JP2003236464A - 塗膜形成方法、表示装置の製造方法及び表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理対象となる基板上において凹凸状の有効
パターン領域全体を薄く均一に覆う状態で塗膜を形成で
きるようにする。 【解決手段】 凹凸状の有効パターン領域Ｅを有する基
板１に有効パターン領域Ｅを覆う状態で塗膜を形成する
際に、基板１上へのパターン形成により、有効パターン
領域Ｅの外側にこれを取り囲むように囲い部３を設け、
この状態で塗膜形成材料を塗布する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、凹凸状の有効パタ
ーン領域を有する基板に塗膜を形成する際に用いられる
技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】フィールドエミッションディスプレイ
（以下、ＦＥＤと略称）やプラズマディスプレイ（以
下、ＰＤＰと略称）などの表示装置を製造する一連の工
程の中には、凹凸状の有効パターン領域を有する表示用
の基板に、そのパターン領域を覆う状態で、例えばレジ
ストによる塗膜を形成する工程（以下、塗膜形成工程）
がある。この工程で用いられる塗膜形成方式としては、
スピン方式、スプレー方式、ディップ方式などが知られ
ている。

【０００３】スピン方式を用いた塗膜形成処理では、水
平状態に保持した基板上に塗膜形成材料（例えば、レジ
ストなど）を滴下して基板を回転させることにより、基
板上に塗膜を形成する。スプレー方式を用いた塗膜形成
処理では、水平状態に保持した基板を搬送しつつ、霧状
に噴出させた塗膜形成材料の中に通すことにより、基板
上に塗膜を形成する。また、ディップ方式を用いた塗膜
形成処理では、塗膜形成材料が貯溜されたタンク内に基
板を浸漬させた後、基板を引き上げつつ余分な塗膜形成
材料を取り除くことにより、基板上に塗膜を形成する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、塗膜形成の
処理対象となる基板１１には、例えば図１０（Ａ）の平
面図及び（Ｂ）のＪ−Ｊ断面図に示すように、複数（多
数）の凸形のパターン１２，…が所定の間隔で規則的に
並んだ凹凸状の有効パターン領域Ｅを有するものがあ
る。このような基板１１にレジストなどの塗膜形成材料
１３を用いて塗膜を形成する場合は、基板１１上に塗膜
形成材料１３を塗布するときに、有効パターン領域Ｅの
外周部において重力や表面張力などの影響でパターン１
２に対する塗膜形成材料１３の乗りが悪くなる。その結
果、有効パター領域Ｅの外周部では塗膜の膜厚が過度に
薄くなり、特に、最外部に位置するパターン１２Ａでは
重力や表面張力等による塗膜形成材料１３の流れ出し
（拡散）が顕著になるため、パターンエッジ部が塗膜形
成材料１３で覆われないものが発生することがある。

【０００５】そうした場合、例えば露光、現像によって
得られたレジストパターンをマスクとしてエッチング処
理等を行う際に、本来マスクされる部分でもエッチング
が進行し、所望の構造が得られなくなるなどの不具合を
招く。その結果、エッチングすべき材料が導電性を有
し、これを利用して動作するデバイスでは、断線等の問
題が発生する。また、表示装置に用いられるパネル基板
等では、赤，緑，青の蛍光体を分割するパターン、特に
ＦＥＤのように隣接する画素同士が光の遮蔽壁により分
離されている場合は、パターンの構造的な崩れによって
光の遮蔽効果が低下し、混色等の表示劣化を引き起こす
原因となる。

【０００６】この対策としては、塗膜形成材料の塗布方
式としてスプレー方式を採用し、このスプレー方式によ
って図１１に示すように十分に厚い塗膜を形成すること
が考えられる。しなしながら、塗膜を厚く形成するには
塗膜形成材料１３として高い粘度が要求されるため、塗
膜形成材料１３の塗布時に高粘度材料の使用によって気
泡が混入しやすくなる。また、塗膜を必要以上に厚くす
ると、例えばスプレー方式によって形成されたレジスト
膜を露光、現像によってパターニングする際に、膜厚に
対応した十分な露光量をもってレジスト膜を露光する必
要がある。そのため、例えばポジ型のレジストを用いた
場合に、感光領域Ｆが過剰に広くなったり、パターン１
２上でレジストが感光されたりして、残すべきレジスト
部分までも現像によって除去され、パターニング精度が
低下するという不具合を招く。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る塗膜形成方
法は、凹凸状の有効パターン領域を有する基板に当該有
効パターン領域を覆う状態で塗膜を形成する際に、有効
パターン領域の外側に当該有効パターン領域を取り囲む
ように囲い部を設けた状態で塗膜形成材料を塗布するも
のである。この塗膜形成方法は、表示用の基板を処理対
象とする表示装置の製造方法として用いることができ
る。

【０００８】上記塗膜形成方法及び表示装置の製造方法
においては、凹凸状の有効パターン領域を有する基板上
にスピン方式、スプレー方式、ディップ方式などの手法
を用いて塗膜を形成する場合に、有効パターン領域に塗
布された塗膜形成材料の流れ出し（拡散）が当該有効パ
ターン領域の外側で囲い部により抑制される。これによ
り、有効パターン領域の最外部に位置するパターンとそ
の外側に位置する囲い部との間に、塗膜形成材料による
液溜まりが形成されるようになる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しつつ詳細に説明する。

【００１０】図１は本発明の実施形態で塗膜形成の処理
対象とする基板の構造例を示すもので、（Ａ）はその平
面図、（Ｂ）はそのＫ−Ｋ断面図である。図１におい
て、基板１は、ＦＥＤやＰＤＰなどの表示装置に用いら
れるもので、長方形の平板状に形成されている。この基
板１は、例えばＦＥＤ用であれば、ガラス基板をベース
としたアノード基板又はカソード基板に該当するもの
で、その表面（上面）には凹凸状の有効パターン領域Ｅ
が設けられている。ちなみに、ＦＥＤやＰＤＰなどの表
示装置で用いられる基板（表示用の基板）では、多くの
場合、有効パターン領域Ｅが有効画素領域に相当するも
のとなる。

【００１１】基板１の表面には、当該基板１の厚み方向
に突出する複数（多数）の凸形のパターン２が形成され
ている。各々のパターン２は、基板１の有効パターン領
域Ｅに規則的（図例では格子状）に林立した状態で配列
されている。このように配列される複数のパターン２
は、例えば基板１がＦＥＤ用のアノード基板であれば、
有効画素領域に存在する各々の画素間で光の遮蔽作用を
なす遮蔽壁に相当するものとなる。基板１の有効パター
ン領域Ｅは、上記複数のパターン２の存在によって凹凸
状に形成されている。基板１上には、有効パターン領域
Ｅの凹凸部分においてパターン２の高さ寸法に対応した
段差が形成されている。

【００１２】このような基板１を処理対象として、有効
パターン領域Ｅを覆う状態で塗膜を形成する場合、本発
明の実施形態では以下のような塗膜形成方法を採用する
こととした。なお、本発明の実施形態に係る塗膜形成方
法は、表示用の基板を処理対象として塗膜形成を行う塗
膜形成工程を有する表示装置の製造方法としても適用可
能である。

【００１３】はじめに、本発明の第１実施形態に係る塗
膜形成方法について説明する。先ず、基板１の表面（有
効パターン領域Ｅが存在する面）に塗膜形成材料を塗布
するのに先立って、図２（Ａ）の平面図及び（Ｂ）のＭ
−Ｍ断面図に示すように、有効パターン領域Ｅの外側に
当該有効パターン領域Ｅを取り囲むように囲い部３を設
ける。この囲い部３は、基板１の外形に沿った四角い枠
型に形成されている。また、基板１の表面を基準とした
囲い部３の高さ寸法（Ｈ１）は、有効パターン領域Ｅ内
のパターン２の高さ寸法（Ｈｚ）とほぼ等しく設定され
ている。ただし、囲い部３の高さ寸法に関しては、必ず
しもパターン２の高さ寸法と同等に設定する必要はな
く、パターン２の高さ寸法よりも大きく（パターン高が
高く）なるように設定してもよい。

【００１４】このような構造の囲い部３は、基板１上へ
のパターン形成によって得られるものである。具体的に
は、例えば、基板１上で有効パターン領域Ｅを取り囲む
ように熱硬化型の樹脂（例えば、ポリイミド樹脂）をス
クリーン印刷法等で塗布した後、熱硬化させることで得
られるものである。

【００１５】このように有効パターン領域Ｅの外側に囲
い部３を設けた後は、スピン方式、スプレー方式、ディ
ップ方式などの手法により、基板１上の有効パターン領
域Ｅに対して塗膜形成材料を塗布する。塗膜形成材料
は、適度な粘度を有する液状（スラリー状、ペースト状
を含む）の材料で、例えば、形成すべき塗膜がエッチン
グ時にマスクとして機能するレジスト膜である場合は、
塗膜形成材料としてネガ型又はポジ型のレジストが用い
られる。

【００１６】このように有効パターン領域Ｅの外側に囲
い部３を設けた状態で塗膜形成材料を塗布することによ
り、有効パターン領域Ｅの外周部では基板周縁部に向け
た塗膜形成材料の流れ出し（拡散）が囲い部３によって
抑制される。これにより、塗膜形成材料の塗布時には、
図３の断面図に示すように、有効パターン領域Ｅの最外
部に位置するパターン２Ａとその内側のパターン２との
間に、塗膜形成材料４による略Ｕ字形の液溜まり４Ａが
形成されるとともに、有効パターン領域Ｅの最外部に位
置するパターン２Ａとその外側に位置する囲い部３との
間にも、塗膜形成材料４による略Ｕ字形の液溜まり４Ａ
が形成される。

【００１７】こうした液溜まり４Ａの形成により、有効
パターン領域Ｅの内側に位置するパターン２はもちろ
ん、最外部に位置するパターン２Ａにもそのパターン形
状（凸形）に沿って塗膜形成材料４が被着した状態とな
る。そのため、有効パターン領域Ｅ全体にわたって塗膜
形成材料４が薄く均一に塗布される。したがって、形成
すべき塗膜の膜厚を必要以上に厚くしなくても、有効パ
ターン領域Ｅ全体を塗膜形成材料４で均一に覆うことが
できる。

【００１８】ちなみに、本発明の第１実施形態に係る塗
膜形成方法を用いて製造された表示装置（ＦＥＤ等）で
は、その製造過程で囲い部３を除去しない限り（つま
り、塗膜形成以後の工程で囲い部３を残ししつつ所定の
処理を施すことにより）、完成品の段階（製品化段階）
で、有効パターン領域Ｅとなる有効画素領域の外側に、
基板１上へのパターン形成による囲い部３が設けられた
構成となる。

【００１９】続いて、本発明の第２実施形態に係る塗膜
形成方法について説明する。先ず、基板１の表面に塗膜
形成材料を塗布するのに先立って、図４（Ａ）の平面図
及び（Ｂ）のＮ−Ｎ断面図に示すように、有効パターン
領域Ｅの外側に当該有効パターン領域Ｅを取り囲むよう
に囲い部３を設ける。この囲い部３は、有効パターン領
域Ｅ内のパターン２と同じパターン形状をもって形成さ
れている。即ち、囲い部３は複数のパターン３Ａによっ
て形成され、これらのパターン３Ａが、有効パターン領
域Ｅに形成されたパターン２と同じ角柱状に形成されて
いる。また、基板１の表面を基準とした囲い部３の高さ
寸法は、有効パターン領域Ｅ内のパターン２の高さ寸法
とほぼ等しく設定されている。また、有効パターン領域
Ｅの外側では、各々のパターン３Ａを複数列（図例では
２列）に配置した状態で囲い部３が形成されている。

【００２０】このような構造の囲い部３は、基板１上へ
のパターン形成によって得られるものである。具体的に
は、基板１上の有効パターン領域Ｅにパターン２を形成
するにあたって、このパターン２と同じ手法を用いて有
効パターン領域Ｅを取り囲むようにパターン３Ａを形成
することにより得られるものである。さらに詳述する
と、囲い部３は、例えば、有効パターン領域Ｅ内のパタ
ーン２をポリイミド樹脂などによって形成し、そのパタ
ーンを覆うようにアルミニウムなどの導電膜を基板１全
面に成膜する場合にあっては、ポリイミド樹脂によるパ
ターン形成と同時にパターン３Ａを形成することにより
得られる。

【００２１】このように有効パターン領域Ｅの外側に囲
い部３を設けた後は、上記第１実施形態と同様にスピン
方式、スプレー方式、ディップ方式などの手法により、
基板１上の有効パターン領域Ｅに対して塗膜形成材料を
塗布する。このとき使用する塗膜形成材料については、
上記第１実施形態で記述したとおりである。

【００２２】このように有効パターン領域Ｅの外側に囲
い部３を設けた状態で塗膜形成材料を塗布することによ
り、有効パターン領域Ｅの外周部では基板周縁部に向け
た塗膜形成材料の流れ出し（拡散）が囲い部３によって
抑制される。これにより、塗膜形成材料の塗布時には、
図５の断面図に示すように、有効パターン領域Ｅの最外
部に位置するパターン２Ａとその内側のパターン２との
間に、塗膜形成材料４による略Ｕ字形の液溜まり４Ａが
形成されるとともに、有効パターン領域Ｅの最外部に位
置するパターン２Ａとその外側に位置する囲い部３（パ
ターン３Ａ）との間にも、塗膜形成材料４による略Ｕ字
形の液溜まり４Ａが形成される。

【００２３】こうした液溜まり４Ａの形成により、有効
パターン領域Ｅの内側に位置するパターン２はもちろ
ん、最外部に位置するパターン２Ａにもそのパターン形
状に倣って全面に塗膜形成材料４が被着した状態とな
る。そのため、有効パターン領域Ｅ全体にわたって塗膜
形成材料４を薄く均一に塗布することが可能となる。し
たがって、形成すべき塗膜の膜厚を必要以上に厚くしな
くても、有効パターン領域Ｅ全体を塗膜形成材料４で均
一に覆うことができる。

【００２４】また、本第２実施形態においては、囲い部
３を構成するパターン３Ａを、有効パターン領域Ｅ内の
パターン２と同じパターン形状をもって形成しているた
め、パターン２を形成する工程内でパターン３Ａの形成
を同時に行うことができる。これにより、基板１上に囲
い部３を設けるにあたって、新たな工程を追加しなくて
も既存の製造設備で対応可能となる。

【００２５】さらに、本発明の第２実施形態において
は、基板１上へのパターン形成によって囲い部３を設け
る場合に、囲い部３を構成するパターン３Ａを有効パタ
ーン領域Ｅ内のパターン２よりも狭いパターンピッチで
形成する、或いはパターン３Ａをパターン２よりも高い
パターン高で形成することにより、有効パターン領域Ｅ
の外側で囲い部３による塗膜形成材料の流れ出し抑制作
用が強められる。そのため、有効パターン領域Ｅと囲い
部３との間に充分な液溜まりを形成して、最外部のパタ
ーン２Ａに塗膜形成材料４を確実に被着させることがで
きる。

【００２６】ちなみに、本発明の第２実施形態に係る塗
膜形成方法を用いて製造された表示装置（ＦＥＤ等）で
も、その製造過程で囲い部３を除去しない限り（つま
り、塗膜形成以後の工程で囲い部３を残ししつつ所定の
処理を施すことにより）、完成品の段階（製品化段階）
で、有効パターン領域Ｅとなる有効画素領域の外側に、
基板１へのパターン形成による囲い部３が設けられた構
成となる。

【００２７】続いて、本発明の第３実施形態に係る塗膜
形成方法について説明する。先ず、基板１の表面に塗膜
形成材料を塗布するのに先立って、図６の断面図に示す
ように、有効パターン領域Ｅの外側に当該有効パターン
領域Ｅを取り囲むように囲い部３を設ける。この囲い部
３は、基板１の有効パターン領域Ｅにパターン２を形成
する前の段階で、例えば基板１の外周部を枠型に残して
基板全体を断面凹状に加工し、これによって基板１の外
周部に段付き部を形成することにより、基板１と一体構
造で設けられるものである。基板１のパターン形成面を
基準とした囲い部３の高さ寸法は、有効パターン領域Ｅ
内のパターン２の高さ寸法とほぼ等しく設定されてい
る。

【００２８】このように予め囲い部３が設けられた基板
１を用いて有効パターン領域Ｅにパターン２を形成した
後は、上記第１，第２実施形態と同様にスピン方式、ス
プレー方式、ディップ方式などの手法により、基板１上
の有効パターン領域Ｅに対して塗膜形成材料を塗布す
る。このとき使用する塗膜形成材料については、上記第
１実施形態で記述したとおりである。

【００２９】このように有効パターン領域Ｅの外側に囲
い部３を設けた状態で塗膜形成材料を塗布することによ
り、有効パターン領域Ｅの外周部では基板周縁部に向け
た塗膜形成材料の流れ出し（拡散）が囲い部３によって
抑制される。これにより、塗膜形成材料の塗布時には、
上記第１，第２実施形態と同様に、有効パターン領域Ｅ
の最外部に位置するパターン２Ａとその外側に位置する
囲い部３との間に液溜まりを形成して、最外部のパター
ン２Ａ全面に塗膜形成材料を被着させることができる。
そのため、有効パターン領域Ｅ全体にわたって塗膜形成
材料４が薄く均一に塗布することが可能となる。したが
って、形成すべき塗膜の膜厚を必要以上に厚くしなくて
も、有効パターン領域Ｅ全体を塗膜形成材料で均一に覆
うことができる。

【００３０】ちなみに、本発明の第３実施形態に係る塗
膜形成方法を用いて製造された表示装置（ＦＥＤ等）で
は、完成品の段階（製品化段階）で、有効パターン領域
Ｅとなる有効画素領域の外側に、基板１と一体構造で囲
い部３が設けられた構成となる。

【００３１】続いて、本発明の第４実施形態に係る塗膜
形成方法について説明する。先ず、基板１の表面に塗膜
形成材料を塗布するのに先立って、図７の断面図に示す
ように、有効パターン領域Ｅの外側に当該有効パターン
領域Ｅを取り囲むように囲い部３を設ける。この囲い部
３は、基板１を着脱可能な凹状空間を有する治具５によ
って設けられるものである。即ち、治具５の外周部には
基板１の外形に沿うように段付き部が一体に形成され、
この段付き部が、治具５に基板１を収容（セット）した
際に有効パターン領域Ｅの外側に囲い部３として配置さ
れる。また、治具５の囲い部３の高さ寸法は、この治具
５に基板１を収容した状態で、有効パターン領域Ｅ内の
パターン２とほぼ同じ高さとなるように設定されてい
る。

【００３２】このように基板１を治具５に収容して有効
パターン領域Ｅの外側に囲い部３を設けた後は、上記第
１〜第３実施形態と同様にスピン方式、スプレー方式、
ディップ方式などの手法により、基板１上の有効パター
ン領域Ｅに対して塗膜形成材料を塗布する。このとき使
用する塗膜形成材料については、上記第１実施形態で記
述したとおりである。

【００３３】このように有効パターン領域Ｅの外側に囲
い部３を設けた状態で塗膜形成材料を塗布することによ
り、有効パターン領域Ｅの外周部では基板周縁部に向け
た塗膜形成材料の流れ出し（拡散）が囲い部３によって
抑制される。これにより、塗膜形成材料の塗布時には、
上記第１〜第３実施形態と同様に、有効パターン領域Ｅ
の最外部に位置するパターン２Ａとその外側に位置する
囲い部３との間に液溜まりを形成して、最外部のパター
ン２Ａ全面に塗膜形成材料を被着させることができる。
そのため、有効パターン領域Ｅ全体にわたって塗膜形成
材料４が薄く均一に塗布することが可能となる。したが
って、形成すべき塗膜の膜厚を必要以上に厚くしなくて
も、有効パターン領域Ｅ全体を塗膜形成材料で均一に覆
うことができる。

【００３４】また、本発明の第４実施形態においては、
有効パターン領域Ｅの外側に治具５を用いて囲い部３を
設けるようにしたので、基板１の外縁部近傍まで有効パ
ターン領域Ｅを拡大することができる。これにより、表
示用の基板１にあっては、基板全体を有効画素領域とし
て活用することが可能となる。

【００３５】ここで、塗膜材料の塗布方式としてスピン
方式を用いた場合は、スピンコータのチャック部（スピ
ンチャック）に供給された基板を真空吸着等により水平
状態に保持した後、基板のほぼ中央部にノズル等から塗
膜形成材料を滴下方式で供給しつつ、チャック部と一体
に基板を回転させることにより、基板上に均一な塗膜を
形成する。その際、基板が長方形等の多角形に形成され
たものであると、同じ基板上でも塗膜形成材料の流動性
に違いが生じる。例えば、図８に示すように、長方形の
基板１をθ方向に回転させて塗膜を形成する場合は、基
板の回転方向θと回転中心Ｏからの距離によって塗膜形
成材料の流れ具合に差が出る。

【００３６】具体的には、回転中心Ｏからの距離が長く
なる基板１の各コーナー部（四隅）１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，
１Ｄにおいて、回転方向θに沿う順でコーナー位置を特
定したときに、基板１の長辺部から短辺部に切り替わる
２つのコーナー部（以下、第１のコーナー部とも記す）
１Ａ，１Ｃでは、基板１の短辺部から長辺部に切り替わ
る２つのコーナー部（以下、第２のコーナー部とも記
す）１Ｂ，１Ｄに比較して塗膜形成材料の流動性が鈍く
なる。そのため、相対応する第１のコーナー部１Ａ，１
Ｃでは液溜まりが生じやすくなる。その結果、第１のコ
ーナー部１Ａ，１Ｃにおける膜厚は、第２のコーナー部
１Ｂ，１Ｄにおける膜厚よりも厚くなる傾向にある。

【００３７】こうした膜厚のバラツキは基板１上での塗
膜の均一性を損なう要因となる。そこで、本発明の実施
形態においては、その応用例として、上述のように基板
１を回転させて塗膜を形成するにあたり、基板１の回転
方向θと回転中心Ｏからの距離に応じて囲い部３（図
２、図４参照）に高低差を設けることとした。具体的に
は、基板１上の有効パターン領域Ｅの外側に囲い部３を
設ける際の条件として、塗膜の膜厚が厚くなる第１のコ
ーナー部１Ａ，１Ｃに対応する部分では、第２のコーナ
ー部１Ｂ，１Ｄに対応する部分に比較して囲い部３の高
さが低くなるように設定する。このように囲い部３に高
低差を設けることにより、囲い部３での塗膜形成材料の
乗り越え易さを比較した場合、第１のコーナー部１Ａ，
１Ｃの方が第２のコーナー部１Ｂ，１Ｄよりも乗り越え
易い状況となる。そのため、第１のコーナー部１Ａ，１
Ｃに対応する部分では、塗膜形成材料の流れ出し（拡
散）が顕著になって膜厚が薄くなる。ただし、上述のよ
うに基板１を回転させて塗膜を形成する場合は第１のコ
ーナー部１Ａ，１Ｃに対応する部分で膜厚が厚くなる傾
向にあるため、その厚み分との相殺により、第１のコー
ナー部１Ａ，１Ｃに対応する部分と第２のコーナー部１
Ｂ，１Ｄに対応する部分で膜厚の均一化を図ることがで
きる。

【００３８】また、他の応用例として、先の第２実施形
態のように複数のパターン３Ａによって囲い部３を設け
る場合は、そのパターンピッチを基板１の回転方向θと
回転中心Ｏからの距離に応じて変える手法も考えられ
る。具体的には、パターンピッチが狭くなるほど、塗膜
形成材料に対する囲い部３の流れ出し（拡散）抑制作用
が強くなるため、上記図８の例では、第１のコーナー部
１Ａ，１Ｃに対応する部分のパターンピッチを、第２の
コーナー部１Ｂ，１Ｄに対応する部分のパターンピッチ
よりも広くする。これにより、上記同様に基板１上の各
コーナー部１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄに対応する部分で膜
厚の均一化を図ることができる。

【００３９】［実施例］塗膜形成の処理対象として、図
９の斜視図に示すように、外形寸法がＬｈ（長手寸法）
×Ｌｖ（短手寸法）＝１５０ｍｍ×１２０ｍｍの基板１
を用いるとともに、この基板１の有効パターン領域Ｅに
基板長手方向のパターン幅Ｗｈと基板短手方向のパター
ン幅Ｗｖが共に５０μｍ、基板長手方向のパターン間隔
Ｐｈが２０μｍ、基板短手方向のパターン間隔Ｐｖが４
０μｍ、基板１の表面（上面）を基準としたパターン突
出寸法Ｈｚが５０μｍの条件で凸形のパターン２，…を
形成したものを用いた。そして、実施例では、基板１上
の有効パターン領域Ｅの外側に２０μｍの間隔（隙間）
を介して枠状のパターン（図２参照）による囲い部３を
設け、この状態で塗膜形成材料を塗布した。なお、図９
においては、基板１上の有効パターン領域Ｅ内でのパタ
ーン配列を簡略的に示したもので、実際に使用した基板
１では有効パターン領域Ｅ内に多数のパターン２がマト
リクス状に配列されたものとなっている。

【００４０】また、囲い部３の具体的な寸法として、基
板長手方向及び基板短手方向における囲い部３の幅Ｗ
１，Ｗ２（図２参照）をともに２００μｍとし、囲い部
３の高さ寸法Ｈ１を有効パターン領域Ｅでのパターン高
さＨｚと同一寸法（５０μｍ）とした。一方、実施例と
の比較例として、処理対象となる基板１の構造及び寸法
が同一で、囲い部３を設けないものを使用した。

【００４１】また、塗膜形成の処理内容として、基板１
の有効パターン領域Ｅにレジストによる塗膜を形成し、
これによって得られたレジスト膜をパターニングするも
のとした。具体的な処理内容としては、基板洗浄処理を
紫外線照射：９０秒間で行い、次いで、基板活性処理を
ＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）塗布で行い、次い
で、レジスト膜形成処理をレジスト材料としてＡＺＰ４
４００（クライアントジャパン株式会社の商品名）を用
いたスピンコート法で行い、次いで、プリベーク処理を
クリーンオーブンで９０℃，１０分間の条件で行い、次
いで、ｉ線による露光処理を露光量９００ｍＪ／ｃｍ²
の条件で行い、次いで、現像処理を現像液としてＡＺ３
００ＭＩＦ（クライアントジャパン株式会社の商品名）
を用いて行い、最後にポストベーク処理をホットプレー
トで１１０℃，１０分間で行った。

【００４２】その結果、比較例の場合（囲い部が無しの
場合）は、基板１上の有効パターン領域Ｅの最外部でレ
ジストの膜厚が過度に薄くなり、その結果、露光、現像
によって得られたレジストパターンを用いて下層のアル
ミニウム膜をエッチング液として液温５０℃のＡＬ−１
（和光純薬工業株式会社の商品名）を用いてエッチング
処理（ウェットエッチング）したところ、基板１の長手
方向で両側５列のパターンエッジ部と、基板１の短手方
向で両側２列のパターンエッジ部で、それぞれ有効パタ
ーン領域Ｅ内のアルミニウム膜が不要にエッチングされ
てしまった。これに対して、実施例の場合（囲い部が有
りの場合）は、基板１の有効パターン領域Ｅでレジスト
膜の膜厚がほぼ均一になり、アルミニウム膜が不要にエ
ッチングされることもなかった。

【００４３】また、他の実施例として、有効パターン領
域Ｅの外側に、複数のパターン３Ａによる囲い部３（図
４参照）を設けてレジストを塗布した結果でも、基板１
の有効パターン領域Ｅでレジスト膜の膜厚がほぼ均一に
なり、アルミニウム膜が不要にエッチングされることが
なかった。

【００４４】なお、先述した実施形態においては、一つ
の基板１上に一つの有効パターン領域Ｅが設けられたも
のを処理対象として例示したが、これに限らず、一つの
基板１上に複数の有効パターン領域Ｅが設けられたもの
を処理対象としてもよい。その場合は、各々の有効パタ
ーン領域Ｅごとに囲い部３を設けてもよいし、全ての有
効パターン領域Ｅを一括して取り囲むように囲い部３を
設けてもよい。

【００４５】また、塗膜形成に用いられる塗膜形成材料
としては、上述したレジスト以外に、例えばＩＴＯ(Ind
ium-Tin-Oxide)やＳＯＧ(Spin-On-Glass)など、他の材
料を採用することも可能である。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、凹
凸状の有効パターン領域を有する基板に塗膜形成材料を
用いて塗膜を形成する場合に、有効パターン領域の外側
にこれを取り囲むように囲い部を設けた状態で塗膜形成
材料を塗布することにより、形成すべき塗膜の膜厚を必
要以上に厚くしなくても、有効パターン領域全体を塗膜
形成材料で薄く均一に覆った状態で塗膜を形成すること
ができる。これにより、基板上に塗膜を形成するにあた
って、膜厚の面内均一性を向上させることが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態で塗膜形成の処理対象とする
基板の構造例を示す図である。

【図２】本発明の第１実施形態に係る塗膜形成方法を説
明する図である。

【図３】本発明の第１実施形態による塗膜形成材料の塗
布状態を示す断面図である。

【図４】本発明の第２実施形態に係る塗膜形成方法を説
明する図である。

【図５】本発明の第２実施形態による塗膜形成材料の塗
布状態を示す断面図である。

【図６】本発明の第３実施形態に係る塗膜形成方法を説
明する図である。

【図７】本発明の第４実施形態に係る塗膜形成方法を説
明する図である。

【図８】本発明の実施形態に係る塗膜形成方法の応用例
を説明するための図である。

【図９】本発明の実施例で処理対象とした基板構造を説
明する図である。

【図１０】従来技術の不具合を説明する図である。

【図１１】従来技術の他の不具合を説明する図である。

【符号の説明】

１…基板、２，２Ａ，３Ａ…パターン、３…囲い部、４
…塗膜形成材料、５…治具、Ｅ…有効パターン領域

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AB14 DA20 EA04 4D075 AC64 AC73 AC86 AC93 BB14Y CA22 CA48 DA06 DB13 DC24 EA10 EA14 EA19 EA21 EA45 EB39 4F042 AA01 AA10 BA03 BA05 BA08 BA25

Claims (21)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 凹凸状の有効パターン領域を有する基板
   に当該有効パターン領域を覆う状態で塗膜を形成する際
   に、 前記有効パターン領域の外側に当該有効パターン領域を
   取り囲むように囲い部を設けた状態で塗膜形成材料を塗
   布することを特徴とする塗膜形成方法。
2. 【請求項２】 前記基板上へのパターン形成によって前
   記囲い部を設けることを特徴とする請求項１記載の塗膜
   形成方法。
3. 【請求項３】 前記基板と一体構造で前記囲い部を設け
   ることを特徴とする請求項１記載の塗膜形成方法。
4. 【請求項４】 前記基板を着脱可能な治具を用いて前記
   囲い部を設けることを特徴とする請求項１記載の塗膜形
   成方法。
5. 【請求項５】 前記基板を回転させて塗膜を形成する場
   合にあっては、前記基板の回転方向と回転中心からの距
   離に応じて前記囲い部に高低差を設けることを特徴とす
   る請求項１記載の塗膜形成方法。
6. 【請求項６】 前記基板上へのパターン形成に際して、
   前記有効パターン領域内のパターンと同じパターン形状
   で前記囲い部を設けることを特徴とする請求項２記載の
   塗膜形成方法。
7. 【請求項７】 前記基板を回転させて塗膜を形成する場
   合にあっては、前記基板上へのパターン形成に際して、
   そのパターンピッチを前記基板の回転方向と回転中心か
   らの距離に応じて変えることを特徴とする請求項２記載
   の塗膜形成方法。
8. 【請求項８】 前記基板上へのパターン形成に際して、
   前記有効パターン領域内のパターンよりも狭いパターン
   ピッチで前記囲い部を設けることを特徴とする請求項６
   記載の塗膜形成方法。
9. 【請求項９】 前記基板上へのパターン形成に対して、
   前記有効パターン領域内のパターンよりも高いパターン
   高で前記囲い部を設けることを特徴とする請求項６記載
   の塗膜形成方法。
10. 【請求項１０】 凹凸状の有効パターン領域を有する表
    示用の基板に当該有効パターン領域を覆う状態で塗膜を
    形成する塗膜形成工程を有する表示装置の製造方法であ
    って、 前記塗膜形成工程での塗膜形成に際して、前記有効パタ
    ーン領域の外側に当該有効パターン領域を取り囲むよう
    に囲い部を設けた状態で塗膜形成材料を塗布することを
    特徴とする表示装置の製造方法。
11. 【請求項１１】 前記基板上へのパターン形成によって
    前記囲い部を設けることを特徴とする請求項１０記載の
    表示装置の製造方法。
12. 【請求項１２】 前記基板と一体構造で前記囲い部を設
    けることを特徴とする請求項１０記載の表示装置の製造
    方法。
13. 【請求項１３】 前記基板を着脱可能な治具を用いて前
    記囲い部を設けることを特徴とする請求項１０記載の表
    示装置の製造方法。
14. 【請求項１４】 前記基板を回転させて塗膜を形成する
    場合にあっては、前記基板の回転方向と回転中心からの
    距離に応じて前記囲い部に高低差を設けることを特徴と
    する請求項１０記載の表示装置の製造方法。
15. 【請求項１５】 前記基板上へのパターン形成に際し
    て、前記有効パターン領域内のパターンと同じパターン
    形状で前記囲い部を設けることを特徴とする請求項１１
    記載の表示装置の製造方法。
16. 【請求項１６】 前記基板を回転させて塗膜を形成する
    場合にあっては、前記基板上へのパターン形成に際し
    て、そのパターンピッチを前記基板の回転方向と回転中
    心からの距離に応じて変えることを特徴とする請求項１
    １記載の表示装置の製造方法。
17. 【請求項１７】 前記基板上へのパターン形成に際し
    て、前記有効パターン領域内のパターンよりも狭いパタ
    ーンピッチで前記囲い部を設けることを特徴とする請求
    項１５記載の表示装置の製造方法。
18. 【請求項１８】 前記基板上へのパターン形成に対し
    て、前記有効パターン領域内のパターンよりも高いパタ
    ーン高で前記囲い部を設けることを特徴とする請求項１
    ５記載の表示装置の製造方法。
19. 【請求項１９】 凹凸状の有効パターン領域を有する表
    示用の基板を備える表示装置であって、 前記基板の有効パターン領域の外側に当該有効パターン
    領域を取り囲む状態で囲い部が設けられていることを特
    徴とする表示装置。
20. 【請求項２０】 前記囲い部が前記基板上へのパターン
    形成によって設けられていることを特徴とする請求項１
    ９記載の表示装置。
21. 【請求項２１】 前記囲い部が前記基板と一体構造で設
    けられていることを特徴とする請求項１９記載の表示装
    置。