JP2003303813A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2003303813A5 JP2003303813A5 JP2002109189A JP2002109189A JP2003303813A5 JP 2003303813 A5 JP2003303813 A5 JP 2003303813A5 JP 2002109189 A JP2002109189 A JP 2002109189A JP 2002109189 A JP2002109189 A JP 2002109189A JP 2003303813 A5 JP2003303813 A5 JP 2003303813A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing chamber
- vacuum processing
- processing apparatus
- plasma processing
- suppressing charging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Claims (13)
- プラズマを発生させて被処理体にプラズマ処理を行う真空処理室と、
内部に熱媒体の流路を有する導電性材料で形成されるブロックと、
前記ブロックに接するように配置され少なくとも一部が絶縁性材料で形成された真空処理室内部品とを有し、
前記流路内に熱媒体としての絶縁性流体を流して前記真空処理室内部品を温度制御するプラズマ処理装置において、
前記被処理体が前記真空処理室内になく、且つプラズマを発生させない状態で前記流路に前記絶縁性流体を流す時に、不活性ガスを前記真空処理室内に供給しつつ前記真空処理室内を所定の圧力に制御することにより、前記真空処理室内部品の帯電圧の上昇を抑制することを特徴とするプラズマ処理装置の真空処理室内部品の帯電抑制方法。 - 請求項1記載のプラズマ処理装置の真空処理室内部品の帯電抑制方法において、
前記絶縁性流体はフッ素系冷媒であることを特徴とするプラズマ処理装置の真空処理室内部品の帯電抑制方法。 - 請求項1又は2記載のプラズマ処理装置の真空処理室内部品の帯電抑制方法において、
前記絶縁性材料の体積抵抗率は109 Ω・cm以上であることを特徴とするプラズマ処理装置の真空処理室内部品の帯電抑制方法。 - 請求項3記載のプラズマ処理装置の真空処理室内部品の帯電抑制方法において、
前記絶縁性材料はセラミックであることを特徴とするプラズマ処理装置の真空処理室内部品の帯電抑制方法。 - 請求項4記載のプラズマ処理装置の真空処理室内部品の帯電抑制方法において、
前記真空処理室内部品は静電チャックであり、前記ブロックはアルミニウムで形成される下部電極であることを特徴とするプラズマ処理装置の真空処理室内部品の帯電抑制方法。 - 請求項5記載のプラズマ処理装置の真空処理室内部品の帯電抑制方法において、
前記真空処理室には、前記下部電極と所定の距離だけ離れた位置に平行に配置される上部電極を有し、前記所定の圧力は、前記不活性ガスの種類に対応して求められるパッシェンカーブの最小火花条件から放電距離を前記所定距離とした場合に算出される圧力に対して、0.6倍以上、2.0倍以下であることを特徴とするプラズマ処理装置の真空処理室内部品の帯電抑制方法。 - 請求項1〜6いずれか一項記載のプラズマ処理装置の真空処理室内部品の帯電抑制方法において、
前記不活性ガスは窒素ガスであることを特徴とするプラズマ処理装置の真空処理室内部品の帯電抑制方法。 - 請求項7記載のプラズマ処理装置の真空処理室内部品の帯電抑制方法において、
前記所定の圧力は、略13Pa以上、略40Pa以下であることを特徴とするプラズマ処理装置の真空処理室内部品の帯電抑制方法。 - 請求項1〜8いずれか一項記載のプラズマ処理装置の真空処理室内部品の帯電抑制方法において、
前記所定の圧力は間欠的に制御することを特徴とするプラズマ処理装置の真空処理室内部品の帯電抑制方法。 - 請求項9記載のプラズマ処理装置の真空処理室内部品の帯電抑制方法において、
前記間欠的な圧力の制御は、前記不活性ガスの流量を変化させて行うことを特徴とするプラズマ処理装置の真空処理室内部品の帯電抑制方法。 - 請求項9記載のプラズマ処理装置の真空処理室内部品の帯電抑制方法において、
前記間欠的な圧力の制御は、前記不活性ガスの流量を一定とし、圧力制御装置で行うことを特徴とするプラズマ処理装置の真空処理室内部品の帯電抑制方法。 - 請求項1記載のプラズマ処理装置の真空処理室内部品の帯電抑制方法において、
前記真空処理室内への不活性ガスの供給開始後、所定時間経過した後に、前記真空処理室内の圧力制御を開始することを特徴とするプラズマ処理装置の真空処理室内部品の帯電抑制方法。 - 請求項12記載のプラズマ処理装置の真空処理室内部品の帯電抑制方法において、
前記所定時間が5分であることを特徴とするプラズマ処理装置の真空処理室内部品の帯電抑制方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002109189A JP4115155B2 (ja) | 2002-04-11 | 2002-04-11 | プラズマ処理装置の真空処理室内部品の帯電抑制方法 |
TW092106050A TWI287261B (en) | 2002-04-11 | 2003-03-19 | Method for suppressing charging of component in vacuum processing chamber of plasma processing system and plasma processing system |
PCT/JP2003/003770 WO2003085715A1 (fr) | 2002-04-11 | 2003-03-27 | Procede permettant de supprimer le chargement en electricite d'un composant dans la chambre a vide d'un systeme de traitement au plasma et systeme de traitement au plasma |
AU2003227236A AU2003227236A1 (en) | 2002-04-11 | 2003-03-27 | Method for suppressing charging of component in vacuum processing chamber of plasma processing system and plasma processing system |
US10/509,338 US7592261B2 (en) | 2002-04-11 | 2003-03-27 | Method for suppressing charging of component in vacuum processing chamber of plasma processing system and plasma processing system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002109189A JP4115155B2 (ja) | 2002-04-11 | 2002-04-11 | プラズマ処理装置の真空処理室内部品の帯電抑制方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003303813A JP2003303813A (ja) | 2003-10-24 |
JP2003303813A5 true JP2003303813A5 (ja) | 2005-09-22 |
JP4115155B2 JP4115155B2 (ja) | 2008-07-09 |
Family
ID=28786567
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002109189A Expired - Fee Related JP4115155B2 (ja) | 2002-04-11 | 2002-04-11 | プラズマ処理装置の真空処理室内部品の帯電抑制方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7592261B2 (ja) |
JP (1) | JP4115155B2 (ja) |
AU (1) | AU2003227236A1 (ja) |
TW (1) | TWI287261B (ja) |
WO (1) | WO2003085715A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4574174B2 (ja) * | 2004-01-14 | 2010-11-04 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置及び電極 |
JP4527431B2 (ja) * | 2004-04-08 | 2010-08-18 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
JP5103049B2 (ja) * | 2007-04-04 | 2012-12-19 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | ウエハ載置用電極 |
KR101232901B1 (ko) | 2010-12-08 | 2013-02-13 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 플라즈마처리장치 |
US10069443B2 (en) * | 2011-12-20 | 2018-09-04 | Tokyo Electron Limited | Dechuck control method and plasma processing apparatus |
US20150228524A1 (en) * | 2014-02-12 | 2015-08-13 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Plasma resistant electrostatic clamp |
KR20210121131A (ko) * | 2019-01-30 | 2021-10-07 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 진공 시스템을 세정하기 위한 방법, 기판의 진공 프로세싱을 위한 방법, 및 기판을 진공 프로세싱하기 위한 장치 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69006622T2 (de) | 1989-04-18 | 1994-07-14 | Tokyo Electron Ltd | Vorrichtung zum Plasmaverfahren. |
KR100260587B1 (ko) * | 1993-06-01 | 2000-08-01 | 히가시 데쓰로 | 정전척 및 그의 제조방법 |
US6224312B1 (en) * | 1996-11-18 | 2001-05-01 | Applied Materials, Inc. | Optimal trajectory robot motion |
JP4112659B2 (ja) * | 1997-12-01 | 2008-07-02 | 大陽日酸株式会社 | 希ガスの回収方法及び装置 |
KR20010034781A (ko) * | 1998-04-14 | 2001-04-25 | 잭 피. 샐러노 | 박막 증착 시스템 |
US6081414A (en) * | 1998-05-01 | 2000-06-27 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for improved biasing and retaining of a workpiece in a workpiece processing system |
JP4060941B2 (ja) * | 1998-05-26 | 2008-03-12 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理方法 |
JP3323135B2 (ja) * | 1998-08-31 | 2002-09-09 | 京セラ株式会社 | 静電チャック |
KR100307628B1 (ko) * | 1999-04-03 | 2001-10-29 | 윤종용 | 반도체 제조설비의 청정방법 및 이를 적용한 반도체 제조 설비 |
JP4547744B2 (ja) | 1999-11-17 | 2010-09-22 | 東京エレクトロン株式会社 | プリコート膜の形成方法、成膜装置のアイドリング方法、載置台構造及び成膜装置 |
JP4590031B2 (ja) | 2000-07-26 | 2010-12-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の載置機構 |
-
2002
- 2002-04-11 JP JP2002109189A patent/JP4115155B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-03-19 TW TW092106050A patent/TWI287261B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-03-27 WO PCT/JP2003/003770 patent/WO2003085715A1/ja active Application Filing
- 2003-03-27 US US10/509,338 patent/US7592261B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-03-27 AU AU2003227236A patent/AU2003227236A1/en not_active Abandoned
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI584698B (zh) | A temperature control method for a chamber member of a plasma processing apparatus, a chamber member and a substrate stage, and a plasma processing apparatus | |
TWI576911B (zh) | 電漿處理裝置 | |
US6444943B2 (en) | Method and apparatus for controlling plasma flow | |
TW201032676A (en) | Method and apparatus of providing power to ignite and sustain a plasma in a reactive gas generator | |
JP2009218607A (ja) | 処理装置及びガス放電抑制部材 | |
JP2010004009A (ja) | 載置台機構、これを用いたプラズマ処理装置及び静電チャックへの電圧印加方法 | |
KR102112368B1 (ko) | 탑재대 및 플라즈마 처리 장치 | |
JP2006270017A5 (ja) | ||
JP2010103455A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2018120925A5 (ja) | ||
US11935731B2 (en) | Plasma processing apparatus, plasma state detection method, and plasma state detection program | |
JP2003303813A5 (ja) | ||
JP2022103245A (ja) | プラズマ処理装置、温度制御方法および温度制御プログラム | |
JP2007150012A5 (ja) | ||
US10562796B2 (en) | Liquid treatment apparatus including first electrode, second electrode, and third electrode, and liquid treatment method using liquid treatment apparatus | |
TWI604496B (zh) | 電漿處理裝置及電漿處理方法 | |
CN102448239A (zh) | 介质阻挡放电增强型低温等离子体电刷发生装置 | |
JP2020188098A (ja) | プラズマ処理装置、温度制御方法および温度制御プログラム | |
TW201236097A (en) | Substrate processing method and storage medium storing program for executing the method | |
JP5069118B2 (ja) | 金属/金属酸化物母材のフレーム溶射による電気加熱抵抗線構成方法 | |
US3259795A (en) | Method of operating a spark erosion machine and a circuit for performing the method | |
TW202133262A (zh) | 電漿處理裝置及電漿處理方法 | |
JP4523546B2 (ja) | 放電表面処理方法および放電表面処理装置 | |
JP2004169933A5 (ja) | ||
TWI287261B (en) | Method for suppressing charging of component in vacuum processing chamber of plasma processing system and plasma processing system |