JP2003303934A - 半導体装置の製造装置および製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造装置および製造方法Info
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- JP2003303934A JP2003303934A JP2002110242A JP2002110242A JP2003303934A JP 2003303934 A JP2003303934 A JP 2003303934A JP 2002110242 A JP2002110242 A JP 2002110242A JP 2002110242 A JP2002110242 A JP 2002110242A JP 2003303934 A JP2003303934 A JP 2003303934A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】切断されたリード側面の半田めっきと擦れ合う
ことなく、かつ、この半田めっきを剥がすことのない切
断パンチを有する半導体装置の製造装置を提供する。 【解決手段】水平方向に裁置された半導体装置の外部リ
ード２１を垂直方向に下降して切断する切断パンチ１０
は、上型に結合する上部と、外部リードを切断する刃を
構成するパンチ部と、その間の中間部とを具備して構成
され、中間部の側面１３はパンチ部の垂直側面１２から
上部まで、内方に向かった緩やかな傾斜側面１３となっ
ている。
ことなく、かつ、この半田めっきを剥がすことのない切
断パンチを有する半導体装置の製造装置を提供する。 【解決手段】水平方向に裁置された半導体装置の外部リ
ード２１を垂直方向に下降して切断する切断パンチ１０
は、上型に結合する上部と、外部リードを切断する刃を
構成するパンチ部と、その間の中間部とを具備して構成
され、中間部の側面１３はパンチ部の垂直側面１２から
上部まで、内方に向かった緩やかな傾斜側面１３となっ
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の製造装
置および製造方法に係わり、特に、外部リードを切断す
るリード切断用金型および外部リードの切断方法に関す
る。
置および製造方法に係わり、特に、外部リードを切断す
るリード切断用金型および外部リードの切断方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より特に樹脂封止型の半導体装置を
製造するに当たっては、先ず、リードフレームの素子搭
載部に半導体素子を固着し、この半導体素子と内部リー
ドとを金属細線で接続した後に、金属細線、素子搭載部
および半導体素子が樹脂封止される。そして、樹脂封止
後に外部リードに半田めっきが施され、次いで、外部リ
ードが所定の長さに切断される。
製造するに当たっては、先ず、リードフレームの素子搭
載部に半導体素子を固着し、この半導体素子と内部リー
ドとを金属細線で接続した後に、金属細線、素子搭載部
および半導体素子が樹脂封止される。そして、樹脂封止
後に外部リードに半田めっきが施され、次いで、外部リ
ードが所定の長さに切断される。
【０００３】上述したように半田めっきを施してから外
部リードをパンチにより切断すると、外部リードの切断
面の少なくとも上半分がリードフレームの上面に施され
ていた半田めっきによってコーティングされた状態とな
る。このコーティングにより切断リード先端の酸化を抑
制し、接続半田の濡れ性を高めることができる。
部リードをパンチにより切断すると、外部リードの切断
面の少なくとも上半分がリードフレームの上面に施され
ていた半田めっきによってコーティングされた状態とな
る。このコーティングにより切断リード先端の酸化を抑
制し、接続半田の濡れ性を高めることができる。
【０００４】しかしながら切断パンチがその切断先端面
からそのまま垂直に延びる側面を有していると、切断パ
ンチが上下動する際に側面コーティング状態の半田めっ
きと擦れ合うこととなり、これにより切断面の半田コー
ティングが不完全になり、また、切断パンチの側面に半
田が徐々に堆積して後続の工程に種々の問題を発生させ
る。
からそのまま垂直に延びる側面を有していると、切断パ
ンチが上下動する際に側面コーティング状態の半田めっ
きと擦れ合うこととなり、これにより切断面の半田コー
ティングが不完全になり、また、切断パンチの側面に半
田が徐々に堆積して後続の工程に種々の問題を発生させ
る。
【０００５】このために特開２００１−１４４２３９号
公報には図６および図７に示すような技術を開示してい
る。
公報には図６および図７に示すような技術を開示してい
る。
【０００６】先ず図６を参照して、同公報に開示の切断
パンチ３０は、垂直側面３４を有して上型に結合する上
部３４Ａと、水平下面３１および垂直側面３２を有して
水平方向に裁置されている外部リードを切断する刃を構
成するパンチ部３２Ａと、上部３４Ａとパンチ部３２Ａ
との間の中間部３３Ａとを具備している。
パンチ３０は、垂直側面３４を有して上型に結合する上
部３４Ａと、水平下面３１および垂直側面３２を有して
水平方向に裁置されている外部リードを切断する刃を構
成するパンチ部３２Ａと、上部３４Ａとパンチ部３２Ａ
との間の中間部３３Ａとを具備している。
【０００７】この中間部の側面は、逃げ角としてパンチ
部の垂直側面３２から大きく傾斜した、例えば４５度傾
斜した傾斜側面３７とその先の逃げ部となる垂直側面３
３とから構成され、この垂直側面３３と上部の垂直側面
３４との間は水平面３６となっている。
部の垂直側面３２から大きく傾斜した、例えば４５度傾
斜した傾斜側面３７とその先の逃げ部となる垂直側面３
３とから構成され、この垂直側面３３と上部の垂直側面
３４との間は水平面３６となっている。
【０００８】このような切断パンチ３０を下降させて、
母材２２の上面に上面半田めっき２３を施し下面に下面
半田めっき２４を施した外部リード２１を所定の長さに
切断する状態を図７（Ａ）に示す。また、切断後にその
後に切断パンチ３０を上昇させた状態を図７（Ｂ）に示
す。
母材２２の上面に上面半田めっき２３を施し下面に下面
半田めっき２４を施した外部リード２１を所定の長さに
切断する状態を図７（Ａ）に示す。また、切断後にその
後に切断パンチ３０を上昇させた状態を図７（Ｂ）に示
す。
【０００９】このような従来技術では、切断パンチ３０
が下降してせん断部２２Ａにおける動作から破断部２２
Ｂにおける動作に切替るリリースポイントでは、切断面
にコーティングされた半田２３が切断パンチから急に開
放された際に、すなわち、パンチ部３２Ａから逃がし部
である中間部３３Ａに移行される際に、逃がし部３３Ａ
による段差によって側面の半田めっき２３Ａが剥がされ
る不都合が発生ことがある。
が下降してせん断部２２Ａにおける動作から破断部２２
Ｂにおける動作に切替るリリースポイントでは、切断面
にコーティングされた半田２３が切断パンチから急に開
放された際に、すなわち、パンチ部３２Ａから逃がし部
である中間部３３Ａに移行される際に、逃がし部３３Ａ
による段差によって側面の半田めっき２３Ａが剥がされ
る不都合が発生ことがある。
【００１０】その後、切断パンチ３０が上昇してパンチ
部３２Ａの垂直側面が側面の半田コーティング部分２３
を擦るエリアでは、同様にパンチ逃がし部の段差部にて
コーティングされた半田２３が削り取られる。
部３２Ａの垂直側面が側面の半田コーティング部分２３
を擦るエリアでは、同様にパンチ逃がし部の段差部にて
コーティングされた半田２３が削り取られる。
【００１１】このような不都合は、パンチ側面が急激に
逃がしている為、ストレート部と逃げ部の境には段差が
生じた状態になっているからであり、側面逃げ角が大き
いからである。
逃がしている為、ストレート部と逃げ部の境には段差が
生じた状態になっているからであり、側面逃げ角が大き
いからである。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】以上のように切断パン
チがその切断用先端面からそのまま垂直に延びる側面を
有している従来技術では、切断パンチが上下動する際に
側面コーティング状態の半田めっきと擦れ合うこととな
り、これにより切断面の半田コーティングが不完全にな
り、また、切断パンチの側面に半田が徐々に堆積して後
続の工程に種々の問題を発生させる。
チがその切断用先端面からそのまま垂直に延びる側面を
有している従来技術では、切断パンチが上下動する際に
側面コーティング状態の半田めっきと擦れ合うこととな
り、これにより切断面の半田コーティングが不完全にな
り、また、切断パンチの側面に半田が徐々に堆積して後
続の工程に種々の問題を発生させる。
【００１３】他方、図６，図７に示すように、パンチ部
から逃がし部に急激に拡がっている従来技術では、その
段差によって側面の半田めっきが剥がされ、これが半田
屑となって金型部品であるパンチへの半田屑付着及び製
品側への転写となる不都合が発生する。
から逃がし部に急激に拡がっている従来技術では、その
段差によって側面の半田めっきが剥がされ、これが半田
屑となって金型部品であるパンチへの半田屑付着及び製
品側への転写となる不都合が発生する。
【００１４】したがって本発明の目的は、切断されたリ
ード側面の半田めっきと擦れ合うことなく、かつ、この
半田めっきを剥がすことのない切断パンチを有する半導
体装置の製造装置を提供することである。
ード側面の半田めっきと擦れ合うことなく、かつ、この
半田めっきを剥がすことのない切断パンチを有する半導
体装置の製造装置を提供することである。
【００１５】本発明の他の目的は、切断されたリード側
面の半田めっきの擦れ合いや剥離を抑制して外部リード
を切断する半導体装置の製造方法を提供することであ
る。
面の半田めっきの擦れ合いや剥離を抑制して外部リード
を切断する半導体装置の製造方法を提供することであ
る。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、水平方
向に裁置された半導体装置の外部リードを垂直方向に下
降する切断パンチにより切断する半導体装置の製造装置
において、前記切断パンチは、垂直方向に延在する垂直
側面を有して上型に結合する上部と、垂直方向に延在す
る垂直側面を有して前記外部リードを切断する刃を構成
するパンチ部と、前記上部と前記パンチ部との間の中間
部とを具備して構成され、前記中間部の側面は前記パン
チ部の垂直側面から前記上部まで、内方に向かった緩や
かな傾斜側面となっている半導体装置の製造装置にあ
る。
向に裁置された半導体装置の外部リードを垂直方向に下
降する切断パンチにより切断する半導体装置の製造装置
において、前記切断パンチは、垂直方向に延在する垂直
側面を有して上型に結合する上部と、垂直方向に延在す
る垂直側面を有して前記外部リードを切断する刃を構成
するパンチ部と、前記上部と前記パンチ部との間の中間
部とを具備して構成され、前記中間部の側面は前記パン
チ部の垂直側面から前記上部まで、内方に向かった緩や
かな傾斜側面となっている半導体装置の製造装置にあ
る。
【００１７】ここで、前記中間部の傾斜側面は垂直方向
に対して２度以上、５度以下に傾いていることが好まし
い。また、前記中間部の垂直方向の長さは０．５ｍｍ以
上、１．２ｍｍ以下であることが好ましい。さらに、前
記パンチ部の垂直方向の長さは０．００５ｍｍ以上、
０．０３ｍｍ以下であることが好ましい。また、前記中
間部の傾斜側面が前記上部に達した位置から前記上部の
垂直側面までは、水平方向に延在する水平面であること
ができる。
に対して２度以上、５度以下に傾いていることが好まし
い。また、前記中間部の垂直方向の長さは０．５ｍｍ以
上、１．２ｍｍ以下であることが好ましい。さらに、前
記パンチ部の垂直方向の長さは０．００５ｍｍ以上、
０．０３ｍｍ以下であることが好ましい。また、前記中
間部の傾斜側面が前記上部に達した位置から前記上部の
垂直側面までは、水平方向に延在する水平面であること
ができる。
【００１８】本発明の他の特徴は、前記外部リードは母
材の両主面に半田めっきが施されており、上記したいず
れかの製造装置を用いて前記外部リードを切断する半導
体装置の製造方法にある。
材の両主面に半田めっきが施されており、上記したいず
れかの製造装置を用いて前記外部リードを切断する半導
体装置の製造方法にある。
【００１９】このような本発明では、製品のリード側を
切断するパンチ側面には逃げ部が設けられており、半田
めっきの擦れ、剥がれによるめっき半田屑発生付着を防
止できるような逃げ部の寸法、傾斜角を有しているか
ら、半導体装置のリード先端カット金型に於いて、リー
ド切断時に発生する半田屑の発生を抑え、金型部品であ
るパンチへの半田屑付着及び製品側への転写を防止する
ことができる。
切断するパンチ側面には逃げ部が設けられており、半田
めっきの擦れ、剥がれによるめっき半田屑発生付着を防
止できるような逃げ部の寸法、傾斜角を有しているか
ら、半導体装置のリード先端カット金型に於いて、リー
ド切断時に発生する半田屑の発生を抑え、金型部品であ
るパンチへの半田屑付着及び製品側への転写を防止する
ことができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明を説明
する。図１乃至図５は本発明の実施の形態を示す図面で
ある。
する。図１乃至図５は本発明の実施の形態を示す図面で
ある。
【００２１】先ず図１を参照して、切断パンチ１０の上
下動を案内するガイド孔７を形成した下型１の水平上面
にリードフレームの外部リード２１が水平に裁置されて
いる。外部リード２１はＦｅ系の合金から成る母材２２
の両主面上に半田めっき２３，２４が施されている。
下動を案内するガイド孔７を形成した下型１の水平上面
にリードフレームの外部リード２１が水平に裁置されて
いる。外部リード２１はＦｅ系の合金から成る母材２２
の両主面上に半田めっき２３，２４が施されている。
【００２２】外部リード２１上に、切断パンチ１０の上
下動を案内するガイド孔６を形成したパッド２が位置
し、このガイド孔６を貫通して垂直方向に上下動する本
発明の切断パンチ１０によって外部リード２１の所定箇
所が切断される。
下動を案内するガイド孔６を形成したパッド２が位置
し、このガイド孔６を貫通して垂直方向に上下動する本
発明の切断パンチ１０によって外部リード２１の所定箇
所が切断される。
【００２３】図２を参照して実施の形態の切断パンチ１
０を詳細に説明する。切断パンチ１０は、垂直方向に延
在する垂直側面１４を有して上型に結合する上部１４Ａ
と、水平下面１１および垂直方向に延在する垂直側面１
２を有して外部リードを切断する刃を構成するパンチ部
１２Ａと、上部１４Ａとパンチ部１２Ａとの間に位置す
る中間部１３Ａとを具備して構成され、中間部１３Ａの
側面１３はパンチ部の垂直側面１２から上部まで、内方
に向かった緩やかな角度θの傾斜側面１３になってい
る。
０を詳細に説明する。切断パンチ１０は、垂直方向に延
在する垂直側面１４を有して上型に結合する上部１４Ａ
と、水平下面１１および垂直方向に延在する垂直側面１
２を有して外部リードを切断する刃を構成するパンチ部
１２Ａと、上部１４Ａとパンチ部１２Ａとの間に位置す
る中間部１３Ａとを具備して構成され、中間部１３Ａの
側面１３はパンチ部の垂直側面１２から上部まで、内方
に向かった緩やかな角度θの傾斜側面１３になってい
る。
【００２４】また、中間部１３Ａの傾斜側面１３が上部
１４Ａに達した位置から上部１４Ａの垂直側面１４まで
は、水平方向に延在する水平面１６になっている。
１４Ａに達した位置から上部１４Ａの垂直側面１４まで
は、水平方向に延在する水平面１６になっている。
【００２５】垂直方向に対して傾斜側面１３は３度の角
度θで緩やかに傾いている。角度θが２度よりも小だと
垂直に近くなり垂直側面のみによる従来技術のように半
田めっきと擦れ合う懸念を生じる。また、角度θが５度
よりも大だと段差を有する従来技術のように半田めっき
が剥がれる懸念を生じる。したがって、角度θは２度以
上、５度以下であることが好ましい。
度θで緩やかに傾いている。角度θが２度よりも小だと
垂直に近くなり垂直側面のみによる従来技術のように半
田めっきと擦れ合う懸念を生じる。また、角度θが５度
よりも大だと段差を有する従来技術のように半田めっき
が剥がれる懸念を生じる。したがって、角度θは２度以
上、５度以下であることが好ましい。
【００２６】また、中間部１３Ａの高さ（垂直方向の長
さ）Ｍは０．８ｍｍである。この高さＭが大き過ぎると
加重に不都合な回転成分が加わり、一方、小さ過ぎると
切断リードに上部が不都合に作用することが考えられ
る。したがって、中間部１３Ａの高さ（垂直方向の長
さ）Ｍは、０．５ｍｍ以上、１．２ｍｍ以下であること
が実用上好ましい。
さ）Ｍは０．８ｍｍである。この高さＭが大き過ぎると
加重に不都合な回転成分が加わり、一方、小さ過ぎると
切断リードに上部が不都合に作用することが考えられ
る。したがって、中間部１３Ａの高さ（垂直方向の長
さ）Ｍは、０．５ｍｍ以上、１．２ｍｍ以下であること
が実用上好ましい。
【００２７】さらに、パンチ部１２の高さ（垂直方向の
長さ）Ｌは０．０１ｍｍである。この高さが大きすぎる
と半田めっきと擦れ合う懸念を生じ、一方、小さすぎる
と所定の切断箇所を区画するのに支障を生じる。したが
って、パンチ部１２の高さ（垂直方向の長さ）Ｌは、
０．００５ｍｍ以上、０．０３ｍｍ以下であることが実
用上好ましい。
長さ）Ｌは０．０１ｍｍである。この高さが大きすぎる
と半田めっきと擦れ合う懸念を生じ、一方、小さすぎる
と所定の切断箇所を区画するのに支障を生じる。したが
って、パンチ部１２の高さ（垂直方向の長さ）Ｌは、
０．００５ｍｍ以上、０．０３ｍｍ以下であることが実
用上好ましい。
【００２８】また、上部と中間部との間は水平面１６と
することにより全体の高さ（垂直方向の長さ）を必要最
小限に抑えることができる。
することにより全体の高さ（垂直方向の長さ）を必要最
小限に抑えることができる。
【００２９】このような切断パンチ１０を下降させて、
母材２２の上面に上面半田めっき２３を施し下面に下面
半田めっき２４を施した外部リード２１を所定の長さに
切断する状態を図３（Ａ）に示す。また、切断後にその
後に切断パンチ１０を上昇させた状態を図３（Ｂ）に示
す。
母材２２の上面に上面半田めっき２３を施し下面に下面
半田めっき２４を施した外部リード２１を所定の長さに
切断する状態を図３（Ａ）に示す。また、切断後にその
後に切断パンチ１０を上昇させた状態を図３（Ｂ）に示
す。
【００３０】このような本発明では、切断パンチ１０が
下降してせん断部２２Ａにおける動作から破断部２２Ｂ
における動作に切替るリリースポイントでは、切断面に
コーティングされた半田２３Ａが切断パンチから急に開
放されないで、緩やかな傾斜面１３によって徐々に切断
パンチから離れていくから、側面の半田めっき２３Ａの
剥がれが抑制される。また、中間部１３Ａの側面は垂直
面ではなく傾斜面１３なので、側面の半田めっき２３Ａ
との擦れも回避できる。
下降してせん断部２２Ａにおける動作から破断部２２Ｂ
における動作に切替るリリースポイントでは、切断面に
コーティングされた半田２３Ａが切断パンチから急に開
放されないで、緩やかな傾斜面１３によって徐々に切断
パンチから離れていくから、側面の半田めっき２３Ａの
剥がれが抑制される。また、中間部１３Ａの側面は垂直
面ではなく傾斜面１３なので、側面の半田めっき２３Ａ
との擦れも回避できる。
【００３１】図４は本発明の実施の形態のリード切断装
置を示す概略図である。半導体素子を封止した封止樹脂
２５の下方部分を挿入する溝部３およびガイド孔７を形
成した下型１の平坦上面に半導体装置のリードフレーム
の外部リード２１を水平に裁置する。
置を示す概略図である。半導体素子を封止した封止樹脂
２５の下方部分を挿入する溝部３およびガイド孔７を形
成した下型１の平坦上面に半導体装置のリードフレーム
の外部リード２１を水平に裁置する。
【００３２】その上方に、封止樹脂２５の上方部分を挿
入する溝部８およびガイド孔６を形成したパッド２を位
置させ、パッド２に固定されたシャフト９に沿って上下
動する上型４がスプリング５により付勢されている。そ
してガイド孔６，７により案内されて下降、上昇動作を
して、外部リード２１の所定箇所を切断する本発明の切
断パンチ１０が上型４に取り付けられている。
入する溝部８およびガイド孔６を形成したパッド２を位
置させ、パッド２に固定されたシャフト９に沿って上下
動する上型４がスプリング５により付勢されている。そ
してガイド孔６，７により案内されて下降、上昇動作を
して、外部リード２１の所定箇所を切断する本発明の切
断パンチ１０が上型４に取り付けられている。
【００３３】図５は本発明の実施の形態の動作を順に示
す断面図である。（Ａ）は切断パンチが外部リードに当
接前の状態である。その後、パット２が下降することで
製品の一部であるリードフレーム２１がパット２と下型
１で固定され、切断パンチ１０が外部リード２１に接し
（Ｂ）、その後、引き続き切断パンチ１０が下降して、
切断パンチ１０により、封止樹脂からの外部リード２１
が所定の長さになるように外部リード２１を切断して
（打ち抜いて）リードフレームの枠から切り離して切断
孔２６を形成し（Ｃ）、その後、切断パンチ１０が上昇
し、切断片２７は落下する（Ｄ）。
す断面図である。（Ａ）は切断パンチが外部リードに当
接前の状態である。その後、パット２が下降することで
製品の一部であるリードフレーム２１がパット２と下型
１で固定され、切断パンチ１０が外部リード２１に接し
（Ｂ）、その後、引き続き切断パンチ１０が下降して、
切断パンチ１０により、封止樹脂からの外部リード２１
が所定の長さになるように外部リード２１を切断して
（打ち抜いて）リードフレームの枠から切り離して切断
孔２６を形成し（Ｃ）、その後、切断パンチ１０が上昇
し、切断片２７は落下する（Ｄ）。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、切
断パンチが下降する際、切断パンチの側面は徐々に逃げ
ていく為に、リリースポイントでは切断面にコーティン
グされた半田めっきのパンチ逃がし部の段差による剥離
は発生しない。また、垂直側面ではなく傾斜側面なの
で、半田めっきとの擦れによる不都合も発生しない。
断パンチが下降する際、切断パンチの側面は徐々に逃げ
ていく為に、リリースポイントでは切断面にコーティン
グされた半田めっきのパンチ逃がし部の段差による剥離
は発生しない。また、垂直側面ではなく傾斜側面なの
で、半田めっきとの擦れによる不都合も発生しない。
【図１】本発明の実施の形態を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態の切断パンチを示す断面図
である。
である。
【図３】本発明の実施の形態の動作を示す断面図であ
り、（Ａ）は切断パンチの下降時、（Ｂ）は切断パンチ
の上昇時である。
り、（Ａ）は切断パンチの下降時、（Ｂ）は切断パンチ
の上昇時である。
【図４】本発明の実施の形態のリード切断装置を示す概
略図である。
略図である。
【図５】本発明の実施の形態の動作を順に示す断面図で
あり、（Ａ）は切断パンチが外部リードに当接前の状
態、（Ｂ）は切断パンチが外部リードに接した状態、
（Ｃ）は切断パンチにより外部リードが切断した状態、
（Ｄ）は切断後に切断パンチが上昇した状態である。
あり、（Ａ）は切断パンチが外部リードに当接前の状
態、（Ｂ）は切断パンチが外部リードに接した状態、
（Ｃ）は切断パンチにより外部リードが切断した状態、
（Ｄ）は切断後に切断パンチが上昇した状態である。
【図６】従来技術の切断パンチを示す断面図である。
【図７】従来技術の動作を示す断面図であり、（Ａ）は
切断パンチの下降時、（Ｂ）は切断パンチの上昇時であ
る。
切断パンチの下降時、（Ｂ）は切断パンチの上昇時であ
る。
１ 下型
２ パッド
３ 下型の溝部
４ 上型
５ スプリング
６ パッドのガイド孔
７ 下型のガイド孔
８ パッドの溝部
９ シャフト
１０ 切断パンチ
１１ 水平面（下面）
１２ 垂直側面
１２Ａ 切断パンチのパンチ部（下部）
１３ 傾斜側面
１３Ａ 切断パンチの中間部
１４ 垂直側面
１４Ａ 切断パンチの上部
１６ 水平面
２１ リードフレーム（外部リード）
２２ 母材
２２Ａ せん断部
２２Ｂ 破断部
２３ 上面半田めっき
２３Ａ 側面の半田めっき
２４ 下面半田めっき
２５ 半導体素子を封止した封止樹脂
２６ 切断孔
２７ 切断片
３０ 切断パンチ
３１ 水平面（下面）
３２ 垂直側面
３２Ａ 切断パンチのパンチ部（下部）
３３ 逃げ部の垂直側面
３３Ａ 切断パンチの中間部
３４ 垂直側面
３４Ａ 切断パンチの上部
３６ 水平面
３７ 傾斜側面
Claims (6)
- 【請求項１】 水平方向に裁置された半導体装置の外部
リードを垂直方向に下降する切断パンチにより切断する
半導体装置の製造装置において、前記切断パンチは、垂
直方向に延在する垂直側面を有して上型に結合する上部
と、垂直方向に延在する垂直側面を有して前記外部リー
ドを切断する刃を構成するパンチ部と、前記上部と前記
パンチ部との間の中間部とを具備して構成され、前記中
間部の側面は前記パンチ部の垂直側面から前記上部ま
で、内方に向かった緩やかな傾斜側面となっていること
を特徴とする半導体装置の製造装置。 - 【請求項２】 前記中間部の傾斜側面は垂直方向に対し
て２度以上、５度以下に傾いていることを特徴とする請
求項１記載の半導体装置の製造装置。 - 【請求項３】 前記中間部の垂直方向の長さは０．５ｍ
ｍ以上、１．２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項
１または請求項２記載の半導体装置の製造装置。 - 【請求項４】 前記パンチ部の垂直方向の長さは０．０
０５ｍｍ以上、０．０３ｍｍ以下であることを特徴とす
る請求項１または請求項２記載の半導体装置の製造装
置。 - 【請求項５】 前記中間部の傾斜側面が前記上部に達し
た位置から前記上部の垂直側面までは、水平方向に延在
する水平面であることを特徴とする請求項１記載の半導
体装置の製造装置。 - 【請求項６】 前記外部リードは母材の両主面に半田め
っきが施されており、請求項１乃至請求項５のいずれか
に記載の製造装置を用いて前記外部リードを切断するこ
とを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002110242A JP2003303934A (ja) | 2002-04-12 | 2002-04-12 | 半導体装置の製造装置および製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002110242A JP2003303934A (ja) | 2002-04-12 | 2002-04-12 | 半導体装置の製造装置および製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003303934A true JP2003303934A (ja) | 2003-10-24 |
Family
ID=29393449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002110242A Pending JP2003303934A (ja) | 2002-04-12 | 2002-04-12 | 半導体装置の製造装置および製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003303934A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101556912B (zh) * | 2008-04-10 | 2011-02-09 | 瑞萨电子株式会社 | 引线切割器和切割引线的方法 |
-
2002
- 2002-04-12 JP JP2002110242A patent/JP2003303934A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101556912B (zh) * | 2008-04-10 | 2011-02-09 | 瑞萨电子株式会社 | 引线切割器和切割引线的方法 |
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