JP2003282467A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JP2003282467A JP2003282467A JP2002085779A JP2002085779A JP2003282467A JP 2003282467 A JP2003282467 A JP 2003282467A JP 2002085779 A JP2002085779 A JP 2002085779A JP 2002085779 A JP2002085779 A JP 2002085779A JP 2003282467 A JP2003282467 A JP 2003282467A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ヒータ内の断面均熱の悪化を防ぎ、基板の熱
分布を一定にする。 【解決手段】 基板を加熱するヒータ１０と、ヒータ１
０内に複数の基板を搬送保持する治具１６とを備え、ヒ
ータ１０は治具１６の搬入出方向に沿って複数のゾーン
＃１〜＃４に分けられており、該複数のゾーンには、そ
れぞれのゾーン毎に温度制御される発熱体１４が設けら
れており、各ゾーンの発熱体１４は、ヒータ外壁に設け
られる複数の電源端子１８よりそれぞれ電力が供給され
る半導体製造装置において、前記複数の電源端子１８を
ヒータ外壁における治具１６の搬入出方向の端部に密集
して設けた。
分布を一定にする。 【解決手段】 基板を加熱するヒータ１０と、ヒータ１
０内に複数の基板を搬送保持する治具１６とを備え、ヒ
ータ１０は治具１６の搬入出方向に沿って複数のゾーン
＃１〜＃４に分けられており、該複数のゾーンには、そ
れぞれのゾーン毎に温度制御される発熱体１４が設けら
れており、各ゾーンの発熱体１４は、ヒータ外壁に設け
られる複数の電源端子１８よりそれぞれ電力が供給され
る半導体製造装置において、前記複数の電源端子１８を
ヒータ外壁における治具１６の搬入出方向の端部に密集
して設けた。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造工程に
おいて複数のゾーンに分けられたヒータにより基板を加
熱処理する半導体製造装置に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】図６に従来のヒータの側断面図を、図７
に従来のヒータの斜視図をそれぞれ示す。従来の半導体
製造装置のヒータ５０の発熱部５０ｃは、断熱材１２の
内壁に沿って発熱体１４がスパイラル状又はリング状に
設けられており、例えば図示の如く、４つのゾーン＃
１，＃２，＃３及び＃４に分割されている。ゾーン＃４
の下端は、基板を積載した治具が搬入出されるため開口
５０ａしており、ゾーン＃１の上端には、天上部５０ｂ
が設けられている。ヒータ５０は、各ゾーン＃１，＃
２，＃３及び＃４毎に分割されて温度制御されている。
その理由については、図中のゾーン＃４は、開口５０ａ
に接しているため、外気と接触し易い状態となってお
り、放熱し易い部分となっている。また、ゾーン＃１
は、天上部５０ｂを有しているため、ゾーン＃２及びゾ
ーン＃３に比べて壁面積が多く、放熱し易くなっている
とともに、縦型の場合には、ゾーン＃２，ゾーン＃３及
びゾーン＃４の熱が上昇し易い部分となっている。この
ため、ゾーン＃１及びゾーン＃４は、均熱になり難いゾ
ーンとなっており、＃１〜＃４のそれぞれのゾーンを別
々に温度制御することで、ゾーン＃２及びゾーン＃３付
近を均熱ゾーンとして、治具上に多段に積載された各基
板が同等な温度となるようにしている。図７に示される
ように、ヒータ５０の各ゾーンの外壁には、それぞれ電
源端子５２が設けられており、それぞれの電源端子５２
は、各ゾーンの断熱材１２内を通る配線５４（図６参
照）により各ゾーン＃１，＃２，＃３及び＃４の発熱体
１４に直接結線されている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のヒータ５０を用いた半導体製造装置では、次のよう
な問題がある。すなわち、それぞれ電源端子５２は、発
熱体１４に直接結線されているため、発熱体１４の熱が
それぞれ電源端子５２に伝わり放熱されてしまう。それ
ぞれの電源端子５２は、これらが結線される発熱体１４
の各ゾーン＃１，＃２，＃３及び＃４の外壁にそれぞれ
設けられているため、各ゾーン＃１，＃２，＃３及び＃
４の電源端子５２付近の炉内温度が下がってしまう。炉
内では、基板を熱処理しているが、炉内温度が部分的に
低下してしまうことになるため、基板の熱分布にゆがみ
が生じ、面内均一性を悪化させてしまう場合がある。 【０００４】本発明は、上記のような従来の課題を解決
するためのものであり、基板の熱分布を一定にすること
ができるヒータを有する半導体製造装置を提供すること
を目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明は、基板を加熱するヒータと、該ヒータ内
に複数の基板を搬送保持する治具とを備え、前記ヒータ
は治具の搬入出方向に沿って複数のゾーンに分けられて
おり、該複数のゾーンには、それぞれのゾーン毎に温度
制御される発熱体が設けられており、各ゾーンの発熱体
は、ヒータ外壁に設けられる複数の電源端子よりそれぞ
れ電力が供給される半導体製造装置において、前記複数
の電源端子が、前記ヒータ外壁における治具の搬入出方
向のいずれか一方の端部、又は双方の端部に設けられて
いることを特徴とするものである。 【０００６】このような構成によれば、電源端子をヒー
タ内に搬入された基板が位置しない領域に設けることが
できるため、従来のように、電源端子の近傍における基
板と電源端子から離れた位置における基板とで処理温度
に差が生じるということを防止でき、均熱性を高めるこ
とができる。 【０００７】 【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）以下に、本
発明の第１の実施の形態を図により説明する。図１は本
発明の第１の実施の形態のヒータの側断面図、図２は第
１の実施の形態のヒータの斜視図、図３は本発明の第１
の実施の形態のヒータと治具とを示す斜視図である。 【０００８】ヒータ１０の発熱部１０ｃは、断熱材１２
の内壁に沿って発熱体１４がスパイラル状又はリング状
に設けられており、４つのゾーン＃１，＃２，＃３及び
＃４に分割されている。図３に示されるように、ゾーン
＃４の下端は、基板を積載した治具１６が搬入出される
ための開口１０ａを有しており、図１に示されるよう
に、ゾーン＃１の上端には、天上部１０ｂが設けられて
いる。ゾーン＃１の基板が配置されない上部には、例え
ば図示の如く５つの電源端子１８が、断熱材１２外壁の
円周方向に並設されており、それぞれの電源端子１８
は、断熱材１２内部を通る配線２０により、各ゾーン＃
１，＃２，＃３及び＃４を形成するように、発熱体１４
と結線されている。なお、本実施の形態において、発熱
体１４は、全体が一つの連続した抵抗体で構成され、こ
の適所に端子を設けることにより、ゾーン毎に分割して
制御可能とされる場合について説明しているが、発熱体
が複数の分割体から構成される場合も本発明の適用を受
け得ることはいうまでもない。 【０００９】このように、ヒータ１０内に治具１６を搬
入した状態で、基板が配置されない領域であるゾーン＃
１の上部に電源端子１８をまとめて配置したことによ
り、発熱体１４から電源端子１８に伝わる熱が放熱され
ても、基板の配置されていない領域のヒータ１０内の温
度が下がるだけなので、基板が配置されている領域のヒ
ータ１０内の断面均熱は向上する。 【００１０】（第２の実施の形態）図４に第２の実施の
形態のヒータ１０の斜視図を示す。第２の実施の形態で
は、それぞれの電源端子１８は、ゾーン＃４の下端部の
断熱材１２外壁の円周方向にそれぞれ並設されており、
電源端子１８の配置以外は、第１の実施の形態と同様の
構成を有する。 【００１１】ゾーン＃４の下端部は、ヒータ１０内に治
具１６を搬入した状態で、基板が配置されない領域であ
るため、第１の実施の形態と同様に、発熱体１４から電
源端子１８に伝わる熱が放熱されても、基板の配置され
ていない領域のヒータ１０内の温度が下がるだけなの
で、基板が配置されている領域のヒータ１０内の断面均
熱は向上する。 【００１２】（第３の実施の形態）図５に第３の実施の
形態のヒータ１０の斜視図を示す。第３の実施の形態で
は、６つの電源端子１８は、ゾーン＃１の上部及びゾー
ン＃４の下端部にそれぞれ３つずつに分けて、断熱材１
２外壁の円周方向にそれぞれ並設されており、電源端子
１８の配置以外は、第１の実施の形態と同様の構成を有
する。 【００１３】ゾーン＃１の上部及びゾーン＃４の下端部
は、ヒータ１０内に治具１６を搬入した状態で、基板が
配置されない領域であるため、第１の実施の形態と同様
に、発熱体１４から電源端子１８に伝わる熱が放熱され
ても、基板の配置されていない領域のヒータ１０内の温
度が下がるだけなので、基板が配置されている領域のヒ
ータ１０内の断面均熱は向上する。 【００１４】なお、電源端子１８の数は、上記第1〜第
３の実施の形態の数に限定されるものではない。また、
それぞれの電源端子１８は、ヒータ１０の治具１６の搬
入出方向端部に密集して配置すればよく、上記第１〜第
３の実施の形態のように、横一列に並べて配置すること
に限定されない。さらに、上述した実施の形態は縦型熱
処理装置を有する半導体製造装置について説明したが、
横型熱処理装置を有する半導体製造装置にも同様に適用
できることは言うまでも無く、基板を搬送保持する治具
の横方向の搬入出方向に対するヒータの側壁端部に密集
して複数の電源端子を設けるようにすることができる。 【００１５】 【発明の効果】以上説明したように、本発明は、複数の
電源端子を、ヒータ外壁の治具の搬入出方向の端部に密
集して設けており、ヒータ内に治具を搬入した状態で基
板が配置されない領域に電源端子が配置されていること
になる。したがって、発熱体から電源端子に伝わる熱が
放熱されても、基板の配置されていない領域のヒータ内
の温度が下がるだけなので、基板が配置されている領域
のヒータ内の断面均熱は向上する。これにより、基板の
熱分布が一定になり、面内均一性が向上する。
おいて複数のゾーンに分けられたヒータにより基板を加
熱処理する半導体製造装置に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】図６に従来のヒータの側断面図を、図７
に従来のヒータの斜視図をそれぞれ示す。従来の半導体
製造装置のヒータ５０の発熱部５０ｃは、断熱材１２の
内壁に沿って発熱体１４がスパイラル状又はリング状に
設けられており、例えば図示の如く、４つのゾーン＃
１，＃２，＃３及び＃４に分割されている。ゾーン＃４
の下端は、基板を積載した治具が搬入出されるため開口
５０ａしており、ゾーン＃１の上端には、天上部５０ｂ
が設けられている。ヒータ５０は、各ゾーン＃１，＃
２，＃３及び＃４毎に分割されて温度制御されている。
その理由については、図中のゾーン＃４は、開口５０ａ
に接しているため、外気と接触し易い状態となってお
り、放熱し易い部分となっている。また、ゾーン＃１
は、天上部５０ｂを有しているため、ゾーン＃２及びゾ
ーン＃３に比べて壁面積が多く、放熱し易くなっている
とともに、縦型の場合には、ゾーン＃２，ゾーン＃３及
びゾーン＃４の熱が上昇し易い部分となっている。この
ため、ゾーン＃１及びゾーン＃４は、均熱になり難いゾ
ーンとなっており、＃１〜＃４のそれぞれのゾーンを別
々に温度制御することで、ゾーン＃２及びゾーン＃３付
近を均熱ゾーンとして、治具上に多段に積載された各基
板が同等な温度となるようにしている。図７に示される
ように、ヒータ５０の各ゾーンの外壁には、それぞれ電
源端子５２が設けられており、それぞれの電源端子５２
は、各ゾーンの断熱材１２内を通る配線５４（図６参
照）により各ゾーン＃１，＃２，＃３及び＃４の発熱体
１４に直接結線されている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のヒータ５０を用いた半導体製造装置では、次のよう
な問題がある。すなわち、それぞれ電源端子５２は、発
熱体１４に直接結線されているため、発熱体１４の熱が
それぞれ電源端子５２に伝わり放熱されてしまう。それ
ぞれの電源端子５２は、これらが結線される発熱体１４
の各ゾーン＃１，＃２，＃３及び＃４の外壁にそれぞれ
設けられているため、各ゾーン＃１，＃２，＃３及び＃
４の電源端子５２付近の炉内温度が下がってしまう。炉
内では、基板を熱処理しているが、炉内温度が部分的に
低下してしまうことになるため、基板の熱分布にゆがみ
が生じ、面内均一性を悪化させてしまう場合がある。 【０００４】本発明は、上記のような従来の課題を解決
するためのものであり、基板の熱分布を一定にすること
ができるヒータを有する半導体製造装置を提供すること
を目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明は、基板を加熱するヒータと、該ヒータ内
に複数の基板を搬送保持する治具とを備え、前記ヒータ
は治具の搬入出方向に沿って複数のゾーンに分けられて
おり、該複数のゾーンには、それぞれのゾーン毎に温度
制御される発熱体が設けられており、各ゾーンの発熱体
は、ヒータ外壁に設けられる複数の電源端子よりそれぞ
れ電力が供給される半導体製造装置において、前記複数
の電源端子が、前記ヒータ外壁における治具の搬入出方
向のいずれか一方の端部、又は双方の端部に設けられて
いることを特徴とするものである。 【０００６】このような構成によれば、電源端子をヒー
タ内に搬入された基板が位置しない領域に設けることが
できるため、従来のように、電源端子の近傍における基
板と電源端子から離れた位置における基板とで処理温度
に差が生じるということを防止でき、均熱性を高めるこ
とができる。 【０００７】 【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）以下に、本
発明の第１の実施の形態を図により説明する。図１は本
発明の第１の実施の形態のヒータの側断面図、図２は第
１の実施の形態のヒータの斜視図、図３は本発明の第１
の実施の形態のヒータと治具とを示す斜視図である。 【０００８】ヒータ１０の発熱部１０ｃは、断熱材１２
の内壁に沿って発熱体１４がスパイラル状又はリング状
に設けられており、４つのゾーン＃１，＃２，＃３及び
＃４に分割されている。図３に示されるように、ゾーン
＃４の下端は、基板を積載した治具１６が搬入出される
ための開口１０ａを有しており、図１に示されるよう
に、ゾーン＃１の上端には、天上部１０ｂが設けられて
いる。ゾーン＃１の基板が配置されない上部には、例え
ば図示の如く５つの電源端子１８が、断熱材１２外壁の
円周方向に並設されており、それぞれの電源端子１８
は、断熱材１２内部を通る配線２０により、各ゾーン＃
１，＃２，＃３及び＃４を形成するように、発熱体１４
と結線されている。なお、本実施の形態において、発熱
体１４は、全体が一つの連続した抵抗体で構成され、こ
の適所に端子を設けることにより、ゾーン毎に分割して
制御可能とされる場合について説明しているが、発熱体
が複数の分割体から構成される場合も本発明の適用を受
け得ることはいうまでもない。 【０００９】このように、ヒータ１０内に治具１６を搬
入した状態で、基板が配置されない領域であるゾーン＃
１の上部に電源端子１８をまとめて配置したことによ
り、発熱体１４から電源端子１８に伝わる熱が放熱され
ても、基板の配置されていない領域のヒータ１０内の温
度が下がるだけなので、基板が配置されている領域のヒ
ータ１０内の断面均熱は向上する。 【００１０】（第２の実施の形態）図４に第２の実施の
形態のヒータ１０の斜視図を示す。第２の実施の形態で
は、それぞれの電源端子１８は、ゾーン＃４の下端部の
断熱材１２外壁の円周方向にそれぞれ並設されており、
電源端子１８の配置以外は、第１の実施の形態と同様の
構成を有する。 【００１１】ゾーン＃４の下端部は、ヒータ１０内に治
具１６を搬入した状態で、基板が配置されない領域であ
るため、第１の実施の形態と同様に、発熱体１４から電
源端子１８に伝わる熱が放熱されても、基板の配置され
ていない領域のヒータ１０内の温度が下がるだけなの
で、基板が配置されている領域のヒータ１０内の断面均
熱は向上する。 【００１２】（第３の実施の形態）図５に第３の実施の
形態のヒータ１０の斜視図を示す。第３の実施の形態で
は、６つの電源端子１８は、ゾーン＃１の上部及びゾー
ン＃４の下端部にそれぞれ３つずつに分けて、断熱材１
２外壁の円周方向にそれぞれ並設されており、電源端子
１８の配置以外は、第１の実施の形態と同様の構成を有
する。 【００１３】ゾーン＃１の上部及びゾーン＃４の下端部
は、ヒータ１０内に治具１６を搬入した状態で、基板が
配置されない領域であるため、第１の実施の形態と同様
に、発熱体１４から電源端子１８に伝わる熱が放熱され
ても、基板の配置されていない領域のヒータ１０内の温
度が下がるだけなので、基板が配置されている領域のヒ
ータ１０内の断面均熱は向上する。 【００１４】なお、電源端子１８の数は、上記第1〜第
３の実施の形態の数に限定されるものではない。また、
それぞれの電源端子１８は、ヒータ１０の治具１６の搬
入出方向端部に密集して配置すればよく、上記第１〜第
３の実施の形態のように、横一列に並べて配置すること
に限定されない。さらに、上述した実施の形態は縦型熱
処理装置を有する半導体製造装置について説明したが、
横型熱処理装置を有する半導体製造装置にも同様に適用
できることは言うまでも無く、基板を搬送保持する治具
の横方向の搬入出方向に対するヒータの側壁端部に密集
して複数の電源端子を設けるようにすることができる。 【００１５】 【発明の効果】以上説明したように、本発明は、複数の
電源端子を、ヒータ外壁の治具の搬入出方向の端部に密
集して設けており、ヒータ内に治具を搬入した状態で基
板が配置されない領域に電源端子が配置されていること
になる。したがって、発熱体から電源端子に伝わる熱が
放熱されても、基板の配置されていない領域のヒータ内
の温度が下がるだけなので、基板が配置されている領域
のヒータ内の断面均熱は向上する。これにより、基板の
熱分布が一定になり、面内均一性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態のヒータの側断面図
である。 【図２】第１の実施の形態のヒータの斜視図である。 【図３】第１の実施の形態のヒータと治具とを示す斜視
図である。 【図４】第２の実施の形態のヒータの斜視図である。 【図５】第３の実施の形態のヒータの斜視図である。 【図６】従来のヒータの側断面図である。 【図７】従来のヒータの斜視図である。 【符号の説明】 １０ ヒータ、１２ 断熱材、１４ 発熱体、１６ 治
具、１８ 電源端子。
である。 【図２】第１の実施の形態のヒータの斜視図である。 【図３】第１の実施の形態のヒータと治具とを示す斜視
図である。 【図４】第２の実施の形態のヒータの斜視図である。 【図５】第３の実施の形態のヒータの斜視図である。 【図６】従来のヒータの側断面図である。 【図７】従来のヒータの斜視図である。 【符号の説明】 １０ ヒータ、１２ 断熱材、１４ 発熱体、１６ 治
具、１８ 電源端子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 基板を加熱するヒータと、該ヒータ内に
複数の基板を搬送保持する治具とを備え、 前記ヒータは治具の搬入出方向に沿って複数のゾーンに
分けられており、該複数のゾーンには、それぞれのゾー
ン毎に温度制御される発熱体が設けられており、各ゾー
ンの発熱体は、ヒータ外壁に設けられる複数の電源端子
よりそれぞれ電力が供給される半導体製造装置におい
て、 前記複数の電源端子が、前記ヒータ外壁における治具の
搬入出方向のいずれか一方の端部、又は双方の端部に設
けられていることを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002085779A JP2003282467A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002085779A JP2003282467A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003282467A true JP2003282467A (ja) | 2003-10-03 |
Family
ID=29232614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002085779A Pending JP2003282467A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003282467A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2023145054A1 (ja) * | 2022-01-31 | 2023-08-03 |
-
2002
- 2002-03-26 JP JP2002085779A patent/JP2003282467A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2023145054A1 (ja) * | 2022-01-31 | 2023-08-03 | ||
| JP7727761B2 (ja) | 2022-01-31 | 2025-08-21 | 株式会社Kokusai Electric | ヒータユニット、多層構造体、処理装置及び半導体装置の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040929 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050427 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050928 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060221 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20060419 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070904 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20080108 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |