JP2003258309A - パッケージ型発光装置 - Google Patents

パッケージ型発光装置

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JP2003258309A
JP2003258309A JP2002055964A JP2002055964A JP2003258309A JP 2003258309 A JP2003258309 A JP 2003258309A JP 2002055964 A JP2002055964 A JP 2002055964A JP 2002055964 A JP2002055964 A JP 2002055964A JP 2003258309 A JP2003258309 A JP 2003258309A
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light
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Hiromoto Ishinaga
宏基 石長
Takehiro Fujii
健博 藤井
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Rohm Co Ltd
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Rohm Co Ltd
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    • H01L2933/0091Scattering means in or on the semiconductor body or semiconductor body package

Abstract

(57)【要約】 【課題】 LEDチップ3等の発光素子を、当該発光素
子における光と同じ色調に着色した透明なパッケージ体
5にて密封して成るパッケージ型発光装置において、前
記パッケージ体の発光面全体における色調のむらを小さ
くするとともに、多数個の発光装置の相互間における色
調のバラ付きを小さくする。 【解決手段】 前記パッケージ体5における表面のうち
発光面5aの全体に、パッケージ体5と同じ色調に着色
した遮光性又は半遮光性の塗料によるドット6の多数個
を形成するか、或いは、同じ色調に着色した遮光性又は
半遮光性の塗料による細幅線7の多数本を網目状にクロ
スして形成する。

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、発光素子を、透明
のパッケージ体にて密封して成るパッケージ型発光装置
の構造に関するものである。 【0002】 【従来の技術】一般に、この種のパッケージ型発光装置
を、液晶表示装置におけるバックライト等としてその複
数個を並べて使用する場合においては、その各パッケー
ジ型発光装置における光の色調を、略同じに揃える必要
がある。 【0003】しかし、前記パッケージ型発光装置におけ
るLEDチップ等の発光素子は、半導体ウエハーを使用
し、その表面に各種の半導体膜及び発光膜を形成したの
ち多数個の発光素子に分割することによって製造される
ことにより、一つの半導体ウエハーにおける各発光素子
と、別の半導体ウエハーにおける各発光素子との相互間
には、各種の半導体膜及び発光膜を形成するときの過程
の状態により、色調に差が存在するものであり、また、
一枚の半導体ウエハーにおける各発光素子の相互間にお
いても、色調の差が存在する。 【0004】そこで、従来は、多数個製造された発光素
子を、複数ランクの色調ごとに分類し、所定の色調より
も薄い色調の発光素子については、これを密封する透明
のパッケージ体を同じ色調で濃く着色する一方、所定の
色調ランクよりも濃い色調の発光素子については、これ
を密封する透明のパッケージ体を同じ色調で薄い着色す
ることによって、色調を略同じに揃えるようにしてい
る。 【0005】 【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法は、
複数ランクの色調ごとの多数個の発光素子の相互間にお
ける色調調整であることにより、各発光素子の相互間に
おける色調を調整することができないから、各発光素子
の相互間における色調のバラ付きを小さくすることがで
きないという問題があった。 【0006】しかも、従来のパッケージ型発光装置にお
いては、そのパッケージ体の表面における発光面から発
射される光の色調は、前記発光面のうち光源としての発
光素子までの距離が短い部分と遠い部分との間において
むらができるという問題もあった。 【0007】本発明は、これらの問題を解消したパッケ
ージ型発光装置の構造を提供することを技術的課題とす
るものである。 【0008】 【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「少なくとも一つの発光素子と、この
発光素子を密封する透明なパッケージ体とを備え、前記
パッケージ体を、前記発光素子における光と同じ色調に
着色して成るパッケージ型発光装置において、前記パッ
ケージ体における表面のうち発光面の全体に、パッケー
ジ体と同じ色調に着色した遮光性又は半遮光性の塗料に
よるドットの多数個を形成するか、或いは、パッケージ
体と同じ色調に着色した遮光性又は半遮光性の塗料によ
る細幅線の多数本を網目状にクロスして形成した。」こ
とを特徴としている。 【0009】 【発明の作用・効果】この構成において、発光素子から
パッケージ体を透過して当該パッケージ体における発光
面に到達する光のうち一部の光は、発光面に形成される
ドット又は細幅線を透過するか、或いは、ドット又は細
幅線にて再びパッケージ体内に反射されて、その波長
が、前記発光面のうちドット又は細幅線を形成していな
い部分から発射される光の波長に対してシフトすること
になる。 【0010】従って、前記ドット又は細幅線の密度を増
減するか、ドットの大きさ又は細幅線の幅を増減するこ
とにより、多数個のパッケージ型発光装置における色調
を、その製造した後において、略同じにランクに調節す
ることができるとともに、色調のバラ付きを小さくする
ことができるのである。 【0011】また、前記パッケージ体における発光面の
うち当該パッケージ体にて密封した発光素子までの距離
が短い部分では、前記ドット又は細幅線の密度を高くす
るか、ドットの大きさ又は細幅線の幅を大きくし、前記
発光面のうち発光素子までの距離が遠い部分では、ドッ
ト又は細幅線の密度を低くするか、ドットの大きさ又は
細幅線の幅を小さくすることにより、前記発光面全体の
各所における色調を略同じに揃えることができ、しか
も、前記ドット又は細幅線は発光面の全体を覆っていな
いので、発光面全体における色調のむらを、光量の大幅
な低下を招来することなく、確実に低減できるのであ
る。 【0012】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
について説明する。 【0013】図1及び図2は、第1の実施の形態を示
す。 【0014】この図において、符号1は、パッケージ型
の発光装置を示し、この発光装置1は、絶縁基板2と、
その上面に搭載したLEDチップ3と、前記絶縁基板2
上面に前記LEDチップ3の周囲を囲うように搭載した
遮光性合成樹脂製のケース4と、このケース4内に、前
記LEDチップ3を密封するように充填したエポキシ樹
脂等の透明を合成樹脂によるパッケージ体5とから成
り、前記LEDチップ3において発光した光は、前記パ
ッケージ体5の内部を通り、その表面における発光面5
aの全体から出るように構成されている。 【0015】また、前記パッケージ体5は、前記LED
チップ3より発射される光と同じ色調に着色されてい
る。 【0016】なお、前記LEDチップ3は、前記絶縁基
板2の上面に形成した一対の電極8a,8bのうち一方
の電極8a対して搭載され、他方の電極8bとの間は、
細い金属線9によるワイヤボンディングにて電気的に接
続されている。 【0017】そして、前記パッケージ体5における発光
面5aに、パッケージ体5と同じ色調に着色した遮光性
又は半遮光性の塗料によるドット6の多数個を、当該発
光面5aの全体にわたって、適宜ピッチの間隔で形成す
る。 【0018】なお、多数個のドット6は、例えば、イン
クジェットによる噴射印刷、スクリーン印刷にて形成す
る。 【0019】この構成において、LEDチップ3より発
射される光は、パッケージ体5を透過したのちその表面
における発光面5aに至り、この発光面5aが大気中に
発射される。 【0020】この場合において、前記LEDチップ3か
らパッケージ体5を透過して当該パッケージ体5におけ
る発光面5aに到達する光のうち一部の光は、発光面5
aに形成されるドット6を透過するか、或いは、ドット
6にて再びパッケージ体5内に反射されて、その波長
が、前記発光面5aのうちドット6を形成していない部
分から発射される光の波長に対してシフトすることにな
る。 【0021】従って、前記ドット6のピッチ間隔にて密
度を増減するか、ドット6の大きさを増減することによ
り、多数個のパッケージ型発光装置における色調を、そ
の製造した後において、略同じにランクに調節すること
ができるとともに、色調のバラ付きを小さくすることが
できる。 【0022】また、前記発光面5aのうちLEDチップ
3からの距離が短い部分では、前記各ドット6のピッチ
間隔を狭くして密度を高くするか、前記各ドット6の大
きさを大きくする一方、前記発光面5aのうちLEDチ
ップ3からの距離が遠い部分では、前記各ドット6のピ
ッチ間隔を広げて密度を低くするか、前記各ドット6の
大きさを小さくする。 【0023】これにより、前記発光面5a全体の各所に
おける色調を略同じに揃えることができ、発光面全体に
おける色調のむらを確実に低減できる。 【0024】なお、前記各ドット6の形状は、円形にす
るに限らず、四角形又は三角形或いは星型等任意の形状
にできることはいうまでもない。 【0025】次に、図3は、第2の実施の形態を示す。 【0026】この第2の実施の形態は、前記パッケージ
型発光装置1の着色したパッケージ体5における発光面
5aに対して、パッケージ体5と同じ色調に着色した遮
光性又は半遮光性の塗料による細幅線7の多数本を、当
該発光面5a全体にわたって、適宜ピッチの間隔で網目
状にクロスして、インクジェットによる噴射印刷又はス
クリーン印刷にて形成したものである。 【0027】この場合においても、前記発光面5aに、
同じ色調に着色した細幅線7の多数本を網目状にクロス
して形成することによって光の波長をシフトできるか
ら、この細幅線7のピッチ間隔にて密度を増減するか、
細幅線7の幅を増減することにより、多数個のパッケー
ジ型発光装置における色調を、その製造した後におい
て、略同じにランクに調節することができるとともに、
色調のバラ付きを小さくすることができる。 【0028】また、前記発光面5aのうちLEDチップ
3からの距離が短い部分では、前記各細幅線7のピッチ
間隔を狭くして密度を高くするか、前記各細幅線7の幅
を大きくする一方、前記発光面5aのうちLEDチップ
3からの距離が遠い部分では、前記各細幅線7のピッチ
間隔を広げて密度を低くするか、前記各細幅線7の幅を
小さくすることにより、前記発光面5a全体の各所にお
ける色調を略同じに揃えることができ、発光面全体にお
ける色調のむらを確実に低減できる。 【0029】なお、前記第2の実施の形態における細幅
線7は、図示のように、60度にクロスした網目状にす
ることに限らず、90度にクロスした網目状にしても良
いことは勿論である。 【0030】更にまた、本発明は、前記図示した一つの
パッケージ体に対して一つの発光素子を有する面発光型
の発光装置に限らず、一つのパッケージ体に対して複数
個の発光素子を有するものに適用できるばかりか、図
4,図5及び図6に示す形態のパッケージ型発光装置に
対しても、その発光面に、前記遮光性又は半遮光性の塗
料によるット6の多数個又は細幅線7の多数本を形成す
ることにより、同様に適用できる。
【図面の簡単な説明】 【図1】本発明の第1の実施の形態による発光装置を示
す斜視図である。 【図2】図1の縦断正面図である。 【図3】本発明の第2の実施の形態による発光装置を示
す斜視図である。 【図4】本発明を適用する別の発光装置を示す斜視図で
ある。 【図5】本発明を適用する更に別の発光装置を示す斜視
図である。 【図6】本発明を適用するより更に別の発光装置を示す
斜視図である。 【符号の説明】 1 発光装置 2 絶縁基板 3 LEDチップ 4 ケース 5 パッケージ体 5a 発光面 6 ドット 7 細幅線

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】少なくとも一つの発光素子と、この発光素
    子を密封する透明なパッケージ体とを備え、前記パッケ
    ージ体を、前記発光素子における光と同じ色調に着色し
    て成るパッケージ型発光装置において、 前記パッケージ体における表面のうち発光面の全体に、
    パッケージ体と同じ色調に着色した遮光性又は半遮光性
    の塗料によるドットの多数個を形成するか、或いは、パ
    ッケージ体と同じ色調に着色した遮光性又は半遮光性の
    塗料による細幅線の多数本を網目状にクロスして形成し
    たことを特徴とするパッケージ型発光装置
JP2002055964A 2002-03-01 2002-03-01 パッケージ型発光装置 Pending JP2003258309A (ja)

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