JP2003231503A - 半導体装置用テープキャリアの梱包方法 - Google Patents
半導体装置用テープキャリアの梱包方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 短冊状テープキャリアの端部等に生ずる“は
ね”を効果的かつ容易に低減することができる新規な半
導体装置用テープキャリアの梱包方法の提供。 【解決手段】 半導体装置用テープキャリア１をその長
手方向に沿って複数の短冊状テープキャリア３に切断
し、これを複数枚重ね合わせて梱包する方法において、
上記短冊状テープキャリア３の束を、その当接面7a,8a
がその短冊状テープキャリア３の長手方向に沿って湾曲
させた一対のスペーサー７，８で上下からアーチ状に挟
み込んで梱包する。これによって梱包と共に短冊状テー
プキャリアの歪みや応力が緩和・除去され“反り”や
“はね”を容易かつ効果的に低減できる。
ね”を効果的かつ容易に低減することができる新規な半
導体装置用テープキャリアの梱包方法の提供。 【解決手段】 半導体装置用テープキャリア１をその長
手方向に沿って複数の短冊状テープキャリア３に切断
し、これを複数枚重ね合わせて梱包する方法において、
上記短冊状テープキャリア３の束を、その当接面7a,8a
がその短冊状テープキャリア３の長手方向に沿って湾曲
させた一対のスペーサー７，８で上下からアーチ状に挟
み込んで梱包する。これによって梱包と共に短冊状テー
プキャリアの歪みや応力が緩和・除去され“反り”や
“はね”を容易かつ効果的に低減できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＴＡＢ(Tape Auto
Mated bonding)テープやＴＡＢテープを応用したＣＳ
Ｐ(Chip Size(Scale) Package),ＢＧＡ(Ball Grid Arra
y),ＣＯＦ(Chip on Film)等の半導体装置用テープキャ
リアを短冊状の形態で出荷する際の梱包方法に関するも
のである。
Mated bonding)テープやＴＡＢテープを応用したＣＳ
Ｐ(Chip Size(Scale) Package),ＢＧＡ(Ball Grid Arra
y),ＣＯＦ(Chip on Film)等の半導体装置用テープキャ
リアを短冊状の形態で出荷する際の梱包方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】係るＴＡＢテープ等の半導体装置用テー
プキャリアは、樹脂等からなる長尺の絶縁テープ上に接
着剤を用いて銅箔等の金属箔を貼り合わせ、接着剤を硬
化させた後、この金属箔に対して感光性レジスト塗布，
露光，現像，エッチング，剥膜といった一連の工程によ
って絶縁テープ上に所定の導体パターンを繰り返し備え
たものである。
プキャリアは、樹脂等からなる長尺の絶縁テープ上に接
着剤を用いて銅箔等の金属箔を貼り合わせ、接着剤を硬
化させた後、この金属箔に対して感光性レジスト塗布，
露光，現像，エッチング，剥膜といった一連の工程によ
って絶縁テープ上に所定の導体パターンを繰り返し備え
たものである。
【０００３】そして、このような半導体装置用テープキ
ャリアは、リールｔｏリール、すなわち一方のリールか
ら繰り出される絶縁テープを他方のリールで巻き取りな
がら連続的に製造されるようになっており、一般に、こ
のようにして得られた半導体装置用テープキャリアは、
その巻き取りリールに巻かれた状態でリールと共に梱包
され、出荷されるようになっている。
ャリアは、リールｔｏリール、すなわち一方のリールか
ら繰り出される絶縁テープを他方のリールで巻き取りな
がら連続的に製造されるようになっており、一般に、こ
のようにして得られた半導体装置用テープキャリアは、
その巻き取りリールに巻かれた状態でリールと共に梱包
され、出荷されるようになっている。
【０００４】一方、図３に示すように、この半導体装置
用テープキャリア１は、納入先の使用目的や製造工程の
都合等により、巻取りリール２に巻かれた長尺状態から
その長さ方向に亘って一定の長さ毎に切断した短冊状テ
ープキャリア３の形態で出荷されることがある。
用テープキャリア１は、納入先の使用目的や製造工程の
都合等により、巻取りリール２に巻かれた長尺状態から
その長さ方向に亘って一定の長さ毎に切断した短冊状テ
ープキャリア３の形態で出荷されることがある。
【０００５】この場合には、図４に示すように、短冊状
に切断された短冊状テープキャリア３を複数枚重ね合わ
せて束状にし、その束の上下を帯電防止剤等が入った平
板状のスペーサ４，４で挟み込んで変形を防止すると共
に、さらにその上下にエアーキャップ等のクッション材
５，５を設けて運搬時に移動しないように保護してから
長箱状のケース６内に梱包した状態で出荷するようにな
っている。尚、これら短冊状テープキャリア３を重ね合
わせるに際しては、各短冊状テープキャリア３，３間に
互いに接触しないように間隙紙を入れたり、また、その
束全体をさらに包装紙で包む場合もある。
に切断された短冊状テープキャリア３を複数枚重ね合わ
せて束状にし、その束の上下を帯電防止剤等が入った平
板状のスペーサ４，４で挟み込んで変形を防止すると共
に、さらにその上下にエアーキャップ等のクッション材
５，５を設けて運搬時に移動しないように保護してから
長箱状のケース６内に梱包した状態で出荷するようにな
っている。尚、これら短冊状テープキャリア３を重ね合
わせるに際しては、各短冊状テープキャリア３，３間に
互いに接触しないように間隙紙を入れたり、また、その
束全体をさらに包装紙で包む場合もある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この短冊状
テープキャリア３は、薄いシート状となっていると共
に、上記の如く異なる材料を複合してなるものであるこ
とから特にその幅方向の反りが発生しやすい。そして、
通常、リールに巻かれた長尺の状態では、搬送系を工夫
し見かけの反りを減らすことによってその後の製造加工
を行っているが、短冊状の場合では長尺状のものに対し
て支持可能な要素が少ないため、一層テープキャリア３
の反りが発生しやすい。
テープキャリア３は、薄いシート状となっていると共
に、上記の如く異なる材料を複合してなるものであるこ
とから特にその幅方向の反りが発生しやすい。そして、
通常、リールに巻かれた長尺の状態では、搬送系を工夫
し見かけの反りを減らすことによってその後の製造加工
を行っているが、短冊状の場合では長尺状のものに対し
て支持可能な要素が少ないため、一層テープキャリア３
の反りが発生しやすい。
【０００７】特に、導体パターン面積が６０〜７０％を
超えるような大きな面積の場合やその導体パターンの厚
さが１８μｍを超えるような厚肉の場合、さらに、ＰＳ
Ｒ（感光性ソルダーレジスト）又はＳＲ（ソルダーレジ
スト）が形成されるものにあっては、図５に示すように
そのテープキャリア３端部の曲率が他の部位と比較して
著しく大きくなる“はね”が生じやすくなり、その結
果、一部でも“はね”が生じているとそれがその後の半
導体装置取付工程時等の障害になってしまう。
超えるような大きな面積の場合やその導体パターンの厚
さが１８μｍを超えるような厚肉の場合、さらに、ＰＳ
Ｒ（感光性ソルダーレジスト）又はＳＲ（ソルダーレジ
スト）が形成されるものにあっては、図５に示すように
そのテープキャリア３端部の曲率が他の部位と比較して
著しく大きくなる“はね”が生じやすくなり、その結
果、一部でも“はね”が生じているとそれがその後の半
導体装置取付工程時等の障害になってしまう。
【０００８】そこで、本発明はこのような課題を有効に
解決するために案出されたものであり、その目的は、短
冊状テープキャリアの端部等に生じやすい“はね”を効
果的かつ容易に低減することができる新規な半導体装置
用テープキャリアの梱包方法を提供するものである。
解決するために案出されたものであり、その目的は、短
冊状テープキャリアの端部等に生じやすい“はね”を効
果的かつ容易に低減することができる新規な半導体装置
用テープキャリアの梱包方法を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、請求項１に示すように、長尺状の半導体装
置用テープキャリアをその長手方向に沿って複数の短冊
状テープキャリアに切断した後、この短冊状テープキャ
リアを複数枚重ね合わせて梱包する方法において、上記
複数枚重ね合わせた短冊状テープキャリアの束を、その
当接面がその短冊状テープキャリアの長手方向に沿って
湾曲させた一対のスペーサーで上下からアーチ状に挟み
込んだ状態で梱包するようにしたものである。
に本発明は、請求項１に示すように、長尺状の半導体装
置用テープキャリアをその長手方向に沿って複数の短冊
状テープキャリアに切断した後、この短冊状テープキャ
リアを複数枚重ね合わせて梱包する方法において、上記
複数枚重ね合わせた短冊状テープキャリアの束を、その
当接面がその短冊状テープキャリアの長手方向に沿って
湾曲させた一対のスペーサーで上下からアーチ状に挟み
込んだ状態で梱包するようにしたものである。
【００１０】すなわち、短冊状テープキャリアの束を上
下から挟む込むためのスペーサとして、その当接面をそ
の短冊状テープキャリアの長手方向に沿って湾曲させた
ものを用いることにより、短冊状テープキャリアがこの
スペーサの当接面に反ってアーチ状に湾曲した状態で梱
包されるため、梱包時にその変形が矯正されて“反り”
や“はね”が大幅に低減される。
下から挟む込むためのスペーサとして、その当接面をそ
の短冊状テープキャリアの長手方向に沿って湾曲させた
ものを用いることにより、短冊状テープキャリアがこの
スペーサの当接面に反ってアーチ状に湾曲した状態で梱
包されるため、梱包時にその変形が矯正されて“反り”
や“はね”が大幅に低減される。
【００１１】そして、具体的には請求項２に示すよう
に、上記短冊状テープキャリアの束を上記一対のスペー
サーで上下からアーチ状に挟み込むに際して、上記短冊
状テープキャリア本来の反り方向と反対方向に隆起する
ようにアーチ状に挟み込むようにすることにより、より
効果的に“反り”や“はね”を低減することができる。
に、上記短冊状テープキャリアの束を上記一対のスペー
サーで上下からアーチ状に挟み込むに際して、上記短冊
状テープキャリア本来の反り方向と反対方向に隆起する
ようにアーチ状に挟み込むようにすることにより、より
効果的に“反り”や“はね”を低減することができる。
【００１２】また、請求項３に示すように、上記一対の
スペーサーで上下からアーチ状に挟み込んだ状態の短冊
状テープキャリアの曲率を１／ｍ〜５／ｍとすれば、よ
り効果的に“反り”や“はね”を低減することができ
る。
スペーサーで上下からアーチ状に挟み込んだ状態の短冊
状テープキャリアの曲率を１／ｍ〜５／ｍとすれば、よ
り効果的に“反り”や“はね”を低減することができ
る。
【００１３】また、請求項４に示すように、上記一対の
スペーサーに、帯電防止剤を含ませたり、請求項５に示
すように、上記一対のスペーサーの上下にそれぞれクッ
ション材を介在させた後、これをケース内に一体的に収
容して梱包すれば、従来と同様に短冊状テープキャリア
の帯電や搬送時の短冊状テープキャリアの移動やずれを
効果的に防止できる。
スペーサーに、帯電防止剤を含ませたり、請求項５に示
すように、上記一対のスペーサーの上下にそれぞれクッ
ション材を介在させた後、これをケース内に一体的に収
容して梱包すれば、従来と同様に短冊状テープキャリア
の帯電や搬送時の短冊状テープキャリアの移動やずれを
効果的に防止できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、本発明を実施する好適一形
態を添付図面を参照しながら説明する。
態を添付図面を参照しながら説明する。
【００１５】図１は本発明に係る半導体装置用テープキ
ャリアの梱包方法の実施の一形態を示したものである。
ャリアの梱包方法の実施の一形態を示したものである。
【００１６】図において、３は短冊状をしたテープキャ
リアであり、前述したように、リール２に巻かれた状態
の長尺状の半導体装置用テープキャリア１をその端部か
ら繰り出し、所定の長さ毎に順次切断して得られるよう
になっている。
リアであり、前述したように、リール２に巻かれた状態
の長尺状の半導体装置用テープキャリア１をその端部か
ら繰り出し、所定の長さ毎に順次切断して得られるよう
になっている。
【００１７】そして、このようにして得られた短冊状テ
ープキャリア３を複数枚（本実施の形態では７枚）を重
ね合わせて束とし、その束の上下を図示するように、そ
の当接面が長手方向に緩やかに湾曲した一対のスペーサ
７，８によってその長手方向にアーチ状に挟み込むよう
にする。
ープキャリア３を複数枚（本実施の形態では７枚）を重
ね合わせて束とし、その束の上下を図示するように、そ
の当接面が長手方向に緩やかに湾曲した一対のスペーサ
７，８によってその長手方向にアーチ状に挟み込むよう
にする。
【００１８】すなわち、このスペーサ７，８のうち、そ
の束の下側に位置する下部スペーサ８は、その当接面
（上面）８ａ側がその長手方向両端部から中央部にかけ
て緩やかに隆起するようにカーブした状態（凸状）とな
っていると共に、その束の上側に位置する上部スペーサ
７は、その当接面（下面）７ａ側がその長手方向両端部
から中央部にかけて緩やかに凹むようにカーブした状態
（凹状）となっており、これら上下スペーサー７，８の
間に短冊状テープキャリア３の束を挟み込むことでこの
束がその当接面に密着してアーチ状に湾曲した状態で保
持されることになる。尚、この短冊状テープキャリア３
を重ね合わせて束にするに際しては、従来と同様に各短
冊状テープキャリア３，３の間に互いに接触しないよう
に間隙紙を入れたり、また、その束全体をさらに包装紙
（図示せず）で包むようにしても良いことは勿論であ
る。
の束の下側に位置する下部スペーサ８は、その当接面
（上面）８ａ側がその長手方向両端部から中央部にかけ
て緩やかに隆起するようにカーブした状態（凸状）とな
っていると共に、その束の上側に位置する上部スペーサ
７は、その当接面（下面）７ａ側がその長手方向両端部
から中央部にかけて緩やかに凹むようにカーブした状態
（凹状）となっており、これら上下スペーサー７，８の
間に短冊状テープキャリア３の束を挟み込むことでこの
束がその当接面に密着してアーチ状に湾曲した状態で保
持されることになる。尚、この短冊状テープキャリア３
を重ね合わせて束にするに際しては、従来と同様に各短
冊状テープキャリア３，３の間に互いに接触しないよう
に間隙紙を入れたり、また、その束全体をさらに包装紙
（図示せず）で包むようにしても良いことは勿論であ
る。
【００１９】その後、これら上下スペーサー７，８によ
って短冊状テープキャリア３の束をアーチ状に湾曲させ
て保持した状態で、従来と同様にその上下にクッション
材５，５を位置させてから纏めてケース６内に収容し、
そのケース６を蓋９で閉じることで、図２に示すように
短冊状テープキャリア３の束が上下スペーサー７，８の
当接面に沿ってアーチ状に保持された状態で梱包される
ことになる。
って短冊状テープキャリア３の束をアーチ状に湾曲させ
て保持した状態で、従来と同様にその上下にクッション
材５，５を位置させてから纏めてケース６内に収容し、
そのケース６を蓋９で閉じることで、図２に示すように
短冊状テープキャリア３の束が上下スペーサー７，８の
当接面に沿ってアーチ状に保持された状態で梱包される
ことになる。
【００２０】そして、このような状態で所定時間、すな
わち梱包時から開封時までの所定時間（数日間）アーチ
状に保持された状態を経ることによって短冊状テープキ
ャリア３内の歪みや応力が緩和・除去されるため、開封
後においてはその端部に発生し易い“反り”や“はね”
が大幅に低減され、この結果、その後の半導体装置取付
工程等をスムーズかつ良好に実施することが可能とな
る。
わち梱包時から開封時までの所定時間（数日間）アーチ
状に保持された状態を経ることによって短冊状テープキ
ャリア３内の歪みや応力が緩和・除去されるため、開封
後においてはその端部に発生し易い“反り”や“はね”
が大幅に低減され、この結果、その後の半導体装置取付
工程等をスムーズかつ良好に実施することが可能とな
る。
【００２１】ここで、上記短冊状テープキャリア３の束
を上下スペーサ７，８間で挟み込むに際しては、その短
冊状テープキャリア３本来の反り方向と反対方向に隆起
するようにアーチ状に挟み込めば、より効果的に“反
り”や“はね”を低減することができる。具体的には、
短冊状テープキャリア３の“反り”や“はね”の方向
は、一般に導体パターン側であることが多いことから、
この導体パターン側を上面、すなわち上部スペーサ８側
に向けて重ね合わせ、この導体パターン側が外周側にな
るようにアーチ状に挟み込めば効果的に“反り”や“は
ね”を低減することができる。
を上下スペーサ７，８間で挟み込むに際しては、その短
冊状テープキャリア３本来の反り方向と反対方向に隆起
するようにアーチ状に挟み込めば、より効果的に“反
り”や“はね”を低減することができる。具体的には、
短冊状テープキャリア３の“反り”や“はね”の方向
は、一般に導体パターン側であることが多いことから、
この導体パターン側を上面、すなわち上部スペーサ８側
に向けて重ね合わせ、この導体パターン側が外周側にな
るようにアーチ状に挟み込めば効果的に“反り”や“は
ね”を低減することができる。
【００２２】また、このように短冊状テープキャリア３
本来の反り方向と反対方向に隆起するようにアーチ状に
挟み込むに際しては、その上下スペーサ７，８の当接面
の曲率を１／ｍ〜５／ｍとし、この曲率の範囲で短冊状
テープキャリア３の束を挟み込むようにすることが望ま
しい。すなわち、曲率が５／ｍよりも大きすぎるとケー
ス６が大型化して運搬や保管スペース上、不都合が生じ
ると共に凸状の反りが残存してしまったり、さらに最悪
の場合には導体パターン側に過大な引張り応力が加わっ
て薄い金属箔からなる導体パターンに割れや剥がれが生
ずるおそれがあるからである。また、反対にこの曲率が
１／ｍよりも小さいと短冊状テープキャリア３の歪みや
応力が十分に緩和・除去されず、“反り”や“はね”を
十分に低減できなくなるからである。
本来の反り方向と反対方向に隆起するようにアーチ状に
挟み込むに際しては、その上下スペーサ７，８の当接面
の曲率を１／ｍ〜５／ｍとし、この曲率の範囲で短冊状
テープキャリア３の束を挟み込むようにすることが望ま
しい。すなわち、曲率が５／ｍよりも大きすぎるとケー
ス６が大型化して運搬や保管スペース上、不都合が生じ
ると共に凸状の反りが残存してしまったり、さらに最悪
の場合には導体パターン側に過大な引張り応力が加わっ
て薄い金属箔からなる導体パターンに割れや剥がれが生
ずるおそれがあるからである。また、反対にこの曲率が
１／ｍよりも小さいと短冊状テープキャリア３の歪みや
応力が十分に緩和・除去されず、“反り”や“はね”を
十分に低減できなくなるからである。
【００２３】尚、本実施の形態における上下スペーサ
７，８を構成する材質は、少なくとも通常の梱包期間に
おいてその形状に変化がなく、かつ短冊状テープキャリ
ア３に対して悪影響を与えないものであれば特に特に限
定されるものでなく、また、従来と同様に帯電防止剤や
吸湿剤等を配合したり、複合すればより優れた矯正効果
を発揮することが可能となる。
７，８を構成する材質は、少なくとも通常の梱包期間に
おいてその形状に変化がなく、かつ短冊状テープキャリ
ア３に対して悪影響を与えないものであれば特に特に限
定されるものでなく、また、従来と同様に帯電防止剤や
吸湿剤等を配合したり、複合すればより優れた矯正効果
を発揮することが可能となる。
【００２４】また、本発明は、接着剤を用いたテープキ
ャリアの他に接着剤レスタイプのものやソルダーレジス
トや感光性ソルダーレジストの有無に係わらず、同様な
効果を得ることができる。
ャリアの他に接着剤レスタイプのものやソルダーレジス
トや感光性ソルダーレジストの有無に係わらず、同様な
効果を得ることができる。
【００２５】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、短冊状テ
ープキャリアの梱包時にその短冊状テープキャリアに発
生する“反り”や“はね”を効果的かつ容易に低減する
ことが可能となり、その後の短冊状テープキャリアに対
する半導体装置取付工程等をスムーズかつ良好に実施す
ることが可能となる、等といった優れた効果を発揮す
る。
ープキャリアの梱包時にその短冊状テープキャリアに発
生する“反り”や“はね”を効果的かつ容易に低減する
ことが可能となり、その後の短冊状テープキャリアに対
する半導体装置取付工程等をスムーズかつ良好に実施す
ることが可能となる、等といった優れた効果を発揮す
る。
【図１】本発明に係る半導体装置用テープキャリアの梱
包方法の実施の一形態を示す斜視図である。
包方法の実施の一形態を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る半導体装置用テープキャリアの梱
包方法の実施の一形態を示す縦断面図である。
包方法の実施の一形態を示す縦断面図である。
【図３】リールに巻かれた状態の半導体装置用テープキ
ャリアから短冊状テープキャリアを得る状態を示す概念
図である。
ャリアから短冊状テープキャリアを得る状態を示す概念
図である。
【図４】従来の半導体装置用テープキャリアの梱包方法
の一例を示す斜視図である。
の一例を示す斜視図である。
【図５】従来の短冊状テープキャリアの形態を示す斜視
図である。
図である。
１ 半導体装置用テープキャリア
２ 巻取りリール
３ 短冊状テープキャリア
４ スペーサー（平板状）
５ クッション材
６ ケース
７ 上部スペーサ
８ 下部スペーサ
7a,8a 当接面
９ 蓋
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3E028 AA02 BB01 CA01 EA01 EA10
HA02
3E037 AA07 BA02 BB03 BB15
3E067 AA12 AB99 AC03 AC14 BA05A
BC06A CA21 EC31 FA01
FC01 GD10
5F044 RR14
Claims (5)
- 【請求項１】 長尺状の半導体装置用テープキャリアを
その長手方向に沿って複数の短冊状テープキャリアに切
断した後、この短冊状テープキャリアを複数枚重ね合わ
せて梱包する方法において、上記複数枚重ね合わせた短
冊状テープキャリアの束を、その当接面がその短冊状テ
ープキャリアの長手方向に沿って湾曲させた一対のスペ
ーサーで上下からアーチ状に挟み込んだ状態で梱包する
ようにしたことを特徴とする半導体装置用テープキャリ
アの梱包方法。 - 【請求項２】 上記短冊状テープキャリアの束を上記一
対のスペーサーで上下からアーチ状に挟み込むに際し
て、上記短冊状テープキャリア本来の反り方向と反対方
向に隆起するようにアーチ状に挟み込むようにしたこと
を特徴とする請求項１に記載の半導体装置用テープキャ
リアの梱包方法。 - 【請求項３】 上記一対のスペーサーで上下からアーチ
状に挟み込んだ状態の短冊状テープキャリアの曲率を１
／ｍ〜５／ｍとすることを特徴とする請求項１又は２に
記載の半導体装置用テープキャリアの梱包方法。 - 【請求項４】 上記一対のスペーサーには、帯電防止剤
が含まれていることを特徴とする請求項１〜３のいずれ
かに記載の半導体装置用テープキャリアの梱包方法。 - 【請求項５】 上記一対のスペーサーの上下にそれぞれ
クッション材を介在させた後、これをケース内に一体的
に収容して梱包するようにしたことを特徴とする請求項
１〜４のいずれかに記載の半導体装置用テープキャリア
の梱包方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002031134A JP2003231503A (ja) | 2002-02-07 | 2002-02-07 | 半導体装置用テープキャリアの梱包方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002031134A JP2003231503A (ja) | 2002-02-07 | 2002-02-07 | 半導体装置用テープキャリアの梱包方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003231503A true JP2003231503A (ja) | 2003-08-19 |
Family
ID=27774624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002031134A Pending JP2003231503A (ja) | 2002-02-07 | 2002-02-07 | 半導体装置用テープキャリアの梱包方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003231503A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010024155A1 (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-04 | シャープ株式会社 | Ｔａｂテープの梱包方法およびｔａｂテープの梱包構造 |
-
2002
- 2002-02-07 JP JP2002031134A patent/JP2003231503A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010024155A1 (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-04 | シャープ株式会社 | Ｔａｂテープの梱包方法およびｔａｂテープの梱包構造 |
| JP2010052774A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Sharp Corp | Ｔａｂテープの梱包方法およびｔａｂテープの梱包構造 |
| US8662309B2 (en) | 2008-08-28 | 2014-03-04 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for packing tab tape, and packing structure for tab tape |
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