JP2003273477A - 車両装置用プリント配線基板におけるｉｃ素子間接続方法及び車両装置用プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 車両装置用プリント配線基板におけるＩＣ素
子間接続のデータ伝送用配線パターンの簡素化を図るこ
と。 【解決手段】 プリント配線基板１に実装されるマスタ
ー・スレーブの関係を有する第１ＩＣ素子Ａ１及び第２
ＩＣ素子Ａ２間においてデータを伝送するためのバスを
構成するプリント配線を行うため、第１ＩＣ素子Ａ１の
第１端子群１０１と第２ＩＣ素子Ａ２の第２端子群１０
２との間で、予め定められた一対一の端子間接続対応関
係に拘束されることなく、端子間でプリント配線群２に
よる任意配線を行って、より短い配線距離でデータ伝送
のためのプリント配線路が実現されるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、車両装置用プリン
ト配線基板におけるＩＣ素子間接続方法及び車両装置用
プリント配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、車両用の各種装置の制御のために
用いられている中央演算処理用のＩＣ素子は、１６ビッ
ト、３２ビット、６４ビット、・・・と多ビット化が進
んでいる。この多ビット化によりデータバスなどの信号
線を接続するための入出力ピンが数多く必要となり、Ｉ
Ｃ素子のパッケージもリード線を用いて配線を行う形式
のＱＦＰから、配線基板上の導体のパッケージに形成さ
れた小さな端子を直接接続する形式のＢＧＡなどの多数
のピンを取り出せるものに移行している。また、中央演
算処理用のＩＣ素子の多ビット化に伴いメモリ用のＩＣ
素子の入出力ピンの数も多くなってきている。この結
果、車両用の各種装置に用いられるプリント基板上に中
央演算処理用のＩＣ素子とメモリ用のＩＣ素子とを組み
込む場合、両者間に設けられるデータバス配線用のプリ
ント配線パターンは極めて複雑なものとなっている。

【０００３】図４には、最近広く使用されているＢＧＡ
形式のパッケージを有する１６ビットの中央演算処理用
のＩＣ素子とこれに対応したメモリ用のＩＣ素子とを組
み込むための車載用のプリント配線基板の従来例が示さ
れている。

【０００４】この従来例のプリント配線基板１００に
は、中央演算処理用の第１ＩＣ素子Ａ１の実装ランドに
第１ＩＣ素子Ａ１の接続端子に対応する第１端子群１０
１が形成されており、メモリ用の第２ＩＣ素子Ａ２の実
装ランドに第２ＩＣ素子Ａ２の接続端子に対応する第２
端子群１０２が形成されている。第２ＩＣ素子Ａ２はフ
ラットパッケージの両側からリード線が出ているデュア
ルインライン形式のものであり、これに合わせて、全部
で５６個の端子が２列に分けられて形成されている。

【０００５】ここで、第１端子群１０１の端子のうちＹ
列の端子Ｙ９〜Ｙ１６及びＷ列の端子Ｗ９〜Ｗ１６の１
６個の端子がデータバスＤ０〜Ｄ１５に接続されるべき
ものであり、第２端子群１０２の端子のうち端子１８〜
２５及び３３〜４０の１６個の端子がデータバスＤ０〜
Ｄ１５に接続されるべきものとなっている。このような
接続を行うことにより第１ＩＣ素子Ａ１から第２ＩＣ素
子Ａ２にデータを送って格納しておき、必要に応じて第
１ＩＣ素子Ａ１から第２ＩＣ素子Ａ２内に格納されたデ
ータを読み出す構成とすることができる。

【０００６】図５には、中央演算処理用の第１ＩＣ素子
Ａ１のデータバス接続用の１６個の端子Ｙ９〜Ｙ１６及
びＷ９〜Ｗ１６のそれぞれに接続されるべきデータバス
配線を示す表が示されている。一方、図６には、メモリ
用の第２ＩＣ素子Ａ２のデータバス接続用の１６個の端
子１８〜２５及び３３〜４０のそれぞれに接続されるべ
きデータバス配線を示す表が示されている。

【０００７】第１端子群１０１と第２端子群１０２との
間において図５及び図６に示される表に従うデータバス
配線をプリント配線基板１００上で実現するため、次の
ように配線パターンが形成されている。すなわち、端子
３３、３４、３６、３８、４０は、端子Ｙ１１、Ｙ１
５、Ｗ１５、Ｙ１６、Ｗ１６とそれぞれデータバス配線
Ｄ４、Ｄ１２、Ｄ１３、Ｄ１４、Ｄ１５によってスルー
ホールを介さずに直接接続されている。しかし、その他
のデータバス配線Ｄ０〜Ｄ３、Ｄ５〜Ｄ１１は、プリン
ト配線基板１００に設けられた多数のスルーホールＴＨ
を介してプリント配線基板１００の裏面を通しての配線
となっている。

【０００８】図４では、実線はプリント配線基板１００
の表面に配線されたプリント配線を示しており、点線は
プリント配線基板１００の裏面に配線されたプリント配
線を示している。

【０００９】例えば端子Ｙ９と端子１９とは、端子Ｙ９
からプリント配線基板１００の表面を通りスルーホール
ＴＨによってプリント配線基板１００の裏面に通され、
別のスルーホールＴＨによって再びプリント配線基板１
００の表面に通されたデータバス配線Ｄ０によって接続
されている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上述の如く、従来の車
両用プリント配線基板にあっては、ＩＣ素子間を接続す
るためのプリント配線が、他のデータバス配線及びその
他の配線のためのプリント配線と接触しないようにする
ため、プリント配線基板にスルーホールを設けてデータ
バスを一旦プリント配線基板の裏面に通したり、他のデ
ータバス配線等を回避しデータバス配線を引き回して配
線することが行われている。

【００１１】しかしながら、車両用のプリント配線基板
にあっては、スペースの関係上プリント配線基板を雑音
発生源となるエンジンやモータ又は発振器等の近傍に配
設しなければならない場合が多々生じるが、このような
場合にあっては、データバス配線を引き回して長くする
と、データバス配線に送られた信号に無線機等からのノ
イズが混入しやすくなるという不具合を生じるほか、デ
ータバス配線が長くなると信号波形のなまりが生じる原
因となるため、結局データ伝送の信頼性が低下する傾向
を生じるという問題点を有している。

【００１２】また、プリント配線基板にスルーホールを
設けデータバス配線を一旦プリント配線基板の裏面に通
しての迂回配線を多用すると、プリント配線基板に多数
の貫通孔が設けられることとなるためプリント配線基板
の強度が低下してしまい、このようなプリント配線基板
を車両に積載して用いると、車両の走行時に生じる各種
の振動によりプリント配線基板が破損しやすくなるとい
う別の問題点を有している。

【００１３】さらに、上述のごとくデータバス配線を引
き回して配線したりプリント配線基板の裏面に一旦通し
て配線を行うと、プリント配線基板の表面及び裏面にお
いてデータバス配線の配線レイアウトのために大幅にス
ペースが取られてしまい、プリント配線基板に部品を実
装するためのスペースが少なくなり、プリント配線基板
への部品のレイアウトの自由度が小さくなってしまうと
いうさらに別の問題点を生じることになる。また、これ
を回避するため、プリント配線基板を大型化してプリン
ト配線基板の実装密度を小さくすると、プリント配線基
板を車両の限られた配設スペース内に積載して用いるの
に不都合であり、装置の小型化を阻害することになる。

【００１４】本発明の目的は、従来技術における上述の
問題点を解決することができる車両装置用プリント配線
基板におけるＩＣ素子間接続方法及び車両装置用プリン
ト配線基板を提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、データの授受を行う２つのＩＣ素子間に
マスター・スレーブの関係がある場合には、一方のＩＣ
素子から他方のＩＣ素子へデータバス配線を介してデー
タの書き込みを行い、次に他方のＩＣ素子から格納され
ているデータを読み出して上記データバスを介して一方
のＩＣ素子へデータを送る場合、両ＩＣ素子の端子間の
配設状態が変更されない限り、両端子間においてどのよ
うな接続関係のデータバス配線を行ってもデータの格
納、読み出しを正常に行うことができるということに着
目してなされたものである。このことは、アドレスバス
の配線についても適用できるものである。

【００１６】請求項１の発明によれば、車両装置用プリ
ント配線基板に実装されるマスター・スレーブの関係を
有する第１及び第２ＩＣ素子間においてデータを伝送す
るためのバスを構成するプリント配線を行うためのＩＣ
素子間接続方法であって、前記第１ＩＣ素子の第１の端
子群と前記第２ＩＣ素子の第２の端子群との間で、予め
定められた一対一の端子間接続対応関係に拘束されるこ
となく、より短い配線距離で前記データ伝送が実現され
るように前記バスを構成する各プリント配線を形成して
ＩＣ素子間接続を行うようにしたことを特徴とする車両
装置用プリント配線基板におけるＩＣ素子間接続方法が
提案される。

【００１７】第１の端子群の各端子を第２の端子群の各
端子と一対一の対応関係をもって接続してバスを構成す
る場合、この一対一の対応関係を、予め定められた一対
一の端子間接続対応関係に従うことなく、任意に定めて
配線距離を短絡する観点からプリント配線を行っても、
第１及び第２ＩＣ素子がマスター・スレーブの関係にあ
れば、マスター側のＩＣ素子からのデータを上記の如く
構成されたバスを介してスレーブ側のＩＣ素子へ格納し
たとしても、マスター側のＩＣ素子は所要のデータをい
つでもスレーブ側のＩＣ素子から読み出してマスター側
で利用することができる。すなわち、マスター側から送
ったデータがスレーブ側のどの端子に送られて格納され
ようとも、マスター側からはこれに拘らず、いつでも格
納されている所要のデータを同じ配線ルートにより取り
出せるからである。

【００１８】請求項２の発明によれば、実装されるマス
ター・スレーブの関係を有する第１及び第２ＩＣ素子間
においてデータ伝送を行うためのバスを構成する複数の
プリント配線が形成されている車両装置用プリント配線
基板であって、前記複数のプリント配線が、前記バスで
接続されるべき前記第１ＩＣ素子の第１の端子群と前記
第２ＩＣ素子の第２の端子群とを、予め定められた一対
一の端子間対応関係に拘束されることなくより短い配線
距離で済むように一対一接続するようになっていること
を特徴とする車両装置用プリント配線基板が提案され
る。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態の一例につき詳細に説明する。

【００２０】図１は、本発明による車両装置用プリント
配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。プリ
ント配線基板１は、車両用内燃機関の運転制御のための
電子ユニットに組み込まれるものであり、図４で説明し
た中央演算処理用の第１ＩＣ素子Ａ１及びメモリ用の第
２ＩＣ素子Ａ２を実装し、第１及び第２ＩＣ素子Ａ１、
Ａ２間のデータバス配線がプリント配線によって行われ
る構成となっている。

【００２１】プリント配線基板１の表面１Ａには、図４
の場合と同様にして、第１ＩＣ素子Ａ１の実装ランドに
第１端子群１０１が形成され、第２ＩＣ素子Ａ２の実装
ランドに第２端子群１０２が形成されている。図１に示
した第１端子群１０１及び第２端子群１０２は、図４に
示した第１端子群１０１及び第２端子群１０２の構成と
全く同じであるので、図１の第１端子群１０１及び第２
端子群１０２の各部のうち、図４の各部に対応する部分
には、同一の符号を付し、それらの詳しい説明は省略す
る。

【００２２】符号２で示されるのは、第１ＩＣ素子Ａ１
と第２ＩＣ素子Ａ２との間でデータを伝送するためのデ
ータバスを構成するプリント配線群である。プリント配
線群２は１６本のプリント配線２Ａ〜２Ｐを備えて成
り、本実施の形態では、第１端子群１０１の端子のうち
のＹ列の端子Ｙ９〜Ｙ１６及びＷ列の端子Ｗ９〜Ｗ１６
の１６個の端子がプリント配線２Ａ〜２Ｐによって第２
端子群１０２のうちの端子１８〜２５及び３３〜４０の
１６個の端子に図１に示されているように接続されてい
る。

【００２３】すなわち、端子Ｙ９〜Ｙ１２は、端子３
９、３７、３５、３３と、それぞれプリント配線２Ｂ、
２Ｄ、２Ｆ、２Ｈによってスルーホールを介さずにプリ
ント配線基板１の表面１Ａ上で直接短い配線距離で図１
に示すように接続されている。端子Ｗ９〜Ｗ１２も、端
子４０、３８、３６、３４と、それぞれプリント配線２
Ａ、２Ｃ、２Ｅ、２Ｇによってスルーホールを介さずに
プリント配線基板１の表面１Ａ上で直接短い配線距離で
図１に示すように接続されている。

【００２４】一方、端子Ｙ１３〜Ｙ１６と端子１９、２
１、２３、２５とは、プリント配線２Ｊ、２Ｌ、２Ｎ、
２Ｐによってそれぞれ図１に示すように配線接続されて
おり、端子Ｗ１３〜Ｗ１６と端子１８、２０、２２、２
４とは、プリント配線２Ｉ、２Ｋ、２Ｍ、２Ｏによって
それぞれ図１に示すように配線接続されている。

【００２５】プリント配線２Ｉ〜２Ｐは、プリント配線
基板１に設けられたスルーホールＴＨを介してプリント
配線基板１の裏面を通しての配線となっている。図１で
は、図４の場合と同様にして、実線はプリント配線基板
１の表面に配線されたプリント配線を示しており、点線
はプリント配線基板１の裏面に配線されたプリント配線
を示している。

【００２６】すなわち、プリント配線２Ｉ〜Ｐは、それ
ぞれ、プリント配線基板１の表面１Ａを通り、第２端子
群１０２のうちのいくつかと接触するのを避けるようス
ルーホールＴＨによってプリント配線基板１の裏面に通
され、別のスルーホールＴＨによって再びプリント配線
基板１の表面１Ａに通すことによって所要の端子間接続
を行う構成となっている。これにより、プリント配線２
Ｉ〜２Ｐは、表面１Ａ上で第２端子群１０２との接触を
避けるために長距離の迂回配線を行うことなく略直線状
に短い距離で所要の端子間接続を行っている。

【００２７】プリント配線基板１においては、プリント
配線群２による第１端子群１０１のうちの１６個の端子
Ｙ９〜Ｙ１６及びＷ９〜Ｗ１６と、第２端子群１０２の
うちの１６個の端子１８〜２５及び３３〜４０との間の
接続関係は、図５及び図６に示される表に従っていない
が、図１に示したプリント配線群２による接続によって
も第１ＩＣ素子Ａ１と第２ＩＣ素子Ａ２との間で所要の
データ伝送を問題なく行うことができる。

【００２８】すなわち、第１端子群１０１の端子Ｙ９〜
Ｙ１６及びＷ９〜Ｗ１６を第２端子群１０２の端子１８
〜２５及び３３〜４０と一対一の対応関係をもって接続
してバスを構成する場合、この一対一の対応関係を、図
５、図６に従う端子間接続対応関係に従うことなく、任
意に定めて配線距離を短絡する観点からプリント配線を
行っても、第１ＩＣ素子Ａ１と第２ＩＣ素子Ａ２とがマ
スター・スレーブの関係にあれば、マスター側の第１Ｉ
Ｃ素子Ａ１からのデータをプリント配線群２を介してス
レーブ側の第２ＩＣ素子Ａ２へ格納したとしても、第１
ＩＣ素子Ａ１では所要のデータをいつでも第２ＩＣ素子
Ａ２から読み出して利用することができる。第１ＩＣ素
子Ａ１から送ったデータが第２ＩＣ素子Ａ２のどの端子
に送られて格納されようとも、これに拘らず、第１ＩＣ
素子Ａ１は、第２ＩＣ素子Ａ２に格納されている所要の
データをデータを送ったその端子からプリント配線群２
を介して同一ルートを通して取り出せるからである。

【００２９】図２を参照してこのことを詳細に説明す
る。図２には、説明の簡単化のため、第１ＩＣ素子Ａ１
のうちの８個の端子Ｙ９〜Ｙ１２及びＷ９〜Ｗ１２と、
第２ＩＣ素子Ａ２のうちの８個の端子１８、２０、２
２、２４、３３、３５、３７、３９との間で８ビットの
データ伝送を行う場合の例が示されている。端子間の接
続は、本来図５及び図６に従うべきであるが、ここでは
任意な接続関係となっている。

【００３０】このような任意の接続関係となっている場
合において、例えば第１ＩＣ素子Ａ１が第２ＩＣ素子Ａ
２中にデータ「００１０１１０１」を書き込むとする。
第１ＩＣ素子Ａ１からのデータは図２中で右向き矢印で
示される方向で第２ＩＣ素子Ａ２に書き込まれる。第１
ＩＣ素子Ａ１と第２ＩＣ素子Ａ２との間のデータバスの
接続を任意に行っているので、第２ＩＣ素子Ａ２中に書
き込まれたデータは「１００１０１０１」となり、第１
ＩＣ素子Ａ１が第２ＩＣ素子Ａ２に書き込もうとしたデ
ータと異なっている。次に第１ＩＣ素子Ａ１がこのデー
タを読み出すとき、第２ＩＣ素子Ａ２内のデータは図２
中で左向き矢印で示される方向で第１ＩＣ素子Ａ１に送
られる。第１ＩＣ素子Ａ１に送られたデータは第１ＩＣ
素子Ａ１内に取り込まれたとき「００１０１１０１」と
なり、予め第１ＩＣ素子Ａ１が第２ＩＣ素子Ａ２に書き
込もうとしたデータのビット列に等しい。すなわち、第
１ＩＣ素子Ａ１から見ると、第２ＩＣ素子Ａ２中でのビ
ット列は問題とならないものである。

【００３１】プリント配線基板１では、上述の如く、プ
リント配線を引き回して配線ルートを長くすることなし
に、第１ＩＣ素子Ａ１と第２ＩＣ素子Ａ２との間のデー
タ伝送のための第１端子群１０１の端子と第２端子群１
０２の端子との間のプリント配線群２による接続が、図
２で説明した任意接続を用いた短距離配線となってい
る。したがって、従来に比べてその配線距離が短くて済
み、プリント配線基板１がエンジンやモータ又は発振器
等の雑音発生源の近傍に配設された場合においても、デ
ータバス上の信号にエンジン等からのノイズが混入する
のを有効に抑えることができるほか、配線ルートが短い
ので信号波形のなまりを小さくすることができ、データ
伝送の信頼性を向上させることができる。

【００３２】また、スルーホールＴＨを多数設けること
なくプリント配線を配線することができるため、プリン
ト配線基板１の強度低下を防ぐことができ、このためプ
リント配線基板１を車両に積載して用いても、車両の走
行時に生じる各種振動によりプリント配線基板１が破損
するという虞を低減させることができる。

【００３３】さらに、配線ルートを短くしてプリント配
線基板１の裏面に通す配線を少なくして配線を行うこと
ができるため、プリント配線基板の表面及び裏面におい
てプリント配線基板の配線レイアウトに大きなスペース
を取られることがなく、プリント配線基板に部品を実装
するためのスペースを確保することができ、プリント配
線基板への部品のレイアウトの自由度を大きくすること
ができる。また、プリント配線基板上の配線のレイアウ
トの最適化及びプリント配線基板の小型化を図ることが
でき、プリント配線基板製造のためのコストを削減する
ことができるほか、車両の限られた配設スペースを有効
に利用することができる。

【００３４】図３には、本発明の他の実施の形態が示さ
れている。図３に示したプリント配線基板１’は、プリ
ント配線群３により第１ＩＣ素子Ａ１と第２ＩＣ素子Ａ
２との間をプリント配線基板１’の裏面に通さずすべて
直接接続するようにした点において図１に示したプリン
ト配線基板１と異なっている。したがって、図３の各部
のうち図１の各部に対応する部分には同一の符号を付し
てそれらの説明を省略する。

【００３５】プリント配線群３は１６本のプリント配線
３Ａ〜３Ｐを備えて成っており、図３に示される如く、
第１端子群１０１の端子のうちＹ列の端子Ｙ９〜Ｙ１６
及びＷ列の端子Ｗ９〜Ｗ１６の１６個の端子が、プリン
ト配線３Ａ〜３Ｐによって第２端子群１０２のうち端子
１８〜２５及び３３〜４０の１６個の端子に接続されて
いる。

【００３６】端子Ｙ９〜Ｙ１６は、端子３９、３７、３
５、３３、１９、２１、２３、２５と、それぞれプリン
ト配線３Ｂ、３Ｄ、３Ｆ、３Ｈ、３Ｊ、３Ｌ、３Ｎ、３
Ｐによってスルーホールを介さずに直接接続されてお
り、端子Ｗ９〜Ｗ１６は、端子４０、３８、３６、３
４、１８、２０、２２、２４と、それぞれプリント配線
３Ａ、３Ｃ、３Ｅ、３Ｇ、３Ｉ、３Ｋ、３Ｍ、３Ｏによ
ってスルーホールを介さずに直接接続されている。

【００３７】図３に示す実施の形態によれば、プリント
配線基板１’にスルーホールを全く設けることなくプリ
ント配線を配線することができるため、低コスト化に役
立つ上に、プリント配線基板１’の強度低下をさらに抑
制させることができ、プリント配線基板１’を車両に積
載して用いても車両の走行時の各種振動によりプリント
配線基板１’が破損する虞をさらに小さくすることがで
きる。

【００３８】上述した実施の形態においては、いずれも
データバス配線の接続の場合について説明したが、本発
明の接続方法はデータバス配線の接続に限定されるもの
ではなく、例えば、アドレスバス配線の接続についても
同様にして適用することができ、この場合にも同様の効
果を得ることができる。

【００３９】

【発明の効果】本発明によれば、上述の如く、プリント
配線を引き回して配線ルートを長くすることなく第１の
端子群の端子と第２の端子群の端子とを接続することが
できるため、プリント配線基板がエンジンやモータ又は
発振器等の雑音発生源の近傍に配設された場合において
も、プリント配線に送られた信号にエンジン等からのノ
イズ混入を低減させることができるほか、配線ルートを
短くすることができたため信号波形のなまりを小さくす
ることができ、データ伝送の信頼性を向上させることが
できる。

【００４０】また、スルーホールを多数設けることなく
プリント配線を配線することができるため、プリント配
線基板の強度低下を防ぐことができ、このためプリント
配線基板を車両に積載して用いても、車両の走行時に生
じる各種振動によりプリント配線基板が破損する虞を低
減させることができる。さらにスルーホールを全く設け
ることなくプリント配線を配線することもできるため、
プリント配線基板の強度低下をさらに防ぐことができ、
この場合にはプリント配線基板を車両に積載して用いて
も、車両の走行時に生じる各種振動によりプリント配線
基板が破損する虞を極めて小さくすることができる。

【００４１】さらに、配線ルートを短くしプリント配線
基板の裏面に通す配線を少なくして配線を行うことがで
きるため、プリント配線基板の表面及び裏面においてプ
リント配線基板の配線レイアウトに大きなスペースを取
られることがなく、プリント配線基板に部品を実装する
ためのスペースを確保することができ、プリント配線基
板への部品のレイアウトの自由度を大きくすることがで
きる。また、プリント配線基板上の配線のレイアウトの
最適化及びプリント配線基板の小型化を図ることがで
き、プリント配線基板製造のためのコストを削減するこ
とができるほか、車両の限られた配設スペースの有効利
用を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による車両装置用プリント配線基板の実
施の形態の一例を示す平面図。

【図２】図１におけるデータバス配線の正当性を説明す
るための図。

【図３】本発明による車両装置用プリント配線基板の他
の実施の形態を示す平面図。

【図４】車載用の従来のプリント配線基板の一例を示す
平面図。

【図５】図４に示した中央演算処理用のＩＣ素子の端子
のそれぞれに接続されるべきデータバス配線を示す表。

【図６】図４に示したメモリ用のＩＣ素子の端子のそれ
ぞれに接続されるべきデータバス配線を示す表。

【符号の説明】

１、１’ プリント配線基板 ２、３ プリント配線群 １０１ 第１端子群 １０２ 第２端子群 Ａ１ 第１ＩＣ素子 Ａ２ 第２ＩＣ素子 ＴＨ スルーホール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荒井 寛太 埼玉県東松山市箭弓町３丁目13番26号 株 式会社ボッシュオートモーティブシステム 東松山工場内 Ｆターム(参考） 5E336 AA04 AA12 BB02 BC34 CC32 CC42 CC58 EE01 GG11 GG14 5E338 AA02 BB75 CC01 CD12 CD32 EE11 EE22

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 車両装置用プリント配線基板に実装され
   るマスター・スレーブの関係を有する第１及び第２ＩＣ
   素子間においてデータを伝送するためのバスを構成する
   プリント配線を行うためのＩＣ素子間接続方法であっ
   て、 前記第１ＩＣ素子の第１の端子群と前記第２ＩＣ素子の
   第２の端子群との間で、予め定められた一対一の端子間
   接続対応関係に拘束されることなく、より短い配線距離
   で前記データ伝送が実現されるように前記バスを構成す
   る各プリント配線を形成してＩＣ素子間接続を行うよう
   にしたことを特徴とする車両装置用プリント配線基板に
   おけるＩＣ素子間接続方法。
2. 【請求項２】 実装されるマスター・スレーブの関係を
   有する第１及び第２ＩＣ素子間においてデータ伝送を行
   うためのバスを構成する複数のプリント配線が形成され
   ている車両装置用プリント配線基板であって、 前記複数のプリント配線が、前記バスで接続されるべき
   前記第１ＩＣ素子の第１の端子群と前記第２ＩＣ素子の
   第２の端子群とを、予め定められた一対一の端子間対応
   関係に拘束されることなくより短い配線距離で済むよう
   に一対一接続するようになっていることを特徴とする車
   両装置用プリント配線基板。