JP2003225781A

JP2003225781A - レーザ加工装置

Info

Publication number: JP2003225781A
Application number: JP2002027324A
Authority: JP
Inventors: Hirohito Minoshima; 博仁蓑島; Tomomi Nakano; ともみ中野
Original assignee: Toyoda Koki KK
Current assignee: Toyoda Koki KK
Priority date: 2002-02-04
Filing date: 2002-02-04
Publication date: 2003-08-12

Abstract

(57)【要約】【課題】容易に加工形状を変更でき、より高い加工効
率及び加工精度を確保できるレーザ加工装置を提供す
る。【解決手段】各光ファイバ３０（ｍ、ｎ）を経由させ
たレーザ光を、被加工部材９０に出射して加工するレー
ザ加工装置であって、レーザ光が出射される側の各光フ
ァイバ３０（ｍ、ｎ）端部は、配置位置を示す位置情報
に対応させた所定の位置に配置されている。記憶手段５
０には、各レーザ出力手段１２（ｓ、ｔ）に対応させ
て、所定の位置に配置された各光ファイバ３０（ｍ、
ｎ）端部の配置位置を示す位置情報が記憶されている。
制御手段４０は、加工形状に関連する加工情報が入力さ
れると、入力された加工情報及び記憶手段５０に記憶さ
れている位置情報、または入力された加工情報に基づい
て、各レーザ出力手段１２（ｓ、ｔ）を駆動あるいは停
止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の、ＣＯ₂レーザを用いたレーザ加
工装置では、１本のレーザ光を用いて加工している。こ
のため、被加工部材上におけるレーザ光のスポット形状
は、ほとんど一意的な形状（丸形状等）に決まる。ま
た、ＹＡＧレーザを用いたレーザ加工装置では、１本の
光ファイバにレーザ光を入射し、当該１本の光ファイバ
から出射されたレーザ光を用いて加工している。このた
め、ＣＯ₂レーザの場合と同様に、被加工部材上におけ
るレーザ光のスポット形状は、ほとんど一意的な形状
（丸形状等）に決まる。また、半導体レーザを用いたレ
ーザ加工装置では、複数のレーザ光を、複数の光ファイ
バに入射し、各光ファイバから出射されるレーザ光を集
光レンズで集光して加工している。更に、複数のレーザ
光を同時にＯＮ／ＯＦＦさせており、被加工部材上にお
けるレーザ光のスポット形状は、レーザ光が出射される
側の光ファイバの束ねられた形状及び集光方法により、
ほとんど一意的な形状に決まる。そこで従来では、被加
工部材上におけるレーザ光のスポット形状を変更する場
合、予め加工形状に穿孔されたスリット等を用いて、レ
ーザ光が出射される側の光ファイバ端部と被加工部材と
の間にスリットを配置し、スリットを通過させたレーザ
光を被加工部材に照射している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の方法では、被加
工部材上に所定の形状の加工を施すには、当該所定の形
状に穿孔されたスリット等を用意しなければならず、被
加工部材上に様々な形状の加工を施すには、各加工形状
に応じたスリット等の用意と交換を実施する必要がある
ため、非常に手間がかかり、加工効率の低下を招く可能
性がある。また、同一の被加工部材に、複数の異なる加
工形状の加工を施す場合は、スリット等の交換が機械的
な交換であるため、各スリット間の誤差（位置ずれ等の
誤差）が発生し易く、加工精度の低下を招く可能性があ
る。本発明は、このような点に鑑みて創案されたもので
あり、容易に加工形状を変更でき、より高い加工効率及
び加工精度を確保できるレーザ加工装置を提供すること
を課題とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の手段として、本発明の第１発明は、請求項１に記載さ
れたとおりのレーザ加工装置である。請求項１に記載の
レーザ加工装置では、レーザ光が出射される側の複数の
光ファイバ端部を、所定の位置に配置する。そして、制
御手段は、入力された加工情報（加工形状に関連する加
工情報）に基づいて、所定の位置に配置された光ファイ
バに対応するレーザ出力手段の中から、適切なレーザ出
力手段を選択して駆動する。このため、各加工形状に応
じたスリット等の用意及び交換を行う必要がなく、加工
形状に関連する加工情報を入力すれば、容易に加工形状
を変更でき、より高い加工効率及び加工精度を確保でき
る。

【０００５】また、本発明の第２発明は、請求項２に記
載されたとおりのレーザ加工装置である。請求項２に記
載のレーザ加工装置では、制御手段に入力される加工情
報は、各光ファイバ端部が所定の位置に配置された配置
位置の中からレーザ光を出射すべき配置位置を示す出射
位置情報である。制御手段は、入力された出射位置情報
に示されている配置位置と、記憶手段に記憶されている
位置情報で示される配置位置に対応するレーザ出力手段
とに基づいて、所定の位置に配置された光ファイバに対
応するレーザ出力手段の中から、適切なレーザ出力手段
を選択して駆動する。このため、各加工形状に応じたス
リット等の用意及び交換を行う必要がなく、出射位置情
報を入力すれば、容易に加工形状を変更でき、より高い
加工効率及び加工精度を確保できる。

【０００６】また、本発明の第３発明は、請求項３に記
載されたとおりのレーザ加工装置である。請求項３に記
載のレーザ加工装置では、制御手段に入力される加工情
報は、各レーザ出力手段の駆動あるいは停止を示すレー
ザ出力情報である。制御手段は、入力されたレーザ出力
情報に基づいて、所定の位置に配置された光ファイバに
対応するレーザ出力手段の中から、適切なレーザ出力手
段を選択して駆動する。このため、各加工形状に応じた
スリット等の用意及び交換を行う必要がなく、レーザ出
力情報を入力すれば、容易に加工形状を変更でき、より
高い加工効率及び加工精度を確保できる。

【０００７】また、本発明の第４発明は、請求項４に記
載されたとおりのレーザ加工装置である。請求項４に記
載のレーザ加工装置では、所定の位置に配置された、レ
ーザ光が出射される側の各光ファイバ端部は、２次元配
列のマトリクス形状に配置されており、マトリクス形状
に配置された位置の中から適切にレーザ光を出射あるい
は停止させることで、様々な加工形状を容易に実現する
ことができる。

【０００８】また、本発明の第５発明は、請求項５に記
載されたとおりのレーザ加工装置である。請求項５に記
載のレーザ加工装置では、レーザ光が出射される側の各
光ファイバの端部を固定するホルダを設け、当該ホルダ
は、光ファイバ端部を挿入して固定可能な孔が複数設け
られており、レーザ光が出射される側の任意の光ファイ
バ端部を、任意の形状に配置可能である。このため、任
意の光ファイバを希望する加工形状になるように配置す
ることで、様々な加工形状を容易に実現することができ
る。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図面
を用いて説明する。図１は、本発明のレーザ加工装置の
一実施の形態の概略構成図を示している。半導体レーザ
アレイ１０は、複数のレーザ出力手段１２（ｓ、ｔ）
（レーザダイオード等）で構成されており、制御手段４
０からの制御信号に基づいて、各レーザ出力手段１２
（ｓ、ｔ）からレーザ光を出力したり停止したりする。
制御手段４０は、記憶手段５０とアクセス可能に接続さ
れている。記憶手段５０には、各種の情報等が記憶され
ている。また、制御手段４０（数値制御装置等）には様
々なデータ等（加工形状に関連する加工情報等）が入力
され、制御手段４０は、入力された加工情報及び記憶手
段５０に記憶されている各種の情報に基づいて、または
入力された加工情報に基づいて、各レーザ出力手段１２
（ｓ、ｔ）を個々に駆動（レーザ光を出力）あるいは停
止（レーザ光の出力を停止）させる。

【００１０】半導体レーザアレイ１０の複数のレーザ出
力手段１２（ｓ、ｔ）から出射されたレーザ光は発散し
ながら進行し（発散の詳細は後述する）、レンズ群２０
を通過して発散が抑制され、光ファイバ３０（ｍ、ｎ）
の一方の端部に入射される。光ファイバ３０（ｍ、ｎ）
の一方の端部から入射されたレーザ光は、当該光ファイ
バ３０（ｍ、ｎ）の他方の端部から出射される。このと
き、光ファイバ３０（ｍ、ｎ）の他方の端部は、ホルダ
７０に固定されている。ホルダ７０は、レーザ光が出射
される側の各光ファイバ３０（ｍ、ｎ）端部を、例え
ば、２次元配列のマトリクス形状に配置して固定してい
る。そして、光ファイバ３０（ｍ、ｎ）から出射された
レーザ光は、集光レンズ８０を通過し、被加工部材９０
上に結像して被加工部材９０を加工する。このとき、２
次元配列のマトリクス形状に配置された光ファイバ３０
（ｍ、ｎ）の中から選択した所定の光ファイバからレー
ザ光を出射するように、当該光ファイバに対応するレー
ザ出力手段を駆動することで、光ファイバ３０（ｍ、
ｎ）から所定の位置に対応する所定の形状を構成するレ
ーザ光の束を被加工部材９０に出射する。これにより、
被加工部材９０上に、所定の位置に対応する所定の形状
の加工を施すことができる。

【００１１】次に、図２（Ａ）を用いて、半導体レーザ
アレイ１０と、レーザ出力手段１２（ｓ、ｔ）から出力
されるレーザ光について説明する。半導体レーザアレイ
１０は、複数のレーザ出力手段１２（ｓ、ｔ）を２次元
的に配列して、あるいは一列に複数のレーザ出力手段１
２（ｓ、ｔ）を有するアレイ型半導体レーザを積層また
は配列して、あるいは２次元配列されたスタック型半導
体レーザで、構成されている。図２（Ａ）の例では、半
導体レーザアレイ１０のレーザ出力手段１２（ｓ、ｔ）
は、４行（α〜ψ）８列（Ａ〜Ｈ）の３２個のレーザ出
力手段を備えている。図２（Ａ）は、スタック型レーザ
ダイオードの例を示している。例えば、半導体レーザア
レイ１０の活性層１４中のレーザ出力手段１２（β、
Ｈ）から出射されるレーザ光１６は、レーザ光１６の進
行方向に対して垂直な面においてほぼ楕円状であり、当
該楕円は長軸方向（ｆａｓｔ軸方向）と短軸方向（ｓｌ
ｏｗ軸方向）とを有する。また、当該楕円は、レーザ出
力手段１２（β、Ｈ）からの距離が長くなるほど大きく
なる。なお、座標軸は、レーザ出力手段１２（ｓ、ｔ）
から出射されるレーザ光の進行方向をｚ軸、ｆａｓｔ軸
方向をｘ軸、ｓｌｏｗ軸方向をｙ軸として、ｘ軸／ｙ軸
／ｚ軸は、互いに直交している。

【００１２】次に、図２（Ｂ）を用いて、レーザ出力手
段１２（ｓ、ｔ）から出射されたレーザ光を、光ファイ
バ３０（ｍ、ｎ）の一方の端面に入射する方法について
説明する。各レーザ出力手段１２（ｓ、ｔ）から出射さ
れたレーザ光は、上記に説明したように、ｆａｓｔ軸方
向及びｓｌｏｗ軸方向に発散しながら進行するため、レ
ンズ群２０を用いて、当該発散を抑制し、あるいは集光
し、光ファイバ３０（ｍ、ｎ）の一方の端面に入射す
る。このとき、レンズ群２０は、単数のレンズでも、複
数のレンズを組合せてもよく、様々なレンズあるいはレ
ンズ群を用いることができる。また、図２（Ｂ）の例で
は、１個のレーザ出力手段から出射されたレーザ光を１
本の光ファイバ３０に入射しているが、１本の光ファイ
バにｋ個（ｋは２以上の整数）のレーザ出力手段から出
射されるレーザ光を入射してもよい。このように、光フ
ァイバにレーザ光を入射する方法は、種々の方法が可能
である。なお、座標軸は、図２（Ａ）と同様に、レーザ
出力手段１２（ｓ、ｔ）から出射されるレーザ光の進行
方向をｚ軸、ｆａｓｔ軸方向をｘ軸、ｓｌｏｗ軸方向を
ｙ軸とし、ｘ軸／ｙ軸／ｚ軸は、互いに直交している。

【００１３】次に、図３（Ａ）を用いて、ホルダ７０の
形状について説明する。図３（Ａ）に示す例では、ホル
ダ７０は、５行（１〜５）６列（ａ〜ｆ）の３０個のホ
ルダ孔７２（ｕ、ｖ）が、２次元配列のマトリクス形状
に設けられている。この各ホルダ孔７２（ｕ、ｖ）に、
各光ファイバ３０（ｍ、ｎ）のレーザ光が出射される側
の端部を挿入して固定することが可能である。これによ
り、加工形状に応じたホルダ孔７２（ｕ、ｖ）を適切に
選択し、選択したホルダ孔７２（ｕ、ｖ）に挿入された
光ファイバ３０（ｍ、ｎ）に対応するレーザ出力手段１
２（ｓ、ｔ）を駆動することで、容易に加工形状を変更
することができる。図３（Ａ）に黒色で示したホルダ孔
７２（ｕ、ｖ）は、例えば、加工形状を「Ｆ」形状とし
た場合に選択されたホルダ孔７２（ｕ、ｖ）を示してい
る。なお、加工形状は、幾何学形状（円、三角、直線
等）、文字形状、模様形状等、種々の形状にすることが
できる。このように、希望する形状のレーザ光を、所定
の位置に配置された光ファイバ３０（ｍ、ｎ）から出射
させることで容易に加工形状を変更でき、スリット等の
用意及び交換が不要であるため、交換作業の時間を削減
することができ、より高い加工効率を確保できる。ま
た、スリット等の交換が不要であることは、交換の前後
の各スリット間の誤差（位置ずれ等の誤差）が発生しな
いため、より高い加工精度を確保できる。

【００１４】次に、図３（Ｂ）を用いて、記憶手段５０
に記憶している位置情報５２について説明する。位置情
報５２には、半導体レーザアレイ１０の各レーザ出力手
段１２（ｓ、ｔ）の識別情報（この場合、レーザ出力手
段の（行、列）情報）と、各ホルダ孔７２（ｕ、ｖ）の
識別情報（この場合、ホルダ孔の配置位置の（行、列）
情報）と、光ファイバ３０（ｍ、ｎ）の識別情報が記憶
されている。図３（Ａ）に示す位置情報５２では、レー
ザ出力手段１２（α、Ａ）から出射されるレーザ光は、
光ファイバ３０（α、Ａ）に入射され、当該光ファイバ
３０（α、Ａ）のレーザ光が出射される側の端面は、ホ
ルダ孔７２（１、ａ）に配置されている。また、レーザ
出力手段１２（ψ、Ｈ）から出射されるレーザ光は、光
ファイバ３０（ψ、Ｈ）に入射されるが、当該光ファイ
バ３０（ψ、Ｈ）のレーザ光が出射される側の端面は、
ホルダ孔７２には配置されていないことが判る。（この
例では、レーザ出力手段が３２個で、ホルダ孔は３０個
であるため）

【００１５】次に、図４を用いて、制御手段４０が、半
導体レーザアレイ１０の各レーザ出力手段１２（ｓ、
ｔ）を個々に駆動あるいは停止させる方法について説明
する。制御手段４０は、例えば、ＣＰＵ４５とトランジ
スタ４２（α、Ａ）〜（ψ、Ｈ）で構成されている。Ｃ
ＰＵ４５は、各トランジスタ４２（α、Ａ）〜（ψ、
Ｈ）を個々にＯＮあるいはＯＦＦすることができる。な
お、制御手段４０は、入力手段４０ａを備えている。各
トランジスタ４２（α、Ａ）〜（ψ、Ｈ）のエミッタは
基準電位（ＧＮＤ）に接続されており、コレクタは各レ
ーザ出力手段１２（α、Ａ）〜（ψ、Ｈ）の一方の端子
（この場合は、各レーザダイオードのカソード側）に接
続されている。各レーザ出力手段１２（α、Ａ）〜
（ψ、Ｈ）の他方の端子（この場合は、各レーザダイオ
ードのアノード側）は、電源（Ｖｃ）に接続されてお
り、電源（Ｖｃ）の他方は基準電位（ＧＮＤ）に接続さ
れている。

【００１６】例えば、ＣＰＵ４５が、トランジスタ４２
（α、Ａ）をＯＮさせ、他のトランジスタを全てＯＦＦ
させた場合、レーザ出力手段１２（α、Ａ）のみが駆動
されてレーザ光を出射し、他のレーザ出力手段１２
（α、Ｂ）〜（ψ、Ｈ）は停止状態にされ、レーザ光を
出射しない。なお、所定のトランジスタ４２をｄｕｔｙ
駆動（所定の周期でＯＮ／ＯＦＦを任意の割合で駆動）
すれば、所定のレーザ出力手段から出射されるレーザ光
の、被加工部材を加工する場合のエネルギー量（パワー
密度）を容易に調節することができる。

【００１７】次に、入力手段４０ａ（数値制御装置等）
から加工形状に関する加工情報を入力し、各レーザ出力
手段１２（α、Ａ）〜（ψ、Ｈ）の駆動あるいは停止を
実施する動作について説明する。図５（Ａ）、（Ｂ）を
用いて、作業者等が入力手段４０ａを操作して、制御手
段４０に加工形状に関連する加工情報を入力（この場
合、「加工情報の選択」も、「加工情報の入力」に含ま
れる）する例を説明する。図５（Ａ）は、入力手段４０
ａがパソコン等の処理装置の場合で、入力選択画面６２
の例を示している。作業者等は、当該入力選択画面６２
を見ながら、キーボード等を操作して、加工形状（Ａ、
Ｂ、Ｃ等）を入力部６２ａに入力（あるいは選択）す
る。図５（Ｂ）は、入力手段４０ａが、各ホルダ孔７２
（ｕ、ｖ）と同位置にボタン等を配置した入力指示装置
６４である例を示している。入力指示装置６４には、各
ホルダ孔７２（１、ａ）〜（５、ｆ）に対応させて、ボ
タン６４ａ（１、ａ）〜（５、ｆ）が設けられている。
作業者等は、加工形状に応じてレーザ光を出射させたい
部分に対応するボタン６４ａ（ｕ、ｖ）を操作する。図
５（Ｂ）に黒色で示したボタン６４ａ（ｕ、ｖ）は、例
えば、加工形状を「Ｆ」形状とした場合に選択されたボ
タン６４ａ（ｕ、ｖ）を示している。ボタン６４ａ
（ｕ、ｖ）は、レーザ光の出射を示す出射状態と、レー
ザ光の出力停止を示す停止状態の２つの状態を識別可能
に表示する。（例えば、出射状態はランプＯＮで、停止
状態はランプＯＦＦ等）

【００１８】入力された加工情報に基づき、入力手段４
０ａ（パソコン等）、あるいはＣＰＵ４５は、半導体レ
ーザアレイ１０の対応するレーザ出力手段１２（ｓ、
ｔ）を個々に駆動あるいは停止する。例えば、入力手段
４０ａ（パソコン等）、あるいはＣＰＵ４５は、図５
（Ａ）または（Ｂ）で説明した方法により、加工情報が
入力された場合、まずホルダ孔７２（ｕ、ｖ）の配置位
置の中からレーザ光を出射すべき配置位置を示す出射位
置情報５４（図６（Ａ））を作成する。図６（Ａ）の例
では、レーザ出力／停止の欄が、「１」の場合は出射を
示し、「０」の場合は出射しないことを示している。図
６（Ａ）に示す出射位置情報５４には、ホルダ孔７２
（１、ａ）に対応するレーザ出力手段を停止し、ホルダ
孔７２（１、ｂ）及び（１、ｃ）に対応するレーザ出力
手段を駆動し、ホルダ孔７２（５、ｆ）に対応するレー
ザ出力手段を停止させるよう、判定された例を示してい
る。

【００１９】次に、入力手段４０ａ（パソコン等）、あ
るいはＣＰＵ４５は、出射位置情報５４と位置情報５２
（図３（Ｂ））に基づいて、レーザ光を出射すべき配置
位置のホルダ孔７２（ｕ、ｖ）に対応するレーザ出力手
段１２（ｓ、ｔ）を示すレーザ出力情報５６（図６
（Ｂ））を作成する。図６（Ｂ）の例では、レーザ出力
／停止の欄が、「１」の場合は出射を示し、「０」の場
合は出射しないことを示している。図６（Ｂ）に示すレ
ーザ出力情報５６には、レーザ出力手段１２（α、Ａ）
を停止し、レーザ出力手段１２（α、Ｂ）及び（α、
Ｃ）を駆動し、レーザ出力手段１２（ψ、Ｈ）を停止さ
せるよう、判定された例を示している。この判定結果で
あるレーザ出力情報５６に基づいて、ＣＰＵ４５は、ト
ランジスタ４２（α、Ａ）〜（ψ、Ｈ）を個々に駆動あ
るいは停止する。なお、作業者等による、入力手段４０
ａへの加工情報の入力は、出射位置情報５４を入力する
ようにしてもよいし、レーザ出力情報５６を入力するよ
うにしてもよい。制御手段４０への加工情報の入力は、
種々の方法が可能である。

【００２０】また、制御手段４０によりレーザ出力手段
１２（ｓ、ｔ）を個々にＯＮ／ＯＦＦさせることなく、
加工形状に応じて作業者等がホルダ７０に必要な光ファ
イバ３０（ｍ、ｎ）を抜き差しするようにしてもよい。
以上の説明により、例えば、一直線に並べた形状とする
ことで直線状の切断等の加工効率を向上させることがで
きる。また、スリット等の部材を作る時間及び交換に要
する時間等を削減して加工効率を向上させることができ
る。また、スリット等の交換等に起因するガタ、ずれ等
の発生を抑制できるので、加工精度を向上させることが
できる。また、任意の加工形状を、その場で指定（図５
（Ｂ）等にて指定）して加工することが可能である。

【００２１】本発明のレーザ加工装置は、本実施の形態
で説明した構成等に限定されず、本発明の要旨を変更し
ない範囲で種々の変更、追加、削除が可能である。本実
施の形態で説明した集光レンズは、１枚のレンズで構成
してもよいし、複数のレンズで構成してもよい。また、
特に集光する必要がない場合は、集光レンズを省略して
もよい。本発明のレーザ加工装置で用いるレーザ光は、
半導体レーザ光、ＹＡＧレーザ光、ＣＯ₂レーザ光等、
種々のレーザ光を用いることが可能である。半導体レー
ザアレイ１０は、２次元配列された構造に限定するもの
ではない。位置情報５２、出射位置情報５４、レーザ出
力情報５６は、本実施の形態で示した項目、記載内容等
に限定されず、種々の形式、種々の記載内容等で構成す
ることが可能である。また、ホルダ孔７２（ｕ、ｖ）
は、本実施の形態で説明したマトリクス状に配置するの
でなく、ハニカム状に配置してもよい。ホルダ孔７２
（ｕ、ｖ）の配置方法は、種々の方法が可能である。ま
た、本実施の形態の説明に用いた数値は一例であり、こ
の数値に限定されるものではない。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１〜５のい
ずれかに記載のレーザ加工装置を用いれば、容易に加工
形状を変更でき、より高い加工効率及び加工精度を確保
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のレーザ加工装置の一実施の形態の概略
構成図である。

【図２】半導体レーザアレイ１０と、レーザ出力手段１
２（ｓ、ｔ）から出力されるレーザ光と、出射されたレ
ーザ光を光ファイバ３０（ｍ、ｎ）の一方の端面に入射
する方法について説明する図である。

【図３】ホルダ７０の形状と、位置情報５２の例を説明
する図である。

【図４】制御手段４０が、半導体レーザアレイ１０の各
レーザ出力手段１２（ｓ、ｔ）を個々に駆動あるいは停
止させる方法を説明する図である。

【図５】加工形状に関連する加工情報を入力する例を説
明する図である。

【図６】出射位置情報５４、レーザ出力情報５６の例を
説明する図である。

【符号の説明】

１０半導体レーザアレイ１２（ｓ、ｔ）レーザ出力手段２０レンズ群３０（ｍ、ｎ）光ファイバ４０制御手段５０記憶手段７０ホルダ７２（ｕ、ｖ）ホルダ孔８０集光レンズ９０被加工部材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】レーザ光を出力する複数のレーザ出力手
段と、各レーザ出力手段を駆動あるいは停止する制御手
段と、記憶手段と、各レーザ光が入射されて被加工部材
にレーザ光を出射する複数の光ファイバとを備え、各光
ファイバを経由させたレーザ光を、被加工部材に出射し
て加工するレーザ加工装置であって、レーザ光が出射される側の各光ファイバ端部は、配置位
置を示す位置情報に対応させた所定の位置に配置されて
おり、記憶手段には、各レーザ出力手段に対応させて、所定の
位置に配置された各光ファイバ端部の配置位置を示す位
置情報が記憶されており、制御手段は、加工形状に関連する加工情報が入力される
と、入力された加工情報及び記憶手段に記憶されている
位置情報、または入力された加工情報に基づいて、各レ
ーザ出力手段を駆動あるいは停止する、ことを特徴とす
るレーザ加工装置。
【請求項２】請求項１に記載のレーザ加工装置であっ
て、制御手段に入力される加工情報は、所定の位置に配置さ
れた各光ファイバ端部の配置位置の中からレーザ光を出
射すべき配置位置を示す出射位置情報であり、制御手段は、出射位置情報が入力されると、入力された
出射位置情報に示されている配置位置と、記憶手段に記
憶されている位置情報で示される配置位置に対応するレ
ーザ出力手段とに基づいて、各レーザ出力手段を駆動あ
るいは停止する、ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項３】請求項１に記載のレーザ加工装置であっ
て、制御手段に入力される加工情報は、各レーザ出力手段の
駆動あるいは停止を示すレーザ出力情報であり、制御手段は、レーザ出力情報が入力されると、入力され
たレーザ出力情報に基づいて、各レーザ出力手段を駆動
あるいは停止する、ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項４】請求項１〜３のいずれかに記載のレーザ
加工装置であって、所定の位置に配置された、レーザ光が出射される側の各
光ファイバ端部は、２次元配列のマトリクス形状に配置
されている、ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項５】レーザ光を出力する複数のレーザ出力手
段と、各レーザ光が入射されて被加工部材にレーザ光を
出射する複数の光ファイバと、レーザ光が出射される側
の各光ファイバの端部を固定するホルダとを備え、各光
ファイバを経由させたレーザ光を、被加工部材に出射し
て加工するレーザ加工装置であって、前記ホルダは、光ファイバ端部を挿入して固定可能な孔
が複数設けられており、レーザ光が出射される側の任意
の光ファイバの端部を、任意の形状に配置可能である、
ことを特徴とするレーザ加工装置。