JP2003282443A - パルス電源とパルス放電スパッタによる多結晶シリコン膜気相合成法並びに多結晶シリコン膜気相合成装置 - Google Patents
パルス電源とパルス放電スパッタによる多結晶シリコン膜気相合成法並びに多結晶シリコン膜気相合成装置Info
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Abstract
圧ガスでの安定な放電が可能な、パルス放電スパッタに
よる多結晶シリコン膜気相合成法と多結晶シリコン膜気
相合成装置およびそれに用いるパルス電源を提供する。 【解決手段】 直流電源と、その出力を断続させるイ
ンテリジェントパワーモジュールと、パルス発信器と、
高圧トランスと、抵抗および高圧トランスの高圧側から
の電圧を放電するためのダイオードを備えてなり、高圧
トランスの低圧側で電流を断続させ、高圧側で放電に必
要な高い電圧を発生させ、トランスの大きなインダクタ
ンスと回路に挿入した抵抗による過渡現象を利用して、
アーク放電になるような急激な電流の増加を抑えるよう
になしたパルス電源(1)により、0.1Torr以上
のガス圧力でのパルス放電を行い、このパルス放電によ
りスパッタを行い多結晶シリコン膜の気相合成を行う。
Description
電スパッタによる多結晶シリコン膜気相合成法と多結晶
シリコン膜気相合成装置およびそれに用いるパルス電源
に関するものである。さらに詳しくは、この出願の発明
は、薄膜トランジスタや太陽電池の材料として有望な多
結晶シリコン膜の気相合成方法であって、高いガス圧力
での安定な放電が可能な、パルス放電スパッタによる多
結晶シリコン膜気相合成法と多結晶シリコン膜気相合成
装置およびそれに用いるパルス電源に関するものであ
る。
陽電池の材料として用いられる多結晶シリコン薄膜の作
製法が注目されている。多結晶シリコン薄膜の作製法と
してこれまで報告されている方法としては、シランと水
素の混合ガスを放電によりプラズマ状態にして分解する
プラズマ化学気相成長法によって基板上に非晶質シリコ
ン膜を堆積し、その非晶質シリコン膜に対し、加熱もし
くはレーザ照射を行うことによって結晶化させる方法が
よく知られている。しかしながら、シランガスは発火し
やすい危険なガスであるため、使用する装置が高価にな
り、環境問題の観点からも好ましい方法とは言えなかっ
た。そのため、シランガスを使用しない多結晶シリコン
膜の作製法が求められていた。
コン膜の作製法として、水素ガスあるいは水素とアルゴ
ンガスの混合ガスを使用したスパッタ法が考えられてお
り、この場合、水素ガスあるいは水素とアルゴンガスの
混合ガスによるスパッタで非晶質シリコン膜を作製する
ことができ、ガス圧力を高くすることにより非晶質シリ
コン膜が微結晶化する傾向が見られるということが分か
っている。しかしながら、通常の連続放電でのスパッタ
法では高いガス圧力にした場合アーク放電が発生し安定
な放電が行えないため、0.1Torr以上の高いガス
圧力にすることは不可能であった。
事情に鑑みてなされたものであり、従来技術の問題点を
解消し、危険なガスであるシランガスを用いずに簡易な
装置による高圧ガスでの安定な放電が可能な、パルス放
電スパッタによる多結晶シリコン膜気相合成法と多結晶
シリコン膜気相合成装置およびそれに用いるパルス電源
を提供することを課題としている。
の課題を解決するものとして、まず第1には、パルス放
電スパッタに用いるパルス電源であって、直流電源と、
その出力を断続させるインテリジェントパワーモジュー
ルと、パルス発信器と、高圧トランスと、抵抗および高
圧トランスの高圧側からの電圧を放電するためのダイオ
ードを備えてなり、高圧トランスの低圧側で電流を断続
させ、高圧側で放電に必要な高い電圧を発生させ、高圧
トランスの大きなインダクタンスと回路に挿入した抵抗
による過渡現象を利用して、アーク放電になるような急
激な電流の増加を抑えるようになしたことを特徴とする
パルス電源を提供する。
より多結晶シリコン膜を気相合成する方法であって、直
流電源と、その出力を断続させるインテリジェントパワ
ーモジュールと、パルス発信器と、高圧トランスと、抵
抗および高圧トランスの高圧側からの電圧を放電するた
めのダイオードを備えてなり、高圧トランスの低圧側で
電流を断続させ、高圧側で放電に必要な高い電圧を発生
させ、トランスの大きなインダクタンスと回路に挿入し
た抵抗による過渡現象を利用して、アーク放電になるよ
うな急激な電流の増加を抑えるようになしたパルス電源
により、0.1Torr以上のガス圧力でのパルス放電
を行い、このパルス放電により陽極と陰極のターゲット
間に電圧を印加することによってスパッタを行うことを
特徴とするパルス放電スパッタによる多結晶シリコン膜
気相合成法を提供する。
パルス化した各周期の放電時間と放電停止時間をインテ
リジェントパワーモジュールとパルス発信器で変化させ
ることを特徴とするパルス放電スパッタによる多結晶シ
リコン膜気相合成法を提供する。
いて、陽極を線状とし、陰極のターゲットを面状とする
ことを特徴とするパルス放電スパッタによる多結晶シリ
コン膜気相合成法を提供する。
の発明のパルス放電スパッタによる多結晶シリコン膜気
相合成法を行う装置であって、 1)直流電源と、その出力を断続させるインテリジェン
トパワーモジュールと、パルス発信器と、高圧トランス
と、抵抗および高圧トランスの高圧側からの電圧を放電
するためのダイオードを備えてなり、高圧トランスの低
圧側で電流を断続させ、高圧側で放電に必要な高い電圧
を発生させ、トランスの大きなインダクタンスと回路に
挿入した抵抗による過渡現象を利用して、アーク放電に
なるような急激な電流の増加を抑えるようになしたパル
ス電源、 2)陽極、 3)ターゲット、 4)スパッタが行われる反応室、 5)反応室内を排気する真空ポンプ、 6)水素ガス導入装置、 7)基板、 を備えてなることを特徴とするパルス放電スパッタによ
る多結晶シリコン膜気相合成装置をも提供する。
直流電源と、その出力を断続させるインテリジェントパ
ワーモジュールと、パルス発信器と、高圧トランスと、
抵抗および高圧トランスの高圧側からの電圧を放電する
ためのダイオードを備えるものである。
な構成であることから、このパルス電源内において、高
圧トランスの低圧側で電流を断続させ、高圧側で放電に
必要な高い電圧を発生させ、高圧トランスの大きなイン
ダクタンスと回路に挿入した抵抗による過渡現象を利用
して、アーク放電になるような急激な電流の増加を抑え
ることができ、0.1Torr以上の高圧ガスでのパル
ス放電が可能となる。
タによる多結晶シリコン膜気相合成法はスパッタにより
多結晶シリコン膜を気相合成する方法であって、上記に
示したパルス電源により、0.1Torr以上の高いガ
ス圧力でのパルス放電を行い、このパルス放電により陽
極と陰極のターゲット間に電圧を印加することによって
スパッタを行うことが可能となり、安定した多結晶シリ
コン膜を気相合成することができる。
タによる多結晶シリコン膜気相合成法ではパルス放電を
行っているため、放電開始時や放電停止後の現象を制御
し、作製された膜の結晶性を良くすることができ、また
目的に応じて膜質を制御することができることから、連
続放電では得られない様々な効果が期待できる。
スを使用する必要がなく、従来法に比べて簡易な装置で
の成膜が可能となり、装置の低コスト化が可能となる。
時間と放電停止時間をインテリジェントパワーモジュー
ルとパルス発信器で変化させることにより、放電の波形
とスパッタの状態を変化させ、作製された試料の微細構
造を制御させることができ、陽極を線状とし、陰極のタ
ーゲットを面状とすることにより、ターゲット上のプラ
ズマの広がりをガス圧力や放電波形により変化させるよ
うになすことも可能である。
ッタによる多結晶シリコン膜気相合成法は、1)直流電
源と、その出力を断続させるインテリジェントパワーモ
ジュールと、パルス発信器と、高圧トランスと、抵抗お
よび高圧トランスの高圧側からの電圧を放電するための
ダイオードを備えてなり、高圧トランスの低圧側で電流
を断続させ、高圧側で放電に必要な高い電圧を発生さ
せ、トランスの大きなインダクタンスと回路に挿入した
抵抗による過渡現象を利用して、アーク放電になるよう
な急激な電流の増加を抑えるようになしたパルス電源、
2)タングステン線などからなる陽極、3)シリコンウ
ェファなどからなるターゲット、4)スパッタが行われ
る反応室、5)反応室内を排気する真空ポンプ、6)水
素ガス導入装置、7)スパッタにより多結晶シリコン膜
が成膜される基板を備えてなるパルス放電スパッタによ
る多結晶シリコン膜気相合成装置によって実施すること
ができる。
し、この出願の発明の実施の形態についてさらに詳しく
説明する。もちろん、この発明は以下の例に限定される
ものではなく、細部については様々な態様が可能である
ことは言うまでもない。
電源の構成の一例を示す。
(2)と、その出力を断続させるインテリジェントパワ
ーモジュール(3)と、パルス発信器(4)と、抵抗
(5)と、高圧トランス(6)および高圧トランス
(6)の高圧側からの電圧を放電するためのダイオード
(7)を備えている。
圧を0から約100Vまで変化させることのできる直流
電源(2)の出力を、インテリジェントパワーモジュー
ル(IPM)(3)で断続し、高圧トランス(6)の低
圧側に加える。断続させるときのONとOFFの時間
は、パルス発信器(4)により広範囲に変化できるよう
にしてある。高圧トランスの高圧側の電圧を、ダイオー
ド(7)を通してスパッタ装置の放電電極に加えて放電
させる。
抗(5)の値を変化させることにより、高圧トランス
(6)のインダクタンスと抵抗(5)による過渡現象を
変化させ、図3に示すような、放電電流の立ち上がりの
形状を変化させることができる。
膜気相合成装置の構成の一例を図2に示す。この多結晶
シリコン膜気相合成装置(8)は主にパルス電源
(1)、反応室(9)、および反応室(9)を真空にす
るための真空排気ポンプ(10)、排気バルブ(1
1)、パルス電源(1)から反応室(9)に挿入される
タングステンからなる陽極(12)、ターゲット(1
3)、基板(14)並びに基板ホルダ(15)、ターゲ
ット(13)を冷却するための冷却水導入装置(16)
および水素供給源(17)と水素ガスを設定した量で供
給するマスフローコンローラ(18)と反応ガス導入バ
ルブ(19)からなる水素ガス導入装置(20)を備え
ている。
を用いた多結晶シリコン膜気相合成方法の手順として
は、まず反応室(9)を真空排気ポンプ(10)で真空
にした後、排気バルブ(11)を閉め、次に反応ガス導
入バルブ(19)を開け、マスフローコントローラ(1
8)で設定した量の水素ガス(21)を水素供給源(1
7)から反応室(8)へと導入する。本実験では水素ガ
ス(21)の圧力を約13Torrとし、流量は10C
CMとした。
(1)を使用し、直径1mmのタングステン線からなる
陽極(12)と陰極である直径約10cmの円板状のS
iウェファからなるSiターゲット(13)の間で行
い、電極間距離(d)は約10mmとした。多結晶シリ
コン膜を堆積させる基板(14)はSiターゲット(1
3)から約2.5cm(図2中のh)上に配置した。
と、電極間の放電電圧(b)および電流(c)の波形の
例を示す。
周期の放電時間(Td)を0.35ms、放電停止時間
(Th)を2msとした。このとき、放電開始電圧(V
p)は約2000V、放電中の電圧(Vg)は約500
V、パルス電源の電圧をOFFにしてから放電電圧およ
び放電電流がほぼ0になる時間(Ta)は約0.35m
sであった。放電電流のピーク値(Ip)はパルス電源
(1)の出力を調節し、0.8Aとなるようにした。
にならず、図3に示すようになるのは高圧トランス
(6)のインダクタンスと抵抗(5)に起因する過渡現
象によるものであり、図1に示したパルス電源(1)の
回路中に挿入した抵抗(5)の値によっても波形を変え
ることができる。
に成膜し、KBrを水で溶かして膜のみとした試料の
(a)透過電子顕微鏡(TEM)像と(b)電子線回折
(TED)像とを示す。TEM像に見られるように粒状
に結晶が成長し、TED像のリングがスポット状になっ
ていることから、かなり結晶性の良い粒子が成長してい
ることが分かる。
常温近くで成膜されている。また、通常のスライドガラ
ス上にも赤茶色の同様な膜が成長した。
ている非晶質シリコン膜を、非晶質より特性が良くなる
多結晶膜に置き換える開発が行われており多結晶シリコ
ン膜の作製方法が強く求められているが、この出願の発
明の多結晶シリコン膜気相合成法によって、原料に危険
なガスであるシランガスを使用せず、簡易な装置により
常温近くで多結晶シリコン膜を得ることのできる、コス
ト的にも有利な安定したパルス放電スパッタによる多結
晶シリコン膜気相合成法が提供され、これにより液晶デ
ィスプレーや太陽電池などの分野への大きな効果が期待
できる。
念図である。
晶シリコン膜気相合成装置の構成を例示した概念図であ
る。
(a)と、電極間の放電電圧(b)および電流(c)の
波形の例を示すグラフである。
過電子顕微鏡像と電子線回折像である。
Claims (5)
- 【請求項1】 パルス放電スパッタに用いるパルス電源
であって、直流電源と、その出力を断続させるインテリ
ジェントパワーモジュールと、パルス発信器と、高圧ト
ランスと、抵抗および高圧トランスの高圧側からの電圧
を放電するためのダイオードを備えてなり、高圧トラン
スの低圧側で電流を断続させ、高圧側で放電に必要な高
い電圧を発生させ、高圧トランスの大きなインダクタン
スと回路に挿入した抵抗による過渡現象を利用して、ア
ーク放電になるような急激な電流の増加を抑えるように
なしたことを特徴とするパルス電源。 - 【請求項2】 スパッタにより多結晶シリコン膜を気相
合成する方法であって、直流電源と、その出力を断続さ
せるインテリジェントパワーモジュールと、パルス発信
器と、高圧トランスと、抵抗および高圧トランスの高圧
側からの電圧を放電するためのダイオードを備えてな
り、高圧トランスの低圧側で電流を断続させ、高圧側で
放電に必要な高い電圧を発生させ、トランスの大きなイ
ンダクタンスと回路に挿入した抵抗による過渡現象を利
用して、アーク放電になるような急激な電流の増加を抑
えるようになしたパルス電源により、0.1Torr以
上のガス圧力でのパルス放電を行い、このパルス放電に
より陽極と陰極のターゲット間に電圧を印加することに
よってスパッタを行うことを特徴とするパルス放電スパ
ッタによる多結晶シリコン膜気相合成法。 - 【請求項3】 パルス化した各周期の放電時間と放電停
止時間をインテリジェントパワーモジュールとパルス発
信器で変化させることを特徴とする請求項2に記載のパ
ルス放電スパッタによる多結晶シリコン膜気相合成法。 - 【請求項4】 陽極を線状とし、陰極のターゲットを面
状とすることを特徴とする請求項2または3に記載のパ
ルス放電スパッタによる多結晶シリコン膜気相合成法。 - 【請求項5】 請求項2ないし4のいずれかに記載のパ
ルス放電スパッタによる多結晶シリコン膜気相合成法を
行う装置であって、 1)直流電源と、その出力を断続させるインテリジェン
トパワーモジュールと、パルス発信器と、高圧トランス
と、抵抗および高圧トランスの高圧側からの電圧を放電
するためのダイオードを備えてなり、高圧トランスの低
圧側で電流を断続させ、高圧側で放電に必要な高い電圧
を発生させ、トランスの大きなインダクタンスと回路に
挿入した抵抗による過渡現象を利用して、アーク放電に
なるような急激な電流の増加を抑えるようになしたパル
ス電源、 2)陽極、 3)ターゲット、 4)スパッタが行われる反応室、 5)反応室内を排気する真空ポンプ、 6)水素ガス導入装置、 7)基板、 を備えてなることを特徴とするパルス放電スパッタによ
る多結晶シリコン膜気相合成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2002089943A JP3878874B2 (ja) | 2002-03-27 | 2002-03-27 | パルス電源とパルス放電スパッタによる多結晶シリコン膜気相合成法並びに多結晶シリコン膜気相合成装置 |
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KR100704488B1 (ko) | 2006-03-14 | 2007-04-09 | 한국전기연구원 | 충격파 발생 방전회로 및 스파크 갭 스위치의 수명연장방법 |
WO2008072390A1 (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-19 | Osaka Industrial Promotion Organization | プラズマ生成装置およびプラズマ生成方法 |
JPWO2018008310A1 (ja) * | 2016-07-08 | 2019-01-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プラズマ放電装置及び空気清浄機 |
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- 2002-03-27 JP JP2002089943A patent/JP3878874B2/ja not_active Expired - Fee Related
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KR100704488B1 (ko) | 2006-03-14 | 2007-04-09 | 한국전기연구원 | 충격파 발생 방전회로 및 스파크 갭 스위치의 수명연장방법 |
WO2008072390A1 (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-19 | Osaka Industrial Promotion Organization | プラズマ生成装置およびプラズマ生成方法 |
JPWO2008072390A1 (ja) * | 2006-12-12 | 2010-03-25 | 財団法人大阪産業振興機構 | プラズマ生成装置およびプラズマ生成方法 |
JP4677530B2 (ja) * | 2006-12-12 | 2011-04-27 | 国立大学法人大阪大学 | プラズマ生成装置およびプラズマ生成方法 |
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