JP2003303704A - 静電対策部品 - Google Patents
静電対策部品Info
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- JP2003303704A JP2003303704A JP2002106158A JP2002106158A JP2003303704A JP 2003303704 A JP2003303704 A JP 2003303704A JP 2002106158 A JP2002106158 A JP 2002106158A JP 2002106158 A JP2002106158 A JP 2002106158A JP 2003303704 A JP2003303704 A JP 2003303704A
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- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、バリスタ電圧や静電容量を容易に
調整でき生産性を向上させることができる静電対策部品
を提供することを目的とする。 【解決手段】 バリスタもしくはバリスタを主成分とし
た材料で構成され上下面１ａ，１ｄを有する基台１と、
下面１ａに少なくとも一部を設けるとともに互いに非接
触の一対の端子電極２，３と、一対の端子電極２，３間
で構成され下面１ａ上に設けられたギャップＧと、上面
１ｄに少なくとも一部を設け一対の端子電極２，３と非
接触となるように設けられた対向電極４とを備えた。
調整でき生産性を向上させることができる静電対策部品
を提供することを目的とする。 【解決手段】 バリスタもしくはバリスタを主成分とし
た材料で構成され上下面１ａ，１ｄを有する基台１と、
下面１ａに少なくとも一部を設けるとともに互いに非接
触の一対の端子電極２，３と、一対の端子電極２，３間
で構成され下面１ａ上に設けられたギャップＧと、上面
１ｄに少なくとも一部を設け一対の端子電極２，３と非
接触となるように設けられた対向電極４とを備えた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器，電気機
器等に好適に用いられる静電対策部品に関するものであ
る。
器等に好適に用いられる静電対策部品に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】静電対策部品としては、サージ素子やバ
リスタ素子などが用いられている。
リスタ素子などが用いられている。
【０００３】この静電対策部品は、主に電子機器などの
内部に設けられ、所定の電圧が加わるまでは、コンデン
サの役割をし、所定以上の電圧（バリスタ電圧）が加わ
ると低抵抗体として機能して電荷をアースなどに逃が
し、内部の回路を静電気などからガードする目的などで
用いられている。
内部に設けられ、所定の電圧が加わるまでは、コンデン
サの役割をし、所定以上の電圧（バリスタ電圧）が加わ
ると低抵抗体として機能して電荷をアースなどに逃が
し、内部の回路を静電気などからガードする目的などで
用いられている。
【０００４】先行例としては、特開平５−２８３２１０
号公報，特開平１１−３８０９号公報，特開平６−１６
３２１２号公報等がある。
号公報，特開平１１−３８０９号公報，特開平６−１６
３２１２号公報等がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
の構成では、バリスタ電圧と静電容量の調整を行う場合
には、バリスタ電圧と静電容量の関係が相関を有してい
るために、バリスタ電圧を高くすると静電容量が減少
し、バリスタ電圧を低くすると静電容量が増加する傾向
があるので、例えばバリスタ電圧を高くして静電容量も
増加させると言ったような素子はバリスタ材を変更した
りするなど非常に生産性が悪かった。
の構成では、バリスタ電圧と静電容量の調整を行う場合
には、バリスタ電圧と静電容量の関係が相関を有してい
るために、バリスタ電圧を高くすると静電容量が減少
し、バリスタ電圧を低くすると静電容量が増加する傾向
があるので、例えばバリスタ電圧を高くして静電容量も
増加させると言ったような素子はバリスタ材を変更した
りするなど非常に生産性が悪かった。
【０００６】また、他の従来の技術では、バリスタ電圧
を基板の厚みなどで調整しなければならないので、バリ
スタ電圧を異ならせた製品を作製する場合、そのたびに
基板の厚さを変更しなければならず、非常に生産性の低
いものとなってしまう。
を基板の厚みなどで調整しなければならないので、バリ
スタ電圧を異ならせた製品を作製する場合、そのたびに
基板の厚さを変更しなければならず、非常に生産性の低
いものとなってしまう。
【０００７】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、バリスタ電圧や静電容量を容易に調整でき生産性を
向上させることができる静電対策部品を提供することを
目的とする。
で、バリスタ電圧や静電容量を容易に調整でき生産性を
向上させることができる静電対策部品を提供することを
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、バリスタもし
くはバリスタを主成分とした材料で構成され第１及び第
２の主面を有する基台と、第１の主面上に少なくとも一
部を設けるとともに互いに非接触の一対の端子電極と、
一対の端子電極間で構成され第１の主面上に設けられた
ギャップと、第２の主面に少なくとも一部を設け一対の
端子電極と非接触となるように設けられた対向電極とを
備えた。
くはバリスタを主成分とした材料で構成され第１及び第
２の主面を有する基台と、第１の主面上に少なくとも一
部を設けるとともに互いに非接触の一対の端子電極と、
一対の端子電極間で構成され第１の主面上に設けられた
ギャップと、第２の主面に少なくとも一部を設け一対の
端子電極と非接触となるように設けられた対向電極とを
備えた。
【０００９】
【発明の実施の形態】請求項１記載の発明は、バリスタ
もしくはバリスタを主成分とした材料で構成され第１及
び第２の主面を有する基台と、前記第１の主面上に少な
くとも一部を設けるとともに互いに非接触の一対の端子
電極と、前記一対の端子電極間で構成され前記第１の主
面上に設けられたギャップと、前記第２の主面に少なく
とも一部を設け前記一対の端子電極と非接触となるよう
に設けられた対向電極とを備えたことを特徴とする静電
対策部品とすることで、バリスタ電圧をギャップの幅な
どを調整することで容易に変更でき、しかも対向電極の
広さなどを調整することで静電容量を容易に調整できる
ので、例えば所定の静電容量に対して、幅広いバリスタ
電圧を設定できたり、あるいは所定のバリスタ電圧に対
して幅広い静電容量を設定することができる。従って、
例えばバリスタで構成された基台のサイズを変更製図
に、基台上に設けられる端子電極や対向電極の形成位置
や形成面積などを変更することで、バリスタ電圧や静電
容量を調整できるので、基台のサイズや形状の変更を行
わなくてもバリスタ電圧や静電容量を調整でき、その結
果、生産性を飛躍的に向上させることができる。
もしくはバリスタを主成分とした材料で構成され第１及
び第２の主面を有する基台と、前記第１の主面上に少な
くとも一部を設けるとともに互いに非接触の一対の端子
電極と、前記一対の端子電極間で構成され前記第１の主
面上に設けられたギャップと、前記第２の主面に少なく
とも一部を設け前記一対の端子電極と非接触となるよう
に設けられた対向電極とを備えたことを特徴とする静電
対策部品とすることで、バリスタ電圧をギャップの幅な
どを調整することで容易に変更でき、しかも対向電極の
広さなどを調整することで静電容量を容易に調整できる
ので、例えば所定の静電容量に対して、幅広いバリスタ
電圧を設定できたり、あるいは所定のバリスタ電圧に対
して幅広い静電容量を設定することができる。従って、
例えばバリスタで構成された基台のサイズを変更製図
に、基台上に設けられる端子電極や対向電極の形成位置
や形成面積などを変更することで、バリスタ電圧や静電
容量を調整できるので、基台のサイズや形状の変更を行
わなくてもバリスタ電圧や静電容量を調整でき、その結
果、生産性を飛躍的に向上させることができる。
【００１０】請求項２記載の発明は、角部に面取りを施
した略直方体形状の基台を用いたことを特徴とする請求
項１記載の静電対策部品とすることで、実装性を向上さ
せ、しかも基台の第１及び第２の主面の面積を広くで
き、各電極の広さや位置の決定の自由度を広げることが
でき、更に広域の特性を得ることができる。しかも免官
に跨る電極を形成する際に、角部に面取りを施している
ので、電極が一部において極端に薄なったり、或いは角
部で電極が切れることなどが無いので、特性劣化を防止
できる。
した略直方体形状の基台を用いたことを特徴とする請求
項１記載の静電対策部品とすることで、実装性を向上さ
せ、しかも基台の第１及び第２の主面の面積を広くで
き、各電極の広さや位置の決定の自由度を広げることが
でき、更に広域の特性を得ることができる。しかも免官
に跨る電極を形成する際に、角部に面取りを施している
ので、電極が一部において極端に薄なったり、或いは角
部で電極が切れることなどが無いので、特性劣化を防止
できる。
【００１１】請求項３記載の発明は、第１の主面上のみ
に一対の端子電極を設けたことを特徴とする請求項１記
載の静電対策部品とすることで、基板上に実装した際に
部品外方に半田などの接合剤が大きくはみ出すのを防止
する構成、すなわちフィレット構成にできるので、実装
面積を小さくし高密度実装を行うことができる。
に一対の端子電極を設けたことを特徴とする請求項１記
載の静電対策部品とすることで、基板上に実装した際に
部品外方に半田などの接合剤が大きくはみ出すのを防止
する構成、すなわちフィレット構成にできるので、実装
面積を小さくし高密度実装を行うことができる。
【００１２】請求項４記載の発明は、基台上の少なくと
も一部にバリスタ材もしくは絶縁材で構成された保護膜
を設けたことを特徴とする請求項１記載の静電対策部品
とすることで、耐候性を向上させ、しかもギャップへの
半田などの流れ込みを防止できる。
も一部にバリスタ材もしくは絶縁材で構成された保護膜
を設けたことを特徴とする請求項１記載の静電対策部品
とすることで、耐候性を向上させ、しかもギャップへの
半田などの流れ込みを防止できる。
【００１３】請求項５記載の発明は、一対の端子電極の
少なくとも一部のみを表出させるように前記基台上にバ
リスタ材もしくは絶縁材を設けたことを特徴とする請求
項４記載の静電対策部品とすることで、確実に耐候性を
向上させ、しかも実装時における制約を大幅に軽減させ
ることができる。
少なくとも一部のみを表出させるように前記基台上にバ
リスタ材もしくは絶縁材を設けたことを特徴とする請求
項４記載の静電対策部品とすることで、確実に耐候性を
向上させ、しかも実装時における制約を大幅に軽減させ
ることができる。
【００１４】請求項６記載の発明は、一対の端子電極の
組を一つの基台上に複数組設けたことを特徴とする請求
項１記載の静電対策部品とすることで、一つの基台上に
複数の静電対策部品を形成できる、すなわち、多連構造
とすることができる。
組を一つの基台上に複数組設けたことを特徴とする請求
項１記載の静電対策部品とすることで、一つの基台上に
複数の静電対策部品を形成できる、すなわち、多連構造
とすることができる。
【００１５】以下、本発明における静電対策部品の実施
の形態について説明する。
の形態について説明する。
【００１６】図１は本発明の一実施の形態における電子
部品を示す側断面図である。
部品を示す側断面図である。
【００１７】図１において、１はプレス加工，押し出し
法等を施して構成されている基台で、基台１は電圧に依
存する非線形抵抗を持つバリスタで構成されている。ま
た、本実施の形態では基台１を略直方体形状で構成して
いる。
法等を施して構成されている基台で、基台１は電圧に依
存する非線形抵抗を持つバリスタで構成されている。ま
た、本実施の形態では基台１を略直方体形状で構成して
いる。
【００１８】２，３は基台１上に設けられた端子電極
で、端子電極２，３は少なくとも一部が基台１とオーミ
ック接合を有している。また、端子電極２，３間にはギ
ャップＧが設けられており、このギャップＧの幅を調整
することで、バリスタ電圧を調整することが可能とな
る。また、端子電極２は基台１の下面（実装面）１ａと
その下面１ａに隣接する端面１ｂの一部に渡って形成さ
れており、端子電極２は下面１ａと隣接すると共に端面
１ｂに対向した端面１ｃの一部に渡って形成されてい
る。
で、端子電極２，３は少なくとも一部が基台１とオーミ
ック接合を有している。また、端子電極２，３間にはギ
ャップＧが設けられており、このギャップＧの幅を調整
することで、バリスタ電圧を調整することが可能とな
る。また、端子電極２は基台１の下面（実装面）１ａと
その下面１ａに隣接する端面１ｂの一部に渡って形成さ
れており、端子電極２は下面１ａと隣接すると共に端面
１ｂに対向した端面１ｃの一部に渡って形成されてい
る。
【００１９】４は基台上に設けられた対向電極で、対向
電極４は端子電極２或いは端子電極３との間で静電容量
を形成する。この対向電極４を設けることによって、端
子電極２と対向電極４の間で所定の静電容量Ｃ１を形成
し、対向電極３と対向電極４の間で静電容量Ｃ２を構成
する。従って、対向電極４を設けない構成よりも静電容
量を比較的広くできる構成となる。すなわち、対向電極
４の形成面積，形成位置などによって、所定の静電容量
を容易に調整可能となる。
電極４は端子電極２或いは端子電極３との間で静電容量
を形成する。この対向電極４を設けることによって、端
子電極２と対向電極４の間で所定の静電容量Ｃ１を形成
し、対向電極３と対向電極４の間で静電容量Ｃ２を構成
する。従って、対向電極４を設けない構成よりも静電容
量を比較的広くできる構成となる。すなわち、対向電極
４の形成面積，形成位置などによって、所定の静電容量
を容易に調整可能となる。
【００２０】また、対向電極４は本実施の形態の場合、
下面１ａと対向する上面１ｄにのみ設けられているが、
端子電極２，３と非接触となるように基台１上に設けら
れていれば良く、例えば上面１ｄと隣接する側面や端面
まで形成してもよい。
下面１ａと対向する上面１ｄにのみ設けられているが、
端子電極２，３と非接触となるように基台１上に設けら
れていれば良く、例えば上面１ｄと隣接する側面や端面
まで形成してもよい。
【００２１】この静電対策部品の静電容量は、先程説明
した端子電極２，３と対向電極４間の容量Ｃ１，Ｃ２と
端子電極２，３間の容量Ｃ３、及び浮遊容量Ｃ４で決定
され、バリスタ電圧は、端子電極２，３間のギャップＧ
と、対向電極４と端子電極２，３間のギャップとで決定
され、特にギャップＧの間隔がバリスタ電圧に最も影響
を与えるように構成されることが好ましい。
した端子電極２，３と対向電極４間の容量Ｃ１，Ｃ２と
端子電極２，３間の容量Ｃ３、及び浮遊容量Ｃ４で決定
され、バリスタ電圧は、端子電極２，３間のギャップＧ
と、対向電極４と端子電極２，３間のギャップとで決定
され、特にギャップＧの間隔がバリスタ電圧に最も影響
を与えるように構成されることが好ましい。
【００２２】次に各部について詳細に説明する。
【００２３】基台１１は本実施の形態では、直方体形状
としたが、立方体形状やあるいは角柱状としてもよく、
図２に示す様に基台１を略直方体形状とすることによっ
て、実装性を向上させることができ、素子の転がり等を
防止できる等の効果を有し、しかも対向電極４やギャッ
プＧが形成される上面１ｄ，下面１ａを広く形成できる
ので、製造上好ましい。
としたが、立方体形状やあるいは角柱状としてもよく、
図２に示す様に基台１を略直方体形状とすることによっ
て、実装性を向上させることができ、素子の転がり等を
防止できる等の効果を有し、しかも対向電極４やギャッ
プＧが形成される上面１ｄ，下面１ａを広く形成できる
ので、製造上好ましい。
【００２４】基台１は上述の通り、ほぼ全てバリスタで
構成されており、具体的な構成材料としては、ＺｎＯ，
ＴｉＯ2，ＳｉＣ，ＢａＴｉＯ3，ＳｒＴｉＯ3から選ば
れる少なくとも一つの材料を主成分としたもの（８５重
量％〜９９重量％）が好適に用いられ、この主成分材料
にＢｉ2Ｏ3，Ｓｂ2Ｏ3，ＭｎＯ2，Ｃｏ2Ｏ3，Ａｇ2Ｏ，
ＰｂＯ，Ｃｒ2Ｏ3，ＣｏＯ，ＭｎＯ，Ｐｒ2Ｏ3の中から
選ばれる少なくとも一つの補助材料（１重量％〜１５重
量％）を添加して構成されている。また、主成分材料に
補助材料を添加した材料に外割で他の材料を添加しても
良い。
構成されており、具体的な構成材料としては、ＺｎＯ，
ＴｉＯ2，ＳｉＣ，ＢａＴｉＯ3，ＳｒＴｉＯ3から選ば
れる少なくとも一つの材料を主成分としたもの（８５重
量％〜９９重量％）が好適に用いられ、この主成分材料
にＢｉ2Ｏ3，Ｓｂ2Ｏ3，ＭｎＯ2，Ｃｏ2Ｏ3，Ａｇ2Ｏ，
ＰｂＯ，Ｃｒ2Ｏ3，ＣｏＯ，ＭｎＯ，Ｐｒ2Ｏ3の中から
選ばれる少なくとも一つの補助材料（１重量％〜１５重
量％）を添加して構成されている。また、主成分材料に
補助材料を添加した材料に外割で他の材料を添加しても
良い。
【００２５】また、基台１には多数の角部が存在するの
で、バレル加工などによって角部に面取りを施した方が
好ましい。この構成によって例えば、角部を横切って各
電極を形成する場合に、各電極が角部上で薄くなるのを
防止でき、電気的特性の劣化を防止できる。
で、バレル加工などによって角部に面取りを施した方が
好ましい。この構成によって例えば、角部を横切って各
電極を形成する場合に、各電極が角部上で薄くなるのを
防止でき、電気的特性の劣化を防止できる。
【００２６】次に端子電極２，３及び対向電極４（以下
各電極と略す）について説明する。
各電極と略す）について説明する。
【００２７】各電極は導電性材料を印刷，蒸着，スパッ
タ，ペースト塗布，ディップ法などによって形成され
る。また、導電性材料としては、例えばＡｇ，Ａｕ，Ｐ
ｔ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ａｌ，Ｚｎ，Ｎｉ，Ｓｎから選ばれ素
少なくとも一つの材料か、或いはその材料に他の元素を
添加した導電材料が好適に選ばれる。
タ，ペースト塗布，ディップ法などによって形成され
る。また、導電性材料としては、例えばＡｇ，Ａｕ，Ｐ
ｔ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ａｌ，Ｚｎ，Ｎｉ，Ｓｎから選ばれ素
少なくとも一つの材料か、或いはその材料に他の元素を
添加した導電材料が好適に選ばれる。
【００２８】各電極の形態としては、例えば各電極を全
てオーミック電極とする場合、各電極を全て非オーミッ
ク電極とする場合、各電極をオーミック電極と非オーミ
ック電極を積層して構成する場合、各電極の内特定の電
極を他の形態と異ならせる場合（例えば、端子電極２，
３を非オーミック電極で構成し、対向電極４をオーミッ
ク電極で構成するなど）が挙げられる。これは、基台１
の構成材料や、部品の仕様等によって、適宜異ならせ
る。
てオーミック電極とする場合、各電極を全て非オーミッ
ク電極とする場合、各電極をオーミック電極と非オーミ
ック電極を積層して構成する場合、各電極の内特定の電
極を他の形態と異ならせる場合（例えば、端子電極２，
３を非オーミック電極で構成し、対向電極４をオーミッ
ク電極で構成するなど）が挙げられる。これは、基台１
の構成材料や、部品の仕様等によって、適宜異ならせ
る。
【００２９】また、端子電極２，３は下面１ａ及び端面
１ｂ，１ｃに渡って形成したが、少なくとも下面１ａに
設ければ良く、下面１ａに加えて端面１ｂ，１ｃ，１ｅ
及び側面１ｅに対向した面，上面１ｄの少なくとも一つ
の面に形成すればよい。この時、対向電極４と端子電極
２，３を非接触とすることが条件である。特に、これら
構造の中でも、下面１ａにのみ端子電極２，３を設ける
ことで、フィレット構成に対応でき、高密度実装に適し
た構成となる。
１ｂ，１ｃに渡って形成したが、少なくとも下面１ａに
設ければ良く、下面１ａに加えて端面１ｂ，１ｃ，１ｅ
及び側面１ｅに対向した面，上面１ｄの少なくとも一つ
の面に形成すればよい。この時、対向電極４と端子電極
２，３を非接触とすることが条件である。特に、これら
構造の中でも、下面１ａにのみ端子電極２，３を設ける
ことで、フィレット構成に対応でき、高密度実装に適し
た構成となる。
【００３０】また、対向電極４は上述の製法に限らず、
金属板を張り付けたり、導電シートを張り付けても良
い。
金属板を張り付けたり、導電シートを張り付けても良
い。
【００３１】対向電極４は外形を図示しているように方
形状とすることが、最も端子電極２，３との対向面積を
大きくでき、容量を大きく取ることができる。しかしな
がら、特に対向電極４の外形は円形，楕円形，三角形，
五角形以上の多角形，輪郭が不規則な形状など適宜採用
することができる。また、この対向電極４の形状はトリ
ミングを施すことを前提としている場合には、トリミン
グしやすい形状に適宜設定することがこのましい。
形状とすることが、最も端子電極２，３との対向面積を
大きくでき、容量を大きく取ることができる。しかしな
がら、特に対向電極４の外形は円形，楕円形，三角形，
五角形以上の多角形，輪郭が不規則な形状など適宜採用
することができる。また、この対向電極４の形状はトリ
ミングを施すことを前提としている場合には、トリミン
グしやすい形状に適宜設定することがこのましい。
【００３２】更に、対向電極４をレーザー，砥石，ラバ
ー，リューターなどでトリミングを行うことで、対向電
極４の形成面積を低減させ、静電容量を小さくすること
ができる。また、対向電極４に新たに導電性ペースト等
を付着させて対向電極４の形成面積を拡大させ、静電容
量を大きくさせることができる。
ー，リューターなどでトリミングを行うことで、対向電
極４の形成面積を低減させ、静電容量を小さくすること
ができる。また、対向電極４に新たに導電性ペースト等
を付着させて対向電極４の形成面積を拡大させ、静電容
量を大きくさせることができる。
【００３３】このように、対向電極４を削ったり付加さ
せたりすることで、静電容量の調整を行うことができる
ので、非常に精度の良い容量調整を行うことができる。
せたりすることで、静電容量の調整を行うことができる
ので、非常に精度の良い容量調整を行うことができる。
【００３４】なお、本実施の形態では、各電極は１乃至
２層構造としたが、３層以上の多層構造としても良い。
また、本実施の形態では、各電極は同じ材料で構成した
が異なる材料で構成しても良い。たとえば端子電極２，
３は実装性や半田付け性等を考慮した材料で構成し、対
向電極４はトリミング等に対して特性の劣化が少ない材
料で構成したり、あるいは、実装機のピックアップで吸
着しやすい材料で構成しても良い。
２層構造としたが、３層以上の多層構造としても良い。
また、本実施の形態では、各電極は同じ材料で構成した
が異なる材料で構成しても良い。たとえば端子電極２，
３は実装性や半田付け性等を考慮した材料で構成し、対
向電極４はトリミング等に対して特性の劣化が少ない材
料で構成したり、あるいは、実装機のピックアップで吸
着しやすい材料で構成しても良い。
【００３５】また、本実施の形態では、図示していない
が、時にはギャップを覆うように絶縁材料もしくはバリ
スタシート，バリスタペーストなどを設けることで、実
装された後で特性変化が生じるのを防止できる。すなわ
ち回路基板などの上に設けられた配線パターンに本実施
の形態の静電対策部品を実装する際に接合材となる半田
等が、ギャップＧに流れ込んで、ギャップが埋まってし
まったり或いはギャップが狭くなり所定のバリスタ電圧
が得ることができなくなる可能性がある。従って、樹脂
等の絶縁材料もしくはバリスタペースト，バリスタシー
トなどをギャップＧを少なくとも覆うように構成するこ
とで、実装した後も半田などでバリスタ電圧が変化する
ことはない。
が、時にはギャップを覆うように絶縁材料もしくはバリ
スタシート，バリスタペーストなどを設けることで、実
装された後で特性変化が生じるのを防止できる。すなわ
ち回路基板などの上に設けられた配線パターンに本実施
の形態の静電対策部品を実装する際に接合材となる半田
等が、ギャップＧに流れ込んで、ギャップが埋まってし
まったり或いはギャップが狭くなり所定のバリスタ電圧
が得ることができなくなる可能性がある。従って、樹脂
等の絶縁材料もしくはバリスタペースト，バリスタシー
トなどをギャップＧを少なくとも覆うように構成するこ
とで、実装した後も半田などでバリスタ電圧が変化する
ことはない。
【００３６】また、対向電極４上に同様に絶縁性の樹脂
や、バリスタペースト，バリスタシートなどを設けても
良い。この様な構成によって、対向電極４の保護を行う
ことができたり、あるいは、実装機のピックアップで吸
着しやすくしたりでき、実装性を向上させることができ
る。なお、好ましくは対向電極４の全部を覆うように絶
縁材料などを設けても良いが、対向電極４の一部でも良
い。
や、バリスタペースト，バリスタシートなどを設けても
良い。この様な構成によって、対向電極４の保護を行う
ことができたり、あるいは、実装機のピックアップで吸
着しやすくしたりでき、実装性を向上させることができ
る。なお、好ましくは対向電極４の全部を覆うように絶
縁材料などを設けても良いが、対向電極４の一部でも良
い。
【００３７】更に、前述の通り、ギャップＧのみや対向
電極４にのみ前述の通り絶縁性樹脂などを設けても良い
が、完成した静電対策部品の全体にモールド樹脂などを
付着させ、少なくとも端子電極２，３それぞれに少なく
とも一部が表出するように構成しても良く、この構成で
は、耐候性等を向上させることができる。この構成を実
現するには、例えば静電対策部品全体上にモールド樹脂
を設け、その後に端子電極２，３上の樹脂を除去して端
子電極２，３の少なくとも一部を表出させる方法や、予
めフォトレジ巣などを端子電極２，３の少なくとも一部
の上に設けておき、モールド樹脂を設けた後にそのフォ
トレジストを除去することで、端子電極２，３の少なく
とも一部を表出させる。
電極４にのみ前述の通り絶縁性樹脂などを設けても良い
が、完成した静電対策部品の全体にモールド樹脂などを
付着させ、少なくとも端子電極２，３それぞれに少なく
とも一部が表出するように構成しても良く、この構成で
は、耐候性等を向上させることができる。この構成を実
現するには、例えば静電対策部品全体上にモールド樹脂
を設け、その後に端子電極２，３上の樹脂を除去して端
子電極２，３の少なくとも一部を表出させる方法や、予
めフォトレジ巣などを端子電極２，３の少なくとも一部
の上に設けておき、モールド樹脂を設けた後にそのフォ
トレジストを除去することで、端子電極２，３の少なく
とも一部を表出させる。
【００３８】次に他の実施の形態について説明する。
【００３９】図２は本発明の一実施の形態における静電
対策部品を示す斜視図である。
対策部品を示す斜視図である。
【００４０】図２に示す静電対策部品は、図１に示す構
成を多連構造としたものであり、各部材の材料等につい
ては、同様である。
成を多連構造としたものであり、各部材の材料等につい
ては、同様である。
【００４１】基台５に４つの端子電極６，７，９及び端
子電極９に対向した図示していない端子電極が設けられ
ており、しかも対向電極８が設けられている。なお、本
実施の形態では対向電極８というように一つにしたが、
分割構成し対向電極を形成しても良い。
子電極９に対向した図示していない端子電極が設けられ
ており、しかも対向電極８が設けられている。なお、本
実施の形態では対向電極８というように一つにしたが、
分割構成し対向電極を形成しても良い。
【００４２】この構成によって、例えば端子電極６，７
で一つの素子として機能し、端子電極９とその端子電極
９と対向する端子電極で一つの素子として機能する。
で一つの素子として機能し、端子電極９とその端子電極
９と対向する端子電極で一つの素子として機能する。
【００４３】この様に本実施の形態では一つの基台５で
２素子分の働きを有したが、３素子以上の働きを有する
様に、少なくとも端子電極を更に３組，４組・・・・と
増やしても良い。
２素子分の働きを有したが、３素子以上の働きを有する
様に、少なくとも端子電極を更に３組，４組・・・・と
増やしても良い。
【００４４】
【発明の効果】本発明は、バリスタもしくはバリスタを
主成分とした材料で構成され第１及び第２の主面を有す
る基台と、第１の主面上に少なくとも一部を設けるとと
もに互いに非接触の一対の端子電極と、一対の端子電極
間で構成され第１の主面上に設けられたギャップと、第
２の主面に少なくとも一部を設け一対の端子電極と非接
触となるように設けられた対向電極とを備えたことで、
バリスタ電圧をギャップの幅などを調整することで容易
に変更でき、しかも対向電極の広さなどを調整すること
で静電容量を容易に調整できるので、例えば所定の静電
容量に対して、幅広いバリスタ電圧を設定できたり、あ
るいは所定のバリスタ電圧に対して幅広い静電容量を設
定することができる。従って、例えばバリスタで構成さ
れた基台のサイズを変更製図に、基台上に設けられる端
子電極や対向電極の形成位置や形成面積などを変更する
ことで、バリスタ電圧や静電容量を調整できるので、基
台のサイズや形状の変更を行わなくてもバリスタ電圧や
静電容量を調整でき、その結果、生産性を飛躍的に向上
させることができる。
主成分とした材料で構成され第１及び第２の主面を有す
る基台と、第１の主面上に少なくとも一部を設けるとと
もに互いに非接触の一対の端子電極と、一対の端子電極
間で構成され第１の主面上に設けられたギャップと、第
２の主面に少なくとも一部を設け一対の端子電極と非接
触となるように設けられた対向電極とを備えたことで、
バリスタ電圧をギャップの幅などを調整することで容易
に変更でき、しかも対向電極の広さなどを調整すること
で静電容量を容易に調整できるので、例えば所定の静電
容量に対して、幅広いバリスタ電圧を設定できたり、あ
るいは所定のバリスタ電圧に対して幅広い静電容量を設
定することができる。従って、例えばバリスタで構成さ
れた基台のサイズを変更製図に、基台上に設けられる端
子電極や対向電極の形成位置や形成面積などを変更する
ことで、バリスタ電圧や静電容量を調整できるので、基
台のサイズや形状の変更を行わなくてもバリスタ電圧や
静電容量を調整でき、その結果、生産性を飛躍的に向上
させることができる。
【図１】本発明の一実施の形態における静電対策部品を
示す斜視図
示す斜視図
【図２】本発明の一実施の形態における静電対策部品を
示す斜視図
示す斜視図
１、５ 基台
２，３，６，７，９ 端子電極
４，８，１０ 対向電極
Ｇ ギャップ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 岡山 博
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 佐々木 勝美
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 4G030 AA09 AA10 AA11 AA16 AA22
AA25 AA28 AA30 AA32 AA40
AA42 AA43 AA47 BA04 GA21
GA22
4G031 AA05 AA06 AA07 AA11 AA16
AA19 AA22 AA24 AA26 AA32
AA34 AA35 AA37 BA04 GA06
5E034 CA08 CB01 CC02 CC11 CC12
CC14 DB15 DC01 DE01 DE05
DE07
5G067 AA41 DA02
Claims (6)
- 【請求項１】バリスタもしくはバリスタを主成分とした
材料で構成され第１及び第２の主面を有する基台と、前
記第１の主面上に少なくとも一部を設けるとともに互い
に非接触の一対の端子電極と、前記一対の端子電極間で
構成され前記第１の主面上に設けられたギャップと、前
記第２の主面に少なくとも一部を設け前記一対の端子電
極と非接触となるように設けられた対向電極とを備えた
ことを特徴とする静電対策部品。 - 【請求項２】角部に面取りを施した略直方体形状の基台
を用いたことを特徴とする請求項１記載の静電対策部
品。 - 【請求項３】第１の主面上のみに一対の端子電極を設け
たことを特徴とする請求項１記載の静電対策部品。 - 【請求項４】基台上の少なくとも一部にバリスタ材もし
くは絶縁材で構成された保護膜を設けたことを特徴とす
る請求項１記載の静電対策部品。 - 【請求項５】一対の端子電極の少なくとも一部のみを表
出させるように前記基台上にバリスタ材もしくは絶縁材
を設けたことを特徴とする請求項４記載の静電対策部
品。 - 【請求項６】一対の端子電極の組を一つの基台上に複数
組設けたことを特徴とする請求項１記載の静電対策部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002106158A JP2003303704A (ja) | 2002-04-09 | 2002-04-09 | 静電対策部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002106158A JP2003303704A (ja) | 2002-04-09 | 2002-04-09 | 静電対策部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003303704A true JP2003303704A (ja) | 2003-10-24 |
Family
ID=29390565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002106158A Pending JP2003303704A (ja) | 2002-04-09 | 2002-04-09 | 静電対策部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003303704A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100841916B1 (ko) * | 2006-02-13 | 2008-06-30 | 티디케이가부시기가이샤 | 배리스터 및 발광장치 |
| CN109950013A (zh) * | 2017-12-20 | 2019-06-28 | 成都铁达电子股份有限公司 | 一种陶瓷芯片及压敏电阻器 |
-
2002
- 2002-04-09 JP JP2002106158A patent/JP2003303704A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100841916B1 (ko) * | 2006-02-13 | 2008-06-30 | 티디케이가부시기가이샤 | 배리스터 및 발광장치 |
| US7688177B2 (en) | 2006-02-13 | 2010-03-30 | Tdk Corporation | Varistor and light-emitting apparatus |
| CN109950013A (zh) * | 2017-12-20 | 2019-06-28 | 成都铁达电子股份有限公司 | 一种陶瓷芯片及压敏电阻器 |
| CN109950013B (zh) * | 2017-12-20 | 2021-02-09 | 成都铁达电子股份有限公司 | 一种陶瓷芯片及压敏电阻器 |
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