JP2003297800A - Treatment device of substrate and treatment liquid ejector - Google Patents
Treatment device of substrate and treatment liquid ejectorInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、たとえば液晶表
示装置用などのガラス製の基板を処理液によって処理す
る基板の処理装置及びこの処理装置に用いられる処理液
の噴射装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate treating apparatus for treating a glass substrate for a liquid crystal display device with a treating solution and a treating solution ejecting apparatus used in the treating apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】液晶表示装置に用いられるガラス製の基
板には回路パターンが形成される。基板に回路パターン
を形成するにはリソグラフィープロセスが採用される。
リソグラフィープロセスは周知のように上記基板にレジ
ストを塗布し、このレジストに回路パターンが形成され
たマスクを介して光を照射する。2. Description of the Related Art A circuit pattern is formed on a glass substrate used for a liquid crystal display device. A lithographic process is used to form a circuit pattern on a substrate.
In the lithographic process, as is well known, a resist is applied to the substrate, and the resist is irradiated with light through a mask on which a circuit pattern is formed.
【０００３】つぎに、レジストの光が照射されない部分
或いは光が照射された部分を除去し、基板のレジストが
除去された部分をエッチングするなどの一連の工程を複
数回繰り返すことで、上記基板に回路パターンを形成す
る。Next, a series of steps such as removing a portion of the resist which is not irradiated with light or a portion of which the light is irradiated and etching a portion of the substrate where the resist has been removed are repeated a plurality of times so that the above substrate is formed. Form a circuit pattern.
【０００４】このようなリソグラフィープロセスにおい
ては、上記基板にエッチング液或いはエッチング後にレ
ジストを除去する剥離液、さらに除去後に基板を洗浄す
るための洗浄液などの処理液によって基板を処理する工
程が必要となる。In such a lithographic process, a step of treating the substrate with an etching liquid or a stripping liquid for removing the resist after etching and a treating liquid such as a cleaning liquid for cleaning the substrate after the removal is required. .
【０００５】従来、基板の板面を処理液によって処理す
る場合、たとえば基板を搬送ローラにより所定方向に搬
送するとともに、搬送の途中で基板の上方に位置するシ
ャワーパイプに設けられたノズルから上記処理液を噴射
して基板を処理するということが行われている。Conventionally, when a plate surface of a substrate is treated with a treatment liquid, for example, the substrate is conveyed in a predetermined direction by a conveying roller, and the treatment is performed from a nozzle provided in a shower pipe located above the substrate during the conveyance. It is practiced to jet a liquid to process a substrate.
【０００６】基板は上記処理液によって板面全体が均一
に処理されなければならない。そのため、上記シャワー
パイプには複数のノズルを軸線方向に等間隔で設け、基
板の搬送方向に対して交差する幅方向に対して処理液を
均一に噴射できるようにしている。The substrate must be uniformly treated on the entire plate surface with the treatment liquid. Therefore, a plurality of nozzles are provided in the shower pipe at equal intervals in the axial direction so that the processing liquid can be uniformly sprayed in the width direction intersecting the substrate transport direction.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】従来、複数のノズルが
軸線方向に沿って等間隔で設けられたシャワーパイプに
は、このシャワーパイプの軸線方向の一端に供給管を接
続し、この供給管から処理液を供給するようになってい
る。Conventionally, a shower pipe provided with a plurality of nozzles at equal intervals along the axial direction is connected with a supply pipe at one end of the shower pipe in the axial direction. It supplies the processing liquid.
【０００８】しかしながら、シャワーパイプの軸線方向
の一端に接続された供給管から処理液を供給すると、シ
ャワーパイプ内の軸線方向一端部と他端部とにおいて処
理液に圧力差が生じることが避けられない。そのため、
その圧力差によって複数のノズルから処理液が均一に噴
射されなくなるから、基板の幅方向において処理液によ
る処理が不均一になるということがある。However, when the processing liquid is supplied from the supply pipe connected to one end of the shower pipe in the axial direction, it is possible to avoid a pressure difference between the processing liquid at one end and the other end in the shower pipe in the axial direction. Absent. for that reason,
Due to the pressure difference, the processing liquid is not uniformly ejected from the plurality of nozzles, and thus the processing by the processing liquid may become non-uniform in the width direction of the substrate.
【０００９】上記供給管と上記シャワーパイプとを平行
に配置し、これら供給管とシャワーパイプとを複数の接
続管で接続することで、上記シャワーパイプへ処理液を
複数箇所から供給するということが行なわれている。By arranging the supply pipe and the shower pipe in parallel, and connecting the supply pipe and the shower pipe with a plurality of connecting pipes, it is possible to supply the treatment liquid to the shower pipe from a plurality of locations. Has been done.
【００１０】このようにすれば、処理液をシャワーパイ
プの軸線方向一端から供給する場合に比べ、シャワーパ
イプ内における処理液の圧力分布を均一化できるから、
複数のノズルから噴射される処理液の圧力も均一化され
ることになる。With this configuration, the pressure distribution of the processing liquid in the shower pipe can be made uniform as compared with the case where the processing liquid is supplied from one end in the axial direction of the shower pipe.
The pressure of the processing liquid ejected from the plurality of nozzles is also made uniform.
【００１１】しかしながら、シャワーパイプへの処理液
の供給を単に複数箇所から行なうようにしただけでは、
シャワーパイプ内に供給された処理液の圧力が均一化す
る前にノズルから噴射するため、複数のノズルから噴射
される処理液の圧力に差が生じ、基板への処理液の供給
を均一に行なえないということになる。However, if the treatment liquid is supplied to the shower pipe from a plurality of locations,
Since the nozzles spray before the pressure of the processing liquid supplied to the shower pipe becomes uniform, there is a difference in the pressure of the processing liquid sprayed from multiple nozzles, and the processing liquid can be uniformly supplied to the substrate. There is no.
【００１２】この発明は、シャワーパイプに設けられた
複数のノズルから処理液を均一に噴射させることができ
るようにした基板の処理装置及び処理液の噴射装置を提
供することにある。An object of the present invention is to provide a processing apparatus for a substrate and a processing solution spraying apparatus capable of uniformly spraying the processing solution through a plurality of nozzles provided in a shower pipe.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、所定
方向に搬送される基板の板面に処理液を噴射してこの板
面を処理する処理装置において、上記処理液の供給管
と、軸線を上記基板の搬送方向と交差する方向に沿わせ
て配置され上記基板の板面に向けて処理液を噴射する複
数のノズルが上記軸線方向に所定間隔で設けられたシャ
ワーパイプと、このシャワーパイプと一体に設けられ上
記供給管から供給された処理液を一時的に貯えて上記シ
ャワーパイプに供給するチャンバと、を具備したことを
特徴とする基板の処理装置にある。According to a first aspect of the present invention, there is provided a processing apparatus for injecting a processing liquid onto a plate surface of a substrate conveyed in a predetermined direction to process the plate surface, wherein the processing liquid supply pipe is provided. , A shower pipe provided with a plurality of nozzles arranged along a direction intersecting the transport direction of the substrate and injecting a treatment liquid toward the plate surface of the substrate at predetermined intervals in the axial direction, And a chamber provided integrally with the shower pipe for temporarily storing the treatment liquid supplied from the supply pipe and supplying the treatment liquid to the shower pipe.
【００１４】請求項２の発明は、上記シャワーパイプに
は、このシャワーパイプの内部空間と上記チャンバの内
部空間とを連通する複数の連通孔が上記ノズルに対して
上記シャワーパイプの軸方向に位置をずらして形成され
ていることを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置
にある。According to a second aspect of the present invention, in the shower pipe, a plurality of communication holes that communicate the interior space of the shower pipe and the interior space of the chamber are located in the axial direction of the shower pipe with respect to the nozzle. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the substrate processing apparatus is formed with a shift.
【００１５】請求項３の発明は、上記チャンバ内の処理
液の圧力をＰ１、上記シャワーパイプ内の処理液の圧力
をＰ２、上記ノズルから噴射する処理液の圧力をＰ３と
すると、Ｐ１＞Ｐ２＞Ｐ３に設定されることを特徴とす
る請求項１記載の基板の処理装置にある。According to a third aspect of the present invention, the pressure of the processing liquid in the chamber is P 1 , the pressure of the processing liquid in the shower pipe is P 2 , and the pressure of the processing liquid jetted from the nozzle is P 3 . The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein P 1 > P 2 > P 3 is set.
【００１６】請求項４の発明は、上記供給管と上記チャ
ンバとは、上記チャンバの軸方向に所定間隔で設けられ
た複数の接続管によって接続されていることを特徴とす
る請求項１記載の基板の処理装置にある。According to a fourth aspect of the present invention, the supply pipe and the chamber are connected by a plurality of connecting pipes provided at predetermined intervals in the axial direction of the chamber. It is in the substrate processing equipment.
【００１７】請求項５の発明は、基板の板面に処理液を
噴射する噴射装置において、上記処理液の供給管と、上
記基板の板面に向けて処理液を噴射する複数のノズルが
軸線方向に所定間隔で設けられたシャワーパイプと、こ
のシャワーパイプと一体に設けられ上記供給管から供給
された処理液を一時的に貯えて上記シャワーパイプに供
給するチャンバと、を具備したことを特徴とする処理液
の噴射装置にある。According to a fifth aspect of the invention, in the spraying device for spraying the processing liquid onto the plate surface of the substrate, the supply pipe of the processing liquid and the plurality of nozzles for spraying the processing liquid toward the plate surface of the substrate are axis lines. And a chamber provided integrally with the shower pipe and temporarily storing the processing liquid supplied from the supply pipe and supplying the treatment liquid to the shower pipe. And a treatment liquid injection device.
【００１８】この発明によれば、処理液は供給管からチ
ャンバ内に供給されることで分散して圧力が均一化し、
さらにシャワーパイプ内に供給されることで分散して圧
力が均一化するから、シャワーパイプに設けられた複数
のノズルから処理液をほぼ均一な圧力で噴射させること
ができる。According to the present invention, the processing liquid is supplied from the supply pipe into the chamber so that the processing liquid is dispersed and the pressure is made uniform.
Furthermore, since the pressure is dispersed and uniformized by being supplied into the shower pipe, it is possible to inject the processing liquid at a substantially uniform pressure from a plurality of nozzles provided in the shower pipe.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながらこの発
明の一実施の形態を説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２０】図１と図２はたとえば液晶表示装置に用い
られるガラス製の基板Ｗの処理装置１を示す。この処理
装置１はチャンバ２を有する。このチャンバ２には一端
に搬入口３、他端に搬出口４が開口形成されている。チ
ャンバ２内には搬送機構を構成する複数の搬送軸５が軸
線を平行にして所定間隔で回転可能に配設されている。
各搬送軸５には複数の搬送ローラ６が軸方向に所定間隔
で設けられている。これらの搬送軸５は図示しない駆動
装置によって所定方向に回転駆動されるようになってい
る。1 and 2 show an apparatus 1 for treating a glass substrate W used in a liquid crystal display device, for example. The processing apparatus 1 has a chamber 2. The chamber 2 is formed with a carry-in port 3 at one end and a carry-out port 4 at the other end. In the chamber 2, a plurality of transfer shafts 5 constituting a transfer mechanism are arranged so that their axes are parallel to each other and are rotatable at predetermined intervals.
A plurality of transport rollers 6 are provided on each transport shaft 5 at predetermined intervals in the axial direction. These transport shafts 5 are driven to rotate in a predetermined direction by a driving device (not shown).
【００２１】それによって、上記搬入口３からチャンバ
２内に供給された基板Ｗは、矢印で示すように上記搬送
ローラ６によって上記搬出口４に向かって搬送されるよ
うになっている。As a result, the substrate W supplied from the carry-in port 3 into the chamber 2 is carried toward the carry-out port 4 by the carrying roller 6 as shown by an arrow.
【００２２】上記搬送ローラ６によって搬送される基板
Ｗの上面には噴射装置１１によって処理液が噴射される
ようになっている。この噴射装置１１は、上記チャンバ
２の一側外面の上方に基板Ｗの搬送方向に沿って設けら
れた細長い容器状のヘッダ１２を有する。このヘッダ１
２には図示しない処理液の供給源から処理液が主供給管
１２ａによって供給されるようになっている。The processing liquid is jetted by the jetting device 11 onto the upper surface of the substrate W transported by the transport rollers 6. The jetting device 11 has an elongated container-shaped header 12 provided above the outer surface on one side of the chamber 2 along the transport direction of the substrate W. This header 1
2, a processing liquid is supplied from a processing liquid supply source (not shown) through the main supply pipe 12a.
【００２３】なお、処理液としてはエッチング液、レジ
ストの剥離液、洗浄液などが用いられ、その種類はとく
に限定されるものでない。As the processing liquid, an etching liquid, a resist stripping liquid, a cleaning liquid, etc. are used, and the kind thereof is not particularly limited.
【００２４】上記ヘッダ１２に供給された処理液は、こ
のヘッダ１２に一端を接続した複数の分岐供給管１３に
流入する。複数の分岐供給管１３は上記基板の搬送方向
に沿って等間隔で配置され、一端を上記ヘッダ１２に連
通させている。The processing liquid supplied to the header 12 flows into a plurality of branch supply pipes 13 having one end connected to the header 12. The plurality of branch supply pipes 13 are arranged at equal intervals along the substrate transfer direction, and one end thereof communicates with the header 12.
【００２５】上記ヘッダ１２に主供給管１２ａによって
供給される処理液の量は、このヘッダ１２から複数の分
岐供給管１３に供給される処理液の量よりも十分に多く
なるよう設定されている。それによって、ヘッダ１２内
の処理液の圧力は、分岐供給管１３内の処理液の圧力よ
りも高くなるから、複数の分岐供給管１３には処理液が
ほぼ均等に供給されることになる。The amount of processing liquid supplied to the header 12 by the main supply pipe 12a is set to be sufficiently larger than the amount of processing liquid supplied from the header 12 to the plurality of branch supply pipes 13. . As a result, the pressure of the processing liquid in the header 12 becomes higher than the pressure of the processing liquid in the branch supply pipes 13, so that the processing liquid is supplied to the plurality of branch supply pipes 13 almost uniformly.
【００２６】図３に示すように、各分岐供給管１３に
は、軸線方向に対して等間隔で複数の接続管１４が一端
を接続して設けられている。この実施の形態では３本の
接続管１４が接続されている。各接続管１４の他端はチ
ャンバ１５の上面に接続されている。このチャンバ１５
は下端面が長手方向全長にわたって開口した細長い矩形
箱形状をなしていて、この下端開口面はシャワーパイプ
１６の周壁によって液密に閉塞されている。つまり、チ
ャンバ１５はシャワーパイプ１６と一体となっている。
なお、シャワーパイプ１６の軸線方向両端は液密に閉塞
されている。As shown in FIG. 3, each branch supply pipe 13 is provided with a plurality of connection pipes 14 connected at one end at equal intervals in the axial direction. In this embodiment, three connecting pipes 14 are connected. The other end of each connection pipe 14 is connected to the upper surface of the chamber 15. This chamber 15
Has a slender rectangular box shape whose lower end surface is opened over the entire length in the longitudinal direction, and this lower end opening surface is liquid-tightly closed by the peripheral wall of the shower pipe 16. That is, the chamber 15 is integrated with the shower pipe 16.
Both ends of the shower pipe 16 in the axial direction are liquid-tightly closed.
【００２７】上記シャワーパイプ１６の周壁の上記チャ
ンバ１５によって覆われた部分には、シャワーパイプ１
６の軸線方向に沿って複数の連通孔１７が等間隔で穿設
されている。In the portion of the peripheral wall of the shower pipe 16 covered by the chamber 15, the shower pipe 1
A plurality of communication holes 17 are provided at equal intervals along the axial direction of 6.
【００２８】図４に示すように、上記シャワーパイプ１
６の周壁の上記連通孔１７から周方向に１８０度ずれた
位置には、軸線方向に等間隔で複数のノズル、この実施
の形態では５つのノズル１８が設けられている。図３に
示すように、ノズル１８と上記連通孔１７とは同じピッ
チＰで、しかも軸線方向にピッチＰの２分の１ずれて設
けられている。As shown in FIG. 4, the above shower pipe 1
A plurality of nozzles, five nozzles 18 in this embodiment, are provided at equal intervals in the axial direction at positions circumferentially displaced from the communication hole 17 on the peripheral wall of No. 6 by 180 degrees. As shown in FIG. 3, the nozzles 18 and the communication holes 17 are provided at the same pitch P, and are shifted by ½ of the pitch P in the axial direction.
【００２９】図４に示すように、上記チャンバ１５内の
処理液の圧力をＰ１、上記シャワーパイプ１６内の処理
液の圧力をＰ２、上記ノズル１８から噴射される処理液
の圧力をＰ３とすると、Ｐ１＞Ｐ２＞Ｐ３となるよう設
定されている。As shown in FIG. 4, the pressure of the processing liquid in the chamber 15 is P 1 , the pressure of the processing liquid in the shower pipe 16 is P 2 , and the pressure of the processing liquid jetted from the nozzle 18 is P. When it is set to 3 , P 1 > P 2 > P 3 is set.
【００３０】具体的な設定方法としては、供給管１３か
らチャンバ１５内に供給される処理液の量がチャンバ１
５からシャワーパイプ１６に供給される処理液の量より
も多くなり、さらにシャワーパイプ１６に供給される処
理液の量がノズル１８から噴射される処理液の量よりも
多くなるよう、上記連通孔１７の内径寸法によって定ま
る流路抵抗と、上記ノズル１８の内径寸法によって定ま
る流路抵抗とが設定されている。それによって、上述し
たようにＰ１＞Ｐ２＞Ｐ３の関係が成立する。As a specific setting method, the amount of the processing liquid supplied from the supply pipe 13 into the chamber 15 is set to the chamber 1.
5, the amount of the processing liquid supplied to the shower pipe 16 from the nozzle 5 is further increased, and the amount of the processing liquid supplied to the shower pipe 16 is larger than the amount of the processing liquid injected from the nozzle 18. A flow path resistance determined by the inner diameter dimension of 17 and a flow path resistance determined by the inner diameter dimension of the nozzle 18 are set. Thereby, the relationship of P 1 > P 2 > P 3 is established as described above.
【００３１】なお、上述したＰ１＞Ｐ２＞Ｐ３の関係を
成立させるためには、図４に示すように連通孔１７の内
径寸法をＤ１、ノズル１８の内径寸法をＤ２とすると、
Ｄ１＜Ｄ２に設定される。In order to establish the above relationship of P 1 > P 2 > P 3 , the inner diameter of the communication hole 17 is D 1 and the inner diameter of the nozzle 18 is D 2 as shown in FIG. ,
It is set that D 1 <D 2 .
【００３２】また、基板Ｗの幅方向及び搬送方向におい
て隣り合うノズル１８から噴射される処理液は、基板Ｗ
の板面上で所定のラップ代でラップする。それによっ
て、基板Ｗの板面には処理液をむらなく噴射できるよう
になっている。The processing liquid jetted from the nozzles 18 adjacent to each other in the width direction and the transport direction of the substrate W is the substrate W.
Wrap on the plate surface for a predetermined lap. As a result, the processing liquid can be uniformly sprayed onto the plate surface of the substrate W.
【００３３】つぎに、上記構成の処理装置によって基板
Ｗを処理する場合について説明する。噴射装置１１のヘ
ッダ１２に処理液を供給し、シャワーパイプ１６のノズ
ル１８から噴射させる。また、基板Ｗを搬入口３からチ
ャンバ２内に供給し、搬送ローラ６によって所定方向に
搬送する。Next, a case where the substrate W is processed by the processing apparatus having the above structure will be described. The treatment liquid is supplied to the header 12 of the ejection device 11 and ejected from the nozzle 18 of the shower pipe 16. Further, the substrate W is supplied into the chamber 2 from the carry-in port 3 and is transported by the transport roller 6 in a predetermined direction.
【００３４】基板Ｗが搬送されてノズル１８から噴射さ
れる処理液の噴射領域に到達すると、基板Ｗの上面に処
理液が噴射されるから、この基板Ｗの上面が処理液によ
って処理されることになる。基板Ｗは搬入口３から搬出
口４へ直線的に搬送してもよいが、チャンバ２内のノズ
ル１８から噴射される処理液の噴射領域で往復動させた
後、搬出口４から搬出するようにしてもよい。つまり、
基板Ｗに対して処理液によりどのような処理を行なうか
などの種々の処理条件によって基板Ｗの搬送方法が選択
される。When the substrate W is transported and reaches the spraying region of the processing liquid sprayed from the nozzles 18, the processing liquid is sprayed on the upper surface of the substrate W, so that the upper surface of the substrate W is processed by the processing liquid. become. The substrate W may be conveyed linearly from the carry-in port 3 to the carry-out port 4, but it should be carried out from the carry-out port 4 after being reciprocated in the jetting region of the processing liquid jetted from the nozzle 18 in the chamber 2. You may That is,
The transfer method of the substrate W is selected according to various processing conditions such as what kind of processing is performed on the substrate W with the processing liquid.
【００３５】各シャワーパイプ１６には複数のノズル１
８が軸方向に等間隔で設けられている。ノズル１８から
噴射する処理液は、まず、分岐供給管１３からチャンバ
１５内に流入し、このチャンバ１５内で拡散して圧力分
布が均一化される。つぎに、シャワーパイプ１６の周壁
に穿設された連通孔１７を通過してシャワーパイプ１６
内に流入し、ここで再び拡散して圧力分布が均一化され
た後、ノズル１８から基板Ｗに向けて噴射する。Each shower pipe 16 has a plurality of nozzles 1.
8 are provided at equal intervals in the axial direction. The processing liquid ejected from the nozzle 18 first flows into the chamber 15 from the branch supply pipe 13, and diffuses in the chamber 15 to make the pressure distribution uniform. Next, the shower pipe 16 is passed through the communication hole 17 formed in the peripheral wall of the shower pipe 16.
After being flown into the inside, and diffused here again to make the pressure distribution uniform, it is jetted toward the substrate W from the nozzle 18.
【００３６】すなわち、ヘッダ１２から分岐供給管１３
を通じてチャンバ１５に供給された処理液は、チャンバ
１５内で圧力分布が均一化された後、シャワーパイプ１
６内で再度圧力分布が均一化されてノズル１８から噴射
する。That is, from the header 12 to the branch supply pipe 13
The processing liquid supplied to the chamber 15 through the chamber 15 has a uniform pressure distribution in the chamber 15, and then the shower pipe 1
In the nozzle 6, the pressure distribution is made uniform again, and the nozzle 18 ejects.
【００３７】そのため、処理液はシャワーパイプ１６の
軸方向に沿って等間隔で設けられた複数のノズル１８か
らほぼ均一な圧力で噴射されることになるから、基板Ｗ
は搬送方向と交差する幅方向が均一に処理されることに
なる。Therefore, the processing liquid is sprayed at a substantially uniform pressure from the plurality of nozzles 18 provided at equal intervals along the axial direction of the shower pipe 16, so that the substrate W is processed.
Is uniformly processed in the width direction intersecting the transport direction.
【００３８】上記チャンバ１５内の処理液の圧力を
Ｐ１、上記シャワーパイプ１６内の処理液の圧力を
Ｐ２、上記ノズル１８から噴射される処理液の圧力をＰ
３とすると、Ｐ１＞Ｐ２＞Ｐ３に設定されている。その
ため、チャンバ１５内と、シャワーパイプ１６内には処
理液が常に充満した状態が維持される。The pressure of the processing liquid in the chamber 15 is P 1 , the pressure of the processing liquid in the shower pipe 16 is P 2 , and the pressure of the processing liquid ejected from the nozzle 18 is P.
When set to 3 , P 1 > P 2 > P 3 is set. Therefore, the chamber 15 and the shower pipe 16 are always filled with the processing liquid.
【００３９】それによって、分岐供給管１３からチャン
バ１５内に拡散することで圧力が均一化された処理液
は、このチャンバ１５内に充満することでさらに圧力が
均一化される。同様に、チャンバ１５内で圧力が均一化
された後、チャンバ１５からシャワーパイプ１６内に拡
散することで圧力が均一化された処理液は、このシャワ
ーパイプ１６内に充満することによって圧力がより一層
均一化される。As a result, the processing liquid whose pressure is made uniform by diffusing from the branch supply pipe 13 into the chamber 15 is filled in the chamber 15, so that the pressure is further made uniform. Similarly, after the pressure in the chamber 15 is made uniform, the processing liquid whose pressure is made uniform by diffusing from the chamber 15 into the shower pipe 16 is filled in the shower pipe 16 so that the pressure is further increased. More uniform.
【００４０】したがって、チャンバ１５内とシャワーパ
イプ１６内とで分散と充満を繰り返した処理液は、上記
シャワーパイプ１６に設けられた複数のノズル１８から
ほぼ同じ圧力で噴射されることになるから、その圧力分
布に応じて基板Ｗの幅方向を全長にわたってほぼ均一に
処理することができる。Therefore, the treatment liquid which has been repeatedly dispersed and filled in the chamber 15 and the shower pipe 16 is jetted from the plurality of nozzles 18 provided in the shower pipe 16 at substantially the same pressure. According to the pressure distribution, the width direction of the substrate W can be processed almost uniformly over the entire length.
【００４１】チャンバ１５とシャワーパイプ１６とを連
通する複数の連通孔１７と、処理液を噴射する複数のノ
ズル１８とは、このシャワーパイプ１６の軸方向に位置
をずらして設けられている。そのため、チャンバ１５か
ら連通孔１７を通じてシャワーパイプ１６内に流入した
処理液が直ちにノズル１８から流出するのを防止するこ
とができる。A plurality of communication holes 17 for communicating the chamber 15 and the shower pipe 16 and a plurality of nozzles 18 for injecting the processing liquid are provided so as to be displaced in the axial direction of the shower pipe 16. Therefore, it is possible to prevent the processing liquid flowing from the chamber 15 through the communication hole 17 into the shower pipe 16 from immediately flowing out of the nozzle 18.
【００４２】つまり、連通孔１７からシャワーパイプ１
６内に流入した処理液は、このシャワーパイプ１６内で
確実に拡散及び滞留した後、ノズル１８から噴射される
ため、そのことによっても複数のノズル１８から噴射さ
れる処理液の圧力を均一化することができる。That is, from the communication hole 17 to the shower pipe 1
The processing liquid that has flowed into the nozzle 6 is surely diffused and accumulated in the shower pipe 16 and then ejected from the nozzle 18, so that the pressure of the processing liquid ejected from the plurality of nozzles 18 is made uniform. can do.
【００４３】上記分岐供給管１３とチャンバ１５とは複
数の接続管１４で接続されている。そのため、処理液は
上記接続管１４の数に応じて上記分岐供給管１３からチ
ャンバ１５内へ分散して流入することになるから、その
ことによってもチャンバ１５内における処理液の圧力分
布を均一化することができる。The branch supply pipe 13 and the chamber 15 are connected by a plurality of connecting pipes 14. Therefore, the processing liquid is dispersed and flows into the chamber 15 from the branch supply pipes 13 in accordance with the number of the connecting pipes 14, which also makes the pressure distribution of the processing liquid in the chamber 15 uniform. can do.
【００４４】上記一実施の形態では、基板Ｗの搬送方向
に沿って複数本のシャワーパイプ１６を等間隔で配置し
たが、シャワーパイプの数は限定されるものでなく、１
本以上であればよい。In the above-described embodiment, a plurality of shower pipes 16 are arranged at equal intervals along the transport direction of the substrate W, but the number of shower pipes is not limited, and 1
It should be more than a book.
【００４５】[0045]
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、処理液
をチャンバ内に分散させた後、さらにシャワーパイプ内
で分散させてから、このシャワーパイプに設けられたノ
ズルから噴射させるようにした。As described above, according to the present invention, after the treatment liquid is dispersed in the chamber, the treatment liquid is further dispersed in the shower pipe, and then is jetted from the nozzle provided in the shower pipe. .
【００４６】そのため、処理液はシャワーパイプに設け
られた複数のノズルからほぼ均一な圧力で噴射させるこ
とができるから、その圧力分布に応じて基板の処理を均
一に行なうことができる。Therefore, the processing liquid can be jetted from the plurality of nozzles provided in the shower pipe at a substantially uniform pressure, and thus the substrate can be uniformly processed according to the pressure distribution.
【図１】この発明の一実施の形態に係る処理装置の側断
面図。FIG. 1 is a side sectional view of a processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１に示す処理装置の横断面図。2 is a cross-sectional view of the processing apparatus shown in FIG.
【図３】噴射装置の分岐供給管、チャンバ及びシャワー
パイプを示す一部断面した側面図。FIG. 3 is a partially sectional side view showing a branch supply pipe, a chamber and a shower pipe of the injection device.
【図４】図３のＸ−Ｘ線に沿う拡大断面図。FIG. 4 is an enlarged sectional view taken along line XX of FIG.
１１…噴射装置 １２…ヘッダ １３…分岐供給管（供給管） １４…接続管 １５…チャンバ １６…シャワーパイプ １７…連通孔 １８…ノズル 11 ... Injection device 12 ... Header 13 ... Branch supply pipe (supply pipe) 14 ... Connection tube 15 ... Chamber 16 ... Shower pipe 17 ... Communication hole 18 ... Nozzle
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H096 AA27 CA20 HA17 HA19 LA01 LA03 5F043 CC16 DD13 EE07 GG10 5F046 MA10 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F term (reference) 2H096 AA27 CA20 HA17 HA19 LA01 LA03 5F043 CC16 DD13 EE07 GG10 5F046 MA10
Claims (5)
液を噴射してこの板面を処理する処理装置において、 上記処理液の供給管と、 軸線を上記基板の搬送方向と交差する方向に沿わせて配
置され上記基板の板面に向けて処理液を噴射する複数の
ノズルが上記軸線方向に所定間隔で設けられたシャワー
パイプと、 このシャワーパイプと一体に設けられ上記供給管から供
給された処理液を一時的に貯えて上記シャワーパイプに
供給するチャンバと、 を具備したことを特徴とする基板の処理装置。1. A processing apparatus for injecting a processing liquid onto a plate surface of a substrate conveyed in a predetermined direction to process the plate surface, wherein a supply pipe of the processing liquid and an axis line intersect the substrate conveyance direction. A shower pipe having a plurality of nozzles arranged along the direction and spraying the treatment liquid toward the plate surface of the substrate at predetermined intervals in the axial direction; and a shower pipe integrally provided with the shower pipe from the supply pipe. A substrate processing apparatus comprising: a chamber that temporarily stores the supplied processing liquid and supplies the processing liquid to the shower pipe.
パイプの内部空間と上記チャンバの内部空間とを連通す
る複数の連通孔が上記ノズルに対して上記シャワーパイ
プの軸方向に位置をずらして形成されていることを特徴
とする請求項１記載の基板の処理装置。2. The shower pipe is formed with a plurality of communication holes that communicate the interior space of the shower pipe and the interior space of the chamber, with the nozzles being displaced in the axial direction of the shower pipe. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein:
上記シャワーパイプ内の処理液の圧力をＰ２、上記ノズ
ルから噴射する処理液の圧力をＰ３とすると、Ｐ１＞Ｐ
２＞Ｐ３に設定されることを特徴とする請求項１記載の
基板の処理装置。3. The pressure of the processing liquid in the chamber is set to P 1 ,
When the pressure of the processing liquid in the shower pipe is P 2 and the pressure of the processing liquid jetted from the nozzle is P 3 , P 1 > P
2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein 2 > P 3 .
ャンバの軸方向に所定間隔で設けられた複数の接続管に
よって接続されていることを特徴とする請求項１記載の
基板の処理装置。4. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the supply pipe and the chamber are connected by a plurality of connection pipes provided at a predetermined interval in the axial direction of the chamber.
において、 上記処理液の供給管と、 上記基板の板面に向けて処理液を噴射する複数のノズル
が軸線方向に所定間隔で設けられたシャワーパイプと、 このシャワーパイプと一体に設けられ上記供給管から供
給された処理液を一時的に貯えて上記シャワーパイプに
供給するチャンバと、 を具備したことを特徴とする処理液の噴射装置。5. An injection device for injecting a treatment liquid onto a plate surface of a substrate, wherein the treatment liquid supply pipe and a plurality of nozzles for ejecting the treatment liquid toward the plate surface of the substrate are arranged at predetermined intervals in an axial direction. A shower pipe provided; and a chamber which is provided integrally with the shower pipe and temporarily stores the treatment liquid supplied from the supply pipe and supplies the treatment liquid to the shower pipe. Injection device.
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| US8900400B2 (en) | 2008-02-08 | 2014-12-02 | Lam Research Corporation | Proximity head having a fluid resistor |
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