JP2003243890A - 部品実装装置、部品実装ヘッド干渉回避制御方法、及び部品実装ヘッド干渉回避制御プログラム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来に比べてコスト安でかつ部品実装効率の
高い、部品実装装置、部品実装ヘッド干渉回避制御方
法、及び部品実装ヘッド干渉回避制御プログラムを提供
する。 【解決手段】 部品実装ヘッド１３１、１３２の移動を
制御する制御装置１８１を備え、複数の部品実装ヘッド
が互いに干渉する可能性のある干渉領域２１１を設定し
て上記部品実装ヘッドの動作制御を行い、各部品実装ヘ
ッドの干渉を回避するようにした。よって、制御方法の
みで衝突を回避することが可能であり、従来に比べて安
価な部品実装装置を実現可能であり、各部品実装ヘッド
を非同期に動作させることができ、部品実装効率を高め
ることが可能である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の部品実装ヘ
ッドを有し、これらの部品実装ヘッドを各々独立して
Ｘ、Ｙ方向に移動可能にするＸＹロボット部を有し、互
いの部品実装ヘッドの移動可能範囲が重複するように部
品実装ヘッドが設置されている部品実装装置、上記部品
実装ヘッドの干渉回避制御方法、及び上記部品実装ヘッ
ドの干渉回避制御プログラムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、複数の部品実装ヘッドを持つ部品
実装装置において、互いの部品実装ヘッドの衝突回避を
目的とした制御方法は、例えば、特開平６−１５５１８
６号公報に記載の方法が知られている。従来の技術とし
て、上記特開平６−１５５１８６号公報に開示される部
品実装ヘッドの衝突回避制御方法の一例について以下に
説明する。図１０は、従来の上記衝突回避制御方法を示
すフローチャートである。ステップ（図内では「Ｓ」に
て示す）１では、ある実装ステップにおける、各部品実
装ヘッドの現在位置をＸ、Ｙ座標位置にて認知する。次
のステップ２では、認知された各部品実装ヘッドにおい
て、上記現在位置から次の移動先におけるＸ、Ｙ座標値
を確認する。このとき、各部品実装ヘッドが巡る移動軌
跡を比較し、その長短を記憶する。次のステップ３で
は、各部品実装ヘッドの移動先において、各部品実装ヘ
ッドの間隔が、部品実装ヘッド同士の衝突を回避できな
い最大の範囲である衝突回避限界間隔内にあるか否かを
判断する。

【０００３】ステップ３にて、各部品実装ヘッドの移動
先における間隔が、上記衝突回避限界間隔に含まれない
と判断された場合、ステップ４において、装着プログラ
ム通りに各部品実装ヘッドを移動先に移動させる。一
方、ステップ３にて上記間隔が上記衝突回避限界間隔に
含まれると判断された場合、ステップ５では、ステップ
２において移動軌跡が短いと判断された方の部品実装ヘ
ッドを、まず移動先へ移動開始する。そして次のステッ
プ６では、上記移動軌跡の短い方の部品実装ヘッドを移
動させながら、該部品実装ヘッドを備え該部品実装ヘッ
ドを移動させるＸロボット軸の、移動して行こうとする
領域内、つまり該Ｘロボット軸と上記衝突回避限界間隔
とで囲まれた領域内に、他方の部品実装ヘッドが存在す
るか否かを判断する。

【０００４】ステップ６にて、上記移動している部品実
装ヘッドの上記衝突回避限界領域内に、他方の部品実装
ヘッドが存在すると判断された場合には、ステップ７に
おいて、他方の部品実装ヘッド、即ち、移動軌跡の長い
方の部品実装ヘッドを、衝突回避限界間隔をあけた退避
位置へ一旦移動させ、そこで待機させる。一方、ステッ
プ６にて、上記移動している部品実装ヘッドの上記衝突
回避限界領域内に、他方の部品実装ヘッドが存在しない
と判断された場合には、ステップ８において、他方の部
品実装ヘッドを衝突回避限界領域に侵入して移動しよう
とする距離をあけて、一時移動待機させる。この衝突回
避を行って次の装着動作に移行させる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来の構成では、上記ステップ７及びステップ８
において、衝突回避限界間隔をあけて部品装着ヘッドの
衝突を回避させるため、部品装着ヘッドの互いの距離を
認識するための衝突警告センサーを設ける必要があり、
コスト高となる。又、互いの部品実装ヘッドが移動を開
始する際に、他方の部品実装ヘッドの位置を認知し、互
いの部品実装ヘッドの移動目標位置を確認する必要があ
るため、各々の部品実装ヘッドを同時に移動開始させな
ければ、部品衝突回避間隔を超えるか否かを判断できな
い。よって、互いの部品実装ヘッドを非同期に動作させ
ることができず、部品実装効率の面で不利となるという
問題点を有していた。本発明は、このような問題点を解
決するためになされたもので、従来に比べてコスト安で
かつ部品実装効率の高い、部品実装装置、部品実装ヘッ
ド干渉回避制御方法、及び部品実装ヘッド干渉回避制御
プログラムを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は以下のように構成する。即ち、本発明の第
１態様の部品実装装置は、電子部品の保持、及び保持し
ている電子部品の基板への実装を行う複数の部品実装ヘ
ッドと、上記部品実装ヘッドをそれぞれ独立して、かつ
上記部品実装ヘッドの移動領域が重複するように、互い
に直交するＸ，Ｙ方向へそれぞれの上記部品実装ヘッド
を移動させる複数のヘッド移動装置と、上記部品実装ヘ
ッド及び上記ヘッド移動装置に対して動作制御を行う制
御装置であって、上記部品実装ヘッドが互いに干渉する
可能性がある干渉領域の情報である干渉領域情報を有
し、一つの部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ移動開始
するときに、他の部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ移
動中である若しくは既に上記干渉領域内に存在するとき
には、上記他の部品実装ヘッドが上記干渉領域外に位置
するまで上記一の部品実装ヘッドの上記干渉領域内への
移動を停止させる動作制御を上記ヘッド移動装置に対し
て行う制御装置と、を備えたことを特徴とする。

【０００７】上記干渉領域情報は可変な情報であり、搬
送方向に沿って当該部品実装装置へ搬入された上記基板
の上記搬送方向に直角な上記Ｙ方向におけるＹ寸法に基
づいて、上記制御装置は上記干渉領域情報を決定するよ
うにしてもよい。

【０００８】上記部品実装ヘッドは、搬送方向に沿って
当該部品実装装置へ搬入された上記基板に備わるマーク
を撮像する撮像カメラを有し上記搬送方向に直角な上記
Ｙ方向へ上記マークを撮像するために移動する場合、上
記制御装置は、上記マークの内、上記Ｙ方向への移動量
が最も大きくなる最大移動量マークを選択し、該最大移
動量マークに基づいて上記干渉領域情報を決定するよう
にしてもよい。

【０００９】搬送方向に沿って当該部品実装装置へ搬入
された上記基板の部品実装位置の内、上記制御装置は、
上記搬送方向に直角な上記Ｙ方向への上記部品実装ヘッ
ドの移動量が最も大きくなる最大移動量実装位置を選択
し、該最大移動量実装位置に基づいて上記干渉領域情報
を決定するようにしてもよい。

【００１０】上記干渉領域情報は可変な情報であり、上
記制御装置は、上記他の部品実装ヘッドの動作状態に基
づいて、上記制御装置は、上記干渉領域情報を決定する
ようにしてもよい。

【００１１】上記部品実装ヘッドが、搬送方向に沿って
当該部品実装装置へ搬入された上記基板に備わるマーク
を撮像する撮像カメラを有し上記搬送方向に直交する上
記Ｙ方向へ上記マークを撮像するために移動するとき、
上記他の部品実装ヘッドの動作状態は、上記マークの撮
像動作であり、又は、上記他の部品実装ヘッドの動作状
態は、上記電子部品の実装動作であってもよい。

【００１２】上記他の部品実装ヘッドが上記干渉領域外
に位置するまで、上記一の部品実装ヘッドが上記干渉領
域内への移動を停止されているとき、上記制御装置は、
上記一の部品実装ヘッド及び上記ヘッド移動装置に対し
て、上記干渉領域外にて上記電子部品の実装動作を上記
一の部品実装ヘッドに行わせる動作制御を行うようにし
てもよい。

【００１３】又、本発明の第２態様の部品実装ヘッド干
渉回避制御方法は、電子部品の保持、及び保持している
電子部品の基板への実装を行う複数の部品実装ヘッドに
ついて、それぞれ独立して、かつ互いの移動領域が重複
するようにして、互いに直交するＸ，Ｙ方向へそれぞれ
移動させるときにおける上記部品実装ヘッドの干渉回避
制御方法であって、上記部品実装ヘッドが互いに干渉す
る可能性がある干渉領域内へ一つの部品実装ヘッドが移
動を開始するとき、他の部品実装ヘッドが上記干渉領域
内へ移動中である若しくは既に上記干渉領域内に存在す
ると判断された場合には、上記他の部品実装ヘッドが上
記干渉領域外に位置するまで上記一の部品実装ヘッドの
上記干渉領域内への移動を停止させる、ことを特徴とす
る。

【００１４】上記第２態様において、上記一つの部品実
装ヘッドが上記干渉領域内への移動を開始する前に、上
記基板の搬送方向に直角な上記Ｙ方向における上記基板
のＹ寸法に基づいて上記干渉領域を決定するようにして
もよい。

【００１５】上記第２態様において、上記部品実装ヘッ
ドが上記基板に備わるマークを撮像するため、上記基板
の搬送方向に直角な上記Ｙ方向へ移動する場合、上記一
つの部品実装ヘッドが上記干渉領域内への移動を開始す
る前に、上記マーク内、上記Ｙ方向への上記部品実装ヘ
ッドの移動量が最も大きくなる最大移動量マークに基づ
いて上記干渉領域を決定するようにしてもよい。

【００１６】上記第２態様において、上記一つの部品実
装ヘッドが上記干渉領域内への移動を開始する前に、搬
送方向に搬送される上記基板の部品実装位置の内、上記
搬送方向に直角な上記Ｙ方向への上記部品実装ヘッドの
移動量が最も大きくなる最大移動量実装位置に基づいて
上記干渉領域を決定するようにしてもよい。

【００１７】上記第２態様において、上記一つの部品実
装ヘッドが上記干渉領域内への移動を開始する前に、上
記他の部品実装ヘッドの動作状態に基づいて上記干渉領
域を決定するようにしてもよい。

【００１８】上記第２態様において、上記他の部品実装
ヘッドが上記干渉領域外に位置するまで、上記一の部品
実装ヘッドが上記干渉領域内への移動を停止していると
き、上記一の部品実装ヘッドに対して、上記干渉領域外
にて上記電子部品の実装動作を行わせるようにしてもよ
い。

【００１９】さらに本発明の第３態様の部品実装ヘッド
干渉回避制御プログラムは、コンピュータに、電子部品
の保持、及び保持している電子部品の基板への実装を行
う複数の部品実装ヘッドについて、それぞれ独立して、
かつ互いの移動領域が重複するようにして、互いに直交
するＸ，Ｙ方向へそれぞれ移動させる手順を実行させる
に当たり、コンピュータに、上記部品実装ヘッドが互い
に干渉する可能性がある干渉領域内へ一つの部品実装ヘ
ッドの移動を開始させる手順と、上記移動を開始する前
に、他の部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ移動中であ
る若しくは既に上記干渉領域内に存在するかを判断させ
る手順と、上記他の部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ
移動中若しくは上記干渉領域内に存在すると判断された
とき、上記他の部品実装ヘッドが上記干渉領域外に位置
するまで上記一の部品実装ヘッドの上記干渉領域内への
移動を停止させる手順と、を実行させることを特徴とす
る。

【００２０】上記第３態様において、上記一つの部品実
装ヘッドに対して上記干渉領域内への移動を開始させる
手順の前に、上記基板の搬送方向に直角な上記Ｙ方向に
おける上記基板のＹ寸法に基づいて上記干渉領域を決定
する手順をさらに実行させるようにしてもよい。

【００２１】上記第３態様において、上記基板に備わる
マークを撮像するため、上記部品実装ヘッドを上記基板
の搬送方向に直角な上記Ｙ方向へ移動させる手順をさら
に実行させるとき、上記一つの部品実装ヘッドが上記干
渉領域内への移動を開始する前に、上記マーク内、上記
Ｙ方向への上記部品実装ヘッドの移動量が最も大きくな
る最大移動量マークに基づいて上記干渉領域を決定する
手順をさらに実行させるようにしてもよい。

【００２２】上記第３態様において、上記一つの部品実
装ヘッドが上記干渉領域内への移動を開始する前に、搬
送方向に搬送される上記基板の部品実装位置の内、上記
搬送方向に直角な上記Ｙ方向への上記部品実装ヘッドの
移動量が最も大きくなる最大移動量実装位置に基づいて
上記干渉領域を決定する手順をさらに実行させるように
してもよい。

【００２３】上記第３態様において、上記一つの部品実
装ヘッドが上記干渉領域内への移動を開始する前に、上
記他の部品実装ヘッドの動作状態に基づいて上記干渉領
域を決定する手順をさらに実行させるようにしてもよ
い。

【００２４】上記第３態様において、上記他の部品実装
ヘッドが上記干渉領域外に位置するまで、上記一の部品
実装ヘッドが上記干渉領域内への移動を停止していると
き、上記一の部品実装ヘッドに対して、上記干渉領域外
にて上記電子部品の実装動作を行わせる手順を実行させ
るようにしてもよい。

【００２５】

【発明の実施の形態】本発明の実施形態である、部品実
装装置、部品実装ヘッド干渉回避制御方法、及び部品実
装ヘッド干渉回避制御プログラムについて、図を参照し
ながら以下に詳しく説明する。尚、上記部品実装ヘッド
干渉回避制御方法は、上記部品実装装置にて実行される
制御方法であり、上記部品実装ヘッド干渉回避制御プロ
グラムは、上記部品実装装置にて上記部品実装ヘッド干
渉回避制御方法を実行させるためのプログラムである。
又、各図において同じ構成部分については同じ符号を付
している。

【００２６】第１実施形態；まず、本実施形態の上記部
品実装装置の構成について説明する。上記部品実装装置
は、基本的には、複数の部品実装ヘッドと、該部品実装
ヘッドを移動させるヘッド移動装置と、上記部品実装ヘ
ッドの動作制御を行うとともに、上記複数の部品実装ヘ
ッドが互いに干渉しないように上記ヘッド移動装置の動
作制御を行う制御装置とを備える。上記部品実装装置の
一構成例である、図１に示す部品実装装置１０１では、
搬出側部品実装ヘッド１３１、搬入側部品実装ヘッド１
３２、搬出側ヘッド移動装置１４１、搬入側ヘッド移動
装置１４２、及び上記制御装置１８１の他、さらに、電
子部品１１２の供給を行う部品供給装置１１１、上記電
子部品１１２が実装される基板１５２の搬送を行う基板
搬送装置１５１、並びに搬出側部品実装ヘッド１３１及
び搬入側部品実装ヘッド１３２に保持されている電子部
品１１２の保持姿勢を撮像する、各撮像カメラ１６１及
び画像処理部１８３を有する認識装置を備える。

【００２７】上記搬出側部品実装ヘッド１３１及び搬入
側部品実装ヘッド１３２は、例えば吸着ノズルを有し、
上記搬出側ヘッド移動装置１４１及び搬入側ヘッド移動
装置１４２にてＸ，Ｙ方向に移動されて、上記部品供給
装置１１１から電子部品１１２を保持して、保持した電
子部品１１２を上記基板１５２に実装する。図示するよ
うに上記部品実装装置１０１では、上記搬出側部品実装
ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２の２台設
け、それぞれに対応して上記搬出側ヘッド移動装置１４
１及び搬入側ヘッド移動装置１４２を設けているが、３
組以上を設けることもできる。又、上記部品実装装置１
０１では、上記部品供給装置１１１は、いわゆるテーピ
ング部品の供給を行うカセットタイプであり、搬出側部
品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２に
対応して２台ずつ、計４台設けられているが、搬出側部
品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２に
対応して１台ずつとしてもよいし、さらにいわゆるトレ
イタイプの部品供給装置を設けることもできる。

【００２８】上記基板搬送装置１５１は、駆動装置１５
８を備え該駆動装置１５８の動作により搬送方向１５４
であるＸ方向に沿って基板１５２の搬送を行う。又、当
該部品実装装置１０１では、基板搬入側に、上記基板搬
送装置１５１にて搬入される基板１５２を搬送及び保持
する一対のサポートレール部１５６ａ，１５６ｂを備え
る搬入側基板搬送保持装置１５６を設け、かつ、基板搬
出側に、上記搬入側基板搬送保持装置１５６から搬送さ
れる基板１５２を搬送及び保持し、さらに当該部品実装
装置１０１外へ搬出する一対のサポートレール部１５７
ａ，１５７ｂを備える搬出側基板搬送保持装置１５７を
備える。

【００２９】上記制御装置１８１は、少なくとも上記搬
出側部品実装ヘッド１３１、搬入側部品実装ヘッド１３
２、上記搬出側ヘッド移動装置１４１、及び搬入側ヘッ
ド移動装置１４２に対して動作制御を行う。又、制御装
置１８１は、上記画像処理部１８３の他、記憶部１８
２、干渉領域決定部１８４、さらに後述の制御部分１８
５、及び制御部分１８６を備える。記憶部１８２には、
当該部品実装装置１０１にて実行される、基板１５２へ
の部品実装動作に必要な情報、例えば、実装される部品
と、基板上の実装位置及び実装順等との関係等を規定す
るＮＣプログラムや、基板に関するデータ、上記実装ヘ
ッド１３１、１３２の移動可能範囲に関するデータ等、
が記憶されている。上記干渉領域決定部１８４は、詳細
後述するように、上記基板に関するデータ等に基づいて
干渉領域を決定する。

【００３０】上述の搬出側部品実装ヘッド１３１及び搬
入側部品実装ヘッド１３２、及び搬出側ヘッド移動装置
１４１及び搬入側ヘッド移動装置１４２について、図２
を参照してさらに詳しく説明する。上記搬出側ヘッド移
動装置１４１及び搬入側ヘッド移動装置１４２は、同一
の構成を有し、図示するように上記Ｘ方向に直交するＹ
方向において重ねて配置され、搬出側ヘッド移動装置１
４１には上記搬出側部品実装ヘッド１３１が備わり、搬
入側ヘッド移動装置１４２には上記搬入側部品実装ヘッ
ド１３２が備わる。

【００３１】搬出側ヘッド移動装置１４１は、搬出側部
品実装ヘッド１３１をＸ方向に移動させるＸ駆動部１４
３と、該Ｘ駆動部１４３の両端を支持しＸ駆動部１４３
をＹ方向に移動させる一対のＹ駆動部１４５とを備え
る。上記Ｘ駆動部１４３及びＹ駆動部１４５は、ともに
モータ１４３ａ，１４５ａにて駆動されるボールネジ機
構を有する。同様に、搬入側ヘッド移動装置１４２は、
搬入側部品実装ヘッド１３２をＸ方向に移動させるＸ駆
動部１４４と、該Ｘ駆動部１４４の両端を支持しＸ駆動
部１４４をＹ方向に移動させる一対のＹ駆動部１４６と
を備える。Ｘ駆動部１４４及びＹ駆動部１４６は、とも
にモータ１４４ａ，１４６ａにて駆動されるボールネジ
機構を有する。

【００３２】上述のような構成において、搬出側部品実
装ヘッド１３１及び搬出側ヘッド移動装置１４１は、上
記搬出側基板搬送保持装置１５７に保持される基板１５
２Ａに対して電子部品１１２の実装を行い、搬入側部品
実装ヘッド１３２及び搬入側ヘッド移動装置１４２は、
上記搬入側基板搬送保持装置１５６に保持される基板１
５２Ｂに対して電子部品１１２の実装を行う。しかしな
がら、図２からも明らかなように、搬出側ヘッド移動装
置１４１は、搬出側部品実装ヘッド１３１を上記基板１
５２Ｂ側にも移動可能であり、搬入側ヘッド移動装置１
４２は、搬入側部品実装ヘッド１３２を上記基板１５２
Ａ側にも移動可能である。よって、搬出側部品実装ヘッ
ド１３１の移動領域と、搬入側部品実装ヘッド１３２の
移動領域とは互いに重複する箇所が存在する。又、搬出
側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３
２は、それぞれ独立して移動可能である。したがって、
詳細後述するように、搬出側部品実装ヘッド１３１及び
搬入側部品実装ヘッド１３２の干渉を回避するための制
御が必要である。

【００３３】図２に示す符号２０１は、Ｙ方向に沿った
搬入側ヘッド移動装置１４２側への搬出側部品実装ヘッ
ド１３１の移動限界を示す搬出側ヘッド移動限界位置で
ある。一方、本例では図示するように、上記搬出側ヘッ
ド移動限界位置２０１を超えて搬入側ヘッド移動装置１
４２側へ基板１５２Ａが存在することから、搬出側ヘッ
ド移動限界位置２０１と、基板１５２Ａにおける搬入側
ヘッド移動装置１４２側の端部とによって挟まれた領域
は、搬出側部品実装ヘッド１３１の移動不可領域２０３
となる。これと同様に、符号２０２は、Ｙ方向に沿った
搬出側ヘッド移動装置１４１側への搬入側部品実装ヘッ
ド１３２の移動限界を示す搬入側ヘッド移動限界位置で
あり、符号２０４にて示す領域は、搬入側部品実装ヘッ
ド１３１の移動不可領域２０４となる。尚、図示では、
移動不可領域２０３及び移動不可領域２０４には、ハッ
チングを施しているが、これはその範囲を明示するため
であり、断面を表現するものではない。又、下記の搬出
側第１条件付領域２０５及び搬入側第１条件付領域２０
６についても同様である。

【００３４】又、符号２０５にて示す搬出側第１条件付
領域は、搬出側部品実装ヘッド１３１の移動可能領域の
一部であり、符号２０６にて示す搬入側第１条件付領域
は、搬入側部品実装ヘッド１３２の移動可能領域の一部
である。但し、搬出側第１条件付領域２０５は、搬入側
第１条件付領域２０６に搬入側部品実装ヘッド１３２が
存在するときには、搬出側部品実装ヘッド１３１が干渉
する可能性のある領域であり、搬入側第１条件付領域２
０６は、搬出側第１条件付領域２０５に搬出側部品実装
ヘッド１３１が存在するときには、搬入側部品実装ヘッ
ド１３２が干渉する可能性のある領域である。

【００３５】さらに、符号２０７にて示す領域は、搬出
側部品実装ヘッド１３１の移動可能領域の一部であり、
上記搬入側部品実装ヘッド１３２が上記搬入側ヘッド移
動限界位置２０２に存在するときには搬出側部品実装ヘ
ッド１３１と搬入側部品実装ヘッド１３２とが干渉する
可能性のある搬出側第２条件付領域２０７である。よっ
て、上記搬出側第２条件付領域２０７を画する搬出側境
界２０９は、搬出側部品実装ヘッド１３１が搬入側部品
実装ヘッド１３２と干渉せずに移動可能な範囲の限界位
置である。又、符号２０８にて示す領域は、搬入側部品
実装ヘッド１３２の移動可能領域の一部であり、上記搬
出側部品実装ヘッド１３１が上記搬出側ヘッド移動限界
位置２０１に存在するときには搬出側部品実装ヘッド１
３１と搬入側部品実装ヘッド１３２とが干渉する可能性
のある搬入側第２条件付領域２０８である。よって、上
記搬入側第２条件付領域２０８を画する搬入側境界２１
０は、搬入側部品実装ヘッド１３２が搬出側部品実装ヘ
ッド１３１と干渉せずに移動可能な範囲の限界位置であ
る。したがって、上記搬出側境界２０９、搬入側境界２
１０、Ｙ駆動部１４５、及びＹ駆動部１４６にて囲まれ
る領域は、搬出側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品
実装ヘッド１３２が互いに干渉する可能性がある領域で
あり、干渉領域２１１として規定することができる。

【００３６】上述したように制御装置１８１の記憶部１
８２には、搬出側ヘッド移動装置１４１及び搬入側ヘッ
ド移動装置１４２の動作範囲、並びに搬出側部品実装ヘ
ッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２のサイズ等
のデータも格納されていることから、これらの情報を参
照して上記干渉領域決定部１８４は、上記搬出側境界２
０９及び上記搬入側領域２１０を求め、該領域２０９、
２１０に基づいて上記干渉領域２１１を決定する。この
ように、本実施形態では、部品実装動作を開始する前
に、制御装置１８１により上記干渉領域２１１を定め、
詳細後述するように該干渉領域２１１に基づいて搬出側
部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２
の動作制御が行われる。よって、本実施形態において、
従来のように実装ヘッドには干渉防止用のセンサ等を設
ける必要はない。

【００３７】以上のように構成される本実施形態の部品
実装装置１０１にて実行される部品実装動作について以
下に説明するが、当該部品実装装置１０１への基板１５
２の搬送動作、上記部品実装ヘッド１３１、１３２によ
る部品供給装置１１１からの部品保持動作、保持されて
いる電子部品１１２の撮像カメラ１６１による撮像動
作、及び基板１５２に対する電子部品１１２の載置動作
については、従来の部品実装装置における動作に同様で
ある。よって、これらの動作については、説明を省略
し、以下では、部品実装動作内における搬出側部品実装
ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２の干渉回
避制御方法について説明する。尚、該干渉回避制御方法
を含め、当該部品実装装置１０１における動作制御は、
上記制御装置１８１にて実行される。又、上記干渉回避
制御方法を実行するためのプログラムは、制御装置１８
１内の上記記憶部１８２に予め格納しておいても良い
し、上記プログラムを記憶したフレキシブルディスク等
の記録媒体から供給してもよいし、さらには、通信回線
を利用して供給するようにしても良い。又、以下の動作
説明において、一の部品実装ヘッドに相当するヘッドと
して上記搬出側部品実装ヘッド１３１を選択し、他の部
品実装ヘッドに相当するヘッドとして上記搬入側部品実
装ヘッド１３２を選択する。尚、３台以上の部品実装ヘ
ッドを設けるとき、一の部品実装ヘッドとして選択され
た１台のヘッドを除いた残りの全てのヘッドが上記他の
部品実装ヘッドに相当する。

【００３８】図３を参照して上記干渉回避制御方法の一
例における動作を説明する。上記搬出側部品実装ヘッド
１３１の移動を開始するに当たり、ステップ（図内では
「Ｓ」にて示す）１０１では、該搬出側部品実装ヘッド
１３１の移動先が上記干渉領域２１１内であるか否かを
判断する。ここで上記移動先が干渉領域２１１内である
ときには、ステップ１０２にて、上記搬入側部品実装ヘ
ッド１３２が上記干渉領域２１１へ移動中であるか、若
しくは既に上記干渉領域２１１内に位置するか否かを判
断する。そして、搬入側部品実装ヘッド１３２が干渉領
域２１１へ移動中である、又は干渉領域２１１内に既に
位置すると判断されたときには、ステップ１０３にて、
上記搬出側部品実装ヘッド１３１の移動開始を中止し、
現在位置で待機する。そしてステップ１０４にて、上記
搬入側部品実装ヘッド１３２が上記干渉領域２１１外へ
移動したか否かを判断し、搬入側部品実装ヘッド１３２
が干渉領域２１１外へ移動するまで搬出側部品実装ヘッ
ド１３１は、上記現在位置で待機する。

【００３９】一方、上記ステップ１０２にて、搬入側部
品実装ヘッド１３２が干渉領域２１１へ移動中ではな
く、かつ干渉領域２１１外に存在すると判断されたと
き、又は、上記ステップ１０４にて、搬入側部品実装ヘ
ッド１３２が干渉領域２１１外へ移動したと判断された
ときには、ステップ１０５へ進み、上記制御装置１８１
における搬出側部品実装ヘッド制御部分１８５は、上記
干渉領域２１１に関するセマフォを取得する。そしてス
テップ１０６にて、搬出側部品実装ヘッド１３１は、目
標位置へ移動を開始する。尚、符号１８６にて示すもの
は、搬入側部品実装ヘッド１３２の制御部分である。

【００４０】又、上記ステップ１０１にて、搬出側部品
実装ヘッド１３１の移動先が上記干渉領域２１１外であ
ると判断されたときには、ステップ１０７に進み、上記
搬出側部品実装ヘッド制御部分１８５が上記干渉領域２
１１に関するセマフォを取得しているか否かが判断され
る。そして取得していると判断されたときには、上記制
御部分１８５が有する上記セマフォを開放し、搬出側部
品実装ヘッド１３１を干渉領域２１１外の移動先へ移動
させる。一方、上記ステップ１０７にて上記制御部分１
８５が上記セマフォを取得していないと判断されたとき
には、搬出側部品実装ヘッド１３１を干渉領域２１１外
の移動先へ移動させる。以上の動作フローを、搬出側部
品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２が
移動先へ移動するときに実行する。

【００４１】上述したように本実施形態によれば、制御
装置１８１にて予め上記干渉領域２１１が設定され、搬
出側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１
３２を移動させるときには、移動先が干渉領域２１１内
であるか否かを判断するようにした。よって、常に搬出
側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３
２について同期を取り動作させる必要はなく、搬出側部
品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２が
上記干渉領域２１１外で移動するときには、それぞれ非
同期にて動作させることができる。したがって、各々の
部品実装ヘッドが同期を取り動作することによる実装効
率の低下を防止することができる。さらに、互いの部品
実装ヘッドの位置を監視するためのセンサー、或いは互
いの部品実装ヘッドが許容限界を超えて近接することを
防ぐための衝突回避センサーなどの機構を設ける必要も
ないことから、コスト的にも安価な構成を採りながら、
制御方法のみで部品実装ヘッドの衝突回避を行うことが
できる。

【００４２】上記第１実施形態では、上記干渉領域２１
１は、上述したように、搬出側部品実装ヘッド１３１及
び搬入側部品実装ヘッド１３２の形状等に基づいて物理
的に決定される上記搬出側境界２０９及び上記搬入側境
界２１０に基づいて設定されている。よって、設定され
た干渉領域２１１は、部品実装ヘッドの干渉を避ける最
大限の領域であり、かつ固定された領域である。しかし
ながら、搬出側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実
装ヘッド１３２における実際の動作範囲は、基板１５２
の大きさや、部品実装を行う範囲等の条件により変化す
る。よって、上記第１実施形態では、必要以上に、搬出
側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３
２の部品実装動作を制限し、実装効率のさらなる低下を
阻害してしまう場合も生じる。以下に示す各実施形態
は、このような課題を改善する工夫を施したものであ
る。

【００４３】第２実施形態；第２実施形態では、上記Ｙ
方向における基板１５２の大きさに基づいて、搬出側部
品実装ヘッド１３１と搬入側部品実装ヘッド１３２との
干渉領域を定める。例えば図４に示すように、上述の移
動不可領域２０３、移動不可領域２０４、搬出側第１条
件付領域２０５、及び搬入側第１条件付領域２０６が基
板外に位置するような大きさを有する基板１５２Ａ−１
及び基板１５２Ｂ−１を例に採る。尚、部品実装装置の
構成は、上述した第１実施形態の部品実装装置１０１の
場合と変わるところはないので、ここでの説明は省略す
る。

【００４４】上記基板１５２Ａ−１及び基板１５２Ｂ−
１に対して、制御装置１８１の上記干渉領域決定部１８
４は、図５に示す動作にて上記干渉領域を決定する。即
ち、上述したように制御装置１８１は、基板１５２の大
きさ等のデータをも有していることから、図５のステッ
プ１１１では、基板１５２の搬送方向であるＸ方向に直
角なＹ方向における上記基板１５２Ａ−１の寸法を、制
御装置１８１は確認する。本例の場合、図４に示すよう
に、基板１５２Ａ−１のＹ方向における一端は、上記搬
出側第１条件付領域２０５の境界に一致する。次のステ
ップ１１２では、搬出側部品実装ヘッド１３１における
搬出側干渉領域２２１が決定される。つまり、上記干渉
領域決定部１８４は、ステップ１１１にて確認した基板
１５２Ａ−１のＹ方向のサイズと、上記第１実施形態で
説明した搬出側境界２０９との情報に基づいて、搬出側
干渉領域２２１を決定する。本例では、上記搬出側干渉
領域２２１は、図４に示すように、第１実施形態にて説
明した搬出側第２条件付領域２０７を含む領域となる。

【００４５】上記ステップ１１１と同様にして、ステッ
プ１１３では、上記Ｙ方向における上記基板１５２Ｂ−
１の寸法を、制御装置１８１は確認する。本例の場合、
図４に示すように、基板１５２Ｂ−１のＹ方向における
一端は、上記搬入側第１条件付領域２０６の境界に一致
する。次に、上記ステップ１１２と同様にして、ステッ
プ１１４では、搬入側部品実装ヘッド１３２における搬
入側干渉領域２２２が決定される。つまり、上記干渉領
域決定部１８４は、ステップ１１３にて確認した基板１
５２Ｂ−１のＹ方向のサイズと、上記搬入側境界２１０
との情報に基づいて、搬入側干渉領域２２２を決定す
る。本例では、上記搬入側干渉領域２２２は、図４に示
すように、上記搬入側第２条件付領域２０８を含む領域
となる。

【００４６】尚、図４に示すように、本例では、基板１
５２Ａ−１及び基板１５２Ｂ−１は、上記搬出側第１条
件付領域２０５及び上記搬入側第１条件付領域２０６に
は存在しないことから、搬出側部品実装ヘッド１３１及
び搬入側部品実装ヘッド１３２は、実際には、上記搬出
側ヘッド移動限界位置２０１及び搬入側ヘッド移動限界
位置２０２まで移動することはないと考えられる。しか
しながら、一般的な場合を含め第２実施形態では、上記
搬出側干渉領域２２１及び搬入側干渉領域２２２の決定
に当たり、搬出側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品
実装ヘッド１３２は、上記搬出側ヘッド移動限界位置２
０１及び搬入側ヘッド移動限界位置２０２まで移動する
可能性があるとして搬出側干渉領域２２１及び搬入側干
渉領域２２２を求めている。

【００４７】このようにして搬出側干渉領域２２１及び
搬入側干渉領域２２２を決定した後、上記第１実施形態
の動作と同様に、図３に示すフローに従い回避制御が実
行される。以上説明した第２実施形態によれば、上述し
た第１実施形態と同様の効果を得ることができるのは勿
論であるが、さらに、搬出側部品実装ヘッド１３１と搬
入側部品実装ヘッド１３２とが干渉する領域を、搬送方
向に直角なＹ方向における、基板１５２の寸法に基づい
て可変としたことから、基板１５２の大きさに応じて干
渉領域を設定することができる。よって、基板１５２の
大きさによっては、具体的には、上記搬出側ヘッド移動
限界位置２０１及び搬入側ヘッド移動限界位置２０２を
超えない大きさを有する基板１５２にあっては、第１実
施形態における干渉領域２１１に比べて狭い干渉領域が
設定可能となる。したがって、搬出側部品実装ヘッド１
３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２において、上記ス
テップ１０３における待機動作時間を短縮でき、第１実
施形態に比べてさらに実装効率を向上させることができ
る。

【００４８】第３実施形態；上述のように第２実施形態
では、上記搬出側干渉領域２２１及び搬入側干渉領域２
２２の決定に当たり、搬出側部品実装ヘッド１３１及び
搬入側部品実装ヘッド１３２は、上記搬出側ヘッド移動
限界位置２０１及び搬入側ヘッド移動限界位置２０２ま
で移動するとして搬出側干渉領域２２１及び搬入側干渉
領域２２２を求めている。これに対し、本第３実施形態
では、さらに実際の実装動作に則して干渉領域を決定す
るものである。又、図６に示すように、部品実装装置に
搬送される基板１５２は、上記第２実施形態にて説明し
た基板１５２Ａ−１及び基板１５２Ｂ−１と同じサイズ
を有する基板１５２Ａ−２及び基板１５２Ｂ−２を例に
採る。又、長方形にてなる基板１５２Ａ−２の四隅の内
の対角部分には、例えば該基板１５２Ａ−２を位置決め
するためのマーク２３３、２３４が付されており、同様
に、基板１５２Ｂ−２にはマーク２３５、２３６が付さ
れている。

【００４９】又、図６に示すように、当該第３実施形態
における部品実装装置１０３では、上記マーク２３３〜
２３６を認識するため、搬出側部品実装ヘッド２４１及
び搬入側部品実装ヘッド２４２には、それぞれ撮像カメ
ラ２４３、２４４を設けている。該撮像カメラ２４３、
２４４にて得られた画像データは、制御装置１８１の上
記画像処理部１８３に送出され、画像処理されマーク２
３３〜２３６の認識動作が行われる。尚、搬出側部品実
装ヘッド２４１及び搬入側部品実装ヘッド２４２におけ
るその他の構成は、上記搬出側部品実装ヘッド１３１及
び搬入側部品実装ヘッド１３２と変わるところはない。
又、制御装置１８１に備わる上記制御部分１８５は搬出
側部品実装ヘッド２４１に関するセマフォの管理を行
い、搬入側部品実装ヘッド２４２に関する搬入側部品実
装ヘッド制御部分１８６は搬入側部品実装ヘッド２４２
に関するセマフォの管理を行う。上記部品実装装置１０
３におけるその他の構成は、上述した部品実装装置１０
１の構成に同じであるので、ここでの説明は省略する。

【００５０】上記基板１５２Ａ−２及び基板１５２Ｂ−
２に対して、制御装置１８１の上記干渉領域決定部１８
４は、図７に示す動作にて、搬出側部品実装ヘッド１３
１及び搬入側部品実装ヘッド１３２の干渉領域を決定す
る。尚、以下に示す上記干渉領域決定動作の説明では、
上記基板１５２Ａ−２において、電子部品２３７が、上
記Ｙ方向にて基板１５２Ｂ−２に最も近接して実装され
る電子部品であると仮定し、上記基板１５２Ｂ−２にお
いて、電子部品２３８が、上記Ｙ方向にて基板１５２Ａ
−２に最も近接して実装される電子部品であると仮定す
る。又、制御装置１８１の記憶部１８２には、上記マー
ク２３３〜２３６、及び上記電子部品２３７、２３８に
関するそれぞれの設計上での位置情報が格納されてい
る。

【００５１】まず、上記マークを参照することで、上記
干渉領域を決定する方法について説明する。図７に示す
ステップ１２１では、第１基板の一例に相当し本実施形
態の場合、搬出側基板に対応する上記基板１５２Ａ−２
上に存在するマークの位置の中で、搬出側部品実装ヘッ
ド２４１における基板１５２Ｂ−２側へのＹ方向の移動
量が最も大きくなる搬出側最大マーク位置をサーチす
る。本例では、搬出側部品実装ヘッド２４１に備わる上
記撮像カメラ２４３により実際に上記マークの認識動作
を行うことで上記サーチを行う。該サーチ動作の結果、
本実施形態では上記マーク２３４におけるＹ座標位置が
搬出側最大マーク位置２５１となる。よって、ステップ
１２２では、上記基板１５２Ａ−２に対する干渉領域
は、上記搬出側最大マーク位置２５１と、上記搬出側境
界２０９と、左右のＹ駆動部１４５とによって囲まれた
搬出側干渉領域２３１と決定される。

【００５２】次のステップ１２３では、搬入側基板に対
応する上記基板１５２Ｂ−２上に存在するマークの位置
の中で、搬入側部品実装ヘッド２４２における基板１５
２Ａ−２側へのＹ方向の移動量が最も大きくなる搬入側
最大マーク位置をサーチする。本例では、搬入側部品実
装ヘッド２４２に備わる上記撮像カメラ２４４により実
際に上記マークの認識動作を行うことで上記サーチを行
う。該サーチ動作の結果、本実施形態では上記マーク２
３６におけるＹ座標位置が搬入側最大マーク位置２５２
となる。よって、ステップ１２４では、上記基板１５２
Ｂ−２に対する干渉領域は、上記搬入側最大マーク位置
２５２と、上記搬入側境界２１０と、左右のＹ駆動部１
４６とによって囲まれた搬入側干渉領域２３２と決定さ
れる。尚、本実施形態では、上記マーク２３４、２３６
が最大移動量マークに相当する。

【００５３】上述のように搬出側最大マーク位置２５１
及び搬入側最大マーク位置２５２に基づいて搬出側干渉
領域２３１及び搬入側干渉領域２３２が決定された後、
図３を参照して説明したステップ１０１〜１０９が実行
される。

【００５４】次に、基板１５２における電子部品の実際
の実装位置に基づいて上記干渉位置を決定する方法につ
いて説明する。ステップ１２５では、上記基板１５２Ａ
−２上への電子部品の実装位置の内、搬出側部品実装ヘ
ッド２４１における基板１５２Ｂ−２側へのＹ方向の移
動量が最も大きくなる搬出側最大移動量実装位置をサー
チする。上述のように、制御装置１８１は、基板１５２
における全ての実装位置の情報を認知していることか
ら、本例では、該実装位置情報に基づいて上記搬出側最
大移動量実装位置を求める。該サーチ動作の結果、本実
施形態では上述の電子部品２３７における実装位置のＹ
座標が上記搬出側最大移動量実装位置２３７ａとなる
が、本実施形態の場合図６に示すように、上記搬出側最
大移動量実装位置２３７ａは、上記搬出側限界２０９外
であり搬出側部品実装ヘッド２４１が搬入側部品実装ヘ
ッド２４２と干渉することなく自由に移動可能な領域に
存在する。よって、ステップ１２６において、本例では
上記搬出側最大移動量実装位置２３７ａにより搬出側干
渉領域が設定されることはなく、一応、上記搬出側境界
２０９が搬入側部品実装ヘッド２４２に対する干渉限界
位置となる。一方、上記搬出側最大移動量実装位置２３
７ａが上記搬出側限界２０９よりも基板１５２Ｂ−２側
に存在するときには、上述したマーク２３４の場合と同
様に、ステップ１２６において、上記基板１５２Ａ−２
に対する干渉領域は、上記搬出側最大移動量実装位置２
３７ａと、上記搬出側境界２０９と、左右のＹ駆動部１
４５とによって囲まれた搬出側干渉領域２３１と決定さ
れる。

【００５５】ステップ１２７では、上記基板１５２Ｂ−
２上への電子部品の実装位置の内、搬入側部品実装ヘッ
ド２４２における基板１５２Ａ−２側へのＹ方向の移動
量が最も大きくなる搬入側最大移動量実装位置をサーチ
する。上述の搬出側最大移動量実装位置のサーチ動作と
同様に、制御装置１８１は、記憶している実装位置情報
に基づいて上記搬入側最大移動量実装位置を求める。該
サーチ動作の結果、本実施形態では上述の電子部品２３
８における実装位置のＹ座標が上記搬入側最大移動量実
装位置２３８ａとなるが、本実施形態の場合図６に示す
ように、上記搬入側最大移動量実装位置２３８ａは、上
記搬入側限界２１０外であり搬入側部品実装ヘッド２４
２が搬出側部品実装ヘッド２４１と干渉することなく自
由に移動可能な領域に存在する。よって、ステップ１２
８において、本例では上記搬入側最大移動量実装位置２
３８ａにより搬入側干渉領域が設定されることはなく、
一応、上記搬入側境界２１０が搬出側部品実装ヘッド２
４１に対する干渉限界位置となる。一方、上記搬入側最
大移動量実装位置２３８ａが上記搬入側限界２１０より
も基板１５２Ａ−２側に存在するときには、上述したマ
ーク２３６の場合と同様に、ステップ１２８において、
上記基板１５２Ｂ−２に対する干渉領域は、上記搬入側
最大移動量実装位置２３８ａと、上記搬入側境界２１０
と、左右のＹ駆動部１４６とによって囲まれた搬入側干
渉領域２３２と決定される。

【００５６】上述のように搬出側最大移動量実装位置２
３７ａ及び搬入側最大移動量実装位置２３８ａに基づい
て搬出側干渉領域２３１及び搬入側干渉領域２３２が決
定された後、図３を参照して説明したステップ１０１〜
１０９が実行される。以上説明した第３実施形態によれ
ば、上述した第１実施形態と同様の効果を得ることがで
きるのは勿論であるが、さらに、搬出側最大マーク位置
２５１及び搬入側最大マーク位置２５２、又は搬出側最
大移動量実装位置２３７ａ及び搬入側最大移動量実装位
置２３８ａに基づいて搬出側干渉領域２３１及び搬入側
干渉領域２３２を変更可能に設定し、各部品実装ヘッド
２４１，２４２の干渉回避制御を行うようにした。よっ
て、部品実装ヘッドにおける実際の動作に準じて干渉領
域を設定することができる。したがって、搬出側部品実
装ヘッド２４１及び搬入側部品実装ヘッド２４２におい
て、上記ステップ１０３における待機動作時間を短縮で
き、第１実施形態に比べてさらに実装効率を向上させる
ことができる。

【００５７】第４実施形態；該第４実施形態は、上述し
た第３実施形態の変形例であり、例えば他の部品実装ヘ
ッド、上記第３実施形態の場合には上記搬入側部品実装
ヘッド２４２の動作に従い、搬出側の干渉領域を決定し
た後、図３を参照して説明したステップ１０１〜１０９
を実行する。図８を参照して具体的に説明する。図８に
示すステップ１３１では、他の部品実装ヘッド、つまり
上記第３実施形態の場合には上記搬入側部品実装ヘッド
２４２が上述した搬入側最大マーク位置２５２の認識動
作を行っているか否かが判断される。そして、上記マー
ク２３６の認識動作を行っている場合には、ステップ１
３２において、上記ステップ１２４にて決定した、搬入
側最大マーク位置２５２に基づき設定される上記搬入側
干渉領域２３２を記憶する。一方、ステップ１３１にて
上記搬入側最大マーク位置２５２の認識動作を行ってい
ない場合には、ステップ１３３では、上記ステップ１２
８にて決定した、搬入側最大移動量実装位置２３８ａに
基づく上記搬入側干渉領域２３２を記憶する。

【００５８】尚、上述の説明ではステップ１３１におい
て、上記搬入側部品実装ヘッド２４２がマーク２３６の
認識動作を行っているか否かを例に採ったが、電子部品
の実装動作を行っているか否かの判断を行うようにして
もよい。この場合、ステップ１３２では、搬入側最大移
動量実装位置２３８ａに基づき設定される上記搬入側干
渉領域２３２を記憶し、ステップ１３３では、搬入側最
大マーク位置２５２に基づき設定される上記搬入側干渉
領域２３２を記憶する。

【００５９】以上説明した第４実施形態によれば、他方
の部品実装ヘッドの動作に応じて干渉領域を設定するよ
うにしたことから、上述の第３実施形態と同様に、部品
実装ヘッドにおける実際の動作に準じて干渉領域を可変
に設定することができる。よって、搬出側部品実装ヘッ
ド２４１及び搬入側部品実装ヘッド２４２において、上
記ステップ１０３における待機動作時間を短縮でき、第
１実施形態に比べてさらに実装効率を向上させることが
できる。

【００６０】第５実施形態；本実施形態は、上述した第
１〜第４実施形態の変形例に相当するものであり、図３
に示すステップ１０２とステップ１０３との間に、新た
な工程を追加する形態である。即ち、上述した第１〜第
４実施形態では、上記ステップ１０２にて、他の部品実
装ヘッドが干渉領域に移動しようとしている若しくは干
渉領域に存在すると判断されたときには、一の部品実装
ヘッドは、ステップ１０３にて現在位置で待機してい
る。一方、本第５実施形態では、図９に示すように、上
記ステップ１０２とステップ１０３との間にステップ１
４１〜１４３を設ける。

【００６１】上記第１実施形態の場合を例に採り説明す
る。尚、他の第２〜第４の実施形態であっても同様に動
作する。上記ステップ１０２にて他の部品実装ヘッドに
相当する上記搬入側部品実装ヘッド１３２が干渉領域２
１１に移動しようとしている若しくは存在すると判断さ
れたとき、次のステップ１４１、１４２では、干渉領域
２１１外の範囲において、一の部品実装ヘッドに相当す
る上記搬出側部品実装ヘッド１３１にて電子部品１１２
の実装が行われる実装位置の存在の有無をサーチし判断
する。尚、上述のように制御装置１８１は、基板１５２
上における実装位置に関する情報を有することから、上
記サーチ動作は制御装置１８１にて実行される。そし
て、ステップ１４２にて、干渉領域２１１外の範囲にお
いて上記実装位置は存在しないと判断されたときには、
上記ステップ１０３へ移行し、上述のように上記搬出側
部品実装ヘッド１３１は現在位置にて待機する。一方、
ステップ１４２にて、干渉領域２１１外の範囲において
上記実装位置が存在すると判断されたときには、ステッ
プ１４３へ移行し、干渉領域２１１外の範囲に含まれる
上記実装位置への搬出側部品実装ヘッド１３１による実
装動作を実行する。該実装動作後、上記ステップ１０４
へ移行する。

【００６２】本第５実施形態では、上記ステップ１４３
における実装動作は、一つの実装箇所への実装動作であ
り、ステップ１０４にて上記搬入側部品実装ヘッド１３
２が干渉領域２１１外へ未だ移動していないときでも、
上記搬出側部品実装ヘッド１３１を現在位置にて待機さ
せる。しかしながら、該形態に限定されず、ステップ１
０４にて上記搬入側部品実装ヘッド１３２が干渉領域２
１１外へ未だ移動していないと判断されたときには、再
びステップ１４２へ戻り、干渉領域２１１外の範囲にて
上記実装位置が存在すると判断されたときには、ステッ
プ１４３を再度実行するようにしてもよい。

【００６３】このように第５実施形態によれば、上記ス
テップ１０２にて、他の部品実装ヘッドが干渉領域に移
動しようとしている若しくは存在すると判断されたと
き、上記干渉領域外の範囲にて一の部品実装ヘッドによ
る部品実装動作が可能か否かを判断し、可能であれば実
装動作を行う。よって、上記ステップ１０３にて一の部
品実装ヘッドを単に現在位置で待機させる第１〜第４の
実施形態に比べて、さらに実装効率の向上を図ることが
可能になる。

【００６４】

【発明の効果】以上詳述したように本発明の第１態様の
部品実装装置、第２態様の部品実装ヘッド干渉回避制御
方法、及び第３態様の部品実装ヘッド干渉回避制御プロ
グラムによれば、制御装置を備え、複数の部品実装ヘッ
ドが互いに干渉する可能性のある干渉領域を設定し、該
干渉領域に対する他の部品実装ヘッドの動作及び位置に
基づいて一の部品実装ヘッドの動作制御を行い、各部品
実装ヘッドの干渉を回避するようにした。よって、各部
品実装ヘッドに衝突警告センサーを設けることを必要と
せず、制御方法のみで衝突を回避することが可能であ
る。したがって、従来に比べて安価な部品実装装置を実
現させることが可能であり、又、複数の部品実装ヘッド
が移動開始する際に同期を取ることなく、互いの部品実
装ヘッドが非同期に動作することを可能にし、部品実装
効率を高めることが可能となる。

【００６５】又、上記干渉領域を可変に設定可能とする
こともできる。例えば部品実装が行われる基板のＹ方向
における寸法、基板に記されているマークの位置、及び
部品が実装される実装位置に基づいて上記干渉領域を設
定することで、最大範囲の干渉領域を設定する場合に比
べて干渉領域が狭くなる。よって、干渉領域によって制
限される部品実装ヘッドの範囲が狭くなり、より実装効
率を高めることができる。

【００６６】又、上述のように干渉領域を可変にしたと
き、例えば他の部品実装ヘッドが部品実装を行うときに
は部品の実装位置に基づいて上記干渉領域を設定するよ
うに、互いの部品実装ヘッドの動作状態に応じて上記干
渉領域を設定することで、より干渉領域を限定して設定
することができる。よって、より実装効率を高めること
ができる。

【００６７】さらに又、互いの部品実装ヘッドの干渉を
回避するため、一の部品実装ヘッドが待機せざるを得な
いとき、設定された干渉領域外の範囲にて上記一の部品
実装ヘッドに対して部品実装動作を行わせることで、上
記一の部品実装ヘッドが無駄に停止している時間を削減
することができる。よって、より実装効率を高めること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態における部品実装装置の平
面図である。

【図２】 図１に示す部品実装ヘッド及び基板に関する
部分の拡大図であり、図１に示す部品実装装置において
実行される部品実装ヘッド干渉回避制御方法の第１実施
形態を説明するための図である。

【図３】 図１に示す部品実装装置において実行される
部品実装ヘッド干渉回避制御方法の第１実施形態におけ
る動作を示すフローチャートである。

【図４】 図１に示す部品実装ヘッド及び基板に関する
部分の拡大図であり、図１に示す部品実装装置において
実行される部品実装ヘッド干渉回避制御方法の第２実施
形態を説明するための図である。

【図５】 図１に示す部品実装装置において実行される
部品実装ヘッド干渉回避制御方法の第２実施形態におけ
る動作を示すフローチャートである。

【図６】 図１に示す部品実装ヘッド及び基板に関する
部分の拡大図であり、図１に示す部品実装装置において
実行される部品実装ヘッド干渉回避制御方法の第３及び
第４の実施形態を説明するための図である。

【図７】 図１に示す部品実装装置において実行される
部品実装ヘッド干渉回避制御方法の第３実施形態におけ
る動作を示すフローチャートである。

【図８】 図１に示す部品実装装置において実行される
部品実装ヘッド干渉回避制御方法の第４実施形態におけ
る動作を示すフローチャートである。

【図９】 図１に示す部品実装装置において実行される
部品実装ヘッド干渉回避制御方法の第５実施形態におけ
る動作を示すフローチャートである。

【図１０】 従来の部品実装装置において実行される実
装ヘッドの干渉回避動作を示すフローチャートである。

【符号の説明】

１０１…部品実装装置、１０３…部品実装装置、１１２
…電子部品、１３１、１３２…部品実装ヘッド、１４
１、１４２…ヘッド移動装置、１５２…基板、１５４…
搬送方向、１８１…制御装置、２１１…干渉領域、２３
３〜２３６…マーク、２３７ａ…搬出側最大移動量実装
位置、２３８ａ…搬入側最大移動量実装位置、２４３、
２４４…撮像カメラ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川瀬 健之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 内山 宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 吉田 典晃 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA15 CC03 DD01 EE01 EE02 EE03 EE24 EE25 FG01

Claims (19)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品（１１２）の保持、及び保持し
   ている電子部品の基板（１５２）への実装を行う複数の
   部品実装ヘッド（１３１、１３２）と、 上記部品実装ヘッドをそれぞれ独立して、かつ上記部品
   実装ヘッドの移動領域が重複するように、互いに直交す
   るＸ，Ｙ方向へそれぞれの上記部品実装ヘッドを移動さ
   せる複数のヘッド移動装置（１４１、１４２）と、 上記部品実装ヘッド及び上記ヘッド移動装置に対して動
   作制御を行う制御装置であって、上記部品実装ヘッドが
   互いに干渉する可能性がある干渉領域の情報である干渉
   領域情報（２１１）を有し、一つの部品実装ヘッドが上
   記干渉領域内へ移動開始するときに、他の部品実装ヘッ
   ドが上記干渉領域内へ移動中である若しくは既に上記干
   渉領域内に存在するときには、上記他の部品実装ヘッド
   が上記干渉領域外に位置するまで上記一の部品実装ヘッ
   ドの上記干渉領域内への移動を停止させる動作制御を上
   記ヘッド移動装置に対して行う制御装置（１８１）と、
   を備えたことを特徴とする部品実装装置。
2. 【請求項２】 上記干渉領域情報は可変な情報であり、
   搬送方向（１５４）に沿って当該部品実装装置（１０
   １）へ搬入された上記基板の上記搬送方向に直角な上記
   Ｙ方向におけるＹ寸法に基づいて、上記制御装置は上記
   干渉領域情報を決定する、請求項１記載の部品実装装
   置。
3. 【請求項３】 上記部品実装ヘッドは、搬送方向（１５
   ４）に沿って当該部品実装装置（１０３）へ搬入された
   上記基板に備わるマーク（２３３〜２３６）を撮像する
   撮像カメラ（２４３、２４４）を有し上記搬送方向に直
   角な上記Ｙ方向へ上記マークを撮像するために移動する
   場合、上記制御装置は、上記マークの内、上記Ｙ方向へ
   の移動量が最も大きくなる最大移動量マーク（２３４、
   ２３６）を選択し、該最大移動量マークに基づいて上記
   干渉領域情報を決定する、請求項１記載の部品実装装
   置。
4. 【請求項４】 搬送方向（１５４）に沿って当該部品実
   装装置（１０３）へ搬入された上記基板の部品実装位置
   の内、上記制御装置は、上記搬送方向に直角な上記Ｙ方
   向への上記部品実装ヘッドの移動量が最も大きくなる最
   大移動量実装位置（２３７ａ、２３８ａ）を選択し、該
   最大移動量実装位置に基づいて上記干渉領域情報を決定
   する、請求項１記載の部品実装装置。
5. 【請求項５】 上記干渉領域情報は可変な情報であり、
   上記制御装置は、上記他の部品実装ヘッドの動作状態に
   基づいて、上記制御装置は、上記干渉領域情報を決定す
   る、請求項１記載の部品実装装置。
6. 【請求項６】 上記部品実装ヘッドが、搬送方向（１５
   ４）に沿って当該部品実装装置（１０３）へ搬入された
   上記基板に備わるマーク（２３３〜２３６）を撮像する
   撮像カメラ（２４３、２４４）を有し上記搬送方向に直
   交する上記Ｙ方向へ上記マークを撮像するために移動す
   るとき、上記他の部品実装ヘッドの動作状態は、上記マ
   ークの撮像動作であり、又は、上記他の部品実装ヘッド
   の動作状態は、上記電子部品の実装動作である、請求項
   ５記載の部品実装装置。
7. 【請求項７】 上記他の部品実装ヘッドが上記干渉領域
   外に位置するまで、上記一の部品実装ヘッドが上記干渉
   領域内への移動を停止されているとき、上記制御装置
   は、上記一の部品実装ヘッド及び上記ヘッド移動装置に
   対して、上記干渉領域外にて上記電子部品の実装動作を
   上記一の部品実装ヘッドに行わせる動作制御を行う、請
   求項１から６のいずれかに記載の部品実装装置。
8. 【請求項８】 電子部品（１１２）の保持、及び保持し
   ている電子部品の基板（１５２）への実装を行う複数の
   部品実装ヘッド（１３１、１３２）について、それぞれ
   独立して、かつ互いの移動領域が重複するようにして、
   互いに直交するＸ，Ｙ方向へそれぞれ移動させるときに
   おける上記部品実装ヘッドの干渉回避制御方法であっ
   て、 上記部品実装ヘッドが互いに干渉する可能性がある干渉
   領域（２１１）内へ一つの部品実装ヘッドが移動を開始
   するとき、他の部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ移動
   中である若しくは既に上記干渉領域内に存在すると判断
   された場合には、上記他の部品実装ヘッドが上記干渉領
   域外に位置するまで上記一の部品実装ヘッドの上記干渉
   領域内への移動を停止させる、ことを特徴とする部品実
   装ヘッド干渉回避制御方法。
9. 【請求項９】 上記一つの部品実装ヘッドが上記干渉領
   域内への移動を開始する前に、上記基板の搬送方向（１
   ５４）に直角な上記Ｙ方向における上記基板のＹ寸法に
   基づいて上記干渉領域を決定する、請求項８記載の部品
   実装ヘッド干渉回避制御方法。
10. 【請求項１０】 上記部品実装ヘッドが上記基板に備わ
    るマーク（２３３〜２３６）を撮像するため、上記基板
    の搬送方向（１５４）に直角な上記Ｙ方向へ移動する場
    合、上記一つの部品実装ヘッドが上記干渉領域内への移
    動を開始する前に、上記マーク内、上記Ｙ方向への上記
    部品実装ヘッドの移動量が最も大きくなる最大移動量マ
    ーク（２３４、２３６）に基づいて上記干渉領域を決定
    する、請求項８記載の部品実装ヘッド干渉回避制御方
    法。
11. 【請求項１１】 上記一つの部品実装ヘッドが上記干渉
    領域内への移動を開始する前に、搬送方向（１５４）に
    搬送される上記基板の部品実装位置の内、上記搬送方向
    に直角な上記Ｙ方向への上記部品実装ヘッドの移動量が
    最も大きくなる最大移動量実装位置（２３７ａ、２３８
    ａ）に基づいて上記干渉領域を決定する、請求項８記載
    の部品実装ヘッド干渉回避制御方法。
12. 【請求項１２】 上記一つの部品実装ヘッドが上記干渉
    領域内への移動を開始する前に、上記他の部品実装ヘッ
    ドの動作状態に基づいて上記干渉領域を決定する、請求
    項８記載の部品実装ヘッド干渉回避制御方法。
13. 【請求項１３】 上記他の部品実装ヘッドが上記干渉領
    域外に位置するまで、上記一の部品実装ヘッドが上記干
    渉領域内への移動を停止しているとき、上記一の部品実
    装ヘッドに対して、上記干渉領域外にて上記電子部品の
    実装動作を行わせる、請求項８から１２のいずれかに記
    載の部品実装ヘッド干渉回避制御方法。
14. 【請求項１４】 コンピュータに、電子部品（１１２）
    の保持、及び保持している電子部品の基板（１５２）へ
    の実装を行う複数の部品実装ヘッド（１３１、１３２）
    について、それぞれ独立して、かつ互いの移動領域が重
    複するようにして、互いに直交するＸ，Ｙ方向へそれぞ
    れ移動させる手順を実行させるに当たり、コンピュータ
    に、 上記部品実装ヘッドが互いに干渉する可能性がある干渉
    領域（２１１）内へ一つの部品実装ヘッドの移動を開始
    させる手順と、 上記移動を開始する前に、他の部品実装ヘッドが上記干
    渉領域内へ移動中である若しくは既に上記干渉領域内に
    存在するかを判断させる手順と、 上記他の部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ移動中若し
    くは上記干渉領域内に存在すると判断されたとき、上記
    他の部品実装ヘッドが上記干渉領域外に位置するまで上
    記一の部品実装ヘッドの上記干渉領域内への移動を停止
    させる手順と、を実行させるための部品実装ヘッド干渉
    回避制御プログラム。
15. 【請求項１５】 上記一つの部品実装ヘッドに対して上
    記干渉領域内への移動を開始させる手順の前に、上記基
    板の搬送方向（１５４）に直角な上記Ｙ方向における上
    記基板のＹ寸法に基づいて上記干渉領域を決定する手順
    をさらに実行させる、請求項１４記載の部品実装ヘッド
    干渉回避制御プログラム。
16. 【請求項１６】 上記基板に備わるマーク（２３３〜２
    ３６）を撮像するため、上記部品実装ヘッドを上記基板
    の搬送方向（１５４）に直角な上記Ｙ方向へ移動させる
    手順をさらに実行させるとき、上記一つの部品実装ヘッ
    ドが上記干渉領域内への移動を開始する前に、上記マー
    ク内、上記Ｙ方向への上記部品実装ヘッドの移動量が最
    も大きくなる最大移動量マーク（２３４、２３６）に基
    づいて上記干渉領域を決定する手順をさらに実行させ
    る、請求項１４記載の部品実装ヘッド干渉回避制御プロ
    グラム。
17. 【請求項１７】 上記一つの部品実装ヘッドが上記干渉
    領域内への移動を開始する前に、搬送方向（１５４）に
    搬送される上記基板の部品実装位置の内、上記搬送方向
    に直角な上記Ｙ方向への上記部品実装ヘッドの移動量が
    最も大きくなる最大移動量実装位置（２３７ａ、２３８
    ａ）に基づいて上記干渉領域を決定する手順をさらに実
    行させる、請求項１４記載の部品実装ヘッド干渉回避制
    御プログラム。
18. 【請求項１８】 上記一つの部品実装ヘッドが上記干渉
    領域内への移動を開始する前に、上記他の部品実装ヘッ
    ドの動作状態に基づいて上記干渉領域を決定する手順を
    さらに実行させる、請求項１４記載の部品実装ヘッド干
    渉回避制御プログラム。
19. 【請求項１９】 上記他の部品実装ヘッドが上記干渉領
    域外に位置するまで、上記一の部品実装ヘッドが上記干
    渉領域内への移動を停止しているとき、上記一の部品実
    装ヘッドに対して、上記干渉領域外にて上記電子部品の
    実装動作を行わせる手順をさらに実行させる、請求項１
    ４から１８のいずれかに記載の部品実装ヘッド干渉回避
    制御プログラム。