JP2003297098A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JP2003297098A JP2003297098A JP2002093149A JP2002093149A JP2003297098A JP 2003297098 A JP2003297098 A JP 2003297098A JP 2002093149 A JP2002093149 A JP 2002093149A JP 2002093149 A JP2002093149 A JP 2002093149A JP 2003297098 A JP2003297098 A JP 2003297098A
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
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Abstract
憶装置を提供する。 【解決手段】本発明に係わる半導体記憶装置は、メモリ
と、前記メモリの記憶領域からデータを読み出して、そ
のデータと記憶している基準データとを比較することで
前記記憶領域の正常・不良を判定する手段とを備える。
また、他の主たる発明は、前記基準データを前記記憶領
域に書き込んだ後に前記記憶領域から前記データを読み
出し、読み出した前記データと前記基準データとを比較
することで前記記憶領域の正常・不良を判定する手段と
を備える。
Description
を有する半導体記憶装置に関する。
の一つとして、デジタルカメラの記録媒体などに用いら
れるフラッシュメモリ11がある。一般に、フラッシュ
メモリ11内部のメモリ16のデータ記憶領域に記憶さ
れるデータは、メモリ16上に区画されたブロックと、
このブロック上にさらに細かく区画されたページと呼ば
れる単位を用いて管理される。
のデータ記憶領域には、各記憶領域の正常・不良を示す
情報が書き込まれている。例えば、バイト表記で示す
と、正常なブロックについては「FFh」が、初期不良ブ
ロックについては「00h」が、後発不良ブロックについ
ては「F0h」が書き込まれている。
する外部装置10側で利用され、例えば、図6に示すよ
うに、フラッシュメモリ11の論理フォーマット時など
に外部装置10に読み出される。外部装置10は、この
情報を記憶しておき、フラッシュメモリ11のデータ記
憶領域の正常・不良状態を把握して、データ書き込み時
などのフラッシュメモリ11に対するアクセスに際し利
用する。
部装置10が前記情報の読み出す際のフラッシュメモリ
11の動作を説明するタイミングチャートである。この
図に示すように、外部装置10がフラッシュメモリ11
から前記情報を読み出す際には、外部装置10とフラッ
シュメモリ11との間で何度もI/O処理が発生する。
つまり、各ページ(528バイト単位)ごとに読み出し、
バイト単位の「FFh」チェックを外部装置10側で行う
必要があった。ここでこのI/O処理は、例えば、フラ
ッシュメモリ11の論理フォーマット時間を増大させ、
そのための待ち時間等により外部装置10側の負荷を増
大させる要因となる。
域の正常・不良の情報を管理するには、そのための仕組
みを設けなければならず、前記情報についての記憶領域
の確保により外部装置10側のリソースを消費すること
にもなる。
であり、外部装置側の負荷を減らすことのできる半導体
記憶装置を提供することを目的とする。
の主たる本発明は、メモリと、前記メモリの記憶領域か
らデータを読み出して、そのデータと記憶している基準
データとを比較することで前記記憶領域の正常・不良を
判定する手段と、を備えることを特徴とする半導体記憶
装置である。
タを記憶し、前記基準データを前記記憶領域に書き込ん
だ後に前記記憶領域から前記データを読み出し、読み出
した前記データと前記基準データとを比較することで前
記記憶領域の正常・不良を判定する手段と、を備えるこ
とを特徴とする半導体記憶装置である。
び本明細書の記載により明らかにする。
通りとしてもよい。
果を記憶する手段を備えてもよい。
囲を指定する情報を記憶し、その範囲を対象として前記
判定手段を実行してもよい。
力してもよい。
れて管理され、前記区画ごとに前記判定手段を実行し、
前記区画ごとの前記判定の結果を、前記区画ごとに付与
した識別情報に対応づけて記憶してもよい。
単位としてもよい。
た一つのコマンドに応じて実行するようにしてもよい。
えてもよい。
体記憶装置内部において、ページ単位で生成してもよい
し、外部から入力されることとしてもよい。
置の基準動作クロックの入力が開始された場合に自動的
に実行することとしてもよい。
もよいし、前記半導体記憶装置をフラッシュメモリとし
てもよい。
図面及び本明細書の記載により明らかにする。
ッシュメモリについて説明する。
成を示す。フラッシュメモリ11は、内部ロジック1
3、制御回路12、レディ/ビジー判定回路14、判定
処理回路15、外部から入力されるデータの記憶領域を
提供する不揮発性の記憶素子で構成されるメモリ16、
メモリ16の一部もしくはメモリ16とは別体の素子で
構成される判定結果記憶部21などを有する。
力されたコマンドやアドレス、データなどを記憶するレ
ジスタ17、ブロックアドレスやページアドレスをカウ
ントアップするカウンタ18、基準データ生成回路22
などを有する。制御回路12は、メモリ16に対するア
クセスや他の回路の制御などを行う。レディ/ビジー判
定回路14は、フラッシュメモリ11内部の動作状態を
判定し、レディ/ビジー信号を出力する。判定処理回路
15は、メモリ16からデータを読み出す読み出し回路
19、読み出し回路19によりラッチされたデータと基
準データとを比較して、その結果を示すデータを判定結
果記憶部21に記憶する比較回路20を備える。なお、
基準データとは、例えば、正常ブロックであることを示
すステータスである「FFh」などである。基準データ
は、内部ロジック13などにより自動的に生成されるよ
うにしてもよい。また、基準データはブロック単位やペ
ージ単位で生成するようにしてもよい。また、基準デー
タを外部装置10などの外部からフラッシュメモリ11
に入力するようにしてもよい。
リ16上からデータを読み出して、そのデータと記憶し
ている基準データとを比較することで前記記憶領域の正
常・不良を判定し、その判定結果を、判定結果記憶部2
1に記憶する一連の処理を自動的に行う判定手段を備え
ている。この判定手段にかかる処理は、例えば、外部か
ら所定のコマンド(以下、「テスト開始コマンド」と称
する)が入力されたタイミングで起動する。また、フラ
ッシュメモリ11に対する基準動作クロックの入力が開
始されたタイミングで自動的に実行するようにしてもよ
い。なお、この処理で判定結果記憶部21に記憶された
判定結果は、例えば、適宜なタイミングで外部装置10
に読み出されて利用される。
場合のフラッシュメモリ11の動作を、図2のタイミン
グチャート及び図3のフローチャートとともに説明す
る。なお、テスト開始コマンドの入力時において、レデ
ィ/ビジー信号(以下、R/XBと称する)はレディ状態
に、カウンタ18内でセットされるページアドレスは
「0」に設定されているものとする(S301)。
とブロックアドレスA0〜A25が入力されると(S302〜S30
3)、フラッシュメモリ11は、テスト開始コマンドを
内部ロジック13のコマンド・レジスタ17に、また、
ブロックアドレスをアドレス・レジスタ17にそれぞれ
セットする。つぎに、制御回路12は、内部ロジック1
3のアドレス・レジスタ17に格納されたブロックアド
レスとカウンタ18にセットされたページアドレスとを
参照し、指定されたメモリ16内のブロックに対し、そ
のブロック内の先頭ページからアクセスを開始する。な
お、このアクセスとは、そのページのデータ512バイ
ト分が、メモリ16内のメモリセル24から内部バッフ
ァ25に読み出される処理を示しており、この間、R/XB
はビジー状態となる(S304)。
ると、レディ/ビジー判定回路14により、R/XBをレデ
ィ状態に復帰する(S305)。なお、判定処理回路15
は、R/XBがビジー状態の場合には動作せず、R/XBがレデ
ィ状態に復帰すると動作可能状態となる。
記メモリ16の内部バッファ25から1バイト単位でデ
ータを読み出し、読み出し回路19へラッチし、比較回
路20はラッチしたデータを1バイト単位で基準データ
と比較する(S306〜S307)。ここで前記データと基準デ
ータとが不一致の場合には、フラッシュメモリ11は、
当該ブロックを初期不良ブロックと判定する(S308)。
また、基準データと一致する場合には、カウンタ18の
ページアドレスを更新し、次ページのアクセスを開始す
る(S309〜S310)。以上の処理は前記ブロック内の全ペ
ージに対して行なわれる。この処理によれば、一つでも
基準データと一致しないデータが存在すれば、そのブロ
ックは不良ブロックと判定される。判定結果は、判定の
対象となったブロックのアドレスと対応づけて判定結果
記憶部21に記憶される(S311)。
象としているが、例えば、内部ロジック13において複
数のブロックのアドレスを生成することで、メモリ16
上の複数ブロックを対象とすることもできる。
はテスト開始コマンドをフラッシュメモリ11に与える
だけで、フラッシュメモリ11自らがメモリからデータ
を読み出してデータ記憶領域の正常・不良を判定し、そ
の結果が判定結果記憶部21に記憶される。そして、外
部装置10はこの判定結果を、例えば、一回のI/O処
理でフラッシュメモリ11から読み出すことができる。
従って、従来に比べ、I/O処理の回数が大幅に削減さ
れ、外部装置10に与える負荷を減らすことができる。
また、外部装置10は自ら判定処理を行わずに済むとい
う点でも外部装置10の処理負荷が軽減される。
クかどうかの判定結果をフラッシュメモリ11内部の判
定結果記憶部21に記憶するようにしているが、判定結
果をフラッシュメモリ11外部の記憶素子へ出力するよ
うにしてもよい。
ロックは、製品出荷時だけでなく、出荷後に後発的に発
生する場合もある。そこで、本実施例のフラッシュメモ
リ11は、以下に説明する仕組みを備えている。
マンドが入力された場合に起動される。この時のフラッ
シュメモリ11の動作を、図4のタイミングチャート及
び図5のフローチャートとともに説明する。
ディ状態に、カウンタ18内でセットされるページアド
レスは「0」に、ステータスレジスタ17内は「0」
に、それぞれ設定されている(S501)。
ると、このコマンドが内部ロジック13のコマンドレジ
スタ17に、また、これに付帯して入力されるブロック
アドレスがアドレスレジスタ17にセットされる(S502
〜S503)。
データを生成し(S504)、メモリ16内の内部バッファ
25に記憶し(S505)、その後、この基準データをメモ
リセル24のアドレスレジスタ17で指定されるブロッ
クの先頭ページに書き込む(S506)。
に書き込まれたデータを読み出してこれを基準データと
を比較して、両者が一致しない場合には、ステータスレ
ジスタ17に「1」がセットされる(S507〜S509)。こ
の間、R/XBはビジー状態となる。
レジスタ17内にセットされたステータスを読み出す
(S510)。ステータスの読み出しは、図4に示されるよ
うに、R/XBがレディになった直後に入力されるクロック
によってラッチすることが、可能な構成となっている。
ここで判定処理回路は15、読み出されたステータスに
基づいて、ブロックアドレスが指定するブロックの先頭
ページの正常・不良を判定し、判定結果記憶部21に対
して先頭ページの正常・不良の判定結果をそのページア
ドレスと対応づけて記憶する(S511〜S513)。
定処理が終了する。そして、カウンタ18内のページア
ドレスを更新し、先頭ページに引き続くページについて
も、以上の先頭ページに対して行った(S504)〜(S51
3)までの処理を繰り返し実行する(S514〜S515)。これ
により指定されたブロック内の全ページに対して、正常
・不良の判定が行われる。
行うに際し、図8に示すように、1ページの書き込み動
作チェックをするだけでも、データ入力コマンド、プロ
グラムコマンド、ステータスリードコマンド、などの複
数のコマンドを入力する必要があり、これにより外部装
置10とフラッシュメモリ11との間で何度もI/O処
理が発生していたが、本実施例では、所定のコマンドを
入力するだけで、フラッシュメモリ11自身が自動的に
判定処理を実行する。このため、従来と比較してI/O
処理回数が大幅に減り、判定処理に要する時間が短縮さ
れ、外部装置10側の負荷を軽減することができる。
おける内部ロジック13や制御回路12などの構成は、
CQ出版社発行の雑誌「Interface」1999年12月号10頁の図3
に示されるような周知のハードウェア構成を用いて実現
される。
てフラッシュメモリ11を採りあげているが、本発明
は、他の種類の半導体記憶装置にも適用可能である。
動作を説明するブロック図である。
動作を説明するタイミングチャートである。
動作を説明するフローチャートである。
動作を説明するタイミングチャートである。フローチャ
ートである。
1の動作を説明するフローチャートである。
ロック図である。
るタイミングチャートである。
るタイミングチャートである。
Claims (15)
- 【請求項1】 メモリと、前記メモリの記憶領域からデ
ータを読み出して、そのデータと記憶している基準デー
タとを比較することで前記記憶領域の正常・不良を判定
する手段と、を備えることを特徴とする半導体記憶装
置。 - 【請求項2】 前記基準データを記憶し、前記基準デー
タを前記記憶領域に書き込んだ後に前記記憶領域から前
記データを読み出し、読み出した前記データと前記基準
データとを比較することで前記記憶領域の正常・不良を
判定する手段を備えることを特徴とする半導体記憶装
置。 - 【請求項3】 前記判定結果を記憶する手段を備えるこ
とを特徴とする請求項1または2に記載の半導体記憶装
置。 - 【請求項4】 前記判定の対象となるメモリ上の範囲を
指定する情報を記憶し、その範囲を対象として前記判定
手段を実行することを特徴とする請求項1乃至3のいず
れかに記載の半導体記憶装置。 - 【請求項5】 前記範囲情報は、外部から入力されるこ
とを特徴とする請求項4に記載の半導体記憶装置。 - 【請求項6】 前記記憶領域は所定の単位に区画されて
管理され、前記区画ごとに前記判定手段を実行し、前記
区画ごとの前記判定の結果を、前記区画ごとに付与した
識別情報に対応づけて記憶することを特徴とする請求項
1乃至5のいずれかに記載の半導体記憶装置。 - 【請求項7】 前記所定の単位は、ブロックであること
を特徴とする請求項6に記載の半導体記憶装置。 - 【請求項8】 前記判定手段を、外部から入力された一
つのコマンドに応じて実行することを特徴とする請求項
1乃至7のいずれかに記載の半導体記憶装置。 - 【請求項9】 前記基準データを生成する手段を備える
ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の半
導体記憶装置。 - 【請求項10】 前記基準データを、ページ単位で生成
することを特徴とする請求項9に記載の半導体記憶装
置。 - 【請求項11】 前記基準データは外部から入力される
ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の半
導体記憶装置。 - 【請求項12】 前記判定結果を外部に出力する手段を
備えることを特徴とする請求項1乃至11のいずれかに
記載の半導体記憶装置。 - 【請求項13】 前記判定手段を、当該半導体記憶装置
の基準動作クロックの入力が開始された場合に自動的に
実行することを特徴とする請求項1乃至12のいずれか
に記載の半導体記憶装置。 - 【請求項14】 前記メモリは不揮発性メモリであるこ
とを特徴とする請求項1乃至13のいずれかに記載の半
導体記憶装置。 - 【請求項15】 前記半導体記憶装置はフラッシュメモ
リであることを特徴とする請求項1乃至14のいずれか
に記載の半導体記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002093149A JP2003297098A (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002093149A JP2003297098A (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | 半導体記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003297098A true JP2003297098A (ja) | 2003-10-17 |
JP2003297098A5 JP2003297098A5 (ja) | 2005-06-23 |
Family
ID=29386725
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002093149A Pending JP2003297098A (ja) | 2002-03-28 | 2002-03-28 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003297098A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8279904B2 (en) | 2006-06-23 | 2012-10-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor light-emitting device |
-
2002
- 2002-03-28 JP JP2002093149A patent/JP2003297098A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8279904B2 (en) | 2006-06-23 | 2012-10-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor light-emitting device |
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