JP2003224491A - 高周波スイッチ部品 - Google Patents
高周波スイッチ部品Info
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- JP2003224491A JP2003224491A JP2002312233A JP2002312233A JP2003224491A JP 2003224491 A JP2003224491 A JP 2003224491A JP 2002312233 A JP2002312233 A JP 2002312233A JP 2002312233 A JP2002312233 A JP 2002312233A JP 2003224491 A JP2003224491 A JP 2003224491A
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- Transceivers (AREA)
Abstract
を含むノイズ対策が施された高周波スイッチ部品を提供
する。 【解決手段】 アンテナ端子、送信回路端子および受信
回路端子の各々に関連して、信号ラインとグラウンド端
子との間に、ノイズ除去のためのインダクタL1、L2
およびL3を挿入する。これらインダクタL1〜L3
は、高周波スイッチ部品に備える多層回路基板2の内部
に設けられるライン電極によって与えられ、これらライ
ン電極は、伝送ラインSL1,SL2およびコンデンサ
電極15,17〜19,23〜25が各々設けられた絶
縁層6〜9とは別の前記絶縁層5上に設けられる。
Description
部品に関するもので、特に、多層回路基板をもって構成
される高周波スイッチ部品におけるノイズ対策に関する
ものである。
などにおいて、送信回路および受信回路とアンテナとの
間に接続され、送信回路とアンテナとが接続された状態
と受信回路とアンテナとが接続された状態とに切り換え
るために用いられている。
であって、この発明にとって興味ある高周波スイッチ部
品として、たとえば特開平7−202502号公報(特
許文献1)に記載されたものがある。
をもって構成されるもので、高周波スイッチを構成する
回路要素が多層回路基板の内部および表面上に設けら
れ、それによって、高周波スイッチ部品の小型化が図ら
れ、応じて、高周波スイッチ部品を実装するために必要
な面積の低減が図られている。
イッチが用いられる高周波回路においては、その信号ラ
インにおける静電サージを含むノイズを減らすような対
策を講じることが重要である。
高周波スイッチ部品とは別のノイズ対策用部品を用い、
これを高周波スイッチ部品とともに適宜の配線基板上に
実装することが行なわれている。
れば、配線基板上でのノイズ対策用部品のための実装面
積が必要となり、そのため、配線基板の小型化を阻害
し、また、別部品としてのノイズ対策用部品を必要とす
ることから、コストアップの原因となっている。
樹脂コーティングなどを施し、アンテナなどから侵入す
る静電サージを防止することも行なわれている。
るノイズ対策では、樹脂の劣化等によってコーティング
が剥離したりして、その状態で、静電サージが侵入した
場合には、後段の回路に大きなダメージを与え、最悪の
場合には、後段の回路を破壊することすらある。
やツェナーダイオードが知られているが、これらバリス
タやツェナーダイオードを静電サージ対策用部品として
使用する場合には、端子間容量を大きくしなければなら
ないため、信号ラインで使用することができず、このよ
うな高周波スイッチを備える高周波回路における静電サ
ージ対策のためには使用することができない。
な問題を解決し得る高周波スイッチ部品を提供しようと
することである。
よび受信回路とアンテナとの間に接続され、送信回路と
アンテナとが接続された状態と受信回路とアンテナとが
接続された状態とに切り換えるために用いられる、高周
波スイッチ部品であって、複数の絶縁層を積層してなる
多層回路基板を備えるものに向けられる。
には、送信回路への接続のための送信回路端子と、受信
回路への接続のための受信回路端子と、アンテナへの接
続のためのアンテナ端子と、グラウンド端子と、第1の
ライン電極からなる伝送ラインと、コンデンサ電極から
なるコンデンサと、ダイオードと、一端がグラウンド端
子に接続されるノイズ除去のための第2のライン電極か
らなるインダクタとが設けられ、インダクタを構成する
第2のライン電極は、伝送ラインを構成する第1のライ
ン電極が設けられた絶縁層およびコンデンサを構成する
コンデンサ電極が設けられた絶縁層のいずれとも別の絶
縁層上に設けられることを特徴としている。
には、送信回路への接続のための送信回路端子と、受信
回路への接続のための受信回路端子と、アンテナへの接
続のためのアンテナ端子と、グラウンド端子と、伝送ラ
インと、コンデンサと、グラウンド端子に接続されるグ
ラウンド電極と、ダイオードと、一端がグラウンド端子
に接続されるノイズ除去のためのライン電極からなるイ
ンダクタとが設けられ、インダクタを構成するライン電
極は、ライン電極が設けられた絶縁層より下層の絶縁層
上に設けられるグラウンド電極に対向するように設けら
れることを特徴としている。
最下層の絶縁層上に設けられるものを含み、インダクタ
を構成するライン電極は、多層回路基板の最下層の絶縁
層上に設けられるグラウンド電極に対向するように設け
られることが好ましい。
ナ端子に接続される信号ラインとグラウンド端子との間
に挿入されることが好ましい。
実施形態による高周波スイッチ部品1を説明するための
ものである。
品1に備える回路の構成を説明する。
続のための送信回路端子Txと、受信回路への接続のた
めの受信回路端子Rxと、アンテナへの接続のためのア
ンテナ端子ANTと、グラウンド端子GNDとを備えて
いる。さらに、この高周波スイッチ部品1は、第1およ
び第2のコントロール端子T1およびT2を備えてい
る。
C1を介して、第1のダイオードD1のアノードが接続
される。第1のダイオードD1のカソードは、第2のコ
ンデンサC2を介して、アンテナ端子ANTに接続され
る。また、第1のダイオードD1のアノードは、第1の
伝送ラインSL1および第3のコンデンサC3からなる
直列回路を介して、グラウンド端子GNDに接続、すな
わち接地される。また、第1の伝送ラインSL1と第3
のコンデンサC3との中間点には、第1のコントロール
端子T1が接続される。第1のコントロール端子T1に
は、この高周波スイッチ部品1で実行される切り換えを
行なうためのコントロール回路が接続される。
ンデンサC2には、第2の伝送ラインSL2と第3のコ
ンデンサC3とからなる直列回路を介して、受信回路端
子Rxが接続される。また、第2の伝送ラインSL2と
第4のコンデンサC4との中間点には、第2のダイオー
ドD2のアノードが接続される。第2のダイオードD2
のカソードは、第5のコンデンサC5を介して、グラウ
ンド端子GNDに接続、すなわち接地される。第2のダ
イオードD2と第5のコンデンサC5との中間点には、
抵抗Rを介して、第2のコントロール端子T2が接続さ
れる。第2のコントロール端子T2には、この高周波ス
イッチ部品1において実行される切り換えを行なうため
の他のコントロール回路が接続される。
て、送信回路とアンテナとを接続し、送信を行なう場合
には、図示しないコントロール回路から第1のコントロ
ール端子T1に正の電圧が印加される。これによって、
第1および第2のダイオードD1およびD2は、とも
に、オン状態になる。このとき、第1ないし第5のコン
デンサC1ないしC5によって直流分がカットされなが
ら、第1のコントロール端子T1に印加された電圧が、
第1および第2のダイオードD1およびD2を含む回路
にのみ印加される。
ドD1およびD2がオン状態になると、送信回路から送
信回路端子Txに与えられた信号は、アンテナ端子AN
Tを介して、アンテナに送信される。また、送信回路か
らの信号は、第2の伝送ラインSL2が第2のダイオー
ドD2を介して接地されていることによって共振し、接
続点Aから受信回路端子Rx側に見たインピーダンスが
非常に大きくなるため、受信回路端子Rxには伝達され
ない。
て、受信回路とアンテナとを接続して、受信を行なう場
合には、第1のコントロール端子T1には電圧が印加さ
れず、第2のコントロール端子T2に正の電圧が印加さ
れる。これによって、第1および第2のダイオードD1
およびD2は、ともに、オフ状態となる。その結果、ア
ンテナからアンテナ端子ANTを介して受信された受信
信号は、受信回路端子Rxを介して受信回路に伝達され
る。他方、この受信信号は、送信回路端子Txを介して
送信回路側に伝達されることはない。
よれば、第1および第2のコントロール端子T1および
T2にそれぞれ印加される電圧をコントロールすること
によって、送信回路とアンテナとが接続された状態と受
信回路とアンテナとが接続された状態とに切り換えるこ
とができる。
て、この実施形態では、第1ないし第3のインダクタL
1ないしL3を備えることを特徴としている。インダク
タL1ないしL3は、第1のダイオードD1を介して送
信回路端子Txおよび受信回路端子Rxとアンテナ端子
ANTとを接続する信号ライン3とグラウンド端子GN
Dとの間に挿入され、信号ライン3における静電サージ
等を含むノイズを除去するように作用する。
信号ライン3の、アンテナ端子ANTに接続される部分
とグラウンド端子GNDとの間に挿入される。また、第
2のインダクタL2は、信号ライン3の、送信回路端子
Txに接続される部分とグラウンド端子GNDとの間に
挿入される。また、第3のインダクタL3は、信号ライ
ン3の、受信回路端子Rxに接続される部分とグラウン
ド端子GNDとの間に挿入される。
いしL3の挿入によって、信号ライン3を流れる信号に
ノイズ成分が含まれるとき、このノイズ成分は、インダ
クタL1〜L3のいずれかを通してグラウンド端子GN
Dへと流れることによって除去されることができる。特
に、アンテナ端子ANTの近傍に設けられた第1のイン
ダクタL1は、アンテナから侵入してきた静電サージを
効果的にグラウンド端子GNDへと流し、この高周波ス
イッチ部品1および後段の回路の双方への静電サージの
侵入を防ぐように作用し、高周波スイッチ部品1および
後段の回路の双方について、ダメージが及ぼされること
を防止する。
いしL3の各々のインダクタンス値を適宜選ぶことによ
り、静電サージ対策に適したものとしたり、直流から信
号周波数までの低周波側のノイズ対策に適したものとし
たりすることができる。また、これらインダクタL1〜
L3には、この高周波スイッチ部品1におけるマッチン
グ調整のための機能をも持たせることができる。
波スイッチ部品1の外観を示す斜視図であり、図3は、
図2に示した高周波スイッチ部品1に備える多層回路基
板2を分解して示す斜視図である。図2および図3にお
いて、図1に示した要素に相当する要素には同様の参照
符号を付し、図1と図2および図3との対応関係が容易
に理解できるようにされている。
路基板2は、図3に示すように、複数の絶縁層4〜10
を積層することによって構成される。絶縁層4〜10
は、たとえば誘電体から構成される。
ると、第1の絶縁層4上には、ほぼ全面にわたって、グ
ラウンド電極11が形成される。このグラウンド電極1
1は、図2に示したグラウンド端子GNDに接続され
る。
インダクタL1ないしL3がライン電極をもって形成さ
れる。これら第1ないし第3のインダクタL1ないしL
3を形成するためのライン電極は、グラウンド電極11
とともにマイクロストリップライン構造を与えている。
3を形成するライン電極の各一方端は、ビアホール1
2、13および14をそれぞれ介して、グラウンド電極
11に接続される。第1のインダクタL1を形成するラ
イン電極の他方端は、図2に示したアンテナ端子ANT
に接続される。第2のインダクタL2を形成するライン
電極の他方端は、図2に示した送信回路端子Txに接続
される。第3のインダクタL3を形成するライン電極の
他方端は、図2に示した受信回路端子Rxに接続され
る。
C3のための一方のコンデンサ電極15が形成される。
この第3のコンデンサC3のための他方のコンデンサ電
極は、グラウンド電極11によって与えられる。
伝送ラインSL1およびSL2の各々のためのライン電
極が形成される。これら第1および第2の伝送ラインS
L1およびSL2は、これらライン電極とグラウンド電
極11とによってマイクロストリップライン構造を与え
ている。第1の伝送ラインSL1の一方端は、ビアホー
ル16を介して、第3のコンデンサC3のためのコンデ
ンサ電極15に接続される。
第4のコンデンサC1、C2およびC4の各々の一方の
コンデンサ電極17、18および19が形成される。第
1のコンデンサC1のためのコンデンサ電極17は、ビ
アホール20を介して、第2のインダクタL2に接続さ
れる。第2のコンデンサC2のためのコンデンサ電極1
8は、ビアホール21を介して、第1のインダクタL1
に接続される。第4のコンデンサC4のためのコンデン
サ電極19は、ビアホール22を介して、第3のインダ
クタL3に接続される。
第4のコンデンサC1、C2およびC4の各々のための
他方のコンデンサ電極23、24および25が形成され
る。これらコンデンサ電極23、24および25は、そ
れぞれ、絶縁層9を介して、コンデンサ電極17、18
および19と対向している。
電極23は、ビアホール26を介して、第1の伝送ライ
ンSL1に接続される。第2のコンデンサC2のための
コンデンサ電極24は、ビアホール27を介して、第2
の伝送ラインSL2の一方端に接続される。第4のコン
デンサC4のためのコンデンサ電極25は、ビアホール
28を介して、第2の伝送ラインSL2の他方端に接続
される。
は、導電ランド29、30、31、32、33、34お
よび35がそれぞれ形成される。
コントロール端子T1が接続されるとともに、前述した
ビアホール16を介して、第1の伝送ラインSL1およ
び第3のコンデンサC3のためのコンデンサ電極15が
接続される。
ントロール端子T2に接続される。
27を介して、第2のコンデンサC2のためのコンデン
サ電極24および第2の伝送ラインSL2が接続され
る。
ド端子GNDに接続される。
26を介して、第1のコンデンサC1のためのコンデン
サ電極23および第1の伝送ラインSL1が接続され
る。
28を介して、第4のコンデンサC4のためのコンデン
サ電極25および第2の伝送ラインSL2が接続され
る。
および第2のダイオードD1およびD2、ならびに抵抗
Rは、それぞれ、チップ部品から構成される。図2と図
3との双方を参照すればわかるように、第5のコンデン
サC5は、導電ランド32および34間を連結するよう
に実装される。また、第1のダイオードD1は、導電ラ
ンド31および33間を連結するように実装される。ま
た、第2のダイオードD2は、導電ランド34および3
5間を連結するように実装される。また、抵抗Rは、導
電ランド30および34間を連結するように実装され
る。
は、図1に示した回路構成を与えている。この高周波ス
イッチ部品1において、図2によく示されているよう
に、送信回路端子Txと受信回路端子Rxとアンテナ端
子ANTとグラウンド端子GNDと第1のダイオードD
1と第2のダイオードD2と第5のコンデンサC5と抵
抗Rとが、多層回路基板2の表面上に設けられている。
また、送信回路端子Txおよび受信回路端子Rxとアン
テナ端子ANTとを接続する信号ライン3の少なくとも
一部は、多層回路基板2の内部に設けられている。ま
た、第1ないし第3のインダクタL1ないしL3は、多
層回路基板2の内部に設けられるライン電極によって与
えられている。
連して説明したが、この発明の範囲内において、その
他、種々の変形例が可能である。
いし第4のコンデンサC1ないしC4等は、多層回路基
板2の内部に設けられたが、これらがチップ部品の形態
とされ、多層回路基板2の表面上に実装されてもよい。
また、チップ部品として構成された第5のコンデンサC
5および/または抵抗Rを、多層回路基板2の内部に設
けるようにしてもよい。
ANT、送信回路端子Txおよび受信回路端子Rxの各
々に関連して、第1ないし第3のインダクタL1ないし
L3が設けられたが、これら3つのインダクタL1ない
しL3のいくつかが省略されてもよい。
波スイッチ部品において、信号ラインとグラウンド端子
との間に、ノイズ除去のためのインダクタが挿入される
ので、信号ライン上の高周波信号に含まれるノイズ成分
を、インダクタを通して、グラウンド端子へと流すこと
ができる。そのため、たとえば静電サージのようなノイ
ズを低減することができ、たとえば静電サージによる高
周波回路へのダメージを効果的に低減することができ
る。
ダクタは、高周波スイッチ部品に備える多層回路基板の
内部に設けられるので、この高周波スイッチ部品を実装
するために必要な面積を、インダクタのために増大させ
ることを防止できるとともに、別のノイズ対策用部品を
用いる場合に比べて、高周波スイッチ部品を含む高周波
回路を構成するための配線基板が与えなければならない
実装面積を小さくすることができ、かつコストダウンを
図ることができる。
めのインダクタが、多層回路基板の内部に設けられるラ
イン電極によって与えられるので、高周波スイッチ部品
自身の小型化を図ることができる。
信号ラインの、アンテナ端子に接続される部分とグラウ
ンド端子との間に挿入されると、アンテナから侵入する
静電サージに対して効果的に作用し、このような静電サ
ージによる高周波スイッチへのダメージを低減すること
ができるとともに、後段の回路へのダメージを低減する
ことができる。
品1に備える回路構成を示す回路図である。
部品1の外観を示す斜視図である。
視図である。
ル 15,17〜19,23〜25 コンデンサ電極 29〜35 導電ランド Tx 送信回路端子 Rx 受信回路端子 ANT アンテナ端子 GND グラウンド端子 C1〜C5 コンデンサ D1 第1のダイオード D2 第2のダイオード SL1 第1の伝送ライン SL2 第2の伝送ライン R 抵抗 L1,L2,L3 インダクタ
Claims (4)
- 【請求項1】 送信回路および受信回路とアンテナとの
間に接続され、前記送信回路と前記アンテナとが接続さ
れた状態と前記受信回路と前記アンテナとが接続された
状態とに切り換えるために用いられる、高周波スイッチ
部品であって、 複数の絶縁層を積層してなる多層回路基板を備え、 前記多層回路基板には、 前記送信回路への接続のための送信回路端子と、 前記受信回路への接続のための受信回路端子と、 前記アンテナへの接続のためのアンテナ端子と、 グラウンド端子と、 第1のライン電極からなる伝送ラインと、 コンデンサ電極からなるコンデンサと、 ダイオードと、 一端が前記グラウンド端子に接続されるノイズ除去のた
めの第2のライン電極からなるインダクタとが設けら
れ、 前記インダクタを構成する前記第2のライン電極は、前
記伝送ラインを構成する前記第1のライン電極が設けら
れた前記絶縁層および前記コンデンサを構成する前記コ
ンデンサ電極が設けられた前記絶縁層のいずれとも別の
前記絶縁層上に設けられる、高周波スイッチ部品。 - 【請求項2】 送信回路および受信回路とアンテナとの
間に接続され、前記送信回路と前記アンテナとが接続さ
れた状態と前記受信回路と前記アンテナとが接続された
状態とに切り換えるために用いられる、高周波スイッチ
部品であって、 複数の絶縁層を積層してなる多層回路基板を備え、 前記多層回路基板には、 前記送信回路への接続のための送信回路端子と、 前記受信回路への接続のための受信回路端子と、 前記アンテナへの接続のためのアンテナ端子と、 グラウンド端子と、 伝送ラインと、 コンデンサと、 前記グラウンド端子に接続されるグラウンド電極と、 ダイオードと、 一端が前記グラウンド端子に接続されるノイズ除去のた
めのライン電極からなるインダクタとが設けられ、 前記インダクタを構成する前記ライン電極は、前記ライ
ン電極が設けられた前記絶縁層より下層の前記絶縁層上
に設けられる前記グラウンド電極に対向するように設け
られる、高周波スイッチ部品。 - 【請求項3】 前記グラウンド電極は、前記多層回路基
板の最下層の前記絶縁層上に設けられるものを含み、前
記インダクタを構成する前記ライン電極は、前記多層回
路基板の最下層の前記絶縁層上に設けられる前記グラウ
ンド電極に対向するように設けられる、請求項2に記載
の高周波スイッチ部品。 - 【請求項4】 前記インダクタは、前記アンテナ端子に
接続される信号ラインと前記グラウンド端子との間に挿
入される、請求項1ないし3のいずれかに記載の高周波
スイッチ部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002312233A JP2003224491A (ja) | 2002-10-28 | 2002-10-28 | 高周波スイッチ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002312233A JP2003224491A (ja) | 2002-10-28 | 2002-10-28 | 高周波スイッチ部品 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11215012A Division JP2001044883A (ja) | 1999-07-29 | 1999-07-29 | 高周波スイッチ部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003224491A true JP2003224491A (ja) | 2003-08-08 |
Family
ID=27751417
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002312233A Pending JP2003224491A (ja) | 2002-10-28 | 2002-10-28 | 高周波スイッチ部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003224491A (ja) |
-
2002
- 2002-10-28 JP JP2002312233A patent/JP2003224491A/ja active Pending
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