JP2003295439A - ネガ型レジスト組成物 - Google Patents

ネガ型レジスト組成物

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JP2003295439A JP2002096411A JP2002096411A JP2003295439A JP 2003295439 A JP2003295439 A JP 2003295439A JP 2002096411 A JP2002096411 A JP 2002096411A JP 2002096411 A JP2002096411 A JP 2002096411A JP 2003295439 A JP2003295439 A JP 2003295439A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】半導体素子の微細加工における性能向上技術の
課題を解決することであり、特に電子線又はX線を用い
た半導体素子の微細加工において高感度、高解像性、良
好なパターン形状、良好なラインエッジラフネスの特性
を同時に満足するネガ型レジスト組成物を提供するこ
と。 【解決手段】(A)特定の繰り返し単位を有するアルカ
リ可溶性ポリマー、(B)酸の作用により(A)のアル
カリ可溶性ポリマーと架橋する架橋剤、(C)活性光線
又は放射線の照射により酸を発生する化合物、及び
(D)特定の4級アンモニウム塩、を含有することを特
徴とするネガ型レジスト組成物。

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、超LSIや高容量
マイクロチップの製造などの超マイクロリソブラフィプ
ロセスやその他のファブリケーションプロセスに好適に
用いられるネガレジスト組成物に関するものである。さ
らに詳しくは、特に、電子線、X線を使用して高精細化
したパターン形成しうるネガ型レジストに関するもので
ある。 【0002】 【従来の技術】従来、ICやLSIなどの半導体デバイ
スの製造プロセスにおいては、フォトレジスト組成物を
用いたリソグラフィによる微細加工が行われている。近
年、集積回路の高集積化に伴い、サブミクロン領域やク
オーターミクロン領域の超微細パターン形成が要求され
るようになってきている。それに伴い、露光波長もg線
からi線に、さらにKrFエキシマレーザー光に、とい
うように短波長化の傾向が見られる。さらには、現在で
は、エキシマレーザー光以外にも、電子線やX線を用い
たリソグラフィも開発が進んでいる。 【0003】特に電子線リソグラフィーは、次世代もし
くは次々世代のパターン形成技術として位置付けられ、
高感度、高解像性のネガ型レジストが望まれている。特
にウェハー処理時間の短縮化のために高感度化は非常に
重要な課題であるが、電子線用ネガ型レジストにおいて
は、高感度化を追求しようとすると、解像性の低下やパ
ターン形状の劣化に加えてラインエッジラフネスの悪化
が起こり、これらの特性を同時に満足するレジストの開
発が強く望まれている。ここで、ラインエッジラフネス
とは、レジストのパターンと基板界面のエッジがレジス
トの特性に起因して、ライン方向と垂直な方向に不規則
に変動するために、パターンを真上から見たときにエッ
ジが凹凸に見えることを言う。この凹凸がレジストをマ
スクとするエッチング工程により転写され、電気特性を
劣化させるため、歩留りを低下させる。特に0.25μ
m以下の超微細領域ではラインエッジラフネスは極めて
重要な改良課題となっている。高感度と、高解像性、良
好なパターン形状、良好なラインエッジラフネスはトレ
ードオフの関係にあり、これを如何にして同時に満足さ
せるかが非常に重要である。 【0004】かかる電子線やX線リソグラフィープロセ
スに適したレジストとしては高感度化の観点から主に酸
触媒反応を利用した化学増幅型レジストが用いられてお
り、ネガ型レジストに対しては主成分として、アルカリ
可溶性樹脂、架橋剤、酸発生剤及び添加剤からなる化学
増幅型組成物が有効に使用されている。化学増幅型のネ
ガレジストの性能向上に対しては、これまで種々の検討
がなされてきた。添加剤、特にアンモニウム塩型の添加
剤としては下記に示すような検討がなされてきた。特開
平4-51243号にはテトラアルキルアンモニウム塩とノボ
ラック樹脂の組合せ、特開平8-110638号には水酸化トリ
アルキルアンモニウム塩、特開平11-149159号にはテト
ラアルキルアンモニウム塩と側鎖にカルボン酸を有する
ポリマーとの組合せ等がそれぞれ開示されている。しか
しながら、従来知られているこれらの化合物の、いずれ
の組合せにおいても、超微細領域での高感度、高解像
性、良好なパターン形状、良好なラインエッジラフネス
は同時に満足できるものではなかった。 【0005】 【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、半導体素子の微細加工における性能向上技術の課題
を解決することであり、特に電子線又はX線を用いた半
導体素子の微細加工において高感度、高解像性、良好な
パターン形状、良好なラインエッジラフネスの特性を同
時に満足するネガ型レジスト組成物を提供することにあ
る。 【0006】 【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
した結果、特定構造のアルカリ可溶性樹脂、架橋剤、酸
発生剤及び特定構造のアンモニウム塩を用いた化学増幅
系ネガ型レジスト組成物によって上記目的を達成される
ことを見出した。即ち、本発明は以下の通りである。 【0007】(1)(A)下記一般式(1)で表される
繰返し単位を有するアルカリ可溶性ポリマー、(B)酸
の作用により(A)のアルカリ可溶性ポリマーと架橋す
る架橋剤、(C)活性光線又は放射線の照射により酸を
発生する化合物、及び(D)下記一般式(2)で表され
る4級アンモニウム塩、を含有することを特徴とするネ
ガ型レジスト組成物。 【0008】 【化3】 【0009】(式中、Aは水素原子、アルキル基、ハロ
ゲン原子又はシアノ基を表し、R1及びR2は、それぞれ
独立に、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルケ
ニル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル
基、アルコキシ基又はアルキルカルボニルオキシ基を表
す。nは1〜3の整数を表す。) 【0010】 【化4】 【0011】(式中、R3〜R6はそれぞれ独立にアルキ
ル基、アルケニル基、アリール基又はアラルキル基を表
し、B-はOH-基、ハロゲン原子、R7-CO2 -基又はR
7-SO 3 -基を表し、R7はアルキル基、アルケニル基、
アリール基又はアラルキル基を表す。) 【0012】以下に、更に、本発明の好ましい態様を挙
げる。 (2)前記(A)成分のポリマーが、一般式(1)で表
される繰り返し単位と一般式(3)、(4)又は(5)
で表される繰り返し単位から選ばれる少なくとも1種を
含有することを特徴とする前記(1)に記載のネガ型レ
ジスト組成物。 【0013】 【化5】 【0014】 【化6】 【0015】(式中、Aは一般式(1)のAと同義であ
り、Xは単結合、−COO−基、−O−基又は−CON
(R16)−基を表し、R16は水素原子又はアルキル基を
表す。R11〜R15はそれぞれ独立に一般式(1)のR1
と同義である。R101〜R106はそれぞれ独立に、ヒドロ
キシ基、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、ア
ルキルカルボニルオキシ基、アルキルスルホニルオキシ
基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基又はカル
ボキシ基を表す。a〜fはそれぞれ独立に0〜3の整数
を表す。) 【0016】 【発明の実施の形態】以下、本発明のネガ型レジスト組
成物について詳細に説明する。 〔1〕(A)アルカリ可溶性樹脂 本発明で使用されるアルカリ可溶性樹脂は前記の一般式
(1)で表される繰り返し単位を必須成分として含有す
る。 【0017】一般式(1)において、Aとしてのアルキ
ル基は、炭素数1〜3のアルキル基が好ましい。Aとし
てのハロゲン原子としては、Cl、Br、F等を挙げる
ことができる。Aは、好ましくは水素原子、炭素数1〜
3のアルキル基(メチル基、エチル基等)であり、特に
好ましくは水素原子、メチル基である。 【0018】R1及びR2としてのハロゲン原子は、C
l、Br、F、I等を挙げることができる。R1及びR2
としてのアルキル基、アルケニル基、シクロアルキル
基、アリール基、アラルキル基、アルコキシ基、アルキ
ルカルボニルオキシ基又はアルキルスルホニルオキシ基
は、置換基を有していてもよい。また、R1及びR2は、
互いに共同して環を形成してもいてもよい。 【0019】R1及びR2は、好ましくは、各々独立に、
置換基を有していてもよい炭素数1〜8の直鎖状又は分
岐状のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数1
〜8のアルケニル基、置換基を有していてもよい炭素数
5〜10のシクロアルキル基、置換基を有していてもよ
い炭素数6〜15のアリール基、置換基を有していても
よい炭素数7〜16のアラルキル基、置換基を有してい
てもよい炭素数1〜8のアルコキシ基、又は置換基を有
していてもよい炭素数1〜8のアルキルカルボニルオキ
シ基である。 【0020】置換基としては、例えば、アルキル基(メ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、t-ブチル基、ヘキシル基等)、アリール基(フ
ェニル基、ナフチル基等)、アラルキル基、ヒドロキシ
ル基、アルコキシ基(メトキシ基、エトキシ基、ブトキ
シ基、オクチルオキシ基、ドデシルオキシ基等)、アシ
ル基(アセチル基、プロパノイル基、ベンゾイル基
等)、オキソ基を挙げることができる。 【0021】R1及びR2として、より好ましくは、それ
ぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有して
いてもよい炭素数1〜4のアルキル基、置換基を有して
いてもよい炭素数1〜4のアルコキシ基、置換基を有し
ていてもよい炭素数1〜4のアルキルカルボニルオキシ
基であり、特に好ましくは、水素原子、塩素原子、臭素
原子、ヨウ素原子、炭素数1〜3のアルキル基(メチル
基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基)、炭素数
1〜3のアルコキシ基(メトキシ基、エトキシ基、プロ
ピルオキシ基、イソプロピルオキシ基)である。 【0022】本発明で用いられる(A)成分の樹脂は、
一般式(1)で表される繰り返し単位とともに、一般式
(3)〜(5)で表される繰り返し単位の少なくとも一
種を有することが好ましい。 【0023】一般式(3)〜(5)において、Aは前記
一般式(1)のAと同義である。Xは単結合、−COO
−基、−O−基、−CON(R16)−基を表し、R16
水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基(メチル基、エ
チル基、プロピル基等)を表す。Xとして好ましくは、
単結合、−COO−、−CON(R16)−であり、特に
好ましくは単結合、−COO−基である。 【0024】R11〜R15はそれぞれ独立に一般式(1)
のR1と同義である。R101〜R106はそれぞれ独立に、
ヒドロキシ基、ハロゲン原子(Cl、Br、F、I)、
置換基を有していてもよい炭素数1〜8の直鎖又は分岐
状のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数1〜
8の直鎖又は分岐状のアルコキシ基、置換基を有してい
てもよい炭素数1〜8の直鎖又は分岐状のアルキルカル
ボニルオキシ基、置換基を有していてもよい炭素数1〜
8の直鎖又は分岐状のアルキルスルホニルオキシ基、置
換基を有していてもよい炭素数1〜8のアルケニル基、
置換基を有していてもよい炭素数7〜15のアリール
基、置換基を有していてもよい炭素数7〜16のアラル
キル基、カルボキシ基を表す。これらの置換基として
は、前記一般式(1)のR1の置換基の例として挙げた
ものと同じものが挙げられる。 【0025】R101〜R106として好ましくは、それぞれ
独立に、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していて
もよい炭素数1〜4のアルキル基、置換基を有していて
もよい炭素数1〜4のアルコキシ基、置換基を有してい
てもよい炭素数1〜4のアルキルカルボニルオキシ基で
あり、特に好ましくは、水素原子、塩素原子、臭素原
子、ヨウ素原子、炭素数1〜3のアルキル基(メチル
基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基)、炭素数
1〜3のアルコキシ基(メトキシ基、エトキシ基、プロ
ピルオキシ基、イソプロピルオキシ基)、炭素数1〜3
のアルキルカルボニルオキシ基(アセチル基、プロピオ
ニル基等)である。a〜fはそれぞれ独立に0〜3の整
数を表す。 【0026】本発明で用いられる(A)成分の樹脂は、
一般式(1)で表される繰り返し単位を1種のみを有す
る樹脂、一般式(1)で表される繰り返し単位を2種以
上有する樹脂、一般式(1)で表される繰り返し単位を
と一般式(3)〜(5)で表される繰り返し単位の少な
くとも1種を有する樹脂のいずれであってもよいが、製
膜性やアルカリ溶解性を制御できるような他の重合性モ
ノマーを重合させてもよい。 【0027】これらの重合性モノマーの例としては、ス
チレン、アルキル置換スチレン、アルコキシ置換スチレ
ン、O-アルキル化スチレン、O-アシル化スチレン、水
素化ヒドロキシスチレン、無水マレイン酸、アクリル酸
誘導体(アクリル酸、アクリル酸エステル等)、メタク
リル酸誘導体(メタクリル酸、メタクリル酸エステル
等)、N−置換マレイミド、アクリロニトリル、メタク
リロニトリル等を挙げることができるが、これらに限定
されるものではない。 【0028】本発明に用いられる(A)成分の樹脂にお
ける一般式(1)で表される繰り返し単位の含有量の範
囲は、一般的に50〜100モル%、好ましくは70〜
100モル%である。(A)成分の樹脂において、一般
式(1)で表される繰り返し単位と、一般式(3)〜
(5)で表される繰り返し単位の比率は、モル比で10
0/0〜50/50が好ましく、より好ましくは100
/0〜60/40であり、特に好ましくは100/0〜
70/30である。(A)成分の樹脂の好ましい分子量
は、重量平均で1000〜200000であり、さらに
好ましくは2000〜50000である。(A)成分の
樹脂の好ましい分子量分布(Mw/Mn)は、1.0〜2.
0であり、より好ましくは1.0〜1.35である。
(A)成分の樹脂の添加量は組成物の全固形分に対し
て、30〜95重量%、好ましくは40〜90重量%、
特に好ましくは50〜80重量%で用いられる。 【0029】(A)成分の樹脂は、公知のラジカル重合
法やアニオン重合法により合成することができる。例え
ば、ラジカル重合法では、ビニルモノマーを適当な有機
溶媒に溶解し、過酸化物(過酸化ベンゾイル等)やニト
リル化合物(アゾビスイソブチロニトリル等)、又はレ
ドックス化合物(クメンヒドロペルオキシド−第一鉄塩
等)を開始剤として、室温または加温条件下で反応させ
て重合体を得ることができる。また、アニオン重合法で
は、ビニルモノマーを適当な有機溶媒に溶解し、金属化
合物(ブチルリチウム等)を開始剤として、通常、冷却
条件化で反応させて重合体を得ることができる。 【0030】以下に本発明で使用される(A)成分のア
ルカリ可溶性樹脂の具体例を示すが、本発明はこれらに
限定されるものではない。 【0031】 【化7】【0032】 【化8】【0033】 【化9】【0034】 【化10】【0035】 【化11】【0036】 【化12】【0037】 【化13】【0038】 【化14】【0039】 【化15】【0040】 【化16】【0041】上記具体例中のnは正の整数を表す。x、
y、zは樹脂組成のモル比を表し、2成分からなる樹脂
では、x=10〜95、y=5〜90、好ましくはx=
40〜90、y=10〜60の範囲で使用される。3成
分からなる樹脂では、 x=10〜90、y=5〜8
5、z=5〜85、好ましくはx=40〜80、y=1
0〜50、z=10〜50の範囲で使用される。 【0042】〔2〕酸架橋剤((B)成分) 本発明においては、アルカリ可溶性ポリマーとともに、
酸により架橋する化合物(以下、適宜、酸架橋剤又は単
に架橋剤と称する)を使用する。ここでは公知の酸架橋
剤を有効に使用することができる。好ましくは、ヒドロ
キシメチル基、アルコキシメチル基、アシルオキシメチ
ル基、又はアルコキシメチルエーテル基を2個以上有す
る化合物あるいは樹脂、又はエポキシ化合物である。 【0043】更に好ましくは、アルコキシメチル化、ア
シルオキシメチル化メラミン化合物あるいは樹脂、アル
コキシメチル化、アシルオキシメチル化ウレア化合物あ
るいは樹脂、ヒドロキシメチル化又はアルコキシメチル
化フェノール化合物あるいは樹脂、及びアルコキシメチ
ルエーテル化フェノール化合物あるいは樹脂等が挙げら
れる。 【0044】特に好ましい(B)成分としては、分子量
が1200以下、分子内にベンゼン環を3〜5個含み、
さらにヒドロキシメチル基またはアルコキシメチル基を
合わせて2個以上有し、そのヒドロキシメチル基、アル
コキシメチル基を少なくともいずれかのベンゼン環に集
中させ、あるいは振り分けて結合してなるフェノール誘
導体を挙げることができる。このようなフェノール誘導
体を用いることにより、本発明の効果をより顕著にする
ことができる。ベンゼン環に結合するアルコキシメチル
基としては、炭素数6個以下のものが好ましい。具体的
にはメトキシメチル基、エトキシメチル基、n−プロポ
キシメチル基、i−プロポキシメチル基、n−ブトキシ
メチル基、i−ブトキシメチル基、sec−ブトキシメ
チル基、t−ブトキシメチル基が好ましい。さらに、2
−メトキシエトキシ基及び、2−メトキシ−1−プロピ
ル基の様に、アルコキシ置換されたアルコキシ基も好ま
しい。これらのフェノール誘導体の内、特に好ましいも
のを以下に挙げる。 【0045】 【化17】【0046】 【化18】 【0047】 【化19】【0048】 【化20】 【0049】 【化21】【0050】(式中、L1〜L8は、同じであっても異な
っていてもよく、ヒドロキシメチル基、メトキシメチル
基又はエトキシメチル基を示す。) ヒドロキシメチル基を有するフェノール誘導体は、対応
するヒドロキシメチル基を有さないフェノール化合物
(上記式においてL1〜L8が水素原子である化合物)と
ホルムアルデヒドを塩基触媒下で反応させることによっ
て得ることができる。この際、樹脂化やゲル化を防ぐた
めに、反応温度を60℃以下で行うことが好ましい。具
体的には、特開平6−282067号、特開平7−64
285号等に記載されている方法にて合成することがで
きる。 【0051】アルコキシメチル基を有するフェノール誘
導体は、対応するヒドロキシメチル基を有するフェノー
ル誘導体とアルコールを酸触媒下で反応させることによ
って得ることができる。この際、樹脂化やゲル化を防ぐ
ために、反応温度を100℃以下で行うことが好まし
い。具体的には、EP632003A1等に記載されて
いる方法にて合成することができる。このようにして合
成されたヒドロキシメチル基またはアルコキシメチル基
を有するフェノール誘導体は、保存時の安定性の点で好
ましいが、アルコキシメチル基を有するフェノール誘導
体は保存時の安定性の観点から特に好ましい。ヒドロキ
シメチル基またはアルコキシメチル基を合わせて2個以
上有し、いずれかのベンゼン環に集中させ、あるいは振
り分けて結合してなるこのようなフェノール誘導体は、
単独で使用してもよく、また2種以上を組み合わせて使
用してもよい。 【0052】好ましい架橋剤の例として、更に以下の
(i)N−ヒドロキシメチル基、N−アルコキシメチル
基、若しくはN−アシルオキシメチル基を有する化合
物、及び(ii)エポキシ化合物を挙げることができ
る。 【0053】(i)N−ヒドロキシメチル基、N−アル
コキシメチル基、若しくはN−アシルオキシメチル基を
有する化合物としては、EP0,133,216A、西
独特許第3,634,671号、同第3,711,26
4号に開示された単量体及びオリゴマー−メラミン−ホ
ルムアルデヒド縮合物並びに尿素−ホルムアルデヒド縮
合物、EP0,212,482A号に開示されたアルコ
キシ置換化合物等に開示されたベンゾグアナミン−ホル
ムアルデヒド縮合物等が挙げられる。更に好ましい例と
しては、例えば、少なくとも2個の遊離N−ヒドロキシ
メチル基、N−アルコキシメチル基、若しくはN−アシ
ルオキシメチル基を有するメラミン−ホルムアルデヒド
誘導体が挙げられ、中でもN−アルコキシメチル誘導体
が特に好ましい。 【0054】(ii)エポキシ化合物としては、一つ以
上のエポキシ基を含む、モノマー、ダイマー、オリゴマ
ー、ポリマー状のエポキシ化合物を挙げることができ
る。例えば、ビスフェノールAとエピクロルヒドリンと
の反応生成物、低分子量フェノール−ホルムアルデヒド
樹脂とエピクロルヒドリンとの反応生成物等が挙げられ
る。その他、米国特許第4,026,705号公報、英
国特許第1,539,192号公報に記載され、使用さ
れているエポキシ樹脂を挙げることができる。 【0055】架橋剤は、全レジスト組成物固形分中、3
〜65重量%、好ましくは5〜50重量%の添加量で用
いられる。架橋剤の添加量が3重量%未満であると残膜
率が低下し、また、65重量%を越えると解像力が低下
し、更にレジスト液の保存時の安定性の点で余り好まし
くない。 【0056】本発明において、架橋剤は単独で用いても
よいし、2種以上組み合わせて用いてもよい。例えば、
上記のフェノール誘導体に加え、他の架橋剤、例えば上
述の(i)、(ii)等を併用する場合、上記のフェノ
ール誘導体と他の架橋剤の比率は、モル比で100/0
〜20/80、好ましくは90/10〜40/60、更
に好ましくは80/20〜50/50である。 【0057】〔3〕活性光線又は放射線の照射により酸
を発生する化合物((C)成分) 本発明に使用される(C)成分の酸発生剤は、公知の酸
発生剤を幅広く使用することができる。これらの酸発生
剤としては、特開2002-6500号、特開2002
−14470号、EP1117004A、EP1109
066Aに記載されている化合物を挙げることができ
る。好ましくは、ジアゾニウム塩、アンモニウム塩、ホ
スホニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、セレ
ノニウム塩、アルソニウム塩等のオニウム塩、有機ハロ
ゲン化合物、有機金属/有機ハロゲン化物、o−ニトロ
ベンジル型保護基を有する光酸発生剤、イミノスルフォ
ネ−ト等に代表される光分解してスルホン酸を発生する
化合物、ジスルホン化合物、ジアゾケトスルホン、ジア
ゾジスルホン化合物等を挙げることができる。本発明で
使用される(C)成分の含有量は、全ネガ型レジスト組
成物の固形分に対して、1〜30重量%が好ましく、2
〜20重量%がより好ましく、3〜18重量%が特に好
ましい。本発明において、(C)成分の酸発生剤は、単
独で用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよ
い。 【0058】〔4〕一般式(2)で表される4級アンモ
ニウム塩((D)成分) 一般式(2)のR3〜R6としてのアルキル基、アルケニ
ル基、アリール基、アラルキル基は、置換基を有してい
てもよい。また、R3〜R6の内2つ以上の基が結合して
脂環あるいは芳香環を形成していてもよい。 【0059】R3〜R6のアルキル基は、好ましくは、炭
素数1〜30の直鎖又は分岐状のアルキル基、炭素数1
〜30の直鎖又は分岐状のアルケニル基、炭素数6〜1
8のアリール基、炭素数7〜18のアラルキル基、又は
これらの基を組合せた基である。これらの基は置換基を
有していてもよく、置換基としては、上記一般式(1)
のR1の置換基の例として挙げたものと同じもの、及び
ヒドロキシル基を挙げることができる。さらにこれらの
基は基の中にエーテル基、エステル基、アミド基等の連
結基を有していてもよい。 【0060】R3〜R6として、より好ましくは、炭素数
1〜25の直鎖又は分岐状のアルキル基、炭素数1〜2
5の直鎖又は分岐状のアルケニル基であり、特に好まし
くは、炭素数1〜20の直鎖又は分岐状のアルキル基で
ある。 【0061】B-としてのR7-CO2 -基及びR7-SO3 -
基におけるR7は、好ましくは、炭素数1〜8の直鎖又
は分岐状のアルキル基、炭素数1〜8の直鎖又は分岐状
のアルケニル基、炭素数6〜18のアリール基、炭素数
7〜18のアラルキル基を表す。B-は、好ましくは、
OH-基、ハロゲン原子(塩素原子、臭素原子、ヨウ素
原子、フッ素原子)、R7-CO2 -基(R7は好ましくは
炭素数1〜12、特に好ましくは炭素数1〜6のアルキ
ル基)であり、特に好ましくは、OH基、ハロゲン原子
(塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、フッ素原子)、R
7-CO2 -基(R7は炭素数1〜4のアルキル基)であ
る。 【0062】以下に、(D)成分の好ましい具体例を示
すが、これらに限定されるものではない。 【0063】 【化22】【0064】 【化23】【0065】本発明で使用される(D)成分の含有量
は、全ネガ型レジスト組成物の固形分に対して、0.0
1〜10重量%が好ましく、0.03〜5重量%がより
好ましく、0.05〜3重量%が特に好ましい。本発明
において、(D)成分の4級アンモニウム塩は、単独で
用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。 【0066】本発明のネガ型レジスト組成物には、必要
に応じて、さらに、公知の含窒素有機塩基性化合物、染
料、界面活性剤、可塑剤、光分解性塩基化合物、光塩基
発生剤等を含有させることができる。これらの化合物に
ついては、いずれも特開2002−6500号に記載の
それぞれの化合物を挙げることができる。 【0067】また、本発明のネガレジスト組成物に使用
される溶剤としては、同じく特開2002−6500号
に記載の溶剤類を挙げることができる。例えば、エチレ
ングリコールモノエチルエーテルアセテート、シクロヘ
キサノン、2−ヘプタノン、プロピレングリコールモノ
メチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエー
テルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエー
テルプロピオネート、プロピレングリコールモノエチル
エーテルアセテート、3−メトキシプロピオン酸メチ
ル、3−エトキシプロピオン酸エチル、β−メトキシイ
ソ酪酸メチル、酪酸エチル、酪酸プロピル、メチルイソ
ブチルケトン、酢酸エチル、酢酸イソアミル、乳酸エチ
ル、トルエン、キシレン、酢酸シクロヘキシル、ジアセ
トンアルコール、N−メチルピロリドン、N,N−ジメ
チルホルムアミド、γ−ブチロラクトン、N,N−ジメ
チルアセトアミド、プロピレンカーボネート、エチレン
カーボネートなどが好ましい。これらの溶剤は単独もし
くは組み合わせて用いられる。レジスト組成物の固形分
は、上記溶剤に溶解し固形分濃度として、3〜40重量
%溶解することが好ましい。より好ましくは5〜30重
量%、更に好ましくは7〜20重量%である。 【0068】本発明のネガ型レジスト組成物は基板上に
塗布され、薄膜を形成する。この塗布膜の膜厚は0.0
5〜4.0μmが好ましい。本発明においては、必要に
より、市販の無機あるいは有機反射防止膜を使用するこ
とができる。さらにレジスト上層に反射防止膜を塗布し
て用いることもできる。これらの反射防止膜としては、
特開2002-6500号に記載の反射防止膜を使用することが
できる。 【0069】本発明のネガ型レジスト組成物の使用形態
を次に説明する。精密集積回路素子の製造などにおいて
レジスト膜上へのパターン形成工程は、基板(例えばシ
リコン/二酸化シリコン皮覆、ガラス基板、金属基板、
窒化シリコン基板、窒化チタン基板、酸化クロム基板
等)上に、直接あるいは予めこれらの基板上に塗設した
上記反射防止膜上に本発明のネガ型レジスト組成物を塗
布し、次に放射線又は活性光線を光源として、直接又は
マスクを介して照射を行い、加熱、現像、リンス、乾燥
することにより良好なレジストパターンを形成すること
ができる。ここで光源としては、好ましくは波長150
〜250nmの光(具体的には、KrFエキシマレーザー
(248nm)、ArFエキシマレーザー(193nm)、
F2エキシマレーザー(157nm))、電子線、X線が
挙げられ、本発明では特に電子線、X線を露光光源とす
る装置が最も好ましく用いられる。 【0070】本発明のネガ型レジスト組成物の現像液と
しては、公知の現像液を用いることができ、例えば、特
開2002-6500号に記載の現像液を挙げることができる。 【0071】 【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳細に説明
するが、本発明の内容がこれにより限定されるものでは
ない。 【0072】1.構成素材の合成例 (1)アルカリ可溶性樹脂(A成分) 合成例1(樹脂例(29)の合成) 4−アセトキシスチレン3.9g(0.024モル)、
4−メトキシスチレン0.8g(0.006モル)を1
−メトキシ−2−プロパノール30mlに溶解し、窒素
気流及び撹拌下、70℃にて重合開始剤2,2’−アゾ
ビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)(和光純薬工
業(株)製;商品名V−65)50mg、4−アセトキ
シスチレン9.1g(0.056モル)、4−メトキシ
スチレン1.9g(0.014モル)の1−メトキシ−
2−プロパノール70ml溶液を2時間かけて滴下し
た。2時間後開始剤50mgを追加し、更に2時間反応
を行った。その後90℃に昇温し撹拌を1時間続けた。
反応液を放冷後、イオン交換水1Lに激しく撹拌しなが
ら投入することにより、白色樹脂を析出させた。得られ
た樹脂を乾燥後、メタノール100mLに溶解し、25
%テトラメチルアンモニウムヒドロキシドを加え、樹脂
中のアセトキシ基を加水分解した後、塩酸水溶液にて中
和して白色樹脂を析出させた。イオン交換水にて水洗、
減圧下で乾燥後、本発明の樹脂(29)11.6gを得
た。GPCにて分子量を測定したところ、重量平均(M
w:ポリスチレン換算)で9,200、分散度(Mw/
Mn)で2.2であった。以下、同様にして本発明
(A)の樹脂を合成した。 【0073】(2)架橋剤の合成(B成分) (HM−1)の合成 1−〔α−メチル−α−(4−ヒドロキシフェニル)エ
チル〕−4−〔α,α−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)エチル〕ベンゼン20g(本州化学工業(株)製T
risp−PA)を10%水酸化カリウム水溶液に加
え、撹拌、溶解した。次にこの溶液を撹伴しながら、3
7%ホルマリン水溶液60mlを室温下で1時間かけて
徐々に加えた。さらに室温下で6時間撹伴した後、希硫
酸水溶液に投人した。析出物をろ過し、十分水洗した
後、メタノール30mlより再結晶することにより、下
記構造のヒドロキシメチル基を有するフェノール誘導体
〔HM−1]の白色粉末20gを得た。純度は92%で
あった(液体クロマトグラフィー法)。 【0074】 【化24】 【0075】(MM−1)の合成 上記合成例で得られたヒドロキシメチル基を有するフェ
ノール誘導体〔HM−1〕20gを1リットルのメタノ
ールに加え、加熱撹拌し、溶解した。次に、この溶液に
濃硫酸1mlを加え、12時間加熱還流した。反応終了
後、反応液を冷却し、炭酸カリウム2gをを加えた。こ
の混合物を十分濃縮した後、酢酸エチル300mlを加
えた。この溶液を水洗した後、濃縮乾固させることによ
り、下記構造のメトキシメチル基を有するフェノール誘
導体〔MM−1〕の白色固体22gを得た。純度は90
%であった(液体クロマトグラフィー法)。 【0076】 【化25】【0077】さらに、同様にして以下に示すフェノール
誘導体を合成した。 【0078】 【化26】 【0079】 【化27】【0080】 【化28】【0081】2.実施例 〔実施例1〕 (1)ネガレジストの塗液調製及び塗設 【0082】 (ネガレジストの塗液組成物) (A)成分:樹脂(29) 0.70g (B)成分:架橋剤MM−1 0.25g (C)成分:酸発生剤C−10 0.01g (D)成分:アンモニウム塩 D-1 0.003g 【0083】上記塗液組成物をプロピレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテート8.5gに溶解させ、これに
界面活性剤としてメガファックF176(大日本インキ
(株)製、以下W-1と略す)0.001gを添加、溶解さ
せ、得られた溶液を0.1μm口径のメンブレンフィルター
で精密ろ過して、レジスト溶液を得た。このレジスト溶
液を6インチウェハー上に東京エレクトロン製スピンコ
ーターMark8を用いて塗布し、110℃、90秒間ホットプレ
ート上で乾燥して、膜厚0.3μmのレジスト膜を得た。 【0084】(2)ネガ型レジストパターンの作製 このレジスト膜に、電子線描画装置((株)日立製作所
製HL750、加速電圧50KeV)を用いて、パターン照射を行
った。照射後に、110℃、90秒ホットプレート上で加熱
し、2.38重量%テトラメチルアンモニウムハイドロオキ
サイド(TMAH)水溶液を用いて60秒間浸漬した後、30秒
間、水でリンスして乾燥した。得られたパターンを下記
の方法で、感度、解像力、パタ−ン形状、ラインエッジ
ラフネスについて評価した。 【0085】(2−1)感度 得られたパターンの断面形状を走査型電子顕微鏡
((株)日立製作所製S-4300)を用いて観察した。0.15
μm(ライン:スペース=1:1)を解像するときの露光
量(電子線照射量)を感度とした。 【0086】(2−2)解像力 上記の感度を示す露光量における限界解像力(ラインと
スペースが分離解像)を解像力とした。 【0087】(2−3)パタ−ン形状 上記の感度を示す露光量における0.15μmラインパター
ンの断面形状を走査型電子顕微鏡((株)日立製作所製
S-4300)を用いて観察した。矩形、ややテーパー、テー
パーの3段階評価とした。 【0088】(2−4)ラインエッジラフネス 上記の感度を示す照射量における0.14μmラインパター
ンの長さ方向50μmにおける任意の30点について線幅を
測定し、そのバラツキを3σで評価した。 【0089】実施例1の結果は、感度:5.0μC/cm2、解
像力:0.11μm、パターン形状:矩形、ラインエッジラ
フネス4.5nmであり、良好であった。 【0090】〔実施例2〜12〕表1に示した各成分を
用い、その他は実施例1と同様にしてレジスト溶液の調
整、ネガ型パターン形成を行った。評価結果を表2に示
した。 【0091】〔比較例1〕表1に示すように、(D)成
分の4級アンモニウム塩を用いずに、公知の含窒素有機
塩基性化合物のみを用いた以外は、実施例1と同様にし
てレジスト溶液の調整、ネガ型パターン形成を行った。
評価結果を表2に示した。 【0092】〔比較例2〕表1に示すように、(A)成
分の樹脂として一般式(1)の繰り返し単位を持たない
ノボラック樹脂を用いた以外は、実施例1と同様にして
レジスト溶液の調製、ネガ型パターン形成を行った。評
価結果を表2に示した。 【0093】 【表1】 【0094】表中略号の説明 【0095】 【化29】 【0096】表1で使用した酸発生剤は以下のものを用
いた。 C−1: トリフェニルスルホニウムノナフルオロブタ
ンスルホネート C−2: 4,4−ジ−t−アミルヨードニウムノナフル
オロブタンスルホネート C−3: N−ペンタフルオロベンゼンスルホニルオキ
シフタルイミド 【0097】表1で使用したその他成分は以下を表す
(いずれも東京化成(株)製)。 E−1: 1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノン−5−
エン E−2: 2,4,5−トリフエニルイミダゾール E−3: 4−ジメチルアミノピリジン G−1: トリメチルアンモニウムハイドロクロライド 【0098】表1で使用した溶剤は以下を表す。 S−1: プロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテート S−2: プロピレングリコールモノメチルエーテル 【0099】表1で使用した界面活性剤は以下を表す。 W−1: メガフアツクF176(大日本インキ(株)製) W−2: シロキサンポリマーKP341(信越化学(株)
製) 【0100】性能評価結果を下記表2に示した。 【0101】 【表2】 【0102】表2から、本発明の組成物は、感度、解像
力、パターン形状、ラインエッジラフネスに優れ、良好
な性能を有していることがわかる。 【0103】 【発明の効果】本発明により、感度、解像力、パターン
形状、ラインエッジラフネスに優れたネガ型レジスト組
成物を提供できる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 (A)下記一般式(1)で表される繰返
    し単位を有するアルカリ可溶性ポリマー、(B)酸の作
    用により(A)のアルカリ可溶性ポリマーと架橋する架
    橋剤、(C)活性光線又は放射線の照射により酸を発生
    する化合物、及び(D)下記一般式(2)で表される4
    級アンモニウム塩、を含有することを特徴とするネガ型
    レジスト組成物。 【化1】 (式中、Aは水素原子、アルキル基、ハロゲン原子、又
    はシアノ基を表し、R1及びR2は、それぞれ独立に、水
    素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、シ
    クロアルキル基、アリール基、アラルキル基、アルコキ
    シ基又はアルキルカルボニルオキシ基を表す。nは1〜
    3の整数を表す。) 【化2】 (式中、R3〜R6は、それぞれ独立に、アルキル基、ア
    ルケニル基、アリール基、又はアラルキル基を表し、B
    -はOH-基、ハロゲン原子、R7-CO2 -基、又はR7-S
    3 -基を表し、R7はアルキル基、アルケニル基、アリ
    ール基又はアラルキル基を表す。)
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