JP2003252938A - 感光性樹脂組成物、フォトソルダーレジストインク、プリント配線板及びドライフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 予備乾燥皮膜の指触粘着性を低減すると共
に、はんだ耐熱性等の耐熱性及び耐金めっき性の更なる
向上を図ることができる感光性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 Ａ．１分子中にカルボキシル基と２個以
上のエチレン性不飽和基とを有する感光性樹脂、Ｂ．１
分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合
物、Ｃ．エポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物と
他のエチレン性不飽和化合物をこの化合物全量中におけ
るエポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物の割合が
１０ｍｏｌ％以上４０ｍｏｌ％未満となる範囲で重合さ
せて得られるエポキシ樹脂含有重合体、Ｄ．光重合開始
剤及びＥ．希釈剤を含有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光硬化性及び熱硬
化性を有する希アルカリ水溶液で現像可能な感光性樹脂
組成物、この感光性樹脂組成物からなるフォトソルダー
レジストインク及びプリント配線板、並びにこの感光性
樹脂組成物又はフォトソルダーレジストインクからなる
ドライフィルムに関するものであり、特に予備乾燥皮膜
の指触粘着性の低減、はんだ耐熱性等の耐熱性の向上及
び耐金めっき性の向上を図ることができ、プリント配線
板の製造のために好適に用いることができるものに関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、民生用及び産業用の各種プリント
配線板の導体パターンの微細化、高密度化に伴い、ソル
ダーレジスト形成もより優れた解像性及び寸法精度等を
求められるようになった。そのため今日では、スクリー
ン印刷法に替わり液状のフォトソルダーレジストインク
を用いる方法が行われている。これらフォトソルダーレ
ジストは、一般的に、プリント基板上に塗布した後、紫
外線等により必要部位を硬化させ、また不必要部位を現
像により除去する。そしてはんだリフロー法等によっ
て、実装部品を実装するものである。

【０００３】このようなフォトソルダーレジストインク
は、基板密着性、耐薬品性、電気特性、耐金めっき性、
はんだ耐熱性、耐電蝕性等の特性を満足させる必要があ
り、このような特性を有する、フォトソルダーレジスト
インクに適用できる感光性樹脂組成物として、特開平８
−２１１６１１号公報に開示されているものが提案され
ている。この従来技術における感光性樹脂組成物は、分
子中に１個のみエポキシ基を有するエチレン性不飽和化
合物４０〜１００ｍｏｌ％とその他のエチレン性不飽和
化合物０〜６０ｍｏｌ％を重合させて得られるエポキシ
基含有重合体と、光開始剤と、希釈剤と、カルボキシル
基及び光重合可能なエチレン性不飽和基を有し且つ希ア
ルカリ溶液で溶解又は分解可能な感光性樹脂とからなる
ものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなフォトソルダーレジストインクは更なる性能向上が
求められており、特に予備乾燥皮膜の指触粘着性の低減
や、はんだ耐熱性等の耐熱性及び耐金めっき性の更なる
向上が求められるようになってきている。

【０００５】本発明は上記の点に鑑みて為されたもので
あり、予備乾燥皮膜の指触粘着性を低減すると共に、は
んだ耐熱性等の耐熱性及び耐金めっき性の更なる向上を
図ることができる感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成
物、この感光性樹脂組成物からなるフォトソルダーレジ
ストインク及びプリント配線板、並びにこの感光性樹脂
組成物又はフォトソルダーレジストインクからなるドラ
イフィルムを提供することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る感光性樹脂
組成物は、 Ａ．１分子中にカルボキシル基と２個以上のエチレン性
不飽和基とを有する感光性樹脂、 Ｂ．１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
化合物、 Ｃ．エポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物と他の
エチレン性不飽和化合物をこの化合物全量中におけるエ
ポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物の割合が１０
ｍｏｌ％以上４０ｍｏｌ％未満となる範囲で重合させて
得られるエポキシ樹脂含有重合体、 Ｄ．光重合開始剤及び Ｅ．希釈剤 を含んで成ることを特徴とするものである。

【０００７】上記エポキシ基含有重合体Ｃは、分子中に
芳香環部分を４〜７０重量％含有することが好ましい。

【０００８】また、上記エポキシ基を有するエチレン性
不飽和化合物が、グリシジル（メタ）アクリレート、β
−メチルグリシジル（メタ）アクリレート及び（３，４
−エポキシシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレー
トから選ばれた少なくとも一種であることが好ましい。

【０００９】また、エポキシ基含有共重合体Ｃを、希釈
剤Ｅ中の有機溶剤を除外した感光性樹脂組成物の成分全
量中で１〜５０重量％含有することも好ましい。

【００１０】また、上記感光性樹脂Ａの一部又は全部
が、エポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物（ａ）
と、その他のエチレン性不飽和化合物（ｂ）とを共重合
させて得られる化合物に、カルボキシル基を有するエチ
レン性不飽和化合物（ｄ）と飽和或いは不飽和酸無水物
（ｅ）とを反応させて得られるものであることが好まし
い。

【００１１】また、感光性樹脂Ａの一部又は全部が、一
分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物
（ｃ）に、カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化
合物（ｄ）と飽和或いは不飽和酸無水物（ｅ）とを反応
させて得られるものであることも好ましい。

【００１２】また、本発明に係るフォトソルダーレジス
トインクは、上記のような感光性樹脂組成物から成るこ
とを特徴とするものである。

【００１３】また、本発明に係るプリント配線板は、上
記のフォトソルダーレジストインクから形成される硬化
皮膜を備えて成ることを特徴とするものである。

【００１４】また、本発明に係るドライフィルムは、上
記のような感光性樹脂組成物を乾燥することにより得ら
れる皮膜を支持体の表面に形成して成ることを特徴とす
るものである。

【００１５】また、本発明に係るドライフィルムは、上
記のフォトソルダーレジストインクを乾燥することによ
り得られる皮膜を支持体の表面に形成しても良い。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。尚、本明細書において、（メタ）アクリ−とある
場合は、アクリ−とメタクリ−を総称し、（メタ）アク
リル酸とある場合は、アクリル酸とメタクリル酸を総称
したものである。

【００１７】本発明の感光性樹脂組成物は、１分子中に
カルボキシル基と２個以上のエチレン性不飽和基とを有
する感光性樹脂Ａ、１分子中に２個以上のエポキシ基を
有するエポキシ化合物Ｂ、エポキシ基を有するエチレン
性不飽和化合物と他のエチレン性不飽和化合物を単量体
全量中におけるエポキシ基を有するエチレン性不飽和化
合物の割合が１０ｍｏｌ％以上４０ｍｏｌ％未満となる
範囲で重合させて得られるエポキシ樹脂含有重合体Ｃ、
光重合開始剤Ｄ及び希釈剤Ｅを必須の成分とするもので
あり、特にエポキシ樹脂含有重合体Ｃを含有すること
で、ソルダーレジスト形成用途として好適な優れた特性
を有し、特に予備乾燥皮膜の指触粘着性、はんだ耐熱性
及び耐金めっき性が優れるものである。

【００１８】エポキシ樹脂含有重合体Ｃは、熱硬化性エ
ポキシ化合物としての作用を有し、感光性樹脂組成物中
のカルボキシル基を熱硬化により封鎖すると共にソルダ
ーレジストの架橋密度を高くして最終的に形成されるソ
ルダーレジストを熱的、化学的に安定にし、半田耐熱
性、耐薬品性、耐電蝕性及び耐金めっき性等を向上させ
る効果を有する。また、この熱硬化性エポキシ成分とし
て配合されるエポキシ樹脂含有重合体Ｃは、組成物中で
感光性樹脂及び希釈剤等と相溶し、また乾燥塗膜中では
カルボキシル基を有する感光性樹脂成分と相溶性良好で
あるにもかかわらず、予備乾燥条件下においての熱硬化
による現像性及び解像性不良の問題は生じない。この詳
細な理由は明らかではないが、前記感光性樹脂組成物の
乾燥塗膜中では、カルボキシル基を有する感光性樹脂成
分とエポキシ基含有重合体Ｃは、見かけ上は相溶性良好
であるが微細なレベルでは非相溶性を呈し、予備乾燥条
件下においては相互に反応するのが困難な程度に各成分
の境界が明確なドメイン構造を有しているためであると
の一応の推定が可能である。

【００１９】このため、本発明に係る感光性樹脂組成物
は、予備乾燥皮膜形成後の熱硬化過程においてエポキシ
化合物の熱硬化によるソルダーレジストの被膜強度、硬
度、耐薬品性、耐金めっき性及び耐電蝕性等の向上が十
分に達成され、特に予備乾燥皮膜の指触粘着性の低減、
はんだ耐熱性の向上及び耐金めっき性の向上が著しく優
れるものである。

【００２０】また、このエポキシ樹脂含有重合体Ｃとし
て、分子中に芳香環部分を有すると共に、エポキシ樹脂
含有重合体Ｃ全量に対するエポキシ樹脂含有重合体Ｃ中
の芳香環部分の全量の割合が、４〜７０重量％である
と、半田耐熱性及び耐金めっき性を更に向上することが
できるようになる。このとき、前記の芳香環部分の割合
が４重量％以上となることで、半田耐熱性及び耐金めっ
き性に著しい向上がみられるものであり、またこの割合
が７０重量％を超えると、エポキシ樹脂含有重合体Ｃ中
に十分な量のエポキシ基を確保することができなくなる
と共に組成物中での相溶性も悪化するおそれがある。ま
た特に好ましくは、前記の割合を４〜５０重量％の範囲
とするものである。

【００２１】ここで、芳香環部分とは、ベンゼン環、縮
合ベンゼン環、非ベンゼン系芳香環及び複素芳香環等
の、芳香族に属する環を含む部分を意味するものであ
り、これらの環に結合したアルキル基等の置換基は含ま
ず、これらの環を構成する炭素に結合する水素は含むも
のである。

【００２２】前記エポキシ基含有重合体Ｃは、分子中に
エポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物と、これと
共重合可能な他のエチレン性不飽和化合物との共重合体
である。

【００２３】エポキシ基を有するエチレン性不飽和化合
物としては、適宜のモノマー又はプレポリマーが用いら
れるが、例えばグリシジル（メタ）アクリレート、
（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチル（メタ）ア
クリレート等の（メタ）アクリル酸のエポキシシクロヘ
キシル誘導体類、（メタ）アクリレート等の脂環エポキ
シ誘導体、β−メチルグリシジル（メタ）アクリレート
及びモノアリルグリシジルイソシアヌレート等を挙げる
ことができ、これらはそれぞれ単独で、或いは複数種を
組み合わせて用いることができる。特に、汎用されて入
手が容易なグリシジル（メタ）アクリレートを用いるこ
とが好ましい。

【００２４】分子中にエポキシ基を有するエチレン性不
飽和化合物と共重合可能なエチレン性不飽和化合物は、
エポキシ基含有重合体Ｃの被膜硬度調節等のために併用
され、この成分としては、適宜のモノマー又はプレポリ
マーが用いられるが、例えば、メチル（メタ）アクリレ
ート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）
アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチ
ル（メタ）アクリレート、ターシャリーブチル（メタ）
アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレー
ト、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、ｎ−デシル
（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレー
ト、ラウリル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メ
タ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステ
アリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）
アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等の
直鎖又は分岐の脂肪族又は脂環族（但し、環中に一部不
飽和結合を有しても良い）の（メタ）アクリル酸エステ
ル、及びヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、メト
キシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メ
タ）アクリレート、ジエチレングリコールモノ（メタ）
アクリレート、トリエチレングリコールモノ（メタ）ア
クリレート、メトキシジエチレングリコールモノ（メ
タ）アクリレート等のエチレングリコールエステル系
（メタ）アクリレート、及び同様なプロピレングリコー
ル系（メタ）アクリレート、ブチレングリコール系モノ
（メタ）アクリレート、グリセロールモノ（メタ）アク
リレート等、及びベンジル（メタ）アクリレート等の芳
香族系の（メタ）アクリレート、及び（メタ）アクリル
アミド、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−プロ
ピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ターシャリーブチル
（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ターシャリーオクチル
（メタ）アクリルアミド、ジアセトン（メタ）アクリル
アミド等のアクリルアミド系化合物、及びビニルピロリ
ドン、アクリロニトリル、酢酸ビニル、スチレン、α−
メチルスチレン、ビニルエーテル、ベンジル（メタ）ア
クリレート、フェノキシアルキル（メタ）アクリレー
ト、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリ
レート、ノニルフェノールＥＯ付加物（メタ）アクリレ
ート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メ
タ）アクリレート等が挙げられる。またこれらのものに
加えて、必要に応じてポリエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）
アクリレート等の１分子中にエチレン性不飽和基を２個
以上有する化合物を用いることもできる。これらは単独
で又は組み合わせて用いることができる。それらの中で
も、直鎖又は分岐の脂肪族又は脂環族の（メタ）アクリ
ル酸エステル、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレー
ト、アルコキシアルキル（メタ）アクリレート、グリセ
ロールモノ（メタ）アクリレートが、現像幅の調節等の
ために特に好適である。

【００２５】また、特にエポキシ基含有重合体Ｃとし
て、芳香環部分を有するものを得る場合には、エチレン
性不飽和化合物のうちの一部又は全部として、スチレ
ン、α−メチルスチレン、ビニルエーテル、ベンジル
（メタ）アクリレート、フェノキシアルキル（メタ）ア
クリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メ
タ）アクリレート、ノニルフェノールＥＯ付加物（メ
タ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプ
ロピル（メタ）アクリレート等のような、芳香環部分を
有するものを用いることができる。このうち、スチレ
ン、ベンジル（メタ）アクリレート等を用いることが好
ましい。

【００２６】上記エポキシ基含有重合体Ｃは、公知の重
合方法、例えば溶液重合やエマルジョン重合等により得
られる。溶液重合を用いる場合について説明すれば、例
えば、分子中に１個のみのエポキシ基を有するエチレン
性不飽和化合物を含む単量体成分を、適当な有機溶剤中
で重合開始剤を添加して、窒素気流下に加熱撹拌する方
法や沸点重合法等により重合させる工程を採用すること
ができる。

【００２７】前記有機溶剤として、例えばメチルエチル
ケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、及びトルエ
ン、キシレン等の芳香族炭化水素類、及び酢酸エチル、
酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブ
アセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート等の酢酸エ
ステル類、及びジアルキルグリコールエーテル類等が挙
げられ、これらは単独で又は混合して用いることができ
る。

【００２８】前記重合のための重合開始剤としては、例
えばジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド等
のハイドロパーオキサイド類、ジクミルパーオキサイ
ド、２，５−ジメチル−２，５−ジ−（ｔ−ブチルパー
オキシ）−ヘキサン等のジアルキルパーオキサイド類、
イソブチリルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイ
ド類、メチルエチルケトンパーオキサイド等のケトンパ
ーオキサイド類、ｔ−ブチルパーオキシビバレート等の
アルキルパーエステル類、ジイソプロピルパーオキシジ
カーボネート等のパーオキシジカーボネート類、アゾビ
スイソブチロニトリル等のアゾ化合物類が挙げられこれ
らは単独で又は組み合わせて用いることができる。ま
た、前記重合開始剤としてレドックス系の開始剤を使用
してもよい。

【００２９】エポキシ基含有重合体Ｃを構成するため
の、エポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物と他の
エチレン性不飽和化合物の全量中における、分子中にエ
ポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物の含有量は、
１０ｍｏｌ％以上４０ｍｏｌ％未満の範囲であることが
必要であり、好ましくは２０〜３６ｍｏｌ％である。こ
の範囲において、予備乾燥皮膜の指触粘着性、半田耐熱
性及び耐金めっき性が優れたものとなる。この含有量が
４０ｍｏｌ％以上である場合ではこれらの効果が上記範
囲の場合と比べて劣ったものとなってしまい、また含有
量が１０ｍｏｌ％未満の場合は熱硬化性が不足し、最終
的なソルダーレジストの所期の物性、特に半田耐熱性及
び耐電蝕性の向上が十分でない。

【００３０】なお、エポキシ基含有重合体Ｃ中のエポキ
シ基の一部が、例えば（メタ）アクリル酸、酢酸、プロ
ピオン酸、ヒドロキシプロピオン酸、安息香酸等のカル
ボキシル基を有する化合物、或いはイソシアネート系化
合物等と反応させられていても良いが、その場合でも、
エポキシ基含有重合体Ｃ中における分子中にエポキシ基
を有するエチレン性不飽和化合物に対応した構成部分中
でエポキシ基の残存したものが単量体換算で１０ｍｏｌ
％以上４０ｍｏｌ％未満存在することが必要である。

【００３１】本発明に使用するエポキシ基含有重合体Ｃ
の重量平均分子量は２０００〜２０００００であること
が望ましい。また、本発明に使用するエポキシ基含有重
合体Ｃにおいて、特にパターン形成工程における現像性
及び解像性等と最終的に得られるソルダーレジストの物
性のバランスの特に良い範囲は、分子中にエポキシ基を
有するエチレン性不飽和化合物、特にグリシジル（メ
タ）アクリレートの配合量が７０〜１００モル％であ
り、且つ重量平均分子量が２０００〜４００００の場合
である。

【００３２】感光性樹脂組成物中におけるエポキシ基含
有重合体Ｃの配合量は特に制限されないが、予備乾燥皮
膜の指触粘着性、はんだ耐熱性及び耐金めっき性を十分
に改善すると共に、良好な熱硬化性を得るためには、同
時に配合される希釈剤Ｅ中の有機溶剤を除外した成分全
量に対して１〜５０重量％であることが望ましく、特に
１〜４０重量％の範囲において最適な効果が得られる。

【００３３】また、本発明のＡ成分である１分子中にカ
ルボキシル基と２個以上のエチレン性不飽和基とを有す
る感光性樹脂について特別な制限はないが、露光の前に
おける感光性樹脂Ａに希アルカリ水溶液に対する溶解、
分散又は膨潤性を付与し、また本発明の組成物の塗膜の
露光される部分について、露光の前後で希アルカリ水溶
液に対する溶解、分散又は膨潤性が充分な変化を生じさ
せるためには、前記の通り分子中にカルボキシル基と２
個以上のエチレン性不飽和基とを併有しているものでな
ければならない。感光性樹脂Ａにおいてカルボキシル基
に由来する酸価は２５〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであるこ
とが好ましく、特に好ましくは２５〜１５０ｍｇＫＯＨ
／ｇである。なお、エチレン性不飽和基は、バックボー
ンポリマーに分子末端に或いは側鎖として光重合性のエ
チレン性不飽和基或いは光重合性のエチレン性不飽和結
合を有する基を２個或いは多数導入したものでよい。

【００３４】このような感光性樹脂Ａとしては、例えば
エポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物（ａ）とそ
の他のエチレン性不飽和化合物（ｂ）とを共重合させて
得られる化合物に、カルボキシル基を有するエチレン性
不飽和化合物（ｄ）と飽和あるいは不飽和酸無水物
（ｅ）とを反応させて得られる感光性樹脂（Ａ−１）、
及び１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
化合物（ｃ）にカルボキシル基を有するエチレン性不飽
和化合物（ｄ）と飽和あるいは不飽和酸無水物（ｅ）と
を反応させて得られる感光性樹脂（Ａ−２）、酸無水物
共重合体（ｆ）とエチレン性不飽和基を有するアルコー
ル（ｇ）とを反応させて得られる感光性樹脂（Ａ−
３）、及びカルボキシル基を有するエチレン性不飽和化
合物（ｄ）とこれと共重合可能なエチレン性不飽和化合
物（ｂ）とを共重合させて得られる化合物に、エポキシ
基を有するエチレン性不飽和化合物（ａ）を反応させて
得られる感光性樹脂（Ａ−４）等を挙げることができ、
これらは単独、或いは組み合わせて用いることが可能で
ある。

【００３５】１分子中にカルボキシル基と２個以上のエ
チレン性不飽和基とを有する感光性樹脂Ａのうち、（Ａ
−１）及び（Ａ−４）で使用される（ａ）成分であるエ
ポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物としては、適
宜のモノマー又はプレポリマーが用いられるが、例えば
アクリル酸又はメタクリル酸のエポキシシクロヘキシル
誘導体類、アクリレート又はメタクリレートの脂環エポ
キシ誘導体、及びβ−メチルグリシジルアクリレート又
はβ−メチルグリシジルメタクリレート等を挙げること
ができ、これらは単独で又は組み合わせて用いることが
できる。特に、汎用されて入手が容易なグリシジルアク
リレート又はグリシジルメタクリレートを用いるのが好
ましい。（Ａ−１）及び（Ａ−４）で使用される（ｂ）
成分であるエチレン性不飽和化合物としては、適宜のモ
ノマー又はプレポリマーが用いられるが、上記（Ａ−
１）においては（ａ）成分とまた（Ａ−４）においては
（ｄ）成分とそれぞれ共重合可能なエチレン性不飽和化
合物であればよく、光硬化性の調整及び硬化膜物性の調
整のために必要に応じて併用されるが、特に直鎖又は分
岐の脂肪族、芳香族、あるいは脂環族（但し、環中に一
部不飽和結合を有してもよい）のアクリル酸エステル又
はメタクリル酸エステル、ヒドロキシアルキルアクリレ
ート又はヒドロキシアルキルメタクリレート、アルコキ
シアルキルアクリレート又はアルコキシアルキルメタク
リレート、ベンジルアクリレート又はベンジルメタクリ
レート等、並びにＮ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロ
ヘキシルマレイミド等のＮ−置換マレイミド類、スチレ
ン、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシアルキ
ル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリ
コール（メタ）アクリレート、ノニルフェノールＥＯ負
荷物（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェ
ノキシプロピル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
またこれらのものに加えて、必要に応じポリエチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパ
ントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールト
リ（メタ）アクリレート等の１分子中にエチレン性不飽
和基を２個以上有する化合物を用いることもできる。こ
れらはそれぞれ単独で又は併せて用いることができる。
これら（ｂ）成分は感光性樹脂の皮膜硬度及び油性の調
節、並びに最終的に形成されるレジストの硬度の調節が
容易である等の点で特に好適である。

【００３６】（Ａ−２）で使用される（ｃ）成分である
１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合
物としては、適宜のエポキシ樹脂や重合系エポキシ化合
物等を単独で又は組み合わせて用いることができる。特
に、トリグリシジルイソシアヌレート、ＹＸ４０００
（油化シェルエポキシ社製）、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等、並びにフェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、及びビスフェノールＡ−ノボラック型エポキ
シ樹脂のノボラック型エポキシ樹脂等が望ましく、これ
らのエポキシ化合物はそれぞれ単独で又は併せて用いる
ことができる。

【００３７】これらのうち、特にノボラック型エポキシ
樹脂を用いることが好ましい。このノボラック型エポキ
シ樹脂とは、各種フェノール類を塩基性触媒の存在下
で、ホルムアルデヒドと反応させて得られる各種フェノ
ールノボラック樹脂に、エピハロヒドリンを反応させて
得られるものである。このフェノール類としては特に限
定されるものではないが、例えばフェノール、クレゾー
ル、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン、ビスフ
ェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、テ
トラブロムビスフェノールＡ、ビスフェノールＡＤ、ビ
フェノール系化合物、ジヒドロキシナフタレン等が挙げ
られる。特に好ましいノボラック型エポキシ樹脂は具体
的にはフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、及びビスフェノールＡ−
ノボラック型エポキシ樹脂である。

【００３８】（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−４）で
使用される（ｄ）成分であるカルボキシル基を有するエ
チレン性不飽和化合物としては、適宜のモノマー又はプ
レポリマーが用いられるが、例えばアクリル酸、メタク
リル酸、クロトン酸、桂皮酸、２−アクリロイルオキシ
エチルコハク酸、２−メタクリロイルオキシエチルコハ
ク酸、２−アクリロイルオキシエチルフタル酸、２−メ
タクリロイルオキシエチルフタル酸、β−カルボキシエ
チルアクリレート、アクリロイルオキシエチルサクシネ
ート、メタクリロイルオキシエチルサクシネート、２−
プロペノイックアシッド，３−（２−カルボキシエトキ
シ）−３−オキシプロピルエステル、２−アクリロイル
オキシエチルテトラヒドロフタル酸、２−メタクリロイ
ルオキシエチルテトラヒドロフタル酸、２−アクリロイ
ルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−メタクリロ
イルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸等のエチレン性
不飽和基を１個のみ有するもの、並びにペンタエリスリ
トールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメ
タクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレー
ト、トリメチロールプロパンジメタクリレート、ジペン
タエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリス
リトールペンタメタクリレート等のヒドロキシル基を有
する多官能アクリレートや多官能メタクリレートに二塩
基酸無水物を反応させて得られるもののような、エチレ
ン性不飽和基を複数有するものが挙げられ、これらをそ
れぞれ単独で、又は併せて用いることができる。これら
の中でもカルボキシル基を１個のみ有するものが好まし
く、特にアクリル酸又はメタクリル酸を単独又は併せて
用いる場合やアクリル酸若しくはメタクリル酸又はこれ
らの混合物を主成分とするのが好ましい。すなわち、ア
クリル酸やメタクリル酸により導入されるエチレン性不
飽和基は光反応性に優れるので、カルボキシル基を有す
るエチレン性不飽和化合物（ｄ）としてアクリル酸やメ
タクリル酸を用いるのが好ましいものである。

【００３９】（Ａ−１）及び（Ａ−２）で使用される
（ｅ）成分である飽和あるいは不飽和酸無水物として
は、例えば、無水コハク酸、無水メチルコハク酸、無水
マレイン酸、無水シトラコン酸、無水グルタル酸、無水
イタコン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル
酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジ
ック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒド
ロ無水フタル酸等の二塩基酸無水物、及び無水トリメリ
ット酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸
無水物等の三塩基酸以上の酸無水物が挙げられ、これら
は単独で又は組み合わせて用いることができる。

【００４０】（Ａ−１）の製造において、エポキシ基を
有するエチレン性不飽和化合物（ａ）の含有率は、共重
合体の製造に用いられる重合性単量体成分全量中で４０
〜９５モル％の範囲であることが好ましい。これが４０
モル％以上であることで、十分な光硬化性を得ると共
に、パターン形成工程において良好な感度や解像性が得
られ、また最終的に形成されるソルダーレジストのはん
だ耐熱性を更に向上することができる。特に好ましい範
囲は５０〜９５モル％であり、この範囲では形成される
ソルダーレジストが特に優れたはんだ耐熱性及び耐電蝕
性を示す。

【００４１】また、（Ａ−１）の製造において、上記
（ａ）と（ｂ）とを反応させて得られる共重合体は、公
知の重合方法例えば溶液重合、エマルジョン重合等によ
り得られる。溶液重合で行う場合を例にすると、上記
（ａ）成分と（ｂ）成分からなるエチレン性不飽和化合
物の混合物を適当な有機溶剤中で、重合開始剤を添加
し、窒素雰囲気下で加熱攪拌する方法や共沸重合法等に
より重合を行う。

【００４２】上記有機溶剤として、例えばメチルエチル
ケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、及びトルエ
ン、キシレン等の芳香族炭化水素類、及び酢酸エチル、
酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブ
アセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート等の酢酸エ
ステル類、及びジアルキルグリコールエーテル類等が挙
げられ、これらは単独で又は混合して用いることができ
る。

【００４３】前記重合のための重合開始剤としては、例
えばジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド等
のハイドロパーオキサイド類、ジクミルパーオキサイ
ド、２，５−ジメチル−２，５−ジ−（ｔ−ブチルパー
オキシ）−ヘキサン等のジアルキルパーオキサイド類、
イソブチリルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイ
ド類、メチルエチルケトンパーオキサイド等のケトンパ
ーオキサイド類、ｔ−ブチルパーオキシビバレート等の
アルキルパーエステル類、ジイソプロピルパーオキシジ
カーボネート等のパーオキシジカーボネート類、アゾビ
スイソブチロニトリル等のアゾ化合物類が挙げられこれ
らは単独で又は組み合わせて用いることができる。ま
た、前記重合開始剤としてレドックス系の開始剤を使用
してもよい。

【００４４】また、（Ａ−１）及び（Ａ−２）の製造に
おいて、カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合
物（ｄ）の配合量は、（Ａ−１）では上記共重合体につ
いて、又（Ａ−２）ではエポキシ化合物（ｃ）につい
て、存在するエポキシ基１モルあたり（ｄ）成分に存在
するカルボキシル基が０．７〜１．２モルになるような
量であることが好ましく、特に好ましくは０．９〜１．
１モルの範囲とするものである。この範囲において感光
性樹脂中におけるエポキシ基の残存量を特に低減して、
予備乾燥程度の弱い熱乾燥条件下での熱硬化反応を抑制
し、露光後の現像性の低下を防止することができると共
に未反応のカルボキシル基を有するエチレン性不飽和化
合物（ｄ）の残存を抑制することができる。

【００４５】また、（Ａ−１）及び（Ａ−２）の製造に
おいて、（ｅ）成分は、感光性樹脂に酸価を与え、希ア
ルカリ水溶液による再分散、再溶解性をもたせることを
主たる目的として使用される。その使用量は、該酸無水
物を付加してなる感光性樹脂の酸価が２５〜１５０ｍｇ
ＫＯＨ／ｇの範囲になるように選択することが好まし
い。酸価が２５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上とすることで良好な
現像性を得ることができ、またこれが１５０ｍｇＫＯＨ
／ｇ以下とすることで熱硬化後のレジスト中の残存カル
ボキシル基を低減し、ソルダーレジストの良好な電気特
性、耐電蝕性及び耐水性等を維持できる。特に酸価が４
０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇである場合に最適な効果が得
られる。

【００４６】また、（Ａ−１）及び（Ａ−２）の製造に
おいて、カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合
物（ｄ）及び飽和又は不飽和の酸無水物（ｅ）の付加反
応は、公知の方法を用いて行うことができる。例えば、
カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物（ｄ）
の付加反応は、上記共重合体の溶剤溶液に熱重合禁止剤
としてハイドロキノンもしくはハイドロキノンモノメチ
ルエーテル等及び触媒としてベンジルジメチルアミン、
トリエチルアミン等の第３級アミン類、トリメチルベン
ジルアンモニウムクロライド、メチルトリエチルアンモ
ニウムクロライド等の第４級アンモニウム塩類もしくは
トリフェニルスチビン等を加え撹拌混合し、常法によ
り、好ましくは６０〜１５０℃、特に好ましくは８０〜
１２０℃の反応温度で反応させる。飽和又は不飽和多塩
基酸無水物（ｅ）の付加反応も、上記と同様の方法で行
うことができる。

【００４７】（Ａ−３）の製造において使用される酸無
水物共重合体（ｆ）としては、例えば、無水マレイン酸
とエチレン性不飽和化合物との共重合体、例えば、スチ
レン−マレイン酸共重合体（例えばアトケム社製ＳＭＡ
シリーズ等）、メチルビニルエーテル−無水マレイン酸
共重合体（例えば、ＩＳＰ社製ガントレットＡＮシリー
ズ等）、（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸
共重合体、アルファオレフィン−無水マレイン酸共重合
体、無水マレイン酸−無水イタコン酸−その他の不飽和
単量体の共重合体、または無水マレイン酸−その他の不
飽和単量体の共重合体が挙げられ、これらは単独でも組
み合わせても使用できる。

【００４８】成分（ｆ）と反応させるエチレン性不飽和
基を有するアルコール（ｇ）としては、２−ヒドロキシ
エチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）ア
クリレート、トリメチロールエタンジ（メタ）アクリレ
ート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレー
ト、グリセリン−１，３−ジ（メタ）アクリレート、ト
リメチロールメタンジ（メタ）アクリレート等が例示さ
れ、これらはそれぞれ単独で又は併せて用いられる。成
分（ｆ）に反応させる（ｇ）の割合は任意の範囲をとる
ことができる。また、これらと併せて不飽和基を有さな
いアルコールを用いてもよい。なお、生成される（Ａ−
３）中に無水カルボン酸が残らないようにすることが望
ましい。例えば、上記アルコール類等の使用量を調節す
ることで無水カルボン酸が残らないようにすることが可
能となる。上記（ｆ）と（ｇ）の反応方法としては、例
えば、エーテル類や芳香族炭化水素類等の適当な溶媒中
で加熱することで得られる。この反応を行う場合、上記
の触媒や重合禁止剤を用いることもできる。

【００４９】（Ａ−４）の製造において、上記（ｂ）と
（ｄ）とを反応させて得られる共重合体は、公知の重合
方法、例えば（Ａ−１）の製造に用いたものと同様な方
法を用いて得ることができる。また、この共重合体に、
エポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物（ａ）を付
加させる反応も公知の方法を用いることができ、例えば
（Ａ−１）及び（Ａ−２）の製造における（ｄ）成分や
（ｅ）成分の付加反応に用いた方法を採ることができ
る。なお、（Ａ−４）の製造において、エポキシ基を有
するエチレン性不飽和化合物（ａ）の使用量は、製造さ
れた（Ａ−４）中にカルボキシル基を残して、充分な酸
価が残存する量でなければならない。

【００５０】本発明に使用する感光性樹脂Ａ（例えば
（Ａ−１）乃至（Ａ−４））に関しては、単独或いは組
み合わせて使用できるが、その配合量は、感光性樹脂組
成物の良好な感度及び作業特性並びに最終的に形成され
るレジストの良好な物性を確保するために、同時に配合
される希釈剤Ｅ中の有機溶剤を除外した感光性樹脂組成
物の成分全量中で１０〜８０重量％であることが望まし
い。

【００５１】１分子中に２個以上のエポキシ基を有する
エポキシ化合物Ｂとしては、溶剤難溶性エポキシ化合
物、汎用の溶剤可溶性エポキシ化合物等が挙げられ、こ
れらは単独で又は組み合わせて用いることができる。特
に、トリグリシジルイソシアヌレート、ＹＸ４０００
（油化シェルエポキシ社製）、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＡ
−ノボラック型エポキシ樹脂等が望ましい。感光性樹脂
組成物中におけるＢ成分の配合量は、同時に配合される
希釈剤Ｅ中の有機溶剤を除外した感光性樹脂組成物の成
分全量中で０．１〜５０重量％であることが望ましく、
０．１重量％以上とすることで硬化塗膜の耐はんだ性、
耐めっき性等を更に向上することができ、また５０重量
％以下とすることで現像性を更に向上することができ
る。

【００５２】光重合開始剤Ｄとしては、例えば、ベンゾ
インとそのアルキルエーテ類、アセトフェノン、ベンジ
ルジメチルケタール等のアセトフェノン類、２−メチル
アントラキノン等のアントラキノン類、２，４−ジメチ
ルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、
２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチ
オキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン
等のチオキサントン類、ベンゾフェノン、４−ベンゾイ
ル−４’−メチルジフェニルスルフィド等のベンゾフェ
ノン類、２，４−ジイソプロピルキサントン等のキサン
トン類、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−
プロパン−１−オン等のα−ヒドロキシケトン類、２−
メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モ
ルフォリノ−１−プロパノン等の窒素原子を含むもの、
及び（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ジフェニル
ホスフィンオキシド等が挙げられ、これらはｐ−ジメチ
ル安息香酸エチルエステル、ｐ−ジメチルアミノ安息香
酸イソアミルエステル、２−ジメチルアミノエチルベン
ゾエート等の第三級アミン系等の公知の光重合促進剤及
び増感剤等と併用しても良い。また、可視光、近赤外線
露光用等の光重合開始剤も使用可能である。これらの光
重合開始剤は、各々単独で、又は複数種を適宜互いに組
み合わせて配合される。

【００５３】尚、例えばレーザ露光法用増感剤として７
−ジエチルアミノ−４−メチルクマリン等のクマリン誘
導体、その他カルボシアニン色素系、キサンテン色素系
等を適宜選択することもでき、また本発明の感光性樹脂
組成物を可視光又は近赤外線硬化性のものとすることが
できる。

【００５４】感光性樹脂組成物中における光重合開始剤
Ｄの配合量は、光硬化性と得られるソルダーレジストの
物性の良好なバランスを得るために、同時に配合される
希釈剤Ｅ中の有機溶剤を除外した感光性樹脂組成物の成
分全量中で０．１〜３０重量％であることが望ましい。

【００５５】希釈剤Ｅとしては、光重合性単量体又は有
機溶剤を単独で又は併せて使用することができる。上記
光重合性単量体として、例えば、２−ヒドロキシエチル
アクリレート等の単官能アクリレート、並びにジエチレ
ングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパン
ジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタ
エリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリ
トールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘ
キサアクリレート等の多官能アクリレート或いはこれら
に対応するメタクリレートが挙げられる。光重合性単量
体は各々単独であるいは適宜互いに組み合わせて使用す
ることができる。任意成分としてこれらの光重合性単量
体を使用する場合、その好適配合量の範囲は０．０５〜
４０重量％である、また既述のようにこの光重合性単量
体と化合物Ｃとの総量が、希釈剤Ｅ中の有機溶剤を除外
した感光性樹脂組成物の成分全量中で、０．０５〜４０
重量％、特に０．５〜２５重量％であることが好ましい
ものである。

【００５６】また、上記有機溶剤としては、例えばエタ
ノール、プロピルアルコール、イソプロピルアルコー
ル、ヘキサノール、エチレングリコール等の直鎖、分
岐、２級あるいは多価のアルコール類、及びメチルエチ
ルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、及びトルエ
ン、キシレン等の芳香族炭化水素類、スワゾールシリー
ズ（丸善石油化学社製）、ソルベッソシリーズ（エクソ
ン・ケミカル社製）等の石油系芳香族系混合溶剤及びセ
ロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、及びカ
ルビトール、ブチルカルビトール等のカルビトール類、
及びプロピレングリコールメチルエーテル等のプロピレ
ングリコールアルキルエーテル類、及びジプロピレング
リコールメチルエーテル等のポリプロピレングリコール
アルキルエーテル類、及び酢酸エチル、酢酸ブチル、セ
ロソルブアセテート等の酢酸エステル類、及びジアルキ
ルグリコールエーテル類等が挙げられ、これらは各々単
独であるいは適宜互いに組み合わせて使用することがで
きる。

【００５７】上記光重合性単量体は、感光性樹脂Ａ等を
希釈し、塗布し易い状態にすると共に酸価を調整し、光
重合性を与える。また、上記有機溶剤は、感光性樹脂Ａ
等を溶解、希釈し、液状として塗布可能にすると共に乾
燥により造膜させる。

【００５８】尚、上記希釈剤Ｅとして光重合性単量体等
の光重合性を有する成分は感光性樹脂組成物に必ずしも
配合する必要はないが、配合する場合におけるその合計
量は、希釈剤Ｅとして同様に配合されている有機溶剤を
除外した感光性樹脂組成物の成分全量中で５０重量％以
下であることが望ましく、これにより、乾燥塗膜の表面
粘着性が強くなり過ぎるのを抑制して、パターンを描い
たネガマスクを乾燥した塗膜表面に直接当てがって露光
するときにネガマスクの汚損等を防止することができ
る。

【００５９】一方、上記光重合性単量体と同様に希釈剤
Ｅとして用いられる有機溶剤は本発明の希アルカリ水溶
液で現像可能な感光性樹脂組成物の必須成分であり、仮
乾燥時に速やかに揮散し、乾燥塗膜に残存しないように
選択する必要がある。感光性樹脂組成物中における有機
溶剤の配合量は、特に限定するものではないが、組成物
の成分全量中で５〜９９．５重量％配合することが望ま
しく、これにより感光性樹脂組成物の良好な塗布性を維
持することができる。尚、その好適な配合量は塗布方法
により異なるので、該塗布方法に応じて適宜調節する必
要がある。

【００６０】本発明の感光性樹脂組成物には、上記各成
分の他に、例えばカプロラクタム、オキシム、マロン酸
エステル等でブロックされたトリレンジイソシアネー
ト、モルホリンジイソシアネート、イソホロンジイソシ
アネート、ヘキサメチレンジイソシアネート系のブロッ
クドイソシアネート、及びメラミン、ｎ−ブチル化メラ
ミン樹脂、イソブチル化メラミン樹脂、ブチル化尿素樹
脂、ブチル化メラミン尿素共縮合樹脂、ベンゾグアナミ
ン系共縮合樹脂等のアミノ樹脂等の熱硬化成分、及び紫
外線硬化性エポキシアクリレート又は紫外線硬化性エポ
キシメタクリレート、例えばビスフェノールＡ型、フェ
ノールノボラック型、クレゾールノボラック型、脂環型
エポキシ樹脂にアクリル酸又はメタクリル酸を付加した
もの、ジアリルフタレート樹脂、フェノキシ樹脂、メラ
ミン樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂等の高分子化合物
を適宜加えることができる。

【００６１】また上記感光性樹脂組成物には、必要に応
じて、エポキシ樹脂硬化剤及び硬化促進剤類、充填剤及
び着色剤、シリコーンやアクリレート共重合体、レベリ
ング剤、及びシランカップリング剤等の密着性付与剤、
チクソトロピー剤、重合禁止剤、ハレーション防止剤、
難燃剤、消泡剤、酸化防止剤等の各種添加剤及び分散安
定性を向上させるための界面活性剤や高分子分散剤等を
数重量部加えても良い。

【００６２】本発明の感光性樹脂組成物は、例えば、各
配合成分及び添加剤等を三本ロール、ボールミル、サン
ドミル等を用いる公知の混練方法によって調製される。
その場合に、上記Ａ〜Ｅの成分の内の一部、例えばＥ成
分の一部及びＢ成分を予め混合して分散させておき、こ
れとは別にＡ、Ｄ、Ｅ及びＣ成分の一部を予め混合して
分散させておき、使用時に本発明の感光性樹脂組成物の
配合組成になるように混合調製する方法を採っても良
い。上記感光性樹脂組成物をレジストインクとして使用
して基板上へレジストパターンを形成する方法は特に限
定されない。その中で最も一般的な方法を例示すれば以
下の通りである。

【００６３】例えば、基板上に感光性樹脂組成物（レジ
ストインク）を浸漬法、スプレー、スピンコーター、ロ
ールコーター、カーテンコーター又はスクリーン印刷等
により塗布した後、希釈剤たる有機溶剤を揮発させるた
めに例えば６０〜１２０℃で予備乾燥を行なう。次にパ
ターンを描いたネガマスクを乾燥した塗膜表面に直接又
は間接的に当てがい、ケミカルランプ、低圧水銀灯、中
圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ
又はメタルハライドランプ等を用いて紫外線を照射した
後、現像によりパターンを形成し、さらに例えば１２０
〜１８０℃で３０〜９０分程度の加熱によりエポキシ化
合物を硬化させることでレジストの皮膜強度、硬度及び
耐薬品性等を向上させるのである。

【００６４】上記現像工程で使用されるアルカリ溶液と
しては、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸カリウム水溶液、
炭酸アンモニウム水溶液、炭酸水素ナトリウム水溶、炭
酸水素カリウム水溶液、炭酸水素アンモニウム水溶液、
水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液、水酸
化アンモニウム水溶液、水酸化リチウム水溶液などを例
示することができる。また、上記アルカリ以外でもモノ
エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノー
ルアミン、モノイソプロパノールアミン、ジイソプロパ
ノールアミン、トリイソプロパノールアミン等の有機ア
ミンを使用することができ、これらは、単独でも組み合
わせても用いることができる。このアルカリ溶液の溶媒
としては、水単独のみならず、例えば水と低級アルコー
ル類等の親水性のある有機溶媒の混合物を用いることも
可能である。

【００６５】また、本発明の感光性樹脂組成物或いはフ
ォトソルダーレジストインクを支持体の表面に成膜して
いわゆるドライフィルムレジストとし、支持体とドライ
フィルムレジストとからなるドライフィルムを形成する
こともできる。この場合、膜の厚さは１０〜１００μｍ
とすることが好ましく、支持体としては好ましくはポリ
エチレンテレフタレート等の厚さ５〜１００μｍのフィ
ルムが用いられる。皮膜は好ましくは支持体フィルム上
に感光性樹脂組成物或いはフォトソルダーレジストイン
クを塗布乾燥等することにより形成される。

【００６６】

【実施例】下記に、本発明を実施例に基づいて説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。尚、下記
に示される「部」及び「％」は、全て重量基準である。

【００６７】〔合成例Ａ−１〕還流冷却器に、温度計、
窒素置換用ガラス管及び攪拌機を取り付けた四つ口フラ
スコに、グリシジルメタクリレート７０部、メチルメタ
クリレート３０部、カルビトールアセテート１００部、
ラウリルメルカプタン０．２部、アゾビスイソブチロニ
トリル３部を加え、窒素気流下で加熱、攪拌しつつ８０
℃において５時間重合を行い、５０％共重合体溶液を得
た。次に、上記５０％共重合体溶液に、ハイドロキノン
０．０５部、アクリル酸３７部、ジメチルベンジルアミ
ン０．２部、を加えて１００℃で２４時間付加反応を行
い、続いて、無水テトラヒドロフタル酸４５部、カルビ
トールアセテート７９部を加え、１００℃で３時間反応
させ、上記（Ａ−１）成分に相当する感光性樹脂の５０
％溶液（Ａ−１）を得た。

【００６８】〔合成例Ａ−２〕エピクロンＮ−６８０
（大日本インキ化学工業株式会社製のクレゾールノボラ
ック型樹脂、エポキシ当量２１４）２１４部をカルビト
ールアセテート６０部に溶解させたものに、攪拌しなが
らアクリル酸７４部、ハイドロキノン０．１部及びジメ
チルベンジルアミン０．７部を加え、常法により９０〜
１００℃で２４時間反応させた。この反応液にカルビト
ールアセテート９５部を加え、攪拌し、エポキシアクリ
レート溶液を得た。続いて、テトラヒドロフタル酸無水
物７６部、およびカルビトールアセテート８７部を加え
て１００℃で３時間反応させ、上記（Ａ−２）成分に相
当する感光性樹脂の５０％溶液（Ａ−２）を得た。

【００６９】〔合成例Ｃ−１〕還流冷却器、温度計、窒
素置換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラス
コに、β−メチルグリシジルメタクリレート７０部、ヒ
ドロキシメチルメタクリレート１３０部、ラウリルメル
カプタン０．２部、カルビトールアセテート１２０部、
アゾビスイソブチロニトリル３部を加え、窒素気流下に
加熱し、８５℃において５時間重合を行ない、６０％エ
ポキシ基含有重合体溶液（Ｃ−１）を得た。この共重合
体の重量平均分子量は１６０００であった。

【００７０】〔合成例Ｃ−２〕還流冷却器、温度計、窒
素置換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラス
コに、グリシジルメタクリレート６０部、メチルメタク
リレート１４０部、ラウリルメルカプタン０．２部、カ
ルビトールアセテート１２０部、アゾビスイソブチロニ
トリル３部を加え、窒素気流下に加熱し、８５℃におい
て５時間重合を行ない、６０％エポキシ基含有重合体溶
液（Ｃ−２）を得た。この共重合体の重量平均分子量は
１４０００であった。

【００７１】〔合成例Ｃ−３〕還流冷却器、温度計、窒
素置換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラス
コに、サイクロマーＡ−２００（ダイセル化学工業
（株）社製の（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチ
ルアクリレート）４５部、メチルメタクリレート１００
部、ヒドロキシエチルメタクリレート５５部、ラウリル
メルカプタン０．２部、カルビトールアセテート１２０
部、アゾビスイソブチロニトリル３部を加え、窒素気流
下に加熱し、８５℃において５時間重合を行ない、６０
％エポキシ基含有重合体溶液（Ｃ−３）を得た。この共
重合体の重量平均分子量は１３０００であった。

【００７２】〔合成例Ｃ−４〕還流冷却器、温度計、窒
素置換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラス
コに、グリシジルメタクリレート３５部、メトキシメチ
ルメタクリレート１６５部、ラウリルメルカプタン０．
２部、カルビトールアセテート１２０部、アゾビスイソ
ブチロニトリル３部を加え、窒素気流下に加熱し、８５
℃において５時間重合を行ない、６０％エポキシ基含有
重合体溶液（Ｃ−４）を得た。この共重合体の重量平均
分子量は１４０００であった。

【００７３】〔合成例Ｃ−５〕還流冷却器、温度計、窒
素置換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラス
コに、サイクロマーＡ−２００（ダイセル化学工業
（株）社製の（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチ
ルアクリレート）２０部、スチレン１８０部、ラウリル
メルカプタン０．２部、カルビトールアセテート１２０
部、アゾビスイソブチロニトリル３部を加え、窒素気流
下に加熱し、８５℃において５時間重合を行ない、６０
％エポキシ基含有重合体溶液（Ｃ−５）を得た。この共
重合体（芳香環６７重量％）の重量平均分子量は１３０
００であった。

【００７４】〔合成例Ｃ−６〕還流冷却器、温度計、窒
素置換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラス
コに、グリシジルメタクリレート６０部、スチレン１４
０部、ラウリルメルカプタン０．２部、カルビトールア
セテート１２０部、アゾビスイソブチロニトリル３部を
加え、窒素気流下に加熱し、８５℃において５時間重合
を行ない、６０％エポキシ基含有重合体溶液（Ｃ−６）
を得た。この共重合体（芳香環５２重量％）の重量平均
分子量は１２０００であった。

【００７５】〔合成例Ｃ−７〕還流冷却器、温度計、窒
素置換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラス
コに、グリシジルメタクリレート６０部、スチレン１１
０部、メチルメタクリレート３０部、ラウリルメルカプ
タン０．２部、カルビトールアセテート１２０部、アゾ
ビスイソブチロニトリル３部を加え、窒素気流下に加熱
し、８５℃において５時間重合を行ない、６０％エポキ
シ基含有重合体溶液（Ｃ−７）を得た。この共重合体
（芳香環４１重量％）の重量平均分子量は１３０００で
あった。

【００７６】〔合成例Ｃ−８〕還流冷却器、温度計、窒
素置換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラス
コに、サイクロマーＡ−２００（ダイセル化学工業
（株）社製の（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチ
ルアクリレート）６０部、ベンジルメタクリレート１４
０部、ラウリルメルカプタン０．２部、カルビトールア
セテート１２０部、アゾビスイソブチロニトリル３部を
加え、窒素気流下に加熱し、８５℃において５時間重合
を行ない、６０％エポキシ基含有重合体溶液（Ｃ−８）
を得た。この共重合体（芳香環３０重量％）の重量平均
分子量は１３０００であった。

【００７７】〔合成例Ｃ−９〕還流冷却器、温度計、窒
素置換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラス
コに、グリシジルメタクリレート６０部、スチレン１５
部、メチルメタクリレート１２５部、ラウリルメルカプ
タン０．２部、カルビトールアセテート１２０部、アゾ
ビスイソブチロニトリル３部を加え、窒素気流下に加熱
し、８５℃において５時間重合を行ない、６０％エポキ
シ基含有重合体溶液（Ｃ−９）を得た。この共重合体
（芳香環５．６重量％）の重量平均分子量は１３０００
であった。

【００７８】〔合成例Ｃ′−１〕還流冷却器、温度計、
窒素置換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラ
スコに、グリシジルメタクリレート１０部、メチルメタ
クリレート１９０部、ラウリルメルカプタン０．２部、
カルビトールアセテート１２０部、アゾビスイソブチロ
ニトリル３部を加え、窒素気流下に加熱し、８５℃にお
いて５時間重合を行ない、６０％エポキシ基含有重合体
溶液（Ｃ′−１）を得た。この共重合体の重量平均分子
量は１４０００であった。

【００７９】〔合成例Ｃ′−２〕還流冷却器、温度計、
窒素置換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラ
スコに、グリシジルメタクリレート９０部、メチルメタ
クリレート１１０部、ラウリルメルカプタン０．２部、
カルビトールアセテート１２０部、アゾビスイソブチロ
ニトリル３部を加え、窒素気流下に加熱し、８５℃にお
いて５時間重合を行ない、６０％エポキシ基含有重合体
溶液（Ｃ′−２）を得た。この共重合体の重量平均分子
量は１３０００であった。

【００８０】〔実施例１乃至１８及び比較例１，２〕上
記合成例で生成された感光性樹脂溶液に、表１に示す各
配合組成の配合成分を３本ロールで混練し、実施例１乃
至１８及び比較例１，２の希アルカリ水溶液で現像可能
な液状感光性樹脂組成物を得た。各感光性樹脂組成物及
びそれにより最終的にソルダーレジストの形成されたプ
リント配線板の各性能を下記の試験方法で評価した。

【００８１】

【表１】

【００８２】（注１）エポキシ当量１９５の油化シェル
エポキシ社製のエポキシ化合物 （注２）エポキシ当量１００の日産化学工業社製のトリ
グリシジルイソシアヌレート （注３）エポキシ当量２１４の大日本インキ化学工業社
製のクレゾールノボラック型樹脂 （注４）チバガイギー社製の光重合開始剤 （注５）日本化薬社製の光重合開始剤 （注６）モンサント社製のレベリング剤 （注７）丸善石油社製の芳香族系溶剤 各感光性樹脂組成物により製造されるプリント配線板の
性能を確認するため、順次下記Ｉ〜Ｖの工程を経ること
によりテストピースを作成した。

【００８３】＜Ｉ．塗布工程＞感光性樹脂組成物を、厚
み３５μｍの銅箔のガラスエポキシ基材からなる銅張積
層板及びこれを予めエッチングしてパターンを形成して
おいたプリント配線基板の全面にスクリーン印刷により
塗布し、基板表面にレジストインク層を形成させた。

【００８４】＜II．予備乾燥工程＞塗布工程の後、基板
表面のレジストインク層中の溶剤を揮発させるために８
０℃で予備乾燥を２０分行ない、膜厚２０μｍの乾燥塗
膜を得た。

【００８５】＜III．露光工程＞その後、パターンを描
いたマスクを乾燥塗膜表面に直接当てがうとともに各感
光性樹脂組成物における最適露光量の紫外線を照射し、
基板表面上の乾燥塗膜の選択的露光を行った。

【００８６】＜IV．現像工程＞露光工程後の乾燥塗膜に
おいて、選択的に未露光となっている部分を、炭酸ナト
リウム水溶液を現像液として現像することにより除去
し、基板上に露光硬化された乾燥塗膜のパターンを形成
させた。

【００８７】＜Ｖ．ポストベーク工程＞現像工程で得ら
れた、露光硬化された乾燥塗膜のパターンが形成されて
いる基板を１５０℃で３０分間加熱し、乾燥塗膜の硬化
を行い、テストピースを得た。

【００８８】上記工程で得られたテストピースについて
以下の評価を行った。結果を表６，７に示す。

【００８９】−解像性− 線幅及び線間が共に４０μｍの同心円で構成されるマス
クパターンによって形成されるレジストパターンの形成
状態を観察した。

【００９０】解像性の評価方法は次の通りである。 ×：パターンが形成されなかった。 △：パターンは形成されているが、その一部にわずかに
樹脂残り又は欠落があった。 ○：パターンは形成されるが、線間、線幅の一定性にわ
ずかにむらがあった。 ◎：シャープなパターンを得ることができた。

【００９１】−乾燥塗膜の指触粘着性− 露光工程においてパターンを描いたマスクを乾燥塗膜表
面に直接当てがうとともに各感光性樹脂組成物における
最適露光量の紫外線を照射した後、パターンを描いたマ
スクを取り外すときの粘着の状態及び乾燥塗膜の指触粘
着性を、下記の評価基準により評価した。 ×：マスクを取り外すことが困難で、無理に剥すとマス
クパターンが毀損した。指触によっても顕著な粘着を感
じた。 △：マスクを取り外す際にわずかに剥離抵抗を感じると
共に、乾燥塗膜上にマスクの貼付痕が認められた。ま
た、指触によってもわずかな粘着を感じた。 ○：マスクを取り外した際には粘着を感じなかったが、
乾燥塗膜上にマスクのかすかな貼付痕が認められた。ま
た、指触によってもかすかに粘着を感じた。 ◎：マスクを取り外した際に全く剥離抵抗を感じず、貼
付痕もなかった。また、指触によっても全く粘着を感じ
なかった。

【００９２】−鉛筆硬度− 鉛筆硬度は、三菱ハイユニ（三菱鉛筆社製）を用いて、
ＪＩＳ Ｋ ５４００に準拠して測定して評価した。

【００９３】−密着性− ＪＩＳ Ｋ ５４００の試験方法に従って、テストピー
スに碁盤目状にクロスカットを入れ、次いでセロハン粘
着テープによるピーリング試験後の剥がれの状態を目視
により次の基準に従い判定した。 ◎：１００個のクロスカット部分のうちの全てに全く変
化が見られない。 ○：１００個のクロスカット部分のうち１箇所に僅かに
浮きを生じた。 △：１００個のクロスカット部分のうち２〜１０箇所に
剥がれを生じた。 ×：１００個のクロスカット部分のうち１１〜１００箇
所に剥がれを生じた。

【００９４】−はんだ耐熱性− フラックスとしてＬＯＮＣＯ ３３５５−１１（ロンド
ンケミカル社製の水溶性フラックス）を用い、まずテス
トピースにフラックスを塗布し、次いでこれを２６０℃
の溶融はんだ浴に１５秒間浸漬し、その後水洗した。こ
のサイクルを１回あるいは５回おこなった後の表面白化
の程度を観察した。また、クロスカットによるセロハン
粘着テープ剥離試験をＪＩＳ Ｋ ５４００に準拠して
行い、密着状態の変化を観察した。

【００９５】表面白化の評価方法は次の通りである。 ×：著しく白化した。 △：白化が認められた。 ○：僅かに白化が認められた。 ◎：異常を生じなかった。

【００９６】また密着性の評価方法は次の通りである。 ×：クロスカット試験をするまでもなく、レジストの膨
れ又は剥離を生じた。 △：テープ剥離時にクロスカット部分に剥離が生じた。 ○：テープ剥離時にクロスカット部分に僅かに剥離が生
じた。 ◎：クロスカット部分の剥離を生じなかった。

【００９７】−耐溶剤性− 室温において１時間、２−プロパノール及び１，１，１
−トリクロロエタン中に浸漬し、基板を観察して評価し
た。

【００９８】耐溶剤性の評価方法は次の通りである。 ○：異常を生じないもの。 △：僅かに変化が見られるもの。 ×：塗膜に剥がれが見られるもの。

【００９９】−耐酸性− 室温において１時間、１０％の塩酸に浸漬し、基板を観
察して評価した。

【０１００】耐酸性の評価方法は次の通りである。 ○：異常を生じないもの。 △：僅かに変化が見られるもの。 ×：塗膜に剥がれが見られるもの。

【０１０１】−耐金めっき性− 市販品の無電解ニッケルめっき浴及び無電解金めっき浴
を用いて、テストピースのめっきを行い、めっきの状態
及び塗膜の密着状態を観察した。

【０１０２】耐金めっき性の評価方法は次の通りであ
る。 ◎：外観の変化、テープ剥離時の剥離、めっきの潜り込
みのいずれについても全くなかった。 ○：外観変化はなく、テープ剥離時においても剥離も生
じなかったが。レジストの末端部分において、極めてわ
ずかながら、めっきの潜り込みがみられた。 △：外観変化はないが、テープ剥離時に一部剥離が見ら
れるもの。 ×：塗膜の浮きが見られ、テープ剥離時に剥離が見られ
るもの。

【０１０３】−耐電蝕性− テストピースに代えて、ＩＰＣ Ｂ−２５のくし型電極
Ｂクーポンを用い、上記の条件で評価基板を作製し、く
し電極にＤＣ１００Ｖのバイアス電圧を印加し、４０
℃、９０％Ｒ．Ｈ．の条件下にて５００時間後のマイグ
レーションの有無を確認して評価した。

【０１０４】耐電蝕性の評価方法は次の通りである。 ○：全くマイグレーションが確認できないもの。 △：ほんの僅かにマイグレーションが確認できるもの。 ×：マイグレーションが発生しているもの。

【０１０５】

【表２】

【０１０６】

【発明の効果】上記のように本発明に係る感光性樹脂組
成物は、 Ａ．１分子中にカルボキシル基と２個以上のエチレン性
不飽和基とを有する感光性樹脂、 Ｂ．１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
化合物、 Ｃ．エポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物と他の
エチレン性不飽和化合物をこの化合物全量中におけるエ
ポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物の割合が１０
ｍｏｌ％以上４０ｍｏｌ％未満となる範囲で重合させて
得られるエポキシ樹脂含有重合体、 Ｄ．光重合開始剤及び Ｅ．希釈剤 を含むため、プリント配線板のソルダーレジスト形成用
途として優れた特性を有し、特に予備乾燥皮膜の指触粘
着性を低減すると共に、はんだ耐熱性等の耐熱性及び耐
金めっき性の更なる向上を図ることができるものであ
る。

【０１０７】また、エポキシ基含有重合体Ｃは、分子中
に芳香環部分を４〜７０重量％含有することが好まし
く、この場合、はんだ耐熱性等の耐熱性及び耐金めっき
性を更に向上することができるものである。

【０１０８】また、上記エポキシ基を有するエチレン性
不飽和化合物が、グリシジル（メタ）アクリレート、β
−メチルグリシジル（メタ）アクリレート及び（３，４
−エポキシシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレー
トから選ばれた少なくとも一種であることが好ましく、
この場合、特に予備乾燥皮膜の指触粘着性を低減すると
共に、はんだ耐熱性等の耐熱性及び耐金めっき性の更な
る向上を図ることができるものである。

【０１０９】また、エポキシ基含有共重合体Ｃを、希釈
剤Ｅ中の有機溶剤を除外した感光性樹脂組成物の成分全
量中で１〜５０重量％含有することも好ましく、この範
囲において、予備乾燥皮膜の指触粘着性、半田耐熱性及
び耐金めっき性を、効果的に改善することができるもの
である。

【０１１０】また、上記感光性樹脂Ａの一部又は全部
が、エポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物（ａ）
と、その他のエチレン性不飽和化合物（ｂ）とを共重合
させて得られる化合物に、カルボキシル基を有するエチ
レン性不飽和化合物（ｄ）と飽和或いは不飽和酸無水物
（ｅ）とを反応させて得られるものであることが好まし
く、この場合、特に予備乾燥皮膜の指触粘着性を低減す
ると共に、はんだ耐熱性等の耐熱性及び耐金めっき性の
更なる向上を図ることができるものである。

【０１１１】また、感光性樹脂Ａの一部又は全部が、一
分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物
（ｃ）に、カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化
合物（ｄ）と飽和或いは不飽和酸無水物（ｅ）とを反応
させて得られるものであることも好ましく、この場合、
特に予備乾燥皮膜の指触粘着性を低減すると共に、はん
だ耐熱性等の耐熱性及び耐金めっき性の更なる向上を図
ることができるものである。

【０１１２】また、本発明に係るフォトソルダーレジス
トインクは、上記のような感光性樹脂組成物から成るた
め、プリント配線板のソルダーレジスト形成用途として
優れた特性を有し、特に予備乾燥皮膜の指触粘着性を低
減すると共に、はんだ耐熱性等の耐熱性及び耐金めっき
性の更なる向上を図ることができるものである。

【０１１３】また、本発明に係るプリント配線板は、上
記のフォトソルダーレジストインクから形成される硬化
皮膜を備えているため、プリント配線板のソルダーレジ
スト形成用途として優れた特性を有し、特に予備乾燥皮
膜の指触粘着性を低減すると共に、はんだ耐熱性等の耐
熱性及び耐金めっき性の更なる向上を図ることができる
ものである。

【０１１４】また、本発明に係るドライフィルムは、上
記のような感光性樹脂組成物を乾燥することにより得ら
れる皮膜を支持体の表面に形成するため、プリント配線
板のソルダーレジスト形成用途として優れた特性を有
し、特に予備乾燥皮膜の指触粘着性を低減すると共に、
はんだ耐熱性等の耐熱性及び耐金めっき性の更なる向上
を図ることができるものである。

【０１１５】また、本発明に係るドライフィルムは、上
記のフォトソルダーレジストインクを乾燥することによ
り得られる皮膜を支持体の表面に形成するため、プリン
ト配線板のソルダーレジスト形成用途として優れた特性
を有し、特に予備乾燥皮膜の指触粘着性を低減すると共
に、はんだ耐熱性等の耐熱性及び耐金めっき性の更なる
向上を図ることができるものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F071 AA32 AA33 AB26 AB30 AF02 AF25 AF42 AF45 AF58 BA02 BB02 BC01 4J027 AA01 AE01 BA07 BA08 BA19 BA20 BA21 BA24 BA27 CA10 CB10 CD10 4J039 AD20 AE05 EA06 EA37 GA17 5E314 AA27 AA32 BB06 BB11 BB12 CC01 CC15 FF01 GG10

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】Ａ．１分子中にカルボキシル基と２個以上
   のエチレン性不飽和基とを有する感光性樹脂、 Ｂ．１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
   化合物、 Ｃ．エポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物と他の
   エチレン性不飽和化合物をこの化合物全量中におけるエ
   ポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物の割合が１０
   ｍｏｌ％以上４０ｍｏｌ％未満となる範囲で重合させて
   得られるエポキシ樹脂含有重合体、 Ｄ．光重合開始剤及び Ｅ．希釈剤 を含んで成ることを特徴とする感光性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 エポキシ基含有重合体Ｃが、分子中に芳
   香環部分を４〜７０重量％含有することを特徴とする請
   求項１に記載の感光性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 エポキシ基を有するエチレン性不飽和化
   合物が、グリシジル（メタ）アクリレート、β−メチル
   グリシジル（メタ）アクリレート及び（３，４−エポキ
   シシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートから選
   ばれた少なくとも一種であることを特徴とする請求項１
   又は２に記載の感光性樹脂組成物。
4. 【請求項４】 エポキシ基含有共重合体Ｃを、希釈剤Ｅ
   中の有機溶剤を除外した感光性樹脂組成物の成分全量中
   で１〜５０重量％含有して成ることを特徴とする請求項
   １乃至３のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
5. 【請求項５】 感光性樹脂Ａの一部又は全部が、エポキ
   シ基を有するエチレン性不飽和化合物（ａ）と、その他
   のエチレン性不飽和化合物（ｂ）とを共重合させて得ら
   れる化合物に、カルボキシル基を有するエチレン性不飽
   和化合物（ｄ）と飽和或いは不飽和酸無水物（ｅ）とを
   反応させて得られるものであることを特徴とする請求項
   １乃至４のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
6. 【請求項６】 感光性樹脂Ａの一部又は全部が、一分子
   中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物
   （ｃ）に、カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化
   合物（ｄ）と飽和或いは不飽和酸無水物（ｅ）とを反応
   させて得られるものであることを特徴とする請求項１乃
   至５のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
7. 【請求項７】 請求項１乃至６のいずれかに記載の感光
   性樹脂組成物から成ることを特徴とするフォトソルダー
   レジストインク。
8. 【請求項８】 請求項７に記載のフォトソルダーレジス
   トインクから形成される硬化皮膜を備えて成ることを特
   徴とするプリント配線板。
9. 【請求項９】 請求項１乃至６のいずれかに記載の感光
   性樹脂組成物を乾燥することにより得られる皮膜を支持
   体の表面に形成して成ることを特徴とするドライフィル
   ム。
10. 【請求項１０】 請求項７に記載のフォトソルダーレジ
    ストインクを乾燥することにより得られる皮膜を支持体
    の表面に形成して成ることを特徴とするドライフィル
    ム。