JP2003222766A - 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基体を外部電気回路基板にネジ止めした際
に、基体および枠体が変形して光半導体素子と光ファイ
バとの光軸がずれるのを防いで、光半導体素子を長期に
わたり正常かつ安定に作動させるようにすること。 【解決手段】 四隅に貫通孔１ｃが形成されたネジ取付
部１ｂを有する略四角形の金属製の基体１と、基体１の
上側主面に接合され、側部２Ａに貫通穴２ａを有する略
四角形の金属製の枠体２とを具備し、側部２Ａと対向す
る側部２Ｃの両隅部に位置するネジ取付部１ｂは、貫通
孔１ｃの中心１ｃ−Ａが側部２Ａまたは側部２Ｃの外側
面の延長面と内側面の延長面に挟まれる内側に位置し、
張出部の基部１ｂ−Ａが側部２Ａに隣接する他の側部２
Ｂで貫通孔１ｃの中心１ｃ−Ａよりも他の側部２Ｂの中
心２ＢＯ側に位置するように設けられ、基部１ｂ−Ａの
貫通孔１ｃに近接した角に円弧状の切欠き部１ｂ−Ｂが
形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光半導体素子を収
容するための光半導体素子収納用パッケージおよび光半
導体装置に関し、特に外部電気回路基板への実装構造を
改良したものに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の光半導体素子を収納するための光
半導体素子収納用パッケージ（以下、光半導体パッケー
ジともいう）を図６〜図８に示す。図６は光半導体パッ
ケージの平面図、図７は図６のＢ−Ｂ’線における断面
図、図８は図６のネジ取付部の部分拡大平面図である。
これらの図において、21は基体、22は枠体、23は光ファ
イバ固定部材（以下、固定部材ともいう）、25は蓋体を
示し、これら基体21、枠体22および蓋体25とで、内部空
間に光半導体素子24を収容する容器が基本的に構成され
る。

【０００３】基体21は、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）
−コバルト（Ｃｏ）合金等の金属や銅（Ｃｕ）−タング
ステン（Ｗ）等の焼結材から成り、その上側主面の中央
部には、光半導体レーザ（ＬＤ），フォトダイオード
（ＰＤ）等の光半導体素子24を載置するための載置部21
ａが設けられるとともに、基体21の四隅に外側に延出し
て設けられた張出部に貫通孔21ｃが形成されて成るネジ
取付部21ｂが設けられている。なお、図８に示すよう
に、ネジ取付部21ｂは基体21の隅部の角部で一辺側にの
みつながるように形成されており、ネジ取付部21ｂ内に
貫通孔21ｃが形成されている。また、ネジ取付部21ｂの
貫通孔21ｃの中心21ｃ−Ａは、基体21の隣接する二辺の
延長線および枠体22の隣接する二側部の外側面の延長面
に挟まれる領域の外側に位置する。この基体21は、貫通
孔21ｃにネジを挿入し外部電気回路基板にネジ止めして
固定される。

【０００４】基体21の上側主面の外周部には、載置部21
ａを囲繞するようにして接合され、側部に貫通穴22ａが
形成された枠体22が立設されている。この枠体22は、基
体21と同様にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＣｕ−Ｗの焼結材
等から成り、基体21と一体成形される、または基体21に
銀（Ａｇ）ろう等のろう材を介してろう付けされる、ま
たはシーム溶接法等の溶接法により接合されることによ
って、基体21の上側主面の外周部に立設される。また、
枠体22の側部には、固定部材23が貫通穴22ａに嵌着され
て取り付けられている。固定部材23は、光ファイバ26を
枠体22の側部に固定するための筒状の部材であり、Ｆｅ
−Ｎｉ−Ｃｏ合金やステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属か
ら成り、固定部材23には軸方向に形成された貫通孔23ａ
が設けられており、固定部材23の外周面が枠体22の貫通
穴22ａにろう材を介して嵌着接合される。

【０００５】このような構成の光半導体パッケージに光
半導体素子24を載置部21ａに載置固定した後、光半導体
素子24の電極と枠体22の側部または基体21に設けられた
入出力端子（図示せず）とをボンディングワイヤで電気
的に接続し、蓋体25により光半導体素子24を気密に封止
する。そして、光ファイバ26の先端を保持する枠状の金
属製のホルダー27が、光半導体素子24の光入出力端面と
光ファイバ26の光入出力端面とが一致するようにして、
固定部材23の貫通孔23ａの枠体22外側の一端に溶接さ
れ、光ファイバ26がホルダー27に外部から挿通固定され
て枠体22の一側部に固定される。また、枠体22の上面に
Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等から成るシールリングをろう付
けし、シールリングの上面にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等か
ら成る蓋体25をシーム溶接法等の溶接法により接合する
ことによって、製品としての光半導体装置となる。そし
て、ネジ取付部21ｂの貫通孔21ｃにネジを挿入し基体21
が外部電気回路基板にネジ止め固定される。

【０００６】この光半導体装置は、外部電気回路から供
給される電気信号によって光半導体素子24に光を励起さ
せ、この光を光ファイバ26を介して外部に伝送すること
によって、高速光通信等に使用される。または、外部か
ら光ファイバ26を伝送されてくる光信号を、光半導体素
子24に受光させて光信号を電気信号に変換することによ
って、高速光通信等に使用される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ネジ取
付部21ｂの貫通孔21ｃの中心21ｃ−Ａは、基体21の隣接
する二辺の延長線および枠体22の隣接する二側部の外側
面の延長面に挟まれる領域の外側に位置するため、貫通
孔21ｃにネジを挿入して外部電気回路基板にネジ止め固
定する際、枠体22と基体21とのわずかな熱膨張差による
基体21の反りを平坦に矯正しようとする大きな歪みが、
中心21ｃ−Ａを起点としてネジ取付部21ｂから基体21を
介して枠体22に伝わる。この歪みによって、枠体22の貫
通穴22ａの位置がずれるとともに、貫通穴22ａに取り付
けられた固定部材23の位置がずれて、載置部21ａに載置
された光半導体素子24の光入出力端面に対して固定部材
23に取り付けられた光ファイバ26の光入出力端面がずれ
ていた。

【０００８】また、光半導体素子24からは大量の熱が発
生し、その熱によって基体21が熱膨張を起こし、外部電
気回路基板にネジ止め固定された基体21に熱歪みが加わ
る。この熱歪みのため基体21が変形し、載置部21ａに載
置された光半導体素子24の位置がずれて、固定部材23に
取り付けられた光ファイバ26の光入出力端面に対して、
載置部21ａに載置された光半導体素子24の光入出力端面
がずれたり、基体21を外部電気回路基板に固定するため
のネジに連続的または断続的に応力が加わり、その応力
によってネジが金属疲労を起こし破断する場合があっ
た。

【０００９】光半導体素子24と光ファイバ26との光入出
力端面が合わなくなることにより、これらの光結合効率
が劣化する。即ち、光半導体素子24から光ファイバ26
へ、または光ファイバ26から光半導体素子24へ光信号を
効率よく伝送できなくなり、光半導体素子24の光入出力
端面において光信号を正常に授受できなくなるという問
題点があった。

【００１０】また、上記のように、基体21を外部電気回
路基板に固定するためのネジが破断することにより、基
体21を外部電気回路基板に固定できなくなり、光半導体
素子24の熱を外部に効率よく放熱できなくなるという問
題点があった。

【００１１】従って、本発明は上記問題点に鑑み完成さ
れたものであり、その目的は、ＬＤ，ＰＤ等の光半導体
素子の光入出力端面において光信号を正常に授受させ、
光半導体素子の熱を外部に効率よく放熱させ得る光半導
体素子パッケージおよび光半導体装置を提供することに
ある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の光半導体素子収
納用パッケージは、上側主面に光半導体素子を載置する
ための載置部が設けられているとともに四隅に外側に延
出して設けられた張出部に貫通孔が形成されて成るネジ
取付部を有する略四角形の金属製の基体と、該基体の前
記上側主面に前記載置部を囲繞するように接合され、側
部に貫通穴が形成された略四角形の金属製の枠体と、前
記貫通穴に嵌着されるかまたは前記貫通穴の枠体外側開
口の周囲に接合された筒状の光ファイバ固定部材とを具
備した光半導体素子収納用パッケージにおいて、前記ネ
ジ取付部は、前記貫通孔の中心が前記貫通穴が形成され
た前記側部または前記貫通穴が形成された前記側部に対
向する側部の外側面の延長面と内側面の延長面に挟まれ
る内側に位置しているとともに、前記張出部の基部が前
記貫通穴が形成された前記側部に隣接する他の側部で前
記貫通孔の中心よりも前記他の側部の中心側に位置する
ように設けられ、前記基部の前記貫通孔に近接した角に
円弧状の切欠き部が形成されていることを特徴とする。

【００１３】本発明の光半導体素子収納用パッケージ
は、上記の構成により、ネジ取付部の貫通孔にネジを挿
入して外部電気回路基板に基体をネジ止め固定した際に
生じる基体の歪みを、枠体の貫通穴に伝達させにくくす
ることができ、貫通穴に取り付けられた光ファイバの光
入出力端面が光半導体素子の光入出力端面に対して位置
がずれることを防止し、これらの光結合効率が劣化する
ことを防止できる。

【００１４】また、ネジ取付部の基部の貫通孔に近接し
た角に円弧状の切欠き部が形成されていることにより、
光半導体素子の熱で基体が熱膨張を起こしても、基部が
優先的に変形し、基体の載置部に加わる歪みを低減で
き、貫通穴に取り付けられた光ファイバの光入出力端面
に対して光半導体素子の光入出力端面が位置ずれするこ
とを防止できる。また、外部電気回路基板に固定するた
めのネジに加わる応力を緩和させ、ネジが破断するのを
防止し、基体を外部電気回路基板に確実に固定させ、光
半導体素子の熱を外部に効率よく放熱させることができ
る。

【００１５】本発明の光半導体装置は、上記本発明の光
半導体素子収納用パッケージと、前記載置部に載置固定
された光半導体素子と、前記枠体の上面に接合された蓋
体とを具備したことを特徴とする。

【００１６】本発明は、上記の構成により、上記本発明
の光半導体パッケージを用いた信頼性の高い光半導体装
置を提供できる。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明の光半導体素子収納用パッ
ケージについて以下に詳細に説明する。図１は本発明の
光半導体パッケージについて実施の形態の一例を示す平
面図、図２は図１のＡ−Ａ’線における断面図、図３は
図１の光半導体パッケージの要部拡大平面図である。こ
れらの図において、１は基体、２は枠体、３は固定部
材、５は蓋体を示し、これら基体１、枠体２および蓋体
５とで、内部に光半導体素子４を収容する容器が基本的
に構成される。

【００１８】本発明の基体１は平面視形状が略四角形で
あり、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属やＣｕ−Ｗの焼結
材等から成り、そのインゴットに圧延加工や打ち抜き加
工等の従来周知の金属加工法、または射出成形と切削加
工等を施すことによって、所定形状に製作される。この
基体１の上側主面には、ＬＤ，ＰＤ等の光半導体素子４
を載置する載置部１ａが設けられる。この基体１は、光
半導体素子４が作動時に発する熱を外部に放熱させる放
熱板の役割を果たすものである。基体１の表面には、酸
化腐食の防止や光半導体素子４の載置固定を良好にする
ために、厚さ0.5〜９μｍのＮｉ層や厚さ0.5〜５μｍの
金（Ａｕ）層からなる金属層をメッキ法により被着させ
ておくとよい。また、光半導体素子４の熱を効率よく外
部へ放熱させるために、光半導体素子４がペルチェ素子
等の熱電冷却素子に搭載された状態で載置部１ａに載置
固定されていてもよい。

【００１９】基体１の上側主面の外周部には、載置部１
ａを囲繞するようにして接合されるとともに、側部に固
定部材３を設けるための貫通穴２ａが形成された枠体２
が立設されており、枠体２は基体１とともにその内側に
光半導体素子４を収容する空所を形成する。この枠体２
は平面視形状が略四角形の枠状体であり、光ファイバ６
を支持固定する。また枠体２は、基体１と同様にＦｅ−
Ｎｉ−Ｃｏ合金やＣｕ−Ｗの焼結材等から成り、基体１
と一体成形される、または基体１にＡｇろう等のろう材
を介してろう付けされる、またはシーム溶接法等の溶接
法により接合されることにより、基体１の上側主面の外
周部に立設される。枠体２の貫通穴２ａは、枠体２の側
部の内外を貫通する断面形状が円形や四角形等のもので
ある。

【００２０】枠体２の側部の貫通穴２ａに取り付けられ
る固定部材３は、光ファイバ６を枠体２の側部に固定す
るための筒状の部材であり、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やス
テンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属から成り、固定部材３の
軸方向には貫通孔３ａが設けられており、固定部材３の
外周面が枠体２の貫通穴２ａの内面にＡｇろう等のろう
材を介して嵌着接合されるかまたは固定部材３の一端が
貫通穴２ａの枠体２外側開口の周囲にろう材等を介して
接合される。

【００２１】基体１と枠体２は平面視形状が略同形状で
あり、基体１の四隅には、外側に延出して設けられた張
出部に貫通孔１ｃが形成されて成るネジ取付部１ｂが設
けられている。

【００２２】本発明において、図１，図３に示すよう
に、貫通穴２ａが形成された枠体２の側部２Ａまたは貫
通穴２ａが形成された側部２Ａに対向する側部２Ｃの両
隅部に位置するネジ取付部１ｂは、その貫通孔１ｃの中
心が側部２Ａまたは側部２Ｃの外側面の延長面と内側面
の延長面に挟まれる内側に位置しているとともに、張出
部の基部１ｂ−Ａが側部２Ａに隣接する他の側部２Ｂで
貫通孔１ｃの中心よりも他の側部２Ｂの中心２ＢＯ側に
位置するように設けられ、基部１ｂ−Ａの貫通孔１ｃに
近接した角部に円弧状の切欠部１ｂ−Ｂが形成されてい
る。

【００２３】ネジ取付部１ｂの貫通孔１ｃの中心が側部
２Ａまたは側部２Ｃの外側面の延長面と内側面の延長面
に挟まれる内側に位置していることにより、貫通孔１ｃ
にネジを挿入して外部電気回路基板にネジ止め固定する
際に、基体１の反りを適度に矯正し、枠体２内側に位置
する基体１と外部電気回路基板とを十分密着させ、光半
導体素子４の熱を無駄なく放熱させることができる。ま
た、ネジ取付部１ｂの張出部の基部１ｂ−Ａが側部２Ａ
または側部２Ｃに隣接する他の側部２Ｂで貫通孔１ｃの
中心よりも他の側部２Ｂの中心２ＢＯ側に位置し、基部
１ｂ−Ａの貫通孔１ｃに近接した角に円弧状の切欠き部
１ｂ−Ｂが形成されていることにより、貫通孔１ｃにネ
ジを挿入して外部電気回路基板にネジ止め固定する際
に、基体１を介して枠体２に伝わる歪みを切欠き部１ｂ
−Ｂで分散するとともに、基部１ｂ−Ａが切欠き部１ｂ
−Ｂで適度に変形することにより歪みを緩和して、枠体
２の貫通穴２ａに取り付けられた光ファイバ６の入出力
端面が、光半導体素子４の光入出力端面に対してずれる
ことを防止することができる。

【００２４】ネジ取付部１ｂの張出部の基部１ｂ−Ａ
は、貫通孔１ｃの中心よりも側部２Ｂの中心２ＢＯ側に
0.3〜５ｍｍ離れて位置しているのがよく、0.3ｍｍ未満
では、貫通孔１ｃにネジを挿入して外部電気回路基板に
ネジ止め固定する際に、基部１ｂ−Ａより基体１に伝わ
る歪みが大きくなり、枠体２の貫通穴２ａに取り付けら
れた光ファイバ６の光入出力端面が、光半導体素子４の
光入出力端面に対しずれて、光半導体素子４と光ファイ
バ６との光結合効率が劣化し易くなる。５ｍｍを超える
と、貫通孔１ｃにネジを挿入して外部電気回路基板にネ
ジ止め固定しても基体１の反りをほとんど矯正すること
ができず、枠体２内側に位置する基体１を外部電気回路
基板に十分密着させることができず、光半導体素子４の
熱を十分に放熱できなくなる。

【００２５】ネジ取付部１ｂの厚さは、基体１の厚さの
１／４以上で基体１の厚さ以下であるのがよく、基体１
を外部電気回路基板にネジ止め固定した際に、ネジ取付
部１ｂが変形して基体１の反りが適度に矯正され、その
結果、枠体２に大きな歪みが加わりにくくなり、枠体２
の貫通穴２ａの位置ずれを防止できる。ネジ取付部１ｂ
の厚さが基体１の厚さの１／４未満の場合、ネジ取付部
１ｂの基部（根元）１ｂ−Ａが大きく変形し易くなり、
ネジ取付部１ｂが基部１ｂ−Ａで破断され、基体１を外
部電気回路基板に固定できなくなる場合がある。一方、
ネジ取付部１ｂの厚さが基体１の厚さを超えると、ネジ
止め固定した際、基体１の反りが大きく矯正され、枠体
２に大きな歪みが加わって貫通穴２ａの位置ずれが大き
くなり、光半導体素子４と光ファイバ６との光入出力端
面が合わなくなり、これらの光結合効率が劣化し易くな
る。

【００２６】図１に示すように、ネジ取付部１ｂの基体
１との接合長さ（基部１ｂ−Ａの幅）Ｘは１〜５ｍｍで
あるのがよく、この構成により、基体１を外部電気回路
基板にネジ止め固定した際に、基体１の反りが適度に矯
正され、枠体２に大きな歪みが加わりにくくなり、貫通
穴２ａの位置ずれを防止できる。Ｘが１ｍｍ未満の場
合、貫通孔１ｃをネジ止め固定した際、ネジ取付部１ｂ
の基部１ｂ−Ａが大きく変形し易くなり、ネジ取付部１
ｂが基部１ｂ−Ａで破断されて基体１を外部電気回路基
板に固定できなくなる場合がある。一方、Ｘが５ｍｍを
超えると、ネジ止め固定した際、基体１の反りが大きく
矯正され、枠体２に大きな歪みが加わり貫通穴２ａの位
置ずれが大きくなる場合がある。

【００２７】また、切欠き部１ｂ−Ｂにおける基部１ｂ
−Ａの幅Ｙは、Ｘ／３〜２Ｘ／３がよい。この構成によ
り、ネジ取付部１ｂが切欠き部１ｂ−Ｂで変形し易くな
り、基体１を外部電気回路基板にネジ止め固定した際
に、基体１の反りをより適度な範囲に矯正できる。Ｘ／
３未満の場合、切欠き部１ｂ−Ｂで基部１ｂ−Ａが破断
されて基体１を外部電気回路基板に固定できなくなる場
合がある。一方、２Ｘ／３を超えると、ネジ止め固定し
た際、基体１の反りが大きく矯正され、枠体２に大きな
歪みが加わり貫通穴２ａの位置ずれが大きくなる場合が
ある。

【００２８】また、貫通孔１ｃの形状は、図１，図３に
示すような完全な円形である必要はなく、図４（ａ）に
示すような中心１ｃ−Ａを中心とする円弧を含むＵ字状
の切欠き、図４（ｂ）に示すような中心１ｃ−Ａがネジ
取付部１ｂの辺上に設けられた半円状の切欠きなどでも
よく、円弧を含む形状であればよい。この円弧の半径を
貫通孔１ｃに挿入するネジの半径と略同一として、円弧
がわずかにネジより大きくなるようにし、その貫通孔１
ｃでネジ止め固定すれば、基体１を外部電気回路基板に
強固に固定できるとともに、外部電気回路基板に対する
基体１の位置ずれを抑えることができる。

【００２９】基部１ｂ−Ａの貫通孔１ｃに近接した角に
円弧状の切欠き部１ｂ−Ｂが形成されていることによっ
て、光半導体素子４の熱で基体１が光信号の伝送方向
に、または光信号の伝送方向に垂直な方向に熱膨張を起
こしても、基部１ｃ−Ａの切欠き部１ｂ−Ｂが優先的に
適度に変形し、基体１の載置部１ａに加わる歪みを低減
でき、貫通穴２ａに取り付けられた光ファイバ６の光入
出力端面に対して、光半導体素子４の光入出力端面が位
置ずれすることを防止できる。また、外部電気回路基板
に固定するためのネジに加わる応力を緩和させ、ネジが
破断するのを防止し、基体１を外部電気回路基板に確実
に固定させ、光半導体素子４の熱を外部に効率よく放熱
させることができる。

【００３０】切欠き部１ｂ−Ｂの曲率半径は0.3ｍｍ〜
２Ｘ／３がよい。曲率半径が0.3ｍｍ未満の場合、基体
１が熱膨張を起こしても、基部１ｂ−Ａが切欠き部１ｂ
−Ｂで適度に変形できず、２Ｘ／３より大きい場合、基
部１ｂ−Ａが切欠き部１ｂ−Ｂで大きく変形し易くな
り、基体１を外部電気回路基板に確実に固定できなくな
る。

【００３１】このような構成の光半導体パッケージに光
半導体素子４を載置部１ａに載置固定した後、光半導体
素子４の電極と枠体２の側部または基体２に設けられた
入出力端子（図示せず）の枠体２内側の部位とを、ボン
ディングワイヤで電気的に接続し、枠体２の上面にＦｅ
−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成る蓋体５をろう付け法
やシームウエルド法等の溶接法で接合することにより、
光半導体素子４を気密に封止する。そして、光ファイバ
６固定用の枠状や筒状の金属製のホルダー７を、光半導
体素子４の光入出力端面と光ファイバ６の光入出力端面
とが一致するようにして固定部材３の枠体２外側の一端
に溶接し、光ファイバ６をホルダー７に外部から挿通固
定して枠体２の一側部に固定することにより、光半導体
装置が作製される。

【００３２】そして、ネジ取付部１ｂの貫通孔１ｃにネ
ジを挿入し基体１を外部電気回路基板にネジ止め固定
し、入出力端子の枠体２外側の部位にリード端子やリボ
ン線をろう付けし、リード端子やリボン線を外部電気回
路基板の電気回路に接続することにより、光半導体装置
内部に収納した光半導体素子４が電気回路に電気的に接
続され、光半導体素子４が高周波信号で作動することと
なる。

【００３３】本発明の光半導体装置は、図５（ａ），
（ｂ）に示すように、基体１をネジ取付部１ｂの貫通孔
１ｃにネジを挿入し固定して外部電気回路基板に実装し
た際に、枠体２を変形させることなくネジ取付部１ｂが
主に変形する。また、光半導体素子４の熱により、基体
１が光信号の伝送方向に、または光信号の伝送方向に垂
直な方向に熱膨張を起こしても、基部１ｃ−Ａが切欠き
部１ｂ−Ｂで優先的に変形する。これらによって、光半
導体素子４に対する光ファイバ６の位置ずれを防止し、
これらの光結合効率が劣化することなく光信号を無駄な
く伝送できる。また、枠体２内側に位置する基体１の下
側主面を外部電気回路基板に密着させることができ、内
部に収容した光半導体素子４から基体１と外部電気回路
基板とを介して外部に熱を効率良く放熱することができ
る。

【００３４】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種
々の変更を施すことは可能である。例えば、固定部材３
は貫通穴２ａの枠体２外側開口の周囲に一端がろう付け
または溶接されてもよく、この場合貫通穴２ａに固定部
材３を嵌着させる必要がなくなるため、貫通穴２ａの貫
通穴寸法と固定部材３の外形寸法の寸法精度を緩和する
ことができ、貫通穴２ａと固定部材３の加工時の作業効
率が向上する。

【００３５】

【発明の効果】本発明の光半導体素子収納用パッケージ
は、上側主面に光半導体素子を載置するための載置部が
設けられているとともに四隅に外側に延出して設けられ
た張出部に貫通孔が形成されて成るネジ取付部を有する
略四角形の金属製の基体と、基体の上側主面に載置部を
囲繞するように接合され、側部に貫通穴が形成された略
四角形の金属製の枠体と、貫通穴に嵌着されるかまたは
貫通穴の枠体外側開口の周囲に接合された筒状の光ファ
イバ固定部材とを具備し、ネジ取付部は、貫通孔の中心
が貫通穴が形成された側部または貫通穴が形成された側
部に対向する側部の外側面の延長面と内側面の延長面に
挟まれる内側に位置しているとともに、張出部の基部が
貫通穴が形成された側部に隣接する他の側部で貫通孔の
中心よりも他の側部の中心側に位置するように設けら
れ、基部の貫通孔に近接した角に円弧状の切欠き部が形
成されていることにより、ネジ取付部の貫通孔にネジを
挿入して外部電気回路基板に基体をネジ止め固定した際
に生じる基体の歪みを、枠体の貫通穴に伝達させにくく
することができ、貫通穴に取り付けられた光ファイバの
光入出力端面が光半導体素子の光入出力端面に対して位
置ずれすることを防止し、これらの光結合効率が劣化す
ることを防止できる。また、外部電気回路基板に固定す
るためのネジに加わる応力を緩和させ、ネジが破断する
のを防止し、基体を外部電気回路基板に確実に固定さ
せ、光半導体素子の熱を外部に効率よく放熱させること
ができる。その結果、光半導体素子を長期にわたり正常
かつ安定に作動させることができる。

【００３６】本発明の光半導体装置は、本発明の光半導
体素子収納用パッケージと、載置部に載置固定された光
半導体素子と、枠体の上面に接合された蓋体とを具備し
たことにより、本発明の光半導体パッケージを用いた信
頼性の高いものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光半導体素子収納用パッケージについ
て実施の形態の例を示す平面図である。

【図２】図１の光半導体素子収納用パッケージのＡ−
Ａ’線における断面図である。

【図３】図１の光半導体素子収納用パッケージの要部拡
大平面図である。

【図４】（ａ），（ｂ）は本発明の光半導体素子収納用
パッケージについて実施の形態の他の例をそれぞれ示す
要部拡大平面図である。

【図５】（ａ），（ｂ）は本発明の光半導体装置を外部
電気回路基板に実装した状態を示し、（ａ）はネジ取付
け部およびその周囲の部分拡大側面図、（ｂ）はネジ取
付け部およびその周囲の部分拡大平面図である。

【図６】従来の光半導体素子収納用パッケージの平面図
である。

【図７】図６の光半導体素子収納用パッケージのＢ−
Ｂ’線における断面図である。

【図８】図６の光半導体素子収納用パッケージの要部拡
大平面図である。

【符号の説明】

１：基体 １ａ：載置部 １ｂ：ネジ取付部 １ｂ−Ａ：基部 １ｂ−Ｂ：切欠き部 １ｃ：貫通孔 ２：枠体 ２Ａ，２Ｂ，２Ｃ：側部 ２ＢＯ：側部２Ｂの中心 ２ａ：貫通穴 ３：光ファイバ固定部材 ４：光半導体素子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA02 BA11 DA03 DA04 DA06 DA35 5F073 AB28 BA02 EA29 FA15 FA25 FA30 5F088 AA01 BA16 BB01 JA03 JA14 JA20

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上側主面に光半導体素子を載置するため
   の載置部が設けられているとともに四隅に外側に延出し
   て設けられた張出部に貫通孔が形成されて成るネジ取付
   部を有する略四角形の金属製の基体と、該基体の前記上
   側主面に前記載置部を囲繞するように接合され、側部に
   貫通穴が形成された略四角形の金属製の枠体と、前記貫
   通穴に嵌着されるかまたは前記貫通穴の枠体外側開口の
   周囲に接合された筒状の光ファイバ固定部材とを具備し
   た光半導体素子収納用パッケージにおいて、前記ネジ取
   付部は、前記貫通孔の中心が前記貫通穴が形成された前
   記側部または前記貫通穴が形成された前記側部に対向す
   る側部の外側面の延長面と内側面の延長面に挟まれる内
   側に位置しているとともに、前記張出部の基部が前記貫
   通穴が形成された前記側部に隣接する他の側部で前記貫
   通孔の中心よりも前記他の側部の中心側に位置するよう
   に設けられ、前記基部の前記貫通孔に近接した角に円弧
   状の切欠き部が形成されていることを特徴とする光半導
   体素子収納用パッケージ。
2. 【請求項２】 請求項１記載の光半導体素子収納用パッ
   ケージと、前記載置部に載置固定された前記光半導体素
   子と、前記枠体の上面に接合された蓋体とを具備したこ
   とを特徴とする光半導体装置。