JP2003280030A - 表示素子およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 非表示領域を小さくするとともに、２つの電
極基板間での確実な導通を達成することができる表示素
子を提供する。 【解決手段】 各電極基板３１，３２は、各電極基板間
の導通を得るためのコモン電極３７と接続電極４８とが
対向する状態で、シール材３３によって貼り合わされ
る。シール材３３は、コモン電極３７と接続電極４８と
に部分的に挟まれる位置に設けられ、シール材３３に
は、コモン電極３７と接続電極４８とに挟まれる部分だ
けに、導電性を有する導体材５０が混入される。このよ
うにして、シール材３３を配置する領域と、コモン電極
３７、接続電極４８および導体材５０を配置する領域と
を、共用することができ、非表示領域５３を小さくする
ことができるうえ、導体材５０をコモン電極３７および
接続電極４８に確実に当接させて、各電極基板３１，３
２間の確実な導通を達成することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば液晶表示
素子などの表示素子およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図７は、従来の技術の液晶表示素子１の
一部を示す断面図である。図８は、液晶表示素子１全体
を示す断面図である。図９は、図８の切断面線Ｓ９−Ｓ
９から見て示す断面図である。液晶表示素子１は、アク
ティブマトリクス形の表示素子であって、アレイ基板２
とカラーフィルタ基板３とを有する。各基板２，３に
は、電極がそれぞれ形成され、各基板２，３が、電極の
形成される表面部を対向させて、エポキシ系樹脂から成
るシール材４によって貼り合わされ、各基板２，３間の
シール材４によって囲まれる空間に液晶材料１５が封入
されて、液晶表示素子１が構成される。

【０００３】液晶表示素子１では、この液晶表示素子１
を駆動するためのドライバとの接続の容易化を図るため
に、ドライバとの接続用の複数の端子５，６を全て、ア
レイ基板２に設けて、ドライバに一括して接続できるよ
うに構成されている。詳細に述べると、アレイ基板２に
形成される画素電極７とドライバとを電気的に接続する
ための複数のアレイ基板用端子５、およびカラーフィル
タ基板３に形成される対向電極８とドライバとを電気的
に接続するための複数のカラーフィルタ基板用端子６
が、アレイ基板２に形成されている。

【０００４】このようにカラーフィルタ基板用端子６を
アレイ基板２に設ける場合、カラーフィルタ基板用端子
６と、カラーフィルタ基板３に形成される電極とを導通
させる必要がある。このために、アレイ基板２には、カ
ラーフィルタ基板用端子６に電気的に接続されるコモン
電極９が形成され、カラーフィルタ基板３には、コモン
電極９に対向する位置に、対向電極８に電気的に接続さ
れる接続電極１０が形成され、コモン電極９と接続電極
１０との間に、熱硬化性フェノール樹脂中にカーボン
粉、銀粉およびニッケル紛などの微細導電体紛を含有す
る導電ペースト１１が設けられている。液晶表示素子１
では、画素電極７が設けられる表示領域１２を外囲する
環状の非表示領域１３において、環状にシール材４が設
けられ、シール材４から内側にずれた位置に、コモン電
極９、接続電極１０および導電ペースト１１が配置され
ている。

【０００５】図１０は、他の従来の技術の液晶表示素子
１Ａ全体を示す断面図である。この液晶表示装置１Ａ
は、図６〜図８の液晶表示装置１と類似しており、異な
る構成についてだけ説明し、同様の構成を有する部分
は、同一の符号を付し説明を省略する。図９に示す液晶
表示素子１Ａは、特開２００１−１４２０８４に示され
ている。この液晶表示装置１Ａでは、微細な導電粒子が
混入されたシール材４Ａが、コモン電極９に重なるよう
に設けられている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】表示領域１２の外側の
非表示領域１３は、各端子５，６とドライバとをテープ
オーメイテッドボンディング（Tape Automated Bondin
g：ＴＡＢ）方式を採用して接続するうえで必要となる
接続領域だけでなく、シール材４を配置するシール材配
置領域および導電ペースト１１を配置する導電ペースト
配置領域として必要となり、これら接続領域、シール材
配置領域および導電ペースト配置領域を個別に設ける
と、非表示領域１３の幅寸法Ｌ１３が大きくなってしま
う。図６〜図８に示す液晶表示素子１では、シール材４
と導電ペースト１１とが異なる種類の硬化材料であり、
導電ペースト１１は、シール材４と重ならないように、
シール材４の内側に配置される。導電ペースト１１は、
シール材４と重ならないようにすればよく、シール材４
の外側に配置されてもよいが、いずれにしても、シール
材４と導電ペースト１１とを内外方向の個別の位置に配
置しなければならず、非表示領域１３の幅寸法Ｌ１３が
大きくなってしまう。

【０００７】このように非表示領域１３の幅寸法Ｌ１３
が大きくなると、液晶表示素子１を用いて構成される表
示パネルのデザイン上の制約となり、表示画面の大きさ
に対して、いわゆる額縁が大きくなるデザインを余儀な
くされる。逆に言えば、アレイ基板２パターン設計にお
いて、表示パネル全体の寸法の割に表示領域が小さくな
ってしまう。さらに当然、表示パネルを用いて表示装置
を製造した場合に、表示装置の額縁が大きくなってしま
う。

【０００８】また液晶表示素子１で用いられる導電ペー
スト１１は、そのペースト内で複数の微細な導電体紛同
士が点接触することによって、導電性を有する構成であ
り、電気抵抗値が高いうえ、セルギャップが大きくなる
ほど、それにつれて電気抵抗値も大きくなってしまう。

【０００９】図１１は、液晶表示素子１Ａのコモン電極
９付近を拡大して示す断面図である。図１１において、
上側にカラーフィルタ基板３の表面部が示され、下側に
アレイ基板２の表面部が示されている。図９に示す特開
２００１−１４２０８４の液晶表示素子１Ａでは、図７
〜図９の液晶表示素子１の上記課題を解決することがで
きるが、新たな２つの課題を有する。

【００１０】アレイ基板２では、構造上、コモン電極９
の表面と、コモン電極９に隣接して形成される積層膜１
７の表面とは、段差ΔＨ９を有している。コモン電極９
周辺には、アレイ基板用電極５の第１の絶縁膜が、窒化
珪素（ＳｉＮｘ）および酸化珪素（ＳｉＯ₂）などを用
いて、プラズマ化学蒸着（ＣＶＤ）法によって成膜さ
れ、さらに積層されて、ソース線電極が、タンタル（Ｔ
ａ）などを用いて、スパッタリングによって成膜され、
さらに積層されて、第２の絶縁膜が、第１の絶縁膜と同
様にして成膜される。また場合によっては、平坦化膜と
して樹脂膜がオーバーコート塗布されて形成されること
もあり、このように積層して形成される積層膜１７の表
面と、コモン電極９の表面との段差ΔＨ９は、３μｍ以
上になる場合もある。

【００１１】シール材４Ａに分散される導電粒子１９の
粒子外経Ｄ１９は、コモン電極９と接続電極１０との間
に配置される状態で最適となる寸法に設定されるが、こ
の導電粒子１９は、シール材１４内に均一に分散される
ので、積層膜１７に臨む領域にも介在してしまい、コモ
ン電極９と接続電極１０との間隔Ｌ９が、粒子外径Ｄ１
９よりも大きくなって、コモン電極９と接続電極１０と
の間に介在される導電粒子１９がシール材４の樹脂材に
よって覆われ、コモン電極９と接続電極１０との導通不
良が生じてしまう。これが第１の課題である。

【００１２】また導電粒子１７が均一に混入されたシー
ル材４Ａは、表示領域１２を外囲する状態で設けられる
ので、表示領域１２内に配置される電極からアレイ基板
用電極５へ延びる接続線などが、導体粒子１９によっ
て、他の電極および配線などと不所望に導通してしまう
ことを防ぐために、必ず絶縁層を形成する必要がある。
これが第２の課題である。しかもこの絶縁層を設けるこ
とは、第１の課題をさらに助長することになってしま
う。

【００１３】本発明の目的は、非表示領域を小さくする
とともに、２つの電極基板間での確実な導通を達成する
ことができる表示素子を提供することである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は、相互に対向し
て配置される２つの電極基板であって、各電極基板を相
互に導通させるための基板間導通用電極部が、相互に対
向する位置にそれぞれ形成される２つの電極基板と、各
基板間導通用電極部に部分的に挟まれる位置に設けら
れ、各電極基板を相互に貼合わせる貼合材と、導電性を
有し、貼合材の各基板間導通用電極部に挟まる部分だけ
に混入される導体材とを含むことを特徴とする表示素子
である。

【００１５】本発明に従えば、２つの電極基板は、各電
極基板間を導通させるための基板間導通用電極部が対向
する状態で、貼合材によって貼り合わされる。貼合材
は、各基板間導通用電極部に部分的に挟まれる位置に設
けられ、貼合材には、導電性を有する導体材が混入され
る。このようにして、貼合材を配置する領域と、各基板
間導通用電極部および導体材を配置する領域とを、部分
的に一致させ、共用することができる。これによって、
貼合材、各基板間導通用電極部および導体材が配置され
る非表示領域を小さくすることができる。

【００１６】また導体材は、貼合材全体に混入されるの
ではなく、貼合材の各基板間導通用電極部に挟まる部分
だけに混入される。したがって、各基板間導通用電極が
形成される部分と残余の部分とで、各電極基板の層構成
が異なっても、残余の部分の導体材がスペーサとなって
各基板間導通用電極部間の間隔を設計寸法よりも大きく
設定してしまうことが防がれ、導体材を各基板間導通用
電極部に確実に当接させ、各基板間導通用電極各部を確
実に電気的に接続することができる。このようにして非
表示領域を小さくするとともに、各電極基板間の確実な
導通を達成することができる。

【００１７】また本発明は、導体材は、合成樹脂から成
る母粒子の表面に金属層が形成される導電性粒子である
ことを特徴とする。

【００１８】本発明に従えば、導体材が、合成樹脂から
成る母粒子の表面に金属層を形成して構成される導電性
粒子であるので、加圧することによって、導電性粒子を
変形させることができる。したがって導電性粒子の寸法
を、各基板間導通用電極部間の設計寸法よりも大きく設
定し、各電極基板の貼合時に加圧して導電性粒子を変形
させ、各電極基板の寸法誤差を許容して、各基板間導通
用電極部間を確実に導通させることができる。また導電
性粒子を各電極基板で挟んだ状態で加圧変形させること
によって、各基板間導通用電極部と導電性粒子とを確実
に面接触させることができ、これによっても各基板間導
通用電極部間の確実な導通を達成することができる。

【００１９】また本発明は、２つの電極基板であって、
各電極基板を相互に導通させるための基板間導通用電極
部が形成される２つの電極基板のうち、いずれか一方の
基板間導通用電極部上を含む領域に、各電極基板を貼合
わせるための貼合材を設ける貼合材配置工程と、前記２
つの電極基板のうち、いずれか一方の基板間導通用電極
部上の領域に、揮発性材料で希釈され、貼合材と同様の
材料から成り、導体材が混入される保持材を設ける導体
材配置工程とを含むことを特徴とする表示素子の製造方
法である。

【００２０】本発明に従えば、いずれか一方の電極基板
の基板間導通用電極部上を含む領域に、貼合材が設けら
れる。またいずれか一方の電極基板の基板間導通用電極
部上の領域に、揮発性材料で希釈され、貼合材と同様の
材料から成り、導体材が混入される保持材が設けられ
る。貼合材と保持材とは、同一の電極基板に設けてもよ
いし、異なる電極基板に設けてもよい。このような各電
極基板を、各基板間導通用電極部を対向させるように配
置して、貼合材によって貼合わせ、表示素子を製造する
ことができる。

【００２１】導体材が混入される保持材を設けることに
よって、導体材を電極基板の基板間導通用電極部上に確
実に保持した状態で、各電極基板を貼合わせることがで
きる。このようにして製造される表示素子は、各基板間
導通用電極部に部分的に挟まれる位置に貼合材が設けら
れ、この貼合材の各基板間導通用電極部間に挟まる部分
だけに導体材が混入されている。

【００２２】保持材は、貼合材と同様の材料から成り、
揮発性材料で希釈されるので、揮発性材料が蒸散すれ
ば、貼合材と同様に機能することができ、貼合材による
各電極基板の貼合わせに影響を与えることがない。しか
も揮発性材料の蒸散後の保持材の量を小さくすることが
でき、導体材が混入される各基板間導通用電極部間の貼
合材寸法を小さく抑えることができ、非表示領域を小さ
く抑えることができる。このようにして非表示領域を小
さくするとともに、各電極基板間の確実な導通を達成す
ることができる表示素子を容易に製造することができ
る。

【００２３】また本発明は、２つの電極基板であって、
各電極基板を相互に導通させるための基板間導通用電極
部が形成される２つの電極基板のうち、いずれか一方の
基板間導通用電極部上を含む領域に、各電極基板を貼合
わせるための貼合材を設ける貼合材配置工程と、前記２
つの電極基板のうち、いずれか一方の電極基板の基板間
導通用電極部上の領域に、揮発性を有する材料から成
り、導体材が混入される保持材を設ける導体材配置工程
とを含むことを特徴とする表示素子の製造方法である。

【００２４】本発明に従えば、いずれか一方の電極基板
の基板間導通用電極部上を含む領域に、貼合材が設けら
れる。またいずれか一方の電極基板の基板間導通用電極
部上の領域に、揮発性を有する材料から成り、導体材が
混入される保持材が設けられる。貼合材と保持材とは、
同一の電極基板に設けてもよいし、異なる電極基板に設
けてもよい。このような各電極基板を、各基板間導通用
電極部を対向させるように配置して、貼合材によって貼
合わせ、表示素子を製造することができる。

【００２５】導体材が混入される保持材を設けることに
よって、導体材を電極基板の基板間導通用電極部上に確
実に保持した状態で、各電極基板を貼合わせることがで
きる。このようにして製造される表示素子は、各基板間
導通用電極部に部分的に挟まれる位置に貼合材が設けら
れ、この貼合材の各基板間導通用電極部間に挟まる部分
だけに導体材が混入されている。

【００２６】保持材は、揮発性を有する材料から成るの
で、揮発性材料が蒸散すれば、導体材だけが残ることに
なり、貼合材による各電極基板の貼合わせに影響を与え
ることがない。しかも揮発性材料の蒸散後の保持材の量
を小さくすることができ、導体材が混入される各基板間
導通用電極部間の貼合材寸法を小さく抑えることがで
き、非表示領域を小さく抑えることができる。このよう
にして非表示領域を小さくするとともに、各電極基板間
の確実な導通を達成することができる表示素子を容易に
製造することができる。

【００２７】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施の一形態の
表示素子３０の一部を示す断面図である。図２は、表示
素子３０全体を示す断面図である。図３は、図２の切断
面線Ｓ２−Ｓ２から見て示す断面図である。表示素子３
０は、本実施の形態では液晶表示素子であって、２つの
電極基板３１，３２が、相互に間隔をあけて対向する状
態に配置されて積層され、矩形の閉ループ状に設けられ
るシール材３３によって貼り合わされ、各電極基板３
１，３２間のシール材３３に囲まれる空間に液晶材料３
４が封入されて、表示素子３０が構成される。

【００２８】第１電極基板３１は、アレイ基板であっ
て、ガラス基板３５の厚み方向一方側の表面に、複数の
膜が成膜積層される積層体３６が形成されて構成され
る。第１電極基板３１の積層体３４は、走査電極である
ゲート線電極と、コモン電極３７と、ゲート絶縁膜と、
半導体膜と、信号電極であるソース線電極と、ドレイン
電極とを有し、さらにインジウム錫酸化物（Indium Tin
Oxide：略称ＩＴＯ）などから成るマトリクス状に並ぶ
表示画素毎の透明画素電極４９と、ポリイミドなどから
成る液晶配向膜とを有する。

【００２９】第２電極基板３１は、カラーフィルタ基板
であって、ガラス基板３８の厚み方向一方側の表面に、
複数の膜が成膜積層される積層体３９が形成されて構成
される。第２電極基板３１の積層体３９は、表示画素毎
の赤（Ｒ）、緑（Ｇ）および青（Ｂ）の３原色層を備え
るフィルタと、ブラックマスク（略称ＢＭ）とを有し、
これらを平面化処理する平面化処理層を有し、さらに全
表示画素にわたってＩＴＯなどから成る透明対向電極４
２と、ポリイミドなどから成る液晶配向膜とを有する。

【００３０】各電極基板３１，３２は、各積層体３６，
３９が形成される表面部を対向させ、透明画素電極４９
が配置される表示領域５２における配向膜間の間隔であ
るセルギャップを均一にし、この表示領域５２における
液晶層の厚みを均一にするために、スペーサを用いて、
各ガラス基板３５，３６が予め定める間隔に保持される
状態で、シール材３３によって貼り合わされる。シール
材３３は、第１電極基板３１に形成される透明画素電極
４９が配置される表示領域４０を全周にわたって外囲す
るように配置されて設けられる。スペーサは、透明画素
電極４９が配置される表示領域５２に設けられる面内ス
ペーサと、シール材３３に混入される周辺スペーサとを
有する。

【００３１】表示素子３０は、ドライバインテグレイテ
ィッドサーキット（integratedcircuit：略称ＩＣ）に
電気的に接続され、ドライバＩＣによって表示駆動され
る。具体的には、ドライバＩＣによって、各透明画素電
極４９と透明対向電極との間に、選択的に駆動電圧が印
加され、液晶材料３４の配向状態が表示画素毎に選択さ
れる。

【００３２】各透明画素電極４９と透明対向電極との間
に選択的に電圧を印加するために、第１電極基板３１に
は、透明画素電極４９毎に、スイッチング素子としての
薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が設けられている。ドライ
バＩＣによって、透明対向電極に一定の電位を与え、各
ＴＦＴを制御して各透明画素電極４９に、選択的に異な
る電位を与える。このようにして表示画素毎に、透明画
素電極４９と透明対向電極との間の電圧を選択して液晶
材料３４の配向状態を選択され、画像が表示される。

【００３３】表示素子３０には、ドライバＩＣに電気的
に接続するための端子群４３が形成され、この端子群４
３の各端子４４，４５に、テープオーメイテッドボンデ
ィング（Tape Automated Bonding：ＴＡＢ）方式を用い
てドライバＩＣに形成される端子郡の各端子が電気的に
接続される。このようにして、表示素子３０とドライバ
ＩＣとが電気的に接続される。表示素子３０の端子群４
３は、第１電極基板３１に形成される電極とドライバＩ
Ｃとを電気的に接続するための複数の一方基板用端子４
４と、第２電極基板３１に形成される電極とドライバＩ
Ｃとを電気的に接続するための複数の他方基板用端子４
５とを有する。

【００３４】さらに具体的に述べると、第１電極基板３
１では、ＴＦＴのゲート領域、ソース領域およびドレイ
ン領域に、ゲート線電極、ソース線電極およびドレイン
電極がそれぞれ電気的に接続され、ドレイン電極が各透
明画素電極４９に電気的に接続されている。各ゲート線
電極および各ソース線電極に、接続線を介して、一方基
板用端子４４が電気的に接続されており、ドライバＩＣ
によって各透明画素電極４９に異なる電位を与えること
ができる。これに対して、第２電極基板３１では、透明
対向電極に一定の電位を与えればよく、透明対向電極に
他方基板用端子４５が電気的に接続されている。

【００３５】表示素子３０とドライバＩＣとの接続の容
易化を図るために、各端子４４，４５とドライバＩＣの
端子とを一括して、すなわち一工程で電気的に接続する
ことができるようにするために、各端子４４，４５は、
全て第１電極基板３１に形成される。つまり他方基板用
端子４５も、第１電極基板３１に形成される。第１電極
基板３１は、第２電極基板３１よりも大きく形成され、
積層された状態で、第２電極基板３１よりも外方に突出
する部分に、各端子４４，４５が形成されている。

【００３６】このように、一方基板用端子４４は、第１
電極基板３１のガラス基板３５の一側縁辺部に配置さ
れ、ゲート線電極から接続線によって引き出されて形成
され、一側縁辺部に沿う方向に並ぶ並列状態で配置され
る複数のゲート用端子と、第１電極基板３１のガラス基
板３５の一側縁辺部に隣接する他側縁辺部に配置され、
ソース線電極から接続線によって引き出されて形成さ
れ、他側縁辺部に沿う方向に並ぶ並列状態で配置される
複数のソース用端子とを有する。また他方基板用端子４
５は、第１電極基板３１のガラス基板３５の他側縁辺部
に配置され、コモン電極３７から接続線によって引き出
されて形成され、一方基板用端子４４のソース用端子と
ともに他側縁辺部に沿う方向に並ぶ並列状態で配置され
る。

【００３７】他方基板用端子４５を、第１電極基板３１
に形成する場合、各他方基板用端子４５と第２電極基板
３１の透明対向電極とを電気的に接続するために、各電
極基板３１，３２間にわたって、透明対向電極基板と他
方基板用端子とを導通させるための導通部を設ける必要
がある。このために、第１電極基板３１には、他方基板
用電極４５に接続線を介して電気的に接続されるコモン
電極３７が形成され、第２電極基板３１には、透明対向
電極４２に電気的に接続される接続電極４８が形成さ
れ、コモン電極３７と接続電極４８との間に導体材５０
が設けられる。透明対向電極４２と接続電極４８とは、
１つの電極によって実現されてもよい。

【００３８】表示素子３０では、画像を表示する領域で
ある透明画素電極４９が配置される表示領域５２を、全
周にわたって外囲して、画像を表示しない非表示領域５
３が形成される。この非表示領域５３に、シール材３
３、各端子４４，４５を有する端子群４３、コモン電極
３７、接続電極４８および導体材５０が配置される。

【００３９】各電極基板３１，３２を相互に導通させる
ための基板間導通用電極部であるコモン電極３７と接続
電極４８とは、各電極基板３１，３２が積層される状態
で、相互に対向している。各電極基板３１，３２を相互
に貼合わせる貼合材であるシール材３３は、コモン電極
３７と接続電極４８とに部分的に挟まれる位置に、つま
りコモン電極３７と接続電極４８とに挟まれる領域部分
を含む環状領域に設けられる。この環状領域は、非表示
領域５３の一部である。

【００４０】図４は、表示素子３０のコモン電極３７付
近を拡大して示す断面図である。導体材５０は、合成樹
脂製母粒子（Plastic bead：ＰＢ）の表面に金属層が形
成される導電性粒子である。このような導体材５０は、
シール材３３のコモン電極３７と接続電極４８とに挟ま
る部分だけに混入される。

【００４１】シール材３３は、たとえば熱硬化性樹脂材
料および光熱併用硬化性合成樹脂材料を用いることがで
きる。熱硬化性樹脂材料は、たとえばエポキシ系樹脂な
どの熱硬化性樹脂から成り、熱硬化性樹脂から成るシー
ル材３３として、たとえば三井化学製のＸＳ−２１Ｓ
（商品名）、協立化学産業製のＷ／Ｒ７８０Ｐ−４５Ｆ
２（商品名）およびスリーボンド製のＭＬ３９００Ｐ
（商品名）を用いることができる。光熱併用硬化性樹脂
材料は、たとえばエポキシ系樹脂などの熱硬化性樹脂
と、アクリレートなどの光硬化性樹脂とを混合した材料
であり、光熱併用硬化性樹脂材料から成るシール材３３
として、たとえば協立化学産業製のＤ７０−Ｅ１および
Ｄ７０−Ｅ３（共に商品名）およびスリーボンド製の３
０Ｙ３９２Ｄおよび３０Ｙ−４４７（共に商品名）を用
いることができる。

【００４２】導体材５０は、たとえば球形状の合成樹脂
製母粒子に金（Ａｕ）またなニッケル（Ｎｉ）などの金
属めっきを施した粒子、具体的には、たとえば積水化学
製のＡＵスペーサ（商品名）を用いることができる。

【００４３】このような表示素子３０によれば、シール
材３３は、コモン電極３７と接続電極４８とに部分的に
挟まれる位置に設けられ、シール材３３には、導電性を
有する導体材５０が混入される。このようにして、シー
ル材３３を配置する領域と、コモン電極３７、接続電極
４８および導体材５０を配置する領域とを、部分的に一
致させ、共用することができる。これによって、これら
シール材３３、コモン電極３７、接続電極４８および導
体材５０が配置される非表示領域５３を小さくすること
ができる。つまり非表示領域５３の幅寸法Ｌ５３を小さ
くすることができる。

【００４４】したがって表示素子３０にドライバＩＣを
接続して構成される表示パネルにおいて、表示素子３０
の表示領域５２の外側の非表示領域５３をカバー体など
で覆って形成される額縁の寸法を小さくし、狭額縁化を
図ることができる。これに伴って、表示パネルを用いて
構成される表示装置においても、表示領域５２の外側の
部分を小さくすることができる。

【００４５】また導体材５０は、シール材３３全体に混
入されるのではなく、シール材３３のコモン電極３７と
接続電極４８とに挟まる部分だけに混入されるので、シ
ール材３３が配置される環状領域において、コモン電極
３７および接続電極４８が形成される部分と残余の部分
とで、各電極基板３１，３２の層構成が異なっても、残
余の部分の導体材５０が不所望に、セルギャップを設定
してしまうことが防がれる。詳細に述べると、第１電極
基板３１において、構造上、コモン電極３７が形成され
る部分と、この部分を除くシール材３３が設けられる部
分とでは、積層体３６の層構成が異なり、その表面が段
差ΔＨ３７を有している。

【００４６】コモン電極３７が形成される部分では、積
層体３６は、コモン電極３７だけであるのに対して、部
分を除くシール材３３が設けられる部分では、コモンで
電極３７に隣接する部分を例に挙げると、一方基板用端
子４４に連なる接続線を覆う第１の絶縁膜が、窒化珪素
（ＳｉＮｘ）および酸化珪素（ＳｉＯ₂）などを用い
て、プラズマ化学蒸着（ＣＶＤ）法によって成膜され、
さらに積層されて、ソース線電極が、タンタル（Ｔａ）
などを用いて、スパッタリングによって成膜され、さら
に積層されて、第２の絶縁膜が、第１の絶縁膜と同様に
して成膜される。また場合によっては、平坦化膜として
樹脂膜がオーバーコート塗布されて形成される。このよ
うにコモン電極３７が形成される部分よりも、この部分
を除くシール材３３が設けられる部分が、複雑な層構成
となり、厚みが大きくなって、前記表面の段差ΔＨ３７
は、たとえば３μｍ以上になる場合もある。

【００４７】この状態では、コモン電極３７と接続電極
４８との間隔Ｌ３７よりも、コモン電極３７が形成され
る部分を除くシール材３３が設けられる部分における積
層体３６と接続電極４８との間隔Ｌ３６が小さくなって
しまう。この点に鑑み、本発明では、コモン電極３７と
接続電極４８との間の部分だけに導体材５０を混入す
る。これによってコモン電極３７と接続電極４８との部
分を除く部分の導体材５０が、コモン電極３７および接
続電極４８間の間隔Ｌ３７を設計寸法よりも大きく設定
してしまうことを防止し、導体材５０をコモン電極３７
および接続電極４８に確実に当接させ、各導体材５０を
コモン電極３７および接続電極４８を確実に電気的に接
続することができ、コモン電極３７と接続電極４８とを
確実に、しかも低い電気抵抗値で、導通させることがで
き、表示品位が高く安定した表示素子３０を得ることが
できる。またセルギャップが不所望に設定されることに
よる表示品位の低下も防がれる。

【００４８】また表示素子３０では、スペーサによっ
て、セルギャップが予め定める設計寸法に設定される。
導体材５０は、前記スペーサによって設定されるセルギ
ャップに対応した寸法に選ばれる。具体的には、導体材
５０の外径Ｄ５０は、セルギャップが設定される状態
で、コモン電極３７と接続電極４８との間隔Ｌ３７より
も大きく、たとえば１．２倍（Ｄ５０＝１．２×Ｌ３
７）程度となるように設定される。たとえば、コモン電
極３７と接続電極４８との間隔Ｌ３７が６．２μｍであ
る場合、導体材５０の外径Ｄ５０は７．４μｍに選ばれ
る。

【００４９】導体材５０が、合成樹脂から成る母粒子を
有するので、加圧することによって、変形させることが
できる。これによってガラス製スペーサによってセルギ
ャップを設定することによって、母粒子の可塑性を利用
して導体材５０を変形させ、コモン電極３７および接続
電極４８に面接触させることができる。このようして、
コモン電極３７と接続電極４８との確実な導通を達成す
ることができるとともに、各電極基板３１，３２の製造
誤差などの寸法誤差を許容することができる。

【００５０】図５は、表示素子３０の製造方法を示すフ
ローチャートである。ステップａ０で製造を開始する
と、まずステップａ１で、各ガラス基板３５，３８に積
層体３６，３９を形成して、各電極基板３１，３２を形
成する。

【００５１】各電極基板３１，３２の形成後、ステップ
ａ２で、第１電極基板３１に、面内スペーサを設ける。
面内スペーサは、熱反応性固着タイプであり、たとえば
熱硬化性合成樹脂であって、透光性を有する樹脂から成
り、セルギャップに対応する寸法たとえば粒径を有す
る。この面内スペーサは、表示領域５２に散布されて設
けられる。

【００５２】面内スペーサを設けた後、ステップａ３
で、第１基板３１を加熱処理して、面内スペーサを固着
する。この面内スペーサ固着のための第１電極基板３１
の加熱処理は、１２０℃に保持されるホットプレート上
に第１電極基板３１を１０分間放置する。これによっ
て、面内スペーサを加熱固化して固着させる。

【００５３】面内スペーサを固着した後、ステップａ４
で、第１電極基板３１に導体材５０を設ける。導体材５
０は、保持材に混入して、保持材に保持された状態で設
けられる。保持材は、シール材３３と同様の材料、した
がってたとえば熱硬化性樹脂であるエポキシ系樹脂から
成る材料を、揮発性を有する材料で約１００倍に希釈し
て構成される。揮発性材料は、たとえばトルエン、酢酸
エチル、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）およびブチルカ
ルビトールなどを用いることができる。このような保持
材に、導体材５０と保持材との混合比が重量比で１対５
００となるように、導体材５０を混入される。この導体
材５０が混入される保持材を、コモン電極３７上に塗布
し、導体材５０が設けられる。

【００５４】この導体材５０が混入される保持材は、た
とえば圧力吐出タイプのディスペンサを用いて、先端内
径が０．２ｍｍのノズルを、塗布対象となるコモン電極
３７とノズル先端との間隔が０．２ｍｍになるように配
置して、このノズルから、約１ｍｍ²の表面積を有する
コモン電極３７に直径が約２００μｍで高さが３０μｍ
の略円柱状に吐出して塗布する。このようにしてコモン
電極３７上に、４０個／ｍｍ²、すなわち単位平方ｍｍ
の領域に、約４０個の導体材５０が保持される。

【００５５】この保持材を設けた後、ステップａ５で、
第１基板３１を加熱処理して、保持材の揮発性材料を蒸
散（乾燥）させる。

【００５６】この加熱処理においては、溶剤の種類によ
って発火を防ぐための温度に設定する必要があり、具体
的にはテトラヒドロフランを用いる場合、３０℃に保持
したホットプレート上に１０分間保持し揮発させる。

【００５７】保持材の揮発性材料を蒸散させた後、ステ
ップａ６で、第２電極基板３２に、シール材３３が設け
られる。シール材３３は、ガラス製スペーサが混入され
る状態で、第２電極基板３２の接続電極４８上を含む領
域に、描画するように塗布される。

【００５８】シール材３３を設けた後、ステップａ７
で、第２電極基板３２を加熱処理して、シール材３３の
仮焼成をする。シール材３３を予備乾燥させるための第
２電極基板３２の加熱処理は、９０℃に保持されるホッ
トプレート上に第２電極基板３２を６０分間放置し、シ
ール材３３を予備固化させる。

【００５９】このように面内スペーサ、導体材５０およ
びシール材３３を設け、仮固定した後、ステップａ８
で、各電極基板３１，３２を貼合わせる。この貼合わせ
は、たとえば各電極基板３１，３２を真空チャンバに収
容し、真空チャンバ内を真空引きした状態で、第２の電
極基板３２のシール材３３に囲まれる空間に、セル当量
分の液晶材料を滴下し、各電極基板３１，３２を、相互
の位置調整をして、シール材３３によって貼合わせる。

【００６０】このように各電極基板３１，３２を貼合わ
せた後、シール材３３を本焼成して固化する熱処理な
ど、適宜後続処理をして、表示素子３０が製造され、ス
テップａ９で製造手順が終了する。

【００６１】このように図５に示す製造方法は、基板間
導通用電極部であるコモン電極３７および接続電極４８
が形成される２つの電極基板３１，３２のうち、いずれ
か一方、本実施の形態では、第２電極基板３２の接続電
極４８上を含む領域に、各電極基板を貼合わせるための
シール材３３を設ける貼合材配置工程と、各電極基板３
１，３２のうち、いずれか他方、本実施の形態では、第
１電極基板３１のコモン電極３７上の領域に、揮発性材
料で希釈され、シール材３３と同様の材料から成り、導
体材５０が混入される保持材を設ける導体材配置工程と
を含む。

【００６２】このような方法によれば、導体材５０が混
入される保持材を塗布することによって、導体材５０を
コモン電極３７上に確実に保持した状態で、各電極基板
を貼合わせることができる。このようにしてコモン電極
３７と接続電極４８とに部分的に挟まれる位置にシール
材３３が設けられ、このシール材３３のコモン電極３７
と接続電極４８とに挟まる部分だけに導体材５０が混入
されている表示素子３０を製造することができる。つま
り、非表示領域５３を小さくするとともに、各電極基板
３１，３２間の確実な導通を達成することができる表示
素子３０を容易に製造することができる。

【００６３】保持材として、シール材３３と同様の材料
から成り、揮発性材料で希釈される保持材を用いること
によって、コモン電極３７に塗布するときには、導体材
５０に対する保持材の量を多くして、塗布作業を容易に
し、塗布後、各電極基板３１，３２の貼合前に加熱処理
して揮発性材料を蒸散させて、導体材５０に対する保持
材の量を少なくすることができ、導体材５０が混入され
る部分のシール材３３寸法を小さく抑えることができ、
表示領域５３の縮小化に寄与することができる。

【００６４】しかも加熱処理しても、蒸散するのは揮発
性材料だけであり、全てが蒸散してしまうのではなく、
シール材３３と同様の材料から成る一部は残留し、導体
材５０の保持状態を維持することができる。さらに残留
する一部は、貼合時にシール材３３混合されて同様に機
能するので、各電極基板３１，３２の貼合わせに影響を
与えることがない。またシール材３３と保持材とを同一
の材料にすることによって、貼合時に、変形度合を統一
することができ、好適に貼合わせることができる。つま
り従来技術のようにシール材と異なる材料の導電ペース
トを用いる場合のようないずれか一方が変形せずに、貼
合わせ不良を生じてしまうことがない。

【００６５】図５の方法では、面内スペーサの散布、面
内スペーサの固着、保持材の塗布、揮発性材料の蒸散、
シール材３３の塗布およびシール材３３の仮焼成をこの
順に行う説明をしたけれども、これに限定されず、面内
スペーサの散布の後にその固着処理をし、保持材の塗布
の後に揮発性材料の蒸散（乾燥）処理をし、シール材３
３の塗布の後にシール材３３の仮焼成をするようにすれ
ば、その他の順序は、適宜入れ替わってもよく、同様に
表示素子３０を得ることができ、同様の効果を達成する
ことができる。

【００６６】図５の方法では、第１電極基板３１のコモ
ン電極３７上に導体材５０を混入した保持材を塗布し、
第２電極基板３２の接続電極４８上を含む領域にシール
材３３を塗布するようにしたけれども、第２電極基板３
２の接続電極４８上に導体材５０を混入した保持材を塗
布し、第１電極基板３１のコモン電極３７上を含む領域
にシール材３３を塗布するようにしてもよい。この場合
面内スペーサを第２電極基板３２に散布してもよい。

【００６７】図６は、表示素子３０の他の製造方法を示
すフローチャートである。図６の製造方法は、図５の製
造方法と類似している。ステップｂ０で製造を開始する
と、まずステップｂ１で、図５のステップａ１と同様に
して、各電極基板３１，３２を形成する。各電極基板３
１，３２の形成後、ステップｂ２で、図５のステップａ
２と同様にして、第１電極基板３１に、面内スペーサを
設ける。

【００６８】面内スペーサを設けた後、ステップｂ３
で、第１電極基板３１に導体材５０を設ける。導体材５
０は、保持材に混入して、保持材に保持された状態で設
けられる。図６の方法では、保持材は、揮発性材料から
成る。揮発性材料は、たとえばトルエン、酢酸エチル、
テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）およびプチカトルビトー
ルなどを用いることができる。このような保持材に、導
体材５０と保持材との混合比が重量比で２対１０００と
なるように、導体材５０を混入される。この導体材５０
が混入される保持材を、コモン電極３７上に塗布し、導
体材５０が設けられる。

【００６９】この導体材５０が混入される保持材は、た
とえば圧力吐出タイプのディスペンサを用いて、先端内
径が０．２ｍｍのノズルを、塗布対象となるコモン電極
３７とノズル先端との間隔が０．２ｍｍになるように配
置して、このノズルから、約１ｍｍ²の表面積を有する
コモン電極３７に直径が約３００μｍで高さが１０μｍ
の略円柱状に吐出して塗布する。このようにしてコモン
電極３７上に、約２５個／ｍｍ²、すなわち単位平方ｍ
ｍの領域に、約２５個の導体材５０が保持される。

【００７０】面内スペーサおよび導体材５０を保持材に
保持させて設けた後、ステップｂ４で、第１基板３１を
加熱処理して、面内スペーサを固着するとともに、保持
材の揮発性材料を蒸散させる。この第１電極基板３１の
加熱処理は、１２０℃に保持されるホットプレート上に
第１電極基板３１を１０分間放置する。このように面内
スペーサの固着処理と保持材の揮発性材料の蒸散処理と
を兼ねることができ、工程を少なくすることができる。

【００７１】面内スペーサの固着および保持材の揮発性
材料を蒸散させた後、ステップｂ５で、図５のステップ
ａ６と同様にして、第２電極基板３２に、シール材３３
が設けられる。シール材３３を設けた後、ステップｂ６
で、図５のステップａ７と同様にして、シール材３３を
予備固化させる。

【００７２】このように面内スペーサ、導体材５０およ
びシール材３３を設け、仮固定した後、ステップｂ７
で、図５のステップａ８と同様にして、各電極基板３
１，３２を貼合わせる。このように各電極基板３１，３
２を貼合わせた後、シール材３３を本焼成して固化する
熱処理など、適宜後続処理をして、表示素子３０が製造
され、ステップｂ８で製造手順が終了する。

【００７３】このように図６に示す製造方法は、基板間
導通用電極部であるコモン電極３７および接続電極４８
が形成される２つの電極基板３１，３２のうち、いずれ
か一方、本実施の形態では、第２電極基板３２の接続電
極４８上を含む領域に、各電極基板を貼合わせるための
シール材３３を設ける貼合材配置工程と、各電極基板３
１，３２のうち、いずれか他方、本実施の形態では、第
１電極基板３１のコモン電極３７上の領域に、揮発性材
料から成り、導体材５０が混入される保持材を設ける導
体材配置工程とを含む。

【００７４】このような方法によれば、導体材５０が混
入される保持材を塗布することによって、導体材５０を
コモン電極３７上に確実に保持した状態で、各電極基板
を貼合わせることができる。このようにしてコモン電極
３７と接続電極４８とに部分的に挟まれる位置にシール
材３３が設けられ、このシール材３３のコモン電極３７
と接続電極４８とに挟まる部分だけに導体材５０が混入
されている表示素子３０を製造することができる。つま
り、非表示領域５３を小さくするとともに、各電極基板
３１，３２間の確実な導通を達成することができる表示
素子３０を容易に製造することができる。

【００７５】保持材として、揮発性材料から成る保持材
を用いることによって、コモン電極３７に塗布するとき
には、導体材５０に対する保持材の量を多くして、塗布
作業を容易にし、塗布後、各電極基板３１，３２の貼合
前に加熱処理して揮発性材料を蒸散させて、導体材５０
に対する保持材の量を少なくすることができ、導体材５
０が混入される部分のシール材３３寸法を小さく抑える
ことができ、表示領域５３の縮小化に寄与することがで
きる。

【００７６】この場合に用いる導体材５０は粒径８μｍ
以下の粒子であり、電極基板３１の搬送によって導体材
５０が飛散してしまうことがない。これは保持材を揮発
させることで電極基板３１と導体材５０との間は静電気
的に安定な状態となるため動かそうとする力に対しても
安定状態に戻ろうとする力が働いているからである。

【００７７】しかも保持材は、蒸散されて残留すること
がないので、貼合時にシール材３３混合されて、各電極
基板３１，３２の貼合わせに影響を与えることがない。
また貼合時に、シール材３３の変形度合を統一すること
ができ、好適に貼合わせることができる。つまり従来技
術のようにシール材と異なる材料の導電ペーストを用い
る場合のようないずれか一方が変形せずに、貼合わせ不
良を生じてしまうことがない。

【００７８】図６の方法では、面内スペーサの散布、保
持材の塗布、面内スペーサの固着および揮発性材料の蒸
散、シール材３３の塗布ならびにシール材３３の仮焼成
をこの順に行う説明をしたけれども、これに限定され
ず、面内スペーサの散布の後にその固着処理をし、保持
材の塗布の後に揮発性材料の蒸散（乾燥）処理をし、シ
ール材３３の塗布の後にシール材３３の仮焼成をするよ
うにすれば、その他の順序は、適宜入れ替わってもよ
く、同様に表示素子３０を得ることができ、同様の効果
を達成することができる。

【００７９】また図６の方法では、第１電極基板３１の
コモン電極３７上に導体材５０を混入した保持材を塗布
し、第２電極基板３２の接続電極４８上を含む領域にシ
ール材３３を塗布するようにしたけれども、第２電極基
板３２の接続電極４８上に導体材５０を混入した保持材
を塗布し、第１電極基板３１のコモン電極３７上を含む
領域にシール材３３を塗布するようにしてもよい。この
場合面内スペーサを第２電極基板３２に散布してもよ
い。

【００８０】図５および図６の方法では、面内スペーサ
と導体材５０を混入した保持材とを、同一の電極基板に
設け、異なるもう１つの電極基板にシール材３３を設け
るようにしたけれども、これに限定されることはなく、
導体材５０を混入した保持材とシール材３３とを同一の
電極基板に設けるようにしてもよい。この場合、面内ス
ペーサは、これらと同一の基板に設けても、異なる基板
に設けてもよいし、保持材として、図５の保持材および
図６の保持材のいずれも採用することができる。

【００８１】導体材５０を混入した保持材とシール材３
３とを同一の電極基板に設ける場合においても、面内ス
ペーサの散布、面内スペーサの固着、保持材の塗布、面
内スペーサの固着および揮発性材料の蒸散、シール材３
３の塗布ならびにシール材３３の仮焼成は、面内スペー
サの散布の後にその固着処理をし、保持材の塗布の後に
揮発性材料の蒸散（乾燥）処理をし、シール材３３の塗
布の後にシール材３３の仮焼成をするようにすれば、そ
の他の順序は限定されない。また導体材５０を混入した
保持材とシール材３３とを同一の電極基板に設ける場
合、シール材３３の塗布および保持材５０の塗布後（互
いの順序は変更化）に、シール材３３の仮焼成をすれ
ば、このシール材の仮焼成によって、保持材の揮発性材
料の蒸散を兼ねることができ、工程を少なくすることが
できる。

【００８２】上述の実施の形態は、本発明の例示に過ぎ
ず、本発明の範囲内において、構成を適宜変更すること
ができる。

【００８３】

【発明の効果】本発明によれば、導体材が、貼合材の各
基板間導通用電極部に挟まる部分だけに混入されるの
で、スペースを有効に利用することができるとともに、
各基板間導通用電極が形成される部分と残余の部分と
で、各電極基板の層構成が異なっても、各基板間導通用
電極各部を確実に電気的に接続することができる。この
ようにして非表示領域を小さくするとともに、各電極基
板間の確実な導通を達成することができる。

【００８４】また本発明によれば、導電性粒子の寸法
を、各基板間導通用電極部間の設計寸法よりも大きく設
定し、各電極基板の貼合時に加圧して導電性粒子を変形
させ、各電極基板の寸法誤差を許容して、各基板間導通
用電極部間を確実に導通させることができる。また導電
性粒子を各電極基板で挟んだ状態で加圧変形させること
によって、各基板間導通用電極部と導電性粒子とを確実
に面接触させることができ、これによっても各基板間導
通用電極部間の確実な導通を達成することができる。

【００８５】また本発明によれば、基板間導通用電極部
上を含む領域に、貼合材が設けられるとともに、導体材
が混入される保持材が設けられ、このような各電極基板
を、各基板間導通用電極部を対向させるように配置し
て、貼合材によって貼合わせて、製造される表示素子
は、各基板間導通用電極部に部分的に挟まれる位置に貼
合材が設けられ、この貼合材の各基板間導通用電極部間
に挟まる部分だけに導体材が混入されている。このよう
にして非表示領域を小さくするとともに、各電極基板間
の確実な導通を達成することができる表示素子を容易に
製造することができる。

【００８６】また保持材は、貼合材と同様の材料から成
り、揮発性材料で希釈されるので、揮発性材料が蒸散す
れば、貼合材と同様に機能することができ、貼合材によ
る各電極基板の貼合わせに影響を与えることがない。し
かも揮発性材料の蒸散後の保持材の量を小さくすること
ができ、導体材が混入される各基板間導通用電極部間の
貼合材寸法を小さく抑えることができ、非表示領域を小
さく抑えることができる。

【００８７】また本発明によれば、基板間導通用電極部
上を含む領域に、貼合材が設けられるとともに、導体材
が混入される保持材が設けられ、このような各電極基板
を、各基板間導通用電極部を対向させるように配置し
て、貼合材によって貼合わせて、製造される表示素子
は、各基板間導通用電極部に部分的に挟まれる位置に貼
合材が設けられ、この貼合材の各基板間導通用電極部間
に挟まる部分だけに導体材が混入されている。このよう
にして非表示領域を小さくするとともに、各電極基板間
の確実な導通を達成することができる表示素子を容易に
製造することができる。

【００８８】また保持材は、揮発性材料から成るので、
揮発性材料が蒸散すれば、貼合材と同様に機能すること
ができ、貼合材による各電極基板の貼合わせに影響を与
えることがない。しかも揮発性材料の蒸散後の保持材の
量を小さくすることができ、導体材が混入される各基板
間導通用電極部間の貼合材寸法を小さく抑えることがで
き、非表示領域を小さく抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の一形態の表示素子３０の一部を
示す断面図である。

【図２】表示素子３０全体を示す断面図である。

【図３】図２の切断面線Ｓ２−Ｓ２から見て示す断面図
である。

【図４】表示素子３０のコモン電極３７付近を拡大して
示す断面図である。

【図５】表示素子３０の製造方法を示すフローチャート
である。

【図６】表示素子３０の他の製造方法を示すフローチャ
ートである。

【図７】従来の技術の液晶表示素子１の一部を示す断面
図である。

【図８】液晶表示素子１全体を示す断面図である。

【図９】図８の切断面線Ｓ９−Ｓ９から見て示す断面図
である。

【図１０】他の従来の技術の液晶表示素子１Ａ全体を示
す断面図である。

【図１１】液晶表示素子１Ａのコモン電極９付近を拡大
して示す断面図である。

【符号の説明】

３０ 表示素子 ３１，３２ 電極基板 ３３ シール材 ３７ コモン電極 ４８ 接続電極 ５０ 導体材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H089 LA41 MA06Y PA17 QA11 QA16 TA02 TA07 2H092 GA39 HA13 HA23 NA07 PA04 5C094 AA14 AA53 BA43 CA19 DA07 EA02 EC01 FB06 GB01 5G435 AA17 AA18 BB12 CC09 EE42 HH12 KK05 LL07 LL08

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 相互に対向して配置される２つの電極基
   板であって、各電極基板を相互に導通させるための基板
   間導通用電極部が、相互に対向する位置にそれぞれ形成
   される２つの電極基板と、 各基板間導通用電極部に部分的に挟まれる位置に設けら
   れ、各電極基板を相互に貼合わせる貼合材と、 導電性を有し、貼合材の各基板間導通用電極部に挟まる
   部分だけに混入される導体材とを含むことを特徴とする
   表示素子。
2. 【請求項２】 導体材は、合成樹脂から成る母粒子の表
   面に金属層が形成される導電性粒子であることを特徴と
   する請求項１記載の表示素子。
3. 【請求項３】 ２つの電極基板であって、各電極基板を
   相互に導通させるための基板間導通用電極部が形成され
   る２つの電極基板のうち、いずれか一方の基板間導通用
   電極部上を含む領域に、各電極基板を貼合わせるための
   貼合材を設ける貼合材配置工程と、 前記２つの電極基板のうち、いずれか一方の基板間導通
   用電極部上の領域に、揮発性材料で希釈され、貼合材と
   同様の材料から成り、導体材が混入される保持材を設け
   る導体材配置工程とを含むことを特徴とする表示素子の
   製造方法。
4. 【請求項４】 ２つの電極基板であって、各電極基板を
   相互に導通させるための基板間導通用電極部が形成され
   る２つの電極基板のうち、いずれか一方の基板間導通用
   電極部上を含む領域に、各電極基板を貼合わせるための
   貼合材を設ける貼合材配置工程と、 前記２つの電極基板のうち、いずれか一方の電極基板の
   基板間導通用電極部上の領域に、揮発性を有する材料か
   ら成り、導体材が混入される保持材を設ける導体材配置
   工程とを含むことを特徴とする表示素子の製造方法。