JP2003277935A

JP2003277935A - プラズマ処理方法、クリーニング判断システム、クリーニングレシピ選択システム、プログラムおよび情報記憶媒体

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Publication number: JP2003277935A
Application number: JP2002075693A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Denda; 敦傳田
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-03-19
Filing date: 2002-03-19
Publication date: 2003-10-02

Abstract

(57)【要約】【課題】汚れ度合いに応じてクリーニングを施すこと
ができるプラズマ処理方法、クリーニング判断システ
ム、クリーニングレシピ選択システム、プログラムおよ
び情報記憶媒体を提供する。【解決手段】プラズマ処理方法は、プラズマ処理室１
０内の汚れ度合いを検出する工程と、汚れ度合いと、ク
リーニングを実行すべきかどうかの判断基準とに基づい
て、クリーニングを実行するか否かを判断する工程と、
を含む。クリーニングを実行すべきと判断した場合に
は、汚れ度合いに基づいて、クリーニングレシピの中か
ら、クリーニング時に適用すべきクリーニングレシピを
選択する工程と、選択されたクリーニングレシピにした
がって、前記プラズマ処理室のクリーニングを実行する
工程とを、さらに含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマ処理方
法、クリーニング判断システム、クリーニングレシピ選
択システム、プログラムおよび情報記憶媒体に関する。

【０００２】

【背景技術および発明が解決しようとする課題】プラズ
マ処理装置の処理室で、ウエハに対してプラズマ処理を
した場合、反応生成物（ポリマー）が発生し、その反応
生成物が処理室の内壁に付着する。具体的には、プラズ
マエッチング処理の場合には被エッチング材とエッチン
グガスとの反応生成物が処理室の内壁に付着する。プラ
ズマ成膜処理の場合には、ガス同士やウエハの被成膜面
との反応生成物である堆積材が処理室の内壁に付着した
りする。

【０００３】このため、ウエハに対してプラズマ処理を
した後、一般に、処理室をクリーニングしている。

【０００４】本発明の目的は、汚れ度合いに応じてクリ
ーニングを施すことができるプラズマ処理方法、クリー
ニング判断システム、クリーニングレシピ選択システ
ム、プログラムおよび情報記憶媒体を提供することにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】１．プラズマ処理方法本発明のプラズマ処理方法は、プラズマ処理室内の汚れ
度合いを検出する工程と、前記汚れ度合いと、クリーニ
ングを実行すべきかどうかの判断基準とに基づいて、ク
リーニングを実行するか否かを判断する工程と、を含
み、クリーニングを実行すべきと判断した場合には、前
記汚れ度合いに基づいて、クリーニングレシピの中か
ら、クリーニング時に適用すべきクリーニングレシピを
選択する工程と、選択されたクリーニングレシピにした
がって、前記プラズマ処理室のクリーニングを実行する
工程とを含む。

【０００６】本発明によれば、処理室内の汚れ度合い
と、クリーニングを実行すべきかどうかの判断基準とに
基づきクリーニングを実行するか否かを判断しているた
め、クリーニングをすべき適切な時期を容易に判断する
ことができる。したがって、クリーニングを行う必要が
ないのにクリーニングを実施するのを確実に回避するこ
とができ、スループットの向上を図ることができる。逆
に、クリーニングをする必要があるにもかかわらず、ク
リーニングをしないようなことを確実に回避することが
できるため、良好なプラズマ処理を実現することがで
き、歩留まりの向上を図ることができる。

【０００７】クリーニングレシピは、クリーニング時間
のみ異なるクリーニングレシピを準備してもよいが、ガ
ス流量、処理圧力、ＲＦパワー等が異なるクリーニング
レシピを準備（登録）することにより、実処理中に生成
する生成物に適したクリーニング処理が可能になる。

【０００８】さらに、本発明によれば、処理室内の汚れ
度合いに基づいてクリーニング時に適用するクリーニン
グレシピを選択しているため、汚れ度合い（反応生成物
の量）に応じたクリーニングレシピにより、処理室内の
クリーニングをすることができる。したがって、過不足
がないクリーニングを実現できる。

【０００９】本発明では、クリーニング時に適用すべき
クリーニングレシピの選択は、クリーニングレシピを選
択するための判断基準と、前記汚れ度合いに基づいて行
われることができる。

【００１０】本発明においては、前記汚れ度合いを検出
する工程では、前記プラズマ処理中に前記プラズマ処理
室の光透過性の内壁を介してプラズマの発光強度を検出
することができる。汚れ度合いと、プラズマ処理室の内
壁を介して検出した光の発光強度は、相関性を有する。
このため、その光の発光強度の検出は、汚れ度合いの検
出を意味する。このため、これによれば、容易に汚れ度
合いを検出することができ、クリーニングをすべき適切
な時期をより容易に判断することができる。

【００１１】２．クリーニング判断システム本発明のクリーニング判断システムは、プラズマ処理室
のクリーニングを実行すべきかどうかの判断基準を記憶
した記憶部と、検出したプラズマ処理室内の汚れ度合い
と、前記記憶部から読み出した前記判断基準とに基づい
て、クリーニングを実行するか否かを判断する判断部
と、を含む。

【００１２】本発明によれば、処理室内の汚れ度合い
と、クリーニングを実行すべきかどうかの判断基準とに
基づきクリーニングを実行するか否かを判断しているた
め、クリーニングをすべき適切な時期を容易に判断する
ことができる。

【００１３】本発明では、前記記憶部には、プラズマ処
理の種類に応じた判断基準が記憶されていることができ
る。プラズマ処理の種類に応じて、汚れ度合いの許容量
が異なる。このため、プラズマ処理の種類に応じた判断
基準を設けることで、プラズマ処理の種類に応じたクリ
ーニング実行不実行の判断を行うことができる。

【００１４】３．クリーニングレシピ選択システム本発明のクリーニングレシピ選択システムは、検出した
プラズマ処理室内の汚れ度合いに基づいて、クリーニン
グレシピの中から、クリーニング時に適用すべきクリー
ニングレシピを選択する選択部を含む。

【００１５】本発明によれば、検出したプラズマ処理室
内の汚れ度合いに基づいて、クリーニングレシピを選択
している。このため、汚れ度合い（反応生成物の量）に
応じたクリーニングレシピにより、処理室内のクリーニ
ングをすることができる。したがって、過不足がないク
リーニングを実現できる。

【００１６】本発明では、前記汚れ度合いに基づいて、
クリーニングレシピの中から、クリーニング時に適用す
べきクリーニングレシピを選択するための判断基準を記
憶する記憶部をさらに含み、前記選択部は、前記汚れ度
合いと、前記記憶部から読み出された判断基準とに基づ
いて、適用すべきクリーニングレシピを選択することが
できる。これによれば、クリーニングレシピの選択をよ
り容易に行うことができる。

【００１７】クリーニングレシピは、クリーニング時間
のみ異なるクリーニングレシピを準備してもよいが、ガ
ス流量、処理圧力、ＲＦパワー等が異なるクリーニング
レシピを準備（登録）することにより、実処理中に生成
する生成物に適したクリーニング処理が可能になる。

【００１８】本発明では、前記記憶部には、プラズマ処
理の種類に応じた判断基準が記憶されていることができ
る。プラズマ処理の種類に応じて、プラズマ処理の特性
が安定する汚れ度合いも異なる。このため、プラズマ処
理の種類に応じた判断基準を設けることで、プラズマ処
理に応じた適切な条件で、クリーニングを実行すること
ができる。

【００１９】４．プログラム４．１第１のプログラム本発明の第１のプログラムは、プラズマ処理室のクリー
ニングを実行すべきかどうかの判断基準を記憶した記憶
部と、検出したプラズマ処理室内の汚れ度合いと、前記
記憶部から読み出した前記判断基準とに基づいて、クリ
ーニングを実行するか否かを判断する判断部として、コ
ンピュータを実行させるためのプログラムである。

【００２０】４．２第２のプログラム本発明の第２のプログラムは、クリーニング時に適用す
べきクリーニングレシピを選択するための判断基準を記
憶した記憶部と、検出したプラズマ処理室内の汚れ度合
いと、前記記憶部から読み出した前記判断基準とに基づ
いて、クリーニングレシピの中から、クリーニング時に
適用すべきクリーニングレシピを選択する選択部とし
て、コンピュータを実行させるためのプログラムであ
る。

【００２１】４．３第３のプログラム本発明の第３のプログラムは、検出したプラズマ処理室
内の汚れ度合いに基づいて、クリーニングレシピの中か
ら、クリーニング時に適用すべきクリーニングレシピを
選択する選択部として、コンピュータを実行させるため
のプログラムである。

【００２２】５．情報記憶媒体本発明の情報記憶媒体は、コンピュータ読み取り可能な
情報記憶媒体であって、本発明のプログラムを記憶して
いる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について、図面を参照しながら説明する。

【００２４】１．プラズマ処理装置図１は、実施の形態に係るプラズマ処理装置の機能ブロ
ック図である。図２は、実施の形態に係るプラズマ処理
装置を具体的に示す図である。

【００２５】プラズマ処理装置１００は、プラズマ処理
を行う処理室１０を含む。そして、プラズマ処理装置１
００は、さらに、プラズマの発光強度を検出するための
光検出器２０と、コンピュータ３０と、クリーニング制
御手段４０とを含む。

【００２６】このプラズマ処理装置１００によるプラズ
マ実処理は、所定の記憶領域（たとえば記憶部３６）に
記憶された表１の条件にしたがって行われる。

【００２７】

【表１】

【００２８】処理室１０には、図２に示すように、覗き
窓１２が設けられている。そして、覗き窓１２と光検出
器２０との間には、光ファイバ６０が設けられている。
光検出器２０は、プラズマ実処理中に、覗き窓１２およ
び光ファイバ６０を介して、プラズマ中の光の発光強度
を検出するためのものである。

【００２９】コンピュータ３０は、図１に示すように、
記憶部３６と、クリーニング要不要判断部３２と、クリ
ーニングレシピ選択部３４とを含む。

【００３０】記憶部３６は、第１判断基準３６ａと、第
２判断基準３６ｂとが記憶されている。なお、第１判断
基準３６ａと第２判断基準３６ｂとは、それぞれ異なる
記憶部に記憶されていてもよい。第１判断基準３６ａ
は、各プラズマ実処理の種類に対応した、クリーニング
を実行すべきか否かの判断基準である（表２参照）。第
２判断基準は、各プラズマ実処理の種類に対応した、ク
リーニングレシピを選択する際の判断基準である（表３
参照）。記憶部３６の機能は、ＲＡＭやＲＯＭなどのハ
ードウエアにより実現できる。

【００３１】

【表２】

【００３２】

【表３】

【００３３】クリーニング要不要判断部３２は、第１判
断基準３６ａと検出した光の発光強度とに基づき、クリ
ーニングを実行するか否かを判断するものである。クリ
ーニング要不要判断部３２の機能は、各種プロセッサ
（ＣＰＵ、ＤＳＰ等）又はＡＳＩＣ（ゲートアレイ等）
などのハードウエアや、プログラムにより実現される。

【００３４】クリーニングレシピ選択部３４は、第２判
断基準３６ｂと検出した光の発光強度とに基づき、クリ
ーニング時に適用すべきクリーニングレシピを選択する
ものである。クリーニングレシピ選択部３４の機能は、
各種プロセッサ（ＣＰＵ、ＤＳＰ等）又はＡＳＩＣ（ゲ
ートアレイ等）などのハードウエアや、プログラムによ
り実現される。

【００３５】情報記憶媒体（コンピュータにより読み取
り可能な記録媒体）５０は、プログラムなどを格納する
ものであり、その機能は、光ディスク（ＣＤ、ＤＶ
Ｄ）、光磁気ディスク（ＭＯ）、磁気ディスク、ハード
ディスク、磁気テープ、あるいはメモリ（ＲＯＭ）など
のハードウエアにより実現できる。クリーニング要不要
判断部３２とクリーニング選択部３４とは、この情報記
憶媒体５０に格納されるプログラム（データ）に基づい
て本実施形態の種々の処理（判断、選択）を行う。すな
わち、情報記憶媒体５０には、本実施形態のクリーニン
グ要不要判断部３２とクリーニング選択部３４としてコ
ンピュータを実行させるためのプログラム（各部をコン
ピュータに実現させるためのプログラム）が記憶（記
録、格納）される。

【００３６】プラズマを生成するための手段は、図２に
示すように、平行平板型のプラズマ生成手段とすること
ができる。たとえば、電極１４に高周波電圧を印加し、
処理室１０を接地して放電させることにより、ガスが導
入された平行平板間にプラズマを生成することができ
る。なお、プラズマ生成手段は、プラズマを生成するこ
とができれば特に限定されず、マイクロ波励起型のプラ
ズマ生成手段であってもよい。また、図２に示すよう
に、処理室の側方に電磁コイル５０を設け、磁界を発生
する機構を設けてもよい。

【００３７】なお、クリーニング要不要判断部３２とク
リーニングレシピ選択部３４としてコンピュータを実行
させるためのプログラム（データ）は、ホスト装置（サ
ーバー）が有する情報記憶媒体からネットワーク及び通
信部を介して情報記憶媒体５０に配信するようにしても
よい。このようなホスト装置（サーバー）の情報記憶媒
体の使用も本発明の範囲内に含まれる。

【００３８】クリーニング要不要判断部３２およびクリ
ーニングレシピ選択部３４は、そのすべてを、ハードウ
エアのみにより実現してもよいし、情報記憶媒体に格納
されるプログラムや通信インターフェースを介して配信
されるプログラムにより実現してもよい。あるいは、ハ
ードウエアとプログラムにより実現してもよい。

【００３９】２．プラズマ処理図３〜図５を参照して、プラズマ処理方法を説明する。
図３は、プラズマ実処理時を模式的に示す図である。図
４は、クリーニング時を模式的に示す図である。図５
は、プラズマ処理のフロチャートである。

【００４０】まず、図３に示すように、電極１４の上に
ウエハ７０を載置する。

【００４１】次に、処理室１０内のウエハ７０に対し
て、プラズマ実処理（たとえばエッチング処理、成膜処
理、アッシング処理）を施す（図５のステップ１）。具
体的には、反応ガスを導入するとともに、電極１４に高
周波電力を印加することによってプラズマを発生させ
て、ウエハに対してプラズマ実処理する。このプラズマ
実処理は、所定の記憶領域に記憶された表１の条件にし
たがって行われる。

【００４２】この際、プラズマ内で発生した光の発光強
度を、処理室１０の覗き窓１２を介して、光ファイバ６
０に導入し、光検出器（たとえばフォトマルなどの光電
素子）２０により検出する。なお、光の発光強度を検出
する時点は、所定の記憶領域に記憶された表１の検出タ
イミングｔ_hにしたがって行うことができる。なお、検
出タイミングｔ_hは、図８に示すように、発光強度が安
定した領域に設定することができる。また、発光強度
は、プラズマ処理中の平均の値をとってもよい。

【００４３】次に、検出した光の発光強度に基づいて、
クリーニングすべきかどうかの判断を行う（図５のステ
ップ２）。具体的には、次のように、クリーニングすべ
きかどうかの判断を行う。

【００４４】実行中のプラズマ実処理に対応する第１判
断基準３６ａ（表２参照）を記憶部３６より読み出す。
そして、クリーニング要不要判断部３２により、その第
１判断基準と、検出された発光強度とに基づき、クリー
ニングをすべきか否かを決定する。具体的には、プラズ
マ実処理１を例にとると、プラズマ実処理１に対応する
第１判断基準を読み出す。そして、図５のステップ２に
示すように、発光強度ｘが、比較強度ａ１より小さい場
合には、クリーニングをすべきと判断され、発光強度ｘ
が比較強度ａ１と同じかまたは大きければクリーニング
は不要と判断される。

【００４５】クリーニングが不要と判断された場合に
は、次のプラズマ実処理が進められる。一方、クリーニ
ングすべきと判断された場合には、さらに、クリーニン
グ時に適用すべきクリーニングレシピを選択する図５の
ステップ３〜５に進む。

【００４６】クリーニングをすべきと判断した場合に
は、クリーニングレシピの選択は、具体的には次のよう
に行う。

【００４７】実行中のプラズマ実処理に対応する第２判
断基準３６ｂ（表３参照）を記憶部３６より読み出す。
そして、クリーニングレシピ選択部３４により、その第
２判断基準と、検出された発光強度とに基づき、クリー
ニングレシピを選択する。具体的には、プラズマ実処理
１を例にとると、プラズマ実処理１に対応する第２判断
基準を読み出す。そして、図５のステップ３に示すよう
に、発光強度ｘが比較強度ａ２以上、比較強度ａ１未満
である場合にはクリーニングレシピ１を選択し（図５の
ステップ４）、発光強度ｘが比較強度ａ２未満である場
合にはクリーニングレシピ２を選択する（図５のステッ
プ５）。クリーニングレシピの条件（表４参照）は、所
定の記憶領域（たとえば記憶部３６）に記憶されてい
る。なお、クリーニングレシピに含まれる条件として
は、たとえば、クリーニング時間、クリーニングガス流
量、処理圧力、パワー（たとえばＲＦパワー）を挙げる
ことができる。

【００４８】

【表４】

【００４９】なお、クリーニングガス流量が大きいほ
ど、クリーニング強度は大きい。また、化学的手法によ
るクリーニングの場合、処理圧力を大きくすることによ
りガスの密度が高くなり、クリーニング強度を高めるこ
とができる。物理的手法によるクリーニングの場合は、
パワー（たとえばＲＦパワー）を高めたり、圧力を下げ
たりすることによりクリーニング強度を高めることがで
きる。

【００５０】次に、選択したクリーニングレシピの条件
（表４参照）をクリーニング制御手段４０に設定する。
プラズマ実処理が終了した後、このクリーニング制御手
段４０によって、クリーニング手段を制御し、処理室１
０のクリーニングを行う（図５のステップ６）。このク
リーニング手段は、プラズマ処理のためのプラズマ生成
手段を兼用できる。なお、クリーニング手段を、プラズ
マ処理のためのプラズマ生成手段とは別途設けてもよ
い。クリーニングは、１ステップで行ってもよく、また
は、複数ステップで行ってもよい。

【００５１】なお、必要に応じて、クリーニング中の発
光強度を検出して、図５に示すように、検出されたプラ
ズマ発光強度と、第１判断基準とに基づいて、さらにク
リーニングが必要かどうか判断してもよい。そして、ク
リーニングが必要であると判断した場合には、適切なク
リーニングレシピを選択して、再度クリーニングを施す
ことができる。

【００５２】３発光強度と汚れ度合いの相関性処理室１０の内壁に付着した反応生成物の量（汚れ度合
い）と、処理室の内壁を通過した光の発光強度とは、相
関性をもつ。その理由を説明する。

【００５３】処理室１０の内壁に付着した反応生成物の
量が多いと、その分だけ、プラズマ光が処理室１０の内
壁付近で、図６に示すように、反応生成物８０によって
吸収されたりする。このため、処理室１０の内壁に付着
した反応生成物の量が多いと、その分だけ、光検出器２
０により検出される光の強度は弱くなる。その結果、処
理室１０の内壁を通過した光の発光強度と、処理室１０
の内壁に付着した反応生成物の量とは相関性を有する。
したがって、処理室１０の内壁を通過した光の発光強度
を検出することは、処理室の内壁の汚れ度合いを検出し
たことになる。

【００５４】４作用効果以下、このプラズマ処理方法の作用効果を説明する。

【００５５】（１）このプラズマ処理方法によれば、処
理室の内壁を通過した発光強度と、第１判断基準とに基
づき、クリーニングすべきかどうか決定している。した
がって、クリーニングをすべき適切な時期を容易に判断
することができる。これにより、クリーニングをする必
要がないにもかかわらずクリーニングを実行することを
確実に回避することができるため、スループットの向上
を図ることができる。また、逆に、クリーニングをする
必要があるにもかかわらず、クリーニングをしないよう
なことを確実に回避することができるため、良好なプラ
ズマ処理を実現することができ、歩留まりの向上を図る
ことができる。

【００５６】（２）このプラズマ処理方法によれば、汚
れ度合いに基づいてクリーニングレシピを決定してい
る。このため、汚れ度合い（反応生成物の量）に応じた
クリーニングレシピにより、処理室内のクリーニングを
することができる。したがって、過不足がないクリーニ
ングを実現できる。このため、クリーニングを余計にす
るのを回避できるため、クリーニング時間の短縮を図る
ことができる。また、クリーニングが足らないというこ
とも防ぐことができるため、処理室を大気開放してクリ
ーニングする頻度も減らすことができる。

【００５７】また、汚れ度合いに応じたクリーニングレ
シピにより、処理室内のクリーニングをすることができ
ることから、各クリーニング工程後における反応生成物
の量（汚れ度合い）を一定に近づけることができる。プ
ラズマ処理特性は、処理室１０の内壁に付着した反応生
成物の量に影響を受けるところ、その汚れ度合いを一定
に近づけることができることから、処理特性（エッチン
グ特性、成膜特性）の安定化を図ることができる。

【００５８】なお、処理室の内壁に付着した反応生成物
をすべて完全に取り去ることも考えられる。しかし、そ
の反応生成物をすべて取り去った場合には、逆にウエハ
に対するプラズマ処理特性が悪くなる場合がある。すな
わち、プラズマ処理特性をよくするためには、ある程度
の反応生成物が処理室１０の内壁に付着している必要が
ある。これは、プラズマ処理時に、その反応生成物も何
らかの寄与をしているためだと考えられる。

【００５９】（３）プラズマ処理の種類に応じて、汚れ
度合いの許容量が異なる。このため、プラズマ処理の種
類に応じた第１判断基準を設けることで、プラズマ処理
の種類に応じたクリーニング実行不実行の判断を行うこ
とができる。

【００６０】（４）プラズマ処理の種類に応じて、プラ
ズマ処理の特性が安定する汚れ度合いも異なる。このた
め、プラズマ処理の種類に応じた第２判断基準を設ける
ことで、プラズマ処理に応じた適切なクリーニングを実
行することができる。

【００６１】（５）プラズマ処理が、プラズマエッチン
グの場合には、たとえば次の効果を有する。反応生成物
の量が一定になるようなクリーニングレシピを選択する
ことにより、各プラズマエッチング処理工程間の処理室
の内壁に付着した反応生成物の量を一定にできる。した
がって、各プラズマエッチング処理間において、終点判
定をするために測定される光の波高値のプロファイルを
一定にできる。したがって、このプラズマエッチング処
理において、終点検出を安定化することができる。

【００６２】５比較例クリーニング条件を固定してクリーニングする場合があ
る。この場合、次の問題点がある。

【００６３】（１）一律に固定した条件でクリーニング
する場合には、クリーニングを過剰に施してしまうこと
がある。このため、余計なクリーニングの分だけ、クリ
ーニング時間が長くなってしまう。また、逆に、クリー
ニングが足りない場合もあり、その場合には、クリーニ
ングした後であっても、処理室の内壁に付着した反応生
成物が過剰に残存してしまうため、処理室を大気開放し
てクリーニングを施す頻度が高くなる。

【００６４】（２）クリーニング条件を固定してクリー
ニングを行うと、クリーニング後、処理室の内壁の汚れ
度合いが異なることとなる。また、プラズマ処理の特性
は、処理室の汚れ度合いに影響を受ける。このため、ウ
エハの処理枚数が増えるにつれて、プラズマ処理特性が
変化してしまい、ウエハに対する処理工程間のプラズマ
処理特性にばらつきが生じる。

【００６５】（３）クリーニング条件を固定してクリー
ニングを行うと、各プラズマエッチング処理工程ごと
に、処理室の汚れ度合いが異なってしまう。同一のプラ
ズマエッチング処理工程であっても、処理室の汚れ度合
いが異なると、図７に示すように、各プラズマエッチン
グ処理（ａ）〜（ｃ）間において、終点判定に用いられ
る光の強度の波高値のプロファイルは異なってしまう。
すなわち、汚れ度合いが大きい状態でプラズマエッチン
グ処理を施すほど、検出される光の強度は小さくなって
いく（処理（ｃ）が最も発光強度が小さい）。このた
め、プラズマエッチング処理の際に、終点判定をし難い
という問題がある。

【００６６】６．変形例（１）発光強度検出に関する変形例ａ）上述の実施の形態においては、ウエハ７０に対する
プラズマ処理中に、汚れ度合いを測定した。しかし、こ
れに限定されず、プラズマ処理したウエハ７０を取りだ
した後に、処理室１０内にウエハがない状態でプラズマ
を立てて、汚れ度合いを測定してもよい。

【００６７】ｂ）プラズマ処理装置１００がプラズマエ
ッチング処理装置である場合には、光検出器２０は、エ
ッチングの終点判定のために用いられる光の検出器を兼
用することができる。

【００６８】ｃ）検出される光に関しては、光学フィル
タによって、所定の波長を有する光のみ取りだし、取り
出された光を光検出器２０により検出してもよい。

【００６９】（２）クリーニングに関する変形例ａ）プラズマ処理装置１００がプラズマ成膜装置の場合
には、プラズマ成膜するためのプラズマ生成手段を、ク
リーニング手段として兼用させることができる。この
際、クリーニング時に導入するガスは、反応生成物をエ
ッチングする特性を有するガスである必要がある。

【００７０】ｂ）クリーニングすべきかどうかの判断お
よびクリーニングレシピの選択は、プラズマ実処理中に
行ってもよいし、プラズマ実処理後に行ってもよい。

【００７１】ｃ）１つの実処理につき、選択され得るク
リーニングレシピは、２つに限定されず、３つ以上であ
ってもよい。

【００７２】（３）処理室に関する変形例処理室１０自体が光透過性を有する材質（たとえば石
英）から構成される場合には、覗き窓１２は不要であ
る。

【００７３】（４）汚れの検出は、汚れ検出エントリに
登録された汚れ検出レシピを用いることができる（表５
〜表７参照）。このエントリ方式によれば、汚れ検出エ
ントリを登録すれば、汚れ検出レシピが指定され、既に
検出レシピが登録されていれば、手間を省くことができ
る。また、登録データを少なくすることができる。ま
た、検出レシピを複数の実処理で利用すれば、データ量
がさらに少なくて済む。

【００７４】

【表５】

【００７５】

【表６】

【００７６】

【表７】

【００７７】（５）クリーニング判定に用いる発光強度
検出は、処理スタート又はＲＦパワー印加からの時間を
設定する構成とすることができる。または、検出期間を
設定し、その検出期間の発光強度の平均をとり、判断基
準と照合する構成としてもよい。

【００７８】なお、本発明は上述した実施の形態に限定
されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変
形実施が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施の形態に係るプラズマ処理装置の機能ブロ
ック図である。

【図２】プラズマ処理装置を模式的に示す図である。

【図３】プラズマ実処理時を模式的に示す図である。

【図４】クリーニング時を模式的に示す図である。

【図５】プラズマ処理方法のフロチャートである。

【図６】処理室の汚れを模式的に示す図である。

【図７】作用効果を説明するための図である。

【図８】発光強度の検出タイミングを説明するための図
である。

【符号の説明】

１０処理室１２覗き窓１４電極２０光検出器３０コンピュータ３２クリーニング要不要判断部３４クリーニングレシピ選択部３６記憶部３６ａ第１判断基準３６ｂ第２判断基準４０クリーニング制御手段５０電磁コイル６０光ファイバ７０ウエハ１００プラズマ処理装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プラズマ処理室内の汚れ度合いを検出
する工程と、前記汚れ度合いと、クリーニングを実行すべきかどうか
の判断基準とに基づいて、クリーニングを実行するか否
かを判断する工程と、を含み、クリーニングを実行すべきと判断した場合には、前記汚れ度合いに基づいて、クリーニングレシピの中か
ら、クリーニング時に適用すべきクリーニングレシピを
選択する工程と、選択されたクリーニングレシピにしたがって、前記プラ
ズマ処理室のクリーニングを実行する工程とを含む、プ
ラズマ処理方法。
【請求項２】請求項１において、クリーニング時に適用すべきクリーニングレシピの選択
は、クリーニングレシピを選択するための判断基準と、
前記汚れ度合いに基づいて行われる、プラズマ処理方
法。
【請求項３】請求項１または２において、前記汚れ度合いを検出する工程では、前記プラズマ処理
中に前記プラズマ処理室の光透過性の内壁を介してプラ
ズマの発光強度を検出する、プラズマ処理方法。
【請求項４】プラズマ処理室のクリーニングを実行
すべきかどうかの判断基準を記憶した記憶部と、検出したプラズマ処理室内の汚れ度合いと、前記記憶部
から読み出した前記判断基準とに基づいて、クリーニン
グを実行するか否かを判断する判断部と、を含む、クリ
ーニング判断システム。
【請求項５】請求項４において、前記記憶部には、プラズマ処理の種類に応じた判断基準
が記憶されている、クリーニング判断システム。
【請求項６】検出したプラズマ処理室内の汚れ度
合いに基づいて、クリーニングレシピの中から、クリー
ニング時に適用すべきクリーニングレシピを選択する選
択部を含む、クリーニングレシピ選択システム。
【請求項７】請求項６において、前記汚れ度合いに基づいて、クリーニングレシピの中か
ら、クリーニング時に適用すべきクリーニングレシピを
選択するための判断基準を記憶する記憶部をさらに含
み、前記選択部は、前記汚れ度合いと、前記記憶部から読み
出された判断基準とに基づいて、適用すべきクリーニン
グレシピを選択する、クリーニングレシピ選択システ
ム。
【請求項８】請求項６または７において、前記記憶部には、プラズマ処理の種類に応じた判断基準
が記憶されている、クリーニングレシピ選択システム。
【請求項９】プラズマ処理室のクリーニングを実行
すべきかどうかの判断基準を記憶した記憶部と、検出したプラズマ処理室内の汚れ度合いと、前記記憶部
から読み出した前記判断基準とに基づいて、クリーニン
グを実行するか否かを判断する判断部として、コンピュ
ータを実行させるためのプログラム。
【請求項１０】クリーニング時に適用すべきクリー
ニングレシピを選択するための判断基準を記憶した記憶
部と、検出したプラズマ処理室内の汚れ度合いと、前記記憶部
から読み出した前記判断基準とに基づいて、クリーニン
グレシピの中から、クリーニング時に適用すべきクリー
ニングレシピを選択する選択部として、コンピュータを
実行させるためのプログラム。
【請求項１１】検出したプラズマ処理室内の汚れ
度合いに基づいて、クリーニングレシピの中から、クリ
ーニング時に適用すべきクリーニングレシピを選択する
選択部として、コンピュータを実行させるためのプログ
ラム。
【請求項１２】コンピュータ読み取り可能な情報記
憶媒体であって、請求項９〜１１のいずれかに記載のプ
ログラムを記憶した情報記憶媒体。