JP2003234226A - 積層インダクタの印刷導体検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導体パターン20の印刷不良やスルーホール15
の形成不良などのために巻線の途中で断線が発生するこ
とがあるが、製造工程の途中での検査、確認方法がな
く、完成品を検査していたため、不良発生以後の工程が
無駄になってしまうことがあった。 【解決手段】 絶縁層10を印刷する第１工程と、絶縁層
10に複数のスルーホール15を形成する第２工程と、スル
ーホール15内及び絶縁層10上に導体を印刷して複数の導
体パターン20を形成する第３工程とを繰り返して、スル
ーホール15内の導体によって連結された複数の導体パタ
ーン20からなる巻線が複数個、絶縁体内に形成された母
基板を構成し、母基板を切断して個々のインダクタ要素
に分離する積層インダクタの製造工程において、第３工
程で同時に検査用導体30、40、45を絶縁層10に印刷し、
この検査用導体の２点間の導通検査をする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層チップインダ
クタの製造工程において、導体パターンの印刷不良及び
スルーホールの加工不良の発生を検出するのに用いられ
る積層インダクタの印刷導体検査方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】図６は積層型チップインダクタの主要部
の構成例を示す分解斜視図である。積層された複数の絶
縁層10の間に、向きの異なる４種類のＵ字形の導体パタ
ーン20が設けられており、隣合う導体パターン20同士は
絶縁層10に形成されたスルーホール15の内部を通じて連
結されている。図７は両端部に外部電極３が設けられて
完成したチップインダクタであり、複数の導体パターン
20で形成された巻線２が絶縁体１の内部に埋め込まれ、
その端末が外部電極３に導通したものとなる。

【０００３】このような積層インダクタは、印刷積層工
程を繰り返すことによって、縦横に整列した多数のイン
ダクタ要素を母基板に作り込み、この母基板を個々のイ
ンダクタ要素に切断して焼成した後、外部電極を形成し
て作られる。印刷積層工程は、図８に示すように搬送用
の金属パレット５の上に図示しないマイラーシートを固
定し、その上にペースト状の絶縁層10やペースト状の導
体からなる導体パターン20を交互に印刷して行われる。

【０００４】マイラーシート上には、先ずペースト状の
セラミックからなる絶縁層10を印刷する。そして、この
絶縁層10を貫通する多数のスルーホール（図示せず）を
レーザ加工によって形成した後、スルーホール内及び絶
縁層10上にペースト状の導体を印刷して多数の導体パタ
ーン20を形成する。このとき、それぞれの導体パターン
20の一部はスルーホールの内部に充填され、絶縁層10の
下面に露出する。以後、これらの絶縁層印刷工程、スル
ーホール形成工程、導体印刷工程を繰り返し行うことに
より巻線が形成される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】導体パターン20の印刷
不良やスルーホール15の形成不良などのために、巻線の
途中で断線が発生することがある。ところが、製造工程
の途中での検査、確認方法がなく、完成品を検査してい
たため、不良発生以後の工程が無駄になってしまうこと
があった。本発明は、印刷工程やスルーホール形成工程
で発生する断線不良を印刷積層工程中に発見するための
印刷導体検査方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、巻線用の導体
パターンの印刷と同時に検査用導体を印刷し、導体パタ
ーンを印刷する毎に検査用導体の導通検査を行うことに
よって、導体パターンの印刷状態やスルーホールの形成
状態の良否を判定するものである。すなわち、本発明に
よる印刷導体検査方法は、絶縁層を印刷する第１の工程
と、この絶縁層へ複数のスルーホールを形成する第２の
工程と、スルーホール内及び絶縁層上に導体を印刷して
複数の導体パターンを形成する第３の工程とを有し、第
１、第２、第３の工程を繰り返して、スルーホール内の
導体によって連結された複数の導体パターンからなる巻
線が複数個、絶縁体内に形成された母基板を構成し、次
いで母基板を切断して個々のインダクタ要素に分離する
積層インダクタの製造工程において、第３の工程で同時
に検査用導体を絶縁層上に印刷し、この検査用導体の２
点間の導通を検査することを特徴とする。

【０００７】

【実施例】図１は多数のインダクタ要素を作り込んだ母
基板の要部の分解斜視図であり、積層された五つの絶縁
層10ａ〜10ｅを示している。下の四つの絶縁層10ａ〜10
ｄはスルーホール形成工程と導体印刷工程を終えた状
態、最上層の絶縁層10ｅはスルーホール形成直後で導体
を印刷する前の状態にある。15がスルーホール、20が導
体パターンを示している。

【０００８】絶縁層10ａ〜10ｄの周縁部には、第１の検
査用導体30に加えて、第２の検査用導体40又は第３の検
査用導体45のどちらかを、導体パターン20の印刷と同時
に同じ導体ペーストで印刷してある。これらの検査用導
体30、40、45は、いずれも直線状に形成してあり、直交
するＸＹ二方向に沿って延びている。

【０００９】絶縁層10ａ〜10ｅには、導体パターン20に
対向する部分だけでなく検査用導体30、40、45に対向す
る部分にも複数のスルーホール15を形成してあり、絶縁
層10ａ〜10ｄのスルーホール15内には、その上に積層さ
れた検査用導体30、40、45の一部あるいは絶縁層の一部
が充填された状態となっている。

【００１０】第１の検査用導体30は、図１で絶縁層10ａ
〜10ｄの右側と奥の二辺の周縁部に設けてある。図２は
図１の母基板の一部の平面図であり、図３はそのＡ−Ａ
断面すなわち検査用導体30部分における側面断面図であ
る。隣合う二つの絶縁層10ａ〜10ｄ上の検査用導体30は
交互に位置を異ならせて設けてある。検査用導体30を設
けない側のスルーホール15は、図３のようにその上に積
層された絶縁層10の一部で埋められるため、上下に隣合
った検査用導体30同士がスルーホール15を介して導通す
ることはない。

【００１１】図５は第１の検査用導体30の形成過程の概
略を示すものである。先ず、印刷して乾燥させた絶縁層
10に、レーザ加工によって（ａ）のようにスルーホール
15を形成する。そして導体パターン20の印刷時に（ｂ）
のように絶縁層10上に検査用導体30を印刷する。このと
き、検査用導体30の一部は（ａ）で示したスルーホール
15の内部に充填される。この上に、さらに次層の絶縁層
10を印刷して乾燥させた後、（ｃ）のように複数のスル
ーホール15を形成する。スルーホール15を形成するレー
ザの出力は、下層の検査用導体30を焼損しない程度に調
整される。

【００１２】スルーホール15を設けた時点で、検査用導
体30を利用して導体パターン20の印刷状態の検査を行
う。すなわち、二つのスルーホール15の内部に露出した
検査用導体30の２点に計測器の接触子を当て、この検査
用導体30の導通検査をする。その結果、導通不良があっ
たときは、同時に印刷した導体パターン20にも印刷不良
や断線が発生したと判定する。図５（ｃ）の上側の絶縁
層10には、この後、位置を異ならせて検査用導体30が印
刷される。そして、上記の工程が繰り返されて、それぞ
れの層の検査用導体30について導通検査が行われる。

【００１３】一方、第２の検査用導体40と第３の検査用
導体45は、各絶縁層10の導体パターン20がスルーホール
15を介して正しく繋がっているかどうかを見るためのも
のである。第２の検査用導体40と第３の検査用導体45
は、図１で絶縁層10ａ〜10ｄの左側と手前側の二辺の周
縁部に設けてある。図４は母基板の検査用導体40、45部
分で断面にした側面断面図である。この図からも明らか
なように、第２の検査用導体40は最下層の絶縁層10ａに
設けてあり、第３の検査用導体45は２層目以降の絶縁層
10ｂ〜10ｄに設けてある。

【００１４】異なる絶縁層10ｂ〜10ｄの検査用導体45同
士は互いに対向しており、かつ同じ絶縁層10上の二つの
検査用導体45は一つの検査用導体40に対向している。そ
して第１の検査用導体30の場合と同様に、例えば図４の
ようなスルーホール15を設けた時点で導通検査を行う。
すなわち、スルーホール15内に露出した最上部の二つの
検査用導体45ａ、45ｂ（図４）に計測器の接触子を当
て、二つの検査用導体45ａ、45ｂが他の絶縁層上の検査
用導体45及び最下層の検査用導体40を介して導通するか
どうかを検査する。

【００１５】そして検査の結果、導通不良となったとき
は、直前の工程の導体パターン20の印刷位置ずれ又はス
ルーホール15の位置ずれ、あるいはスルーホール15への
導体の充填不足等が発生したことになる。検査用導体3
0、40、45は導体パターン20の領域外となる絶縁層周縁
部に分離して設けることで、母基板を切断した際にイン
ダクタ要素との混入が防止できる。

【００１６】実施例では、３種類の検査用導体30、40、
45全部を用いたが、第１の検査用導体30のみ、あるいは
第２の検査用導体40と第３の検査用導体45の組み合わせ
のみを実施してもよい。検査用導体30、40、45を直交す
るＸＹ二方向に沿って設けることにより、導体パターン
20用のスルーホールの形成時にレーザのスキャン範囲を
広げるだけで検査用導体30、40、45用のスルーホールも
形成できる。

【００１７】計測器の接触子をスルーホール15内の検査
用導体に当てることにより、検査用導体の印刷状態ばか
りでなく、スルーホール15の貫通状態や位置ずれの有無
なども検査できることになる。しかし、検査用導体の印
刷状態だけの検査でよい場合は、次の絶縁層10を積層す
る前の段階、すなわち検査用導体を印刷し乾燥した直後
に計測を行うようにしてもよい。

【発明の効果】本発明によれば、導体パターンを一層形
成する毎に導通検査を行えるので、インダクタ要素の断
線不良を早期に発見できる。このため、不良品が大量に
発生するのを防止できるばかりでなく、例えばスルーホ
ールの形成不良にも直ぐ対応できるので不具合品の救済
が可能であり、良品率が向上する効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例を示す母基板要部の分解斜
視図

【図２】 同、母基板の部分平面図

【図３】 同、母基板を図２のＡ−Ａ線で断面にした側
面断面図

【図４】 同、母基板を第２の検査用導体部分で断面に
した側面断面図

【図５】 検査用導体の形成工程を示す斜視図

【図６】 従来の積層インダクタ要部の構成例を示す分
解斜視図

【図７】 従来の積層インダクタの斜視図

【図８】 従来の製造工程を示す斜視図

【符号の説明】

10 絶縁層 15 スルーホール 20 導体パターン 30 第１の検査用導体 40 第２の検査用導体 45 第３の検査用導体

フロントページの続き (72)発明者 永島 幸雄 埼玉県鶴ケ島市大字五味ケ谷18番地 東光 株式会社埼玉事業所内 (72)発明者 長沢 忠義 埼玉県比企郡玉川村大字玉川字日野原828 番地 東光株式会社玉川工場内 (72)発明者 森 博康 埼玉県比企郡玉川村大字玉川字日野原828 番地 東光株式会社玉川工場内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁層を印刷する第１の工程と、該絶縁
   層へ複数のスルーホールを形成する第２の工程と、該ス
   ルーホール内及び絶縁層上に導体を印刷して複数の導体
   パターンを形成する第３の工程とを有し、第１、第２、
   第３の工程を繰り返して、スルーホール内の導体によっ
   て連結された複数の導体パターンからなる巻線が複数
   個、絶縁体内に形成された母基板を構成し、該母基板を
   切断して個々のインダクタ要素に分離する積層インダク
   タの製造工程において、第３の工程で同時に検査用導体
   を絶縁層上に印刷し、該検査用導体の２点間の導通を検
   査することを特徴とする積層インダクタの印刷導体検査
   方法。
2. 【請求項２】 検査用導体の上に積層した絶縁層に、第
   ２の工程で複数のスルーホールを形成した後、二つのス
   ルーホール内にそれぞれ露出した部分間で検査用導体の
   導通を検査する請求項１の積層インダクタの印刷導体検
   査方法。
3. 【請求項３】 直線状の複数の検査用導体を、直交する
   二方向に沿って絶縁層の周縁部にそれぞれ形成する請求
   項１の積層インダクタの印刷導体検査方法。
4. 【請求項４】 複数の絶縁層上に第１の検査用導体をそ
   れぞれ形成するとともに、隣合う二つの絶縁層上の第１
   の検査用導体同士は、互いに導通しないように位置を異
   ならせて形成される請求項１の積層インダクタの印刷導
   体検査方法。
5. 【請求項５】 第１の絶縁層上に第２の検査用導体を形
   成し、第１の絶縁層上に順次積層された複数の第２の絶
   縁層上にそれぞれ第２の検査用導体の２倍の数の第３の
   検査用導体を形成するとともに、二つの第３の検査用導
   体を一つの第２の検査用導体に対向させ、最上部の二つ
   の第３の検査用導体を他の絶縁層上の第３の検査用導体
   及び第２の検査用導体を介して導通させた請求項１の積
   層インダクタの印刷導体検査方法。