JP2003231080A - 板状材のチャックおよび吸引盤 - Google Patents

板状材のチャックおよび吸引盤

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JP2003231080A
JP2003231080A JP2002071018A JP2002071018A JP2003231080A JP 2003231080 A JP2003231080 A JP 2003231080A JP 2002071018 A JP2002071018 A JP 2002071018A JP 2002071018 A JP2002071018 A JP 2002071018A JP 2003231080 A JP2003231080 A JP 2003231080A
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JP
Japan
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plate
suction
shaped material
chuck
annular portion
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JP2002071018A
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English (en)
Inventor
Haruo Tokunaga
春雄 徳永
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KURAITEKKU KK
Original Assignee
KURAITEKKU KK
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 真空を利用して板状材を把持するとき、板状
材にゴミの付着が少ないチャックを得る。 【解決手段】 板状材Wを数個の支持ピン2で支え、支
持ピン2より僅かに低く、板状材Wに接触しない吸引面
Sを持つ吸引盤3が、板状材Wを真空吸引し支持ピン2
上に把持する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体等の製造に用
いられる、ウエハーなどの板状材の把持、並びに、移載
に用いるチャックに関する。
【0002】
【従来の技術】従来用いられている板状材の把持、並び
に、移載に用いるチャックは、板状材の落下を防ぐた
め、真空を利用して、板状材に直接接触して、板状材を
吸着把持する。例えば、特公昭62−70141、特公
昭61−156749などのごとくチャックは板状材に
直接接触して吸着し、板状材を移載している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来板状材に使用され
ている真空を用いたチャックは板状材に直接接触して吸
着するため、板状材とチャックの間にゴミが発生し、多
数のゴミが板状材の吸着跡に付着する。例えば半導体の
製造においては、薄い円盤状のウエハーは、しばしばチ
ャックに把持されて移し変えが行われ、その都度多数の
ゴミがウエハーの吸着跡に付着する。これらのゴミは後
続工程の障害となり、製品歩留まりを著しく低下させる
原因になった。
【0004】本発明は真空を使用して板状材を把持、並
びに、把持移載するチャックにおいて、板状材にゴミの
付着が少ないチャックを提供することを目的としてい
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のチャックの把持腕には、板状材に接触しな
いで板状材を吸引する単数又は複数の吸引盤が取り付け
られ、また、板状材を支持する複数の支持ピンが直接、
又は、吸引盤を介して取付けられている。
【0006】上記吸引盤には環状部があり、環状部は内
部を囲った連続した摩擦平面で、板状材と薄い隙間を保
持して対向している。吸引盤の中心部は真空源に連なる
連結孔に結ばれている。中心部は環状部の摩擦平面の流
体摩擦によるシール効果で真空になり、吸引盤は板状材
を吸引して、支持ピン上に固定する。吸引盤の上面は支
持ピン上面より僅かに低いので、吸引盤と板状材との間
に隙間ができ両者は接触しない。支持ピンは把持腕、吸
引盤の環状部の内部、吸引盤の環状部の外部、吸引盤の
環状部上のいずれか、又はそれらを組合せた場所に配置
する。吸引盤と板状材は接触せず、従って吸引盤の吸引
によるゴミが発生せず、ゴミが板状材の吸引跡に付着す
ることがない。
【0007】吸引盤と板状材の間の隙間から、常に大気
が吸引盤内に進入する。しかし、吸引盤内部は真空源に
連結して真空引きされいるので、環状部の摩擦平面の流
体摩擦抵抗で吸引盤内部は真空状態が保たれ、吸引盤の
吸引力は維持される。板状材は支持ピンで支持され、そ
の部分には板状材にゴミが付着する事がある。しかし、
支持ピン以外でゴミの付着することはほとんどない。
【0008】
【発明の実施の形態】発明の実施の形態を実施例にもと
ずき図面を参照して説明する。図1〜図3に第1実施例
を示す。図1〜図3において、チャックは板状材を移載
する把持腕1、把持腕1に取り付けられた吸引盤3、お
よび、複数の支持ピン2を備えている。把持腕1には真
空源Vにつながる連結孔5があり、吸引盤3の内部につ
ながって真空引きする。吸引盤3には環状部4があり、
環状部4には内部を囲った連続した摩擦平面がある。吸
引盤3の中心部はこの摩擦平面のシール効果で真空にな
り、吸引盤3は板状材を吸引して、支持ピン2上に固定
する。支持ピン2は把持腕、吸引盤3の環状部4の内
部、環状部4の外部、環状部4上のいずれか、又は、そ
れらを組合せた場所に配置する。さらに、この連結孔5
は吸引盤3の連通孔7を経て吸引盤3の上部の、吸引盤
3と板状材の間隙に通じている。
【0009】チャックが、板状材の下面に挿入され、吸
引盤3が真空引きされていて上方に移動し、板状材が支
持ピン2に接触すると、板状材は吸引盤3に吸引され支
持ピン2に把持される。また板状材がチャックの上に置
かれても、同様に、板状材は吸引盤3に吸引され支持ピ
ン2に把持される。吸引盤3の上面は支持ピン2の上面
より僅かに低いので、吸引盤3と板状材の間には微少な
隙間を生ずる。従って、吸引盤3と板状材は不接触で、
板状材には吸引盤3の吸引跡にゴミの発生や付着がな
い。板状材は吸引盤3の吸引力で発生した、板状材と支
持ピン2の間の摩擦力で移動することができる。
【0010】図4〜図6に第2実施例を示す。図4〜図
6においては、チャックは板状材を移載する把持腕1
1、把持腕11に取り付けられ2個の吸引盤3、およ
び、吸引盤3に取付けられた、複数の支持ピン2を備え
ている。その他構造機能は第1実施例に準ずる。
【0011】図7〜図8に第3実施例を示す。図7〜図
8においては、チャックは板状材を回転する把持腕6、
把持腕6に取り付けられ2個の吸引盤3、および、吸引
盤3に取り付けられた複数の支持ピン2を備えている。
把持腕6は中空軸8に取り付けられ、動力が伝えられる
と共に、把持腕6の連結孔5から、中空軸8の中心の連
結孔25を経て、真空源Vに連結され真空引きされる。
板状材は支持ピン2上に把持され、回転したり加工され
たりする。その他構造機能は第1実施例に準ずる。
【0012】図10は板状材Wと吸引盤3の吸着面S
が、ある隙間hを挟んで置かれている状態を示す。図9
はその平面図である。吸引盤3は真空源Vに連結してい
る管15により中心の連結孔7を経て、板状材Wと吸引
盤3の吸着面Sの隙間の空気を吸い出し、吸引盤3の外
周からの大気の侵入にもかかわらず、隙間hは真空を保
ち、板状材Wは吸引盤3に吸引される。吸引盤3の環状
部4は吸引面Sの内部を囲った摩擦平面をなしている。
吸引盤3の吸着面Sは板状材Wと微少な隙間hを隔てて
対向している。吸着状態で大気は吸引盤3の中心部に侵
入するが、摩擦平面が空気の通過方向に長いほど、侵入
空気量を減少することができる。すなわち、侵入外気
は、吸引盤の環状部4に入り摩擦平面と板状材Wとの摩
擦により、空気の運動エネルギーは熱となり、中心部に
進むに従って、急速に圧力を減じ、隙間を通過する空気
量を減少することができる。
【0013】図11〜図12は一体成形された吸引盤3
を示す。吸引盤3は中心の連結孔17を経て真空源Vに
連結している。吸引盤3は吸引面Sに内部を囲った、摩
擦平面を持った環状部4を配している。複数の支持ピン
12は、環状部4の内部、環状部4の外部、環状部4上
のいずれか、又は、それらを組合せた場所に配置する。
この例ではピン12は環状部4の外側に配置して一体成
形されている。
【0014】以上実施例について説明したが、本発明は
これらに制限されるものではない。たとえば、種々の変
更、改良、組合わせ等が可能なことは当業者に自明であ
ろう。
【0015】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、以下に記載されるような効果を奏する。
【0016】チャックの吸引盤は板状材に接触すること
なく、板状材を吸引して把持、又は把持移載するので、
板状材に付着するゴミを著しく減少できる。測定の結
果、チャックがウエハーを把持した跡に、吸引盤1個当
たり、ウエハーに付着するゴミの数は0.2ミクロン以
上で平均約4個であった。この値は従来の真空チャック
が500個から数千個のゴミを残しているのに比較して
激減しており、本発明のチャックが著しい効果があるこ
とがわかった。
【0017】また、吸引盤は内部を囲む摩擦平面がある
ので、吸引盤内部の真空を維持するための真空源の容量
を小さくして、板状材を吸引把持することができる。
【0018】さらに、チャックと板状材との相対位置は
多様に選ぶことができる。例えば、チャックを上下反転
して使用すれば、板状材を下側からばかりでなく、上面
から支持ピンで支持して、吸引把持して移動することが
できる。また、チャックは板状材を把持するピンセット
にも使用することができる。しかも、板状材の吸引盤の
吸引跡にゴミが付着しないチャックを作ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる第1実施例のチャックの平面図
である。
【図2】図1のA−A線立面断面図である。
【図3】図2の吸引盤付近の詳細断面図である。
【図4】第2実施例のチャックの平面図である。
【図5】図4のB−B線立面断面図である。
【図6】図5の吸引盤3付近の詳細断面図である。
【図7】第3実施例のチャックの平面図である。
【図8】図7のC−C線立面断面図である。
【図9】吸引盤の平面図である。
【図10】図9のD−D線立面断面図である
【図11】吸引盤の平面図である。
【図12】図11のE−E線立面断面図である。
【符号の説明】
1、6、11 把持腕 2、12 支持ピン 3、13 吸引盤 4 吸引盤の環状部 5、7、17、25 連結孔 8 中空軸 15 管 W 板状材 S 吸引盤の吸着面 h 隙間の寸法 V 真空源

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 把持腕(1、6、11)に取り付けた、
    板状材(W)に不接触な単数または複数の吸引盤(3、
    13)に真空源(V)を連結し、把持腕(1、6、1
    1)に直接、又は、吸引盤(3、13)を介して取り付
    けた複数のピン(2、12)上に、板状材(W)を吸引
    把持することを特徴とする板状材のチャック。
  2. 【請求項2】 板状材(W)を複数の支持ピン(2、1
    2)で支持し、板状材(W)に不接触な単数または複数
    の吸引盤(3、13)を真空源(V)に連結して、板状
    材(W)と吸引盤(3、13)の間に発生した真空によ
    って板状材(W)を吸引把持して移載することを特徴と
    する請求項1記載の板状材のチャック。
  3. 【請求項3】 吸引面(S)に内部を囲った摩擦平面を
    持った環状部(4)を配し、環状部(4)の内側に真空
    源(V)に通ずる連結孔(7)を設け、板状材(W)と
    吸引面(S)の間に隙間を設けて使用する吸引盤。
  4. 【請求項4】 吸引面(S)に内部を囲った摩擦平面を
    持った環状部(4)を配し、支持ピン(2)を組み付
    け、環状部(4)の内側に真空源(V)に通ずる連結孔
    (7)を設け、板状材(W)と吸引面(S)の間に隙間
    を設けて使用する請求項3記載の吸引盤。
  5. 【請求項5】 吸引面(S)に内部を囲った摩擦平面を
    持った環状部(4)を配し、支持ピン(12)と一体に
    成形し、環状部(4)の内側に真空源(V)に通ずる連
    結孔(17)を設け、板状材(W)と吸引面(S)の間
    に隙間を設けて使用する請求項3記載の吸引盤。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010240806A (ja) * 2009-04-09 2010-10-28 Ihi Corp ロボットハンド及び移送ロボット

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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