図】図2
【解決手段】光素子モジュール1は、金属製の基体部11と基体部11を覆うカバー部材12とから成る筐体内に、光電変換機能を有する光素子部材を搭載する。基体部11が、平板状の底壁部11aと、その底壁部11aの両端に対向するように形成された前方側壁部11bと後方側壁部11cとを有する。底壁部11aに光素子部材が搭載され、後方側壁部11cから、光素子部材に電気的に接続したリードピン11eが導出され、前方側壁部11bに、光素子部材と光ファイバとを光結合させる光結合部材30が設けられる。
【選択図】図2
Description
本発明は、光通信に用いられる光素子モジュールに関する。
図6は、光通信に用いられる従来の光素子モジュールが備えるパッケージの一例(例えば、特許文献1参照)の斜視図で、パッケージ上方を覆うカバーの図示が省略されている。
図6に示す光素子モジュールのパッケージ100は、半導体発光素子(LD:Laser Diode)等の素子が搭載されるベースプレート101と、ベースプレート101の上に接合されるフレーム102と、フレーム102の上に接合されるリング103と、図示しないカバーと、を有する。フレーム102は、前後の側壁と左右の側壁とが一体に形成されており、前方側壁には、光信号を入射及び/または出射させるための開口102aが形成されている。
図6に示す光素子モジュールのパッケージ100は、半導体発光素子(LD:Laser Diode)等の素子が搭載されるベースプレート101と、ベースプレート101の上に接合されるフレーム102と、フレーム102の上に接合されるリング103と、図示しないカバーと、を有する。フレーム102は、前後の側壁と左右の側壁とが一体に形成されており、前方側壁には、光信号を入射及び/または出射させるための開口102aが形成されている。
また、フレーム102の左右の側壁とリング103との間には開口部が形成されており、この開口部に、パッケージの内部の素子と外部回路とを電気的に接続するためのセラミック回路基板104が固定されている。また、セラミック回路基板104の外部端子には、外部回路と電気的に接続されるリードピン105がロウ付けされている。
図6のパッケージ100を用いLDを封止する光素子モジュールは、ベースプレート101上に各種素子を実装し、各種素子とセラミック回路基板104の内部端子とをワイヤボンディングし、封止用のカバーをリング103に接合することにより、作製されるようになっている。
図7は、従来の光素子モジュールの他の例(例えば、特許文献2参照)の斜視図である。この光素子モジュール200は、前方に側壁211bが形成され底壁部211aに光素子を配置したベース部材211と、パッケージの上面部212a、左右の側壁212b及び後方側壁212cが一体に形成されたカバー212と、から成るパッケージを有している。
特開平11−126840号公報
特開平8−316503号公報
しかし、特許文献1に開示の升型の容器(図6参照)に各種素子を実装していく方法では、素子実装空間は狭く上方以外は閉じられているため、各種素子(集積回路を含む)を実装し各種素子と回路基板等を電気的に接続するには、先端が細いコレットやボンディングツール等の特殊工具が必要であり、組み立て作業性が良くない。
一方、特許文献2に開示の光素子モジュールでは、微小な素子を実装するときなどに、パッケージの左右の側壁212b及び後方側壁212c(図7参照)が存在しないので、コレット等で素子を配置する作業やワイヤボンドする作業を行う場合に、実装面積が狭くても、作業中に工具などが側壁等と干渉することを回避することができるようになっている。
また、特許文献2に開示の光素子モジュールを送信用光素子モジュールとして構成したとすると、図7に示すように、LD13等が搭載される回路基板として機能するベース部材211は、セラミックス材料から成る。また、この送信用光素子モジュールを用いて、高伝送速度で光信号を送信するためには、特性に温度依存性があるLD13から発生した熱を放熱する必要があるので、高熱伝導率を有するセラミックス材料(例えば、窒化アルミニウム)でベース部材211を形成する必要がある。しかし、窒化アルミニウム等の上記セラミックスは高価であり、製造コストの観点から改善の余地がある。
本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたもので、組み立て作業性が良く、低コストで製造可能な光素子モジュールを提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の光素子モジュールは、金属製の基体部と、その基体部を覆うカバー部材から成る筐体内に光電変換機能を有する光素子部材を搭載したものであって、基体部が、平板状の底壁部と、その底壁部の両端に対向するように形成された一対の側壁部とを有し、底壁部に光素子部材が搭載され、一対の側壁部の一方から、光素子部材に電気的に接続したリードピンが導出され、一対の側壁部の他方に、光素子部材と光ファイバとを光結合させる光結合部材が設けられることを特徴とする。
また、一対の側壁部が、それぞれ同一形状の半円形板状であってもよい。また、光素子部材が、その放熱面が底壁部と接触して搭載され、底壁部を介して放熱することも好ましい。
本発明の光素子モジュールによれば、光素子部材が搭載される筐体の基体部の底壁部が、所定の方向にのみ側壁を有するため、組み立て作業性が良くなる。また、筐体を金属で作製できるため、製造コストを抑えて(すなわち、低コストで)効果的に放熱することができる。
図1〜図3を用いて、本発明に係る光素子モジュールの一例の概略を説明する。図1は、送信用のものとして構成した光素子モジュールの外観を示す斜視図である。図2は、図1のモジュール本体部10の筐体(パッケージ)内の様子を説明する斜視図で、カバー12の図示が省略されている。図3は、図1の光素子モジュールの断面図である。なお、以下の説明では、後述の光結合部30が備えられる側を光素子モジュール1の前方とし、その反対側を後方とする。
光素子モジュール1は、図1に示すように、モジュール本体部10と光結合部30と、を備える。
モジュール本体部10は、例えば、入力された電気信号を光信号に変換する光電変換機能を有し、光電変換した光信号を光結合部30に向けて出射するもので、光電変換を行うために、略半円柱状のパッケージ内に後述のLDが搭載されており、電気信号入力などのために、後方にリードピン11eを有する。モジュール本体部10においてLDを収容する空間を形成するパッケージは、LD等が搭載される基体部(基体)11と、基体11を覆うカバー12と、から成る。
モジュール本体部10は、例えば、入力された電気信号を光信号に変換する光電変換機能を有し、光電変換した光信号を光結合部30に向けて出射するもので、光電変換を行うために、略半円柱状のパッケージ内に後述のLDが搭載されており、電気信号入力などのために、後方にリードピン11eを有する。モジュール本体部10においてLDを収容する空間を形成するパッケージは、LD等が搭載される基体部(基体)11と、基体11を覆うカバー12と、から成る。
基体11は、LD等の各種素子を搭載する底壁部11aと、底壁部の前後方向の両端に設けられる前方側壁部11b及び後方側壁部11c(図2参照)とが、一体的に成形されている。図1の光素子モジュール1では、LD等の素子等とに電気的に接続されるリードピン11eと一体化された回路基板11dが、後方側壁部11cから外部に(後方に)向けて延び出すように設けられている。
光結合部30は、モジュール本体部10から出力された光信号を光ファイバ31を介して外部に送信するためのもので、モジュール本体部10のLDと光ファイバ31とは光結合している。なお、光結合部30を構成する、図1のホルダ34及びフェルール32については後述する。
モジュール本体部10は、図2に示すように、パッケージを構成する基体11の底壁部11a上に、半導体発光素子(LD)13を有する。LD13は、入力された電気信号に応じて光信号を出射するものであり、その特性に温度依存性があるため、LD13を冷却するための電子冷却器15及び当該電子冷却器15に取付けられる熱良導性のキャリア14を介して、金属製の基体11の底壁部11aに搭載される。
LD13が実装されるキャリア14は、例えば良熱伝導性を有する絶縁材料である窒化アルミニウム等からなり、LD13からの熱を電子冷却器15に伝達して、LD13を効率良く冷却することができる。キャリア14には、LD13が実装される他、配線パターン14aが形成されている。配線パターン14a上には、LD13や、LD13の後方光を受光するモニタ用受光素子(PD:Photo Diode)16を予め実装したPDキャリア17が搭載され、その他には、LD13の温度をモニタするための測温素子18が実装される。キャリア14上の配線パターン14aは、後方側壁部11cに取付けられる後述の回路基板11d上の内側配線パターン11d1と、ボンディングワイヤで電気的に接続される。
電子冷却器15は、LD13を冷却するために、例えばペルチェ素子から構成される。ペルチェ素子の一方のプレート15aは、図3に示すように、基体11の底壁部11aに密着しており、他方のプレート15bはキャリア14を介してLD13を搭載している。LD13の冷却のためにLD13が搭載されているプレート15bを冷却した場合には、底壁部11aに接触している上記一方のプレート15aは昇温される。光素子モジュール1のモジュール本体部10では、この熱を、底壁部11aを介して外部に効率良く放出することができる。
電子冷却器15は、また、LD13が実装されたキャリア14が取付けられているプレート15a上に、レンズ20も取付けている。このレンズ20は、LD13から出射された光信号を後述の光アイソレータを介して光ファイバ31に集光する。また、電子冷却器15は、底壁部11aと接触するプレート15bの後方には、配線パターン15dを有し、この配線パターン15dは、回路基板11d上の内側配線パターン11d1とボンディングワイヤで電気的に接続される。
上述のようなLD13、キャリア14及び電子冷却器15は、本発明の光素子部材を構成する。この光素子部材は、LD13等から発生した熱を底壁部11aを介して放熱可能に、当該光素子部材の放熱面(電子冷却器15のプレート15aの底面)と光素子モジュール1の筐体の底壁部11aとが接触して底壁部に搭載されている。
また、光素子モジュール1を機器に実装する場合に、筐体の底面を機器のシャーシ(ベース)等に接触させることにより、さらに、効率良く放熱することができる。
また、光素子モジュール1を機器に実装する場合に、筐体の底面を機器のシャーシ(ベース)等に接触させることにより、さらに、効率良く放熱することができる。
LD13やモニタ用PD16等の各種素子は、上述のように、回路基板11dに電気的に接続される。回路基板11dは、パッケージ内部に実装された各種素子と外部回路(例えば、バイアス電流供給回路や信号生成回路)とを電気的に接続するためのものである。回路基板11dは、各種素子が電気的に接続される配線パターン(14a、15d)とワイヤボンディングにより電気的に接続される内側配線パターン11d1を、パッケージ内に位置する部分に有する。また、外部回路と電気的に接続するためのリードピン11eが取付けられる取付け配線パターン(不図示)を、パッケージ外に位置する部分に有する。また、回路基板11dは、多層構造になっており、内側配線パターン11d1と対応する取付け配線パターンとが、内部配線により電気的に接続されている。
上述のように、モジュール本体部10では、基体11上に搭載されるLD13が、リードピン11eを介して入力される電気信号を光信号に変換し、変換した光信号を、レンズ20と前方側壁部11bに形成されている開口11b1とを介して、光結合部30に出射する。
光結合部30は、例えば、光ファイバ31、フェルール32、アイソレータ33及びホルダ34から成る。なお、光結合部30は、光結合効率を高めるために、さらに第2のレンズを有するように構成しても良い。
光結合部30は、例えば、光ファイバ31、フェルール32、アイソレータ33及びホルダ34から成る。なお、光結合部30は、光結合効率を高めるために、さらに第2のレンズを有するように構成しても良い。
光ファイバ31は、LD13からの光信号を外部光伝送路へ伝送するものである。フェルール32は、光ファイバ31をモジュール本体部10に取付けるためのもので、その中心に光ファイバ挿通孔を有し、この挿通孔内に光ファイバ31が挿入され固定されている。
アイソレータ33は、例えば、光の入射側と出射側に偏光子を備えたファラデー回転素子からなるアイソレータ素子と、アイソレータ磁石と、から成る。アイソレータ33では、アイソレータ素子が、周囲に配置されたアイソレータ磁石の磁界によって、入射光の偏光角に所定の角度で回転を与えて、出射側の偏光子の偏光角と光の偏光角との組み合わせによって、入射側からの光を入射側へ透過させる一方で、出射側からの光が入ってきても入射側へは透過させない。このアイソレータ33により、光素子モジュール1では、LD13から出射された光を透過してフェルール32が保持する光ファイバ31に結合させ、また、フェルール32側から反射したりすることなどによって伝わってきた光をLD13に入射しないようにすることができる。
ホルダ34は、ホルダ34の略中央部にアイソレータ33を保持する。また、ホルダ34では、モジュール本体部10と反対側に、フェルール32が嵌入され、モジュール本体部10側が、モジュール本体部10の前方側壁部11bに(例えば、YAG溶接により)接合される。このホルダ34により、モジュール本体部10から出射された光信号が光ファイバ31に光結合するようになっている。
また、上述のような部品から構成される光結合部30により、モジュール本体部10のパッケージの(前方側壁部11bの)開口11b1が塞がれているため、LD13を、例えば窒素ガスが充填された状態のパッケージ内に封止することができるようになっている。
また、上述のような部品から構成される光結合部30により、モジュール本体部10のパッケージの(前方側壁部11bの)開口11b1が塞がれているため、LD13を、例えば窒素ガスが充填された状態のパッケージ内に封止することができるようになっている。
続いて、本発明の主要部である光素子モジュールのパッケージについて、上記の図1及び図2並びに以下の図4を用いて説明する。図4は、図1の光素子モジュール1のパッケージを構成する基体11を説明する図で、図4(A)は、基体の後面図であり、図4(B)は、基体11に回路基板11dが取付けられた状態での基体11の後方部分の断面図である。
光素子モジュール1のパッケージは、上述のように、底壁部11a、前方側壁部11b及び後方側壁部11cが一体に形成された基体11と、基体11を覆うカバー12と、をパラレルシーム溶接して成る(図1及び2参照)。
基体11は、例えば、メタルインジェクションモールド(MIM:Metal Injection Mold)やプレス加工等を利用して作製可能である。基体11の材料としては、熱伝導率が高く、熱膨張率が低く、且つ安価な、コバール等の金属を用いることができる。このように、パッケージの底壁部11aと側壁部(前方側壁部11b及び後方側壁部11c)とを基体11として、安価な方法で一体成形可能であるので、光素子モジュールのコストをより一層抑えることができる。
基体11は、例えば、メタルインジェクションモールド(MIM:Metal Injection Mold)やプレス加工等を利用して作製可能である。基体11の材料としては、熱伝導率が高く、熱膨張率が低く、且つ安価な、コバール等の金属を用いることができる。このように、パッケージの底壁部11aと側壁部(前方側壁部11b及び後方側壁部11c)とを基体11として、安価な方法で一体成形可能であるので、光素子モジュールのコストをより一層抑えることができる。
また、基体11の前方側壁部11bと後方側壁部11cは、半円板状部分を持ち、これら半円板状部分は、互いに平行に配置されている。基体11の底壁部11aは、このように、前後方向にのみ側壁部を有し、左右方向に側壁部を持たないため、すなわち、一部だけ側壁部材によって囲まれているため、LD等の素子の実装作業やワイヤリング作業における作業性を損なわれることがない。
また、前方側壁部11bには、LD13からモジュール本体部10の外へ光信号を出射するための開口部(貫通孔)11b1が形成されており、基体11のパラレルシーム溶接部分には、下地メッキとして銅メッキやニッケルメッキ等が施され、その下地の上に金メッキが施されている。
また、前方側壁部11bには、LD13からモジュール本体部10の外へ光信号を出射するための開口部(貫通孔)11b1が形成されており、基体11のパラレルシーム溶接部分には、下地メッキとして銅メッキやニッケルメッキ等が施され、その下地の上に金メッキが施されている。
カバー12は、基体11の前方側壁部11b及び後方側壁部11cの半円板状部分の縁に沿って密着して基体11を覆う。そのため、カバー12は、前側から見て半円弧状である形状、すなわち、上下が開放された半円筒状に形成されている。カバー12は、例えば、0.3mmの厚さの管材から切り出したり、板材を曲げたりすることによって、安価に作製することが可能である。
このように、パッケージの前後の側壁を半円板状にし、カバーをその半円板形状に対応させた形状にすることで、パッケージの側壁とカバーとをパラレルシーム溶接するときの溶接回数を小さくすることができる。前後の側壁部の形状が矩形の場合は、パッケージの側壁とカバーとを接合するのに、少なくとも3回のシーム溶接操作が必要であるのに比べ、必要な溶接操作が少ないので、光素子モジュールの製造工程を削減することができる。
また、基体11は、図4(A)に示すように、後方側壁部11cに矩形状の開口11c1が形成されており、この開口11c1に回路基板11d(図1及び図2参照)を挿入することができるように、開口11c1の幅が、回路基板11dの幅よりも僅かに大きく、また、開口11c1の高さが、回路基板11dの厚さよりも僅かに大きくなっている。回路基板11dは、図4(B)に示すように、開口11c1に挿入された状態で樹脂等により基体11の底壁部11aに接着される。
また、開口11c1と回路基板11dの隙間の封止は、例えば、ロウ付けにより行われる。このロウ付けができるように、回路基板11dの上下面及び両側面には、少なくともロウ付け部分に沿って帯状に、メタライズ(金メッキ)が施される。また、後方側壁部11cの表面にも金メッキが施される。また、回路基板11dは、パッケージ外部から入力される信号や電力をパッケージ内部へ伝える配線を有するが、ロウ付けや帯状メタライズによって配線が短絡することがないように、上述のように、内部配線を用いた多重構造になっている。なお、開口11c1と回路基板11dとの隙間の封止は、樹脂封止により行うこともできる。
図5は、本発明に係る光素子モジュールのパッケージを構成する基体の他の例を説明する図で、図5(A)は、基体の後面図であり、図5(B)は、基体に回路基板が取付けられた状態での基体の後方部分の断面図である。
この例の基体11’の図4の基体11と異なる点は、図5(A)及び図5(B)に示すように、リードピン11eが挿入される複数の貫通孔11c1’を後方側壁部11c’に有する点である。
この例の基体11’の図4の基体11と異なる点は、図5(A)及び図5(B)に示すように、リードピン11eが挿入される複数の貫通孔11c1’を後方側壁部11c’に有する点である。
リードピン11eと貫通孔11c1’との隙間は、電気的に絶縁性の高いガラスによりガラス封止されており、そのため、リードピン11e同士の短絡を防ぐことができる。また、この場合、回路基板11dに半田付けにより直接取付けられたリードピン11eをパッケージ外部に導出するようにしてもよいが、図5(B)に示すように、回路基板11dを、その全体がパッケージ内に位置するように、接着固定しておき、回路基板11d上の内側配線パターン11d1(図2参照)と、リードピン11eとをワイヤボンドで電気的に接続するようにしてもよい。また、この場合、回路基板11dは、金メッキを施す必要がないため、単層基板としてもよい。
なお、本願発明のパッケージ構造は、LDを備える送信用光素子モジュール以外にも、LDに代えてPDを備える受信用光素子モジュールにも適用することができる。
1…光素子モジュール、10…モジュール本体部、11…基体、11a…底壁部、11b…前方側壁部、11b1…開口、11c…後方側壁部、11c1…開口、11c1’…貫通孔、11d…回路基板、11d1…内側配線パターン、11e…リードピン、12…カバー、13…LD、14…キャリア、14a…配線パターン、15…電子冷却器、15a,15b…プレート、15c…レンズ取付け用パターン、15d…配線パターン、16…モニタ用PD、17…PDキャリア、18…測温素子、20…レンズ、30…光結合部、31…光ファイバ、32…フェルール、33…アイソレータ、34…ホルダ。
Claims (3)
- 金属製の基体部と、該基体部を覆うカバー部材から成る筐体内に光電変換機能を有する光素子部材を搭載した光素子モジュールであって、
前記基体部は、平板状の底壁部と、該底壁部の両端に対向するように形成された一対の側壁部とを有し、
前記底壁部に前記光素子部材が搭載され、前記一対の側壁部の一方から、前記光素子部材に電気的に接続したリードピンが導出され、前記一対の側壁部の他方に、前記光素子部材と光ファイバとを光結合させる光結合部材が設けられることを特徴とする光素子モジュール。 - 前記一対の側壁部は、それぞれ同一形状の半円形板状であることを特徴とする請求項1に記載の光素子モジュール。
- 前記光素子部材は、その放熱面が前記底壁部と接触して搭載され、前記底壁部を介して放熱することを特徴とする請求項1または2に記載の光素子モジュール。
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