JP2003243109A - 同軸コネクタ接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 同軸ケーブルと導通接続される内導体端子に
チップ型電子素子を実装する際にハンダ付けを必要とし
ない、接続信頼性に優れ且つ接続処理工程を簡略化可能
な同軸コネクタ接続構造を提供すること。 【解決手段】 内導体端子２０を構成する芯線接続端子
２０Ａと嵌合端子２０Ｂとを、誘電体ハウジング３０の
端子収容部３１内に収容し、その周囲に外導体シェル４
０を挿着した同軸コネクタ１０に、チップ型電子素子を
保持してなる素子保持部材を、誘電体ハウジング３０及
び外導体シェル４０の一側壁面に設けられ且つ同一位置
に相重なる差込挿通口３２及び４５から前記端子収容部
３１内に挿入し、チップ型電子素子の両側の電極端縁が
前記芯線接続端子２０Ａ及び嵌合端子２０Ｂに形成され
る導通接触片２４ａ及び２４ｂと導通接触し、チップ型
電子素子を介して芯線接続端子２０Ａと嵌合端子２０Ｂ
とが電気的に接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、同軸コネクタ接続
構造に関し、更に詳しくは、同軸ケーブルの芯線端末部
と電気的に接続される内導体端子にチップ型電子素子を
実装することでアンテナハーネスとして電気容量等の電
気的特性の補正ができる共に、チップ型電子素子との接
続信頼性に優れる同軸コネクタ接続構造に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】近年、カーナビゲーションシステム等の
自動車の電気装置に実装される電子部品やＩＣ（集積回
路）等が実装された制御用のプリント基板へ伝送される
電気信号は高速化（高周波化）され、また、そのプリン
ト基板の回路パターンも密集し高密度化されてきてい
る。

【０００３】一般的に、このような高周波の電気信号を
伝送する際には、ノイズの低減のためのノイズフィルタ
ーやインピーダンス制御のためのコンデンサやインダク
タ等の電子部品がプリント基板のケーブルへの入出力手
段として実装されることがある。しかしながら、例えば
車両等のアンテナハーネスの場合では、車種毎にハーネ
スの形状や長さが異なるため、プリント基板に実装する
これら電子部品もそれに伴って変更する必要がありプリ
ント基板の種類がそれだけ増加してしまう問題があっ
た。

【０００４】そこで、ケーブルとプリント基板を中継接
続するのに用いられるケーブルコネクタや基板用コネク
タにこれら電子部品を実装させることで上記のような問
題を解決することができるので、このような中継接続と
してのコネクタに電子部品を実装した構成のものが、従
来から各種提案されている。

【０００５】図１５（ａ），（ｂ）に従来の同軸コネク
タの接続構造を示す。この接続構造に用いられる同軸コ
ネクタ１００は、同軸ケーブル１１０の端部に接続され
るもので、内部にコンデンサ１２０が備えられるように
構成されている。この同軸コネクタ１００へのコンデン
サ１２０の取り付けは、まず同軸ケーブル１１０の端部
の絶縁外被１１３等を剥いて芯線１１１を露出させた
後、その芯線１１１にコンデンサ１２０のリード線の一
方をハンダ付けにより接続し、他方のリード線をケーブ
ルに平行になるように前方へ折り曲げる。シールドの編
組線１１２は同軸ケーブルの絶縁外被１１３上に折り返
し、その折り返し部１１４に圧着片１３１を備えた外導
体端子１３０を圧着固定する。そして筒状の絶縁チュー
ブ１４０をコンデンサ１２０を覆うように被せた後、前
方からコネクタハウジング１５０を装着して、予めケー
ブルに遊挿されていたカバー１６０と嵌合させて固定す
る。コネクタハウジング１５０には筒状の内導体端子１
７０が一体的に固定されており、その先端に形成された
挿通穴１７１に、コンデンサ１２０の前方に折り曲げら
れたリード線を挿入してハンダ接続した後、リード線の
余った部分を切断する。このようにしてコンデンサ１２
０を実装させた同軸コネクタ１００の接続が終了する構
成になっている。

【０００６】また、特開平４−２６０８５号公報には、
チップ型コンデンサ等のチップ型電子素子の電極にバネ
部を備えた接続端子を弾性的に接触させることにより電
気的に接続される電子部品実装コネクタが開示されてい
る。この電子部品実装コネクタ２００は、図１６に示す
ように、絶縁性の接続端子収容部材２１０と、その両側
端縁からほぼ中央に形成された開放部２１１に向けて埋
設される複数の接続端子２２０，２３０と、接続端子収
容部材２１０を収容する外導体シェル２４０とから構成
される。接続端子の先端にはバネ部２２１，２３１が露
出状態で設けられている。これらのバネ部２２１，２３
１は、リング上に湾曲形成されたもので、両側端縁に電
極を備えたチップ型電子素子２５０とその電極部におい
て弾性的に接触する役割を果たす。バネ部２２１，２３
１間にチップ型電子素子２５０を介在することにより両
側端縁の接続端子２２０，２３０同士が電気的に接続さ
れる。また、接続端子収容部材２１０を収容する外導体
シェル２４０には、電極を３つ有する３端子チップ型電
子素子２６０をも収容接続するため、３端子チップ型電
子素子２６０のグランドとなる電極に導通接触するため
の接触部２４１も形成されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１５
に示した電子素子（コンデンサ）を実装させた同軸コネ
クタ接続構造では、部品点数の多さから加工工数が嵩む
上に、リード線付コンデンサを手作業でハンダ付け接続
する必要があるため、ケーブルの端末加工を自動化する
ことが難しく、端末処理作業の効率が悪い。また、製造
時あるいは使用時における外部からの振動等による負荷
を受けた場合にハンダ付けした部分が壊れ、断線するな
どの問題が生じ得る。さらに、上記のようにリード線付
のコンデンサを内導体端子に実装するコネクタ構造で
は、リード線とケーブル芯線とを接続するためのスペー
スを確保しなければならずコネクタの小型化に限界があ
る。

【０００８】また、図１６に示した電子素子を実装させ
たコネクタ接続構造は、チップ型電子素子の取り付けは
容易であるが、接続端子とチップ型電子素子とは各接続
端子のバネ部と素子の電極端縁を弾性的に接触させるこ
とにより電気的に接続されているにすぎないため、接続
状態が十分に固定されておらず接続信頼性に乏しい。特
に自動車等に搭載される電子機器との接続に使用する場
合には、振動等の外部からの応力負荷によってチップ型
電子素子と接続端子間で接触不良あるいは断線が生じる
おそれがあった。

【０００９】本発明の解決しようとする課題は、同軸ケ
ーブルの芯線端末部を接続する内導体端子にハンダ付け
を行わずにチップ型電子素子を実装しその接続状態を強
固に保持することによって、高い応力負荷の掛かる環境
下においてもその接続状態を安定に保持することができ
る接続信頼性高い同軸コネクタ接続構造を提供すること
である。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明に係る同軸コネクタ接続構造は、請求項１に記
載のように、同軸ケーブルの芯線端末部と導通接続され
且つチップ型電子素子が実装される内導体端子と、この
内導体端子を収容する誘電体ハウジングと、この誘電体
ハウジングの周面に挿着され且つ前記芯線端末部と内導
体端子との接続部分を遮蔽してなる外導体シェルと、前
記チップ型電子素子を保持する素子保持部材からなる同
軸コネクタ接続構造であって、前記内導体端子は、前記
芯線端末部と導通接続される芯線接続端子と、この芯線
接続端子と相手側コネクタ端子との間に介在され両者を
電気的に導通接続する嵌合端子とから構成され、これら
の各端子に前記チップ型電子素子の両側の電極端縁と導
通接触される導通接触片が互いに接触面を突き合わせた
状態で立設されてなるものであり、前記芯線接続端子と
嵌合端子の前記導通接触片同士の間隔が前記チップ型電
子素子の電極端縁間の長さと略同等となるように該各接
続端子が前記誘電体ハウジングの端子収容部内に収容さ
れると共に、前記チップ型電子素子を保持してなる前記
素子保持部材が前記誘電体ハウジング及び外導体シェル
のそれぞれの一側壁面に形成され且つ誘電体ハウジング
周面に外導体シェルが挿着された状態において同一位置
に相重なる差込挿通口から誘電体ハウジング内に挿入さ
れることによって、前記チップ型電子素子が両側の電極
端縁で前記嵌合端子及び芯線接続端子のそれぞれの導通
接触片と導通接触されるように構成したことを要旨とす
るものである。

【００１１】この同軸コネクタ接続構造によれば、チッ
プ型電子素子が内導体端子を構成する芯線接続端子と嵌
合端子のそれぞれに設けられる導通接触片に導通接触さ
れることにより各接続端子間にチップ型電子素子が直列
に介在された状態で接続されるので、チップ型電子素子
のハンダ付けによる実装作業を必要としない。したがっ
て、従来のように、コネクタ製造時や使用時などにコネ
クタに大きな負荷が掛かりハンダ付けした接続部分が壊
れて断線したり接触不良を生じたりすることはない。

【００１２】またチップ型電子素子は、素子保持部材に
保持された状態で誘電体ハウジング内に挿入される構造
であるので、コネクタの使用時にチップ型電子素子が動
いて接触不良や断線が生じるといった事態は回避でき、
接続信頼性の高い接続構造が提供できる。また、チップ
型電子素子の位置決めが容易であり接続処理の作業効率
を改善することができる。

【００１３】またこの素子保持部材は、請求項２に記載
のように、チップ型電子素子をその両側の電極端縁が露
出するように装着保持する素子装着部と、素子保持部材
の前記誘電体ハウジングからの脱落を防止する係止機構
を備える係止部とから構成されるものであることが望ま
しい。チップ型電子素子がその両側の電極端縁が露出す
るように装着される素子挿着部が設けられておれば、電
子素子の電極端縁が確実に導通接触片と接触するように
芯線接続端子と嵌合端子との間に実装させることができ
るので極めて信頼性の高い接続構造が得られる。

【００１４】また、素子保持部材には誘電体ハウジング
からの脱落を防止する係止機構を備える係止部が設けら
れているので、上述の接続状態を安定に保持することが
できる。この係止機構の例として、請求項３に記載のよ
うに、素子保持部材に外導体シェルの差込挿通口の縁側
の内壁面に当接する係止用突起が設けられておれば、誘
電体ハウジング内に収容された素子保持部材が引き抜き
方向に移動しようとしても係止用突起が差込挿通口の内
壁面によって係止されるので脱落してコネクタ内で接触
不良あるいは断線が生じるといった事態は確実に回避で
きる。

【００１５】さらにこの素子保持部材の壁面に、請求項
４に記載のように、素子挿着部に貫通される接着剤導入
孔が設けられておれば、この接着剤導入孔から接着剤を
導入することによって素子挿着部に挿着したチップ型電
子素子を固定することが可能となる。このように予めチ
ップ型電子素子を接着固定しておけば、コネクタの組立
作業時等にチップ型電子素子の挿着位置が不用意にず
れ、誘電体ハウジング内に収容する際に再度位置決めを
しなければならなくなる等の不都合を解消することがで
きる。したがって、素子保持部材の取扱いが極めて容易
となる。さらには、チップ型電子素子が芯線接続端子と
嵌合端子との間に挿着された後においても、素子保持部
材が誘電体ハウジング内に固定されている限り安定した
接続状態が得られる。

【００１６】上記導通接触片は、請求項５に記載のよう
に、弾性を有する導電性材料により構成されていること
が望ましい。導通接触片が弾性を有しておれば、チップ
型電子素子が芯線接続端子と嵌合端子のそれぞれに設け
られる導通接触片との接触部（接続部）では導通接触片
の弾性力によって押圧力が生じる。すなわち、チップ型
電子素子は両側の導通接触片によって挾圧された状態と
なる。このため、チップ型電子素子は常に高い接触荷重
が負荷された状態で両端子間に実装されるので、極めて
信頼性の高い接続状態を提供することができる。

【００１７】また、導通接触片が弾性を有していれば、
例えば、振動、衝撃等による外力がコネクタに負荷され
た場合でもチップ型電子素子に直接過大な応力が負荷さ
れることはない。なぜなら、負荷された外力はこの導通
接触片の持つ弾性作用によって吸収緩和され、チップ型
電子素子に負荷される応力負荷が軽減されるからであ
る。このため、チップ型電子素子の内部回路が破壊され
る心配はない。

【００１８】また請求項６に記載のように、前記芯線接
続端子と嵌合端子には、前記誘電体ハウジングの端子収
容部の上壁内面に圧入され係止される対からなる圧入刃
がそれぞれ立設されていることが望ましい。圧入刃が立
設されることにより、芯線接続端子及び嵌合端子が端子
収容部内に確実に係止・固定される。これによりコネク
タの接続信頼性が向上すると共に、チップ型電子素子の
実装作業も行いやすくなる。

【００１９】また上記圧入刃は、請求項７に記載のよう
に、前記各圧入刃の上端縁の位置は、前記嵌合端子に立
設される圧入刃よりも芯線接続端子に立設される圧入刃
の方が高くなるように形成されていることが望ましい。

【００２０】通常、圧入刃によって誘電体ハウジングを
圧入すると圧入刃が通過した部分に溝（圧入溝）が形成
される。このため、嵌合端子と芯線接続端子とに立設さ
れる圧入刃の上端位置が同じであると、あとから収容さ
れる芯線接続端子の圧入刃は、すでに嵌合端子の圧入刃
によって形成された圧入溝を通ることになる。これで
は、あと付の芯線接続端子が端子収容部内に十分に係止
されないおそれがある。

【００２１】これに対して本発明に係る同軸コネクタ接
続構造は、あと付の芯線接続端子に立設される圧入刃の
上端位置が嵌合端子のそれよりも高くなるように形成さ
れる。したがって、あと付の芯線接続端子の圧入刃も自
ら新たな圧入溝を形成しながら壁面を圧入する。このた
め、芯線接続端子も嵌合端子と同様の係止力をもって端
子収容部内に収容される。これにより、内導体端子とチ
ップ型電子素子との接続力、並びに同軸コネクタとケー
ブルとの接続力の向上を図ることが可能である。

【００２２】さらに請求項８に記載のように、上記誘電
体ハウジングの端子収容部の上壁内面の高さ位置は、前
記嵌合端子が収容される収容部分においてはこの嵌合端
子に立設される圧入刃の上端位置よりも低くなってお
り、一方、前記芯線接続端子が収容される収容部分にお
いては前記嵌合端子に立設される圧入刃の上端位置より
も高く、前記芯線接続端子に立設される圧入刃の上端位
置よりも低くなっていることが望ましい。

【００２３】上記のようなコネクタ接続構造であれば、
先付けされる嵌合端子は、その圧入刃が芯線接続端子の
収容部分の上壁内面を圧入することなく、端子収容部内
に収容される。すなわち嵌合端子の圧入刃の上端位置
は、芯線接続端子の収容部分の上壁内面よりも低いの
で、嵌合端子本来の収容部分において初めて上壁内面を
圧入する。したがって、端子収容部の上壁内面の位置が
均一である場合に比べて、嵌合端子の圧入刃の圧入量が
減るので、嵌合端子の端子収容部に収容する際に掛かる
ストレスを軽減することができる。また、あと付けされ
る芯線接続端子の収容部には圧入溝が一切形成されてい
ないので、芯線接続端子の係止力が弱まることはなく、
接続信頼性の高い同軸コネクタ構造を提供することがで
きる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下に本発明の一実施形態に係る
同軸コネクタ接続構造について、図１〜図８を用いて詳
細に説明する。

【００２５】（実施例１）本発明の実施例１に係る同軸
コネクタ接続構造の分解斜視図を図１に示す。この接続
構造に用いられる同軸コネクタは、同軸ケーブル１０の
芯線１１端末部と電気的に導通接続される内導体端子２
０と、この内導体端子を収容する誘電体ハウジング３０
と、この誘電体ハウジング３０の周面に挿着するととも
に同軸ケーブルと内導体端子２０との接続部分を遮蔽す
る外導体シェル４０と、前記内導体端子実装されるチッ
プ型電子素子を装着保持する素子保持部材５０と、から
構成される。なお本実施例では、チップ型電子素子とし
てチップ型コンデンサＣを用いた。以下に、上記構成部
材の特徴について詳細に説明する。

【００２６】内導体端子２０は、図２に示すように、同
軸ケーブル１０の芯線１１端末部と直接的に電気的に接
続する芯線接続端子２０Ａと、この芯線接続端子２０Ａ
と図示しない相手側（オス型）コネクタ端子との間に介
在させ両者を電気的に導通する中継的な役割を果たす嵌
合端子２０Ｂとの２つの別部材から構成される。なお、
本実施例における嵌合端子２０Ｂはメス型構造を有す
る。

【００２７】芯線接続端子２０Ａ及び嵌合端子２０Ｂに
は、それぞれの基底部２１ａ及び２１ｂを介してその両
端縁に側壁面２２Ｌ，２２Ｒ、及び２３Ｌ，２３Ｒが立
設されている。各端子の一側の側壁面２２Ｌ及び２３Ｌ
には、後述するチップ型コンデンサＣの両側の電極端縁
と電気的に導通接触するための導通接触片２４ａ及び２
４ｂが、接触面を互いに突き合わせた状態で各側壁面２
２Ｌ及び２３Ｌに対して垂直に設けられている。これら
の導通接触片２４ａ及び２４ｂは弾性を有しており、チ
ップ型コンデンサＣと弾性接触する。

【００２８】また、芯線接続端子２０Ａ及び嵌合端子２
０Ｂの側壁面２２Ｌ，２２Ｒ、及び２３Ｌ，２３Ｒの各
上端縁には、誘電体ハウジング３０の端子収容部３１内
を切り裂く（圧入する）ための対からなる圧入刃２５
ａ，２５ａ、及び２５ｂ，２５ｂが立設されている。こ
れらの圧入刃２５ａ，２５ａ、及び２５ｂ，２５ｂが端
子収容部３１の上壁内面を圧入することによって両端子
２０Ａ及び２０Ｂが端子収容部３１内に係止される。

【００２９】なお圧入刃の上端縁の位置は、嵌合端子２
０Ｂに立設される圧入刃２５ｂ，２５ｂよりも芯線接続
端子２０Ａに立設される圧入刃２５ａ，２５ａの方が高
くなるように形成されている（図２参照）。これによ
り、あと付けされる芯線接続端子２０Ａの圧入刃２５
ａ，２５ａが、嵌合端子２０Ｂの圧入刃２５ｂ，２５ｂ
と同じ圧入溝を通ることが回避される。

【００３０】また、芯線接続端子２０Ａの基底部２１ａ
の端縁には、基底部２１ａを垂直上向きに折り曲げてな
る曲げ部２６が設けられている（図２参照）。この曲げ
部２６は、あとから収容される素子保持部材５０を係合
するために用いられる。その詳細については後述する。
芯線接続端子２０Ａの後端側には、同軸ケーブル１０の
露出した芯線１１の端末部を挾着して芯線接続端子２０
Ａとケーブル１０との間を電気的に導通接続するための
対からなる芯線バレル２７Ｌ，２７Ｒが立設されてい
る。

【００３１】また嵌合端子２０Ｂの一側端縁には、図示
しない相手側コネクタの（オス型）接続端子との接続に
寄与する保護枠２８と、対からなる嵌合片２９Ｌ，２９
Ｒとが設けられている。端子同士の接続は、相手側コネ
クタのオス型端子が保護枠２８を通り嵌合片２９Ｌ，２
９Ｒ間に嵌合されることによってなされる。

【００３２】誘電体ハウジング３０は、図１に示すよう
に、上述した芯線接続端子２０Ａと嵌合端子２０Ｂとを
収容する端子収容部３１を有する。この端子収容部３１
は、図４に示すように、上端縁の位置が嵌合端子２０Ｂ
の収容部分においては嵌合端子２０Ｂに立設される圧入
刃２５ｂ，２５ｂの上端縁よりも低くなるように、一
方、芯線接続端子２０Ａの収容部分においては嵌合端子
２０Ｂに立設される圧入刃２５ｂ，２５ｂの上端縁より
も高く芯線接続端子２０Ａに立設される圧入刃２５ａ，
２５ｂの上端縁よりも低くなるように形成されている。

【００３３】また、誘電体ハウジング３０の一側の側壁
面には、後述する素子保持部材５０を挿通させチップ型
コンデンサＣを端子収容部３１内へと導入するための矩
形状の差込挿通口３２が形成されている。

【００３４】また、ハウジング３０の一端にはフランジ
部３３が備えられ、ハウジング３０を外導体シェル４０
内の適宜位置で挿通・係止する役割を果たす。このフラ
ンジ部３３には、相手側の（オス型）接続端子を挿通さ
せ、端子収容部３１内に収容される嵌合端子２０Ｂに接
続させるための端子挿通口３４が形成されている。さら
に、誘電体ハウジング３０の底壁面には、図４に示すよ
うに、後述する外導体シェル４０の内側底面に形成され
る切り起こし係止片４７を係合するための係合窪み３５
が形成されている。

【００３５】外導体シェル４０は、図１に示すように、
上記誘電体ハウジング３０の周面に挿着する筒状体４１
と、上記同軸ケーブル１０の周面を挾着保持する編組バ
レル４２Ｌ，４２Ｒと、から構成されている。筒状体４
１の一端側は、誘電体ハウジング３０を挿通するハウジ
ング挿通口４３であり、他端側は、内導体端子２０及び
ケーブル１０端末部を挿入するケーブル挿入口４４とな
っている。

【００３６】また、この筒状体４１の一側の側壁には、
後述する素子保持部材５０を挿通させチップ型コンデン
サＣを端子収容部３１内に導入するための矩形状の差込
挿通口４５が形成されている。この差込挿通口４５は、
外導体シェル４０が誘電体ハウジング３０の周面に挿着
された状態で誘電体ハウジング３０の差込挿通口３２と
同一位置で相重なる。なおこの差込挿通口４５は、誘電
体ハウジング３０側の差込挿通口３２よりも幅狭に形成
されている（図７参照）。また、ケーブル挿入口４４側
の側壁面の上端には、外導体シェル４０を図示しないコ
ネクタハウジング内に収容する際にコネクタ内で係止す
るための対からなるスタビライザ４６Ｌ，４６Ｒが略水
平に設けられている。また筒状体４１の内側底壁面に
は、上記誘電体ハウジング３０の係合窪み３５に係合す
るための切り起こし係止片４７がケーブル挿入口側に向
けて形成されている。

【００３７】素子保持部材５０は、図３に示すように、
チップ型コンデンサＣが挿着される素子挿着部５１と、
収容時に素子保持部材５０をコネクタ内に係止するため
の係止用突起５３Ｌ，５３Ｒを設けてなる係止部５２
と、から構成されている。なお、図３は、チップ型コン
デンサＣが既に素子挿着部５１に挿着された状態を示し
ている。このチップ型コンデンサＣは、その両側の電極
端縁（図中のハッチング部分）が露出した状態で素子挿
着部５１に挿着される。ここで、素子挿着部５１側の端
面が挿入端縁となり、一方の係止部５２の端面５２ａ，
５２ａがコネクタ端子の外側壁面を形成する。

【００３８】上記係止用突起５３Ｌ，５３Ｒは、コネク
タ内への挿入を容易にするために内向きテーパ状とされ
ている。また、係止部５２の端面５２ａ，５２ａには切
欠５４が形成されており、この切欠５４を介して内向き
に弾性変形可能となる。このように係止部に弾性を持た
せたのは、素子保持部材５０を同軸コネクタ内に挿着し
易くするためである。

【００３９】また、素子挿着部５１の下側には、台座部
５５がこの素子挿着部５１の片側半分のみを支えるよう
に一体に設けられている。この台座部５５は、素子保持
部材５０をコネクタ内に収容する際に、芯線接続端子２
０Ａの基底部２１ａに挿置されると共に、台座部５５の
内側壁面５５ａが芯線接続端子２０Ａの曲げ部２６に係
合されることにより芯線接続端子２０Ａの抜脱を防止す
る役割を果たす。

【００４０】上記構成部材より構成される同軸コネクタ
に接続される同軸ケーブル１０は、複数の銅素線と束ね
てなる芯線１１の周囲を絶縁性の樹脂材料からなる絶縁
内被１２により被覆し、その周囲を金属細線を編んでな
る編組線１３で被覆し、さらにその外周を同じく絶縁性
の樹脂材料からなる絶縁外被１４により被覆した構造を
有するものである。同軸コネクタとの接続に際しては、
図１に示したように、ケーブル端末部を芯線１１，絶縁
内被１２、編組線１３の順に階層的に露出させ、さらに
露出した編組線を絶縁外被１４上へと折り返した状態と
する。

【００４１】上記同軸ケーブル１０と同軸コネクタとの
接続工程について説明する。まず、内導体端子２０を構
成する嵌合端子２０Ｂを誘電体ハウジング３０の端子収
容部３１内に収容する（図１参照）。嵌合端子２０Ｂ
は、先端部分の保護枠２８が端子収容部３１の端縁に当
接するまで挿入される。このとき、嵌合端子２０Ｂに立
設される圧入刃２５ｂ，２５ｂが嵌合端子２０Ｂの収容
部分の上壁内面のみを圧入し、嵌合端子２０Ｂが端子収
容部３１内に係止される（図４参照）。

【００４２】次に、上記誘電体ハウジング３０の周面に
外導体シェル４０の筒状体４１を挿着する。誘電体ハウ
ジング３０は、ハウジング挿通口４３から筒状体４１内
に挿通され、フランジ部３３がハウジング挿通口４３の
端縁に当接することによって挿通方向への移動が係止さ
れる。これと同時に、筒状体４１の内側底面の切り起こ
し係止片４７が誘電体ハウジング３０の係合窪み３５に
係合され、引き抜き方向への移動も係止される。この挿
着状態において、誘電体ハウジング３０と外導体シェル
４０の底壁面にそれぞれ形成される差込挿通口３２及び
４５が同一位置で相重なる（図５参照）。

【００４３】次に、同軸ケーブル１０の露出した芯線１
１端末部を芯線バレル２７Ｌ，２７Ｒで挾着保持してな
る芯線接続端子２０Ａを、端子収容部３１内に収容す
る。芯線接続端子２０Ａはケーブル挿入口４４から挿入
され、この芯線接続端子２０Ａ及び先通しされた嵌合端
子２０Ｂに設けられる導通接触片２４ａ及び２４ｂの間
隔が実装されるチップ型コンデンサＣの両側の電極端縁
間の長さと略同等となる位置に収容される（図４参
照）。この場合、好ましくは導通接触片２４ａ及び２４
ｂの間隔がチップ型コンデンサＣの両側の電極端縁間の
長さよりも若干狭くなるように収容されるのが望まし
い。これにより導通接触片２４ａ及び２４ｂ間にチップ
型電子コンデンサＣを挿入したときにチップ型コンデン
サＣの両側の接触端縁には高い接触荷重が発生するので
接続強度を高めることが可能となる。またこのとき、芯
線接続端子２０Ａに立設される圧入刃２５ａ，２５ａが
端子収容部３１の上壁内面を圧入することによって、芯
線接続端子２０Ａが端子収容部３１内に係止される。

【００４４】次に、上記コネクタ組立体中の内導体端子
２０にチップ型コンデンサＣを実装する。図５に示すよ
うに、チップ型コンデンサＣを挿着した素子保持部材５
０が、誘電体ハウジング３０及び外導体シェル４０の相
重なる差込挿通口３２及び４５を介して誘電体ハウジン
グ３０内に挿着される。挿着時に素子保持部材５０の係
止用突起５３Ｌ，５３Ｒが外導体シェル４０の差込挿通
口４５の端縁に当接すると、係止部５２が切欠５４を介
して内側に撓み変形するので、素子保持部材５０は円滑
に挿入される。

【００４５】最終的には、素子保持部材５０が端子収容
部３１内に係止される芯線接続端子２０Ａと嵌合端子２
０Ｂとの間に介挿され（図６（ａ）参照）、素子保持部
材５０に挿着されるチップ型コンデンサＣがその両側の
電極端縁（図中のハッチング）において各端子２０Ａ及
び２０Ｂの導通接触片２４ａ及び２４ｂと導通接触する
ことによって、素子保持部材５０の挿着が完了する（図
６（ｂ）参照）。この挿着状態において、芯線接続端子
２０Ａと嵌合端子２０Ｂとがチップ型コンデンサＣを介
して電気的に直列に導通接続される。また、チップ型コ
ンデンサＣは両端側の導通接触片２４ａ及び２４ｂ間に
導通接触片の持つ弾性力によって挾圧されるので、その
接触部（接続部）では高い接触荷重が生じ、強固な接続
状態が得られる。

【００４６】また、この挿着状態においては、図７に示
すように、素子挿着部５１の端面が芯線接続端子２０Ａ
の側壁面２２Ｒに当接して挿入方向への移動が阻止され
る。また、係止用突起５３Ｌ，５３Ｒが誘電体ハウジン
グ３０の差込挿通口３２内に嵌合され、この突起５３
Ｌ，５３Ｒの後端縁が外導体シェル４０の差込挿通口４
５の縁側の内壁面に当接して引き抜き方向への移動も阻
止される。このようにして素子保持部材５０は誘電体ハ
ウジング３０内に固定されるので、チップ型コンデンサ
Ｃも安定に接続保持される。

【００４７】また図８に示すように、素子保持部材５０
の台座部５５が芯線接続端子２０Ａの基底部２１ａ上に
挿置され、この台座部５５の内側側面５５ａが基底部２
１ａ端縁に形成される曲げ部２６に係合されることによ
り、芯線接続端子２０Ａの後方への抜脱が防止される。

【００４８】上記工程により素子保持部材５０をコネク
タ１内に収容した後、同軸ケーブル１０の絶縁外被１４
上に折り返した編組線１３の周面に外導体シェル４０端
縁に立設される編組バレル４２Ｌ，４２Ｒを挾着して同
軸コネクタと同軸ケーブル１０との接続が完了する。こ
こで、編組バレル４２Ｌ，４２Ｒを挾着する前に、芯線
接続端子２０Ａを端子収容部３１内に若干押圧すれば、
導通接触片２４ａ及び２４ｂとチップ型コンデンサＣと
の接触部に生じる接触荷重がさらに増大するので、チッ
プ型コンデンサＣと各端子２０Ａ及び２０Ｂとの接続状
態はさらに強固になる。

【００４９】（実施例２）本発明の第２の実施例に係る
同軸コネクタ接続構造について、図９〜図１４を用いて
詳細に説明する。本実施例に係る接続構造に用いられる
同軸コネクタは、上述の素子保持部材５０を同軸コネク
タの底面方向から差込挿入する構造である。この同軸コ
ネクタは、上記実施例１と同じ構成部材からなり、各構
成部材の特徴がそれぞれ異なる。以下では、各構成部材
の特徴を、上記実施例１の構成と相違する点について主
として記述する。

【００５０】内導体端子２０は、図９に示すように、芯
線接続端子２０Ａと嵌合端子２０Ｂとから構成される。
芯線接続端子２０Ａ及び嵌合端子２０Ｂのそれぞれの基
底部２１ａ及び２１ｂの一端縁には、チップ型コンデン
サＣの両側の電極端縁と電気的に導通接触するための導
通接触片２４ａ及び２４ｂが、接触面を互いに突き合わ
せた状態で各基底部２１ａ及び２１ｂに対して垂直方向
に立設されている。これらの導通接触片２４ａ及び２４
ｂは弾性を有しており、チップ型コンデンサＣとの接続
部分に負荷される負荷応力を緩和することができる。

【００５１】各端子の基底部２１ａ及び２１ｂの両側端
縁には側壁面２２Ｌ，２２Ｒ、及び２３Ｌ，２３Ｒが立
設されている。また、各側壁面２２Ｌ，２２Ｒ、及び２
３Ｌ，２３Ｒの上端縁には、誘電体ハウジング３０の端
子収容部を圧入する対からなる圧入刃２５ａ，２５ａ、
及び２５ｂ，２５ｂが立設されている。さらに、芯線接
続端子２０Ａに立設される圧入刃２５ａ，２５ａの上端
位置は、嵌合端子２０Ｂに立設される圧入刃２５ｂ，２
５ｂの上端位置よりも高く設定されている。なお、圧入
刃２５ａ，２５ａ、及び２５ｂ，２５ｂの長さは上記実
施例１に係る同軸コネクタに用いられる各端子に形成さ
れる圧入刃よりも長く設定されている。これは、圧入刃
２５ａ，２５ａ、及び２５ｂ，２５ｂと端子収容部３１
の上壁内面との接触面積を増やすことで係止力を高める
効果がある。

【００５２】上記芯線接続端子２０Ａ及び嵌合端子２０
Ｂを収容する誘電体ハウジング３０は、図１０に示すよ
うに、底壁面に素子保持部材５０を挿入させるための差
込挿通口３２が端子収容部３１へと貫通するように形成
されている。それ以外の点は、上記実施例１に係る誘電
体ハウジングと同じであるため説明は割愛する。

【００５３】上記誘電体ハウジング３０の周面に挿着さ
れる外導体シェル４０は、図１０に示すように、筒状体
４１の底壁面に同じく素子保持部材５０を挿入するため
の差込挿通口４５が設けられており、誘電体ハウジング
３０に挿着された状態で、誘電体ハウジング３０及び外
導体シェル４０それぞれの底壁面に設けられる差込挿通
口３２及び４５が同一位置に置いて相重なるにように設
けられている。また、この差込挿通口４５のシェル長手
方向の両側端縁には弾性係止片４５ａ，４５ａが形成さ
れている。この弾性係止片４５ａ，４５ａは、後述する
素子保持部材５０の係止用突起５３Ｌ，５３Ｒが差込挿
通口４５に当接すると撓み変形し、素子保持部材５０の
挿入を促すと共に、挿着後の素子保持部材５０の係止用
突起５３Ｌ，５３Ｒを係止する役割を果たす。それ以外
の構成については、上記実施例１に係る外導体シェルと
同じであるため説明は割愛する。

【００５４】素子保持部材５０は、図１１に示すよう
に、チップ型コンデンサＣが挿着される素子挿着部５１
と、収容した素子保持部材５０をコネクタ内に係止・固
定するための係止用突起５３Ｌ，５３Ｒが設けられる係
止部５２と、から構成されている。各係止用突起５３
Ｌ，５３Ｒは、コネクタ内への挿入を容易にするために
内向きテーパ状とされている。ここで、素子挿着部５１
側が挿入端側となり、係止部５２側の端面５２ａがコネ
クタ端子の外側壁面を形成する。

【００５５】なお、本実施例の素子保持部材５０では、
上記実施例１に係る素子保持部材のように、係止用突起
５３Ｌ，５３Ｒの間にスリットを設け（図３参照）、係
止部５２が撓み変形可能となる構造とはしていない。こ
れは上述のように、係止用突起５３Ｌ，５３Ｒと当接す
る外導体シェル４０の差込挿通口４５側に弾性係止片４
５ａ，４５ａを設け弾性を持たせているためである。但
し、素子保持部材５０の挿入時のストレスをより軽減さ
せるために、上記実施例１と同様にこの素子保持部材５
０にも弾性を持たせるべく係止部５２に切欠を設けた構
造としてもよい。

【００５６】また、素子挿着部５１の一側面には、素子
挿着部５１と外部とを貫通するように略円形状の接着剤
導入孔５６が設けられている。この接着剤導入孔５６
は、素子挿着部５１内に挿着したチップ型コンデンサＣ
にこの導入孔５６から接着剤を導入してチップ型コンデ
ンサＣを素子保持部材５０に固定するためのものであ
る。本実施例では、この接着剤導入孔５６から接着剤を
添加して素子挿着部５１内のチップ型コンデンサＣを接
着固定した。なおこの導入孔５６は、必要に応じて設け
られていればよい。またこの導入孔５６は、上記実施例
１に係る同軸コネクタ接続構造に使用される素子保持部
材に設けられていても構わない。

【００５７】本実施例に係る同軸コネクタ接続構造に使
用する同軸ケーブルは、上記実施例と同様であるので、
説明は割愛する。また、同軸コネクタへ接続するに際し
ては、ケーブル端末部を芯線１１，絶縁内被１２、編組
線１３の順に階層的に露出させ、さらに露出した編組線
を絶縁外被１４上へと折り返した状態とする。

【００５８】上記同軸ケーブル１０の端末部と同軸コネ
クタとの接続工程について説明する。まず誘電体ハウジ
ング３０の端子収容部３１内に嵌合端子２０Ｂを端子収
容部３１の端縁にこの端子の保護枠２８が当接するまで
挿入する。このとき、嵌合端子２０Ｂに立設される圧入
刃２５ｂ，２５ｂが端子収容部３１の上壁内面を圧入
し、嵌合端子２０Ｂは端子収容部３１内に係止される。

【００５９】次に、上記誘電体ハウジング３０の周面に
外導体シェル４０の筒状体４１を挿着する。誘電体ハウ
ジング３０は、ハウジング挿通口４３から筒状体４１内
に挿通され、フランジ部３３がハウジング挿通口４３の
端縁に当接することによって挿通方向への移動が係止さ
れる。これと同時に、筒状体４１の内側底面の切り起こ
し係止片４７が誘電体ハウジング３０の係合窪み３５に
係合され、引き抜き方向への移動も係止される（図１０
参照）。この挿着状態において、誘電体ハウジング３０
と外導体シェル４０の底壁面にそれぞれ形成される差込
挿通口３２及び４５が同一位置で相重なる（図１２参
照）。

【００６０】次に、同軸ケーブル１０の露出した芯線１
１端末部を芯線バレル２７Ｌ，２７Ｒで挾着保持してな
る芯線接続端子２０Ａを、端子収容部３１内に収容す
る。芯線接続端子２０Ａはケーブル挿入口４４から挿入
され、この芯線接続端子２０Ａ及び先通しされた嵌合端
子２０Ｂに設けられる導通接触片２４ａ及び２４ｂの間
隔が実装されるチップ型コンデンサＣの両側の電極端縁
間の長さと略同等となる位置に収容される。この場合
も、好ましくは導通接触片２４ａ及び２４ｂの間隔がチ
ップ型コンデンサＣの電極端縁間の長さよりも若干狭く
なるように収容されるほうが望ましい。このとき、芯線
接続端子２０Ａに立設される圧入刃２５ａ，２５ａが端
子収容部３１の上壁内面を圧入することによって、芯線
接続端子２０Ａが端子収容部３１内に係止される。

【００６１】次に、上記コネクタ組立体中の内導体端子
２０にチップ型コンデンサＣを実装する。図１２に示す
ように、チップ型コンデンサＣを挿着した素子保持部材
５０が、誘電体ハウジング３０及び外導体シェル４０の
底壁面にそれぞれ設けられる相重なる差込挿通口３２及
び４５を介して誘電体ハウジング３０内に挿着される。
挿着時に素子保持部材５０の係止用突起５３Ｌ，５３Ｒ
が外導体シェル４０の差込挿通口４５の弾性係止片４５
ａ，４５ａに当接すると、この弾性係止片４５ａ，４５
ａがコネクタ内側に撓み変形して、素子保持部材５０は
円滑に挿入される。

【００６２】最終的には、素子保持部材５０が端子収容
部３１内に係止される芯線接続端子２０Ａと嵌合端子２
０Ｂとの間に介挿され（図１３（ａ）参照）、この素子
保持部材５０に挿着されるチップ型コンデンサＣがその
電極端縁（図中のハッチング）において各端子２０Ａ及
び２０Ｂの導通接触片２４ａ及び２４ｂと導通接触する
ことによって、素子保持部材５０の挿着が完了する（図
１３（ｂ）参照）。この状態において、芯線接続端子２
０Ａと嵌合端子２０Ｂとがチップ型コンデンサＣを介し
て電気的に直列に導通接続される。また、チップ型コン
デンサＣは導通接触片２４ａ及び２４ｂ間に導通接触片
の持つ弾性力によって挾圧されるので、その接触部（接
続部）では高い接触荷重が生じ、強固な接続状態が得ら
れる。

【００６３】また、この挿着状態においては、図１４に
示すように、素子挿着部５１の端面が端子収容部３１の
上壁内面に当接して挿入方向への移動が阻止される。ま
た、係止用突起５３Ｌ，５３Ｒが誘電体ハウジング３０
の差込挿通口３２内に嵌合されると共に、突起５３Ｌ，
５３Ｒの後端縁が外導体シェル４０の差込挿通口４５縁
側の内壁面に当接して引き抜き方向への移動も阻止され
る。このようにして素子保持部材５０は誘電体ハウジン
グ３０内に固定されるのでチップ型コンデンサＣも安定
に接続保持される。

【００６４】上記工程により素子保持部材５０をコネク
タ内に収容した後、同軸ケーブル１０の絶縁外被１４上
に折り返した編組線１３の周面に外導体シェル４０端縁
に立設される編組バレル４２Ｌ，４２Ｒを挾着して同軸
コネクタと同軸ケーブル１０との接続が完了する。ま
た、本実施例においても、編組バレル４２Ｌ，４２Ｒを
挾着する前に、芯線接続端子２０Ａを端子収容部３１内
に若干押圧すれば、チップ型コンデンサＣと各端子２０
Ａ及び２０Ｂとの接続状態はさらに強固になる。

【００６５】なお、上記実施例２に係る同軸コネクタ接
続構造では、素子保持部材５０は、その挿入端縁が端子
収容部３１の上壁内面に当接することによって係止・固
定されているが、例えば、端子収容部３１の上壁内面に
素子保持部材５０の挿入端縁が嵌合される嵌合部を設け
て、この嵌合部に素子保持部材５０の挿入端縁が嵌合さ
れることによって素子保持部材５０が誘電体ハウジング
３０内に挿着される構造とすることも可能である。この
ようなコネクタ構造とすることによって、挿通・抜脱方
向に対する移動が係止がなされるだけでなく、これに垂
直な方向に対する移動も係止されるため、内導体端子２
０とチップ型コンデンサＣとの接続信頼性をさらに高め
ることができる。

【００６６】本発明は、上記した実施の形態に何ら限定
されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で
種々の改変が可能である。例えば、上記実施例では、導
体端子（芯線接続端子及び嵌合端子）に実装するチップ
型電子素子としては、静電容量の調整を目的としてチッ
プ型コンデンサを使用したが、実装するチップ型電子素
子としてはこれに限られることなく、調整対象となる電
気的特性によって種々の電子素子を実装させることが可
能である。

【００６７】また、素子保持部材を誘電体ハウジングに
収容固定し脱落を防止するための係止手段として、上記
実施例では、素子保持部材の係止部に係止用突起を設
け、これを外導体シェルの差込挿通口の縁側の内壁面と
当接させることによって素子保持部材が係止固定してい
るが、これに限られるものではない。例えば、誘電体ハ
ウジングの差込挿通口の内壁面に係止用の突起を設け、
一方、素子保持部材にこの突起を嵌合する窪みを設ける
構造として、素子保持部材が誘電体ハウジングに収容さ
れる際に係止用の突起が素子保持部材側の窪みに嵌合さ
れることによって素子保持部材が係止固定される手段と
しても構わない。

【００６８】また、素子保持部材の差込挿通口は、誘電
体ハウジング及び外導体シェルの一側の側壁面又は底壁
面にそれぞれ設けた同軸コネクタ接続構造について示し
たが、これに限られることはなく、他側の側壁面あるい
は上側の壁面に差込挿通口を設け素子保持部材を同軸コ
ネクタ内に挿着するものであっても構わない。

【００６９】また、内導体端子を構成する芯線接続端子
及び嵌合端子に立設される圧入刃については、上記実施
例のものに限られず、各端子の側壁面に立設可能な範囲
では種々の大きさに設定可能であることは言うまでもな
い。

【００７０】

【発明の効果】本発明に係る同軸コネクタ接続構造は、
コネクタの電気的特性を調整するチップ型電子素子をハ
ンダ付けを行わずに、ケーブル端末部と電気的に接続さ
れる内導体端子を構成する芯線接続端子と嵌合端子との
間に実装することを特徴とする。具体的には、各端子に
設けられる導通接触片とチップ型電子素子の両側の電極
端縁とを接触させて電気的導通を図る接続構造である。
したがって、振動等の外部応力がコネクタに負荷されて
も接続部が破壊されて接触不良や断線を生じる事態は回
避される。

【００７１】また、チップ型電子素子は両側の端縁に接
触する導通接触片に弾性をもたせることによって、その
弾性力によりチップ型電子素子は挾圧状態で実装される
ので接触部に高い接触荷重が生じる。これにより信頼性
の高い接続状態が得られる。また、振動等の外部応力が
負荷された場合も、この導通接触片の弾性力により応力
負荷が吸収緩和され、チップ型電子素子には過大な応力
負荷が生じることはない。したがって、素子内部の電子
回路が破壊され断線や電気的特性の調整が不能に陥る危
険性は大幅に軽減される。

【００７２】また、チップ型電子素子を素子保持部材に
挿着して内導体端子に実装するようにすれば、チップ型
電子素子は固定状態で内導体端子を構成する芯線接続端
子及び嵌合端子と接触するため、接続状態は極めて安定
なものとなる。

【００７３】また、内導体端子を構成する芯線接続端子
と嵌合端子の上端縁に対からなる圧入刃を設けると、各
端子の圧入刃が誘電体ハウジングの端子収容部の上壁内
面を圧入し、各端子が端子収容部内に係止される。これ
によりコネクタの接続信頼性が向上すると共に、チップ
型電子素子の実装作業も容易となる同軸コネクタ接続構
造を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１に係る同軸コネクタ接続構造
を示した分解斜視図である。

【図２】図１に示した内導体端子を構成する芯線接続端
子及び嵌合端子２０Ｂとの外観斜視図である。

【図３】図１に示した素子保持部材の外観斜視図であ
る。

【図４】図１に示した誘電体ハウジングの端子収容部に
芯線接続端子及び嵌合端子を収容した状態を示した断面
図である。

【図５】同軸コネクタ内に素子保持部材を挿着させる状
態を示した外観斜視図である。

【図６】図２に示した芯線接続端子及び嵌合端子に素子
保持部材に挿着されたチップ型コンデンサを実装する工
程を示した斜視図であり、（ａ）が実装前、（ｂ）が実
装後の斜視図である。

【図７】素子保持部材を同軸コネクタ内に挿着した状態
を示した断面図である。

【図８】素子保持部材と芯線接続端子及び嵌合端子との
接続状態を示した断面図である。

【図９】本発明の実施例２に係る同軸コネクタ接続構造
に使用される芯線接続端子及び嵌合端子との外観斜視図
である。

【図１０】本発明の実施例２に係る同軸コネクタ接続構
造に使用される誘電体ハウジング及び外導体シェルの外
観斜視図である。

【図１１】本発明の実施例２に係る同軸コネクタ接続構
造に使用される素子保持部材の外観斜視図である。

【図１２】同軸コネクタ内に素子保持部材を挿着させる
状態を示した外観斜視図である。

【図１３】図９に示した芯線接続端子及び嵌合端子に素
子保持部材に挿着されたチップ型コンデンサを実装する
工程を示した斜視図であり、（ａ）が実装前、（ｂ）が
実装後の斜視図である。

【図１４】素子保持部材を同軸コネクタ内に挿着した状
態を示した断面図である。

【図１５】従来一般に用いられる電子素子を実装するコ
ネクタ接続構造を示した図であり、（ａ）が同軸コネク
タの分解斜視図、（ｂ）が同軸コネクタに同軸ケーブル
を接続した状態を示した断面図である。

【図１６】従来一般に用いられる電子素子を実装する他
のコネクタ接続構造を示した断面図である。

【符号の説明】

Ｃ チップ型コンデンサ １０ 同軸ケーブル １１ 芯線 ２０ 内導体端子 ２０Ａ 芯線接続端子 ２０Ｂ 嵌合端子 ２２Ｌ，２２Ｒ、２３Ｌ，２３Ｒ 側壁面 ２４ａ，２４ｂ 導通接触片 ２５ａ，２５ａ、２５ｂ，２５ｂ 圧入刃 ２６ 曲げ部 ３０ 誘電体ハウジング ３１ 端子収容部 ３２ （誘電体ハウジング側）差込挿通口 ４０ 外導体シェル ４５ （外導体シェル側）差込挿通口 ５０ 素子保持部材 ５１ 素子挿着部 ５３Ｌ，５３Ｒ 側面係止部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川村 智樹 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 同軸ケーブルの芯線端末部と導通接続さ
   れ且つチップ型電子素子が実装される内導体端子と、こ
   の内導体端子を収容する誘電体ハウジングと、この誘電
   体ハウジングの周面に挿着され且つ前記芯線端末部と内
   導体端子との接続部分を遮蔽してなる外導体シェルと、
   前記チップ型電子素子を保持する素子保持部材からなる
   同軸コネクタ接続構造であって、 前記内導体端子は、前記芯線端末部と導通接続される芯
   線接続端子と、この芯線接続端子と相手側コネクタ端子
   との間に介在され両者を電気的に導通接続する嵌合端子
   とから構成され、これらの各端子に前記チップ型電子素
   子の両側の電極端縁と導通接触される導通接触片が互い
   に接触面を突き合わせた状態で設けられてなるものであ
   り、 前記芯線接続端子と嵌合端子とにそれぞれ設けられる前
   記導通接触片同士の間隔が前記チップ型電子素子の両側
   の電極端縁間の長さと略同等となるように該各端子が前
   記誘電体ハウジングの端子収容部内に収容されると共
   に、前記チップ型電子素子を保持してなる前記素子保持
   部材が前記誘電体ハウジング及び外導体シェルのそれぞ
   れの一側壁面に形成され且つ誘電体ハウジング周面に外
   導体シェルが挿着された状態において同一位置に相重な
   る差込挿通口から誘電体ハウジング内に差込挿入される
   ことによって、前記チップ型電子素子が両側の電極端縁
   で前記各端子の導通接触片と導通接触されるように構成
   したことを特徴とする同軸コネクタ接続構造。
2. 【請求項２】 前記素子保持部材は、前記チップ型電子
   素子をその両側の電極端縁が露出するように装着保持す
   る素子装着部と、素子保持部材の前記誘電体ハウジング
   からの脱落を防止する係止機構を備える係止部とから構
   成されることを特徴とする請求項１に記載の同軸コネク
   タ接続構造。
3. 【請求項３】 前記係止部には、係止機構として前記外
   導体シェルの差込挿通口の縁側の内壁面と当接し素子保
   持部材の脱落を防止する係止用突起が設けられているこ
   とを特徴とする請求項２に記載の同軸コネクタ接続構
   造。
4. 【請求項４】 前記素子保護部材の壁面には、チップ型
   電子素子を前記素子挿着部内に固定するための接着剤を
   導入する接着剤導入孔がこの素子挿着部に貫通されてい
   ることを特徴とする請求項２又は３に記載の同軸コネク
   タ接続構造。
5. 【請求項５】 前記導通接触片は、弾性を有する導電性
   材料により形成されていることを特徴とする請求項１な
   いし４に記載の同軸コネクタ接続構造。
6. 【請求項６】 前記芯線接続端子と嵌合端子には、前記
   誘電体ハウジングの端子収容部の上壁内面に圧入され係
   止される対からなる圧入刃がそれぞれ立設されているこ
   とを特徴とする請求項１ないし５に記載の同軸コネクタ
   接続構造。
7. 【請求項７】 前記各圧入刃の上端縁の位置は、前記嵌
   合端子に立設される圧入刃よりも芯線接続端子に立設さ
   れる圧入刃の方が高くなるように形成されていることを
   特徴とする請求項６に記載の同軸コネクタ構造。
8. 【請求項８】 前記誘電体ハウジングの端子収容部は、
   上壁内面の高さ位置が前記嵌合端子が収容される収容部
   分においてはこの嵌合端子に立設される圧入刃の上端位
   置よりも低くなっており、前記芯線接続端子が収容され
   る収容部分においては前記嵌合端子に立設される圧入刃
   の上端位置よりも高く、前記芯線接続端子に立設される
   圧入刃の上端位置よりも低くなっていることを特徴とす
   る請求項７に記載の同軸コネクタ接続構造。