JP2003297896A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JP2003297896A JP2003297896A JP2002093759A JP2002093759A JP2003297896A JP 2003297896 A JP2003297896 A JP 2003297896A JP 2002093759 A JP2002093759 A JP 2002093759A JP 2002093759 A JP2002093759 A JP 2002093759A JP 2003297896 A JP2003297896 A JP 2003297896A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】カセットのロックを確実に行い、カセットのズ
レ、浮上がりに起因する事故の発生を防止する。 【解決手段】カセット１６を授受するカセット受台１２
と、該カセット受台に対してカセットを搬送するカセッ
トローダと、前記カセット受台に載置されたカセットに
対してウェーハの移載を行う基板移載機を具備する半導
体製造装置に於いて、前記カセット受台がカセットを載
置するカセット受載板２８と、該カセット受載板に対し
て相対変位可能に設けられたローラホルダ３３と、該ロ
ーラホルダに設けられたロックローラ４２とを具備し、
前記カセットが底面に鉤部３８を具備し、前記カセット
受載板と前記ローラホルダとの相対変位で、前記ロック
ローラが前記カセットを前記カセット受載板に押圧する
様に弾性変位して前記鉤部に係合する様構成した。
レ、浮上がりに起因する事故の発生を防止する。 【解決手段】カセット１６を授受するカセット受台１２
と、該カセット受台に対してカセットを搬送するカセッ
トローダと、前記カセット受台に載置されたカセットに
対してウェーハの移載を行う基板移載機を具備する半導
体製造装置に於いて、前記カセット受台がカセットを載
置するカセット受載板２８と、該カセット受載板に対し
て相対変位可能に設けられたローラホルダ３３と、該ロ
ーラホルダに設けられたロックローラ４２とを具備し、
前記カセットが底面に鉤部３８を具備し、前記カセット
受載板と前記ローラホルダとの相対変位で、前記ロック
ローラが前記カセットを前記カセット受載板に押圧する
様に弾性変位して前記鉤部に係合する様構成した。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造装置、特
に基板の搬送容器として密閉式の搬送容器を使用する半
導体製造装置に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】先ず、図４に於いて密閉式基板搬送容器
を使用する半導体製造装置について概略を説明する。 【０００３】筐体１の前面にはカセットステージ２が設
けられ、該カセットステージ２はシャッタ３を介して前
記筐体１の内部と連通している。 【０００４】該筐体１の内部前方に、前記カセットステ
ージ２と対向してカセットオープナ４が設けられ、該カ
セットオープナ４の上方にはカセットストッカ５が設け
られ、該カセットストッカ５、前記カセットオープナ４
と前記カセットステージ２間にはカセットローダ６が設
けられている。 【０００５】前記筐体１の内部後方一側にボートエレベ
ータ７が設けられ、該ボートエレベータ７から水平に延
びる昇降アーム８にはシールキャップ９が設けられ、該
シールキャップ９は、処理室を形成する反応炉１１の炉
口を閉塞する。前記シールキャップ９にはボート載置部
（図示せず）が設けられ、前記シールキャップ９は前記
ボート載置部を介して基板保持具（以下ボート）１３が
載置される。該ボート１３は被処理基板（以下ウェー
ハ）を水平姿勢で多段に保持し、ウェーハの処理はウェ
ーハが前記ボート１３に保持された状態で行われる。 【０００６】前記ボートエレベータ７に対向して、前記
筐体１の内部後方他側にはボート交換装置１４が設けら
れ、該ボート交換装置１４、前記ボートエレベータ７と
前記カセットオープナ４との間に基板移載機１５が設け
られている。 【０００７】前記カセットステージ２は図示しない外部
搬送装置及び前記カセットローダ６間で密閉式基板収納
容器（以下カセット）１６の授受を行うものであり、前
記カセットローダ６は横行、昇降、進退可能であり、前
記カセットステージ２のカセット１６を前記カセットオ
ープナ４、カセットストッカ５に移載するものである。
前記カセットオープナ４は、上下２段にカセット受台１
２，１２を具備し、該各カセット受台１２に前記カセッ
ト１６を載置可能であり、又前記各カセット受台１２で
前記カセット１６の蓋を開閉する。 【０００８】前記基板移載機１５は昇降、進退、回転可
能のウェーハ載置プレートを具備し、該ウェーハ載置プ
レートにより、前記カセットオープナ４上のカセット１
６と前記ボート交換装置１４に保持されたボート１３間
で前記ウェーハの移載を行う。 【０００９】前記ボート交換装置１４は２本のボート支
持アーム１７，１８を有し、該ボート支持アーム１７，
１８は独立して、回転可能且つ昇降可能となっており、
前記シールキャップ９に対して前記ボート１３の交換が
可能となっている。 【００１０】前記シールキャップ９は未処理ウェーハが
装填されたボート１３を前記ボート交換装置１４から受
取り、前記ボート１３は前記ボートエレベータ７により
前記反応炉１１に装入される。 【００１１】該反応炉１１では前記ウェーハが加熱さ
れ、所要の処理ガスが導入され基板処理される。又、前
記ボート１３はウェーハ処理中成膜の均一性を向上させ
る為回転される。 【００１２】処理が完了すると前記ボートエレベータ７
が前記ボート１３を前記反応炉１１から引出し、前記ボ
ート１３を前記ボート交換装置１４に受渡す。 【００１３】処理済ウェーハを保持するボート１３は前
記ボート交換装置１４で待機位置（後方位置）に移動さ
れ、所定の温度となる迄冷却される。その間、未処理ウ
ェーハがもう１つのボート１３に装填され、前記ボート
エレベータ７により前記反応炉１１に装入される。 【００１４】前記待機位置で処理済ウェーハが所定の温
度迄冷却されると、前記ボート交換装置１４は処理済ウ
ェーハを保持するボート１３をウェーハの移載が可能な
ウェーハ移載位置（前方位置）に移動させる。 【００１５】前記基板移載機１５は前記ボート１３から
処理済ウェーハを前記カセットオープナ４上のカセット
１６に払出す。処理済ウェーハが前記カセット１６に装
填されると前記カセットオープナ４が前記カセット１６
に蓋をし、該カセット１６は前記カセットローダ６によ
り前記カセットステージ２へ搬送され、更に外部搬送装
置により搬出される。 【００１６】前記カセットローダ６により前記カセット
オープナ４に未処理ウェーハが装填された新たなカセッ
ト１６が移載され、前記基板移載機１５は前記カセット
１６から未処理ウェーハを前記ウェーハ移載位置にある
空のボート１３に移載する。 【００１７】ウェーハの処理は上記工程が所定のシーケ
ンスに従って実行されることで遂行され、更に繰返し実
行されることで、ウェーハ処理が継続される。 【００１８】次に、図５〜図６により前記カセットオー
プナ４について説明する。 【００１９】前記筐体１内は仕切板２３によりカセット
搬送領域２１とウェーハ搬送領域２２とに仕切られ、該
ウェーハ搬送領域２２は前記カセット搬送領域２１より
更に高清浄雰囲気となっている。 【００２０】前記カセットオープナ４は前記仕切板２３
に設けられる。前記カセットオープナ４は上下２段に前
記カセット受台１２，１２を具備し、該各カセット受台
１２は同一構造である。 【００２１】前記カセット受台１２は前記仕切板２３に
設けられ、該仕切板２３にはウェーハが通過する搬入出
孔２０が穿設されている。 【００２２】前記仕切板２３のカセット搬送領域２１側
面に水平方向に延出する棚台２４を設け、該棚台２４の
上面に前記仕切板２３に対して垂直方向のガイド２５，
２６，２７を固着し、該ガイド２５，２６，２７に対し
てカセット受載板２８が摺動自在に設けられている。該
カセット受載板２８の上面には前記カセット１６の位置
決め用の位置決めピン２９が３箇所に突設されている。 【００２３】前記棚台２４、前記カセット受載板２８の
中央部には共に逃げ部２４ａ，２８ａが形成され、該逃
げ部２４ａ，２８ａの平面位置は略同じとなっている。
又、前記棚台２４には前記ガイド２５，２６，２７と平
行にロックシリンダ３１が設けられ、該ロックシリンダ
３１のロッド３２は前記カセット受載板２８に連結され
ている。 【００２４】前記棚台２４の前記逃げ部２４ａを囲む端
面の内、前記仕切板２３と平行な端面にローラホルダ３
３が固着される。該ローラホルダ３３は前記逃げ部２８
ａを通過して上方に延び、上部が前記仕切板２３とは逆
方向に屈曲する倒立Ｌ字状をしている。前記上部の先端
部に水平で前記仕切板２３と平行なローラ軸３４が貫通
して固着され（図７参照）、該ローラ軸３４の両端にそ
れぞれ金属製のロックローラ３５，３５が回転自在に設
けられている。 【００２５】前記搬入出孔２０はオープナ蓋３６により
気密に閉塞可能であり、又該オープナ蓋３６は図示しな
い開閉機構により、前記仕切板２３に押圧され、更に該
仕切板２３と平行にスライドされる様になっている。 【００２６】前記カセット１６の底面には凹部３７が形
成され、該凹部３７にはＬ字状の鉤部３８が形成され、
該鉤部３８は前記凹部３７の底面との間にロック溝３９
を形成し、前記鉤部３８の先端は前記ロック溝３９の間
口を拡大する方向のテーパ形状となっている。 【００２７】図８を参照して、前記カセット１６のロッ
ク作動について説明する。 【００２８】前記カセット受載板２８が前記仕切板２３
に対して後退した状態で、前記カセットローダ６により
前記カセット１６が前記カセット受載板２８上に載置さ
れる。前記位置決めピン２９が前記カセット１６底面の
位置決め孔（図示せず）に嵌合し、該カセット１６が前
記カセット受載板２８に対して位置決めされる。 【００２９】前記カセット受載板２８が後退した状態で
は、前記ローラホルダ３３は前記鉤部３８に干渉するこ
となく、前記凹部３７内に進入し、前記ロックローラ３
５は前記ロック溝３９に対峙した状態となる。 【００３０】前記ロックシリンダ３１が駆動され、前記
ロッド３２が突出し、前記カセット受載板２８が前進す
る。前記カセット１６が前記カセット受載板２８と一体
に前進し、前記ロックローラ３５が前記ロック溝３９に
嵌合する。 【００３１】而して、前記カセット１６は前記位置決め
ピン２９により水平２方向の位置決めがされ、更に前記
ロックローラ３５と前記鉤部３８により上下方向の位置
決めがされる。 【００３２】前記ロックシリンダ３１が駆動され前記ロ
ッド３２が伸長することで、前記カセット１６が前記仕
切板２３に気密に密着する。前記カセット１６の開口部
はカセット蓋４１により密閉されており、前記カセット
１６が前記仕切板２３に気密に密着すると共に前記カセ
ット蓋４１が前記オープナ蓋３６にも密着する。該オー
プナ蓋３６は真空吸着部（図示せず）を具備しており、
前記カセット蓋４１を真空吸着する。 【００３３】該カセット蓋４１を真空吸着した状態で、
前記オープナ蓋３６が前記仕切板２３から離反し、更に
スライドすることで、前記カセット１６が開放される。
該カセット１６が前記仕切板２３に密着した状態で、前
記カセット蓋４１が取外されるので、前記カセット１６
自体が仕切部となり前記カセット搬送領域２１から前記
ウェーハ搬送領域２２へ大気が浸入することが防止され
る。 【００３４】前記基板移載機１５により前記搬入出孔２
０を通して前記カセット１６内のウェーハが移載され
る。 【００３５】ウェーハの処理が完了すると、処理済ウェ
ーハが前記基板移載機１５により前記カセット１６に払
戻され、前記オープナ蓋３６により前記カセット蓋４１
が前記カセット１６の開口部を閉鎖する。 【００３６】前記ロックシリンダ３１が駆動され前記ロ
ッド３２が伸縮し、前記カセット受載板２８を介して前
記カセット１６が後退し、前記鉤部３８と前記ロックロ
ーラ３５の係合が解除される。前記カセット１６は前記
カセットローダ６により前記カセットステージ２へ搬出
され、更に図示しない外部搬送装置により搬送される。 【００３７】 【発明が解決しようとする課題】上記した従来の半導体
製造装置に於いて、前記カセット１６の前記カセット受
載板２８へのロックは前記鉤部３８と前記ローラホルダ
３３との係合、即ち前記ロックローラ３５と前記ロック
溝３９との嵌合によっている。 【００３８】嵌合する為には前記ロックローラ３５と前
記ロック溝３９間に隙間が必要であり、更に部品誤差、
前記カセット受台１２の組立誤差等を考慮すると、嵌合
に必要な隙間に加え誤差分の隙間が更に必要とされる。
従って、前記カセット１６がロック状態であっても、前
記ロックローラ３５と前記ロック溝３９間の隙間分だけ
前記カセット１６がガタツク可能性があった。 【００３９】更に、該カセット１６のロック状態は、該
カセット１６は前記仕切板２３に密着しており、該カセ
ット１６自体が前記カセット搬送領域２１と前記ウェー
ハ搬送領域２２の境界壁となっている。又、前記ウェー
ハ搬送領域２２は前記カセット搬送領域２１に対して高
清浄を維持する為、前記ウェーハ搬送領域２２を前記カ
セット搬送領域２１に対して陽圧とし、該カセット搬送
領域２１からの大気の浸入を抑制している。 【００４０】この為、前記カセット１６を前記仕切板２
３に密着させ、前記オープナ蓋３６により前記カセット
蓋４１を取外すことで、前記カセット搬送領域２１と前
記ウェーハ搬送領域２２間の差圧（図５中左方向の静
圧）が前記カセット１６に作用する。 【００４１】上記した様に、前記ロックローラ３５と前
記ロック溝３９間には間隙が存在するので、静圧により
間隙分だけ前記カセット１６がズレ、浮上がりを生じる
ことがある。 【００４２】該カセット１６にズレ、浮上がりを生じた
状態で、前記基板移載機１５によりウェーハの移載を行
った場合、前記基板移載機１５のウェーハ載置プレート
がウェーハと干渉し、ウェーハの破損、或はウェーハ載
置プレートの破損を招く虞れがある。 【００４３】本発明は斯かる実情に鑑み、カセットのロ
ックを確実に行い、カセットのズレ、浮上がりに起因す
る事故の発生を防止するものである。 【００４４】 【課題を解決するための手段】本発明は、カセットを授
受するカセット受台と、該カセット受台に対してカセッ
トを搬送するカセットローダと、前記カセット受台に載
置されたカセットに対してウェーハの移載を行う基板移
載機を具備する半導体製造装置に於いて、前記カセット
受台がカセットを載置するカセット受載板と、該カセッ
ト受載板に対して相対変位可能に設けられたローラホル
ダと、該ローラホルダに設けられたロックローラとを具
備し、前記カセットが底面に鉤部を具備し、前記カセッ
ト受載板と前記ローラホルダとの相対変位で、前記ロッ
クローラが前記カセットを前記カセット受載板に押圧す
る様に弾性変位して前記鉤部に係合する様構成した半導
体製造装置に係るものである。 【００４５】 【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。 【００４６】図１は本実施の形態の要部を示すものであ
り、カセット受台１２のカセット１６をロックする機構
を示しており、図８に相当するものである。又、図１
中、図８中で示したものと同等のものには同符号を付し
てある。 【００４７】又、半導体製造装置としての基本的な構
成、基板の処理については、図４で示したものと同等で
あるので、半導体製造装置自体の構成、基板の処理につ
いては以下説明を省略し、又図５、図６を参照して説明
する。 【００４８】図１はカセット受載板２８にカセット１６
が載置され、該カセット１６は仕切板２３から離反して
いる状態を示している。 【００４９】該仕切板２３に水平に固着された棚台２４
の逃げ部２４ａを囲む端面の内、前記仕切板２３と平行
な端面にローラホルダ３３が固着される。該ローラホル
ダ３３は前記カセット受載板２８の逃げ部２８ａを通過
して上方に延び、上部が前記仕切板２３とは逆方向に屈
曲する倒立Ｌ字状をしている。 【００５０】前記カセット１６の底面には凹部３７が形
成され、該凹部３７にはＬ字状の鉤部３８が形成され、
該鉤部３８は前記凹部３７の底面との間にロック溝３９
を形成し、前記鉤部３８の先端部には該鉤部３８の上面
３８ａに連続して、前記ロック溝３９の間口を拡大する
方向のテーパ面３８ｂが形成されている。 【００５１】前記ローラホルダ３３上部の先端部に水平
で前記仕切板２３と平行なローラ軸３４が貫通して設け
られ、該ローラ軸３４の両突出端部にロックローラ４
２，４２が回転自在に設けられている。 【００５２】該ロックローラ４２は図２に見られる様
に、内輪４３、該内輪４３に一体成型された外輪４４か
ら成り、前記内輪４３は硬質樹脂で自己潤滑性のある合
成樹脂、例えば硬質ナイロン樹脂等が用いられ、前記外
輪４４にはゴム等の高弾性材料、例えば硬質ウレタンゴ
ム等が用いられる。前記内輪４３は形状を維持する強度
部材として機能とすると共に軸受として機能する。 【００５３】前記ロックローラ４２の外形は従来のロッ
クローラ３５より大径となっており、前記ロックローラ
４２の上端位置と前記凹部３７の底面とは充分な隙間を
形成する。又、前記ロックローラ４２の下端の高さは前
記上面３８ａの高さより圧縮代ｐだけ低くなっており、
前記外輪４４は前記圧縮代ｐ分の弾性変形が可能であ
る。該圧縮代ｐは部品精度、組立精度を考慮して確実に
前記外輪４４が圧縮される様に決定し、又該外輪４４の
変形可能な量も前記部品精度、組立精度を考慮して決定
される。 【００５４】図１の状態から、ロックシリンダ３１を駆
動して前記カセット受載板２８を前記仕切板２３側に移
動する。前記カセット受載板２８と共に前記カセット１
６が移動し、前記仕切板２３に密着する。 【００５５】前記カセット１６が前記仕切板２３に向っ
て移動することで、前記ロックローラ４２が前記ロック
溝３９に嵌合する。嵌合する過程で、前記ロックローラ
４２が前記テーパ面３８ｂを転動しつつ圧縮され、前記
圧縮代ｐだけ圧縮された状態で上面３８ａを転動し、前
記ロック溝３９に嵌合する。前記鉤部３８と前記ローラ
ホルダ３３が係合して前記カセット１６のロック状態が
得られる。 【００５６】前記ロックローラ４２が前記圧縮代ｐだけ
圧縮されていることで、前記ロックローラ４２による反
発力で前記カセット１６が前記カセット受載板２８に押
圧され、前記カセット１６のガタツキはなくなる。 【００５７】而して、該カセット１６のカセット蓋４１
が取外され、ウェーハ搬送領域２２側から静圧を受けた
としても、前記カセット１６のズレ、浮上がりは発生し
ない。従って、該カセット１６内のウェーハと基板移載
機１５との位置関係も精度よく確定し、該基板移載機１
５によるウェーハ移載作業も、円滑に行われる。 【００５８】尚、上記ロックローラ４２は弾性変形が可
能であればよく、ベアリングの外輪にウレタンゴムを焼
付けたものでもよい。又、圧縮代ｐの値が小さくてよい
場合は、前記ロックローラ４２をナイロン樹脂の一体も
のとしてもよい。更に、該ロックローラ４２が上下方向
に弾性変位可能とすればよく、前記ローラホルダ３３と
棚台２４との間にゴム板等弾性部材を挾設することで、
前記ローラホルダ３３全体が傾動する様にしてもよい。
又、ローラホルダ３３を垂直部分と水平部分の２部品で
構成し、垂直部分と水平部分との間にゴム、スプリング
等を介在させ、前記ロックローラ４２が上下方向に変位
可能としてもよい。 【００５９】 【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、カセッ
トを授受するカセット受台と、該カセット受台に対して
カセットを搬送するカセットローダと、前記カセット受
台に載置されたカセットに対してウェーハの移載を行う
基板移載機を具備する半導体製造装置に於いて、前記カ
セット受台がカセットを載置するカセット受載板と、該
カセット受載板に対して相対変位可能に設けられたロー
ラホルダと、該ローラホルダに設けられたロックローラ
とを具備し、前記カセットが底面に鉤部を具備し、前記
カセット受載板と前記ローラホルダとの相対変位で、前
記ロックローラが前記カセットを前記カセット受載板に
押圧する様に弾性変位して前記鉤部に係合する様構成し
たので、カセットのロック時にカセット受台に対してガ
タツキがなく、カセットのズレ、浮上がりが防止され基
板移載機によるウェーハ移載作業が円滑に行われる等の
優れた効果を発揮する。
に基板の搬送容器として密閉式の搬送容器を使用する半
導体製造装置に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】先ず、図４に於いて密閉式基板搬送容器
を使用する半導体製造装置について概略を説明する。 【０００３】筐体１の前面にはカセットステージ２が設
けられ、該カセットステージ２はシャッタ３を介して前
記筐体１の内部と連通している。 【０００４】該筐体１の内部前方に、前記カセットステ
ージ２と対向してカセットオープナ４が設けられ、該カ
セットオープナ４の上方にはカセットストッカ５が設け
られ、該カセットストッカ５、前記カセットオープナ４
と前記カセットステージ２間にはカセットローダ６が設
けられている。 【０００５】前記筐体１の内部後方一側にボートエレベ
ータ７が設けられ、該ボートエレベータ７から水平に延
びる昇降アーム８にはシールキャップ９が設けられ、該
シールキャップ９は、処理室を形成する反応炉１１の炉
口を閉塞する。前記シールキャップ９にはボート載置部
（図示せず）が設けられ、前記シールキャップ９は前記
ボート載置部を介して基板保持具（以下ボート）１３が
載置される。該ボート１３は被処理基板（以下ウェー
ハ）を水平姿勢で多段に保持し、ウェーハの処理はウェ
ーハが前記ボート１３に保持された状態で行われる。 【０００６】前記ボートエレベータ７に対向して、前記
筐体１の内部後方他側にはボート交換装置１４が設けら
れ、該ボート交換装置１４、前記ボートエレベータ７と
前記カセットオープナ４との間に基板移載機１５が設け
られている。 【０００７】前記カセットステージ２は図示しない外部
搬送装置及び前記カセットローダ６間で密閉式基板収納
容器（以下カセット）１６の授受を行うものであり、前
記カセットローダ６は横行、昇降、進退可能であり、前
記カセットステージ２のカセット１６を前記カセットオ
ープナ４、カセットストッカ５に移載するものである。
前記カセットオープナ４は、上下２段にカセット受台１
２，１２を具備し、該各カセット受台１２に前記カセッ
ト１６を載置可能であり、又前記各カセット受台１２で
前記カセット１６の蓋を開閉する。 【０００８】前記基板移載機１５は昇降、進退、回転可
能のウェーハ載置プレートを具備し、該ウェーハ載置プ
レートにより、前記カセットオープナ４上のカセット１
６と前記ボート交換装置１４に保持されたボート１３間
で前記ウェーハの移載を行う。 【０００９】前記ボート交換装置１４は２本のボート支
持アーム１７，１８を有し、該ボート支持アーム１７，
１８は独立して、回転可能且つ昇降可能となっており、
前記シールキャップ９に対して前記ボート１３の交換が
可能となっている。 【００１０】前記シールキャップ９は未処理ウェーハが
装填されたボート１３を前記ボート交換装置１４から受
取り、前記ボート１３は前記ボートエレベータ７により
前記反応炉１１に装入される。 【００１１】該反応炉１１では前記ウェーハが加熱さ
れ、所要の処理ガスが導入され基板処理される。又、前
記ボート１３はウェーハ処理中成膜の均一性を向上させ
る為回転される。 【００１２】処理が完了すると前記ボートエレベータ７
が前記ボート１３を前記反応炉１１から引出し、前記ボ
ート１３を前記ボート交換装置１４に受渡す。 【００１３】処理済ウェーハを保持するボート１３は前
記ボート交換装置１４で待機位置（後方位置）に移動さ
れ、所定の温度となる迄冷却される。その間、未処理ウ
ェーハがもう１つのボート１３に装填され、前記ボート
エレベータ７により前記反応炉１１に装入される。 【００１４】前記待機位置で処理済ウェーハが所定の温
度迄冷却されると、前記ボート交換装置１４は処理済ウ
ェーハを保持するボート１３をウェーハの移載が可能な
ウェーハ移載位置（前方位置）に移動させる。 【００１５】前記基板移載機１５は前記ボート１３から
処理済ウェーハを前記カセットオープナ４上のカセット
１６に払出す。処理済ウェーハが前記カセット１６に装
填されると前記カセットオープナ４が前記カセット１６
に蓋をし、該カセット１６は前記カセットローダ６によ
り前記カセットステージ２へ搬送され、更に外部搬送装
置により搬出される。 【００１６】前記カセットローダ６により前記カセット
オープナ４に未処理ウェーハが装填された新たなカセッ
ト１６が移載され、前記基板移載機１５は前記カセット
１６から未処理ウェーハを前記ウェーハ移載位置にある
空のボート１３に移載する。 【００１７】ウェーハの処理は上記工程が所定のシーケ
ンスに従って実行されることで遂行され、更に繰返し実
行されることで、ウェーハ処理が継続される。 【００１８】次に、図５〜図６により前記カセットオー
プナ４について説明する。 【００１９】前記筐体１内は仕切板２３によりカセット
搬送領域２１とウェーハ搬送領域２２とに仕切られ、該
ウェーハ搬送領域２２は前記カセット搬送領域２１より
更に高清浄雰囲気となっている。 【００２０】前記カセットオープナ４は前記仕切板２３
に設けられる。前記カセットオープナ４は上下２段に前
記カセット受台１２，１２を具備し、該各カセット受台
１２は同一構造である。 【００２１】前記カセット受台１２は前記仕切板２３に
設けられ、該仕切板２３にはウェーハが通過する搬入出
孔２０が穿設されている。 【００２２】前記仕切板２３のカセット搬送領域２１側
面に水平方向に延出する棚台２４を設け、該棚台２４の
上面に前記仕切板２３に対して垂直方向のガイド２５，
２６，２７を固着し、該ガイド２５，２６，２７に対し
てカセット受載板２８が摺動自在に設けられている。該
カセット受載板２８の上面には前記カセット１６の位置
決め用の位置決めピン２９が３箇所に突設されている。 【００２３】前記棚台２４、前記カセット受載板２８の
中央部には共に逃げ部２４ａ，２８ａが形成され、該逃
げ部２４ａ，２８ａの平面位置は略同じとなっている。
又、前記棚台２４には前記ガイド２５，２６，２７と平
行にロックシリンダ３１が設けられ、該ロックシリンダ
３１のロッド３２は前記カセット受載板２８に連結され
ている。 【００２４】前記棚台２４の前記逃げ部２４ａを囲む端
面の内、前記仕切板２３と平行な端面にローラホルダ３
３が固着される。該ローラホルダ３３は前記逃げ部２８
ａを通過して上方に延び、上部が前記仕切板２３とは逆
方向に屈曲する倒立Ｌ字状をしている。前記上部の先端
部に水平で前記仕切板２３と平行なローラ軸３４が貫通
して固着され（図７参照）、該ローラ軸３４の両端にそ
れぞれ金属製のロックローラ３５，３５が回転自在に設
けられている。 【００２５】前記搬入出孔２０はオープナ蓋３６により
気密に閉塞可能であり、又該オープナ蓋３６は図示しな
い開閉機構により、前記仕切板２３に押圧され、更に該
仕切板２３と平行にスライドされる様になっている。 【００２６】前記カセット１６の底面には凹部３７が形
成され、該凹部３７にはＬ字状の鉤部３８が形成され、
該鉤部３８は前記凹部３７の底面との間にロック溝３９
を形成し、前記鉤部３８の先端は前記ロック溝３９の間
口を拡大する方向のテーパ形状となっている。 【００２７】図８を参照して、前記カセット１６のロッ
ク作動について説明する。 【００２８】前記カセット受載板２８が前記仕切板２３
に対して後退した状態で、前記カセットローダ６により
前記カセット１６が前記カセット受載板２８上に載置さ
れる。前記位置決めピン２９が前記カセット１６底面の
位置決め孔（図示せず）に嵌合し、該カセット１６が前
記カセット受載板２８に対して位置決めされる。 【００２９】前記カセット受載板２８が後退した状態で
は、前記ローラホルダ３３は前記鉤部３８に干渉するこ
となく、前記凹部３７内に進入し、前記ロックローラ３
５は前記ロック溝３９に対峙した状態となる。 【００３０】前記ロックシリンダ３１が駆動され、前記
ロッド３２が突出し、前記カセット受載板２８が前進す
る。前記カセット１６が前記カセット受載板２８と一体
に前進し、前記ロックローラ３５が前記ロック溝３９に
嵌合する。 【００３１】而して、前記カセット１６は前記位置決め
ピン２９により水平２方向の位置決めがされ、更に前記
ロックローラ３５と前記鉤部３８により上下方向の位置
決めがされる。 【００３２】前記ロックシリンダ３１が駆動され前記ロ
ッド３２が伸長することで、前記カセット１６が前記仕
切板２３に気密に密着する。前記カセット１６の開口部
はカセット蓋４１により密閉されており、前記カセット
１６が前記仕切板２３に気密に密着すると共に前記カセ
ット蓋４１が前記オープナ蓋３６にも密着する。該オー
プナ蓋３６は真空吸着部（図示せず）を具備しており、
前記カセット蓋４１を真空吸着する。 【００３３】該カセット蓋４１を真空吸着した状態で、
前記オープナ蓋３６が前記仕切板２３から離反し、更に
スライドすることで、前記カセット１６が開放される。
該カセット１６が前記仕切板２３に密着した状態で、前
記カセット蓋４１が取外されるので、前記カセット１６
自体が仕切部となり前記カセット搬送領域２１から前記
ウェーハ搬送領域２２へ大気が浸入することが防止され
る。 【００３４】前記基板移載機１５により前記搬入出孔２
０を通して前記カセット１６内のウェーハが移載され
る。 【００３５】ウェーハの処理が完了すると、処理済ウェ
ーハが前記基板移載機１５により前記カセット１６に払
戻され、前記オープナ蓋３６により前記カセット蓋４１
が前記カセット１６の開口部を閉鎖する。 【００３６】前記ロックシリンダ３１が駆動され前記ロ
ッド３２が伸縮し、前記カセット受載板２８を介して前
記カセット１６が後退し、前記鉤部３８と前記ロックロ
ーラ３５の係合が解除される。前記カセット１６は前記
カセットローダ６により前記カセットステージ２へ搬出
され、更に図示しない外部搬送装置により搬送される。 【００３７】 【発明が解決しようとする課題】上記した従来の半導体
製造装置に於いて、前記カセット１６の前記カセット受
載板２８へのロックは前記鉤部３８と前記ローラホルダ
３３との係合、即ち前記ロックローラ３５と前記ロック
溝３９との嵌合によっている。 【００３８】嵌合する為には前記ロックローラ３５と前
記ロック溝３９間に隙間が必要であり、更に部品誤差、
前記カセット受台１２の組立誤差等を考慮すると、嵌合
に必要な隙間に加え誤差分の隙間が更に必要とされる。
従って、前記カセット１６がロック状態であっても、前
記ロックローラ３５と前記ロック溝３９間の隙間分だけ
前記カセット１６がガタツク可能性があった。 【００３９】更に、該カセット１６のロック状態は、該
カセット１６は前記仕切板２３に密着しており、該カセ
ット１６自体が前記カセット搬送領域２１と前記ウェー
ハ搬送領域２２の境界壁となっている。又、前記ウェー
ハ搬送領域２２は前記カセット搬送領域２１に対して高
清浄を維持する為、前記ウェーハ搬送領域２２を前記カ
セット搬送領域２１に対して陽圧とし、該カセット搬送
領域２１からの大気の浸入を抑制している。 【００４０】この為、前記カセット１６を前記仕切板２
３に密着させ、前記オープナ蓋３６により前記カセット
蓋４１を取外すことで、前記カセット搬送領域２１と前
記ウェーハ搬送領域２２間の差圧（図５中左方向の静
圧）が前記カセット１６に作用する。 【００４１】上記した様に、前記ロックローラ３５と前
記ロック溝３９間には間隙が存在するので、静圧により
間隙分だけ前記カセット１６がズレ、浮上がりを生じる
ことがある。 【００４２】該カセット１６にズレ、浮上がりを生じた
状態で、前記基板移載機１５によりウェーハの移載を行
った場合、前記基板移載機１５のウェーハ載置プレート
がウェーハと干渉し、ウェーハの破損、或はウェーハ載
置プレートの破損を招く虞れがある。 【００４３】本発明は斯かる実情に鑑み、カセットのロ
ックを確実に行い、カセットのズレ、浮上がりに起因す
る事故の発生を防止するものである。 【００４４】 【課題を解決するための手段】本発明は、カセットを授
受するカセット受台と、該カセット受台に対してカセッ
トを搬送するカセットローダと、前記カセット受台に載
置されたカセットに対してウェーハの移載を行う基板移
載機を具備する半導体製造装置に於いて、前記カセット
受台がカセットを載置するカセット受載板と、該カセッ
ト受載板に対して相対変位可能に設けられたローラホル
ダと、該ローラホルダに設けられたロックローラとを具
備し、前記カセットが底面に鉤部を具備し、前記カセッ
ト受載板と前記ローラホルダとの相対変位で、前記ロッ
クローラが前記カセットを前記カセット受載板に押圧す
る様に弾性変位して前記鉤部に係合する様構成した半導
体製造装置に係るものである。 【００４５】 【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。 【００４６】図１は本実施の形態の要部を示すものであ
り、カセット受台１２のカセット１６をロックする機構
を示しており、図８に相当するものである。又、図１
中、図８中で示したものと同等のものには同符号を付し
てある。 【００４７】又、半導体製造装置としての基本的な構
成、基板の処理については、図４で示したものと同等で
あるので、半導体製造装置自体の構成、基板の処理につ
いては以下説明を省略し、又図５、図６を参照して説明
する。 【００４８】図１はカセット受載板２８にカセット１６
が載置され、該カセット１６は仕切板２３から離反して
いる状態を示している。 【００４９】該仕切板２３に水平に固着された棚台２４
の逃げ部２４ａを囲む端面の内、前記仕切板２３と平行
な端面にローラホルダ３３が固着される。該ローラホル
ダ３３は前記カセット受載板２８の逃げ部２８ａを通過
して上方に延び、上部が前記仕切板２３とは逆方向に屈
曲する倒立Ｌ字状をしている。 【００５０】前記カセット１６の底面には凹部３７が形
成され、該凹部３７にはＬ字状の鉤部３８が形成され、
該鉤部３８は前記凹部３７の底面との間にロック溝３９
を形成し、前記鉤部３８の先端部には該鉤部３８の上面
３８ａに連続して、前記ロック溝３９の間口を拡大する
方向のテーパ面３８ｂが形成されている。 【００５１】前記ローラホルダ３３上部の先端部に水平
で前記仕切板２３と平行なローラ軸３４が貫通して設け
られ、該ローラ軸３４の両突出端部にロックローラ４
２，４２が回転自在に設けられている。 【００５２】該ロックローラ４２は図２に見られる様
に、内輪４３、該内輪４３に一体成型された外輪４４か
ら成り、前記内輪４３は硬質樹脂で自己潤滑性のある合
成樹脂、例えば硬質ナイロン樹脂等が用いられ、前記外
輪４４にはゴム等の高弾性材料、例えば硬質ウレタンゴ
ム等が用いられる。前記内輪４３は形状を維持する強度
部材として機能とすると共に軸受として機能する。 【００５３】前記ロックローラ４２の外形は従来のロッ
クローラ３５より大径となっており、前記ロックローラ
４２の上端位置と前記凹部３７の底面とは充分な隙間を
形成する。又、前記ロックローラ４２の下端の高さは前
記上面３８ａの高さより圧縮代ｐだけ低くなっており、
前記外輪４４は前記圧縮代ｐ分の弾性変形が可能であ
る。該圧縮代ｐは部品精度、組立精度を考慮して確実に
前記外輪４４が圧縮される様に決定し、又該外輪４４の
変形可能な量も前記部品精度、組立精度を考慮して決定
される。 【００５４】図１の状態から、ロックシリンダ３１を駆
動して前記カセット受載板２８を前記仕切板２３側に移
動する。前記カセット受載板２８と共に前記カセット１
６が移動し、前記仕切板２３に密着する。 【００５５】前記カセット１６が前記仕切板２３に向っ
て移動することで、前記ロックローラ４２が前記ロック
溝３９に嵌合する。嵌合する過程で、前記ロックローラ
４２が前記テーパ面３８ｂを転動しつつ圧縮され、前記
圧縮代ｐだけ圧縮された状態で上面３８ａを転動し、前
記ロック溝３９に嵌合する。前記鉤部３８と前記ローラ
ホルダ３３が係合して前記カセット１６のロック状態が
得られる。 【００５６】前記ロックローラ４２が前記圧縮代ｐだけ
圧縮されていることで、前記ロックローラ４２による反
発力で前記カセット１６が前記カセット受載板２８に押
圧され、前記カセット１６のガタツキはなくなる。 【００５７】而して、該カセット１６のカセット蓋４１
が取外され、ウェーハ搬送領域２２側から静圧を受けた
としても、前記カセット１６のズレ、浮上がりは発生し
ない。従って、該カセット１６内のウェーハと基板移載
機１５との位置関係も精度よく確定し、該基板移載機１
５によるウェーハ移載作業も、円滑に行われる。 【００５８】尚、上記ロックローラ４２は弾性変形が可
能であればよく、ベアリングの外輪にウレタンゴムを焼
付けたものでもよい。又、圧縮代ｐの値が小さくてよい
場合は、前記ロックローラ４２をナイロン樹脂の一体も
のとしてもよい。更に、該ロックローラ４２が上下方向
に弾性変位可能とすればよく、前記ローラホルダ３３と
棚台２４との間にゴム板等弾性部材を挾設することで、
前記ローラホルダ３３全体が傾動する様にしてもよい。
又、ローラホルダ３３を垂直部分と水平部分の２部品で
構成し、垂直部分と水平部分との間にゴム、スプリング
等を介在させ、前記ロックローラ４２が上下方向に変位
可能としてもよい。 【００５９】 【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、カセッ
トを授受するカセット受台と、該カセット受台に対して
カセットを搬送するカセットローダと、前記カセット受
台に載置されたカセットに対してウェーハの移載を行う
基板移載機を具備する半導体製造装置に於いて、前記カ
セット受台がカセットを載置するカセット受載板と、該
カセット受載板に対して相対変位可能に設けられたロー
ラホルダと、該ローラホルダに設けられたロックローラ
とを具備し、前記カセットが底面に鉤部を具備し、前記
カセット受載板と前記ローラホルダとの相対変位で、前
記ロックローラが前記カセットを前記カセット受載板に
押圧する様に弾性変位して前記鉤部に係合する様構成し
たので、カセットのロック時にカセット受台に対してガ
タツキがなく、カセットのズレ、浮上がりが防止され基
板移載機によるウェーハ移載作業が円滑に行われる等の
優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の要部を示す部分拡大図で
ある。 【図２】該実施の形態に於けるロックローラ支持部分の
拡大図である。 【図３】本発明の実施の形態でのロック状態を示す部分
拡大図である。 【図４】半導体製造装置の全体概略図である。 【図５】半導体製造装置のカセットオープナのカセット
受台を示す側面図である。 【図６】図５のＡ−Ａ矢視図である。 【図７】ロックローラ支持部分の拡大図である。 【図８】従来のカセットのロック状態を示す部分拡大図
である。 【符号の説明】 １ 筐体 ４ カセットオープナ １２ カセット受台 １５ 基板移載機 １６ カセット ２４ 棚台 ２８ カセット受載板 ３１ ロックシリンダ ３３ ローラホルダ ３４ ローラ軸 ３７ 凹部 ３８ 鉤部 ４２ ロックローラ
ある。 【図２】該実施の形態に於けるロックローラ支持部分の
拡大図である。 【図３】本発明の実施の形態でのロック状態を示す部分
拡大図である。 【図４】半導体製造装置の全体概略図である。 【図５】半導体製造装置のカセットオープナのカセット
受台を示す側面図である。 【図６】図５のＡ−Ａ矢視図である。 【図７】ロックローラ支持部分の拡大図である。 【図８】従来のカセットのロック状態を示す部分拡大図
である。 【符号の説明】 １ 筐体 ４ カセットオープナ １２ カセット受台 １５ 基板移載機 １６ カセット ２４ 棚台 ２８ カセット受載板 ３１ ロックシリンダ ３３ ローラホルダ ３４ ローラ軸 ３７ 凹部 ３８ 鉤部 ４２ ロックローラ
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3E096 AA06 BA16 BB03 CA01 CB03
DA11 FA40 GA14
5F031 CA02 DA08 DA17 EA12 EA14
EA20 FA01 FA03 FA11 FA15
KA20 MA28 NA10
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 カセットを授受するカセット受台と、該
カセット受台に対してカセットを搬送するカセットロー
ダと、前記カセット受台に載置されたカセットに対して
ウェーハの移載を行う基板移載機を具備する半導体製造
装置に於いて、前記カセット受台がカセットを載置する
カセット受載板と、該カセット受載板に対して相対変位
可能に設けられたローラホルダと、該ローラホルダに設
けられたロックローラとを具備し、前記カセットが底面
に鉤部を具備し、前記カセット受載板と前記ローラホル
ダとの相対変位で、前記ロックローラが前記カセットを
前記カセット受載板に押圧する様に弾性変位して前記鉤
部に係合する様構成したことを特徴とする半導体製造装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002093759A JP2003297896A (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002093759A JP2003297896A (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003297896A true JP2003297896A (ja) | 2003-10-17 |
Family
ID=29386830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002093759A Pending JP2003297896A (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003297896A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100884013B1 (ko) | 2007-06-29 | 2009-02-17 | (주) 예스티 | 반도체 자재 수납용기 고정장치 |
| US7621714B2 (en) | 2003-10-23 | 2009-11-24 | Tdk Corporation | Pod clamping unit in pod opener, pod corresponding to pod clamping unit, and clamping mechanism and clamping method using pod clamping unit |
| JP2010087455A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-04-15 | Tdk Corp | 密閉容器及び該密閉容器の蓋開閉システム |
| JP2011108698A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Toyota Motor Corp | ウエハキャリア |
-
2002
- 2002-03-29 JP JP2002093759A patent/JP2003297896A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7621714B2 (en) | 2003-10-23 | 2009-11-24 | Tdk Corporation | Pod clamping unit in pod opener, pod corresponding to pod clamping unit, and clamping mechanism and clamping method using pod clamping unit |
| KR100884013B1 (ko) | 2007-06-29 | 2009-02-17 | (주) 예스티 | 반도체 자재 수납용기 고정장치 |
| JP2010087455A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-04-15 | Tdk Corp | 密閉容器及び該密閉容器の蓋開閉システム |
| JP2011151417A (ja) * | 2008-09-08 | 2011-08-04 | Tdk Corp | 密閉容器及び該密閉容器の蓋開閉システム |
| JP2011108698A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Toyota Motor Corp | ウエハキャリア |
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