JP2003218523A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JP2003218523A JP2003218523A JP2002016484A JP2002016484A JP2003218523A JP 2003218523 A JP2003218523 A JP 2003218523A JP 2002016484 A JP2002016484 A JP 2002016484A JP 2002016484 A JP2002016484 A JP 2002016484A JP 2003218523 A JP2003218523 A JP 2003218523A
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- JP
- Japan
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- core material
- wiring board
- wiring layer
- wiring
- core
- Prior art date
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線基板の性能を良好とし、また配線基板を
使用する電子装置の製造コストを安価にする。 【解決手段】 第１の絶縁材料であるテフロンからなる
第１のコア材１１の一方の面にアンテナ回路を有する配
線層１２を形成し、第１のコア材１１の他方の面に配線
層１３を形成し、テフロン以外の第２の絶縁材料である
ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたガラス繊維エポ
キシ樹脂からなる第２のコア材１４の両面に配線層１
５、配線層１６を形成し、第１のコア材１１と第２のコ
ア材１４とをプリプレーグ１７により接着する。
使用する電子装置の製造コストを安価にする。 【解決手段】 第１の絶縁材料であるテフロンからなる
第１のコア材１１の一方の面にアンテナ回路を有する配
線層１２を形成し、第１のコア材１１の他方の面に配線
層１３を形成し、テフロン以外の第２の絶縁材料である
ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたガラス繊維エポ
キシ樹脂からなる第２のコア材１４の両面に配線層１
５、配線層１６を形成し、第１のコア材１１と第２のコ
ア材１４とをプリプレーグ１７により接着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はコア材に配線層が形
成された配線基板に関するものである。
成された配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の配線基板の一部を示す断面
図である。図に示すように、ガラス繊維にエポキシ樹脂
を含浸させたガラス繊維エポキシ樹脂からなるコア材１
の両面に配線層２、３が形成され、ガラス繊維エポキシ
樹脂からなるコア材４の両面に配線層５、６が形成さ
れ、コア材１、４がプリプレーグ７により接着されてい
る。
図である。図に示すように、ガラス繊維にエポキシ樹脂
を含浸させたガラス繊維エポキシ樹脂からなるコア材１
の両面に配線層２、３が形成され、ガラス繊維エポキシ
樹脂からなるコア材４の両面に配線層５、６が形成さ
れ、コア材１、４がプリプレーグ７により接着されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような配
線基板においては、コア材１、４がガラス繊維エポキシ
樹脂からなるから、コア材１、４の誘電率が高く、誘電
正接が高いので、誘電率が低く、誘電正接が低いコア材
に形成すべきアンテナ回路等のような特定回路を配線層
２、３が有する場合には、配線基板の性能が良好ではな
い。そこで、誘電率が低く、誘電正接が低いコア材に特
定回路を形成すべき場合に、別にテフロン（登録商標）
等の低誘電率、低誘電正接の絶縁材料からなるコア材に
上記のような特定回路を形成して配線基板を作製し、こ
の配線基板の配線層と図４に示した配線基板の配線層
２、３、５、６とを接続することが考えられるが、この
場合には配線基板を使用する電子装置の製造コストが高
価となる。
線基板においては、コア材１、４がガラス繊維エポキシ
樹脂からなるから、コア材１、４の誘電率が高く、誘電
正接が高いので、誘電率が低く、誘電正接が低いコア材
に形成すべきアンテナ回路等のような特定回路を配線層
２、３が有する場合には、配線基板の性能が良好ではな
い。そこで、誘電率が低く、誘電正接が低いコア材に特
定回路を形成すべき場合に、別にテフロン（登録商標）
等の低誘電率、低誘電正接の絶縁材料からなるコア材に
上記のような特定回路を形成して配線基板を作製し、こ
の配線基板の配線層と図４に示した配線基板の配線層
２、３、５、６とを接続することが考えられるが、この
場合には配線基板を使用する電子装置の製造コストが高
価となる。
【０００４】本発明は上述の課題を解決するためになさ
れたもので、性能が良好であり、また配線基板を使用す
る電子装置の製造コストを安価にすることができる配線
基板を提供することを目的とする。
れたもので、性能が良好であり、また配線基板を使用す
る電子装置の製造コストを安価にすることができる配線
基板を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明においては、第１の絶縁材料からなる第１の
コア材に配線層を形成し、上記第１の絶縁材料以外の第
２の絶縁材料からなる第２のコア材に配線層を形成し、
上記第１のコア材と上記第２のコア材とをプリプレーグ
により接着する。
め、本発明においては、第１の絶縁材料からなる第１の
コア材に配線層を形成し、上記第１の絶縁材料以外の第
２の絶縁材料からなる第２のコア材に配線層を形成し、
上記第１のコア材と上記第２のコア材とをプリプレーグ
により接着する。
【０００６】また、第３の絶縁材料からなる第３のコア
材の一部を除去し、上記第３のコア材の除去部分に上記
第３の絶縁材料以外の第４の絶縁材料からなる第４のコ
ア材を設けて複合コア材とし、上記複合コア材に配線層
を形成する。
材の一部を除去し、上記第３のコア材の除去部分に上記
第３の絶縁材料以外の第４の絶縁材料からなる第４のコ
ア材を設けて複合コア材とし、上記複合コア材に配線層
を形成する。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係る配線基板の一
部を示す断面図である。図に示すように、テフロン（第
１の絶縁材料）からなる第１のコア材１１の両面に配線
層１２、１３が形成され、配線層１２はアンテナ回路を
有する。また、ガラス繊維エポキシ樹脂（第２の絶縁材
料）からなる第２のコア材１４の両面に配線層１５、１
６が形成され、コア材１１とコア材１４とがプリプレー
グ１７により接着されている。
部を示す断面図である。図に示すように、テフロン（第
１の絶縁材料）からなる第１のコア材１１の両面に配線
層１２、１３が形成され、配線層１２はアンテナ回路を
有する。また、ガラス繊維エポキシ樹脂（第２の絶縁材
料）からなる第２のコア材１４の両面に配線層１５、１
６が形成され、コア材１１とコア材１４とがプリプレー
グ１７により接着されている。
【０００８】この配線基板においては、コア材１４はテ
フロンからなるから、コア材１４の誘電率は低く、誘電
正接は低いので、誘電率が低く、誘電正接が低いコア材
に配線を形成すべき特定回路を有する配線層をコア材１
４に形成すれば、配線基板の性能が良好である。すなわ
ち、配線層を適切なコア材に形成することができるか
ら、配線基板の性能が良好である。また、別にテフロン
からなるコア材に上記のような特定回路を有する配線層
を形成して配線基板を作製する必要がないから、配線基
板を使用する電子装置の製造コストが安価となる。
フロンからなるから、コア材１４の誘電率は低く、誘電
正接は低いので、誘電率が低く、誘電正接が低いコア材
に配線を形成すべき特定回路を有する配線層をコア材１
４に形成すれば、配線基板の性能が良好である。すなわ
ち、配線層を適切なコア材に形成することができるか
ら、配線基板の性能が良好である。また、別にテフロン
からなるコア材に上記のような特定回路を有する配線層
を形成して配線基板を作製する必要がないから、配線基
板を使用する電子装置の製造コストが安価となる。
【０００９】図２は本発明に係る他の配線基板を示す概
略図、図３は図２の拡大Ａ−Ａ断面図である。図に示す
ように、ガラス繊維エポキシ樹脂（第３の絶縁材料）か
らなる第３のコア材２１の一部が除去され、コア材２１
の除去部分にテフロン（第４の絶縁材料）からなる第４
のコア材２２が設けられて複合コア材２３が構成されて
いる。すなわち、コア材２１の除去部分にコア材２２が
嵌め込まれ、コア材２１とコア材２２とが接着剤によっ
て接着され、複合コア材２３が構成されている。また、
複合コア材２３に配線層２４、２５が形成され、ガラス
繊維エポキシ樹脂（第５の絶縁材料）からなる第５のコ
ア材２６の両面に配線層２７、２８が形成され、複合コ
ア材２３とコア材２６とがプリプレーグ２９により接着
されている。
略図、図３は図２の拡大Ａ−Ａ断面図である。図に示す
ように、ガラス繊維エポキシ樹脂（第３の絶縁材料）か
らなる第３のコア材２１の一部が除去され、コア材２１
の除去部分にテフロン（第４の絶縁材料）からなる第４
のコア材２２が設けられて複合コア材２３が構成されて
いる。すなわち、コア材２１の除去部分にコア材２２が
嵌め込まれ、コア材２１とコア材２２とが接着剤によっ
て接着され、複合コア材２３が構成されている。また、
複合コア材２３に配線層２４、２５が形成され、ガラス
繊維エポキシ樹脂（第５の絶縁材料）からなる第５のコ
ア材２６の両面に配線層２７、２８が形成され、複合コ
ア材２３とコア材２６とがプリプレーグ２９により接着
されている。
【００１０】この配線基板においては、コア材２２はテ
フロンからなるから、コア材２２の誘電率は低く、誘電
正接は低いので、誘電率が低く、誘電正接が低いコア材
に配線を形成すべき特定回路を有する配線層をコア材２
２に形成すれば、配線基板の性能が良好である。すなわ
ち、配線層を適切なコア材に形成することができるか
ら、配線基板の性能が良好である。また、別にテフロン
からなるコア材に上記のような特定回路を有する配線層
を形成して配線基板を作製する必要がないから、配線基
板を使用する電子装置の製造コストが安価となる。
フロンからなるから、コア材２２の誘電率は低く、誘電
正接は低いので、誘電率が低く、誘電正接が低いコア材
に配線を形成すべき特定回路を有する配線層をコア材２
２に形成すれば、配線基板の性能が良好である。すなわ
ち、配線層を適切なコア材に形成することができるか
ら、配線基板の性能が良好である。また、別にテフロン
からなるコア材に上記のような特定回路を有する配線層
を形成して配線基板を作製する必要がないから、配線基
板を使用する電子装置の製造コストが安価となる。
【００１１】なお、上述実施の形態においては、コア材
１１とコア材１４とをプリプレーグ１７により接着した
が、３種類以上の絶縁材料からなるコア材をプリプレー
グにより接着してもよい。また、上述実施の形態におい
ては、コア材２１の除去部分にコア材２２を嵌め込んだ
が、第３のコア材の除去部分に第３の絶縁材料以外の２
種類以上の絶縁材料からなるコア材を設けてもよい。ま
た、上述実施の形態においては、第１、第４の絶縁材料
をテフロンとし、第２、第３、第５の絶縁材料をガラス
繊維エポキシ樹脂としたが、第１、第２の絶縁材料の１
つまたは第３、第４の絶縁材料の１つをセラミックス等
としてもよい。また、上述実施の形態においては、コア
材１１とコア材１４とをプリプレーグ１７により接着し
たが、第１、第２のコア材および金属板をプリプレーグ
により接着してもよい。また、上述実施の形態において
は、複合コア材２３とコア材２６とをプリプレーグ２９
により接着したが、複合コア材に配線層を形成しただけ
でもよく、また複合コア材、金属板をプリプレーグによ
り接着してもよい。また、上述実施の形態においては、
コア材１１とコア材１４とをプリプレーグ１７により接
着したが、第１、第２のコア材以外の１以上のコア材を
さらに積層してもよい。また、上述実施の形態において
は、複合コア材２３とコア材２６とをプリプレーグ２９
により接着したが、複合コア材、第５のコア材以外の１
以上のコア材をさらに積層してもよい。
１１とコア材１４とをプリプレーグ１７により接着した
が、３種類以上の絶縁材料からなるコア材をプリプレー
グにより接着してもよい。また、上述実施の形態におい
ては、コア材２１の除去部分にコア材２２を嵌め込んだ
が、第３のコア材の除去部分に第３の絶縁材料以外の２
種類以上の絶縁材料からなるコア材を設けてもよい。ま
た、上述実施の形態においては、第１、第４の絶縁材料
をテフロンとし、第２、第３、第５の絶縁材料をガラス
繊維エポキシ樹脂としたが、第１、第２の絶縁材料の１
つまたは第３、第４の絶縁材料の１つをセラミックス等
としてもよい。また、上述実施の形態においては、コア
材１１とコア材１４とをプリプレーグ１７により接着し
たが、第１、第２のコア材および金属板をプリプレーグ
により接着してもよい。また、上述実施の形態において
は、複合コア材２３とコア材２６とをプリプレーグ２９
により接着したが、複合コア材に配線層を形成しただけ
でもよく、また複合コア材、金属板をプリプレーグによ
り接着してもよい。また、上述実施の形態においては、
コア材１１とコア材１４とをプリプレーグ１７により接
着したが、第１、第２のコア材以外の１以上のコア材を
さらに積層してもよい。また、上述実施の形態において
は、複合コア材２３とコア材２６とをプリプレーグ２９
により接着したが、複合コア材、第５のコア材以外の１
以上のコア材をさらに積層してもよい。
【００１２】
【発明の効果】本発明に係る配線基板においては、配線
層を適切なコア材に形成することができるから、配線基
板の性能が良好であり、また別に配線基板を作製する必
要がないから、配線基板を使用する電子装置の製造コス
トが安価となる。
層を適切なコア材に形成することができるから、配線基
板の性能が良好であり、また別に配線基板を作製する必
要がないから、配線基板を使用する電子装置の製造コス
トが安価となる。
【図１】本発明に係る配線基板の一部を示す断面図であ
る。
る。
【図２】本発明に係る他の配線基板を示す概略図であ
る。
る。
【図３】図２の拡大Ａ−Ａ断面図である。
【図４】従来の配線基板の一部を示す断面図である。
１１…第１のコア材
１２…配線層
１３…配線層
１４…第２のコア材
１５…配線層
１６…配線層
２１…第３のコア材
２２…第４のコア材
２３…複合コア材
２４…配線層
２５…配線層
Claims (2)
- 【請求項１】第１の絶縁材料からなる第１のコア材に配
線層を形成し、上記第１の絶縁材料以外の第２の絶縁材
料からなる第２のコア材に配線層を形成し、上記第１の
コア材と上記第２のコア材とをプリプレーグにより接着
したことを特徴とする配線基板。 - 【請求項２】第３の絶縁材料からなる第３のコア材の一
部を除去し、上記第３のコア材の除去部分に上記第３の
絶縁材料以外の第４の絶縁材料からなる第４のコア材を
設けて複合コア材とし、上記複合コア材に配線層を形成
したことを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002016484A JP2003218523A (ja) | 2002-01-25 | 2002-01-25 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002016484A JP2003218523A (ja) | 2002-01-25 | 2002-01-25 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003218523A true JP2003218523A (ja) | 2003-07-31 |
Family
ID=27652535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002016484A Pending JP2003218523A (ja) | 2002-01-25 | 2002-01-25 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003218523A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005129619A (ja) * | 2003-10-22 | 2005-05-19 | Toppan Printing Co Ltd | 共振抑制用多層配線基板 |
| WO2011052358A1 (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-05 | イビデン株式会社 | 配線板及びその製造方法 |
| US20190200465A1 (en) * | 2017-12-27 | 2019-06-27 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer wiring board |
-
2002
- 2002-01-25 JP JP2002016484A patent/JP2003218523A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005129619A (ja) * | 2003-10-22 | 2005-05-19 | Toppan Printing Co Ltd | 共振抑制用多層配線基板 |
| WO2011052358A1 (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-05 | イビデン株式会社 | 配線板及びその製造方法 |
| JPWO2011052358A1 (ja) * | 2009-10-30 | 2013-03-21 | イビデン株式会社 | 配線板及びその製造方法 |
| US8546698B2 (en) | 2009-10-30 | 2013-10-01 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method for manufacturing the same |
| US20190200465A1 (en) * | 2017-12-27 | 2019-06-27 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer wiring board |
| CN110012588A (zh) * | 2017-12-27 | 2019-07-12 | 揖斐电株式会社 | 多层布线板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050531 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050607 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20051025 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |